JP4675184B2 - Icタグ - Google Patents
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Description
(アンテナ回路)
図1は、本発明のアンテナ回路の一例を示す平面図である。
図5は、ICインレット110の一例を示す平面図で、図1に示される前記アンテナ回路100の両対向電極16、18の間にICチップ22が実装されている。このICチップ22と両対向電極16、18とは、電気的に接続されている。
図7は、第1の形態のICタグの一例を示す側面断面図である。図7において、130はいわゆるラベル状に形成されたICタグで、図5に示されるICインレット110の基材2及び前記基材2の一面2Aに形成された表面回路部及びICチップ22を覆って接着剤層52が形成されている。更に接着剤層52の上面には剥離材54が剥離自在に貼着されている。
本発明のICタグは、更に、以下に述べる構成にすることができる。
図5に示すICインレットを製造し、更にこのICインレットを用いて図7に示すICタグを以下に記載する方法で製造した。
作製したICタグの動作確認はフィリップス社製の、I Code評価キットSLEV400を用いたRead/Write試験によった。
切り欠き破線形成用端子24、26を銀ペーストを用いて形成した以外は実施例1と同様にしてICタグを20個作製した。この銀ペーストで製造した切り欠き破線形成用端子24、26はジャンパ12作製時に同時にスクリーン印刷法により形成した。ICチップ を実装し、RFID機能を実施例1と同様にして確認した後、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後にICタグを樹脂板から剥がしたところ20個のICタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊され、RFID機能 が失効された。
実施例1と同じ方法でICタグを20個作製した。但し、図6に示すように、リード部20に縦10mm、横15mmの四辺形の切り欠き破線形成用端子62を形成し、形成した切り欠き破線形成用端子62を2つに分断する縦15mm、横5mmの閉じた四辺形の切り欠き破線64を形成した。四辺形の切り欠き破線64の各辺を構成する4本の切り欠き破線は、図4に示すように直線状に構成し、非切断部34長さY:切断部32長さX=1:2で、非切断部34長さYは0.5mmであった。
実施例1と同じ方法でICタグを20個を作製した。実施例1と同じように、アクリル系接着剤、剥離材を用いて、接着剤層72をスクリーンコーターで形成した後、基材2と貼り合わせた。但し、図8に示す様に接着剤層72は平面コイル回路部6形成側のみに形成し、ICチップ22、リード部14、20、切り欠き破線形成用端子24、26側には接着剤層は形成しなかった。
実施例1と同じ方法でICタグを20個作製した。但し、図9に示すように、平面コイル回路部6形成面の全面に接着剤層82を形成した。更にICチップ22の周辺に、幅5mm、長さ15mmの帯状接着剤層84を2mmの間隔を空けて3本形成した。接着剤層82および帯状接着剤層84は実施例1と同じアクリル系接着剤、剥離材を用いスクリーンコータで同時に形成した。RFID機能を確認した後、このICタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。24時間後に樹脂板からICタグを剥がしたところ、基材2は切り欠き破線に沿って容易に切断され、ICチップは樹脂板に仮止された状態で残った。仮止状態のICチップは簡単に剥がすことができ、ICチップ20個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、RFID機能は失効されていた。
実施例1と同じ方法でICタグを20個作製した。但し、図10に示すように、平面コイル回路部6の全面に接着剤層102を形成した。更にICチップ22、リード部14、20、切り欠き破線形成用端子側の基材2には、基材2の幅方向縁部に沿って2つの長方形(幅5mm、長さ15mm)の縁部接着剤層104、106を形成した。接着剤層102及び縁部接着剤層104、106の形成は、実施例1と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコーターで同時に形成した。
実施例1と同じ方法でICタグを20個作製した。但し、図11に示すように、平面コイル回路部6の全面に接着剤層112を形成した。更にICチップ22、リード部14、20、切り欠き破線形成用端子側の基材2には、基材2の幅方向縁部に沿って2つの長方形(幅5mm、長さ15mm)の縁部接着剤層114、116を形成した。また、基材2の長さ方向端部側には、長方形(幅5mm、長さ15mm)の端部側接着剤層118を形成した。さらに、ICチップ22を挟んで、幅5mm、長さ15mmの2本の帯状接着剤層184、184を形成した。
実施例1と同じ方法でICタグを20個作製した。実施例1と同じように、アクリル系接着剤、剥離材を用いてスクリーンコーターで接着剤層122を形成した後、基材2と貼り合わせた。図12に、形成した接着剤層122を示した。但し、閉じた切り欠き破線形成領域内(閉領域30)には接着剤層を形成しなかった。
実施例1と同じ方法でICタグを20個作製した。実施例1と同様に、接着剤層132を形成した。但し、図13に示すように、閉じた切り欠き破線形成領域内(閉鎖領域30内)には、ICチップを挟んで幅5mm、長さ15mmの2本の帯状接着剤層284を形成した以外は、接着剤層を形成しなかった。
