KR101049442B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수 개의 노즐 파이프들을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다. 기판이 대형화됨에 따라 기판 처리 장치의 크기가 증가한다. 이로 인해 기판으로 약액을 공급하는 노즐 파이프의 길이도 증가된다. 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프에서 약액의 공급 압력차를 최소화하기 위하여, 노즐 파이프들의 중앙 위치에서 약액을 공급한다. 기판 처리 장치는 노즐 파이프 중앙 위치에 설치되고, 약액을 양방향으로 분배하는 약액 분배 유닛과, 노즐 파이프 양단에 설치되어 노즐 파이프들을 동일하게 회전시키는 복수 개의 구동부들을 포함한다. 본 발명에 의하면, 노즐 파이프들 중앙 위치에서 약액을 공급하고, 동시에 노즐 파이프들의 양단에서 노즐 파이프들을 회전시킴으로써, 노즐 파이프의 길이 증가에도 불구하고 원할한 구동과 균일한 약액 공급이 가능하다.
기판 처리 장치, 기판 대형화, 노즐 파이프, 약액 분배, 구동부
The present invention relates to a substrate processing apparatus having a plurality of nozzle pipes and a processing method thereof. As the substrate becomes larger, the size of the substrate processing apparatus increases. This also increases the length of the nozzle pipe for supplying the chemical liquid to the substrate. The substrate processing apparatus of the present invention supplies the chemical liquid at the central position of the nozzle pipes in order to minimize the supply pressure difference of the chemical liquid in the nozzle pipe. The substrate processing apparatus includes a chemical liquid dispensing unit disposed at a nozzle pipe center position and distributing chemical liquid in both directions, and a plurality of driving units disposed at both ends of the nozzle pipe to rotate the nozzle pipes in the same manner. According to the present invention, by supplying the chemical liquid at the central position of the nozzle pipes and simultaneously rotating the nozzle pipes at both ends of the nozzle pipes, smooth driving and uniform chemical liquid supply are possible despite the increase in the length of the nozzle pipe.
Substrate Processing Unit, Larger Substrate, Nozzle Pipe, Chemical Distribution, Drive Section
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 대형 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 노즐 파이프들을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to a substrate processing apparatus having a plurality of nozzle pipes for supplying a chemical liquid to a large substrate and a processing method thereof.
점차 액정 표시 장치(Liquid Cristal Display : LCD)가 대형화함에 따라, 글래스 기판의 크기 또한 대형화되고 있다. 이에 따라 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 크기도 증가하고 있다.As liquid crystal displays (LCDs) become larger in size, the size of glass substrates is also becoming larger. Thereby, the size of the substrate processing apparatus which processes a board | substrate is also increasing.
일반적으로 식각, 세정 공정을 처리하는 기판 처리 장치에서 기판으로 식각액, 세정액 또는 순수 등의 약액을 공급하는 방법으로, 복수 개의 노즐들이 제공되는 노즐 파이프를 이용한다. 그런데 기판의 대형화(예컨대, 7 세대 기판의 경우, 기판의 크기는 1870 mm * 2200 mm 정도)로 인해 노즐 파이프의 길이 또한 증가된다. 실제로 식각 또는 세정 공정시, 이러한 노즐 파이프는 기판의 이송 방향과 수직하는 방향으로 연장되고, 그 일단에 하나의 구동부를 제공하여 약액 공급 시 요동된다.In general, a method of supplying a chemical liquid, such as an etching liquid, a cleaning liquid or pure water, to a substrate in a substrate processing apparatus that processes an etching and cleaning process, uses a nozzle pipe provided with a plurality of nozzles. However, the length of the nozzle pipe is also increased due to the size of the substrate (for example, in the case of the 7th generation substrate, the size of the substrate is about 1870 mm * 2200 mm). In practice, during the etching or cleaning process, such a nozzle pipe extends in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate, and is oscillated when chemical liquid is supplied by providing one driving part at one end thereof.
