KR101482404B1 - 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 Download PDF

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KR101482404B1 KR20130060007A KR20130060007A KR101482404B1 KR 101482404 B1 KR101482404 B1 KR 101482404B1 KR 20130060007 A KR20130060007 A KR 20130060007A KR 20130060007 A KR20130060007 A KR 20130060007A KR 101482404 B1 KR101482404 B1 KR 101482404B1
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Abstract

본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판, 베이스 기판에 형성된 커버레이, 커버레이에 형성되며, 리지드 영역에 형성된 제1 절연층, 제1 절연층에 형성되는 제2 절연층 및 제2 절연층에 형성된 외층 회로층을 포함할 수 있다.

Description

리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 모바일 기기에 고화소 카메라가 채용되고 있다. 고화소 카메라의 해상도가 1000만 화소를 넘어 1300만 화소가 기본으로 탑재되고 있다. 모바일 기기의 카메라 모듈 기판으로는 리지드 플렉시블 기판이 사용된다.(미국 공개특허 제 2008-0014768호) 리지드 플렉시블 기판은 좁은 공간에 효율적인 배치를 위해서 센서 및 부품을 실장하는 리지드 부분과 굴곡부인 플렉시블 부분으로 구분되어 효율적으로 이용되고 있다. 최근 메인 카메라로 고성능의 1000만 화소 이상 고화소 카메라 모듈이 기본적으로 탑재되고 있다. 이와 같은 카메라 모듈 제작 시 기판의 평탄도는 매우 중요하다. 그 이유는 이미지 센서의 평탄도가 확보가 되지 않으면 이미지 센서와 렌즈 간의 초점이 맞지 않게 된다. 초점이 맞지 않으면, 부분적으로 화상이 흐려지는 포커싱(focusing)의 문제가 발생하게 된다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 평탄도가 향상된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 보이드(Void) 발생을 방지할 수 있는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판에 형성된 커버레이, 상기 커버레이에 형성되며, 상기 리지드 영역에 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층에 형성되는 제2 절연층 및 상기 제2 절연층에 형성된 외층 회로층을 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 제공된다.
상기 제1 절연층은 반경화 상태로 적층된 후 경화될 수 있다.
상기 제2 절연층은 완전 경화 상태의 절연층일 수 있다.
상기 베이스 기판은 내부 절연층 및 상기 내부 절연층에 형성될 수 있다.
상기 제1 절연층, 제2 절연층 및 커버레이를 관통하여 상기 내층 회로층과 상기 외층 회로층을 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층에 형성되어 상기 외층 회로층을 매립하도록 형성된 솔더 레지스트층을 더 포함할 수 있다.
상기 커버레이는 상기 커버레이의 일면에 형성된 접착제에 의해서 상기 베이스 기판과 접착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판에 형성된 커버레이, 상기 리지드 영역의 커버레이에 형성되며, 측면이 플렉시블 영역에 노출되도록 형성된 정지 패턴, 상기 커버레이에 형성되며, 상기 리지드 영역에 형성된 완전 경화 상태의 제1 절연층 및 상기 제1 절연층에 형성된 외층 회로층을 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 제공된다.
상기 베이스 기판은 내부 절연층 및 상기 내부 절연층에 형성된 내층 회로층을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층 및 커버레이를 관통하여 상기 내층 회로층과 상기 외층 회로층을 전기적으로 연결하는 제1 비아를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층에 형성되어 상기 외층 회로층을 매립하도록 형성된 솔더 레지스트층을 더 포함할 수 있다.
상기 커버레이는 상기 커버레이의 일면에 형성된 접착제에 의해서 상기 베이스 기판과 접착될 수 있다.
상기 커버레이와 상기 제1 절연층 사이에 형성되는 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 커버레이에 형성되며, 상기 제1 절연층에 매립되도록 형성된 제1 회로층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층을 관통하여 상기 제1 회로층과 상기 외층 회로층을 전기적으로 연결하는 제2 비아를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판을 제공하는 단계, 상기 베이스 기판 상에 커버레이를 형성하는 단계, 상기 리지드 영역에 형성된 상기 커버레이에 반경화 상태의 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 절연층에 완전 경화 상태의 제2 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 절연층을 경화하는 단계 및 상기 제2 절연층에 외층 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
상기 제1 절연층을 형성하는 단계에서, 상기 제1 절연층은 플렉시블 영역이 오픈되도록 타발된 상태로 상기 커버레이에 부착될 수 있다.
상기 제2 절연층을 형성하는 단계에서, 상기 제2 절연층은 플렉시블 영역이 오픈되도록 타발된 상태로 상기 제1 절연층에 부착될 수 있다.
상기 베이스 기판을 제공하는 단계에서, 상기 베이스 기판은 내부 절연층 및 상기 내부 절연층에 형성된 내층 회로층을 더 포함할 수 있다.
상기 외층 회로층을 형성하는 단계에서, 상기 외층 회로층과 상기 내층 회로층을 전기적으로 연결하는 비아를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 커버레이를 형성하는 단계에서, 상기 커버레이 일면에 형성된 접착제와 상기 베이스 기판이 접착될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판을 제공하는 단계, 상기 베이스 기판 상에 커버레이를 형성하는 단계, 상기 플렉시블 영역의 커버레이에 정지 패턴을 형성하는 단계, 상기 커버레이 및 상기 정지 패턴 상에 완전 경화 상태의 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 플렉시블 영역의 제1 절연층 및 상기 정지 패턴을 레이저로 에칭하는 단계 및 상기 리지드 영역의 제1 절연층에 외층 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법에 제공된다.
