JP2003152309A - 両面可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
両面可撓性回路基板の製造法Info
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- JP2003152309A JP2003152309A JP2001348459A JP2001348459A JP2003152309A JP 2003152309 A JP2003152309 A JP 2003152309A JP 2001348459 A JP2001348459 A JP 2001348459A JP 2001348459 A JP2001348459 A JP 2001348459A JP 2003152309 A JP2003152309 A JP 2003152309A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】絶縁べ−ス材の加工及びビアホ−ル形成に必要
な導通用孔の形成、両面露出配線の形成及び製品の外形
加工が行える両面可撓性回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】両面銅張り板の少なくとも一方の導体層を
マスクとしてレ−ザ−加工、プラズマエッチング手法又
は樹脂エッチング手法で絶縁べ−ス材２の穴及び溝を同
時に加工し、その穴及び溝を導通用孔及び回路基板の外
形加工に用いる。
な導通用孔の形成、両面露出配線の形成及び製品の外形
加工が行える両面可撓性回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】両面銅張り板の少なくとも一方の導体層を
マスクとしてレ−ザ−加工、プラズマエッチング手法又
は樹脂エッチング手法で絶縁べ−ス材２の穴及び溝を同
時に加工し、その穴及び溝を導通用孔及び回路基板の外
形加工に用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は両面可撓性回路基板
の製造法に関し、特には、レーザー加工、プラズマエッ
チング手法又は樹脂エッチング手法によって絶縁ベース
材の加工およびビアホール形成に必要な導通用孔の形
成、両面露出配線の形成及び製品の外形加工が可能な両
面可撓性回路基板の製造法に関する。
の製造法に関し、特には、レーザー加工、プラズマエッ
チング手法又は樹脂エッチング手法によって絶縁ベース
材の加工およびビアホール形成に必要な導通用孔の形
成、両面露出配線の形成及び製品の外形加工が可能な両
面可撓性回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】従来、両面可撓性回路基板
の製造工程においては、導通用孔の作製および回路基板
の外形加工にNCドリル或いは金型等を用いる手法が広く
採用されていた。しかしながら、近年の配線基板の高密
度化、微細化に伴い、両面銅張り板の導体層の銅箔厚さ
も薄いものが用いられるようになった。このような銅箔
の厚さが薄い基板に対しての穴あけや外形加工を金型で
行うと、基板にしわや打跡が入りやすく、特に薄い銅箔
にはクラックが入るといった問題があった。
の製造工程においては、導通用孔の作製および回路基板
の外形加工にNCドリル或いは金型等を用いる手法が広く
採用されていた。しかしながら、近年の配線基板の高密
度化、微細化に伴い、両面銅張り板の導体層の銅箔厚さ
も薄いものが用いられるようになった。このような銅箔
の厚さが薄い基板に対しての穴あけや外形加工を金型で
行うと、基板にしわや打跡が入りやすく、特に薄い銅箔
にはクラックが入るといった問題があった。
【０００３】また、近年ファインパターンへの両面露出
配線の需要が伸びてきているが、NCドリル或いは金型等
を用いた両面露出配線構造を有する両面可撓性回路基板
は、微細加工に適用が困難なばかりか、工程が煩雑で歩
留まりが悪いという欠点があった。
配線の需要が伸びてきているが、NCドリル或いは金型等
を用いた両面露出配線構造を有する両面可撓性回路基板
は、微細加工に適用が困難なばかりか、工程が煩雑で歩
留まりが悪いという欠点があった。
【０００４】両面露出配線用の開口部を設ける為に、近
年、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー或いはエキシマレ
ーザー等を用いるレーザー加工、プラズマエッチング手
法、ウエットエッチング手法が採用されるようになって
きたが、いずれも配線形成後に両面露出配線用の開口部
を設けるため、導体の両側に絶縁体の無い両面露出配線
部は極めて脆弱で歩留まりの低下を招いていた。加え
て、レーザー加工による開口は単位面積内の処理面積が
増加するにしたがって生産性が悪化するという欠点があ
った。
年、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー或いはエキシマレ
ーザー等を用いるレーザー加工、プラズマエッチング手
法、ウエットエッチング手法が採用されるようになって
きたが、いずれも配線形成後に両面露出配線用の開口部
を設けるため、導体の両側に絶縁体の無い両面露出配線
部は極めて脆弱で歩留まりの低下を招いていた。加え
て、レーザー加工による開口は単位面積内の処理面積が
増加するにしたがって生産性が悪化するという欠点があ
った。
【０００５】このような背景から安価且つ安定的に微細
な両面露出配線を有する両面可撓性回路基板の製造を行
うことは困難であった。
な両面露出配線を有する両面可撓性回路基板の製造を行
うことは困難であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来の問
