KR101050439B1 - Ｒｆｉｄ 태그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부착 대상물에 부착된 후에 그 부착 대상물로부터 제거되는 경우에 파괴되는 RFID 태그를 제공하는 것을 과제로 한다.
IC 칩과 이 IC 칩에 접속된 안테나를 갖는 RFID 태그로서, 탄성을 갖는 스페이서와, IC 칩의 주위에 형성된 제1 걸림부와, 스페이서를 개재하여 제1 걸림부에 대하여 이격한 위치에 마련되고, 스페이서를 압박하는 압박력에 의해 제1 걸림부 방향으로 변위하여 제1 걸림부에 걸리며, 압박력이 제거됨으로써 제1 걸림부를 통해 IC 칩의 주위에 압박력에 대응하는 힘을 작용시키는 제2 걸림부와, 제2 걸림부에 의해 발생하는 압박력에 대응하는 힘에 의해, IC 칩 또는 안테나를 파괴하는 파괴부를 갖는다.

Description

ＲＦＩＤ 태그{RFID TAG}
본 발명은 IC 칩과 이 IC 칩에 접속된 안테나를 갖는 RFID(Radio Frequency Identification) 태그에 관한 것이다.
종래, RFID 태그의 부정 이용 방지를 위해, RFID 태그가 대상 물품에 접착된 상태에서 상부만 박리됨으로써, RFID 태그가 파괴되는 기술이 있다.
또한, RFID 태그에 관련되는 몇가지의 기술이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1, 특허문헌 2, 특허문헌 3 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-48147호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2005-242971호 공보
[특허문헌 3] 일본 특허 제3636202호 공보
그러나, 전술한 종래의 부정 이용 방지를 위한 RFID 태그는, 대상 물품에 접착되어 있을 필요가 있다. 따라서, 대상 물품에 접착되지 않는 RFID 태그에 적용할 수 없다. 또한, 전술한 종래의 부정 이용 방지를 위한 RFID 태그는, RFID 태그 전체가 박리된 경우에 무효가 된다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 부착 대상물에 부착된 후에 그 부착 대상물로부터 제거되는 경우에 파괴되는 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일형태는, IC 칩과 이 IC 칩에 접속된 안테나를 갖는 RFID 태그로서, 탄성을 갖는 스페이서와, IC 칩의 주위에 형성된 제1 걸림부와, 스페이서를 개재하여 제1 걸림부에 대하여 이격한 위치에 마련되고, 스페이서를 압박하는 압박력에 의해 제1 걸림부 방향으로 변위하여 제1 걸림부에 걸리며, 압박력이 제거됨으로써 제1 걸림부를 통해 IC 칩의 주위에 압박력에 대응하는 힘을 작용시키는 제2 걸림부와, 제2 걸림부에 의해 발생하는 압박력에 대응하는 힘에 의해, IC 칩 또는 안테나를 파괴하는 파괴부를 갖는다.
개시된 RFID 태그에 따르면, 부착 대상물에 부착된 후에 그 부착 대상물로부터 제거되는 경우에 파괴된다.
도 1은 RFID 태그(1a)의 구성의 일례를 도시하는 하면도.
도 2는 RFID 태그(1a)의 구성의 일례를 도시하는 정면도.
도 3은 RFID 태그(1a)의 부착 상태의 일례를 도시하는 평면도.
도 4는 RFID 태그(1a)의 부착 상태의 일례를 도시하는 정면도.
도 5는 RFID 태그(1a)의 구성의 일례를 정면에서 본 단면도.
도 6은 파괴 기구(13a, 14)의 구성의 일례를 도시하는 정면도.
도 7은 파괴 기구(13a) 주변의 구성의 일례를 도시하는 하면도.
도 8은 파괴 기구(13a) 주변의 구성의 일례를 도시하는 측면도.
도 9는 RFID 태그(1a)의 제1 상태의 일례를 정면에서 본 단면도.
도 10은 RFID 태그(1a)의 제2 상태의 일례를 정면에서 본 단면도.
도 11은 RFID 태그(1a)의 제3 상태의 일례를 정면에서 본 단면도.