상기 베이스 기판을 제공하는 단계에서, 상기 베이스 기판은 내부 절연층 및 상기 내부 절연층에 형성된 내층 회로층을 더 포함할 수 있다.
상기 외층 회로층을 형성하는 단계에서, 상기 외층 회로층과 상기 내층 회로층을 전기적으로 연결하는 제1 비아를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 커버레이 일면에 형성된 접착제와 상기 베이스 기판이 접착될 수 있다.
상기 커버레이를 형성하는 단계 이후에, 상기 커버레이에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 정지 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 리지드 영역의 커버레이에 제1 회로층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 외층 회로층을 형성하는 단계에서, 상기 외층 회로층과 상기 제1 회로층을 전기적으로 연결하는 제2 비아를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 따르면, 평탄도가 향상될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 따르면, 보이드(Void) 발생을 방지할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도2 내지 도12는 본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도14 내지 도24는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도25는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도26 내지 도34는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도1을 참조하면, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(100)은 내부 절연층(111), 내층 회로층(120), 커버레이(130), 제1 절연층(140), 제2 절연층(151), 외층 회로층(170) 및 솔더 레지스트층(180)을 포함할 수 있다.
내부 절연층(111)은 당업계에 공지된 연성 재질의 절연재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 절연층(111)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 내부 절연층(111) 내부에는 내부 절연층(111)을 관통하는 관통 비아(125)가 형성될 수 있다. 내부 절연층(111)은 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)을 포함할 수 있다.
내층 회로층(120)은 내부 절연층(111)에 형성될 수 있다. 내층 회로층(120)은 제1 동박층(112), 제1 시드층(121) 및 제1 도금층(122)을 포함하여 형성될 수 있다. 내층 회로층(120)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있다. 내층 회로층(120)은 당업계에 공지된 회로 패턴 형성 방법을 적용하여 형성될 수 있다.
커버레이(130)는 내층 회로층(120) 상에 형성될 수 있다. 커버레이(130)는 내층 회로층(120)을 외부로부터 보호하기 위해서 형성될 수 있다. 커버레이(130)를 내층 회로층(120) 상에 형성하기 위해서 내부 절연층(111) 및 내층 회로층(120)과 커버레이(130) 사이에 접착제(131)가 도포 될 수 있다. 커버레이(130)는 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다. 또는 커버레이(130)는 PIC(Photo Imageable Coverlay)로 형성될 수 있다.
제1 절연층(140)은 커버레이(130) 상에 형성될 수 있다. 제1 절연층(140)은 리지드 영역(R)에 형성될 수 있다. 제1 절연층(140)은 흐름성이 있는 반경화 상태(B stage)의 프리프레그가 될 수 있다. 반경화 상태의 제1 절연층(140)이 가압 및 가열 공정을 거치면서 경화 될 수 있다.
제2 절연층(151)은 제1 절연층(140) 상에 형성될 수 있다. 제2 절연층(151)은 완전 경화 상태(C stage)의 프리프레그를 적층하여 형성될 수 있다. 제2 절연층(151)은 고강성의 높은 유리 전의 온도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 절연층(151)의 유리 전의 온도는 180도 이상이 될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 절연층을 2층 구조로 형성할 수 있다. 즉, 제2 절연층(151)에 의해서 반경화 상태의 제1 절연층(140)의 두께를 감소시킬 수 있다.
외층 회로층(170)은 제2 절연층(151) 상에 형성될 수 있다. 외층 회로층(170)은 제1 절연층(140) 및 제2 절연층(151)을 관통하는 제1 비아(165)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 비아(165)는 내층 회로층(120)과 외층 회로층(170)을 전기적으로 연결할 수 있다. 외층 회로층(170)은 제2 동박층(152), 제2 시드층(171) 및 제2 도금층(172)을 포함하여 형성될 수 있다. 외층 회로층(170)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있다. 외층 회로층(170)은 당업계 공지된 회로 패턴 형성 방법을 적용하여 형성될 수 있다.
솔더 레지스트층(180)은 외층 회로층(170)을 매립하도록 형성될 수 있다.
도2 내지 도12는 본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도2를 참조하면, 관통홀(113)이 형성된 베이스 기판(110)이 제공될 수 있다. 베이스 기판(110)은 내부 절연층(111) 및 제1 동박층(112)으로 형성된 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminated; FCCL)이 될 수 있다. 내부 절연층(111)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 관통홀(113)은 베이스 기판(110)에 CNC 드릴을 이용하여 형성될 수 있다. 베이스 기판(110)은 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)으로 구분될 수 있다.
도3을 참조하면, 관통홀(113) 내벽 및 제1 동박층(112) 상에 제1 시드층(121)이 형성될 수 있다. 제1 시드층(121)은 무전해 도금 방법으로 형성될 수 있다. 제1 시드층(121) 상에는 제1 도금층(122)이 형성될 수 있다. 제1 도금층(122)은 전해 도금 방법으로 형성될 수 있다.
도4를 참조하면, 내층 회로층(120)을 형성할 수 있다. 내층 회로층(120)은 제1 동박층(112), 제1 시드층(121) 및 제1 도금층(122)을 패터닝(Patterning) 함으로써, 형성될 수 있다. 이와 같이 내층 회로층(120)을 형성하면서 동시에 내부 절연층(111)을 관통하는 관통 비아(125)를 형성할 수 있다.