그러므로 약액이 각각의 노즐을 통해 기판으로 분사될 때, 설계상으로는 노즐 파이프 전체에서 동일한 압력을 가지도록 되어 있으나, 실제로는 노즐 파이프의 길이 증가로 인해, 각 노즐들에서 분사되는 약액의 압력차가 발생되는 문제점이 있다. 이로 인해 기판 전체에 대해 공정이 불균일하게 이루어지게 되어 생산성이 저하되는 원인이 된다.Therefore, when the chemical liquid is injected to the substrate through each nozzle, the design is to have the same pressure throughout the nozzle pipe, but in practice, due to the increase in the length of the nozzle pipe, the pressure difference of the chemical liquid injected from each nozzle is generated There is a problem. This causes the process to be non-uniform with respect to the entire substrate, which causes a decrease in productivity.
이러한 기판 처리 장치는 노즐 파이프의 일단에 하나의 구동부를 제공한다. 이는 노즐 파이프가 길기 때문에, 하나의 구동부로 구동시 노즐 파이프가 뒤틀려지는 현상이 발생된다. 또 하나의 구동부를 이용하여 구동하는 경우, 전달 토크가 부족해서 구동이 원할하지 않게 되며, 이를 해결하기 위해 대용량의 구동 장치가 필요하게 되어 제조 비용이 증가된다.This substrate processing apparatus provides one drive at one end of the nozzle pipe. Since the nozzle pipe is long, the nozzle pipe is distorted when driven by one driving unit. In the case of driving by using another driving unit, the driving torque is insufficient and the driving is not desired. To solve this problem, a large-capacity driving device is required, thereby increasing the manufacturing cost.
본 발명의 목적은 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 노즐 파이프들을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus having a plurality of nozzle pipes for supplying a chemical liquid to a substrate and a processing method thereof.
본 발명의 다른 목적은 기판의 대형화에 따라 약액 공급 압력차를 최소화하기 위하여 노즐 파이프의 중앙으로 약액을 공급하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a processing method thereof for supplying a chemical liquid to the center of the nozzle pipe in order to minimize the chemical liquid supply pressure difference as the substrate is enlarged.
본 발명의 또 다른 목적은 기판으로 약액을 공급하는 노즐 파이프들의 원할한 구동을 위하여, 노즐 파이프들을 양측에서 회전시키는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a processing method thereof for rotating nozzle pipes on both sides for smooth driving of nozzle pipes for supplying chemical liquid to a substrate.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들 각각의 중앙으로 약액을 공급하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 기판 처리 장치는 약액을 균일하게 공급할 수 있고, 기판의 대형화에 따른 길이가 증가된 노즐 파이프에서의 압력차를 최소화할 수 있다.To achieve the above objects, the substrate processing apparatus of the present invention is characterized by supplying a chemical liquid to the center of each of the nozzle pipes. Thus, the substrate processing apparatus can supply the chemical liquid uniformly, and can minimize the pressure difference in the nozzle pipe of which the length is increased according to the enlargement of the substrate.
이 특징에 따른 본 발명의 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리실과; 상기 처리실 하부에 배치되어 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과; 약액 공급원으로부터 약액을 받아서 양방향으로 분배하는 복수 개의 약액 분배 유닛과; 상기 약액 공급 유닛의 양단에 설치되고, 상기 약액 분배 유닛의 양단으로부터 기판 이송 방향과 수직하는 방향의 동일한 직선상에 배치되어 상기 기 판 이송 유닛에 로딩된 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 제 1 및 제 2 노즐 파이프들 및; 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프 각각을 독립적으로 회전시키는 구동부를 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a processing chamber providing a space for processing a substrate therein; A substrate transfer unit disposed below the processing chamber to transfer a substrate; A plurality of chemical liquid dispensing units which receive the chemical liquid from the chemical liquid source and distribute the chemical liquid in both directions; A plurality of first devices installed at both ends of the chemical liquid supply unit and arranged on the same straight line in a direction perpendicular to the substrate transfer direction from both ends of the chemical liquid distribution unit to supply the chemical liquid to the substrate loaded in the substrate transfer unit; Second nozzle pipes; And a driving unit for independently rotating each of the first and second nozzle pipes.
한 실시예에 있어서, 상기 약액 분배 유닛은; 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프가 동일한 길이를 갖고, 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프의 중앙에 배치된다.In one embodiment, the chemical liquid distribution unit; The first and second nozzle pipes have the same length and are disposed in the center of the first and second nozzle pipes.