題を好適に解決するための方法を提供するものであっ
て、両面可撓性回路基板の製造法において、両面銅張り
板の少なくとも一方の導体層をマスクとしてレーザー加
工、プラズマエッチング手法、樹脂エッチング手法で絶
縁ベース材の穴および溝を同時に加工し、その穴および
溝を導通用孔、両面露出配線の開口部および回路基板の
外形加工に適用することを特徴とする両面可撓性回路基
板の製造法が採用される。
題を好適に解決するための方法を提供するものであっ
て、両面可撓性回路基板の製造法において、両面銅張り
板の少なくとも一方の導体層をマスクとしてレーザー加
工、プラズマエッチング手法、樹脂エッチング手法で絶
縁ベース材の穴および溝を同時に加工し、その穴および
溝を導通用孔、両面露出配線の開口部および回路基板の
外形加工に適用することを特徴とする両面可撓性回路基
板の製造法が採用される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例
による両面可撓性回路基板の製造工程図を示し、両面可
撓性回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように
第一の導体層１、絶縁ベース材２、第二の導体層３を有
する両面銅張り板を用いる。
ら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例
による両面可撓性回路基板の製造工程図を示し、両面可
撓性回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように
第一の導体層１、絶縁ベース材２、第二の導体層３を有
する両面銅張り板を用いる。
【０００８】次に、同図（２）に示すように第一の導体
層１をエッチング加工し、レーザー加工、プラズマエッ
チング手法、ウエットエッチング手法で導通用孔、外形
加工および両面露出配線の開口部を形成するためのマス
ク層４を形成する。このマスク層４は配線パターンの形
状に形成される。
層１をエッチング加工し、レーザー加工、プラズマエッ
チング手法、ウエットエッチング手法で導通用孔、外形
加工および両面露出配線の開口部を形成するためのマス
ク層４を形成する。このマスク層４は配線パターンの形
状に形成される。
【０００９】その後、同図（3）に示すようにマスク層
４を用いてレーザー加工、プラズマエッチング手法、ウ
エットエッチング手法により絶縁ベース材２を加工して
導通用孔５、製品の外形加工の開口部６および両面露出
配線の開口部７を形成する。
４を用いてレーザー加工、プラズマエッチング手法、ウ
エットエッチング手法により絶縁ベース材２を加工して
導通用孔５、製品の外形加工の開口部６および両面露出
配線の開口部７を形成する。
【００１０】次に、同図（４）に示すように導電化処理
を施し、めっき層８を形成することによりビアホール９
を形成する。その後、同図（５）に示すように第一の面
の配線パターン１０を形成するためのエッチング加工を
行う。最後に、同図（６）に示すように第二の導体層３
にエッチング加工を施して配線パターン１１を形成する
と共に、ビアホール接続、両面露出配線、つなぎ部を設
けた外形加工用溝１２を有する両面可撓性回路基板を得
る。
を施し、めっき層８を形成することによりビアホール９
を形成する。その後、同図（５）に示すように第一の面
の配線パターン１０を形成するためのエッチング加工を
行う。最後に、同図（６）に示すように第二の導体層３
にエッチング加工を施して配線パターン１１を形成する
と共に、ビアホール接続、両面露出配線、つなぎ部を設
けた外形加工用溝１２を有する両面可撓性回路基板を得
る。
【００１１】
【発明の効果】本発明による両面可撓性回路基板は、レ
ーザー加工、プラズマエッチング手法、ウエットエッチ
ング手法を用いて導通用孔、外形加工および両面露出配
線の開口部を同時に形成できる。
ーザー加工、プラズマエッチング手法、ウエットエッチ
ング手法を用いて導通用孔、外形加工および両面露出配
線の開口部を同時に形成できる。
【００１２】さらに金型では加工の困難な薄く、小さい
サイズの可撓性回路基板の外形加工が行える。この外形
加工時のつなぎ部分の両面の導体層は除去することも残
しておくことも任意に選択可能であるから必要な強度を
確保することができる。
サイズの可撓性回路基板の外形加工が行える。この外形
加工時のつなぎ部分の両面の導体層は除去することも残
しておくことも任意に選択可能であるから必要な強度を
確保することができる。
【００１３】従って、従来の両面可撓性回路基板の製造
法では困難であった安価な両面可撓性回路基板を安価且
つ安定的に提供できる。
法では困難であった安価な両面可撓性回路基板を安価且
つ安定的に提供できる。
【図１】本発明の一実施例を示す両面可撓性回路基板の
製造工程図。
製造工程図。
１ 第一の導体層
２ 絶縁べース材
３ 第二の導体層
４ マスク層
５ 導通用孔
６ 開口部
７ 開口部
８ めっき層
９ ビアホール
１０ 配線パターン
１１ 配線パターン
１２ 外形加工用溝
Claims (3)
- 【請求項１】両面可撓性回路基板の製造法において、両
面銅張り板の少なくとも一方の導体層をマスクとしてレ
ーザー加工、プラズマエッチング手法或いは樹脂エッチ
ング手法で絶縁ベース材の穴および溝を同時に加工し、
その穴および溝を導通用孔および回路基板の外形加工に
適用することを特徴とする両面可撓性回路基板の製造
法。 - 【請求項２】前記導体層の反対の面の導体層を加工する
ことにより絶縁ベース材の加工後に両面露出配線を形成
する請求項１の両面可撓性回路基板の製造法。 - 【請求項３】前記外形加工用の溝の絶縁ベース材に設け
