DE4208610C1 - Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing - Google Patents
Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processingInfo
- Publication number
- DE4208610C1 DE4208610C1 DE19924208610 DE4208610A DE4208610C1 DE 4208610 C1 DE4208610 C1 DE 4208610C1 DE 19924208610 DE19924208610 DE 19924208610 DE 4208610 A DE4208610 A DE 4208610A DE 4208610 C1 DE4208610 C1 DE 4208610C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- flexible
- rigid
- printed circuit
- circuit board
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von starr/flexiblen Leiterplatten mit flexibler Schaltungsfolie nur in den flexiblen Bereichen.The invention relates to a method for producing rigid / flexible circuit boards with flexible circuit film only in the flexible areas.
DE 40 03 344 C1 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung von starr/flexiblen Leiterplatten mit flexiblen Isolationsfolien nur in den flexiblen Bereichen. Auf eine starre Außenlage mit vorgebildeten Sollbruchstellen an den starr/ flexiblen Über gängen wird in den flexiblen Bereichen ein temperaturbestän diges Trennmittel gedruckt und eine kleberbeschichtete Iso lationsfolie auf die starre Außenlage nur in den flexibel zu gestaltenden Bereichen aufgeklebt. Dabei überragt die Iso lationsfolie allseitig um 3-5 mm die Abmessungen des flexi blen Bereichs. Dann wird eine durchgehende, kleberbeschichtete Kupferfolie über die Isolationsfolie und die starren Bereiche der Außenlage gelegt und haftfest laminiert. Man erhält so einen starr/flexiblen Verbund, der eine flexible Isolations schicht nur in den flexiblen Bereichen aufweist.DE 40 03 344 C1 describes a process for the production of rigid / flexible circuit boards with flexible insulation foils only in the flexible areas. On a rigid outside position with predetermined breaking points on the rigid / flexible over the temperature in the flexible areas release agent printed and an adhesive-coated Iso lation film on the rigid outer layer only in the flexible design areas glued on. The Iso towers above lation film on all sides by 3-5 mm the dimensions of the flexi area. Then a continuous, adhesive-coated Copper foil over the insulation foil and the rigid areas the outer layer and laminated firmly. You get like this a rigid / flexible composite that provides flexible insulation layer only in the flexible areas.
Der Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß aufgrund des Verfahrensablaufs nur eine Schaltungslage im flexiblen Bereich hergestellt werden kann. The disadvantage of this method is that due to the Process flow only one circuit position in the flexible area can be manufactured.
Aus der DE 40 03 345 C1 sind starr/flexible Leiterplatten bekannt, welche flexible Isolationsfolien nur in den flexiblen Bereichen enthalten. Die flexiblen Bereiche sind nicht mehr lagig herstellbar; vielmehr besteht das dort beschriebene Verfahren darin, daß man nach dem Ausbilden von Sollbruch stellen, welche den flexibel zu gestaltenden Bereich umgrenzen, eine Isolationsfolie mittels einer nichtfließenden Kleber schicht auf die starre Einzellage schaltungsseitig und nur im flexibel zu gestaltenden Bereich aufklebt, wobei die Isolations folie allseitig die Abmessungen des flexiblen Bereichs etwas überragt. Diese Isolationsfolie wird mit einer zusätzlichen Kleberschicht auf ihrer der Einzellage abgewandten Seite versehen. Anschließend trägt man ein Prepreg, welches gleich dick wie oder einige µm dicker ist als die Isolationsfolie einschließlich Kleberbeschichtung, auf diese Beschichtung überdeckend auf, wobei man das Prepreg im flexiblen Bereich ausspart. Sodann wird über das gesamte Prepreg eine durchge hende Kupferfolie gelegt, der Verbund unter Druck und Tempe ratur zu einem Laminat verpreßt und nach der Leiterbildher stellung und der Konturbearbeitung zuletzt im flexiblen Bereich die Einzellage mit der Kupferbeschichtung entlang der Sollbruch stellen entfernt.DE 40 03 345 C1 describes rigid / flexible printed circuit boards known which flexible insulation films only in the flexible Areas included. The flexible areas are no longer producible in layers; rather, there is what is described there Procedure in that after the formation of predetermined breaking places that delimit the flexible area, an insulation film using a non-flowing adhesive layer on the rigid individual layer on the circuit side and only in flexible area sticks, taking the insulation film the dimensions of the flexible area on all sides towered over. This insulation film comes with an additional Adhesive layer on its side facing away from the individual layer Mistake. Then you wear a prepreg, which is the same thick as or a few µm thicker than the insulation foil including adhesive coating, on this coating overlapping, with the prepreg in the flexible area recesses. Then a run through the entire prepreg copper foil, the composite under pressure and temperature pressed into a laminate and after the conductor position and contour machining last in the flexible area the single layer with the copper coating along the predetermined break put away.