도5를 참조하면, 내층 회로층(120) 상에 커버레이(130)를 형성할 수 있다. 커버레이(130)는 내층 회로층(120)을 외부로부터 보호하기 위해서 형성될 수 있다. 커버레이(130)는 접착제(131)를 개재하여 내층 회로층(120) 상에 부착시킬 수 있다. 커버레이(130)는 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다. 또는 커버레이(130)는 PIC(Photo Imageable Coverlay)로 형성될 수 있다.
도6을 참조하면, 커버레이(130) 상에 제1 절연층(140)이 형성될 수 있다. 제1 절연층(140)은 리지드 영역(R)에 형성될 수 있다. 제1 절연층(140)은 흐름성이 있는 반경화 상태의 프리프레그로 형성될 수 있다. 제1 절연층(140)은 미리 타발되어 패터닝된 상태로 커버레이(130) 상에 적층될 수 있다.
도7을 참조하면, 제1 절연층(140)상에 보강층(150)이 형성될 수 있다. 보강층(150)은 완전 경화 상태의 고 강성으로 높은 유리전이온도(Tg)를 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강층(150)은 유리전이온도(Tg)는 180도 이상이 될 수 있다. 보강층(150)은 제2 절연층(151)과 제2 절연층(151)의 일면에 형성된 제2 동박층(152)을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 절연층(151)은 완전 경화 상태의 프리프레그일 수 있다. 예를 들어, 보강층(150)은 단면의 동박적층판(Copper Clad Laminated; CCL)이 될 수 있다. 보강층(150)은 미리 타발되어 패터닝된 상태로 제1 절연층(140) 상에 적층될 수 있다.
이와 같이, 제1 절연층(140) 상에 보강층(150)을 형성한 후, 가열 및 가압하여 제1 절연층(140)을 경화할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 완전 경화 상태의 보강층(150)을 포함함으로써, 흐름성이 높은 제1 절연층(140)의 사용을 감소시킬 수 있다. 즉, 흐름성이 높은 제1 절연층(140)을 얇게 형성함으로써, 가열 및 가압을 수행하였을 때 제1 절연층(140)이 플렉시블 영역(F)으로 흘러나와 경화되는 것을 감소시킬 수 있다. 이와 같이 제1 절연층(140)이 플렉시블 영역(F)으로 흐르는 것을 감소시킴으로써, 기판의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 또한, 보강층(150)의 완전 경화 상태의 제2 절연층(151) 및 제2 동박층(152)에 의해서 기판의 강도 및 평탄도를 향상 시킬 수 있다.
도8을 참조하면, 제2 동박층(152)을 패터닝 할 수 있다. 제2 동박층(152)은 이후에 제1 비아(미도시)가 형성될 영역이 오픈되도록 패터닝 될 수 있다. 이때, 제2 동박층(152)은 제1 비아(미도시)가 형성될 영역이 오픈된 에칭 레지스트(미도시)를 이용하여 에칭 공정을 수행함으로써 패터닝 될 수 있다. 그러나 제2 동박층(152)이 패터닝되는 방법은 이에 한정되지 않으며, 당업계에 공지된 패터닝 방법 중 어느 것으로도 적용될 수 있다.
도9를 참조하면, 제1 비아홀(161)을 형성할 수 있다. 제1 비아홀(161)은 제2 동박층(152)이 패터닝된 영역을 통해서 제1 절연층(140), 보강층(150) 및 커버레이(130)를 관통하도록 형성될 수 있다.
도10을 참조하면, 제1 비아홀(161), 제2 동박층(152) 및 플렉시블 영역(F)에 제2 시드층(171)을 형성할 수 있다. 제2 시드층(171)은 무전해 도금 방법으로 형성될 수 있다. 제2 시드층(171) 상에는 제2 도금층(172)이 형성될 수 있다. 제2 도금층(172)은 전해 도금 방법으로 형성될 수 있다. 이때, 제2 시드층(171) 및 제2 도금층(172)에 의해서 제1 비아홀(161)이 매립되어 제1 비아(165)가 형성될 수 있다.
도11을 참조하면, 외층 회로층(170)을 형성할 수 있다. 외층 회로층(170)은 제2 동박층(152), 제2 시드층(171) 및 제2 도금층(172)을 패터닝(Patterning) 함으로써, 형성될 수 있다.
도12를 참조하면, 솔더 레지스트층(180)을 형성할 수 있다. 솔더 레지스트층(180)은 외층 회로층(170)을 매립하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그에 따른 제조 방법은 반경화 상태의 제1 절연층(140) 상에 완전 경화 상태의 제2 절연층(151)을 형성함으로써, 강성 및 평탄화를 향상시킬 수 있다.
도13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도13을 참조하면, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(200)은 내부 절연층(211), 내층 회로층(220), 커버레이(230), 제1 절연층(251), 외층 회로층(270) 및 솔더 레지스트층(280)을 포함할 수 있다.
내부 절연층(211)은 당업계에 공지된 연성 재질의 절연재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 절연층(211)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 내부 절연층(211) 내부에는 내부 절연층(211)을 관통하는 관통 비아(225)가 형성될 수 있다. 내부 절연층(211)은 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)을 포함할 수 있다.
내층 회로층(220)은 내부 절연층(211)의 제1 동박층(212), 제1 시드층(221) 및 제1 도금층(222)을 포함하여 형성될 수 있다. 내층 회로층(220)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있다. 내층 회로층(220)은 당업계에 공지된 회로 패턴 형성 방법을 적용하여 형성될 수 있다.