도 12는 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제1 공정의 일례를 도시하는 하면도.
도 13은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제1 공정의 일례를 도시하는 측면도.
도 14는 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제2 공정의 일례를 도시하는 하면도.
도 15는 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제2 공정의 일례를 도시하는 측면도.
도 16은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제3 공정의 일례를 도시하는 하면도.
도 17은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제3 공정의 일례를 도시하는 측면도.
도 18은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제4 공정의 일례를 도시하는 하면도.
도 19는 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제4 공정의 일례를 도시하는 측면도.
도 20은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제5 공정의 일례를 도시하는 하면도.
도 21은 오작동 방지 대책을 시행한 RFID 태그(1a)의 일례를 정면에서 본 단면도.
도 22는 RFID 태그(1b)의 구성의 일례를 도시하는 하면도.
도 23은 인렛 기판(12b)의 구성의 일례를 도시하는 하면도.
도 24는 RFID 태그(1c)의 제3 상태의 일례를 정면에서 본 단면도.
도 25는 파괴 기구(13b)의 구성의 일례를 도시하는 정면도.
도 26은 파괴 기구(13b) 및 인렛 기판(12a)의 구성의 일례를 도시하는 사시도.
도 27은 RFID 태그(1d)의 제2 상태의 일례를 정면에서 본 단면도.
도 28은 파괴 기구(13c)의 구성의 일례를 도시하는 정면도.
도 29는 RFID 태그(1d)의 제3 상태의 일례를 정면에서 본 단면도.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
(실시형태 1)
본 실시형태의 RFID 태그(1a)의 구성에 대해서 이하에 설명한다.
도 1은 RFID 태그(1a)의 구성의 일례를 도시하는 하면도이다. 도 2는 RFID 태그(1a)의 구성의 일례를 도시하는 정면도이다. 본 실시형태의 RFID 태그(1a)는, 부착 밴드(2), 회로 수용부(3), 스페이서(6)를 갖는다. 부착 밴드(2)는, 양단을 접속할 수 있고, 결속 밴드와 동일한 기능을 갖는다. 회로 수용부(3)의 벽은 스페이서(7)이다.
도 3은 RFID 태그(1a)의 부착 상태의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 4는 RFID 태그(1a)의 부착 상태의 일례를 도시하는 정면도이다. RFID 태그(1a)는 부착 대상물(5)에 부착된다. 이때, 부착 밴드(2)가 부착 대상물(5)에 권취되어 조여짐으로써, 회로 수용부(3) 및 스페이서(6)가 찌부러진다.
도 5는 RFID 태그(1a)의 구성의 일례를 정면에서 본 단면도이다. 이 도면은 RFID 태그(1a) 중 회로 수용부(3)의 내부를 나타낸다. 회로 수용부(3)는, 칩(11)(IC 칩), 인렛(inlet) 기판(12a), 파괴 기구(13a, 14), 스페이서(7), 접착제(16a, 16b)를 갖는다. 스페이서(7)에서의 각 벽면 중, 인렛 기판(12a)에 접하는 상측의 벽면을 상벽으로 하고, 파괴 기구(14)에 접착하는 하측의 벽면을 하벽으로 하며, 그 이외의 측면을 측벽으로 한다. 스페이서(6, 7)는, 탄성체, 예컨대 고무에 의해 실현된다. 또한, 스페이서(6, 7)는, 스프링이나 판스프링이어도 된다.
인렛 기판(12a) 중, 파괴 기구(13a)에 접하는 부분을 중앙부(제1 위치)로 하고, 부착 밴드(2)에 접착되는 부분을 양단부(제2 위치)로 한다. 칩(11)의 상면과 인렛 기판(12a)의 중앙부의 하면은 접착되어 있다. 또한, 칩(11)의 전극과 인렛 기판(12a) 상의 안테나 패턴이 접속되어 있다. 인렛 기판(12a)의 양단부의 하면과 스페이서(7)의 상벽의 상면은, 접착제(16b)에 의해 접착되어 있다. 인렛 기판(12a)의 양단부의 상면과 부착 밴드(2)의 하면은 접착제(16a)에 의해 접착되어 있다.