In DE 36 24 718 C2 wird ein Verfahren beschrieben, mit welchem Leiterplatten mit mehrlagigen flexiblen Bereichen hergestellt werden, wobei jedoch nur sukzessives Aufeinanderschichten von speziellen starr/flexiblen Lagen erfolgt: In Prepregs werden Aussparungen gestanzt oder geschnitten, die etwas größer sind als der gewünschte flexible Bereich der Leiterplatte. Aus einer kleberbeschichteten flexiblen Kunststoffolie werden dann komplementäre Stücke ausgeschnitten und randspaltfrei in die Prepregs eingesetzt. Dabei müssen Prepregs und Kunststoffolie so ausgewählt werden, daß die Dicke der Prepregs im verpreßten Zustand gleich der Dicke der kleberbeschichteten Kunststoff folie ist. Auf die Ober- und Unterseite dieser Vorlaminate wird sodann je eine Kupferfolie gelegt und der Verbund bei Druck und Temperatur zu einem Laminat verpreßt. Anschließend werden in die Kupferfolien Leitungsmuster eingeätzt. Werden nun die Einzellagen zu der mehrlagigen starr/flexiblen Leiterplat ten zusammengeklebt, so hat man im starren Bereich der Leiter platte, in dem nachher die Bohrungen zur Durchkontaktierung eingebracht werden, einen Verbund, der nur aus Glasfasern, Epoxidharz und Kupferfolie besteht. Die flexiblen Lagen können 20 und mehr Ebenen betragen.DE 36 24 718 C2 describes a method with which Printed circuit boards with multilayer flexible areas , but only successive layers of special rigid / flexible layers: in prepregs Punched or cut recesses that are slightly larger than the desired flexible area of the circuit board. From one then adhesive-coated flexible plastic film complementary pieces cut out and without gaps in the Prepregs used. This requires prepregs and plastic film be selected so that the thickness of the prepregs in the pressed Condition equal to the thickness of the adhesive-coated plastic foil is. On the top and bottom of these prelaminates a copper foil is then placed and the composite Pressure and temperature pressed into a laminate. Subsequently line patterns are etched into the copper foils. Will now the individual layers to the multilayer rigid / flexible circuit board glued together, so you have the rigid area of the ladder plate, in which the holes for through-plating be introduced, a composite that consists only of glass fibers, There is epoxy resin and copper foil. The flexible layers can 20 and more levels.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung einer starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatte derart auszugestalten, daß auch mehrere Schaltungslagen im flexiblen Bereich hergestellt werden können. Auf starr/flexible Vorlaminate soll dabei verzichtet werden können.The object of the invention is a method for the production a rigid and flexible printed circuit board to design such that also several circuit layers in flexible area can be manufactured. On rigid / flexible Pre-laminates should be able to be dispensed with.
Diese Aufgabe wird durch die im ersten Verfahrensanspruch aufgeführten Arbeitsschritte gelöst. Eine vorteilhafte Variante des Verfahrens wird in Anspruch 2 angegeben. This object is achieved by the first claim steps listed solved. An advantageous variant the method is specified in claim 2.
Der starr/flexible Lagenaufbau erfolgt, indem man in zwei starren Außenlagen Sollbruchstellen entlang der starr/flexiblen Übergänge vorbildet und auf den Innenseiten dieser Außenlage Leiterbilder nach bekannten Verfahren herstellt. Zwischen diesen starren Lagen in den flexiblen Bereichen wird ein flexibles Schaltungsstück angeordnet. Dieses wird getrennt vorgefertigt als einseitige oder zweiseitige, auch mehrlagig ausgestaltete flexible Leiterplatte mit Deckfolie. Das Leiterbild dieser flexiblen Leiterplatte besteht aus den Verbindungsleitungen zwischen den starren Bereichen, wobei die Verbindungsleiter mit Anschlußaugen abgeschlossen werden. Die Größe der flexiblen Leiterplatte ist dabei um den Anschluß bereich größer als der flexible Bereich, so daß die Anschluß augen in starren Bereichen kongruent zu den Anschlußaugen des flexiblen Teilstücks angeordnet werden können. Auf die Vorder- und Rückseite der flexiblen Leiterplatte wird eine Schicht aus nichtfließendem Kleber, die nur die Randbereiche und nicht den flexiblen Bereich bedeckt, angeheftet. The rigid / flexible layer structure is done by two rigid outer layers predetermined breaking points along the rigid / flexible Transitions modeled and on the inside of this outer layer Produces conductive patterns according to known methods. Between these rigid layers in the flexible areas become a flexible circuit piece arranged. This is separated Prefabricated as one-sided or two-sided, also multi-layer designed flexible circuit board with cover film. The This flexible circuit board consists of the Connection lines between the rigid areas, the Connection conductors can be completed with connecting eyes. The The size of the flexible circuit board is around the connection area larger than the flexible area so that the connector eyes in rigid areas congruent to the connecting eyes of the flexible section can be arranged. On the front and back of the flexible circuit board becomes a layer non-flowing adhesive that only the edge areas and not the flexible area covered, pinned.