るつなぎ部の両面の導体層を除去する請求項１又は２の
両面可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001348459A JP2003152309A (ja) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | 両面可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001348459A JP2003152309A (ja) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | 両面可撓性回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152309A true JP2003152309A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19161277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001348459A Pending JP2003152309A (ja) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | 両面可撓性回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003152309A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100695283B1 (ko) | 2005-12-03 | 2007-03-14 | (주)플렉스라인 | 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판 |
| KR100695284B1 (ko) | 2005-12-03 | 2007-03-14 | (주)플렉스라인 | 윈도우형 양면 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
| KR100704917B1 (ko) | 2005-11-08 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
| US8405999B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-03-26 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible wiring board and method of manufacturing same |
-
2001
- 2001-11-14 JP JP2001348459A patent/JP2003152309A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100704917B1 (ko) | 2005-11-08 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100695283B1 (ko) | 2005-12-03 | 2007-03-14 | (주)플렉스라인 | 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판 |
| KR100695284B1 (ko) | 2005-12-03 | 2007-03-14 | (주)플렉스라인 | 윈도우형 양면 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
| US8476531B2 (en) | 2006-10-23 | 2013-07-02 | Ibiden Co., Ltd | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8925194B2 (en) | 2006-10-23 | 2015-01-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8479389B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-07-09 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a flex-rigid wiring board |
| US8525038B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-09-03 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US9271405B2 (en) | 2006-10-30 | 2016-02-23 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8405999B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-03-26 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible wiring board and method of manufacturing same |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040507 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061121 |