도 6은 파괴 기구(13a, 14)의 구성의 일례를 도시하는 정면도이다. 이 도면에서, 상측은 파괴 기구(13a)를 나타내고, 하측은 파괴 기구(14)를 나타낸다.
파괴 기구(13a)는 베이스(21)와 훅(22)을 갖는다. 베이스(21)와 훅(22)은 결합하고 있다. 베이스(21)는 인렛 기판(12a)의 중앙부의 상면에 고정된다. 훅(22)은 인렛 기판(12a)을 관통하여 스페이서(7)의 내부 공간 내에 연장되어 있다. 파괴 기구(13a)와 부착 밴드(2)는 결합하고 있지 않다.
파괴 기구(14)는, 베이스(23)와 훅(24)을 갖는다. 베이스(23)와 훅(24)은 결합되어 있다. 베이스(23)는 스페이서(7)의 하벽의 하면에 고정된다. 훅(24)은 스페이서(7)의 하벽을 관통하여 스페이서(7)의 내부 공간 내에 연장되어 있다.
훅(22)은, 훅(24)의 돌기가 걸릴 수 있는 훅용 구멍(25)을 갖는다.
도 7은 파괴 기구(13a) 주변의 구성의 일례를 도시하는 하면도이다. 이 도면은 RFID 태그(1a) 중, 부착 밴드(2), 파괴 기구(13a), 인렛 기판(12a), 칩(11)을 나타낸다. 도 8은 파괴 기구(13a) 주변의 구성의 일례를 도시하는 측면도이다. 이 도면은 도 7의 우측에서 본 측면도이다. 이 도면의 좌측은, 인렛 기판(12a)의 아래쪽이다. 인렛 기판(12a)은 안테나 패턴(17)(안테나)을 갖는다.
부착 시의 RFID 태그(1a)의 상태의 변화에 대해서 이하에 설명한다.
도 9는 RFID 태그(1a)의 제1 상태의 일례를 정면에서 본 단면도이다. 제1 상태는 RFID 태그(1a)가 부착 대상물(5)에 부착되기 전의 상태이며, 스페이서(7)의 하벽의 하면이 부착 대상물(5)에 접한 상태이다.
도 10은 RFID 태그(1a)의 제2 상태의 일례를 정면에서 본 단면도이다. 제2 상태는 부착자가 부착 밴드(2)를 조임으로써, RFID 태그(1a)가 부착 대상물(5)에 부착된 상태이다. 이에 따라, 부착 밴드(2)가 조여지면, 부착 밴드(2)가 부착 대상물(5)에 압박되고, 베이스(21)를 베이스(23)의 방향으로 누르며 베이스(23)를 베이스(21)의 방향으로 누르는 압박력(F1)이, RFID 태그(1a)에 가해진다. 이 압박력(F1)에 의해, 스페이서(7)가 찌부러져 탄성 변형되고, 훅(22)과 훅(24)이 걸린다.
이하, 제거 시의 RFID 태그(1a)의 상태의 변화에 대해서 설명한다.
도 11은 RFID 태그(1a)의 제3 상태의 일례를 정면에서 본 단면도이다. 제3 상태는, RFID 태그(1a)의 부착 후에, RFID 태그(1a)가 부착 대상물(5)로부터 제거되는 상태이다. 스페이서(7)는 압박력(F1)에 대하여, 탄성 복원력(F2)을 발생시킨다.
부착 밴드(2)가 절단 등에 의해 느슨해지며, 부착 밴드(2)의 조임력이 저하하고, 압박력(F1)이 저하하면, 탄성 복원력(F2)은, 인렛 기판(12a)의 양단부를 상방으로 누르며 베이스(23)를 하방으로 누르는 탄성 복원력(F2)을 RFID 태그(1a)에 가한다. 한편, 훅(22)과 훅(24)이 서로 걸린 상태로 베이스(21)와 베이스(23)가 구속되어 있기 때문에, 인렛 기판(12a)의 중앙부와 베이스(23)의 거리는 유지된다. 이에 따라, 인렛 기판(12a)의 중앙부와 양단부에 서로 역방향의 힘이 가해지고, 인렛 기판(12a) 및 안테나 패턴(17)은 파괴된다.