Mit Hilfe dieser Kleberschicht wird das flexible Schaltungs stück zwischen und mit den starren Außenlagen verklebt. Der dabei entstehende Abstand zwischen den zwei starren Außen lagen in den starren Bereichen wird mit einer Anzahl Prepregs ausgefüllt. In diese sind Aussparungen gestanzt oder geschnitten, die um etwa 0,1-0,5 mm größer sind als das flexible Teilstück.With the help of this adhesive layer, the flexible circuit glued between and with the rigid outer layers. The resulting distance between the two rigid outside lay in the rigid areas with a number Prepregs filled out. Recesses are punched into these or cut that are about 0.1-0.5 mm larger than the flexible section.
Die Anzahl der Prepregs wird so gewählt, daß die Dicke im unverpreßten Zustand um etwa 0,1-0,5 mm dicker ist als das flexible Schaltungsstück. Dieses darf beim Ausfüllen des Raumes zwischen den starren Bereichen nicht überdeckt werden.The number of prepregs is chosen so that the thickness in uncompressed state is about 0.1-0.5 mm thicker than the flexible circuit piece. This can be done when filling out the space between the rigid areas is not covered will.
Der Verbund wird dann unter Druck und einer Temperatur, die ausreicht, die Prepregsschichten aktiv werden zu lassen, zu einem Laminat verpreßt, wobei das flexible Schaltungsstück und die starren Außenlagen haftfest verklebt und die Prepregs am Anfang des Preßzyklus niedrigviskos werden. Das flexible Schaltungsstück wird somit luftfrei in die Kleber schicht eingebettet. Im weiteren Verlauf härten die Kleber schichten aus und verbinden alle Materialschichten miteinan der.The composite is then under pressure and a temperature that sufficient to let the prepreg layers become active pressed into a laminate, the flexible circuit piece and the rigid outer layers bonded firmly and the Prepregs become low viscosity at the beginning of the pressing cycle. The flexible circuit piece is thus free of air in the adhesive layer embedded. In the further course, the adhesives harden layers and connect all material layers together the.
Die Schaltungslagen untereinander und mit dem flexiblen Schaltungsstück werden elektrisch integriert mit Hilfe metallisierter Löcher, die sich auch in den Anschlußaugen des Anschlußbereichs des flexiblen Teilstücks befinden. Die Metallisierung der Löcher erfolgt mit dem in der Leiter plattentechnik üblichen Durchkontakierungs-Verfahren. Auch die Strukturierung der Außenlagen kann nach Verfahren des Standes der Technik vorgenommen werden. The circuit layers with each other and with the flexible Circuit piece are integrated electrically with the help metallized holes that are also in the connection eyes the connection area of the flexible section. The The holes are metallized with the one in the ladder plate technology usual through-contact method. Also the structuring of the outer layers can be done according to the State of the art.
Nach der Konturbearbeitung kann im flexiblen Bereich der Leiterplatte das Teilstück der starren Einzellage entlang der Sollbruchstellen mühelos entfernt werden.After contour processing, the flexible range of PCB along the section of the rigid individual layer the predetermined breaking points can be removed effortlessly.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann in einer vorteilhaften Variante auch so ausgestaltet werden, daß die starr/flexi blen Bereiche der starr/flexiblen Leiterplatte nicht durch zwei starre Außenlagen, sondern durch eine starre Innenlage festgelegt werden.The method according to the invention can be advantageous Variant can also be designed so that the rigid / flexi areas of the rigid / flexible circuit board two rigid outer layers, but by a rigid inner layer be determined.
Im einzelnen wird so vorgegangen, daß auf eine starre Innenlage mit geätztem Leiterbild auf der Vorder- und Rückseite Sollbruchstellen zwischen den starren und flexi blen Bereichen gestanzt werden. Ein flexibles Teilstück wird vorgefertigt in der gleichen Weise, wie es vorstehend beschrieben wurde, wobei die Kleberschicht zweckmäßig die Außenseite des flexiblen Teilstücks ganzflächig bedeckt.In detail, the procedure is that of a rigid one Inner layer with etched conductor pattern on the front and Back predetermined breaking points between the rigid and flexi areas are punched. A flexible section is prefabricated in the same way as above has been described, the adhesive layer expediently the All over the outside of the flexible section covered.
Auf der Seite mit dem flexiblen Schaltungsstück wird der starre Bereich mit Prepregs ausgefüllt, in die wiederum Aussparungen gestanzt oder geschnitten wurden, wie dies bereits weiter oben beschrieben wurde. In diese Ausschnitte wird das flexible Teilstück eingepaßt.On the side with the flexible circuit piece, the rigid area filled with prepregs, in turn Recesses have been punched or cut like this has already been described above. In these cutouts the flexible section is fitted.
Ganzflächig darüber wird dann eine Kupferfolie gelegt. Auf der Unterseite werden ganzflächig Prepregs aufgelegt in der gleichen Anzahl und Dicke wie auf dem flexiblen Schaltungs stück.A copper foil is then placed over the entire surface. On Prepregs are placed over the entire surface of the underside same number and thickness as on the flexible circuit piece.
Anschließend wird ganzflächig eine Kupferfolie aufgelegt. A copper foil is then placed over the entire surface.
