KR101049442B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101049442B1
KR101049442B1 KR1020090022595A KR20090022595A KR101049442B1 KR 101049442 B1 KR101049442 B1 KR 101049442B1 KR 1020090022595 A KR1020090022595 A KR 1020090022595A KR 20090022595 A KR20090022595 A KR 20090022595A KR 101049442 B1 KR101049442 B1 KR 101049442B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chemical liquid
substrate
nozzle
nozzle pipes
unit
Prior art date
Application number
KR1020090022595A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100104278A (ko
Inventor
이봉문
박태현
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090022595A priority Critical patent/KR101049442B1/ko
Publication of KR20100104278A publication Critical patent/KR20100104278A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101049442B1 publication Critical patent/KR101049442B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

본 발명은 복수 개의 노즐 파이프들을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다. 기판이 대형화됨에 따라 기판 처리 장치의 크기가 증가한다. 이로 인해 기판으로 약액을 공급하는 노즐 파이프의 길이도 증가된다. 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프에서 약액의 공급 압력차를 최소화하기 위하여, 노즐 파이프들의 중앙 위치에서 약액을 공급한다. 기판 처리 장치는 노즐 파이프 중앙 위치에 설치되고, 약액을 양방향으로 분배하는 약액 분배 유닛과, 노즐 파이프 양단에 설치되어 노즐 파이프들을 동일하게 회전시키는 복수 개의 구동부들을 포함한다. 본 발명에 의하면, 노즐 파이프들 중앙 위치에서 약액을 공급하고, 동시에 노즐 파이프들의 양단에서 노즐 파이프들을 회전시킴으로써, 노즐 파이프의 길이 증가에도 불구하고 원할한 구동과 균일한 약액 공급이 가능하다.
Figure R1020090022595
기판 처리 장치, 기판 대형화, 노즐 파이프, 약액 분배, 구동부