여기서, 탄성 복원력(F2)은 인렛 기판(12a)의 강도보다 크다.
파괴 기구(13a, 14)는, 스페이서(7)로 덮여져 있기 때문에, 부정하게 RFID 태그(1a)를 부착 대상물(5)로부터 떼는 사람이 외관으로부터 파괴 기구(13a, 14)를 인식할 수는 없다.
이하, RFID 태그(1a)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 12는 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제1 공정의 일례를 도시하는 하면도이다. 도 13은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제1 공정의 일례를 도시하는 측면도이다. 제1 공정에서, 인렛 기판(12a)의 중앙부를 관통하는 구멍(31, 32, 33, 34)이 뚫리며, 인렛 기판(12a)의 중앙부의 하면에 칩(11)이 실장된다.
도 14는 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제2 공정의 일례를 도시하는 하면도이다. 도 15는 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제2 공정의 일례를 도시하는 측면도이다. 인렛 기판(12a)의 중앙부의 상면에 베이스(21)가 배치된다.
도 16은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제3 공정의 일례를 도시하는 하면도이다. 도 17은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제3 공정의 일례를 도시하는 측면도이다. 인렛 기판(12a)의 중앙부의 하면에 훅(22)이 배치되고, 베이스(21)와 훅(22)이 결합된다.
도 18은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제4 공정의 일례를 도시하는 하면도이다. 도 19는 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제4 공정의 일례를 도시하는 측면도이다. 인렛 기판(12a)의 상면에 부착 밴드(2)가 배치되고, 인렛 기판(12a)의 양단부의 상면과 부착 밴드(2)의 하면이 접착제(16a)에 의해 접착된다. 베이스(21)와 부착 밴드(2)는 접착되지 않는다.
도 20은 RFID 태그(1a)의 제조 방법에서의 제5 공정의 일례를 도시하는 하면도이다. 하벽에 파괴 기구(14)가 부착된 스페이서(7)가 인렛 기판(12a)의 하면에 배치되고, 인렛 기판(12a)의 양단부의 하면과 스페이서(7)의 상벽의 상면이 접착제(16b)에 의해 접착된다.
본 실시형태에 따르면, RFID 태그(1a)가 부착 대상물(5)에 부착된 후에 제거되는 경우에, 인렛 기판(12a)이 파괴된다. 이에 따라, RFID 태그(1a)의 부정 이용을 방지할 수 있다.
이하, RFID 태그(1a)의 오작동 방지 대책에 대해서 설명한다.
도 21은 오작동 방지 대책을 시행한 RFID 태그(1a)의 일례를 정면에서 본 단면도이다. 수송 시의 충격 등에 의해 훅(22)과 훅(24)이 걸리지 않도록, 제조 후부터 부착 전까지, 스토퍼(26)가 훅(22)에 부착되어 훅용 구멍(25)을 막는다. 부착 직전에, 스토퍼(26)는 제거된다.
또한, 스토퍼(26)는, 훅(24)에 부착되어도 되고, 훅(22)과 훅(24)의 양방에 부착되어도 된다.
(실시형태 2)
이하, 본 실시형태의 RFID 태그(1b)의 구성에 대해서 설명한다.
도 22는 RFID 태그(1b)의 구성의 일례를 도시하는 하면도이다. RFID 태그(1b)의 구성 요소에서, RFID 태그(1a)의 구성 요소와 동일한 부호는 RFID 태그(1a)에 도시된 대상과 동일 또는 상당물을 나타내고 있으며, 여기서는 설명을 생략한다. RFID 태그(1a)와 비교하면, RFID 태그(1b)는, 인렛 기판(12a) 대신에 인렛 기판(12b)을 갖는다.
