JP2023096710A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板の特性向上。
【解決手段】実施形態の配線基板１００は、積層されている導体層１１ａ、１１ｂ及び絶縁層１２ａ、１２ｂによって構成されていて互いに隣接する第１領域１ａ及び第２領域１ｂを有している第１積層体１と、積層されている導体層２１ａ、２１ｂ及び絶縁層２２ａ、２２ｂを含んでいて第１領域１ａと重なっている第２積層体２と、を含んでいる。第１積層体１は可撓性を有し、配線基板１００は、第１積層体１の第２領域１ｂからなるフレキシブル部１００Ｆと、第１積層体１の第１領域１ａ及び第２積層体２を含むリジッド部１００Ｒとを有し、第２積層体２は、アンテナ５を構成する放射素子５１、５２を含む導体層２１ｂを含んでいる。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。

特許文献１には、放射素子を含むフレキシブルな誘電体積層体の上にリジッドな誘電体基板が接合されているアンテナが開示されている。

特開２０２０－１７８２４６号公報

特許文献１に開示のアンテナでは、フレキシブルな誘電体積層体の全面にリジッドな誘電体基板が接合されている。そのため、アンテナ全体の柔軟性が低下し、フレキシブルな誘電体積層体を用いているにも拘わらず、アンテナの実装形態に関して十分な自由度が得られないことがある。また、誘電体基板は導体層を含んでいないので、放射素子の周囲の回路を構成する導体パターンが配置され得ないことがある。

本発明の配線基板は、積層されている導体層及び絶縁層によって構成されていて互いに隣接する第１領域及び第２領域を有している第１積層体と、積層されている導体層及び絶縁層を含んでいて前記第１領域と重なっている第２積層体と、を含んでいる。そして、前記第１積層体は可撓性を有し、前記配線基板は、前記第１積層体の前記第２領域からなるフレキシブル部と、前記第１積層体の前記第１領域及び前記第２積層体を含むリジッド部とを有し、前記第２積層体は、アンテナを構成する放射素子を含む導体層を含んでいる。

本発明の配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有していて前記第１面に第１金属層を備える出発基板を用意することと、前記第１金属層を介して前記第１面の上に部分的に剥離膜を設けることと、前記剥離膜の上、及び前記剥離膜に覆われていない前記第１面の上に、第２金属層を前記出発基板と反対側の表面に備える第１絶縁層を形成することと、前記出発基板の第２面から前記第１金属層に達する第１溝を前記剥離膜の縁部に沿って前記出発基板に形成することと、前記第１絶縁層の上に、所定の数の第２絶縁層及び第１導体層を交互に積層することによって、前記第１絶縁層を含む第１積層体を形成することと、前記出発基板の前記第２面側に、所定の数の第３絶縁層及び第２導体層を交互に積層することによって、アンテナを構成する放射素子、及び前記出発基板を含む第２積層体を形成することと、前記第２積層体及び前記第１絶縁層を貫通して前記第２金属層に達する第２溝を前記剥離膜の縁部に沿うように形成することと、前記第２積層体のうちの前記剥離膜と平面視で重なる所定部分を除去することによって、前記第１積層体のうちの前記第２積層体と重ならない部分を可撓な状態にすることと、を含んでいる。

本発明の実施形態によれば、実装形態に関する自由度が高く、アンテナ及びその周辺回路について良好な特性を有する配線基板が提供されると考えられる。

本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。 図１の配線基板を示す斜視図。 図１のIIＢ部の拡大図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の他の例を示す断面図。

一実施形態の配線基板及び配線基板の製造方法が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１００の断面図が示されている。図２Ａは配線基板１００を概略的に示す斜視図であり、図２Ｂは図１のIIＢ部の拡大図である。なお、配線基板１００は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。例えば、実施形態の配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１００に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。

図１に示されるように、配線基板１００は、積層されている導体層及び絶縁層によって構成されている第１積層体１と、積層されている導体層及び絶縁層を含んでいる第２積層体２と、を含んでいる。図１の例の第２積層体２は、配線基板１００の厚さ方向と直交し、且つ互いに対向する２つの主面（第１面２ａ及び第２面２ｂ）を有する絶縁層２２ａと、第１面２ａ上及び第２面２ｂ上それぞれに形成されている導体層２１ａとを含んでいる。第２積層体２は、さらに、絶縁層２２ａの第２面２ｂの上に積層されている、複数の絶縁層２２ｂと複数の導体層２１ｂとを含んでいる。複数の絶縁層２２ｂのそれぞれと複数の導体層２１ｂのそれぞれとが交互に積層されている。

一方、図１の例の第１積層体１は、絶縁層２２ａの第１面２ａの上に積層されている、絶縁層１２ａ（第１絶縁層）及び絶縁層１２ａ上に形成されている導体層１１ｂを含んでいる。第１積層体１は、さらに、絶縁層１２ａ及び導体層１１ｂの上に積層されている複数の絶縁層１２ｂ（第２絶縁層）と複数の導体層１１ａ（第１導体層）とを含んでいる。複数の絶縁層１２ｂのそれぞれと複数の導体層１１ａのそれぞれとが交互に積層されている。

第１積層体１は、図１及び図２Ａに示されるように、互いに隣接する第１領域１ａ及び第２領域１ｂを有している。第２積層体２は、第１積層体１の第１領域１ａと平面視で重なっている。しかし、第２積層体２は、第１積層体１の第２領域１ｂと重なる部分を有しておらず、第２領域１ｂと平面視で重なっていない。なお、「平面視」は、配線基板１００を、その厚さ方向に平行な視線で見ることを意味する。

実施形態の説明では、配線基板１００の厚さ方向において絶縁層２２ａから遠い側は、「外側」、「上側」若しくは「上方」、又は単に「上」とも称され、絶縁層２２ａに近い側は、「内側」、「下側」若しくは「下方」、又は単に「下」とも称される。さらに、各導体層及び各導体層に含まれる導体パターン、並びに各絶縁層において、絶縁層２２ａと反対側を向く表面は「上面」とも称され、絶縁層２２ａ側を向く表面は「下面」とも称される。なお配線基板１００の厚さ方向は「Ｚ方向」とも称される。

図１の例の配線基板１００では、絶縁層２２ａは配線基板１００が含む絶縁層のうちで最も厚い。第１領域１ａにおいて、絶縁層２２ａの第１面２ａの上に形成されている絶縁層１２ａ、１２ｂ及び導体層１１ａ、１１ｂの数と、絶縁層２２ａの第２面２ｂの上に形成されている絶縁層２２ｂ及び導体層２１ｂの数とは同じである。絶縁層２２ａは、第１領域１ａにおいて配線基板１００の積層構造の中心に位置している。絶縁層２２ａ、及びその両側の導体層２１ａは、第１領域１ａにおいて配線基板１００のコア基板２０を構成している。すなわち第２積層体２は、第１積層体１の第１領域１ａにおいて配線基板１００の積層構造の中心に位置するコア基板２０を含んでいる。

図１の配線基板１００は、絶縁層２２ａの第１面２ａ上及び第２面２ｂ上それぞれに形成されている導体層２１ａ同士を接続するスルーホール導体３１を含んでいる。スルーホール導体３１は２つの導体層２１ａと一体的に形成されている。スルーホール導体３１は、絶縁層２２ａを貫く貫通孔の内壁に沿って形成されていて筒状の形体を有している。筒状のスルーホール導体３１の内部は、例えば、エポキシ樹脂などの任意の樹脂を含む樹脂体３１ａで充填されている。