다른 실시예에 있어서, 상기 구동부는 상기 제 1 노즐 파이프들을 회전시키는 제 1 구동부와, 상기 제 2 노즐 파이프들을 회전시키는 제 2 구동부를 포함한다. 여기서 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부는 상호 동기되어 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프들을 동일하게 회전시킨다.In another embodiment, the driving unit includes a first driving unit for rotating the first nozzle pipes, and a second driving unit for rotating the second nozzle pipes. Here, the first and the second driving unit are synchronized with each other to rotate the first and the second nozzle pipes in the same manner.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는; 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부를 동기시키는 제어부를 더 포함한다.In another embodiment, the substrate processing apparatus; The controller may further include a controller configured to synchronize the first and second drivers.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 구동부 각각은; 상기 제 1 및 제 2 노즐 파이프의 양단에 설치되는 복수 개의 마그네틱 부재들 및; 상기 마그네틱 부재들을 동일하게 회전시키는 모터를 포함한다.In yet another embodiment, each of the first and second drive unit; A plurality of magnetic members installed at both ends of the first and second nozzle pipes; And a motor for rotating the magnetic members equally.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 약액 분배 유닛은 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부에 의해 회전되지 않도록 구비된다.In another embodiment, the chemical liquid dispensing unit is provided so as not to be rotated by the first and second driving units.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 복수 개의 노즐 파이프들을 이용하여 공정을 처리하는 기판 처리 장치가 제공된다. 이와 같은 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 중앙 위치로 약액을 공급하고, 복수 개의 구동부에 의해 노즐 파이프들 을 구동함으로써, 노즐 파이프의 길이 증가에도 불구하고 원할한 구동과 균일한 약액 공급이 가능하다.According to another feature of the invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a process using a plurality of nozzle pipes. The substrate processing apparatus of the present invention supplies the chemical liquid to the central positions of the nozzle pipes, and drives the nozzle pipes by a plurality of driving units, thereby enabling smooth driving and uniform chemical liquid supply despite the increase in the length of the nozzle pipe. Do.
이 특징의 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리실과; 상기 처리실 하부에 배치되어 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과; 기판 이송 방향과 수직하는 방향으로 연장되고, 연장된 길이 방향의 중앙 위치에서 약액을 공급받고, 상기 기판 이송 유닛에 로딩된 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 노즐들을 제공하는 복수 개의 약액 공급 유닛들 및; 상기 약액 공급 유닛들 양단에 설치되어 동시에 상기 약액 공급 유닛들을 회전시키는 복수 개의 구동부들을 포함한다.A substrate processing apparatus of this aspect includes a processing chamber providing a space therein for processing a substrate; A substrate transfer unit disposed below the processing chamber to transfer a substrate; A plurality of chemical liquid supply units which extend in a direction perpendicular to the substrate conveyance direction, receive the chemical liquid at a central position in the extended longitudinal direction, and provide a plurality of nozzles to supply the chemical liquid to the substrate loaded on the substrate transfer unit; ; And a plurality of driving units installed at both ends of the chemical liquid supply units to simultaneously rotate the chemical liquid supply units.
한 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 상기 약액 공급 유닛들 각각의 상기 중앙 위치에 설치되어 약액을 양방향으로 분배하는 약액 분배 유닛을 더 포함한다.In one embodiment, the substrate processing apparatus further includes a chemical liquid distribution unit installed at the central position of each of the chemical liquid supply units to distribute the chemical liquid in both directions.