커버레이(230)는 내층 회로층(220) 상에 형성될 수 있다. 커버레이(230)는 내층 회로층(220)을 외부로부터 보호하기 위해서 형성될 수 있다. 커버레이(230)를 내층 회로층(220) 상에 형성하기 위해서 내부 절연층(211) 및 내층 회로층(220)과 커버레이(230) 사이에 접착제(231)가 도포 될 수 있다. 커버레이(230)는 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다. 또는 커버레이(230)는 PIC(Photo Imageable Coverlay)로 형성될 수 있다.
정지 패턴(291)은 커버레이(230) 상에 형성될 수 있다. 정지 패턴(291)은 플렉시블 영역(F)에 에칭 공정을 수행할 때, 정지 패턴(291) 하부의 구성을 에칭 공정으로부터 보호하기 위해서 형성될 수 있다. 정지 패턴(291)은 구리와 같은 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
제1 절연층(251)은 커버레이(230) 상에 형성될 수 있다. 또한 제1 절연층(251)은 정지 패턴(291)을 매립하도록 형성될 수 있다. 제1 절연층(251)은 리지드 영역(R)에 형성될 수 있다. 제1 절연층(251)은 흐름성이 있는 반경화 상태의 프리프레그가 적층된 후 경화 공정을 거쳐 형성될 수 있다. 또한, 제1 절연층(251)은 고강성의 높은 유리 전의 온도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(251)의 유리전의온도는 180도 이상이 될 수 있다. 이와 같이 높은 유리전의온도를 가짐으로써, 이후에 고온 공정 시에도 제1 절연층(251)의 경화 상태가 변화하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 종래의 기술과 같이 고온 공정에 의해서 제1 절연층(251)이 흘러 기판에 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서 도시되지 않았지만, 커버레이(230) 상에 커버레이(230)와 제1 절연층(251) 간의 접착력 향상을 위해 접착층(미도시)이 도포될 수 있다.
외층 회로층(270)은 제1 절연층(251) 상에 형성될 수 있다. 외층 회로층(270)은 제1 절연층(251)을 관통하는 제1 비아(265)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 비아(265)는 내층 회로층(220)과 외층 회로층(270)을 전기적으로 연결할 수 있다. 외층 회로층(270)은 제2 동박층(252), 제2 시드층(271) 및 제2 도금층(272)을 포함하여 형성될 수 있다. 외층 회로층(270)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있다. 외층 회로층(270)은 당업계 공지된 회로 패턴 형성 방법을 적용하여 형성될 수 있다.
솔더 레지스트층(280)은 외층 회로층(270)을 매립하도록 형성될 수 있다.
도14 내지 도24는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도14를 참조하면, 관통홀(213)이 형성된 베이스 기판(210)이 제공될 수 있다. 베이스 기판(210)은 내부 절연층(211) 및 제1 동박층(212)으로 형성된 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminated; FCCL)이 될 수 있다. 내부 절연층(211)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 관통홀(213)은 베이스 기판(210)에 CNC 드릴을 이용하여 형성될 수 있다.
도15를 참조하면, 관통홀(213) 내벽 및 제1 동박층(212) 상에 제1 시드층(221) 및 제1 도금층(222)이 형성될 수 있다. 제1 시드층(221)은 무전해 도금 방법으로 형성될 수 있다. 제1 도금층(222)은 전해 도금 방법으로 형성될 수 있다.
도16을 참조하면, 내층 회로층(220)을 형성할 수 있다. 내층 회로층(220)은 제1 동박층(212), 제1 시드층(221) 및 제1 도금층(222)을 패터닝(Patterning) 함으로써, 형성될 수 있다. 이와 같이 내층 회로층(220)을 형성하면서 동시에 내부 절연층(211)을 관통하는 관통 비아(225)를 형성할 수 있다.
도17을 참조하면, 내층 회로층(220) 상에 커버레이(230)를 형성할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 커버레이(230)는 상부에 제3 동박층(290)이 형성된 것일 수 있다. 커버레이(230)는 접착제(231)를 개재하여 내층 회로층(220) 상에 부착시킬 수 있다. 커버레이(230)는 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다. 또는 커버레이(230)는 PIC(Photo Imageable Coverlay)로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 커버레이(230)를 형성하는 단계에서, 제3 동박층(290)이 형성된 커버레이(230)를 내층 회로층(220) 상에 부착함을 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 커버레이(230)를 형성하는 단계는, 커버레이(230)를 내층 회로층(220) 상에 부착한 이후, 제3 동박층(290)을 커버레이(230) 상에 형성하는 순서로 수행될 수 있다. 또한 커버레이(230) 상에는 미도시 되었지만, 접착층이 도포될 수 있다. 이때 커버레이(230) 상에 도포되는 접착층은 추후 형성되는 제1 절연층(도19의 251)과의 접착력 향상을 위해서 형성될 수 있다.
도18을 참조하면, 정지 패턴(291)을 형성할 수 있다. 여기서, 정지 패턴(291)은 이후에 수행되는 레이저 에칭 공정 시, 에칭의 진행을 막아주는 역할을 위한 구성부이다. 정지 패턴(291)은 제3 동박층(도 17의 290)을 패터닝 함으로써, 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 정지 패턴(291)은 플렉시블 영역(F)에 형성될 수 있다.