図１の配線基板１００は、さらに、絶縁層１２ａ、各絶縁層１２ｂ、及び各絶縁層２２ｂそれぞれを貫通して各絶縁層の両側の導体層同士を接続するビア導体３２を含んでいる。絶縁層１２ａを貫通するビア導体３２は、絶縁層２２ａの第１面２ａ上の導体層２１ａと導体層１１ｂとを接続している。各絶縁層１２ｂを貫通するビア導体３２は、各絶縁層１２ｂを挟み込む導体層１１ｂと導体層１１ａとを接続するか、各絶縁層１２ｂを挟み込む導体層１１ａ同士を接続している。各絶縁層２２ｂを貫通するビア導体３２は、各絶縁層２２ｂを挟み込む導体層２１ａと導体層２１ｂとを接続するか、各絶縁層２２ｂを挟み込む導体層２１ｂ同士を接続している。

図１の配線基板１００は、さらに、第１積層体１における第２積層体２と反対側の表面を覆う被覆層４１、及び、第２積層体２における第１積層体１と反対側の表面を覆う被覆層４２を含んでいる。被覆層４１には、被覆層４１の直ぐ下の導体層１１ａの一部を露出させる開口４１ａが設けられており、被覆層４２には、被覆層４２の直ぐ下の導体層２１ｂを露出させる開口４２ａが設けられている。

本実施形態の配線基板１００において第１積層体１は可撓性を有している。すなわち、第１積層体１を構成する導体層１１ａ、１１ｂ、及び絶縁層１２ａ、１２ｂそれぞれは、損傷せずに曲がり得る柔軟性を有している。例えば、第１積層体１を構成するこれら導体層及び絶縁層それぞれは、そのような柔軟性を有し得る材料で形成されていて柔軟性を阻害しない厚さを有している。第１積層体１は、積極的に曲げることを意図して形成されていてもよい。例えば、第１積層体１を構成する各絶縁層及び各導体層は、一般的なフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）を構成する絶縁層及び導体層に用いられる材料を用いて、ＦＰＣを構成する絶縁層及び導体層が有する厚さと同様の厚さを有するように形成されていてもよい。絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれの厚さは、例えば、１０μｍ～１００μｍ程度である。第１積層体１の厚さは、例えば、５０μｍ～５００μｍ程度である。なお、実施形態の説明において「可撓性」及び「可撓」は、いずれも、対象物（例えば第１積層体１）が、その内部に損傷を生じることなく２０°以上の角度で１回以上いずれかの位置で曲がり得る程度の柔軟性を意味する。

一方、第２積層体２は、第１積層体１よりも高い剛性を有している。第２積層体２は、少なくとも、実使用において想定され得る外力で顕著且つ容易に変形しない程度の剛性を有している。第２積層体２全体でそのような剛性を有し得るように、第２積層体２を構成する絶縁層２２ａ、２２ｂ及び導体層２１ａ、２１ｂのいずれか又は全部が形成されている。例えば、第２積層体２を構成する各絶縁層及び各導体層は、一般的なリジッド配線基板を構成する絶縁層及び導体層に用いられる材料を用いて、リジッド配線基板を構成する絶縁層及び導体層が有する厚さと同様の厚さを有するように形成されていてもよい。各絶縁層２２ｂの厚さは、例えば、１０μｍ～１００μｍ程度である。また、絶縁層２２ａの厚さは、例えば、１００μｍ～１０００μｍ程度である。第２積層体２の厚さは、例えば、１５０μｍ～１２００μｍ程度である。なお、第２積層体２が有する「剛性」は、第２積層体２の内部の導体層及び絶縁層に損傷を生じさせずに５°以上の角度で曲がり得ない程度の非変形容易性（曲がり難さ）を意味する。

前述したように、第２積層体２は、第１積層体１の第１領域１ａとだけ重なっており、第２領域１ｂには重なっていない。すなわち、第１積層体１は、第２領域１ｂにおいて単独で配線基板１００を構成している。従って、配線基板１００は、第１積層体１の第２領域１ｂにおいて第１積層体１が有する柔軟性を有し得る。一方、配線基板１００は、第１積層体１の第１領域１ａにおいて、少なくとも第２積層体２が有する剛性以上の剛性を有し得る。すなわち、配線基板１００は、第１積層体１の第２領域１ｂからなるフレキシブル部１００Ｆと、第１積層体１の第１領域１ａ及び第２積層体２を含むリジッド部１００Ｒを有している。そのため、損傷するようなダメージを与えることなく、フレキシブル部１００Ｆにおいて配線基板１００を必要に応じて折り曲げることができる。そのため、曲がっている箇所を有する設置面などへの配線基板１００の配置などが容易であり、実装形態の自由度が高いと考えられる。

特に配線基板１００では、図２Ａに示されるように、平面視でリジッド部１００Ｒとフレキシブル部１００Ｆとの境界線Ｂは、Ｚ方向と直交する平面に沿う１つの方向（図２Ａの例ではＸ方向）に沿って、配線基板１００を横切っている。従って、平面視でリジッド部１００Ｒとフレキシブル部１００Ｆとの境界線Ｂと交わらない任意の直線、例えば境界線Ｂと平行な直線に沿って、容易に配線基板１００を折り曲げることができる。

第１積層体１又は第２積層体２を構成する各導体層（導体層１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ）は、任意の導体パターンを含み得る。特に実施形態の配線基板１００は、アンテナ５を形成する導体パターンを第２積層体２に含んでいる。図１の例では、第２積層体２を構成する複数の導体層２１ｂのうち、最も外側の２つの導体層２１ｂが、アンテナ５の放射素子として機能する導体パッド（第１放射素子５１及び第２放射素子５２）を含んでいる。最も外側の導体層２１ｂは第２放射素子５２を含み、その導体層２１ｂと隣接する下層側の導体層２１ｂが第１放射素子５１を含んでいる。第１放射素子５１と第２放射素子５２とによってアンテナ５が構成されている。このように本実施形態では、第２積層体２は、アンテナ５を構成する放射素子５１を含む導体層２１ｂを含んでいる。

第１放射素子５１と第２放射素子５２との間には絶縁層２２ｂが介在しており、第１放射素子５１と第２放射素子５２とは、絶縁層２２ｂを介して対向している。第１放射素子５１及び第２放射素子５２は、互いに電磁的に結合することによって、アンテナ５から放射される高周波信号の周波数帯域を拡大し得ることがある。図１の例では、第２放射素子５２は被覆層４２に覆われている。

第１放射素子５１には、アンテナ５から送信されるべき信号が配線基板１００の他の導体パターンから伝えられる。また、アンテナ５によって受信された外来の信号は、第１放射素子５１を介して、配線基板１００内の他の導体パターンに伝えられる。すなわち、図１の例の第１放射素子５１は、アンテナ５において電気信号が供給されるべき、又は外来電波に基づく電気信号を誘起させるべき給電素子である。一方、図１の例において、第２放射素子５２は、第２放射素子５２以外の導体から絶縁されており、他の導体からの通電が行われない無給電素子である。

図１の例のように、第１放射素子５１は、ビア導体３２を介して第２積層体２内の導体層２１ｂ及び導体層２１ａに接続され得る。配線基板１００では、第２積層体２が導体層を含んでいるので、例えばアンテナ５の近傍への配置が好ましい回路素子を導体層２１ｂの導体パターンを用いて配置し得ることがある。例えば、導体層２１ａの導体パターンでコンデンサやコイルなどの受動素子を形成することによって、これらの受動素子をアンテナ５の近傍に配置し得ることがある。そうすることで、アンテナ５を含む送信／受信回路の好ましい特性が得られることがある。本実施形態によれば、このようにアンテナ及びその周辺回路について良好な特性を有する配線基板が得られることがある。