다른 실시예에 있어서, 상기 약액 공급 유닛들 각각은; 상기 약액 분배 유닛의 일단에 결합되는 제 1 노즐 파이프 및; 상기 약액 분배 유닛의 타단에 결합되는 제 2 노즐 파이프를 포함한다. 여기서 상기 구동부들은; 상기 제 1 노즐 파이프들을 회전시키는 제 1 구동부 및; 상기 제 2 노즐 파이프들을 회전시키는 제 2 구동부를 포함한다. 그리고, 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부는 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프들을 동일하게 회전시킨다.In another embodiment, each of the chemical supply unit; A first nozzle pipe coupled to one end of the chemical liquid dispensing unit; And a second nozzle pipe coupled to the other end of the chemical liquid dispensing unit. Wherein the drivers are; A first driver for rotating the first nozzle pipes; And a second driver for rotating the second nozzle pipes. The first and second drivers rotate the first and second nozzle pipes in the same manner.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부 각각은 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프의 양단에 설치되어 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프 들을 회전시키는 복수 개의 마그네틱 부재들을 포함한다. 여기서 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부들은 상기 마그네틱 부재들을 동일하게 회전시키는 적어도 하나의 모터를 포함한다.In still another embodiment, each of the first and second drives includes a plurality of magnetic members installed at both ends of the first and second nozzle pipes to rotate the first and second nozzle pipes. . Here, the first and second drivers include at least one motor that rotates the magnetic members equally.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부들 각각은 상기 마그네틱 구동부들을 회전시키는 모터를 구비한다. 여기서 상기 기판 처리 장치는 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프들이 동일하게 회전되도록 상기 모터들을 동기시키는 제어부를 더 포함한다.In another embodiment, each of the first and second drives includes a motor for rotating the magnetic drives. The substrate processing apparatus further includes a control unit for synchronizing the motors so that the first and second nozzle pipes rotate in the same manner.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 복수 개의 노즐 파이프들을 이용하여 공정을 처리하는 기판 처리 장치의 처리 방법이 제공된다.According to another feature of the invention, there is provided a processing method of a substrate processing apparatus for processing a process using a plurality of nozzle pipes.
이 방법에 따르면, 복수 개의 노즐들이 제공되는 복수 개의 노즐 파이프들 각각의 중앙으로 약액을 공급한다. 상기 중앙으로부터 상기 노즐 파이프들 양측으로 약액을 분배한다. 이어서 상기 노즐들로부터 기판으로 약액을 공급한다.According to this method, the chemical liquid is supplied to the center of each of the plurality of nozzle pipes provided with the plurality of nozzles. The chemical liquid is dispensed from the center to both sides of the nozzle pipes. Subsequently, the chemical liquid is supplied from the nozzles to the substrate.
한 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 노즐들로부터 기판으로 약액을 공급할 때, 상기 노즐 파이프들 양측을 동일하게 회전시키는 것을 더 포함한다.In one embodiment, the method comprises; When supplying the chemical liquid from the nozzles to the substrate, the method further includes rotating both sides of the nozzle pipes equally.
다른 실시예에 있어서, 상기 동일하게 회전시키는 것은; 상기 기판 처리 장치가 상기 노즐 파이프들 양측을 각각 회전시키는 복수 개의 구동부를 제공하고, 상기 구동부들을 동기시켜서 상기 노즐 파이프들 양측을 회전시킨다.In another embodiment, the same rotating is; The substrate processing apparatus provides a plurality of driving units that respectively rotate both sides of the nozzle pipes, and synchronizes the driving units to rotate both sides of the nozzle pipes.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 중앙 위치로 약액을 공급하고, 양방향으로 분배하여 기판으로 공급함으로써, 기판의 대형화 에 따른 길이가 증가되는 노즐 파이프들의 약액 공급단과 양단의 압력차를 최소화할 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus of the present invention supplies the chemical liquid to the central position of the nozzle pipes, and distributes them in both directions to supply the substrate to the substrate, whereby the pressure of the chemical liquid supply end and the both ends of the nozzle pipes are increased according to the size of the substrate. Minimize the difference.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 약액 공급 시, 압력차를 최소화함으로써, 기판 전체에 균등하게 약액을 공급할 수 있으며, 이로 인해 공정 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus of the present invention can supply the chemical liquid evenly to the entire substrate by minimizing the pressure difference when supplying the chemical liquids of the nozzle pipes, thereby improving the process efficiency.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 양단에 복수 개의 구동부를 구비함으로써, 기판의 대형화로 인한 공정 처리 시, 노즐 파이프들의 뒤틀림을 방지할 수 있으며, 원할한 구동이 가능하다.In addition, the substrate processing apparatus of the present invention includes a plurality of driving units at both ends of the nozzle pipes, thereby preventing distortion of the nozzle pipes during the process processing due to the enlargement of the substrate, and smooth driving is possible.