Description

기판 처리 장치{APPARTUS FOR TREATING SUBSTRATES}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 대형 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 노즐 파이프들을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다.
점차 액정 표시 장치(Liquid Cristal Display : LCD)가 대형화함에 따라, 글래스 기판의 크기 또한 대형화되고 있다. 이에 따라 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 크기도 증가하고 있다.
일반적으로 식각, 세정 공정을 처리하는 기판 처리 장치에서 기판으로 식각액, 세정액 또는 순수 등의 약액을 공급하는 방법으로, 복수 개의 노즐들이 제공되는 노즐 파이프를 이용한다. 그런데 기판의 대형화(예컨대, 7 세대 기판의 경우, 기판의 크기는 1870 mm * 2200 mm 정도)로 인해 노즐 파이프의 길이 또한 증가된다. 실제로 식각 또는 세정 공정시, 이러한 노즐 파이프는 기판의 이송 방향과 수직하는 방향으로 연장되고, 그 일단에 하나의 구동부를 제공하여 약액 공급 시 요동된다.
그러므로 약액이 각각의 노즐을 통해 기판으로 분사될 때, 설계상으로는 노즐 파이프 전체에서 동일한 압력을 가지도록 되어 있으나, 실제로는 노즐 파이프의 길이 증가로 인해, 각 노즐들에서 분사되는 약액의 압력차가 발생되는 문제점이 있다. 이로 인해 기판 전체에 대해 공정이 불균일하게 이루어지게 되어 생산성이 저하되는 원인이 된다.
이러한 기판 처리 장치는 노즐 파이프의 일단에 하나의 구동부를 제공한다. 이는 노즐 파이프가 길기 때문에, 하나의 구동부로 구동시 노즐 파이프가 뒤틀려지는 현상이 발생된다. 또 하나의 구동부를 이용하여 구동하는 경우, 전달 토크가 부족해서 구동이 원할하지 않게 되며, 이를 해결하기 위해 대용량의 구동 장치가 필요하게 되어 제조 비용이 증가된다.
본 발명의 목적은 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 노즐 파이프들을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판의 대형화에 따라 약액 공급 압력차를 최소화하기 위하여 노즐 파이프의 중앙으로 약액을 공급하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판으로 약액을 공급하는 노즐 파이프들의 원할한 구동을 위하여, 노즐 파이프들을 양측에서 회전시키는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들 각각의 중앙으로 약액을 공급하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 기판 처리 장치는 약액을 균일하게 공급할 수 있고, 기판의 대형화에 따른 길이가 증가된 노즐 파이프에서의 압력차를 최소화할 수 있다.
이 특징에 따른 본 발명의 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리실과; 상기 처리실 하부에 배치되어 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과; 약액 공급원으로부터 약액을 받아서 양방향으로 분배하는 복수 개의 약액 분배 유닛과; 상기 약액 공급 유닛의 양단에 설치되고, 상기 약액 분배 유닛의 양단으로부터 기판 이송 방향과 수직하는 방향의 동일한 직선상에 배치되어 상기 기 판 이송 유닛에 로딩된 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 제 1 및 제 2 노즐 파이프들 및; 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프 각각을 독립적으로 회전시키는 구동부를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 약액 분배 유닛은; 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프가 동일한 길이를 갖고, 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프의 중앙에 배치된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 구동부는 상기 제 1 노즐 파이프들을 회전시키는 제 1 구동부와, 상기 제 2 노즐 파이프들을 회전시키는 제 2 구동부를 포함한다. 여기서 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부는 상호 동기되어 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프들을 동일하게 회전시킨다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는; 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부를 동기시키는 제어부를 더 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 구동부 각각은; 상기 제 1 및 제 2 노즐 파이프의 양단에 설치되는 복수 개의 마그네틱 부재들 및; 상기 마그네틱 부재들을 동일하게 회전시키는 모터를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 약액 분배 유닛은 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부에 의해 회전되지 않도록 구비된다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 복수 개의 노즐 파이프들을 이용하여 공정을 처리하는 기판 처리 장치가 제공된다. 이와 같은 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 중앙 위치로 약액을 공급하고, 복수 개의 구동부에 의해 노즐 파이프들 을 구동함으로써, 노즐 파이프의 길이 증가에도 불구하고 원할한 구동과 균일한 약액 공급이 가능하다.
이 특징의 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리실과; 상기 처리실 하부에 배치되어 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과; 기판 이송 방향과 수직하는 방향으로 연장되고, 연장된 길이 방향의 중앙 위치에서 약액을 공급받고, 상기 기판 이송 유닛에 로딩된 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 노즐들을 제공하는 복수 개의 약액 공급 유닛들 및; 상기 약액 공급 유닛들 양단에 설치되어 동시에 상기 약액 공급 유닛들을 회전시키는 복수 개의 구동부들을 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 상기 약액 공급 유닛들 각각의 상기 중앙 위치에 설치되어 약액을 양방향으로 분배하는 약액 분배 유닛을 더 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 약액 공급 유닛들 각각은; 상기 약액 분배 유닛의 일단에 결합되는 제 1 노즐 파이프 및; 상기 약액 분배 유닛의 타단에 결합되는 제 2 노즐 파이프를 포함한다. 