도 23은 인렛 기판(12b)의 구성의 일례를 도시하는 하면도이다. 인렛 기판(12a)과 비교하면, 인렛 기판(12b)의 중앙부와 양단부의 경계에는, 경계의 강도를 저하시키기 위한 4개의 노치(notch)(홈)(41)가 마련되어 있다. RFID 태그(1b)가 실시형태 1과 동일한 제1 상태 및 제2 상태를 거쳐 제3 상태가 되는 경우, 노치(41)에 의해 인렛 기판(12b)의 파괴의 확실성이 높아진다. 노치(41)는, 인렛 기판(12b)의 평면의 긴변 상에 마련되고, 전술한 경계 방향으로 잘려 있다.
또한, 인렛 기판의 평면 상에 전술한 경계를 따른 홈이 마련되고, 이 홈이 파괴를 확실하게 하여도 된다. 상면 및 하면의 중 적어도 어느 하나이다. 또한, 인렛 기판의 평면의 긴변 상의 노치(41)와 인렛 기판의 평면 상의 홈이 조합되어도 된다.
본 실시형태에 따르면, RFID 태그(1b)가 부착 대상물(5)에 부착된 후에 제거되는 경우에 있어서, 인렛 기판(12b)의 파괴의 확실성을 높인다.
(실시형태 3)
이하, 본 실시형태의 RFID 태그(1c)의 구성에 대해서 설명한다.
도 24는 RFID 태그(1c)의 제3 상태의 일례를 정면에서 본 단면도이다. 이 도면은 실시형태 1과 동일한 제1 상태 및 제2 상태를 거친 제3 상태, 즉 RFID 태그(1c)가 부착 대상물(5)로부터 제거되는 상태를 나타낸다. RFID 태그(1c)의 구성 요소에서, RFID 태그(1a)의 구성 요소와 동일한 부호는 RFID 태그(1a)에 도시된 대상과 동일 또는 상당물을 나타내고 있으며, 여기서의 설명을 생략한다. RFID 태그(1a)와 비교하면, RFID 태그(1c)는, 파괴 기구(13a) 대신에 파괴 기구(13b)를 갖는다.
도 25는 파괴 기구(13b)의 구성의 일례를 도시하는 정면도이다. 파괴 기구(13b)의 구성 요소에서, 파괴 기구(13a)의 구성 요소와 동일한 부호는 파괴 기구(13a)에 도시된 대상과 동일 또는 상당물을 나타내고 있으며, 여기서의 설명을 생략한다. 파괴 기구(13a)와 비교하면, 파괴 기구(13b)는, 훅(22) 대신에 와이어(42)를 갖는다.
도 26은 파괴 기구(13b) 및 인렛 기판(12a)의 구성의 일례를 도시하는 사시도이다. 이 도면의 시점(視點)은, 인렛 기판(12a)의 하면측이다. RFID 태그(1c)의 부착 시, 실시형태 1의 제2 상태에서의 훅(22)과 동일하게 하여, 와이어(42)는 훅(24)의 돌기에 걸려진다. 이에 따라, 베이스(21)와 베이스(23)의 거리가 소정 거리 이하가 되도록, 베이스(21)와 베이스(23)가 구속된다. RFID 태그(1c)의 제거 시, 실시형태 1의 제3 상태와 마찬가지로 하여, 인렛 기판(12a)의 중앙부와 양단부에 각각 역방향의 힘이 가해지고, 인렛 기판(12a)은 파괴된다.
(실시형태 4)
이하, 본 실시형태의 RFID 태그(1d)의 구성에 대해서 설명한다.
도 27은 RFID 태그(1d)의 제2 상태의 일례를 정면에서 본 단면도이다. 이 도면은 실시형태 1과 같은 제2 상태, 즉 RFID 태그(1d)가 부착 대상물(5)에 부착된 상태를 나타낸다. RFID 태그(1d)의 구성 요소에서, RFID 태그(1a)의 구성 요소와 동일한 부호는 RFID 태그(1a)에 도시된 대상과 동일 또는 상당물을 나타내고 있으며, 여기서는 설명을 생략한다. RFID 태그(1a)와 비교하면, RFID 태그(1d)는, 파괴 기구(13a) 대신에 파괴 기구(13c)를 갖는다.