Das Verpressen der Einzellagen zu einem Verbund kann hier ohne Registrierung in Preßwerkzeugen erfolgen, denn eine solche erfolgt bezüglich der Bohrungen und der Strukturie rung der Außenlagen ausschließlich über die starre Innen lage. Damit lassen sich eine Anzahl von Einzellagen zu großformatigen Tafeln verpressen.The pressing of the individual layers into a composite can be done here done without registration in press tools, because a this takes place with regard to the holes and the structure The outer layers are only supplied via the rigid inner layer location. This allows a number of individual layers pressing large-format sheets.
Die Erfindung bietet den Vorteil, daß das flexible Material nur in den Bereichen eingesetzt wird, die flexibel auszu gestalten sind. Die elektrische Integration der flexiblen Teilstücke mit den Schaltungslagen der starren Bereiche wird sicher und zuverlässig durch metallisierte Löcher hergestellt. Die Anzahl der Schaltungslagen in den fle xiblen Bereichen kann ohne technische Schwierigkeiten durch die Anzahl der Schaltungslagen des flexiblen Teilstücks bestimmt werden. Registrierprobleme durch die Schrumpfung ganzflächiger flexibler Innenlagen beim Laminieren treten nicht auf.The invention has the advantage that the flexible material is only used in areas that can be flexibly trained are designed. The electrical integration of the flexible Parts with the circuit layers of the rigid areas becomes safe and reliable through metallized holes produced. The number of circuit layers in the fle Xiblen areas can pass through without technical difficulties the number of circuit layers of the flexible section be determined. Registration problems due to shrinkage all-over flexible inner layers when laminating not on.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Figuren näher erläutert. Es zeigtThe invention is explained in more detail below with reference to figures explained. It shows
Fig. 1 im Längsschnitt das fertige Leiterplattenstück; Figure 1 in longitudinal section the finished circuit board piece.
Fig. 2 in Draufsicht das flexible Schaltungsstück; Figure 2 is a plan view of the flexible circuit piece.
Fig. 3 im Längsschnitt die starr/flexible Leiterplatte mit zwei starren Außenlagen; Fig. 3 is rigid in longitudinal section, the rigid / flexible circuit board having two outer layers;
Fig. 4 im Längsschnitt die starr/flexible Leiterplatte mit einer starren Innenlage. Fig. 4 in longitudinal section the rigid / flexible circuit board with a rigid inner layer.
In Fig. 1 besteht das flexible Schaltungsstück 1 aus dem flexiblen Basismaterial 11, das die Verbindungsleitungen 12 mit Anschlußaugen trägt. Die Verbindungsleitungen 12 sind mit Deckfolien 13 abgedeckt. Auf diesen Deckfolien 13 sind beidseitig in dem Randbereich Kleberschichten 14 aufge bracht, die den flexiblen Bereich EB aussparen.In Fig. 1, the flexible circuit piece 1 consists of the flexible base material 11 , which carries the connecting lines 12 with connecting eyes. The connecting lines 12 are covered with cover films 13 . On these cover films 13 adhesive layers 14 are placed on both sides in the edge area, which omit the flexible area EB.
Fig. 2 zeigt in der Draufsicht die Aufnahmelöcher 16, mit deren Hilfe das flexible Schaltungsstück mit kongruenten Aufnahmelöchern in der starren Außenlage genau positioniert werden kann. Fig. 2 shows a top view of the receiving holes 16 , by means of which the flexible circuit piece with congruent receiving holes can be positioned exactly in the rigid outer layer.
In Fig. 3 ist der Lagenaufbau des starr/flexiblen Laminats dargestellt. Die starren Außenlagen 2, zum Beispiel Epoxid- Hartglasgewebe, besitzen ein Leiterbild 22 auf der Innen seite und eine noch nicht geätzte Kupferfolie 21 auf der Außenseite. Entlang der starr/flexiblen Übergänge sind Sollbruchstellen 23 ausgebildet. Das flexible Schaltungs stück 1 wird zwischen den starren Außenlagen 2 so gelegt, daß die Anschlußaugen des flexiblen Schaltungsstückes 1 genau über die entsprechenden Anschlußaugen der Schaltungs lagen 22 auf der Innenseite der starren Außenlagen 2 angeordnet sind. Der durch das flexible Schaltungsteil nicht ausgefüllte Zwischenraum wird mit Prepregs 3 ausge füllt. Die Teilstücke 24 der starren Außenlagen 2 werden beim Laminieren des Verbunds nicht verklebt. Nach dem Durchkontaktieren und dem Ausbilden der Leiterbilder auf den Außenlagen wird die Schaltungskontur gefräst. Die Teilstücke 24 sind nun vollständig von der starren Außen lage 2 getrennt und können entfernt werden. In Fig. 3, the layer structure of the rigid / flexible laminate is shown. The rigid outer layers 2 , for example epoxy hard glass fabric, have a conductor pattern 22 on the inside and a not yet etched copper foil 21 on the outside. Predetermined breaking points 23 are formed along the rigid / flexible transitions. The flexible circuit piece 1 is placed between the rigid outer layers 2 so that the terminal pads of the flexible circuit piece 1 were exactly on the respective connecting eyes of the circuit 22 are arranged on the inner side of the rigid outer layers. 2 The space not filled by the flexible circuit part is filled out with prepregs 3 . The sections 24 of the rigid outer layers 2 are not glued when laminating the composite. After the through-plating and the formation of the conductor patterns on the outer layers, the circuit contour is milled. The sections 24 are now completely separated from the rigid outer layer 2 and can be removed.