また、本実施形態では、実使用において想定され得る外力で容易に変形しない程度の剛性を有する第２積層体２内でアンテナ５が構成されているので、第１放射素子５１と第２放射素子５２との間隔が変化し難い。従って、ＦＰＣなどでアンテナが構成される場合と比べて、アンテナ５の特性が安定すると考えられる。また、可撓性を有すべく薄く形成されがちな導体層及び絶縁層で構成されるＦＰＣ内にアンテナが形成される場合と比べて、利得帯域幅などの、アンテナ５に備えさせる特性の自由度が高いと考えられる。

さらに、図１の例では、第１積層体１を構成する導体層１１ａ及び導体層１１ｂと、第２積層体２を構成する導体層２１ａ及び導体層２１ｂとが、スルーホール導体３１を介して電気的に接続されている。従って、第１放射素子５１も、スルーホール導体３１を介して短い経路で、第１積層体１内の導体層１１ａ、１１ｂと電気的に接続され得る。第１放射素子５１へと、又は第１放射素子５１から、送られる電気信号が第１積層体１内の導体層１１ａ、１１ｂを伝播する。アンテナ５を構成する第１放射素子５１には、例えば数ＧＨｚ以上の周波数を有する高周波信号が印加され得る。図１の例では、スルーホール導体３１を介して短い経路で第１積層体１内の導体層１１ａ、１１ｂと第２積層体２内の導体層２１ａ、２１ｂとが接続されるので、反射や減衰などの少ない高周波信号の伝送特性が得られることがある。例えば、アンテナを備えるＦＰＣの配線と、そのＦＰＣと別個に形成されたリジッド配線基板の配線とがはんだなどで接続された伝送路と比べて、図１の例の第１積層体１と第２積層体２との間では、良好な高周波信号の伝送特性を有する伝送路が得られると考えられる。

なお、配線基板１００では、アンテナ５が、複数の導体層２１ｂのうちの最も外側の２つの導体層２１ｂに設けられた第１放射素子５１及び第２放射素子５２によって構成されているが、第１放射素子５１及び第２放射素子５２は、第２積層体２内の任意の導体層に設けられ得る。また、第１放射素子５１と第２放射素子５２との間には、図１の例のように１層の絶縁層２２ｂだけが介在していてもよく、任意の複数の絶縁層２２ｂが介在していてもよい。さらに、アンテナ５は、第２放射素子５２（無給電素子）を有さずに第１放射素子５１（給電素子）だけで構成される、所謂単層の平面アンテナであってもよい。

第２積層体２に含まれる絶縁層２２ａ及び絶縁層２２ｂは、主に、適切な絶縁性を有する任意の樹脂によって形成されている。絶縁層２２ａ、２２ｂを形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、及びフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂が例示される。図１に示される例では、第２積層体を構成する絶縁層２２ａ及び絶縁層２２ｂは、それぞれ、補強材２２１を含んでいる。補強材２２１としては、ガラス繊維やアラミド繊維などが例示されるが、補強材２２１はこれらに限定されない。絶縁層２２ａ、２２ｂが補強材２２１を含んでいると、第２積層体２が十分な剛性を有し易い。絶縁層２２ａ、２２ｂは、例えば二酸化ケイ素やアルミナなどの粒体からなるフィラー（図示せず）を含んでいてもよい。図示されないフィラーの材料の選択や含有量の調整によって、絶縁層２２ａ、２２ｂの熱膨張率や誘電率などの物性が調整されていてもよい。

第１積層体１に含まれる絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂも、主に、適切な絶縁性を有する任意の樹脂によって形成されている。絶縁層１２ａ、１２ｂは、例えば、エポキシ樹脂
や、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの熱硬化性樹脂を含み得る。絶縁層１２ａ、１２ｂは、さらに、フッ素樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ポリエステル（ＰＥ）樹脂、及び変性ポリイミド（ＭＰＩ）樹脂のような熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。

図１に示される例では、第１積層体１を構成する絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂは補強材を含んでいない。例えばガラス繊維などからなる補強材を絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂが含んでいないので、第１積層体１に適度な可撓性が備えられる。絶縁層１２ａ、１２ｂは、例えば二酸化ケイ素やアルミナなどの粒体からなるフィラー（図示せず）を含んでいてもよい。図示されないフィラーの材料の選択や含有量の調整によって、絶縁層１２ａ、１２ｂの熱膨張率や誘電率などが調整されていてもよい。

被覆層４１及び被覆層４２も、絶縁性を有する任意の樹脂によって形成され得る。被覆層４１は、例えばＰＩ樹脂やＰＥＴ樹脂などで形成され、一般的なＦＰＣにおいて導体層を保護すべく設けられる所謂カバーレイの機能を有していてもよい。被覆層４２は、例えば感光性を有するエポキシ樹脂やＰＩ樹脂などで形成される。被覆層４２は、配線基板１００における第２積層体２側の表面のソルダーレジストとして機能し得る。

導体層１１ａ、１１ｂ、導体層２１ａ、２１ｂ、スルーホール導体３１、及びビア導体３２は、例えば銅やニッケルなどの任意の金属で形成されている。各導体層は、図１では簡略化されて単一の層で構成されるように示されているが、具体的には、図２Ｂに示される導体層１１ａ、１１ｂ、２１ａのように、２以上の層を含む多層構造を有し得る。図２Ｂの例では、導体層２１ａは、金属箔２１０、金属膜２１１、及び金属膜２１２によって構成されている。導体層１１ｂは、金属箔１１０、金属膜１１１、及び金属膜１１２によって構成されている。一方、導体層１１ａは、金属膜１１１及び金属膜１１２によって構成されている。また、金属膜１１１と金属膜１１２とによって各絶縁層１２ｂを貫通するビア導体３２が形成されている。図２Ｂには示されていないが、導体層２１ｂ（図１参照）も、導体層１１ｂと同様の３層構造又は導体層１１ａと同様の２層構造を有している。

各絶縁層２２ｂ（図１参照）を貫通するビア導体３２は、導体層１１ａを構成する第１及び第２の金属膜１１１、１１２のような導電体で形成されている。スルーホール導体３１（図１参照）は、導体層２１ａを形成する金属膜２１１及び金属膜２１２によって形成されている。金属膜１１１、２１１は、例えば無電解めっき膜やスパッタリング膜などであり、金属膜１１２、２１２は、例えば金属膜１１１又は金属膜２１１を給電層として用いる電解めっきによって形成される電解めっき膜である。

図２Ｂを参照して、図１の例の配線基板１００において第１積層体１を構成する絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂの構造が詳述される。図２Ｂに示されるように、絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂは、第１層１２１と、第２層１２２とを含む２層構造を有している。絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれにおいて、第１層１２１は、第２層１２２の下側に、すなわち、第２層１２２に関して第２積層体２側に配置されている。従って、第１層１２１は、絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれに関して第２積層体２側の導体層（例えば絶縁層１２ａに対する導体層２１ａ）と接している。

一方、絶縁層１２２は、絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれにおいて第１層１２１の上側に、すなわち、第１層１２１に関して第２積層体２側と反対側に配置されている。第２層１２２は、絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれにおいて、第１層１２１における第２積層体２側と反対側の表面に積層されている。従って、第２層１２２は、絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれに関する第２積層体２側と反対側の導体層（例えば絶縁層１２ａに対する導体層１１ｂ）と接している。

そして、２層構造を有する絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれにおいて、第１層１２１は熱硬化性樹脂を含み、第２層１２２は熱可塑性樹脂を含んでいる。第１層１２１に含まれる熱硬化性樹脂は、例えば、前述した、エポキシ樹脂、ＰＩ樹脂、又は、ＰＥＴ樹脂などである。第２層１２２に含まれる熱可塑性樹脂は、例えば、前述した、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ樹脂、ＰＥ樹脂、及びＭＰＩ樹脂などである。