여기서 상기 구동부들은; 상기 제 1 노즐 파이프들을 회전시키는 제 1 구동부 및; 상기 제 2 노즐 파이프들을 회전시키는 제 2 구동부를 포함한다. 그리고, 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부는 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프들을 동일하게 회전시킨다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부 각각은 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프의 양단에 설치되어 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프 들을 회전시키는 복수 개의 마그네틱 부재들을 포함한다. 여기서 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부들은 상기 마그네틱 부재들을 동일하게 회전시키는 적어도 하나의 모터를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 구동부들 각각은 상기 마그네틱 구동부들을 회전시키는 모터를 구비한다. 여기서 상기 기판 처리 장치는 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프들이 동일하게 회전되도록 상기 모터들을 동기시키는 제어부를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 복수 개의 노즐 파이프들을 이용하여 공정을 처리하는 기판 처리 장치의 처리 방법이 제공된다.
이 방법에 따르면, 복수 개의 노즐들이 제공되는 복수 개의 노즐 파이프들 각각의 중앙으로 약액을 공급한다. 상기 중앙으로부터 상기 노즐 파이프들 양측으로 약액을 분배한다. 이어서 상기 노즐들로부터 기판으로 약액을 공급한다.
한 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 노즐들로부터 기판으로 약액을 공급할 때, 상기 노즐 파이프들 양측을 동일하게 회전시키는 것을 더 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 동일하게 회전시키는 것은; 상기 기판 처리 장치가 상기 노즐 파이프들 양측을 각각 회전시키는 복수 개의 구동부를 제공하고, 상기 구동부들을 동기시켜서 상기 노즐 파이프들 양측을 회전시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 중앙 위치로 약액을 공급하고, 양방향으로 분배하여 기판으로 공급함으로써, 기판의 대형화 에 따른 길이가 증가되는 노즐 파이프들의 약액 공급단과 양단의 압력차를 최소화할 수 있다.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 약액 공급 시, 압력차를 최소화함으로써, 기판 전체에 균등하게 약액을 공급할 수 있으며, 이로 인해 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 양단에 복수 개의 구동부를 구비함으로써, 기판의 대형화로 인한 공정 처리 시, 노즐 파이프들의 뒤틀림을 방지할 수 있으며, 원할한 구동이 가능하다.
또한 본 발명의 기판 처리 장치는 노즐 파이프들의 양단에 마그네틱을 이용한 복수 개의 구동부를 구비함으로써, 기판의 대형화로 인한 공정 처리 시, 노즐 파이프들로 동력을 균등하게 전달할 수 있으며, 이로 인해 마그네틱의 전달 토크(torque)를 줄일 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 하나의 처리실에 대한 상세한 구성을 도시한 도면들이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 액정 표시 패널 제조용 기판(S)으로 약액을 공급하여 식각 또는 세정 공정 등을 처리한다. 이를 위해 기판 처리 장치(100)는 내부에 공정을 처리하는 공간을 제공하는 처리실(102)과, 처리실(102) 내의 하부에 배치되어 기판(S)을 이송하는 기판 이송 유닛(110) 및, 처리실(102) 상부에 배치되어 기판 이송 유닛(110)에 로딩된 기판(S)으로 약액을 공급하는 복수 개의 약액 공급 유닛(120)들을 포함한다.
처리실(102)은 상호 인접하게 배치되는 전후 처리실과 연계되어 기판(S)을 처리한다. 즉, 처리실(102)은 전후단 측벽 각각에 이전 처리실로부터 기판(S)을 받아들이는 입구(104)와, 공정 처리된 기판(S)을 다음 처리실로 제공하는 출구(106)가 구비된다. 예를 들어, 처리실(102)은 약액을 공급받아서 기판(S)에 대한 식각 또는 세정 공정을 처리한다. 이 경우, 세정 공정을 처리하는 처리실(102)의 이전 처리실은 기판(S)을 식각 공정 처리하고, 다음 처리실은 기판 건조 공정을 처리한다.
기판 이송 유닛(110)은 기판을 일 방향으로 이송하는 컨베이어(conveyor)로 구비된다. 기판 이송 유닛(110)은 인접하는 처리실들 간 또는 처리실(102) 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이송한다. 기판 이송 유닛(110)은 기판 이송 방향과 수직한 방향으로 상호 나란하게 배치되는 복수 개의 샤프트(112)들과, 샤프트(112)들 각각 에 일정한 간격으로 설치되는 복수 개의 롤러(114)들을 포함한다. 샤프트(112)들은 일정 간격으로 배치된다. 또 기판 이송 유닛(110)은 기판 이송 방향을 향해 기판(S)의 양측 가장자리에 배치되어 기판(S)을 가이드하는 복수 개의 가이드 롤러(도 2의 116)들을 포함한다. 샤프트(112)들은 처리실(102)의 양측벽에 형성된 입구(104) 및 출구(106)에 대응하는 높이로 나란하게 배치된다. 롤러(114)들은 샤프트(112)들에 고정 설치되어 기판(S) 이송 시, 샤프트(112)와 함께 회전된다. 또 샤프트(112)들은 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 경사지게 배치될 수 있다. 이 때, 낮은 위치에 배치된 샤프트(112)들의 일측에만 가이드 롤러(116)들이 배치되어 경사진 상태에서 이동하는 기판(S)의 측면을 지지한다.
그리고 약액 공급 유닛(120)들은 기판 이송 방향에 수직하고, 샤프트(112)와 나란한 방향으로 연장되는 복수 개의 노즐 파이프(nozzle pipe)(120)들로 구비된다. 노즐 파이프(120)들은 기판(S) 상부와 일정 간격 이격되게 배치된다. 노즐 파이프(120)들 각각은 연장된 방향의 중앙 위치에서 약액을 공급받는다. 노즐 파이프(120)들 각각은 기판 이송 유닛(110)에 로딩된 기판(S) 상부로 약액을 분사, 공급하는 복수 개의 노즐(도 3의 122)들을 제공한다. 노즐(122)들은 노즐 파이프(120)에 균등한 간격으로 배치된다. 또 노즐 파이프(120)들은 기판(S)으로 약액을 공급할 때, 기판(S) 전체에 균일하게 약액을 공급할 수 있도록 좌우로 회전된다. 이를 위해 기판 처리 장치(100)는 노즐 파이프(120)들의 양단에 설치되는 복수 개의 구동부(도 3의 160, 170)들을 구비한다.
구체적으로 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 약액 공급원 (미도시됨)으로부터 복수 개의 약액 공급 유닛(120)들 각각의 중앙 위치로 약액이 공급된다. 약액 공급원은 기판 식각 또는 세정 공정을 처리하기 위하여 약액 예를 들어, 식각액, 세정액 또는 순수 등을 공급한다. 이를 위해 기판 처리 장치(100)는 약액 공급 유닛(120)들 각각의 중앙 위치에 약액 분배 유닛(130)이 설치된다.