또한 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 양단에 마그네틱을 이용한 복수 개의 구동부를 구비함으로써, 기판의 대형화로 인한 공정 처리 시, 노즐 파이프들로 동력을 균등하게 전달할 수 있으며, 이로 인해 마그네틱의 전달 토크(torque)를 줄일 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus of the present invention includes a plurality of driving units using magnetics at both ends of the nozzle pipes, so that power is uniformly transmitted to the nozzle pipes during the process processing due to the enlargement of the substrate, and thus the transmission torque of the magnetic can reduce the torque.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.
이하 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 하나의 처리실에 대한 상세한 구성을 도시한 도면들이다.1 is a view schematically showing some components of a substrate processing apparatus according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views showing a detailed configuration of one processing chamber of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 액정 표시 패널 제조용 기판(S)으로 약액을 공급하여 식각 또는 세정 공정 등을 처리한다. 이를 위해 기판 처리 장치(100)는 내부에 공정을 처리하는 공간을 제공하는 처리실(102)과, 처리실(102) 내의 하부에 배치되어 기판(S)을 이송하는 기판 이송 유닛(110) 및, 처리실(102) 상부에 배치되어 기판 이송 유닛(110)에 로딩된 기판(S)으로 약액을 공급하는 복수 개의 약액 공급 유닛(120)들을 포함한다.Referring to FIG. 1, the
처리실(102)은 상호 인접하게 배치되는 전후 처리실과 연계되어 기판(S)을 처리한다. 즉, 처리실(102)은 전후단 측벽 각각에 이전 처리실로부터 기판(S)을 받아들이는 입구(104)와, 공정 처리된 기판(S)을 다음 처리실로 제공하는 출구(106)가 구비된다. 예를 들어, 처리실(102)은 약액을 공급받아서 기판(S)에 대한 식각 또는 세정 공정을 처리한다. 이 경우, 세정 공정을 처리하는 처리실(102)의 이전 처리실은 기판(S)을 식각 공정 처리하고, 다음 처리실은 기판 건조 공정을 처리한다.The
기판 이송 유닛(110)은 기판을 일 방향으로 이송하는 컨베이어(conveyor)로 구비된다. 기판 이송 유닛(110)은 인접하는 처리실들 간 또는 처리실(102) 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이송한다. 기판 이송 유닛(110)은 기판 이송 방향과 수직한 방향으로 상호 나란하게 배치되는 복수 개의 샤프트(112)들과, 샤프트(112)들 각각 에 일정한 간격으로 설치되는 복수 개의 롤러(114)들을 포함한다. 샤프트(112)들은 일정 간격으로 배치된다. 또 기판 이송 유닛(110)은 기판 이송 방향을 향해 기판(S)의 양측 가장자리에 배치되어 기판(S)을 가이드하는 복수 개의 가이드 롤러(도 2의 116)들을 포함한다. 샤프트(112)들은 처리실(102)의 양측벽에 형성된 입구(104) 및 출구(106)에 대응하는 높이로 나란하게 배치된다. 롤러(114)들은 샤프트(112)들에 고정 설치되어 기판(S) 이송 시, 샤프트(112)와 함께 회전된다. 또 샤프트(112)들은 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 경사지게 배치될 수 있다. 이 때, 낮은 위치에 배치된 샤프트(112)들의 일측에만 가이드 롤러(116)들이 배치되어 경사진 상태에서 이동하는 기판(S)의 측면을 지지한다.The
그리고 약액 공급 유닛(120)들은 기판 이송 방향에 수직하고, 샤프트(112)와 나란한 방향으로 연장되는 복수 개의 노즐 파이프(nozzle pipe)(120)들로 구비된다. 노즐 파이프(120)들은 기판(S) 상부와 일정 간격 이격되게 배치된다. 노즐 파이프(120)들 각각은 연장된 방향의 중앙 위치에서 약액을 공급받는다. 노즐 파이프(120)들 각각은 기판 이송 유닛(110)에 로딩된 기판(S) 상부로 약액을 분사, 공급하는 복수 개의 노즐(도 3의 122)들을 제공한다. 노즐(122)들은 노즐 파이프(120)에 균등한 간격으로 배치된다. 또 노즐 파이프(120)들은 기판(S)으로 약액을 공급할 때, 기판(S) 전체에 균일하게 약액을 공급할 수 있도록 좌우로 회전된다. 이를 위해 기판 처리 장치(100)는 노즐 파이프(120)들의 양단에 설치되는 복수 개의 구동부(도 3의 160, 170)들을 구비한다.The chemical
구체적으로 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 약액 공급원 (미도시됨)으로부터 복수 개의 약액 공급 유닛(120)들 각각의 중앙 위치로 약액이 공급된다. 약액 공급원은 기판 식각 또는 세정 공정을 처리하기 위하여 약액 예를 들어, 식각액, 세정액 또는 순수 등을 공급한다. 이를 위해 기판 처리 장치(100)는 약액 공급 유닛(120)들 각각의 중앙 위치에 약액 분배 유닛(130)이 설치된다.2 and 3, the