上記フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ樹脂、ＰＥ樹脂、及びＭＰＩ樹脂などの熱可塑性樹脂は、例えば２～３程度の比較的低い比誘電率、及び１×１０^-4～１×１０^-3程度の低い誘電正接を有し得る。そのため、第１積層体１の中を伝播する高周波信号に関する誘電損失が小さく、高いシグナルインティグリティ（信号品質）で高周波信号が伝送されると考えられる。

一方、ＬＣＰなどの熱可塑性樹脂は、ＰＩ樹脂などの熱硬化性樹脂との比較において、金属に対する密着性が低いことがある。そのため、熱可塑性樹脂を主に含む第２層１２２で導体層１１ａ、１１ｂ、又は導体層２１ａを覆って絶縁層１２ａ、１２ｂを形成すると、導体層１１ａ、１１ｂ、又は導体層２１ａと、絶縁層１２ａ、１２ｂとの間で界面剥離が生じることがある。

しかし、本実施形態では、絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂにおいて、熱硬化性樹脂を主に含む第１層１２１が、導体層１１ａ、１１ｂ、又は導体層２１ａを覆っている。そのため、導体層１１ａ、１１ｂ、又は導体層２１ａと、絶縁層１２ａ、１２ｂとの間の剥離は生じ難いと考えられる。なお、主に樹脂同士が接合する第１層１２１と第２層１２２との界面での剥離は、金属と樹脂との界面剥離に比べて生じ難いと考えられる。また、第２層１２２と、その上側の導体層（例えば絶縁層１２ａを構成する第２層１２２上に形成されている導体層１１ｂ）との密着性は、第２層１２２の表面の粗化によって向上され得る。従って、第２層１２２と、その上側の導体層との間の界面剥離は、例えばそのような粗化処理によって抑制され得ると考えられる。

このように、図２に示される例によれば、第１積層体１において、高周波信号の良好な伝送を実現することができ、しかも各導体層と各絶縁層との界面剥離が抑制された良好な品質が得られると考えられる。特に、図２Ｂの例では、第１積層体１が含む複数の絶縁層（絶縁層１２ａ、１２ｂ）の全てが、第１層１２１及び第２層１２２からなる２層構造を有している。従って、第１積層体１全体に渡って、高周波信号の良好な伝送特性と、界面剥離の少ない良好な品質とが得られると考えられる。なお、第１積層体１を構成する全ての絶縁層が、図２Ｂの例のように２層構造を有していなくてもよく、一部の絶縁層だけが、第１層１２１と第２層１２２とを含む２層構造を有していてもよい。

図２Ｂの例では、第１積層体１に含まれる複数の絶縁層（絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂ）のうち最も第２積層体２側に形成されている絶縁層１２ａ（第１絶縁層）は、第２領域１ｂにおいて、第１層１２１を有さずに第２層１２２を有している。しかし、第２領域１ｂにおいて第１積層体１は第２積層体２と重なっておらず、そのため、絶縁層１２ａの第２層１２２は、いずれの導体層とも接していない。従って、第２領域１ｂでは、絶縁層１２ａと導体層２１ａとの界面剥離は生じ得ない。

また、図２Ｂの例では、絶縁層１２ａにおける第１層１２１の厚さと第２層１２２の厚さとの比率は、絶縁層１２ｂにおける第１層１２１の厚さと第２層１２２の厚さとの比率と異なっている。このように本実施形態では、第１積層体１を構成する２層構造の複数の絶縁層（絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂ）それぞれにおける第１層１２１の厚さと第２層１２２の厚さとの比率は互いに異なっていてもよい。例えば、第１層１２１及び第２層１２２それぞれの厚さは、第１積層体１に求められる信号伝送品質に応じて選択され得る。例えば、第２層１２２の厚さは、絶縁層１２ａ又は絶縁層１２ｂそれぞれの厚さの２０％以上、８０％以下であってもよく、６０％以上、８０％以下であってもよい。第２層１２２を厚くすることによって、高周波信号の伝送損失が小さくなることがある。なお、絶縁層１２ａ又は絶縁層１２ｂの厚さと第２層１２２の厚さとの差が第１層１２１の厚さであり得る。

図１に例示される配線基板１００が製造される場合を例に、一実施形態の配線基板の製造方法が、図３Ａ～図３Ｈを参照しながら説明される。なお、以下に説明される製造方法において形成される各構成要素は、特に異なる記載が無い限り、図１の配線基板１００の説明において対応する構成要素の材料として例示された材料を用いて形成され得る。

図３Ａに示されるように、一実施形態の配線基板の製造方法は、第１面２ａ及び第１面２ａの反対面である第２面２ｂを有している出発基板２００を用意することを含んでいる。出発基板２００は、第１面２ａ及び第２面２ｂを有する絶縁層２２ａを含み、第１面２ａに金属層２ａａ（第１金属層）を備えると共に、第２面２ｂに金属層２ｂｂを備えている。金属層２ａａ及び金属層２ｂｂの一部又は全部は、完成状態の配線基板１００において導体層２１ａ（図１参照）として機能する。絶縁層２２ａは、例えばエポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、又はフェノール樹脂などの任意の絶縁性樹脂で構成されている。図３Ａの例では、絶縁層２２ａは例えばガラス繊維からなる補強材２２１を含んでいる。

金属層２ａａ、２ｂｂを構成する金属は、例えば銅やニッケルなどである。金属層２ａａ、２ｂｂは、単層であってもよく、多層構造を有していてもよい。金属層２ａａ、２ｂｂは、それぞれ任意の金属パターンを有し得る。金属層２ａａは金属パッド２ａｂを含んでいる。金属パッド２ａｂは、平面視で、完成状態の配線基板１００のフレキシブル部１００Ｆ（図１参照）となる領域に設けられる（なお、完成状態の配線基板１００のフレキシブル部１００Ｆとなる領域、及びリジッド部１００Ｒとなる領域は、それぞれ、以下では単に「フレキシブル部１００Ｆ」、「リジッド部１００Ｒ」と称され、図３Ａ～図３Ｈにおいて符号「１００Ｆ」、「１００Ｒ」で、それぞれ示される）。

金属パッド２ａｂは、金属パッド２ａｂの外縁の一部が、平面視におけるフレキシブル部１００Ｆとリジッド部１００Ｒとの境界線Ｂ（図２参照）よりもリジッド部１００Ｒ側で境界線Ｂに沿うように設けられる（境界線Ｂは、図３Ａ～図３Ｈでは、符号Ｂが付された黒丸（ドット）で示される）。金属パッド２ａｂは、絶縁層２２ａが矩形の平面形状を有している場合、好ましくは、絶縁層２２ａの３辺に沿う外縁を有するように形成される。そうすることで、完成状態の配線基板１００において曲げられ易いフレキシブル部１００Ｆが得られることがある。

出発基板２００の用意では、例えば、絶縁層２２を有する両面銅張積層板が用意され、貫通孔３１１が例えばドリル加工によって形成される。貫通孔３３１の内壁及び両面銅張積層板の表面に、金属膜２ａａ、２ｂｂそれぞれの一部を構成する例えば無電解めっき膜が形成され、この無電解めっき膜の上に、この無電解めっき膜を給電層として用いて電解めっき膜が形成される。その後、適切なマスクを用いるウェットエッチングなどによって電解めっき膜などがパターニングされ、所定の金属パターンを有する金属層２ａａ、２ｂｂが形成される。貫通孔３３１の内壁にスルーホール導体３１が形成される。図３Ａの例では、スルーホール導体３１の内側に例えばエポキシ樹脂を注入することによって、スルーホール導体３１の内部が樹脂体３１ａで充填されている。例えばこのようにして、金属層２ａａ、２ｂｂを備える出発基板２００が用意される。出発基板２００は、完成状態の配線基板１００においてコア基板２０（図１参照）として機能する。