Fig. 4 zeigt einen Lagenaufbau, ähnlich, wie er für das Massenlaminieren von Mehrlagen-Leiterplatten benutzt wird. Die starre Innenlage 2, zum Beispiel aus Epoxidhartglas gewebe, besitzt zwei Schaltungslagen 22 und Sollbruch stellen 23 entlang der starr/flexiblen Übergänge. Fig. 4 shows a layer structure similar to that used for the mass lamination of multilayer printed circuit boards. The rigid inner layer 2 , for example made of hard epoxy glass, has two circuit layers 22 and predetermined breaking points 23 along the rigid / flexible transitions.
Auf der Oberseite der starren Innenlage wird das vorher beschriebene flexible Teilstück, das sich nur durch eine ganzflächige Kleberschicht 15 auf seiner Oberseite von dem vorher beschriebenen Teilstück unterscheidet, angeheftet. Der nicht vom flexiblen Teilstück ausgefüllte Raum wird mit Prepregs 3 ausgefüllt, die in der Größe des flexiblen Teils 1 ausgespart sind. Über die äußere Prepregsschicht und die Kleberfolie 15 des flexiblen Teilstücks 1 wird ganzflächig eine Kupferfolie 5 gelegt. Auf der Unterseite der starren Einzellage werden ganzflächig Prepregs 4 in der gleichen Anzahl und Dicke wie auf der Oberseite der starren Innen lage 2 angeordnet und zum Abschluß ebenfalls mit einer ganzflächigen Kupferfolie 5 abgedeckt.The previously described flexible section, which differs from the previously described section only by an all-over adhesive layer 15 on its upper side, is attached to the top of the rigid inner layer. The space which is not filled by the flexible section is filled with prepregs 3 which have the same size as the flexible section 1 . A copper foil 5 is placed over the entire surface over the outer prepreg layer and the adhesive foil 15 of the flexible section 1 . On the underside of the rigid individual layer, prepregs 4 are arranged over the entire surface in the same number and thickness as on the top of the rigid inner layer 2 and are also covered with a full-surface copper foil 5 at the end.
Das Teilstück 24 der starren Innelagen 2 wird beim Laminie ren des Verbundes nicht mit dem flexiblen Teilstück ver klebt. Nach dem Durchkontaktieren und dem Ausbilden der Leiterbilder auf den Außenlagen wird die Prepregsschicht 4 entlang der Sollbruchstellen in der starren Innenlage, zum Beispiel durch Niveaufräsen, getrennt. Durch das Kontur fräsen wird das Teilstück 24 mit den abgetrennten Prepregs schichten dann vollständig getrennt und kann entfernt werden.The section 24 of the rigid inner layers 2 is not glued ver when laminating the composite with the flexible section. After the through-contacting and the formation of the conductor patterns on the outer layers, the prepreg layer 4 is separated along the predetermined breaking points in the rigid inner layer, for example by level milling. By milling the contour, the section 24 with the separated prepreg layers is then completely separated and can be removed.
BezugszeichenlisteReference list
1 flexible Leiterplatte als Schaltungsstück
11 flexibles Basismaterial
12 Verbindungsleitungen mit Anschlußaugen
13 Deckfolie
14 nichtfließende Kleberschicht im Randbereich der
flexiblen Leiterplatte
15 ganzflächige, nichtfließende Kleberschicht
16 Aufnahmelöcher für die Registrierung
2 starre Einzellage
21 Kupferfolie, kaschiert auf der starren
Einzellage
22 Leiterbild der Innenlage auf der starren
Einzellage
23 Sollbruchstelle
24 Teilstück der starren Einzellage
3 Prepreg mit Aussparung für das flexible
Leiterplattenstück
4 Prepreg, ganzflächig
5 Kupferfolie, ganzflächig 1 flexible circuit board as circuit piece
11 flexible base material
12 connecting lines with connecting eyes
13 cover film
14 non-flowing adhesive layer in the edge area of the flexible printed circuit board
15 full-surface, non-flowing adhesive layer
16 holes for registration
2 rigid individual layers
21 copper foil, laminated on the rigid individual layer
22 Conductor pattern of the inner layer on the rigid single layer
23 predetermined breaking point
24 section of the rigid individual layer
3 Prepreg with a cut-out for the flexible PCB piece
4 prepreg, all over
5 copper foil, all over
Claims (2)
- - in den starren Außenlagen (2) Sollbruchstellen (23) an den starr/flexiblen Übergängen vorsieht und an den Innen flächen der Außenlagen (2) Leiterstrukturen mit im angrenzenden Bereich der starr/flexiblen Übergänge endenden Anschlußflächen bildet,
- - die mit einer Deckfolie versehene, flexible Leiter platte (1) in einem getrennten Arbeitsgang vorfertigt und dabei deren Verbindungsleitungen (12), kongruent zu den Leiterbahn-Enden der starren Bereiche, in entsprechenden Anschlußaugen enden läßt und wobei man ferner die flexible Leiterplatte (1) um den die Anschlußaugen tragenden Anschlußbereich größer dimensioniert, als es die Aussparung für den flexi blen Bereich erfordert,
- - an die Vorder- und Rückseite der flexiblen Leiter platte (1) eine Schicht aus nichtfließendem Kleber (14) anheftet, welche nur die Randbereiche und nicht den flexiblen Bereich bedeckt,
- - die flexible Leiterplatte (1) zwischen die starren Außenlagen (2) positioniert und diesen Verbund mittels Prepregs unter Druck und Wärme miteinander verpreßt, wobei man in den Prepregs (3) Ausstanzungen vorsieht, die 0,1 bis 0,5 mm größer sind als die flexible Leiterplatte (1), und deren Anzahl man so wählt, daß die Enddicke (im verpreßten Zustand) um 0,1 bis 0,5 mm größer ist als die Dicke der flexiblen Leiterplatte (1),
- - die im starr/flexiblen Übergangsbereich liegenden Anschlußflächen sowohl der starren (2) als auch der flexiblen (1) Lagen über Durchkontaktierungen elek trisch verbindet und
- - nach der Konturbearbeitung das Teilstück (24) der starren Einzellage im flexiblen Bereich der starr/ flexiblen Leiterplatte entlang den Sollbruchstellen (23) entfernt.