또 기판 이송 유닛(110)은 예를 들어, 회전력을 발생하는 제 1 모터(156)와, 제 1 모터(156)로부터 회전력을 받아서 복수 개의 샤프트(112)들로 전달하는 밸트(154) 및 풀리(152) 등을 포함하는 구동부(150)를 통해 회전되고, 이 회전에 의해 기판(S)을 처리실(102)의 입구(104)로부터 출구(106) 방향으로 이송한다. 물론 구동부(150)는 적어도 하나의 모터와, 모터로부터 회전력을 전달받아서 자력에 의해 샤프트(112)들을 회전시키는 마그네틱 부재로 구비될 수도 있다.
약액 분배 유닛(130)은 일측 중앙에 약액 공급원이 연결되고, 좌우 양단에 노즐 파이프(120a, 120b)가 연결된다. 약액 분배 유닛(130)은 약액 공급원으로부터 약액을 받아서 양방향의 노즐 파이프(120a, 120b)들로 약액을 균등하게 분배한다.
약액 공급 유닛(120)은 약액 분배 유닛(130)의 양단으로부터 연장된 길이 방향의 중앙에서 약액을 공급받는다. 각 약액 공급 유닛(120)은 약액 분배 유닛(130)의 일단에 결합되는 제 1 노즐 파이프(120a)와, 약액 분배 유닛(130)의 타단에 결합되는 제 2 노즐 파이프(120b)들을 포함한다. 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)는 약액 분배 유닛의 양단에서 기판 이송 방향과 수직한 방향으로 연장되는 동일 직선상에 배치된다. 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b) 각각에는 복수 개의 노즐(122)들이 균등한 간격으로 배치된다. 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)는 하나의 노즐 파이프 또는 동일한 길이로 분할된 노즐 파이프로 구비될 수 있다. 만약 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)가 하나의 노즐 파이프로 구비되는 경우, 약액 분배 유닛(130)은 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)가 동일한 길이가 되는 위치에 설치된다.
그리고 약액 공급 유닛(120)은 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들 양단에 구비되어 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들을 동시에 회전시키는 복수 개의 구동부(160, 170)들을 포함한다.
즉, 하나의 구동부(160)는 제 1 노즐 파이프(120a)들을 좌우 왕복 회전시킨다. 이 구동부(160)는 회전력을 발생하는 모터(164)와, 모터(164)로부터 회전력을 전달받아서 자력에 의해 제 1 노즐 파이프(120a)들을 회전시키는 복수 개의 마그네틱 부재(162)를 포함한다. 마그네트 부재(162)는 한편이 제 1 노즐 파이프(120a)와 결합되고, 한편과 이격된 다른 편이 모터(164)와 연결되어 상호 작용에 의해 복수 개의 제 1 노즐 파이프(120a)들을 회전시킨다.
또 다른 하나의 구동부(170)는 제 2 노즐 파이프(120b)들을 좌우 왕복 회전시킨다. 이 구동부(170)는 회전력을 발생하는 모터(174)와, 모터(174)로부터 회전력을 전달받아서 자력에 의해 제 2 노즐 파이프(120b)들을 회전시키는 복수 개의 마그네틱 부재(172)를 포함한다. 이 마그네트 부재(172) 또한 구동부(160)의 것과 동일하게 작용하여 복수 개의 제 2 노즐 파이프(120b)들을 회전시킨다.
그리고 기판 처리 장치(100)는 복수 개의 구동부(160, 170)를 동기시키는 제어부(180)를 더 포함한다. 제어부(180)는 공정 처리 시, 기판을 이송하거나 약액을 공급하도록 구동부(150 ~ 170)들을 제어한다. 구동부(160, 170)들은 제어부(180)에 의해 동기되어 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들을 동일하게 즉, 동일한 방향과 동일한 각도로 좌우 왕복 회전시킨다. 물론 구동부(160, 170)들은 하나의 모터로 구비될 수 있으며, 모터는 구동부(160, 170)의 양측 마그네틱 부재(162, 172)들과 연결된다. 이를 통해 모터는 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들을 동일하게 회전시킬 수 있음은 자명하다. 이 경우, 모터를 동기시키는 동작이 불필요하다. 또 약액 분배 유닛(130)은 구동부(160, 170)들에 의해 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들이 회전될 때, 약액 공급 및 분배를 위해 회전되지 않고 처리실의 일측에 고정되거나, 약액을 공급하는 약액 공급 배관(미도시됨) 등을 이용하여 고정된다.
따라서 본 발명의 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들은 기판(S)으로 약액 공급 시, 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b) 전체 길이의 중앙 위치에서 약액을 공급받고, 이를 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b) 각각으로 분배한다. 동시에 제 1 및 제 2 노즐 파이프(120a, 120b)들은 동일하게 좌우 왕복 회전되어 기판(S) 전체로 균일하게 약액을 공급한다.
그리고 도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 플로우챠트이다.
도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 단계 S200에서 노즐 파이프(120) 중앙으로 약액을 공급한다. 예를 들어, 약액 분배 유닛(130)이 각 노즐 파이프(120)의 길이 방향으로 중앙 위치에 설치되고, 약액 공급원(미도시됨)으로부 터 약액 분배 유닛(130)의 일측으로 약액을 공급받는다. 단계 S202에서 약액 분배 유닛(130)을 통해 양방향의 노즐 파이프(120 : 120a, 120b)들로 약액을 분배한다. 단계 S204에서 약액 분배 유닛(130)의 양단에 결합된 노즐 파이프(120a, 120b)들을 회전시키기 위하여, 노즐 파이프(120a, 120b) 각각의 구동부(160, 170)들을 동기시킨다. 단계 S206에서 양측의 노즐 파이프(120a, 120b)들을 개별적으로 동일하게 좌우 왕복 회전시키고, 이어서 단계 S208에서 기판(S)으로 약액을 균일하게 공급한다.
이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면;
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 평면도;
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 측면도; 그리고
도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 플로우챠트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 기판 처리 장치
102 : 처리실
110 : 기판 이송 유닛
120 : 약액 공급 유닛
120a, 120b : 노즐 파이프
122 : 노즐
130 : 약액 분배 유닛
150 ~ 170 : 구동부
180 : 제어부