図３Ｂに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、金属層２ａａを介して絶縁層２２ａの第１面２ａの上に剥離膜６を設けることを含んでいる。剥離膜６は、絶縁層２２ａの第１面２ａの上に部分的に設けられる。具体的には、剥離膜６は、平面視で、フレキシブル部１００Ｆに、すなわち、図３Ｂの例では、金属パッド２ａｂ上に設けられる。例えば、金属パッド２ａｂと平面視で略同じ形状で略同じ大きさの剥離膜６が形成される。好ましくは、剥離膜６は、境界線Ｂに沿う金属パッド２ａｂの縁部からはみ出ないように形成される。一方、剥離膜６は、絶縁層２２ａの外縁に沿う金属パッド２ａｂの縁部からは、はみ出るように形成されてもよい。絶縁層２２ａの外縁部が金属パッド２ａｂに覆われずに露出している場合は、好ましくはその露出している部分を覆うように、剥離膜６が形成される。後工程での出発基板２００の部分的な除去が容易になることがある。

図３Ｂの例において、剥離膜６は、金属層２ａａ側に向けられる接着層６１と、接着層６１に積層された剥離層６２とを有している。接着層６１は、金属層２ａａを形成する銅などの金属や、エポキシ樹脂などに対して十分な接着性を発現し得る材料で形成される。一方、剥離層６２は、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、又はＬＣＰなどの、後工程で剥離膜６が覆われる樹脂と強固に接着しない材料を用いて形成される。このような剥離膜６を設けることによって、後述される出発基板２００の部分的な除去が容易になり得る。接着層６１の材料としてはＰＩ樹脂が例示される。剥離層６２の材料としてはアクリル樹脂が例示される。剥離膜６は、例えば、絶縁層２２ａの第１面２ａ及び金属層２ａａの全面に、接着層６１及び剥離層６２それぞれの材料からなる２層の樹脂層を順次形成し、不要部分を除去することによって形成され得る。

図３Ｂ及び図３Ｃに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、さらに、剥離膜６の上、及び剥離膜６に覆われていない出発基板２００の第１面２ａの上に、絶縁層１２ａ（第１絶縁層）を形成することを含んでいる。まず、図３Ｂに示されるように、樹脂シート１２１ａが、剥離膜６に覆われていない出発基板２００の第１面２ａの上に配置される。剥離膜６に覆われていない第１面２ａの全面を覆う大きさの樹脂シート１２１ａが用意され、第１面２ａ及び金属層２ａａの上に配置される。樹脂シート１２１ａは、平面視で、リジッド部１００Ｒに設けられる。樹脂シート１２１ａは、フレキシブル部１００Ｆとリジッド部１００Ｒとの境界部において、樹脂シート１２１ａの縁部が剥離膜６に上に重なるように配置されてもよい。樹脂シート１２１ａは、Ｂステージ状態の絶縁性樹脂の成形品であり、その材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ＰＩ樹脂、ＰＥＴ樹脂などが例示される。樹脂シート１２１ａは、これら例示される樹脂のような熱硬化性樹脂を含み得る。

さらに、フィルム状に成形された樹脂からなる樹脂フィルム１２２ａが、剥離膜６及び樹脂シート１２１ａの上に積層される。樹脂フィルム１２２ａにおける出発基板２００と反対側の表面に、さらに、例えば銅やニッケルなどからなる金属箔１１０が積層される。樹脂フィルム１２２ａを形成する樹脂としては、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ樹脂、ＰＥ樹脂、及びＭＰＩ樹脂などの熱可塑性樹脂が例示される。なお、図３Ｂの例のように予め金属箔１１０が表面に接合されたフィルム状の樹脂が、樹脂フィルム１２２ａとして、樹脂シート１２１ａ及び剥離膜６の上に積層されてもよい。

図３Ｂの例では、出発基板２００の第２面２ｂに、樹脂シート２２０が積層される。樹脂シート２２０はＢステージ状態の絶縁性樹脂の成形品であり、その材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が例示される。樹脂シート２２０は、図３Ｂの例のように、例えばガラス繊維からなる補強材２２１を含み得る。樹脂シート２２０における出発基板２００と反対側の表面に、さらに、例えば銅やニッケルなどからなる金属箔２１０が積層される。なお、図３Ｂの例のように予め金属箔２１０が表面に接合されたシート状の樹脂が、樹脂シート２２０として、出発基板２００の第２面２ｂに積層されてもよい。

出発基板２００、及び、その第１面２ａ又は第２面２ｂに積層された、剥離膜６、樹脂シート１２１ａ、樹脂フィルム１２２ａ、及び樹脂シート２２０が、金属箔１１０、２１０と共に加熱及び加圧される。その加熱及び加熱によって、樹脂シート２２０及び樹脂シート１２１ａと出発基板２００とが接合され、樹脂シート１２１ａと樹脂フィルム１２２ａとが接合される。金属箔１１０及び金属箔２１０も、それぞれ、樹脂フィルム１２２ａ及び樹脂シート２２０と接合される。一方、樹脂フィルム１２２ａと剥離膜６（具体的には、その剥離層６２）とは、好ましくは隙間なく互いに付着する。

その結果、図３Ｃに示されるように、出発基板２００の第１面２ａ上に絶縁層１２ａが形成される。絶縁層１２ａは、Ｃステージ状態の樹脂シート１２１ａからなる第１層１２１と、軟化後再硬化した樹脂フィルム１２２ａからなる第２層１２２とを含んでいる。出発基板２００の第２面２ｂ上に、Ｃステージ状態の樹脂シート２２０からなる絶縁層２２ｂ（第３絶縁層）が形成される。

図３Ｃの例では、絶縁層１２ａ及び金属箔１１０を貫く貫通孔３２ａ、並びに、絶縁層２２ｂ及び金属箔２１０を貫く貫通孔３２ａが形成される。貫通孔３２ａは、絶縁層１２ａ又は絶縁層２２ｂを貫通するビア導体３２（図３Ｄ参照）の形成個所に形成される。貫通孔３２ａは、例えば、炭酸ガスレーザーやエキシマレーザーなどによるレーザー光の照射によって形成される。さらに、金属膜１１１が、例えば無電解めっき又はスパッタリングなどによって、金属箔１１０上、及び絶縁層１２ａを貫く貫通孔３２ａの内壁に形成される。同様の方法で、金属膜２１１が、金属箔２１０上、及び絶縁層２２ｂを貫く貫通孔３２ａの内壁に形成される。

図３Ｄに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、さらに、出発基板２００の第２面２ｂから金属層２ａａに達する溝Ｇ１（第１溝）を出発基板２００に形成することを含んでいる。溝Ｇ１は、平面視で剥離膜６の縁部に沿って形成される。溝Ｇ１は、例えば、溝Ｇ１が平面視で剥離膜６の外縁と重なるように形成される。溝Ｇ１の形成によって、金属層２ａａの一部が、溝Ｇ１内に露出する。溝Ｇ１は、例えば炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどのレーザー光の照射によって形成される。この場合、金属層２ａａ（具体的には金属パッド２ａｂ）がレーザー光のストッパとして機能する。

図３Ｄの例では、溝Ｇ１の形成の前に出発基板２００の第２面２ｂ上に、絶縁層２２ｂが形成されている。そのため、絶縁層２２ｂも貫く溝Ｇ１が形成されている。このように溝Ｇ１を形成することは、溝Ｇ１で絶縁層２２ｂを貫通することを含み得る。溝Ｇ１の形成によって、出発基板２００及び絶縁層２２ｂが、フレキシブル部１００Ｂとリジッド部１００Ｒとに分離される。