도19를 참조하면, 커버레이(230) 및 정지 패턴(291) 상에 보강층(250)이 형성될 수 있다. 보강층(250)은 제1 절연층(251)과 제1 절연층(251)의 일면에 형성된 제2 동박층(252)을 포함할 수 있다. 제1 절연층(251)은 높은 유리전이온도(Tg)를 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(251)은 180도 이상의 유리전이온도를 갖는 프리프레그일 수 있다. 보강층(250)이 커버레이(230)상에 형성될 때, 제1 절연층(251)은 반경화 상태 일 수 있다. 반경화 상태의 제1 절연층(251)을 갖는 보강층(250)을 형성한 후, 가열 및 가압하여 제1 절연층(251)을 경화할 수 있다. 경화 공정을 수행한 후의 보강층(250)은 완전 경화 상태의 고강성으로, 180도 이상의 높은 유리전이온도를 가질 수 있다. 이와 같이 높은 유리전의온도를 가짐으로써, 이후에 고온 공정 시에도 제1 절연층(251)의 경화 상태가 변화하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 종래의 기술과 같이 고온 공정에 의해서 제1 절연층(251)이 흘러 기판에 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 동박층(252)에 의해서 기판의 강성 및 평탄도를 더 향상시킬 수 있다.
도20을 참조하면, 제2 동박층(252)을 패터닝 할 수 있다. 제2 동박층(252)은 이후에 제1 비아(미도시)가 형성될 영역이 오픈되도록 패터닝 될 수 있다. 또한, 제2 동박층(252)은 플렉시블 영역(F)이 오픈 되도록 패터닝 될 수 있다.
도21을 참조하면, 제1 비아홀(261)을 형성할 수 있다. 제1 비아홀(261)은 제2 동박층(252)이 패터닝된 영역을 통해서 제1 절연층(251) 및 커버레이(230)를 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 비아홀(261)은 레이저 가공으로 형성될 수 있다.
도22를 참조하면, 제1 비아홀(261), 제2 동박층(252) 및 정지 패턴(291)에 제2 시드층(271) 및 제2 도금층(272)을 형성할 수 있다. 이때, 제2 시드층(271) 및 제2 도금층(272)에 의해서 제1 비아홀(261)이 매립되어 제1 비아(265)가 형성될 수 있다.
도23을 참조하면, 외층 회로층(270)을 형성할 수 있다. 외층 회로층(270)은 제2 동박층(252), 제2 시드층(271) 및 제2 도금층(272)을 패터닝(Patterning) 함으로써, 형성될 수 있다. 외층 회로층(270)은 당업계의 공지된 기술을 적용하여 에칭함으로써 패터닝 될 수 있다. 이때, 플렉시블 영역(F)의 제2 도금층(272), 제2 시드층(271) 및 정지 패턴(291)이 제거될 수 있다. 플렉시블 영역(F)의 에칭은 레이저 가공으로 수행될 수 있다. 레이저 가공에 의한 에칭이 수행될 때, 정지 패턴(291)에 의해서 플렉시블 영역(F)의 커버레이(230) 및 내층 회로층(220)이 제거되지 않고 보호될 수 있다.
도24를 참조하면, 솔더 레지스트층(280)을 형성할 수 있다. 솔더 레지스트층(280)은 외층 회로층(270)을 매립하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그에 따른 제조 방법은 종래의 절연층 대신 보강층을 적용함으로써, 기판의 강성 향상 및 평탄도 향상의 효과를 가질 수 있다.
도25는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(400)은 6층 구조로 형성될 수 있다.
도25를 참조하면, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(400)은 내부 절연층(411), 내층 회로층(420), 커버레이(430), 제1 회로층(495), 제1 절연층(451), 외층 회로층(470) 및 솔더 레지스트층(480)을 포함할 수 있다.
내부 절연층(411)은 당업계에 공지된 연성 재질의 절연재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 절연층(411)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 내부 절연층(411) 내부에는 내부 절연층(411)을 관통하는 관통 비아(425)가 형성될 수 있다. 내부 절연층(411)은 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)을 포함할 수 있다.
내층 회로층(420)은 내부 절연층(411)에 형성될 수 있다. 내층 회로층(420)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있다. 내층 회로층(420)은 당업계에 공지된 회로 패턴 형성 방법을 적용하여 형성될 수 있다.
커버레이(430)는 내층 회로층(420) 상에 형성될 수 있다. 커버레이(430)는 내층 회로층(420)을 외부로부터 보호하기 위해서 형성될 수 있다. 커버레이(430)를 내층 회로층(420) 상에 형성하기 위해서 내부 절연층(411) 및 내층 회로층(420)과 커버레이(430) 사이에 접착제(431)가 도포 될 수 있다. 커버레이(430)는 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다. 또는 커버레이(430)는 PIC(Photo Imageable Coverlay)로 형성될 수 있다.
커버레이(451) 상에는 접착층(432)이 형성될 수 있다. 접착층(432)는 커버레이(451)과 제1 절연층(451) 간의 접착력을 향상시키기 위해서 형성될 수 있다.