Claims (16)

  1. 기판 처리 장치에 있어서:
    내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리실과;
    상기 처리실 내부에 배치되어 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과;
    약액 공급원으로부터 약액을 받아서 양방향으로 분배하는 복수 개의 약액 분배 유닛과;
    상기 약액 분배 유닛의 양단에 설치되고, 상기 기판 이송 유닛에 로딩된 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 제 1 및 제 2 노즐 파이프들과;
    상기 제 1 노즐 파이프들을 회전시키는 제 1 구동부와;
    상기 제 2 노즐 파이프들을 회전시키는 제 2 구동부를 포함하되;
    상기 제 1 구동부는,
    상기 제 1 노즐 파이프의 일단에 설치되는 복수 개의 제 1 마그네틱 부재들과;
    상기 제 1 마그네틱 부재들을 회전시키는 제 1 모터를 포함하고;
    상기 제 2 구동부는,
    상기 제 2 노즐 파이프의 타단에 설치되는 복수 개의 제 2 마그네틱 부재들과;
    상기 제 2 마그네틱 부재들을 회전시키는 제 2 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프는 동일한 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프는 상기 약액 분배 유닛의 양단으로부터 기판 이송 방향과 수직하는 방향의 동일한 직선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프는 상기 약액 분배 유닛에 대해 회전 가능하게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 기판 처리 장치에 있어서:
    내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리실과;
    상기 처리실 하부에 배치되어 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과;
    기판 이송 방향과 수직하는 방향으로 연장되고, 연장된 길이 방향의 중앙 위치에서 약액을 공급받고, 상기 기판 이송 유닛에 로딩된 기판으로 약액을 공급하는 복수 개의 노즐들을 제공하는 복수 개의 약액 공급 유닛들과;
    상기 약액 공급 유닛들 양단에 설치되어 동시에 상기 약액 공급 유닛들을 회전시키는 복수 개의 구동부들과;
    상기 약액 공급 유닛들 각각의 상기 중앙 위치에 설치되어 약액을 양방향으로 분배하는 복수 개의 약액 분배 유닛들을 포함하되;
    상기 약액 공급 유닛은,
    상기 약액 분배 유닛의 일단에 회전 가능하도록 결합되는 제 1 노즐 파이프와;
    상기 약액 분배 유닛의 타단에 회전 가능하도록 결합되는 제 2 노즐 파이프를 포함하고,
    상기 구동부들은,
    상기 제 1 노즐 파이프들을 회전시키는 제 1 구동부와;
    상기 제 2 노즐 파이프들을 회전시키는 제 2 구동부를 포함하며,
    상기 제 1 구동부는,
    상기 제 1 노즐 파이프의 일단에 설치되는 복수 개의 제 1 마그네틱 부재들과;
    상기 제 1 마그네틱 부재들을 회전시키는 제 1 모터를 포함하고,
    상기 제 2 구동부는,
    상기 제 2 노즐 파이프의 타단에 설치되는 복수 개의 제 2 마그네틱 부재들과;
    상기 제 2 마그네틱 부재들을 회전시키는 제 2 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는;
    상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프들이 동일하게 회전되도록 상기 제 1 및 상기 제 2 모터들을 동기시키는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제 7 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 및 상기 제 2 노즐 파이프는 상기 약액 분배 유닛의 양단으로부터 기판 이송 방향과 수직하는 방향의 동일한 직선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
KR1020090022595A 2009-03-17 2009-03-17 기판 처리 장치 KR101049442B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090022595A KR101049442B1 (ko) 2009-03-17 2009-03-17 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090022595A KR101049442B1 (ko) 2009-03-17 2009-03-17 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100104278A KR20100104278A (ko) 2010-09-29
KR101049442B1 true KR101049442B1 (ko) 2011-07-15