図３Ｄの例では、溝Ｇ１の形成の前に、金属膜１１１上の所定の領域に金属膜１１２が形成され、金属膜２１１上の所定の領域に金属膜２１２が形成される。貫通孔３２ａの内部には、ビア導体３２が形成される。金属膜１１２は、導体層１１ｂ（図３Ｅ参照）に含まれる導体パターンの形成領域に形成される。絶縁層１２ａにおける出発基板２００と反対側の表面に、金属箔１１０、金属膜１１１、金属膜１１２からなる３層構造の金属層１１３（第２金属層）が備えられる。金属層１１３を構成する金属膜１１２は、好ましくは、溝Ｇ１と平面視で重なる領域を含む所定の領域に形成される。溝Ｇ１と重なる領域に形成された金属膜１１３を含む金属パターンは、後述する溝Ｇ２（図３Ｇ参照）の形成に用いられるレーザー光のストッパとして機能することがある。一方、金属膜２１２は、好ましくは、溝Ｇ１が形成されるべき領域には形成されない。

金属膜１１２、２１２は、それぞれ金属膜１１１、２１１を給電層として用いる電解めっきによって形成される。金属膜１１２、２１２は、例えば、適切な開口を有するめっきレジスト（図示せず）を用いるパターンめっきによって形成される。その後、金属膜１１１及び金属箔１１０のうちの金属膜１１２に覆われていない部分が、例えばクイックエッチングによって除去される。同様に、金属膜２１１及び金属箔２１０のうち金属膜２１２に覆われていない部分が除去される。その結果、金属膜１１１及び金属箔１１０の一部が除去された後の金属層１１３からなる導体層１１ｂ（図３Ｅ参照）が得られる。同様に、金属膜２１２などからなる導体層２１ｂ（図３Ｅ参照）が得られる。その後、溝Ｇ１が形成される。

なお、図３Ｃ及び図３Ｄに示される金属膜１１１、１１２、２１１、２１２の形成は省略されてもよい。すなわち、絶縁層１２ａが備える金属層１１３は、図３Ｄの例のような３層構造であってもよいが、一つの層（例えば金属箔１１０）だけを含んでいてもよい。金属箔１１０のみからなる金属層１１３は、例えばエッチングで除去されてもよいが、その場合でも、金属層１１３における平面視で溝Ｇ１と重なる領域には、好ましくは、前述したような後工程でレーザー光のストッパとなり得る金属パターンが残される。一方、金属膜２１１、２１２が形成されない場合、金属箔２１０が、例えば溝Ｇ１の形成前にエッチングなどによって全面的に除去されてもよい。

図３Ｅに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、さらに、金属層２ａａのうちの一部であって溝Ｇ１に重なる部分を除去することを含んでいてもよい。図３Ｅの例では、具体的には金属パッド２ａｂの一部が除去される。例えば、エッチングによって金属層２ａａのこの一部が除去される。金属層２ａａの一部の除去の間、導体層１１ｂ及び導体層２１ｂがマスキングされてもよい。金属層２ａａのうちの溝Ｇ１に重なる部分の除去によって、金属パッド２ａｂが、フレキシブル部１００Ｂ側の部分とリジッド部１００Ｒ側の部分とに分離され得る。また、剥離膜６の縁部が溝Ｇ１内に露出する。なお、導体層１１ｂには、溝Ｇ１と重なる位置に導体パターン１１ｂｂが備わっている。導体パターン１１ｂｂは、後工程で溝Ｇ２（図３Ｇ参照）の形成に用いられるレーザー光のストッパとして機能し得る。

図３Ｆに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、さらに、絶縁層１２ａの上に、所定の数の絶縁層１２ｂ（第２絶縁層）及び導体層１１ａ（第１導体層）を交互に積層することによって、絶縁層１２ａを含む第１積層体１を形成することを含んでいる。さらに、本実施形態の配線基板の製造方法は、出発基板２００の第２面２ａ側に、所定の数の絶縁層２２ｂ（第３絶縁層）及び導体層２１ｂ（第２導体層）を、さらに交互に積層することによって、出発基板２００を含む第２積層体２を形成することを含んでいる。なお、前述したように、所定の数の絶縁層２２ｂのうちの最下層の絶縁層２２ｂは、既に、溝Ｇ１の形成の前に形成されている（図３Ｃ参照）。第１積層体１の形成と第２積層体２の形成は、同時に行われてもよく、いずれかが先に行われてもよい。

図３Ｆの例では、絶縁層１２ａ及び導体層１１ｂの上に、５組の絶縁層１２ｂ及び導体層１１ａを積層することによって、第１積層体１が形成されている。しかし、第１積層体１の形成のために積層される絶縁層１２ｂ及び導体層１１ａの数は、図３Ｆの例に限定されない。また、図３Ｆの例では、図３Ｅを参照して説明された工程までの工程で既に形成されている絶縁層２２ｂ及び導体層２１ｂの上に、さらに５組の絶縁層２２ｂ及び導体層２１ｂを積層することによって、第２積層体２が形成されている。しかし、第２積層体２の形成のために積層される絶縁層２２ｂ及び導体層２１ｂの数は、図３Ｆの例に限定されない。

図３Ｆの例では、絶縁層１２ａと同様に、第１層１２１と、第１層１２１に積層された第２層１２２とを含む絶縁層１２ｂが形成されている。第１層１２１は、例えば、絶縁層１２ａ及び導体層１１ｂ上に、又は、既に形成されている絶縁層１２ｂ及び導体層１１ａ上に、樹脂フィルムを熱圧着することによって形成される。第２層１２２は、例えば第１層１２１の上に樹脂フィルムを熱圧着することによって形成される。

第１層１２１の形成に用いられる樹脂フィルムの材料としては、エポキシ樹脂、ＰＩ樹脂、ＰＥＴ樹脂などの熱硬化樹脂が例示される。第２層１２２の形成に用いられる樹脂フィルムの材料としては、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ樹脂、ＰＥ樹脂、及びＭＰＩ樹脂などの熱可塑性樹脂が例示される。このように、所定の数の絶縁層１２ｂそれぞれを積層することは、熱硬化性の樹脂を含む第１層１２１を形成することと、熱可塑性樹脂を含む第２層１２２を第１層１２１の上に積層することを含んでいる。熱可塑性樹脂を含む第２層１２２を形成することによって、導体層１１ａにおいて高周波信号の良好な伝送特性が得られることがある。また、熱硬化性樹脂を含む第１層１２１を第２層１２２の下地として形成することによって、導体層１１ｂ又は導体層１１ａと絶縁層１２ｂとの良好な密着性が得られることがある。

各絶縁層１２ｂには、ビア導体３２の形成位置に貫通孔が形成され、例えば、金属箔を用いないセミアディティブ法によって、所望の導体パターンを有する各導体層１１ａが形成される。各絶縁層１２ｂに形成された貫通孔には、各導体層１１ａの形成と共に、ビア導体３２が形成される。このような絶縁層１２ａの形成と導体層１１ａの形成を交互に繰り返すことによって第１積層体１が形成される。

本実施形態では、可撓性を有する第１積層体１が形成される。すなわち、第１積層体１が可撓性を有するように決定された材料及び厚さで、絶縁層１２ａ、各絶縁層１２ｂ、各導体層１１ａ、及び導体層１１ｂが形成される。なお、図３Ｆに示される状態では、第１積層体１の全体が第２積層体２と重なっているため、第１積層体１は容易に曲がり得ないが、第１積層体１単独では、前述した「可撓性」を有している。