제1 회로층(495)은 커버레이(430) 상에 형성될 수 있다. 제1 회로층(495)은 제1 회로 패턴(492) 및 정지 패턴(491)을 포함할 수 있다. 정지 패턴(491)은 플렉시블 영역(F)에 에칭 공정을 수행할 때, 정지 패턴(491) 하부의 구성을 에칭 공정으로부터 보호하기 위해서 형성될 수 있다. 정지 패턴(491)은 구리와 같은 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
제1 절연층(451)은 접착층(432) 상에 형성될 수 있다. 또한 제1 절연층(451)은 제1 회로층(495)을 매립하도록 형성될 수 있다. 제1 절연층(451)은 리지드 영역(R)에 형성될 수 있다. 제1 절연층(451)은 흐름성이 있는 반경화 상태의 프리프레그가 적층된 후 경화 공정을 거쳐 형성될 수 있다. 반경화 상태의 제1 절연층(451)이 가압 및 가열 공정을 거치면서 내층 회로 패턴(426) 사이 공간을 채워진 후 경화 될 수 있다. 또한, 제1 절연층(451)은 고강성의 높은 유리 전의 온도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(451)의 유리전의온도는 180도 이상이 될 수 있다. 제1 절연층(451)은 높은 유리전의온도를 가짐으로써, 이후에 고온 공정 시에도 제1 절연층(451)의 경화 상태가 변화하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 종래의 기술과 같이 고온 공정에 의해서 제1 절연층(451)이 흘러 기판에 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 내층 회로층(420) 사이 공간을 매립한 후 경화 됨으로써, 내층 회로층(420) 사이에 보이드(Void)가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
외층 회로층(470)은 제1 절연층(451) 상에 형성될 수 있다. 외층 회로층(470)은 제2 동박층(452), 제2 시드층(471) 및 제2 도금층(472)을 포함하여 형성될 수 있다. 외층 연결 패드(477)은 제1 비아(465) 및 제2 비아(466) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 외층 회로층(470)은 당업계 공지된 회로 패턴 형성 방법을 적용하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 비아(465) 및 제2 비아(466)가 형성될 수 있다. 제1 비아(466)는 제1 절연층(451) 및 커버레이(430)를 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 비아(465)는 제1 절연층(451)을 관통하도록 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 제1 비아(466)는 외층 회로층(470)과 내층 회로층(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 제2 비아(465)는 외층 회로층(470)과 제1 회로층(495)을 전기적으로 연결할 수 있다.
솔더 레지스트층(480)은 외층 회로층(470) 상에 형성될 수 있다. 솔더 레지스트층(480)은 외층 회로층(470)을 매립하도록 형성될 수 있다.
도26 내지 도34는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도26을 참조하면, 내층 회로층(420)이 형성된 내부 절연층(411)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 내층 회로층(420)이 형성된 내부 절연층(411)은 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminated; FCCL)으로 형성될 수 있다. 즉, 연성동박적층판의 동박을 패터닝하여 내층 회로층(420)이 형성될 수 있다.
내층 회로층(420)은 내층 회로 패턴(426) 및 내층 연결 패드(427)을 포함할 수 있다. 내층 회로층(420)은 당업계에 공지된 회로 패턴 형성 방법을 적용하여 형성될 수 있다. 내층 회로층(420)은 내층 회로 패턴 및 내층 패드를 포함할 수 있다. 여기서 내층 패드는 비아와 전기적으로 접속되는 구성일 수 있다.
내부 절연층(411)은 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)을 포함할 수 있다.
도27을 참조하면, 내층 회로층(420) 상에 커버레이(430)를 형성할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 커버레이(430)는 상부에 제3 동박층(490)이 형성된 것일 수 있다. 여기서, 커버레이(430)와 제3 동박층(490) 사이에 접착층(432)이 형성될 수 있다. 커버레이(430)는 접착제(431)를 개재하여 내층 회로층(420) 상에 부착시킬 수 있다. 커버레이(430)는 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다. 또는 커버레이(430)는 PIC(Photo Imageable Coverlay)로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 커버레이(430)를 형성하는 단계에서, 제3 동박층(490)이 형성된 커버레이(430)를 내층 회로층(420) 상에 부착함을 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 커버레이(430)를 형성하는 단계는, 커버레이(430)를 내층 회로층(420) 상에 부착한 이후, 접착층(432)과 제3 동박층(490)을 커버레이(430) 상에 형성하는 순서로 수행될 수 있다. 접착층(432)은 커버레이(430)와 추후 형성될 제1 절연층(451) 간의 접착력을 향상 시키기 위해서 형성된다.
도28을 참조하면, 제1 회로층(495)을 형성할 수 있다. 제1 회로층(495)은 접착층(432) 상에 형성될 수 있다. 제1 회로층(495)은 제3 동박층(490)을 패터닝 함으로써, 형성될 수 있다. 제1 회로층(495)은 제1 회로 패턴(492) 및 정지 패턴(491)을 포함할 수 있다. 정지 패턴(491)은 이후에 수행되는 에칭 공정 시, 에칭의 진행을 막아주는 역할을 위한 구성부이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 정지 패턴(491)은 플렉시블 영역(F)에 형성될 수 있다.
도29를 참조하면, 커버레이(430) 및 제1 회로층(495) 상에 보강층(450)이 형성될 수 있다. 보강층(450)은 제1 절연층(451)과 제1 절연층(451)의 일면에 형성된 제2 동박층(452)을 포함할 수 있다. 제1 절연층(451)은 높은 유리전이온도(Tg)를 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(451)은 180도 이상의 유리전이온도를 갖는 프리프레그일 수 있다. 보강층(450)이 커버레이(430)상에 형성될 때, 제1 절연층(451)은 반경화 상태 일 수 있다. 반경화 상태의 제1 절연층(451)을 갖는 보강층(450)을 형성한 후, 가열 및 가압하여 제1 절연층(451)을 경화할 수 있다. 제1 절연층(451)은 가압 및 가열 공정을 거치면서 내층 회로 패턴(426) 사이 공간에 흘러 채워진 후에 경화 될 수 있다. 경화 공정을 수행한 후의 보강층(450)은 완전 경화 상태의 고강성으로, 180도 이상의 높은 유리전이온도를 가질 수 있다. 이와 같이 높은 유리전의온도를 가짐으로써, 이후에 고온 공정 시에도 제1 절연층(451)의 경화 상태가 변화하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 종래의 기술과 같이 고온 공정에 의해서 제1 절연층(451)이 흘러 기판에 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 동박층(452)에 의해서 기판의 강성 및 평탄도를 더 향상시킬 수 있다. 또한, 내층 회로층(420) 사이 공간을 매립한 후 경화 됨으로써, 내층 회로층(420) 사이에 보이드(Void)가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도30을 참조하면, 제2 동박층(452)을 패터닝 할 수 있다. 제2 동박층(452)은 이후에 제1 비아(도32의 466) 및 제2 비아(도32의 465)가 형성될 영역이 오픈되도록 패터닝 될 수 있다. 또한, 제2 동박층(452)은 플렉시블 영역(F)이 오픈 되도록 패터닝 될 수 있다.