接着剤層を形成しない以外は実施例1と同じ方法で、接着剤層を形成していないICタグを20個作製した。ホットメルト剤(熱溶融型接着剤)を用いて、ICタグの両面に、白色のポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ125μm)を熱プレス機で貼り合わせてICカードを得た。その後、実施例1と同様に、20個のカードに切断分離する際に、ICチップの近傍に切り欠き破線98を形成して、図15に示すICカードを作製した。形成した切り欠き破線98は、切り欠き破線形成用端子、基材、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を貫通するものであった。
実施例1と同様の方法で、図5に示すICインレットを製造した。但し、切り欠き破線は形成していなかった。一方、アクリル系接着剤(リンテック社製 PA−T1)を剥離材(グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 SP−8KX 厚み80μm)の剥離処理面に、乾燥後の塗布量が25g/m2となるようにスクリーンコーターで塗布したものを用意した。この用意した粘着剤層をICインレットの基材の回路形成面と反対面全面に貼り合わせた。
切り欠き破線を形成しない以外は、実施例1と同様に操作して、ICタグを20個作製した。SLEV400を用いてRFID回路としての動作を確認した後、ポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後樹脂板から剥がしたところ、19個全ての回路破壊することなく剥離することが出来た。SLEV400にてRFID回路としての動作を確認したところ19個は正常に動作した。一個は回路破壊が起きていたが、この原因は、ポリプロピレン樹脂板に対する接着力が過度に大きかったためと思われた。以上により、比較例1のICタグは失効効果が不十分であることが分った。
実施例1と同様に操作してICタグを20個作製した。但し、切り欠き破線形成用端子を形成することなく、切り欠き破線を実施例1と同様にして形成した。
2A 一面
2B 他面
4 外部引出し電極
6 平面コイル回路部
8 内部引出し電極
10 絶縁層
12 ジャンパー
14 一方のリード部
16 一方の対向電極
18 他方の対向電極
19 外側の他端
20 他方のリード部
22 ICチップ
24、26、62 切り欠き破線形成用端子
P 幅
Q 長さ
28、64、74、98、99 切り欠き破線
30、30a 閉領域
31 他の領域
32 切り欠き切断部
34 非切断部
X 切断部長さ
Y 非切断部長さ
71、81、101、111 一点破線
a、b 切り欠き破線の長さ
54、75 剥離材
78 表面保護層
52、72、74、76、82、102、112、122、132 接着剤層
84、184、284 帯状接着剤層
92、94 表面基材
104、106、114、116 縁部接着剤層
118 端部側接着剤層
100 アンテナ回路
110、120 ICインレット
130、140、150、160、170、180、190、200、210、220 ICタグ
204 樹脂層
Claims (12)
- 基材と、前記基材に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部に接続された少なくとも一対の対向電極とからなる表面回路部と、前記表面回路部を構成する導線に形成された少なくとも1個の切り欠き破線形成用端子と、前記基材と表面回路部とを貫通して切り欠き破線形成用端子にこれを通過する少なくとも1個の非切断部を有する切り欠き破線と、からなることを特徴とするアンテナ回路。
- 切り欠き破線形成用端子が形成される導線が、各対向電極と平面コイル回路部とを接続する少なくとも一対のリード部であって、前記リード部に切り欠き破線形成用端子が形成されると共に、前記形成された切り欠き破線形成用端子にこれらを通過する少なくとも1個の非切断部を有する閉じた切り欠き破線が形成されてなる請求項1に記載のアンテナ回路。
- 切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径1mmの円を包含できる寸法を有する形状に形成されてなる請求項1又は2に記載のアンテナ回路。
- 切り欠き破線が、長さ0.08〜1.5mmの非切断部を有する請求項1乃至3の何れかに記載のアンテナ回路。
- 請求項1乃至4の何れかに記載のアンテナ回路の対向電極にICチップが接続されて実装されてなることを特徴とするICインレット。
- 請求項5に記載のICインレットの基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に接着剤層が形成されてなることを特徴とするICタグ。
- 接着剤層が、閉じた切り欠き破線形成領域以外に形成されてなる請求項6に記載のICタグ。
- 閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項7に記載のICタグ。
- 基材の少なくとも平面回路部領域に接着剤層が形成されると共に、基材の残りの領域の周縁部の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項6に記載のICタグ。
- 基材の閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項9に記載のICタグ。
- 請求項6乃至10の何れかに記載のICタグの表面回路部形成面及び/又はその反対面に表面保護層が形成され、前記切り欠き破線が前記表面保護層を貫通してなるICタグ。
- 表面保護層が、印刷適合性を有する請求項11に記載のICタグ。
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