図３Ｆに示される工程でさらに形成される第２積層体２の各絶縁層２２ｂは、既に形成されている絶縁層２２ｂ及び導体層２１ｂの上に、例えば図３Ｂ及び図３Ｃを参照して説明された工程と同様に樹脂シート２２０（図３Ｂ参照）を熱圧着することによって形成される。図３Ｆに示される例では、図３Ｆに示される工程でさらに形成される絶縁層２２ｂは補強材２２１を含んでいる。すなわち、絶縁層２２ｂを形成することは、補強材２２１を含む樹脂シートを出発基板２００の第２面２ｂ側に積層することを含み得る。

図３Ｆに示される例では、第２積層体２を構成する複数の絶縁層２２ｂのうち、溝Ｇ１の形成後に形成される絶縁層２２ｂ、すなわち、図３Ｆの例において、出発基板２００側から２つめの絶縁層２２ｂを構成する樹脂によって、溝Ｇ１が充填されている。すなわちこの絶縁層２２ｂの形成のための熱圧着時に軟化した樹脂が溝Ｇ１内に流れ込んで溝Ｇ１が充填されている。第２積層体２が空洞を有しないので、温度変化時のクラックや層間剥離などが生じ難いと考えられる。

形成された各絶縁層２２ｂには、ビア導体３２の形成位置に貫通孔が形成される。そして、例えば、金属箔を用いないセミアディティブ法によって、所望の導体パターンを有する各導体層２１ｂが形成され、各絶縁層２２ｂに形成された貫通孔にはビア導体３２が形成される。このような絶縁層２２ｂの形成と導体層２１ｂの形成とを交互に繰り返すことによって第２積層体２が形成される。

本実施形態では、アンテナ５を構成する放射素子を含む第２積層体２が形成される。図３Ｆの例では、第２積層体２を構成する複数の導体層２１ｂのうち、最も外側の２つの導体層２１ｂに、アンテナ５の放射素子として機能する導体パッド（第１放射素子５１及び第２放射素子５２）が形成されている。最も外側の導体層２１ｂには、無給電素子である第２放射素子５２が形成され、第２放射素子５２を含む導体層２１ｂの下層側で、その導体層２１ｂに隣接する導体層２１ｂに、第１放射素子５１が形成されている。

第１放射素子５１及び第２放射素子５２は、アンテナ５として、所望の周波数帯域の電波を放射及び／又は取り込むことができる適切な形状及び大きさを有するように形成される。例えば、各導体層２１ｂがパターンめっきを用いるセミアディティブ法で形成されるときに用いられる各めっきレジスト（図示せず）に、第１放射素子５１又は第２放射素子５２の形状及び大きさに対応する形状及び大きさを有する開口が設けられる。

図１の例の配線基板１００が製造される場合、さらに被覆層４１、及び被覆層４２が形成される。被覆層４１は、例えば、ＰＩ樹脂やＰＥＴ樹脂からなるフィルムを第１積層体１における第２積層体２側と反対の表面に貼り付けることによって形成される。被覆層４２として、例えば、エポキシ樹脂やＰＩ樹脂などからなる樹脂膜が、スプレーコーティングやカーテンコーティング、又は印刷塗布などで形成される。被覆層４１、４２には、例えばフォトリソグラフィ技術によって開口が設けられる。

図３Ｇに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、さらに、第２積層体２及び絶縁層１２ａを貫通する溝Ｇ２（第２溝）を形成することを含んでいる。金属層１１３（図３Ｄ参照）からなる導体層１１ｂに達する溝Ｇ２が形成される。溝Ｇ２は、平面視で剥離膜６の縁部に沿うように形成される。溝Ｇ２は、第２積層体２内の絶縁層２２ｂで充填された溝Ｇ１（図３Ｆ参照）をなぞるように形成されてもよい。溝Ｇ２は、溝Ｇ１を埋める樹脂を除去するように形成されてもよい。溝Ｇ２の形成によって、第２積層体２がフレキシブル部１００Ｆとリジッド部１００Ｒとに分離される。また、剥離膜６と絶縁層１２ａの第１層１２１とが分離される。導体層１１ｂのうちの溝Ｇ２と重なる部分（図３Ｇでは、導体パターン１１ｂｂ）が溝Ｇ２内に露出する。溝Ｇ２は、例えば、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーを用いたレーザー光の照射によって形成され得る。導体層１１ｂの導体パターン１１ｂｂが、レーザー光のストッパとして機能し得る。

図３Ｈに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、第２積層体２のうちの剥離膜６と平面視で重なる所定部分（被除去部Ｒ）を除去することを含んでいる。そして、本実施形態の配線基板の製造方法は、被除去部Ｒの除去によって、第１積層体１のうちの第２積層体２と重ならない部分を可撓状態にすることを含んでいる。すなわち、前述したように、第１積層体１は、単独では可撓性を有するように形成されているので、被除去部Ｒの除去によって、第１積層体１のうちの第２積層体２と重ならなくなった部分は、容易に曲がり得る状態となる。すなわち、第１積層体１のうちの第２積層体２と重ならなくなった部分は、第２積層体２の拘束から解放され、本来の可撓性を呈する状態となる。第１積層体１のうちの第２積層体２と重ならない部分からなる、配線基板１００のフレキシブル部１００Ｆ、並びに、第１積層体１のうちの第２積層体２と重なる部分と第２積層体２からなる、配線基板１００のリジッド部１００Ｒが得られる。

被除去部Ｒは、任意の方法で除去され得る。例えば、吸着治具（図示せず）などに被除去部Ｒが吸着されて第１積層体１から引き離される。また、超音波を加えることによって被除去部Ｒと第１積層体１との密着性が弱められ、両者が互いから分離されてもよい。

図３Ｈの例では、被除去部Ｒと共に、剥離膜６が除去されている。前述したように、剥離膜６の接着層６１は金属やエポキシ樹脂などに対して十分な接着性有する材料で形成され、一方、剥離層６２は、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、又はＬＣＰなどの樹脂と強固に接着しない材料を用いて形成される。そのため、被除去部Ｒを第１積層体１から引き離すことによって、剥離膜６も除去され得る。このように所定の被除去部Ｒを除去することは、剥離膜６を被除去部Ｒと共に除去することを含み得る。なお、剥離膜６は、被除去部Ｒの除去とは別に、例えば、被除去部の除去に続いて除去されてもよい。

なお、図３Ｈの例では、被除去部Ｒ及び剥離膜６の除去の前に、導体層１１ｂ(具体的には、導体パターン１１ｂｂ)のうちの溝Ｇ２に露出している部分が、例えばエッチングによって除去されている。このエッチングの間、例えばＰＥＴ樹脂などからなる適切な保護フィルムを被覆層４１、４２の表面に貼り付けることによって、開口４１ａ、４２ａ内の導体層１１ａ、２１ｂが保護され得る。溝Ｇ２に露出している導体層１１ｂの一部を除去することによって、酸化した導体層１１ｂの表面の露呈による美観の低下を少なくし得ることがある。図３Ｈの例では、溝Ｇ２と重なっている導体パターン１１ｂｂは部分的に除去されているが、導体パターン１１ｂｂ全体が除去されていてもよい。導体層１１ｂのうちの溝Ｇ２に露出している部分は、除去されずにそのまま残されてもよい。以上の工程を経ることによって、図１の配線基板１００が完成する。