도31을 참조하면, 제1 비아홀(462) 및 제2 비아홀(461)을 형성할 수 있다. 제1 비아홀(462)은 제1 절연층(451) 및 커버레이(430)을 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 비아홀(461)은 제2 동박층(452)이 패터닝된 영역을 통해서 제1 절연층(451)을 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 비아홀(462) 및 제2 비아홀(461)은 레이저 가공으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 비아홀(462) 및 제2 비아홀(461)을 형성과 동시에, 플렉시블 영역(F)의 제1 절연층(451)이 제거될 수 있다. 이때, 레이저 가공으로 제1 절연층(451)이 제거되므로, 플렉시블 영역(F)은 정지 패턴(491)에 의해서 커버레이(430) 및 내층 회로층(420)이 제거되지 않고 보호될 수 있다.
도32를 참조하면, 제1 비아홀(462), 제2 비아홀(461), 제2 동박층(452) 및 정지 패턴(491)에 제2 시드층(471) 및 제2 도금층(472)을 형성할 수 있다. 이때, 제2 도금층(472)에 의해서 제1 비아홀(462) 및 제2 비아홀(461)의 내부가 매립되어, 제1 비아(466) 및 제2 비아(465)가 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 비아(466)는 제1 절연층(451) 및 커버레이(430)를 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 비아(465)는 제1 절연층(451)을 관통하도록 형성될 수 있다.
도33을 참조하면, 외층 회로층(470)을 형성할 수 있다. 외층 회로층(470)은 제2 동박층(452), 제2 시드층(471) 및 제2 도금층(472)을 패터닝(Patterning) 함으로써, 형성될 수 있다. 외층 회로층(470)은 당업계의 공지된 기술을 적용하여 에칭함으로써, 패터닝 될 수 있다. 이때, 플렉시블 영역(F)의 제2 도금층(472), 제2 시드층(471) 및 정지 패턴(491)이 제거될 수 있다. 플렉시블 영역(F)의 에칭은 레이저 가공으로 수행될 수 있다. 레이저 가공에 의한 에칭이 수행될 때, 정지 패턴(491)에 의해서 플렉시블 영역(F)의 커버레이(430) 및 내층 회로층(420)이 제거되지 않고 보호될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면 제1 비아(466)는 외층 회로층(470)과 내층 회로층(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 제2 비아(465)는 외층 회로층(470)과 제1 회로층(495)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도34를 참조하면, 솔더 레지스트층(480)을 형성할 수 있다. 솔더 레지스트층(480)은 외층 회로층(470)을 매립하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그에 따른 제조 방법은 종래의 절연층 대신 보강층을 적용함으로써, 기판의 강성 향상 및 평탄도 향상의 효과를 가질 수 있다. 또한, 정지 패턴을 형성하는 공정을 이용하여 하나의 회로층을 형성함으로써, 기판의 두께를 감소시킬 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100, 200, 300, 400: 리지드 플렉시블 인쇄회로기판
110, 210: 베이스 기판
111, 211, 311, 411: 내부 절연층
112, 212: 제1 동박층
113, 213: 관통홀
120, 220, 420: 내층 회로층
121, 221: 제1 시드층
122, 222: 제1 도금층
125, 225: 관통 비아
130, 230, 430: 커버레이
131, 231, 431: 접착제
140, 251, 451: 제1 절연층
150, 250, 450: 보강층
151: 제2 절연층
152, 252, 452: 제2 동박층
161, 261, 462: 제1 비아홀
165, 265, 466: 제1 비아
170, 270, 470: 외층 회로층
171, 271: 제2 시드층
172, 272: 제2 도금층
180, 280, 480: 솔더 레지스트층
290, 490: 제3 동박층
291, 491: 정지 패턴
426: 내층 회로 패턴
461: 제2 비아홀
465: 제2 비아
432: 접착층
492: 제1 회로 패턴
495: 제1 회로층
R: 리지드 영역
F: 플렉시블 영역

Claims (30)

  1. 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 형성된 커버레이;
    상기 리지드 영역의 커버레이 상에 형성된 절연층; 및
    상기 절연층 상에 형성된 외층 회로층;
    을 포함하며,
    여기서, 상기 절연층은 상기 커버레이 상에 형성된 제1절연층과 상기 제1절연층 상에 형성된 제2절연층을 포함하며, 상기 제2절연층은 상기 제1절연층보다 높은 Tg를 갖는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  2. 청구항1에 있어서,
    상기 제1 절연층은 반경화 상태로 적층된 후 경화된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  3. 청구항1에 있어서,
    상기 제2 절연층은 완전 경화 상태의 절연층인 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  4. 청구항1에 있어서,
    상기 베이스 기판은
    내부 절연층 및 상기 내부 절연층에 형성된 내층 회로층을 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 청구항4에 있어서,
    상기 제1 절연층, 제2 절연층 및 커버레이를 관통하여 상기 내층 회로층과 상기 외층 회로층을 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  6. 청구항1에 있어서,
    상기 제2 절연층에 형성되어 상기 외층 회로층을 매립하도록 형성된 솔더 레지스트층을 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  7. 청구항1에 있어서,
    상기 커버레이는 상기 커버레이의 일면에 형성된 접착제에 의해서 상기 베이스 기판과 접착되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  8. 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 형성된 커버레이;
    상기 커버레이 상에 형성된 접착층;
    상기 리지드 영역의 접착층 상에 형성되며, 측면이 플렉시블 영역에 노출되도록 형성된 정지 패턴;
    상기 정지 패턴이 형성된 접착층 상에 형성되며, 상기 리지드 영역에 형성된 완전 경화 상태의 제1 절연층; 및
    상기 제1 절연층 상에 형성된 외층 회로층;