또 기판 이송 유닛(110)은 예를 들어, 회전력을 발생하는 제 1 모터(156)와, 제 1 모터(156)로부터 회전력을 받아서 복수 개의 샤프트(112)들로 전달하는 밸트(154) 및 풀리(152) 등을 포함하는 구동부(150)를 통해 회전되고, 이 회전에 의해 기판(S)을 처리실(102)의 입구(104)로부터 출구(106) 방향으로 이송한다. 물론 구동부(150)는 적어도 하나의 모터와, 모터로부터 회전력을 전달받아서 자력에 의해 샤프트(112)들을 회전시키는 마그네틱 부재로 구비될 수도 있다.In addition, the
약액 분배 유닛(130)은 일측 중앙에 약액 공급원이 연결되고, 좌우 양단에 노즐 파이프(120a, 120b)가 연결된다. 약액 분배 유닛(130)은 약액 공급원으로부터 약액을 받아서 양방향의 노즐 파이프(120a, 120b)들로 약액을 균등하게 분배한다.The chemical
약액 공급 유닛(120)은 약액 분배 유닛(130)의 양단으로부터 연장된 길이 방향의 중앙에서 약액을 공급받는다. 각 약액 공급 유닛(120)은 약액 분배 유닛(130)의 일단에 결합되는 제 1 노즐 파이프(120a)와, 약액 분배 유닛(130)의 타단에 결합되는 제 2 노즐 파이프(120b)들을 포함한다. 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)는 약액 분배 유닛의 양단에서 기판 이송 방향과 수직한 방향으로 연장되는 동일 직선상에 배치된다. 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b) 각각에는 복수 개의 노즐(122)들이 균등한 간격으로 배치된다. 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)는 하나의 노즐 파이프 또는 동일한 길이로 분할된 노즐 파이프로 구비될 수 있다. 만약 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)가 하나의 노즐 파이프로 구비되는 경우, 약액 분배 유닛(130)은 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)가 동일한 길이가 되는 위치에 설치된다.The chemical
그리고 약액 공급 유닛(120)은 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들 양단에 구비되어 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들을 동시에 회전시키는 복수 개의 구동부(160, 170)들을 포함한다.In addition, the
즉, 하나의 구동부(160)는 제 1 노즐 파이프(120a)들을 좌우 왕복 회전시킨다. 이 구동부(160)는 회전력을 발생하는 모터(164)와, 모터(164)로부터 회전력을 전달받아서 자력에 의해 제 1 노즐 파이프(120a)들을 회전시키는 복수 개의 마그네틱 부재(162)를 포함한다. 마그네트 부재(162)는 한편이 제 1 노즐 파이프(120a)와 결합되고, 한편과 이격된 다른 편이 모터(164)와 연결되어 상호 작용에 의해 복수 개의 제 1 노즐 파이프(120a)들을 회전시킨다.That is, one
또 다른 하나의 구동부(170)는 제 2 노즐 파이프(120b)들을 좌우 왕복 회전시킨다. 이 구동부(170)는 회전력을 발생하는 모터(174)와, 모터(174)로부터 회전력을 전달받아서 자력에 의해 제 2 노즐 파이프(120b)들을 회전시키는 복수 개의 마그네틱 부재(172)를 포함한다. 이 마그네트 부재(172) 또한 구동부(160)의 것과 동일하게 작용하여 복수 개의 제 2 노즐 파이프(120b)들을 회전시킨다.Another
그리고 기판 처리 장치(100)는 복수 개의 구동부(160, 170)를 동기시키는 제어부(180)를 더 포함한다. 제어부(180)는 공정 처리 시, 기판을 이송하거나 약액을 공급하도록 구동부(150 ~ 170)들을 제어한다. 구동부(160, 170)들은 제어부(180)에 의해 동기되어 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들을 동일하게 즉, 동일한 방향과 동일한 각도로 좌우 왕복 회전시킨다. 물론 구동부(160, 170)들은 하나의 모터로 구비될 수 있으며, 모터는 구동부(160, 170)의 양측 마그네틱 부재(162, 172)들과 연결된다. 이를 통해 모터는 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들을 동일하게 회전시킬 수 있음은 자명하다. 이 경우, 모터를 동기시키는 동작이 불필요하다. 또 약액 분배 유닛(130)은 구동부(160, 170)들에 의해 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들이 회전될 때, 약액 공급 및 분배를 위해 회전되지 않고 처리실의 일측에 고정되거나, 약액을 공급하는 약액 공급 배관(미도시됨) 등을 이용하여 고정된다.The
따라서 본 발명의 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들은 기판(S)으로 약액 공급 시, 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b) 전체 길이의 중앙 위치에서 약액을 공급받고, 이를 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b) 각각으로 분배한다. 동시에 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들은 동일하게 좌우 왕복 회전되어 기판(S) 전체로 균일하게 약액을 공급한다.Therefore, when the chemical liquid is supplied to the substrate S, the first and