図４には、本実施形態の配線基板の製造方法の他の例が示されている。図４に示される例では、溝Ｇ２は、第１積層体１の最も外側の導体層１１ａ、及び、第２積層体２の最も外側の導体層２１ｂの形成が完了するまでに形成されている。すなわち、これら導体層１１ａ及び導体層２１ｂそれぞれのパターンめっきによる形成における、金属膜１１１及び金属膜２１１それぞれの露出部の除去の前に、溝Ｇ２が形成されている。溝Ｇ２の底面には、先に参照された図３Ｇと同様に、導体層１１ｂの一部が露出している。そして、図４に示される状態から、例えばエッチングによって、導体層１１ｂのうちの溝Ｇ２内への露出部分が除去される。この導体層１１ｂの露出部分は、金属膜１１１及び金属膜２１１それぞれの露出部分と共にエッチングによって除去されてもよい。その後、溝Ｇ２をマスキングした状態で、被覆層４１、４２が形成される。そして、図３Ｈを参照して説明された方法と同様の方法で、被除去部Ｒが除去される。

本実施形態の配線基板及びその製造方法によれば、可撓性を有する第１積層体１と、剛性を有する第２積層体２とが、部分的に剥離膜６を介して積層され、コア基板を備える１つのビルドアップ配線基板のように配線基板１００が形成される。そのため、第１積層体１及び第２積層体２は、それぞれの導体層からなる任意の電気回路を含み得る。また、第２積層体２に形成されるアンテナ５は、ビア導体３２及びスルーボール導体３１を介して、短い経路で第１積層体１内の各導体層に電気的に接続され得る。そして、第２積層体２のうちの剥離膜６と重なっている部分を除去することによって、可撓性を有する部分（フレキシブル部１００Ｆ）が備えられる。可撓性を有する部分以外の、アンテナ５を含む部分（リジッド部１００Ｒ）は、剛性を有する。従って、実装形態に関する自由度が高く、アンテナ及びその周辺回路について良好な特性を有する配線基板が提供されると考えられる。

実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。実施形態の配線基板は、第１積層体及び第２積層体を含む任意の積層構造を有し得る。第１積層体を構成する各絶縁層は、必ずしも２層構造を有しない。第２積層体を構成する絶縁層は、ＬＣＰなどの熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。第２積層体を構成する絶縁層は補強材を含んでいなくてもよい。

実施形態の配線基板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。例えば、各導体層は任意の方法で形成され得る。実施形態の配線基板の製造方法には、前述された各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述された工程のうちの一部が省略されてもよい。

１００ 配線基板
１００Ｆ フレキシブル部
１００Ｒ リジッド部
１ 第１積層体
１ａ 第１領域
１ｂ 第２領域
１１ａ 導体層（第１導体層）
１１ｂ 導体層
１１３ 金属層（第２金属層）
１２ａ 絶縁層（第１絶縁層）
１２ｂ 絶縁層（第２絶縁層）
１２１ 第１層
１２１ａ 樹脂シート
１２２ 第２層
２００ 出発基板
２ 第２積層体
２０ コア基板
２１ｂ 導体層（第２導体層）
２２ａ 絶縁層
２ａ 第１面
２ａａ 金属層（第１金属層）
２ｂ 第２面
２２ｂ 絶縁層（第３絶縁層）
２２０ 樹脂シート
２２１ 補強材
５ アンテナ
５１ 第１放射素子
５２ 第２放射素子
６ 剥離膜
Ｇ１ 溝（第１溝）
Ｇ２ 溝（第２溝）
Ｒ 被除去部（所定部分）

Claims (14)

1. 積層されている導体層及び絶縁層によって構成されていて互いに隣接する第１領域及び第２領域を有している第１積層体と、
   積層されている導体層及び絶縁層を含んでいて前記第１領域と重なっている第２積層体と、
   を含む配線基板であって、
   前記第１積層体は可撓性を有し、
   前記配線基板は、前記第１積層体の前記第２領域からなるフレキシブル部と、前記第１積層体の前記第１領域及び前記第２積層体を含むリジッド部とを有し、
   前記第２積層体は、アンテナを構成する放射素子を含む導体層を含んでいる。
2. 請求項１記載の配線基板であって、
   前記第１積層体を構成する絶縁層は、熱硬化性樹脂を含む第１層と、前記第１層における前記第２積層体側と反対側の表面に積層されている第２層とを含む２層構造を有し、
   前記第２層は熱可塑性樹脂を含んでいる。
3. 請求項２記載の配線基板であって、
   前記第１積層体は、複数の絶縁層を含んでおり、
   前記第１積層体に含まれる前記複数の絶縁層の全てが前記２層構造を有している。
4. 請求項３記載の配線基板であって、
   前記第１積層体に含まれる前記複数の絶縁層のうち最も前記第２積層体側に形成されている第１絶縁層は、前記第２領域において前記第１層を有さずに前記第２層を有している。
5. 請求項１記載の配線基板であって、
   前記第１積層体を構成する絶縁層は補強材を含まず、前記第２積層体を構成する絶縁層は補強材を含んでいる。
6. 請求項１記載の配線基板であって、前記第１積層体を構成する導体層と、前記第２積層体を構成する導体層とが電気的に接続されている。
7. 請求項１記載の配線基板であって、前記第２積層体は、前記第１領域において前記配線基板の積層構造の中心に位置するコア基板を含んでいる。
8. 第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有していて前記第１面に第１金属層を備える出発基板を用意することと、
   前記第１金属層を介して前記第１面の上に部分的に剥離膜を設けることと、
   前記剥離膜の上、及び前記剥離膜に覆われていない前記第１面の上に、第２金属層を前記出発基板と反対側の表面に備える第１絶縁層を形成することと、
   前記出発基板の第２面から前記第１金属層に達する第１溝を前記剥離膜の縁部に沿って前記出発基板に形成することと、
   前記第１絶縁層の上に、所定の数の第２絶縁層及び第１導体層を交互に積層することによって、前記第１絶縁層を含む第１積層体を形成することと、
   前記出発基板の前記第２面側に、所定の数の第３絶縁層及び第２導体層を交互に積層することによって、アンテナを構成する放射素子、及び前記出発基板を含む第２積層体を形成することと、
   前記第２積層体及び前記第１絶縁層を貫通して前記第２金属層に達する第２溝を前記剥離膜の縁部に沿うように形成することと、
   前記第２積層体のうちの前記剥離膜と平面視で重なる所定部分を除去することによって、前記第１積層体のうちの前記第２積層体と重ならない部分を可撓な状態にすることと、
   を含む、配線基板の製造方法。
9. 請求項８記載の配線基板の製造方法であって、前記所定の数の第２絶縁層それぞれを積層することは、熱硬化性の樹脂を含む第１層を形成することと、熱可塑性樹脂を含む第２層を前記第１層の上に積層することと、を含んでいる。
10. 請求項８記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記第１金属層のうちの前記第１溝に重なる部分を除去することを含んでいる。
11. 請求項８記載の配線基板の製造方法であって、前記第３絶縁層を形成することは、補強材を含む樹脂シートを前記出発基板の前記第２面側に積層することを含んでいる。
12. 請求項８記載の配線基板の製造方法であって、
    前記所定の数の第３絶縁層のうちの１つである最下層の絶縁層は、前記第１溝の形成の前に前記出発基板の前記第２面上に積層され、
    前記第１溝を形成することは、前記第１溝で前記最下層の絶縁層を貫通することを含んでいる。
13. 請求項８記載の配線基板の製造方法であって、
    前記第１絶縁層を形成することは、前記剥離膜に覆われていない前記出発基板の第１面の上に熱硬化性樹脂を含む樹脂シートを配置することを含んでいる。
14. 請求項８記載の配線基板の製造方法であって、前記第２積層体の前記所定部分を除去することは、前記剥離膜を前記所定部分と共に除去することを含んでいる。

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