도 28은 파괴 기구(13c)의 구성의 일례를 도시하는 정면도이다. 파괴 기구(13c)의 구성 요소에서, 파괴 기구(13a)의 구성 요소와 동일한 부호는 파괴 기구(13a)에 도시된 대상과 동일 또는 상당물을 나타내고 있으며, 여기서는 설명을 생략한다. 파괴 기구(13a)와 비교하면, 파괴 기구(13c)는, 새롭게 베이스(21)의 하면에 돌기부(43)를 갖는다. 돌기부(43)는, 인렛 기판(12a)을 통해 칩(11)의 중심부에 대향하는 위치에 마련된다. 돌기부(43)의 선단은, 인렛 기판(12a)의 방향을 향한다.
도 29는 RFID 태그(1d)의 제3 상태의 일례를 정면에서 본 단면도이다. 이 도면은 실시형태 1과 같은 제3 상태, 즉 RFID 태그(1c)가 부착 대상물(5)로부터 제거되는 상태를 나타낸다.
실시형태 1의 제3 상태와 마찬가지로 하여, 부착 밴드(2)가 느슨해져 압박력(F1)이 저하하면, 인렛 기판(12a)의 양단부를 상방으로 누르며 베이스(23)를 하방으로 누르는 스페이서(7)의 탄성 복원력(F2)이 압박력(F1)보다 커진다. 한편, 훅(22)과 훅(24)이 체결된 상태로 베이스(21)와 베이스(23)가 구속되어 있기 때문에, 돌기부(43)와 베이스(23)의 거리는 유지된다. 이에 따라, 돌기부(43)와 인렛 기판(12a)에 서로 역방향의 힘이 가해지며, 돌기부(43)의 선단이 인렛 기판(12a)에 박히고, 칩(11) 및 인렛 기판(12a)은 파괴된다.
본 실시형태에 따르면, RFID 태그(1d)가 부착 대상물(5)에 부착된 후에 제거되는 경우에, 칩(11) 및 인렛 기판(12a)이 파괴된다. 이에 따라, RFID 태그(1d) 및 칩(11)의 부정 이용을 방지할 수 있다.
제1 걸림부는 훅(22) 또는 와이어(42)에 대응한다. 제2 걸림부는 파괴 기구(14)에 대응한다. 파괴부는 베이스(21) 또는 돌기부(43)에 대응한다. 지지부는 인렛 기판(12a) 또는 인렛 기판(12b)에 대응한다.
본 발명은 그 정신 또는 주요한 특징으로부터 벗어나는 일 없이, 다른 여러가지 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에, 전술한 실시형태는, 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해 나타내는 것으로, 명세서 본문에는 조금도 구속되지 않는다. 또한, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 모든 변형, 여러가지 개량, 대체 및 개질은, 전부 본 발명의 범위 내의 것이다.
이상의 실시형태 1∼4에 관하여, 이하의 부기를 더 개시한다.
(부기 1)
IC 칩과 이 IC 칩에 접속된 안테나를 갖는 RFID 태그로서,
탄성을 갖는 스페이서와,
상기 IC 칩의 주위에 형성된 제1 걸림부와,
상기 스페이서를 개재하여 상기 제1 걸림부에 대하여 이격된 위치에 마련되고, 상기 스페이서를 압박하는 압박력에 의해 상기 제1 걸림부 방향으로 변위하여 상기 제1 걸림부에 걸리며, 상기 압박력이 제거됨으로써 상기 제1 걸림부를 통해 상기 IC 칩의 주위에 상기 압박력에 대응하는 힘을 작용시키는 제2 걸림부와,
상기 제2 걸림부에 의해 발생하는 상기 압박력에 대응하는 힘에 의해, 상기 IC 칩 또는 상기 안테나를 파괴하는 파괴부
를 구비하는 RFID 태그.
(부기 2)
상기 RFID 태그를 부착 대상물에 부착하기 위한 밴드를 더 구비하고,
상기 밴드는, 상기 부착 대상물을 조임으로써 상기 압박력을 발생시키는,
부기 1에 기재된 RFID 태그.
(부기 3)
상기 안테나를 지지하고, 상기 파괴부에 의해 상기 안테나와 함께 파괴되는 지지부를 더 구비하는 부기 1에 기재된 RFID 태그.