- - providing in the rigid outer layers (2) predetermined breaking points (23) to the rigid / flexible transitions and on the inside of the outer plies surfaces (2) conductor structures with ending in the adjacent region of the rigid / flexible transitions pads forms,
- - which is provided with a cover film, flexible circuit board (1) in a separate operation are prefabricated while leaving their connecting lines (12) congruent with the conductor track-ends of the rigid portions terminate in respective connecting eyes, and wherein one further, the flexible printed circuit board (1 ) dimensioned larger around the connection area carrying the connection eyes than the recess for the flexible area requires,
- - on the front and back of the flexible printed circuit board ( 1 ) attaches a layer of non-flowing adhesive ( 14 ) which only covers the edge areas and not the flexible area,
- - The flexible printed circuit board ( 1 ) positioned between the rigid outer layers ( 2 ) and this composite is pressed together under pressure and heat by means of prepregs, punchings being provided in the prepregs ( 3 ) which are 0.1 to 0.5 mm larger than the flexible printed circuit board ( 1 ), and the number of which is selected so that the final thickness (in the pressed state) is 0.1 to 0.5 mm greater than the thickness of the flexible printed circuit board ( 1 ),
- - The connecting surfaces lying in the rigid / flexible transition area connect both the rigid ( 2 ) and the flexible ( 1 ) layers via vias and
- - After contour processing, the section ( 24 ) of the rigid individual layer in the flexible area of the rigid / flexible printed circuit board is removed along the predetermined breaking points ( 23 ).
- - in den starren Innenlagen (2) Sollbruchstellen (23) an den starr/flexiblen Übergängen vorsieht und an den Innenflächen der starren Innenlagen (2) Leiterbilder (22) mit im angrenzenden Bereich der starr/flexiblen Übergänge endenden Anschlußflächen bildet,
- - die mit einer Deckfolie versehene flexible Leiter platte (1) in einem getrennten Arbeitsgang vorfer tigt, Verbindungsleitungen (12) zwischen den starren Bereichen vorsieht, welche man kongruent zu den Leiterbahnenden der starren Bereiche in entsprechenden Anschlußaugen enden läßt, wobei man die flexible Leiterplatte (1) um den die Anschluß augen tragenden Anschlußbereich größer dimensioniert, als es die Aussparung für den flexiblen Bereich erfordert,
- - auf die Vorderseite der flexiblen Leiterplatte (1) ganzflächig (15) und auf ihrer Rückseite in den Randbereichen (14) eine Schicht nicht fließenden Klebers (14, 15) anheftet,
- - die flexible Leiterplatte (1) auf eine Seite der starren Innenlage (2) so positioniert, daß die Anschlußaugen der flexiblen Leiterplatten (1) deckungsgleich zu den Anschlußaugen der starren Innenlage angeordnet sind,
- - auf dieser Seite die noch freien starren Bereiche mit Prepregs (3) ausfüllt, in welchen Ausstanzungen vorgesehen sind, die 0,1 bis 0,5 mm größer als die flexible Leiterplatte (1) sind und deren Anzahl so gewählt wird, daß die Enddicke (im unverpreßten Zustand) um 0,1 bis 0,5 mm größer ist als die Dicke der flexiblen Leiterplatte (1),
- - anschließend über die äußere Prepregsschicht (3) und die Leiterplatte (1) eine Kupferfolie (5) ganzflächig legt und die gegenüberliegende Seite der starren Innenlage mit denselben Prepregsschichten (4) ganz flächig mit abschließender ganzflächiger Kupferfolie (5) bedeckt,
- - anschließend den Verbund unter Druck und Wärme zu einem Laminat verpreßt,
- - die im starr/flexiblen Übergangsbereich liegenden Anschlußflächen sowohl der starren als auch der flexiblen Lagen über Durchkontaktierungen elektrisch verbindet und
- - nach dem Durchtrennen der Prepregsschichten (4) entlang der Sollbruchstellen (23) der starren Innen lage (2) und nach der Konturbearbeitung das Teilstück im flexiblen Bereich, bestehend aus dem Teilstück der starren Innenlagen (24) und den durchgetrennten Prepregslagen (4), entlang den Sollbruchstellen (23) entfernt.