    을 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  9. 청구항8에 있어서,
    상기 베이스 기판은
    내부 절연층 및 상기 내부 절연층에 형성된 내층 회로층을 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 절연층, 접착층 및 커버레이를 관통하여 상기 내층 회로층과 상기 외층 회로층을 전기적으로 연결하는 제1 비아를 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 절연층 상에 형성되어 상기 외층 회로층을 매립하도록 형성된 솔더 레지스트층을 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  12. 청구항8에 있어서,
    상기 커버레이는 상기 커버레이의 일면에 형성된 접착제에 의해서 상기 베이스 기판과 접착되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  13. 삭제
  14. 청구항8에 있어서,
    상기 리지드 영역의 접착층 상에 형성되며, 상기 정지 패턴과 동일 평면 상에 형성된 제1 회로층을 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 절연층을 관통하여 상기 제1 회로층과 상기 외층 회로층을 전기적으로 연결하는 제2 비아를 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  16. 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판을 제공하는 단계;
    상기 베이스 기판 상에 커버레이를 형성하는 단계;
    상기 리지드 영역에 형성된 상기 커버레이에 반경화 상태의 제1 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층에 완전 경화 상태의 제2 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층을 경화하는 단계; 및
    상기 제2 절연층에 외층 회로층을 형성하는 단계;
    를 포함하며,
    상기 제2절연층은 상기 제1절연층보다 높은 Tg를 갖는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  17. 청구항16에 있어서,
    상기 제1 절연층을 형성하는 단계에서,
    상기 제1 절연층은 플렉시블 영역이 오픈되도록 타발된 상태로 상기 커버레이에 부착되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  18. 청구항16에 있어서,
    상기 제2 절연층을 형성하는 단계에서,
    상기 제2 절연층은 플렉시블 영역이 오픈되도록 타발된 상태로 상기 제1 절연층에 부착되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 베이스 기판을 제공하는 단계에서,
    상기 베이스 기판은 내부 절연층 및 상기 내부 절연층에 형성된 내층 회로층을 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 외층 회로층을 형성하는 단계에서,
    상기 외층 회로층과 상기 내층 회로층을 전기적으로 연결하는 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  21. 청구항16에 있어서,
    상기 커버레이를 형성하는 단계에서,
    상기 커버레이 일면에 형성된 접착제와 상기 베이스 기판이 접착되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  22. 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판을 제공하는 단계;
    상기 베이스 기판 상에 커버레이를 형성하는 단계;
    상기 커버레이 상에 접착층을 형성하는 단계;
    상기 플렉시블 영역의 접착층 상에 정지 패턴을 형성하는 단계;
    상기 정지 패턴이 형성된 접착층 상에 완전 경화 상태의 제1 절연층을 형성하는 단계;
    상기 플렉시블 영역의 제1 절연층 및 상기 정지 패턴을 레이저로 에칭하는 단계; 및
    상기 리지드 영역의 제1 절연층 상에 외층 회로층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  23. 청구항22에 있어서,
    상기 베이스 기판을 제공하는 단계에서,
    상기 베이스 기판은 내부 절연층 및 상기 내부 절연층에 형성된 내층 회로층을 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  24. 청구항 23에 있어서,
    상기 외층 회로층을 형성하는 단계에서,
    상기 외층 회로층과 상기 내층 회로층을 전기적으로 연결하는 제1 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  25. 청구항22에 있어서,
    상기 커버레이를 형성하는 단계에서,
    상기 커버레이 일면에 형성된 접착제와 상기 베이스 기판이 접착되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  26. 삭제
  27. 청구항 22에 있어서,
    상기 정지 패턴을 형성하는 단계에서,
    상기 리지드 영역의 접착층 상에 제1 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  28. 청구항 27에 있어서,
    상기 외층 회로층을 형성하는 단계에서,
    상기 외층 회로층과 상기 제1 회로층을 전기적으로 연결하는 제2 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조 방법.
  29. 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 형성된 커버레이;
    상기 리지드 영역의 커버레이 상에 형성된 절연층; 및
    상기 절연층 상에 형성된 외층 회로층;
    을 포함하며,
    여기서, 상기 절연층은 상기 커버레이 상에 형성되는 제1절연층과 상기 제1절연층 상에 형성되는 제2절연층을 포함하며, 상기 제2절연층은 180°C 이상의 Tg를 갖는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  30. 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 형성된 커버레이;
    상기 리지드 영역의 커버레이 상에 형성되며, 측면이 플렉시블 영역에 노출되도록 형성된 정지 패턴;
    상기 정지패턴이 형성된 커버레이 상에 형성되며, 상기 리지드 영역에 형성된 제1 절연층; 및
    상기 제1 절연층 상에 형성된 외층 회로층;
    을 포함하며,
    여기서, 상기 제1절연층은 180°C 이상의 Tg를 갖는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
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