Family

ID=43008546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090022595A KR101049442B1 (ko) 2009-03-17 2009-03-17 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101049442B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060026715A (ko) * 2004-09-21 2006-03-24 주식회사 케이씨텍 세정 장비의 세정액 분사파이프
KR20080054147A (ko) * 2006-12-12 2008-06-17 세메스 주식회사 습식 설비의 약액 분사 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060026715A (ko) * 2004-09-21 2006-03-24 주식회사 케이씨텍 세정 장비의 세정액 분사파이프
KR20080054147A (ko) * 2006-12-12 2008-06-17 세메스 주식회사 습식 설비의 약액 분사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100104278A (ko) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101353490B1 (ko) 기판 처리장치
CN100470754C (zh) 基板的输送装置以及输送方法
TWI387488B (zh) 流體噴射裝置
KR20100055786A (ko) 기판 세정 모듈 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR100978852B1 (ko) 기판 반송 장치 및 그 방법 그리고 그 장치를 갖는 기판제조 설비
JP5701551B2 (ja) 基板処理装置
JP2008117889A (ja) 基板処理装置
KR101049442B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4149935B2 (ja) 平板ディスプレイ用基板処理システムの基板移送装置
KR101060245B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법
KR100695230B1 (ko) 기판 반송 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
JP3866856B2 (ja) 基板処理装置
KR20110080829A (ko) 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR100873938B1 (ko) 유체 분사기, 유체 분사 방법 및 이를 이용한 기판처리장치
KR20080062350A (ko) 기판 세정 장비
KR100562724B1 (ko) 화면표시장치용 글라스의 배면 식각장치
KR200295028Y1 (ko) 기판 이송 장치
KR20090056486A (ko) 기판 이송 장치
KR100956353B1 (ko) 처리액 분사 유닛 및 그 유닛을 갖는 기판 처리 설비
KR102202465B1 (ko) 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
KR102056857B1 (ko) 셔틀 및 이를 가지는 기판처리장치
KR20150090492A (ko) 반송유닛 및 이를 가지는 기판처리장치
KR102047896B1 (ko) 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR101598140B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20110061289A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140708

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150708

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170711

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180628

Year of fee payment: 8