- - providing in the rigid inner layers (2) predetermined breaking points (23) to the rigid / flexible transitions and forms on the inside surfaces of the rigid inner layers (2) conductive patterns (22) ending in the adjacent region of the rigid / flexible transitions pads,
- - The flexible printed circuit board ( 1 ) provided with a cover film in a separate work step, connecting lines ( 12 ) between the rigid areas, which can be congruent to the conductor ends of the rigid areas in corresponding connection eyes, whereby the flexible printed circuit board ( 1 ) dimensioned larger around the connection area carrying the connection than the recess for the flexible area requires,
- - A layer of non-flowing adhesive ( 14 , 15 ) is adhered to the entire surface ( 15 ) on the front of the flexible printed circuit board ( 1 ) and on the back in the edge regions ( 14 )
- - The flexible printed circuit board ( 1 ) positioned on one side of the rigid inner layer ( 2 ) so that the connecting eyes of the flexible printed circuit boards ( 1 ) are congruent with the connecting eyes of the rigid inner layer,
- - Fills the still free rigid areas with prepregs ( 3 ) on this side, in which punchings are provided which are 0.1 to 0.5 mm larger than the flexible printed circuit board ( 1 ) and the number of which is selected so that the final thickness (in the uncompressed state) is 0.1 to 0.5 mm larger than the thickness of the flexible printed circuit board ( 1 ),
- - then over the outer prepreg layer ( 3 ) and the printed circuit board ( 1 ) places a copper foil ( 5 ) over the entire area and the opposite side of the rigid inner layer is covered with the same prepreg layers ( 4 ) over the entire area with the final all-over copper foil ( 5 ),
- - then press the composite under pressure and heat into a laminate,
- - The connecting surfaces lying in the rigid / flexible transition area electrically connects both the rigid and the flexible layers via vias and
- - After severing the prepreg layers ( 4 ) along the predetermined breaking points ( 23 ) of the rigid inner layer ( 2 ) and after contour processing, the section in the flexible area, consisting of the section of the rigid inner layers ( 24 ) and the severed prepreg layers ( 4 ), along the predetermined breaking points ( 23 ).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19924208610 DE4208610C1 (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19924208610 DE4208610C1 (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4208610C1 true DE4208610C1 (en) | 1993-05-19 |
Family
ID=6454328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19924208610 Expired - Fee Related DE4208610C1 (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4208610C1 (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004032583A2 (en) * | 2002-09-19 | 2004-04-15 | Ruwel Ag | Printed board comprising at least one stiff area and at least one flexible area, and method for the production of stiff-flexible printed boards |
| WO2008053520A1 (en) | 2006-10-30 | 2008-05-08 | Ibiden Co., Ltd. | Flex rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| DE4412364B4 (en) * | 1994-04-11 | 2008-10-30 | Würth Elektronik GmbH & Co. KG | Printed circuit board with a laminated on a support film system |
| EP2020833A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-04 | Beauce Réalisations et Études Électroniques (BREE) | Manufacturing method for a semi-flexible printed circuit, board used for such a process, and related printed circuit and electrical device |
| EP2268113A1 (en) * | 2006-10-24 | 2010-12-29 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
| US8339789B2 (en) | 2007-07-12 | 2012-12-25 | Continental Automotive Gmbh | Use of an electronic module for an integrated mechatronic transmission control of simplified design |
| US8405999B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-03-26 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible wiring board and method of manufacturing same |
| CN109757022A (en) * | 2017-11-01 | 2019-05-14 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | Flexible-rigid compound circuit board and its manufacturing method |
| WO2020205620A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | Robotik Innovations, Inc. | Tactile perception apparatus for robotic systems |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3624718C2 (en) * | 1986-07-22 | 1988-06-23 | Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter, De | |
| DE4003344C1 (en) * | 1990-02-05 | 1991-06-13 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
| DE4003345C1 (en) * | 1990-02-05 | 1991-08-08 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De |
-
1992
- 1992-03-18 DE DE19924208610 patent/DE4208610C1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3624718C2 (en) * | 1986-07-22 | 1988-06-23 | Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter, De | |
| DE4003344C1 (en) * | 1990-02-05 | 1991-06-13 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
| DE4003345C1 (en) * | 1990-02-05 | 1991-08-08 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4412364B4 (en) * | 1994-04-11 | 2008-10-30 | Würth Elektronik GmbH & Co. KG | Printed circuit board with a laminated on a support film system |
| WO2004032583A3 (en) * | 2002-09-19 | 2004-05-27 | Ruwel Ag | Printed board comprising at least one stiff area and at least one flexible area, and method for the production of stiff-flexible printed boards |
| US7238891B2 (en) | 2002-09-19 | 2007-07-03 | Ruwel Ag | Circuit board with at least one rigid and at least one flexible area and process for producing rigid-flexible circuit boards |
| WO2004032583A2 (en) * | 2002-09-19 | 2004-04-15 | Ruwel Ag | Printed board comprising at least one stiff area and at least one flexible area, and method for the production of stiff-flexible printed boards |