(부기 4)
상기 지지부에는, 상기 파괴부에 의한 파괴를 보조하는 홈이 마련되어 있는,
부기 3에 기재된 RFID 태그.
(부기 5)
상기 파괴부는 상기 IC 칩을 향하는 돌기를 가지고,
상기 돌기는, 상기 상기 압박력에 대응하는 힘에 의해 상기 IC 칩에 접촉하여 이 IC 칩을 파괴하는, 부기 1에 기재된 RFID 태그.
(부기 6)
상기 압박력에 대응하는 힘은, 상기 스페이서의 탄성 복원력인,
부기 1에 기재된 RFID 태그.
(부기 7)
상기 파괴부는, 상기 스페이서를 개재하여 상기 제2 걸림부의 반대측에 마련되는,
부기 1에 기재된 RFID 태그.
(부기 8)
상기 파괴부는, 상기 제1 걸림부에 고정되는,
부기 1에 기재된 RFID 태그.
(부기 9)
상기 스페이서와 상기 제1 걸림부와 상기 제2 걸림부는, 상기 안테나에 대하여 상기 파괴부의 반대측에 마련되는,
부기 1에 기재된 RFID 태그.
(부기 10)
상기 파괴부는, 상기 안테나 또는 상기 IC 칩의 제1 위치에 접하고,
상기 스페이서는, 상기 안테나 또는 상기 IC 칩의 제2 위치에 접하며,
상기 압박력에 대응하는 힘은, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치를 서로 역방향으로 변위시키는,
부기 9에 기재된 RFID 태그.
(부기 11)
상기 제1 걸림부 및 상기 제2 걸림부 중 적어도 어느 하나에 마련되고, 상기 제1 걸림부와 상기 제2 걸림부의 걸림을 방지하는 스토퍼를 더 구비하며,
상기 스토퍼는, 상기 RFID 태그가 부착 대상물에 부착될 때에 떼어지는,
부기 1에 기재된 RFID 태그.
1a, 1b, 1c, 1d: RFID 태그 2: 부착 밴드
3: 회로 수용부 5: 부착 대상물
6, 7: 스페이서 11: 칩
12a, 12b: 인렛 기판 13a, 13b, 14: 파괴 기구
16a, 16b: 접착제 17: 안테나 패턴
21, 23: 베이스 22, 24: 훅
25: 훅용 구멍 26: 스토퍼
41: 노치 42: 와이어
43: 돌기부

Claims (5)

  1. IC 칩과 이 IC 칩에 접속된 안테나를 갖는 RFID 태그로서,
    탄성을 갖는 스페이서와,
    상기 IC 칩의 주위에 형성된 제1 걸림부와,
    상기 스페이서를 개재하여 상기 제1 걸림부에 대하여 이격된 위치에 마련되고, 상기 스페이서를 압박하는 압박력에 의해 상기 제1 걸림부 방향으로 변위하여 상기 제1 걸림부에 걸리며, 상기 압박력이 제거됨으로써 상기 제1 걸림부를 통해 상기 IC 칩의 주위에 상기 압박력에 대응하는 힘을 작용시키는 제2 걸림부와,
    상기 제2 걸림부에 의해 발생하는 상기 압박력에 대응하는 힘에 의해, 상기 IC 칩 또는 상기 안테나를 파괴하는 파괴부
    를 구비하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 RFID 태그를 부착 대상물에 부착하기 위한 밴드를 더 구비하고,
    상기 밴드는, 상기 부착 대상물을 조임으로써 상기 압박력을 발생시키는 것인 RFID 태그.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 안테나를 지지하고, 상기 파괴부에 의해 상기 안테나와 함께 파괴되는 지지부를 더 포함하는 RFID 태그.
  4. 제3항에 있어서, 상기 지지부에는, 상기 파괴부에 의한 파괴를 보조하는 홈이 마련되어 있는 것인 RFID 태그.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 파괴부는 상기 IC 칩을 향하는 돌기를 가지며,
    상기 돌기는, 상기 압박력에 대응하는 힘에 의해 상기 IC 칩에 접촉하여 이 IC 칩을 파괴하는 것인 RFID 태그.
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