그리고 도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 플로우챠트이다.4 is a flowchart showing the processing procedure of the substrate processing apparatus according to the present invention.
도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 단계 S200에서 노즐 파이프(120) 중앙으로 약액을 공급한다. 예를 들어, 약액 분배 유닛(130)이 각 노즐 파이프(120)의 길이 방향으로 중앙 위치에 설치되고, 약액 공급원(미도시됨)으로부 터 약액 분배 유닛(130)의 일측으로 약액을 공급받는다. 단계 S202에서 약액 분배 유닛(130)을 통해 양방향의 노즐 파이프(120 : 120a, 120b)들로 약액을 분배한다. 단계 S204에서 약액 분배 유닛(130)의 양단에 결합된 노즐 파이프(120a, 120b)들을 회전시키기 위하여, 노즐 파이프(120a, 120b) 각각의 구동부(160, 170)들을 동기시킨다. 단계 S206에서 양측의 노즐 파이프(120a, 120b)들을 개별적으로 동일하게 좌우 왕복 회전시키고, 이어서 단계 S208에서 기판(S)으로 약액을 균일하게 공급한다.Referring to FIG. 4, the
이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the substrate processing apparatus according to the present invention are shown in accordance with the detailed description and drawings, which are merely described by way of example, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. It is possible.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면;1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 평면도;2 is a plan view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1;
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 측면도; 그리고3 is a side view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1; And
도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 플로우챠트이다.4 is a flowchart showing a processing procedure of the substrate processing apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Description of the Related Art [0002]
100 : 기판 처리 장치100: substrate processing apparatus
102 : 처리실102: treatment chamber
110 : 기판 이송 유닛110: substrate transfer unit
120 : 약액 공급 유닛120: chemical supply unit
120a, 120b : 노즐 파이프120a, 120b: nozzle pipe
122 : 노즐122: nozzle
130 : 약액 분배 유닛130: chemical liquid distribution unit
150 ~ 170 : 구동부150 ~ 170: Drive part
180 : 제어부180: control unit
Claims (16)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090022595A KR101049442B1 (en) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | Substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100104278A KR20100104278A (en) | 2010-09-29 |
KR101049442B1 true KR101049442B1 (en) | 2011-07-15 |
Family
ID=43008546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101049442B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060026715A (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-24 | 주식회사 케이씨텍 | Cleaning solution spraying pipe for cleaning apparatus |
KR20080054147A (en) * | 2006-12-12 | 2008-06-17 | 세메스 주식회사 | Chemical spray apparatus of wet echer or wet station |
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2009
- 2009-03-17 KR KR1020090022595A patent/KR101049442B1/en active IP Right Grant
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---|---|
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