| US8476531B2 (en) | 2006-10-23 | 2013-07-02 | Ibiden Co., Ltd | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
| US8925194B2 (en) | 2006-10-23 | 2015-01-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| EP2268113A1 (en) * | 2006-10-24 | 2010-12-29 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| WO2008053520A1 (en) | 2006-10-30 | 2008-05-08 | Ibiden Co., Ltd. | Flex rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| EP1951016A4 (en) * | 2006-10-30 | 2010-06-02 | Ibiden Co Ltd | Flex rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US9271405B2 (en) | 2006-10-30 | 2016-02-23 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| EP1951016A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-07-30 | Ibiden Co., Ltd. | Flex rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| US8525038B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-09-03 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8479389B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-07-09 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a flex-rigid wiring board |
| US8339789B2 (en) | 2007-07-12 | 2012-12-25 | Continental Automotive Gmbh | Use of an electronic module for an integrated mechatronic transmission control of simplified design |
| FR2919781A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-06 | Beauce Realisations Et Etudes | METHOD OF MANUFACTURING A SEMI-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, PLATE USED FOR SUCH A METHOD, PRINTED CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR |
| EP2020833A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-04 | Beauce Réalisations et Études Électroniques (BREE) | Manufacturing method for a semi-flexible printed circuit, board used for such a process, and related printed circuit and electrical device |
| US8405999B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-03-26 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible wiring board and method of manufacturing same |
| CN109757022A (en) * | 2017-11-01 | 2019-05-14 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | Flexible-rigid compound circuit board and its manufacturing method |
| CN114025470A (en) * | 2017-11-01 | 2022-02-08 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | Soft and hard composite circuit board and manufacturing method thereof |
| CN114025470B (en) * | 2017-11-01 | 2024-05-10 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | Soft-hard composite circuit board and manufacturing method thereof |
| WO2020205620A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | Robotik Innovations, Inc. | Tactile perception apparatus for robotic systems |
| US11642796B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-05-09 | Rios Intelligent Machines, Inc. | Tactile perception apparatus for robotic systems |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE4003344C1 (en) | ||
| DE4003345C1 (en) | ||
| DE4006063C2 (en) | Process for the production of a printed circuit board | |
| DE19681758B4 (en) | Single-sided circuit substrate for multi-layer circuit board, multi-layer circuit board and method of making the same | |
| AT398877B (en) | TWO OR MULTILAYERED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING SUCH A CIRCUIT BOARD AND LAMINATE FOR PRODUCING SUCH A CIRCUIT BOARD BY SUCH A PROCESS | |
| DE3822071C2 (en) | Process for the production of multilayer rigid-flexible printed circuit boards | |
| EP0080756A1 (en) | Circuit board consisting of rigid and flexible regions and method of making it | |
| DE4100233A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS | |
| DE10309188A1 (en) | Multi-layer circuit board production involves forming holes in printed thermoplastic films, and filling the holes with an intermediate layer material | |
| AT12319U1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A PCB CONTAINING AT LEAST TWO PCB SURFACES AND PCB | |
| EP0408773B1 (en) | Process for the production of circuit boards or inner layers of circuit boards containing rigid and flexible parts | |
| DE4208610C1 (en) | Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing | |
| DE2657212A1 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT BOARDS FOR PRINTED CIRCUITS | |
| EP0610360B1 (en) | Process for manufacturing a printed circuit and printed circuit | |
| DE10252308B3 (en) | Semi-finished product for making circuit board, has battery or accumulator element with temperature- and pressure-resistance matching manufacturing parameters fixed in opening in no-conductor region | |
| EP0195935A2 (en) | Process for manufacturing a circuit board comprising rigid and flexible parts for printed circuits | |
| EP0254082B1 (en) | Multilayer printed circuit board having rigid and flexible parts | |
| DE60030908T2 (en) | A mask film, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a circuit board using the same | |
| DE4206746C1 (en) | Manufacture of circuit board with rigid and flexible sections - has flexible sections created by having non-bonding insert of insulation broken away | |
| DE3318717C1 (en) | Process for manufacturing printed circuit boards with rigid and flexible areas | |
| DE3302857A1 (en) | Method of producing prelaminates for rigid-flexible printed circuit boards | |
| WO2004030429A1 (en) | Method for the production of rigid/flexible circuit boards and circuit board with at least one rigid region and at least one flexible region | |
| DE602004005598T2 (en) | METHOD FOR PRODUCING A MIDPLANE | |
| DE4305399B4 (en) | Process for producing a core layer for multilayer printed circuit boards and multi-layer printed circuit board | |
| DE3624719C2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
| D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: HORCH, UWE, 73529 SCHWAEBISCH GMUEND, DE |
|
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |