KR100873938B1

KR100873938B1 - Spraying device, spraying method and apparatus for treating substrates using the same

Info

Publication number: KR100873938B1
Application number: KR1020070100176A
Authority: KR
Inventors: 이봉문
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2007-10-05
Filing date: 2007-10-05
Publication date: 2008-12-15

Abstract

The fluid spray, and the fluid jet method and substrate processing apparatus using the same are provided to improve the process efficiency of substrate and yield of product by spreading uniformly the process fluid on the substrate. The fluid jet method comprises the first step(S100) for providing the fluid, and the second step(S200) for controlling direction and the third step(S300) for discharging the fluid. In the first step, the fluid is provided for the fluid spray. In the second step, the discharge direction of the fluid is controlled. In the third step, the fluid is discharged according to the controlled direction.

Description

유체 분사기, 유체 분사 방법 및 이를 이용한 기판 처리장치{SPRAYING DEVICE, SPRAYING METHOD AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES USING THE SAME}Fluid injector, fluid injection method and substrate processing apparatus using the same {SPRAYING DEVICE, SPRAYING METHOD AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES USING THE SAME}

본 발명은 유체 분사기, 유체 분사 방법 및 이를 이용한 기판 처리장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 분사 효율이 향상된 유체 분사기, 유체 분사 방법 및 이를 이용한 기판 처리장치에 관한 것이다. The present invention relates to a fluid injector, a fluid ejection method, and a substrate processing apparatus using the same, and more particularly, to a fluid injector with improved injection efficiency, a fluid ejection method, and a substrate processing apparatus using the same.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 소정의 정보를 표시하는 표시 패널(display panel)을 가진다. 지금까지 표시 패널로는 주로 음극선관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display panel which displays predetermined information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display panel, but recently, the use of a flat panel display panel such as a liquid crystal display (LCD) that is light and occupies a small space is rapidly increasing.

이러한, 평판 표시 패널은 그 제조 과정에서 다양한 일련의 공정들이 수행된다. 예컨대, 표시 패널을 구성하는 기판에 대한 식각, 세정 및 건조 공정이 수행된다. 상기 세정 공정은, 기판상에 부착된 파티클과 같은 오염 물질을 제거하는 공정으로서, 박막 트랜지스터와 같은 회로 소자의 손실을 최소화하여 수율을 향상시키 기 위해 수행된다.In such a flat panel display panel, various series of processes are performed. For example, etching, cleaning, and drying processes of the substrate constituting the display panel are performed. The cleaning process is a process for removing contaminants such as particles deposited on a substrate, and is performed to improve the yield by minimizing the loss of circuit elements such as thin film transistors.

세정 공정은, 세정액을 분사하는 분사기를 기판의 상부에 배치한 후, 기판을 직선 이동시키면서 기판을 세정한다. 이 때, 분사기는 세정액을 분사 노즐의 길이 방향을 따라 일체로서 토출한다. 즉, 분사기는 세정액을 기판의 일 변에 대응하여 하나의 물줄기 형태로 토출한다.In the cleaning step, after placing an injector for injecting the cleaning liquid on the substrate, the substrate is cleaned while linearly moving the substrate. At this time, the injector discharges the cleaning liquid integrally along the longitudinal direction of the spray nozzle. That is, the injector discharges the cleaning liquid in the form of one stream of water corresponding to one side of the substrate.

이러한 세정 공정시, 세정액이 분사기로부터 균일하게 분사되지 못하고 소정 영역에서 갈라짐으로 인하여 해당 영역에서 기판에 세정액이 도달하지 못하게 될 수 있다. 그 결과, 세정액이 기판에 불균일하게 도포되므로, 세정 효율 및 제품의 수율이 저하된다. 이러한 현상은 세정액에 한정되지 않으며 식각액이나 기타 다른 공정의 공정 유체에 대해서도 동일하게 발생된다. In such a cleaning process, the cleaning liquid may not be uniformly sprayed from the injector and may be broken in a predetermined region, thereby preventing the cleaning liquid from reaching the substrate in the corresponding region. As a result, since the cleaning liquid is unevenly applied to the substrate, the cleaning efficiency and the yield of the product are lowered. This phenomenon is not limited to cleaning liquids, and the same occurs for process fluids in etching liquids or other processes.

본 발명은 향상된 분사 효율을 갖는 유체 분사기를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a fluid injector with improved injection efficiency.

또한, 본 발명은 향상된 분사 효율을 갖는 유체 분사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is also an object of the present invention to provide a fluid injection method with improved injection efficiency.

또한, 본 발명은 상기한 유체 분사기를 이용하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Moreover, an object of this invention is to provide the substrate processing apparatus using the said fluid injector.

본 발명의 실시예에 따른 유체 분사기는 제1 몸체, 상기 제1 몸체와 마주보도록 결합하는 제2 몸체, 토출구 및 방향 조절부를 포함한다. 상기 토출구는 상기 제1 및 제2 몸체 단부에서 상기 제1 및 제2 몸체가 이격된 공간을 따라 형성되며, 외부로부터 제공받은 유체가 토출된다. 상기 방향 조절부는 상기 제1 및 제2 몸체 중 적어도 하나에 형성되며, 상기 유체가 상기 토출구에서 토출되는 방향을 조절한다. The fluid injector according to the embodiment of the present invention includes a first body, a second body coupled to face the first body, a discharge port and a direction control unit. The discharge port is formed along a space where the first and second bodies are spaced apart from each other at the first and second body ends, and the fluid provided from the outside is discharged. The direction controller is formed on at least one of the first and second bodies, and adjusts the direction in which the fluid is discharged from the discharge port.

상기한 유체 분사기에 있어서, 상기 방향 조절부는 상기 토출구에 인접하여 형성된 홈들을 포함한다. 여기서, 상기 홈들은 상기 토출구의 길이 방향에 대해 경사지게 형성된다.In the fluid injector, the direction control unit includes grooves formed adjacent to the discharge port. Here, the grooves are formed to be inclined with respect to the longitudinal direction of the discharge port.

상기한 유체 분사기에 있어서, 상기 방향 조절부는 상기 제1 및 제2 몸체 사이의 내부 공간에 상기 토출구와 연통되도록 형성되며, 상기 유체를 제공받아 상기 토출구에 제공하는 버퍼를 포함한다. 여기서, 상기 버퍼는 상기 유체가 상기 토출구에서 토출되는 방향과 대응되는 방향으로 상기 유체를 상기 토출구로 제공한다. In the fluid injector, the direction control unit is formed to communicate with the discharge port in the internal space between the first and second body, and includes a buffer for receiving the fluid provided to the discharge port. Here, the buffer provides the fluid to the discharge port in a direction corresponding to the direction in which the fluid is discharged from the discharge port.

본 발명의 실시예에 따른 유체 분사 방법은 유체 제공 단계, 방향 조절 단계 및 토출 단계를 포함한다. 상기 유체 제공 단계에서는 제1 및 제2 몸체가 서로 마주보도록 결합되고, 상기 제1 및 제2 몸체 단부에서 상기 제1 및 제2 몸체가 이격된 공간을 따라 토출구가 형성된 유체 분사기로 유체를 제공한다. 상기 방향 조절 단계에서는 상기 유체가 상기 토출구의 길이 방향에 대하여 경사진 각도로 분사되도록 상기 유체의 토출 방향을 조절한다. 상기 토출 단계에서는 상기 토출구를 통하여 상기 유체를 토출한다. Fluid injection method according to an embodiment of the present invention includes a fluid providing step, the direction control step and the discharge step. In the fluid providing step, the first and second bodies are coupled to face each other, and the fluid is provided to a fluid injector having a discharge hole formed along a space where the first and second bodies are spaced apart from each other at the first and second body ends. . In the direction adjusting step, the discharge direction of the fluid is adjusted so that the fluid is injected at an inclined angle with respect to the longitudinal direction of the discharge port. In the discharge step, the fluid is discharged through the discharge port.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 챔버, 이송 부재 및 유체 분사기를 포함한다. 상기 챔버에서는 기판에 대한 공정이 진행된다. 상기 이송 부재는 상기 챔버 내부에 설치되며, 상기 기판을 이송한다. 상기 유체 분사기는 상기 이송 부재의 상부에 이격되게 배치되고, 공정에 사용되는 유체를 토출하여 상기 기판에 제공한다. 상기 유체 분사기는 제1 몸체, 상기 제1 몸체와 마주보도록 결합하는 제2 몸체, 토출구 및 방향 조절부를 포함한다. 상기 토출구는 상기 제1 및 제2 몸체 단부에서 상기 제1 및 제2 몸체가 이격된 공간을 따라 형성되며, 상기 유체가 토출된다. 상기 방향 조절부는 상기 제1 및 제2 몸체 중 적어도 하나에 형성되며, 상기 유체가 상기 토출구에서 토출되는 방향을 조절한다. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber, a transfer member, and a fluid injector. In the chamber, a process for the substrate is performed. The transfer member is installed inside the chamber and transfers the substrate. The fluid injector is disposed to be spaced apart from the upper portion of the transfer member, and discharges the fluid used in the process to provide the substrate. The fluid injector includes a first body, a second body coupled to face the first body, an outlet, and a direction controller. The discharge port is formed along a space where the first and second bodies are spaced apart from each other at the first and second body ends, and the fluid is discharged. The direction controller is formed on at least one of the first and second bodies, and adjusts the direction in which the fluid is discharged from the discharge port.

상술한 본 발명에 따르면, 유체 토출시의 갈라짐을 방지하여 분사 효율이 향 상된다. 그 결과, 기판 처리 장치는 기판에 공정 유체를 균일하게 도포할 수 있으므로, 기판의 처리 효율 및 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention described above, the injection efficiency is improved by preventing cracking during fluid discharge. As a result, since the substrate processing apparatus can apply | coat a process fluid uniformly to a board | substrate, the processing efficiency of a board | substrate and the yield of a product can be improved.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 살펴보기로 한다. 다만 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 아래의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be applied and modified in various forms. Rather, the following embodiments are provided to clarify the technical spirit disclosed by the present invention, and furthermore, to fully convey the technical spirit of the present invention to those skilled in the art having an average knowledge in the field to which the present invention belongs. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as limited by the embodiments described below.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유체 분사 방법의 순서도이다. 1 is a flow chart of a fluid injection method according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 유체 분사 방법은 유체를 제공하는 제1 단계(S100), 방향을 조절하는 제2 단계(S200) 및 유체를 토출하는 제3 단계(S300)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the fluid injection method includes a first step S100 of providing a fluid, a second step S200 of adjusting a direction, and a third step S300 of discharging the fluid.

제1 단계(S100)에서는 유체 분사기에 유체를 제공한다. 상기 유체 분사기는 서로 다른 두 개의 몸체 사이에 소정 방향을 따라 일체로 토출구가 형성되는 구조를 갖는다. 이러한 구조를 갖는 유체 분사기로서, 예컨대, 슬릿 노즐이나 나이프가 사용될 수 있다. 상기 유체는 공정에 사용되는 액체나 기체를 포함한다. 예컨대, 상기 유체는 평판 표시 장치의 식각이나 세정에 사용되는 식각액이나 세정액, 또는 건조에 사용되는 가스가 될 수 있다. In a first step S100, a fluid is provided to the fluid injector. The fluid injector has a structure in which a discharge port is integrally formed along a predetermined direction between two different bodies. As a fluid injector having such a structure, for example, a slit nozzle or a knife can be used. The fluid includes a liquid or gas used in the process. For example, the fluid may be an etchant or cleaning liquid used for etching or cleaning the flat panel display, or a gas used for drying.

제2 단계(S200)에서는 상기 유체의 토출 방향을 조절한다. 만약, 본 단계가 도입되지 않는다면, 상기 유체의 토출 방향은 대체로 상기 토출구의 길이 방향에 대하여 수직이 된다. 하지만, 본 단계에 의하여 상기 수직 방향과는 상이한 방향, 예컨대, 상기 토출구의 길이 방향에 대해 경사지는 방향으로 조절된다. 구조적으로, 상기 방향을 조절하는 본 단계를 수행하기 위하여 상기 유체 분사기는 별도의 방향 조절부를 포함할 수 있으며, 상기 유체 분사기에 대한 상세 구조는 후술한다. In the second step S200, the discharge direction of the fluid is adjusted. If this step is not introduced, the discharge direction of the fluid is generally perpendicular to the longitudinal direction of the discharge port. However, by this step, it is adjusted in a direction different from the vertical direction, for example, a direction inclined with respect to the longitudinal direction of the discharge port. Structurally, the fluid injector may include a separate direction control unit to perform the present step of adjusting the direction, and a detailed structure of the fluid injector will be described later.

제3 단계(S300)에서는 상기 조절된 방향에 따라 유체를 토출한다. In a third step S300, the fluid is discharged in the adjusted direction.

위와 같이, 방향 조절 단계(S200)에서 토출 방향을 조절하는 경우 다음과 같은 장점이 있다. As described above, when adjusting the discharge direction in the direction adjusting step (S200) has the following advantages.

도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 방법의 작용 효과를 설명하는 도면들이다. 2A and 2B are diagrams for explaining the operational effects of the method shown in FIG.

도 2a를 참조하면, 슬릿 노즐과 같은 유체 분사기는 그 몸체(1')가 소정 방향을 따라 신장한다. 상기 몸체(1')가 신장하는 방향을 제1 방향(D1)이라 하면, 토출구(2')가 제1 방향(D1)을 따라 형성된다. 토출구(2')로부터 유체(3')가 분사된다. 일반적으로, 유체(3')는 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 토출된다. 토출구(2')의 소정 부분에는 이물질(4')이 삽입되어 있고, 상기 이물질(4')에 의하여 유체(3')가 갈라져서 토출된다. 그 결과, 이물질(4')이 삽입된 부분에 대응하여 유체(3')가 도달하지 않는 영역(A)이 발생한다. Referring to FIG. 2A, a fluid injector, such as a slit nozzle, extends its body 1 'along a predetermined direction. When the direction in which the body 1 'extends is referred to as the first direction D1, a discharge port 2' is formed along the first direction D1. The fluid 3 'is injected from the discharge port 2'. In general, the fluid 3 'is discharged in the second direction D2 perpendicular to the first direction D1. The foreign material 4 'is inserted into a predetermined portion of the discharge port 2', and the fluid 3 'is divided and discharged by the foreign material 4'. As a result, a region A in which the fluid 3 'does not reach corresponds to the portion where the foreign matter 4' is inserted.

도 2b를 참조하면, 본 방법이 적용된 유체 분사기는 몸체(1)가 제1 방향(D1)으로 신장하고, 토출구(2)가 제1 방향(D1)을 따라 형성된다. 토출구(2)로부터 유체(3)가 분사된다. 유체(3)는 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 분사되는 대신에, 제2 방향(D2)에 경사지는 제3 방향(D3)으로 토출된다. 유체(3)가 경사진 방향으로 토출되기 때문에, 토출구(2)에 이물질(4)이 삽입되더라도 유체(3)가 갈라지지 않고 처음의 토출 방향을 유지한다. 그 결과, 이물질(4)의 삽입 여부와 상관없이 대상 영역 전체에 균일하게 유체(3)가 도달될 수 있다. Referring to FIG. 2B, in the fluid injector to which the method is applied, the body 1 extends in the first direction D1, and the discharge port 2 is formed along the first direction D1. The fluid 3 is injected from the discharge port 2. The fluid 3 is discharged in the third direction D3 inclined in the second direction D2 instead of being injected in the second direction D2 perpendicular to the first direction D1. Since the fluid 3 is discharged in the inclined direction, even if the foreign matter 4 is inserted into the discharge port 2, the fluid 3 does not split and maintains the initial discharge direction. As a result, the fluid 3 can be uniformly reached throughout the object area regardless of whether the foreign matter 4 is inserted.

위와 같이, 유체의 토출 방향을 조절하는 단계를 도입하여 유체를 경사지게 토출함으로써 분사 효율이 향상될 수 있다. 이하에서는 상기한 유체 분사 방법이 적용될 수 있는 구조를 갖는 유체 분사기를 살펴본다. 다만, 하기의 유체 분사기는 예시적인 관점에서 제공된 것으로, 상기한 유체 분사 방법이 반드시 하기의 유체 분사기에만 한정되게 적용되는 것은 아니다. As described above, the injection efficiency may be improved by introducing the step of adjusting the discharge direction of the fluid to discharge the fluid obliquely. Hereinafter, a fluid injector having a structure to which the fluid injection method can be applied will be described. However, the following fluid injectors are provided from an exemplary point of view, and the above fluid injection method is not necessarily limited to the following fluid injectors.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 유체 분사기의 사시도이다.3 is a perspective view of a fluid injector in accordance with one embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 유체 분사기는 몸체(10), 토출구(11), 공급관(18) 및 연결관(19)을 포함한다. 몸체(10)는 제1 몸체(10a)와 제2 몸체(10b)를 포함한다. 제1 및 제2 몸체(10a,10b)는 그 사이에 소정의 간격을 갖도록 결합된다. 도 3에 도시되지 않았지만, 제1 및 제2 몸체(10a,10b)는 나사와 같은 체결 부재를 이용하여 결합될 수 있다. 제1 및 제2 몸체(10a,10b)의 단부에서는 제1 및 제2 몸체(10a,10b)가 이격된 공간을 따라 토출구(11)가 형성된다. Referring to FIG. 3, the fluid injector includes a body 10, a discharge port 11, a supply pipe 18, and a connection pipe 19. The body 10 includes a first body 10a and a second body 10b. The first and second bodies 10a and 10b are coupled to have a predetermined gap therebetween. Although not shown in FIG. 3, the first and second bodies 10a and 10b may be coupled using fastening members such as screws. At the end portions of the first and second bodies 10a and 10b, the discharge holes 11 are formed along the spaces in which the first and second bodies 10a and 10b are spaced apart.

공급관(18)은 외부의 유체 소스와 연결되며, 공급관(18)으로부터 다수의 연결관(19)이 분기된다. 연결관(19)은 제1 몸체(10a)와 연결되며, 공급관(18) 및 연결관(19)을 경유하여 상기 유체가 몸체(10) 내부로 제공된다. 또한, 상기 유체는 몸체(10) 내부를 경유하여 토출구(11)로 배출된다. The supply pipe 18 is connected to an external fluid source, and a plurality of connecting pipes 19 branch from the supply pipe 18. The connecting pipe 19 is connected to the first body 10a, and the fluid is provided into the body 10 via the supply pipe 18 and the connecting pipe 19. In addition, the fluid is discharged to the discharge port 11 via the inside of the body (10).

도 4는 도 3의 유체 분사기의 일부에 대한 분해 사시도이다. 도 4는 도 3에 서 제1 몸체(10a)를 분리하여 도시한 것이지만, 연결관(19)과 연결되는 구조를 제외하면 도 3의 제2 몸체(10b) 또한 제1 몸체(10a)와 거의 대응되는 구조를 갖는다. 따라서, 제2 몸체(10b)에 대한 추가 도면 및 상세 설명은 생략한다. 4 is an exploded perspective view of a portion of the fluid injector of FIG. 3. FIG. 4 shows the first body 10a separately from FIG. 3, but except for the structure connected to the connecting pipe 19, the second body 10b of FIG. 3 is also substantially close to the first body 10a. Has a corresponding structure. Therefore, further drawings and detailed description of the second body 10b are omitted.

도 4를 참조하면, 제1 몸체(10a)는 제1 홈(11a) 및 관통공(12)이 형성된다. 제1 홈(11a)은 토출구(11)에 인접하여 위치하며, 토출구(11)에 대하여 경사지는 방향으로 형성된다. 관통공(12)은 연결관(19)에 연결되며 제1 몸체(10a)를 관통한다. 연결관(19)으로 제공되는 유체는 관통공(12)에 의하여 제1 및 제2 몸체(10a,10b) 사이의 공간으로 이동한다. 이어서, 상기 유체는 제1 홈(11a)을 경유한 후, 토출구(11)로 배출된다. Referring to FIG. 4, the first body 10a is formed with a first groove 11a and a through hole 12. The first groove 11a is positioned adjacent to the discharge opening 11 and is formed in a direction inclined with respect to the discharge opening 11. The through hole 12 is connected to the connecting pipe 19 and passes through the first body 10a. The fluid provided to the connecting pipe 19 is moved by the through hole 12 to the space between the first and second bodies 10a and 10b. Subsequently, the fluid is discharged to the discharge port 11 after passing through the first groove 11a.

제1 홈(11a)이 토출구(11)에 인접하여 위치하기 때문에, 제1 홈(11a)이 형성된 방향은 상기 유체가 토출구(11)로부터 토출되는 방향에 대응된다. 따라서, 제1 홈(11a)의 형성 방향을 제어함으로써 상기 유체가 원하는 방향으로 토출되도록 유도할 수 있다. 예컨대, 토출구(11)가 제1 몸체(10a)의 길이 방향을 따라 제1 방향(D1)으로 형성된 경우, 홈(11a)이 없다면 상기 유체는 대체로 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 토출될 것이다. Since the first groove 11a is located adjacent to the discharge port 11, the direction in which the first groove 11a is formed corresponds to the direction in which the fluid is discharged from the discharge port 11. Therefore, by controlling the formation direction of the first groove 11a, it is possible to induce the fluid to be discharged in the desired direction. For example, when the discharge port 11 is formed in the first direction D1 along the longitudinal direction of the first body 10a, the fluid is generally in a second direction perpendicular to the first direction D1 without the groove 11a. Will be discharged to (D2).

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 홈(11a)이 제2 방향(D2)에 경사지는 제3 방향(D3)으로 형성되면, 상기 유체는 토출구(11)에 도달할 때까지 제1 홈(11a)에 의하여 가이드되며, 토출구(11)로부터 제3 방향(D3)으로 토출된다. As shown in FIG. 4, when the first groove 11a is formed in the third direction D3 inclined in the second direction D2, the fluid may be formed in the first groove (until the discharge port 11 is reached). Guided by 11a), and is discharged from the discharge port 11 in the third direction D3.

제1 홈(11a)의 길이(l)는 상기 유체를 가이드하는 정도와 관련된다. 즉, 상기 유체가 제1 홈(11a)을 통과하는 동안 진행 방향이 가이드될 수 있으므로, 상기 길이(l)를 적정하게 설정해야 필요한 구간 동안 충분하게 상기 유체가 가이드될 수 있다. 제3 방향(D3)과 제2 방향(D2)이 이루는 각도가 클수록, 상기 유체는 보다 경사지게 토출된다. 따라서, 상기 각도를 크게 하여 토출하는 경우, 상기 길이(l)를 보다 길게함으로써 상기 유체가 보다 긴 구간에서 가이드될 수 있게 유도함이 바람직하다. 다만, 상기 길이(l)를 길게 하더라도, 상기 유체가 토출될 수 있는 경사 각도는 일정한 한계가 있으므로, 상기 각도는 대략 50도 이하의 범위에서 설정함이 바람직하다. The length l of the first groove 11a is related to the degree of guiding the fluid. That is, since the flow direction may be guided while the fluid passes through the first groove 11a, the length l must be set properly so that the fluid can be sufficiently guided during the required section. The greater the angle between the third direction D3 and the second direction D2, the more the fluid is discharged inclinedly. Therefore, when discharging at a larger angle, it is preferable to induce the fluid to be guided in a longer section by making the length l longer. However, even if the length l is long, the inclination angle at which the fluid can be discharged has a certain limit, so the angle is preferably set in a range of about 50 degrees or less.

제1 홈(11a)의 개수 또한 상기 유체를 가이드하는 정도와 관련된다. 즉, 토출구(11)의 길이가 동일한 경우, 제1 홈(11a)의 개수가 작을수록 제1 홈(11a)의 폭(w)이 증가한다. 상기 폭(w)이 증가할수록 제1 홈(11a)에서 가이드된 방향으로부터 이탈하는 유체량이 증가될 수 있다. 따라서, 제1 홈(11a)의 개수를 충분히 하여 상기 폭(w)이 작아지도록 함이 바람직하다. The number of first grooves 11a is also related to the degree of guiding the fluid. That is, when the length of the discharge port 11 is the same, the width w of the first groove 11a increases as the number of the first grooves 11a is smaller. As the width w increases, the amount of fluid that is separated from the guided direction in the first groove 11a may increase. Therefore, it is preferable that the number of the first grooves 11a is sufficient to make the width w small.

이상으로 제1 몸체(10a)에 제1 홈(11a)을 형성하여 유체의 토출 방향을 조절하는 구조를 설명하였다. 동일한 원리가 제2 몸체(10b)에 대해서도 적용될 수 있으며, 제1 및 제2 몸체(10a,10b)에 대하여 여러가지 조합으로 홈을 형성하는 다양한 실시예들이 있다. As described above, the first groove 11a is formed in the first body 10a to control the discharge direction of the fluid. The same principle can be applied to the second body 10b, and there are various embodiments of forming grooves in various combinations with respect to the first and second bodies 10a and 10b.

도 5a 내지 도 5c는 도 3의 유체 분사기의 토출구에 형성된 홈의 형상을 본 발명의 다양한 실시예에 따라 개략적으로 도시한 도면들이다. 5A through 5C are schematic views illustrating a shape of a groove formed in an outlet of the fluid injector of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.

도 5a를 참조하면, 제1 몸체(10a)에는 제1 홈(11a)이 형성되고 제2 몸체(10b)에는 홈이 형성되지 않는다. 이 경우, 유체는 제1 홈(11a)에 의해서만 가이 드되고, 제1 홈(11a)이 형성된 방향으로 토출된다. Referring to FIG. 5A, a first groove 11a is formed in the first body 10a and no groove is formed in the second body 10b. In this case, the fluid is guided only by the first groove 11a and is discharged in the direction in which the first groove 11a is formed.

도 5b를 참조하면, 제1 몸체(10a)에는 제1 홈(11a)이 형성되고 제2 몸체(10b)에는 제2 홈(11b)이 형성된다. 제1 및 제2 홈(11a,11b) 서로 동일한 방향으로 형성된다. 이 경우, 유체는 제1 및 제2 홈(11a,11b)에 의해서 가이드되고, 제1 및 제2 홈(11a,11b)이 형성된 방향으로 토출된다. Referring to FIG. 5B, a first groove 11a is formed in the first body 10a and a second groove 11b is formed in the second body 10b. The first and second grooves 11a and 11b are formed in the same direction as each other. In this case, the fluid is guided by the first and second grooves 11a and 11b and is discharged in the direction in which the first and second grooves 11a and 11b are formed.

도 5c를 참조하면, 제1 몸체(10a)에는 제1 홈(11a)이 형성되고 제2 몸체(10b)에는 제2 홈(11b)이 형성된다. 제1 및 제2 홈(11a,11b) 서로 대칭이 되는 상이한 방향으로 형성된다. 이 경우, 유체는 제1 및 제2 홈(11a,11b)에 의해서 가이드되고, 제1 및 제2 홈(11a,11b)이 형성된 방향으로 각각 토출된다. 그 결과, 상기 유체가 여러 방향으로 다양하게 토출될 수 있다. Referring to FIG. 5C, a first groove 11a is formed in the first body 10a and a second groove 11b is formed in the second body 10b. The first and second grooves 11a and 11b are formed in different directions that are symmetrical with each other. In this case, the fluid is guided by the first and second grooves 11a and 11b and discharged in the direction in which the first and second grooves 11a and 11b are formed, respectively. As a result, the fluid may be discharged in various directions.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체 분사기의 사시도이고, 도 7a는 도 6의 유체 분사기의 단면도이며, 도 7b는 도 7a의 버퍼 입구 부분의 단면도이다. 6 is a perspective view of a fluid injector according to another embodiment of the present invention, FIG. 7A is a cross-sectional view of the fluid injector of FIG. 6, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the buffer inlet portion of FIG. 7A.

도 6을 참조하면, 유체 분사기는 몸체(20), 토출구(21), 공급관(28) 및 연결관(29)을 포함한다. 몸체(20)는 상호 결합된 제1 및 제2 몸체(20a,20b)를 포함한다. 제1 및 제2 몸체(20a,20b)의 단부에는 토출구(21)가 형성된다. 공급관(28)으로부터 다수의 연결관(29)이 분기되고, 연결관(29)은 제1 몸체(20a)의 상면에 연결된다. 연결관(29)의 연결 위치에는 제한이 없으며, 연결관(29)은 제1 몸체(20a)의 후면이나 제2 몸체(20b)에 연결될 수도 있다. Referring to FIG. 6, the fluid injector includes a body 20, an outlet 21, a supply pipe 28, and a connection pipe 29. The body 20 includes first and second bodies 20a and 20b coupled to each other. Discharge ports 21 are formed at end portions of the first and second bodies 20a and 20b. A plurality of connecting pipes 29 branch from the supply pipe 28, and the connecting pipe 29 is connected to the upper surface of the first body 20a. The connection position of the connection pipe 29 is not limited, and the connection pipe 29 may be connected to the rear of the first body 20a or the second body 20b.

도 7a를 참조하면, 제1 몸체(20a)는 관통공(22)이 형성되어 연결관(29)에 연결된다. 제1 및 제2 몸체(20a,20b)는 소정 영역에서 서로 이격되며 상기 이격된 영 역에 버퍼(25)가 형성된다. 버퍼(25)는 관통공(22)에 연결되어, 연결관(29)으로 제공되는 유체는 버퍼(25)에서 임시 저장된다. 버퍼(25)의 출구에는 토출구(21)에 연통되는 이동 통로(26)가 형성된다. Referring to FIG. 7A, a through hole 22 is formed in the first body 20a and is connected to the connection pipe 29. The first and second bodies 20a and 20b are spaced apart from each other in a predetermined area, and a buffer 25 is formed in the spaced apart area. The buffer 25 is connected to the through hole 22 so that the fluid provided to the connector 29 is temporarily stored in the buffer 25. At the outlet of the buffer 25, a moving passage 26 communicating with the discharge port 21 is formed.

도 7b를 참조하면, 버퍼(25)의 출구에서 이동 통로(26)는 소정 각도로 경사지게 형성된다. 상기 이동 통로(26)는 토출구(21)에 인접하여 위치하기 때문에, 이동 통로(26)가 형성된 방향은 상기 유체가 토출구(21)로부터 토출되는 방향에 대응된다. 따라서, 이동 통로(26)의 형성 방향을 제어함으로써 상기 유체가 원하는 방향으로 토출되도록 유도할 수 있다. 예컨대, 토출구(21)가 제1 몸체(20a)의 길이 방향을 따라 제1 방향(D1)으로 형성된 경우, 이동 통로(26)가 없다면 상기 유체는 대체로 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 토출될 것이다. Referring to FIG. 7B, the movement passage 26 is formed to be inclined at a predetermined angle at the outlet of the buffer 25. Since the movement passage 26 is located adjacent to the discharge port 21, the direction in which the movement passage 26 is formed corresponds to the direction in which the fluid is discharged from the discharge port 21. Therefore, it is possible to induce the fluid to be discharged in the desired direction by controlling the formation direction of the movement passage 26. For example, when the discharge port 21 is formed in the first direction D1 along the longitudinal direction of the first body 20a, the fluid is generally perpendicular to the first direction D1 without the moving passage 26. Will be discharged in the direction D2.

도 7b에 도시된 바와 같이, 이동 통로(26)가 제2 방향(D2)에 경사지는 제3 방향(D3)으로 형성되면, 상기 유체는 토출구(21)를 향하여 제3 방향(D3)으로 분사되고, 토출구(21)로부터 제3 방향(D3)으로 토출된다. As shown in FIG. 7B, when the moving passage 26 is formed in the third direction D3 inclined in the second direction D2, the fluid is injected in the third direction D3 toward the discharge port 21. Then, it discharges in the 3rd direction D3 from the discharge port 21. FIG.

이상으로 유체가 소정 방향으로 경사지게 토출되도록 방향을 조절하는 수단을 갖는 두 가지 실시예들을 설명하였다. 첫번째 실시예에서는 유체가 토출되는 토출구에 홈을 형성함으로써, 유체가 토출되기 직전에 토출 방향이 가이드되는 구조를 살펴보았다. 또한, 두번째 실시예에서는 유체가 분사기 내부에서 일시 저장되었다가 토출구를 향하여 이동하는 순간에, 이동하는 통로의 방향을 조절하여 토출 방향이 가이드되는 구조를 살펴보았다. 상기 두 가지 실시예들은 서로 상이한 구조를 갖지만, 유체를 토출구의 길이 방향에 대해 경사지게 토출할 수 있다는 점에서 공 통적이며, 이로 인하여 이물질에 의해 유체가 갈라져서 토출되는 것을 방지하는 효과가 있다. 상기 두 가지 실시예들은 서로 독자적으로 사용하거나, 또는 이들을 조합하여 사용할 수도 있다. 예컨대, 토출구에 홈을 형성하면서 동시에 버퍼로부터의 이동 통로를 소정 방향으로 경사지게 형성할 수도 있다. 또한, 상기한 두 가지 실시예를 제외하더라도 유체의 토출 방향을 조절하기 위한 다른 구조가 적용될 수도 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 연결관(19)이 공급관(18)에 대하여 경사지게 분기되도록 하고, 몸체(10) 내부에서 상기 경사지게 분기된 방향이 유지되도록 한 후 유체가 토출구(11)에서 토출되게 할 수 있다. In the above description, two embodiments having a means for adjusting the direction such that the fluid is inclined in a predetermined direction have been described. In the first embodiment, by forming a groove in the discharge port through which the fluid is discharged, the structure in which the discharge direction is guided immediately before the fluid is discharged has been described. In addition, in the second embodiment, when the fluid is temporarily stored in the injector and moves toward the discharge port, the structure in which the discharge direction is guided by adjusting the direction of the moving passage has been described. The two embodiments have different structures, but are common in that the fluid can be inclined with respect to the longitudinal direction of the discharge port, thereby preventing the fluid from being split and discharged by foreign matter. The two embodiments may be used independently of each other, or a combination thereof. For example, a groove may be formed in the discharge port, and at the same time, the movement passage from the buffer may be inclined in a predetermined direction. Also, except for the above two embodiments, other structures for adjusting the discharge direction of the fluid may be applied. For example, the connecting tube 19 shown in FIG. 1 is branched obliquely with respect to the supply tube 18, and the inclined branching direction is maintained inside the body 10, and then the fluid is discharged from the discharge port 11. Can be.

이하에서는 상기한 유체 분사 방법 및 유체 분사 장치를 이용하는 기판 처리 장치에 대하여 설명한다. 다만, 하기의 기판 처리 장치는 상기한 실시예들의 방법 및 장치를 이용하는 일예이며, 상기한 실시예들의 방법 및 장치는 하기의 기판 처리 장치에만 한정되게 적용되는 것은 아니다. Hereinafter, a substrate processing apparatus using the above-described fluid ejection method and fluid ejection apparatus will be described. However, the following substrate processing apparatus is an example using the method and apparatus of the above embodiments, and the method and apparatus of the above embodiments are not limited to the following substrate processing apparatus.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 구성도이다.8 is a schematic structural diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 로드부(100), 버퍼부(200), 식각부(300), 세정부(400), 건조부(500) 및 언로드부(600)가 구비된다. 로드부(100)는 기판을 로딩하고, 버퍼부(200)에서는 상기 로딩된 기판이 이동하여 대기하며, 식각부(300)는 버퍼부(200)로부터 이동된 기판이 식각 처리된다. 세정부(400)는 상기 식각된 기판을 세정하며, 건조부(500)는 상기 세정된 기판을 건조시키고, 언로드부(600)는 상기 건조된 기판을 언로드한다. Referring to FIG. 8, a rod part 100, a buffer part 200, an etching part 300, a cleaning part 400, a drying part 500, and an unloading part 600 are provided. The load unit 100 loads the substrate, and the loaded substrate moves and waits in the buffer unit 200, and the etching unit 300 etches the substrate moved from the buffer unit 200. The cleaning unit 400 cleans the etched substrate, the drying unit 500 dries the cleaned substrate, and the unloading unit 600 unloads the dried substrate.

상기 기판은 반도체 메모리 소자에 사용되는 실리콘 웨이퍼이거나 평판 표시 장치에 사용되는 글라스 기판이 될 수 있고, 상기 기판은 상기한 일련의 공정을 통하여 습식 식각된다. 본 실시예의 기판 처리 장치는 습식 식각을 수행하는 것이지만, 본 발명의 기판 처리 장치는 다른 공정에 대해서도 적용될 수 있다. The substrate may be a silicon wafer used in a semiconductor memory device or a glass substrate used in a flat panel display device, and the substrate may be wet etched through the series of processes described above. Although the substrate processing apparatus of this embodiment performs wet etching, the substrate processing apparatus of the present invention can be applied to other processes.

도 9는 도 8의 기판 처리 장치를 부분적으로 상세하게 도시한 단면도이다.9 is a cross-sectional view partially illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 8.

도 9를 참조하면, 버퍼부(200), 식각부(300), 세정부(400) 및 건조부(500)에 대응하는 챔버가 구비된다. 각 챔버는 해당하는 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 또한, 각 챔버에는 기판(S)을 이송 부재(210,310,410,510)가 설치되며, 입구(311,411,511)와 출구(212,312,412)가 형성된다. 버퍼부(200)의 출구(212)와 식각부(300)의 입구(311)는 서로 연통되며, 식각부(300)의 출구(312)와 세정부(400)의 입구(411)는 서로 연통되고, 세정부(400)의 출구(412)와 건조부(500)의 입구(511)는 서로 연통된다. 기판(S)은 이송 부재(210,310,410,510)와 상호 연통된 입출구(212,311,312,411,412,511)를 통하여 각 챔버 사이로 이송된다. 9, a chamber corresponding to the buffer part 200, the etching part 300, the cleaning part 400, and the drying part 500 is provided. Each chamber provides a space in which the corresponding process is performed. In addition, transfer chambers 210, 310, 410, and 510 are installed in each chamber, and inlets 311, 411, 511 and outlets 212, 312, 412 are formed in each chamber. The outlet 212 of the buffer unit 200 and the inlet 311 of the etching unit 300 communicate with each other, and the outlet 312 of the etching unit 300 and the inlet 411 of the cleaning unit 400 communicate with each other. The outlet 412 of the washing unit 400 and the inlet 511 of the drying unit 500 communicate with each other. The substrate S is transferred between the chambers through entrance and exit ports 212, 311, 312, 411, 412, and 511 in communication with the transfer members 210, 310, 410, and 510.

식각부(300)와 세정부(400) 챔버에는 공정 유체를 분사하는 제1 분사기(320,420)와 제2 분사기(330,430)가 설치된다. 식각부(300)의 제1 및 제2 분사기(320,330)에서는 식각액이 분사되며, 세정부(400)의 제1 및 제2 분사기(420,430)에서는 세정액이 분사된다. 제1 분사기(320,420)는 슬릿 노즐이나 나이프 타입으로 기판(S)의 전면에 신속하게 공정 유체를 분사하여 예비 공정을 수행하고, 제2 분사기(330,430)는 일반 노즐 타입으로 기판(S)에 대한 메인 공정을 수행한다. The first injectors 320 and 420 and the second injectors 330 and 430 for injecting a process fluid are installed in the etching unit 300 and the cleaning unit 400 chamber. The etching liquid is injected from the first and second injectors 320 and 330 of the etching unit 300, and the cleaning liquid is injected from the first and second injectors 420 and 430 of the cleaning unit 400. The first injectors 320 and 420 rapidly inject a process fluid onto the front surface of the substrate S using a slit nozzle or a knife type to perform a preliminary process, and the second injectors 330 and 430 may serve as a general nozzle type to the substrate S. Perform the main process.

상기 예비 공정은 상기 메인 공정을 준비하기 위한 것이다. 예컨대, 세정부(400)에서 예비 공정이 생략된다면 기판(S)에 남아있는 세정액이 불균일하게 제 거되어 소정 부분이 부식될 수 있다. 이에 비하여, 제1 분사기(420)를 통하여 기판(S)의 전면에서 예비적으로 식각액을 세정한다면, 이 후의 메인 공정에서 보다 효과적으로 식각액이 제거될 수 있다. The preliminary step is for preparing the main step. For example, if the preliminary process is omitted in the cleaning unit 400, the cleaning solution remaining on the substrate S may be unevenly removed, and a predetermined portion may be corroded. On the other hand, if the etching solution is preliminarily cleaned on the entire surface of the substrate S through the first injector 420, the etching solution may be more effectively removed in the subsequent main process.

따라서, 상기 예비 공정에서는 신속하게 기판(S)의 전면을 균일하게 세정할 필요가 있으며, 이를 위해 슬릿 노즐이나 나이프 타입의 분사기가 사용된다. 여기서, 제1 분사기(320,420)로서 앞선 실시예를 통하여 살핀 유체 분사기가 적용될 수 있다. 이 경우, 분사기의 토출구에 이물질이 삽입되더라도 갈라짐이 없이 공정 유체가 균일하게 분사될 수 있다. 그 결과, 상기 예비 공정에서 필요한 기판(S)의 전면에 대한 신속한 세정이 가능하다. Therefore, in the preliminary process, it is necessary to quickly and uniformly clean the entire surface of the substrate S, and for this purpose, a slit nozzle or a knife-type injector is used. Here, the salping fluid injector may be applied as the first injectors 320 and 420 through the above embodiment. In this case, even if foreign matter is inserted into the discharge port of the injector, the process fluid may be uniformly sprayed without cracking. As a result, it is possible to quickly clean the entire surface of the substrate S required in the preliminary step.

도 10은 도 9의 세정부에서의 세정 과정을 도시한 평면도이다. FIG. 10 is a plan view illustrating a cleaning process of the cleaning unit of FIG. 9.

도 10을 참조하면, 이송 부재(410)는 복수의 샤프트(411) 및 회전 구동부(416)를 포함한다. 상기 복수의 샤프트(411)는 서로 평행하게 소정 거리 이격되게 배치된다. 각 샤프트(411)는 회전 롤러(411a), 다수의 지지 롤러(411b) 및 제1 회전 기어(411c)를 포함한다.Referring to FIG. 10, the conveying member 410 includes a plurality of shafts 411 and rotational drives 416. The plurality of shafts 411 are arranged to be spaced apart by a predetermined distance in parallel to each other. Each shaft 411 includes a rotating roller 411a, a plurality of support rollers 411b and a first rotating gear 411c.

회전 롤러(411a)는 로드 형상을 갖고, 회전 구동부(416)에 의해 일 방향으로 회전한다. 회전 롤러(411a)에는 다수의 지지 롤러(411b)가 삽입된다. 지지 롤러(411b)들은 서로 이격되게 위치하고, 회전 롤러(411a)와 함께 회전한다. 기판(S)은 사프트들(411)의 상부에 배치되고, 하면이 상기 지지 롤러들(411b)에 의해 지지된다. 기판(S)은 지지 롤러(411b)의 회전 운동에 의해 직선으로 이송된다. The rotary roller 411a has a rod shape and is rotated in one direction by the rotation driving unit 416. A plurality of support rollers 411b are inserted into the rotary roller 411a. The support rollers 411b are spaced apart from each other and rotate together with the rotation roller 411a. The substrate S is disposed above the shafts 411, and a bottom surface thereof is supported by the support rollers 411b. The board | substrate S is conveyed linearly by the rotational motion of the support roller 411b.

제1 회전 기어(411c)는 회전 롤러(411a)의 단부에 설치된다. 제1 회전 기 어(411c)는 그 내부에 제1 자석들(412)이 구비되어, 제1 자석들(412)과 회전 구동부(416) 간의 자력에 의해 샤프트들(411)이 회전한다. The first rotary gear 411c is provided at the end of the rotary roller 411a. The first rotary gear 411c is provided with first magnets 412 therein, such that the shafts 411 rotate by a magnetic force between the first magnets 412 and the rotation driver 416.

회전 구동부(416)는 회전 모터(416a), 다수의 풀리(416b), 다수의 회전축(416c), 다수의 제2 기어(416d), 및 다수의 벨트(416e)를 포함한다. 상기 다수의 풀리(416b)는 샤프트들(411)과 일대일 대응하여 배치되고, 상기 풀리(416b)들 하나가 벨트(416e)에 의해 회전 모터(416a)와 연결된다. 또한, 서로 인접한 두개의 풀리들(416b)도 벨트(416e)에 의해 서로 연결되고, 각 풀리(416b)는 두 개의 벨트(416e)에 의해 양옆에 위치하는 풀리(416b)들과 연결된다.The rotary drive 416 includes a rotary motor 416a, a plurality of pulleys 416b, a plurality of rotation shafts 416c, a plurality of second gears 416d, and a plurality of belts 416e. The plurality of pulleys 416b are disposed in a one-to-one correspondence with the shafts 411, and one of the pulleys 416b is connected to the rotating motor 416a by a belt 416e. In addition, two pulleys 416b adjacent to each other are also connected to each other by a belt 416e, and each pulley 416b is connected to pulleys 416b positioned at both sides by two belts 416e.

각 풀리(416b)는 회전축(416c)의 제1 단부에 결합되고, 회전축(416c)의 제2 단부는 제2 기어(416d)와 결합된다. 제2 기어(416d)는 차단벽(419)을 사이에 두고 제1 기어(411c)와 마주하고, 내부에 제1 자석들(412)과 대응하는 제2 자석들(417)이 구비된다. 여기서, 차단벽(419)은 실질적으로 세정액에 의해 기판(S)이 처리되는 공간과 회전 구동부(416)가 위치하는 공간을 분리하여 상기 세정액이 회전 구동부(416)가 구비된 영역 안으로 유입되는 것을 방지한다.Each pulley 416b is coupled to the first end of the rotation shaft 416c, and the second end of the rotation shaft 416c is coupled to the second gear 416d. The second gear 416d faces the first gear 411c with the blocking wall 419 interposed therebetween, and is provided with second magnets 417 corresponding to the first magnets 412 therein. Here, the blocking wall 419 substantially separates the space in which the substrate S is processed by the cleaning liquid from the space in which the rotation driving unit 416 is located so that the cleaning liquid flows into the area provided with the rotation driving unit 416. prevent.

제1 자석들(412)과 제2 자석들(417) 사이에는 인력이 작용하여 풀리(416b)의 회전력이 샤프트(411)에 제공된다. 구체적으로, 회전 모터(416a)가 구동되면, 회전 모터(416a)의 회전력이 벨트(416e)를 통해 풀리(416b)에 전달되어 풀리(416b)들이 회전한다. 풀리(416b)의 회전력은 해당 풀리와 연결된 회전축(416c)을 통해 제2 기어(416d)에 전달되고, 이에 따라 제2 기어(416d)가 회전한다. 제2 기어(416d)의 회전력은 제1 자석(412)과 제2 자석(417) 간의 인력에 의해 제1 기어(411c)에 전달되 고, 이에 따라 제1 기어(411c)가 회전된다. 제1 기어(411c)의 회전력은 대응하는 회전 롤러(411a)에 전달되어 상기 샤프트(411)가 회전하고, 이에 따라 샤프트(411) 상부에 배치된 기판(S)이 이동된다. 이 때, 기판(S)은 지면에 대해 소정의 각도, 예컨대, 약 5도 정도 기울어져 이송된다.An attractive force is applied between the first magnets 412 and the second magnets 417 to provide a rotational force of the pulley 416b to the shaft 411. Specifically, when the rotary motor 416a is driven, the rotational force of the rotary motor 416a is transmitted to the pulley 416b through the belt 416e so that the pulleys 416b rotate. The rotational force of the pulley 416b is transmitted to the second gear 416d through the rotation shaft 416c connected to the pulley, so that the second gear 416d rotates. The rotational force of the second gear 416d is transmitted to the first gear 411c by the attraction force between the first magnet 412 and the second magnet 417, so that the first gear 411c is rotated. The rotational force of the first gear 411c is transmitted to the corresponding rotating roller 411a so that the shaft 411 rotates, thereby moving the substrate S disposed above the shaft 411. At this time, the substrate S is transported at a predetermined angle, for example, about 5 degrees with respect to the ground.

한편, 샤프트(411)의 상부에는 제1 분사기(420)가 배치된다. 제1 분사기(420)는 몸체(421), 토출구(422), 공급관(423) 및 연결관(424)을 포함한다. 공급관(423)은 세정액 소스에 연결되며, 공급관(423)에서 분기된 연결관(424)을 경유하여 상기 세정액(CL)이 몸체(421)에 제공된다. 몸체(421)에 제공된 상기 세정액(CL)은 몸체(421)에서 토출 방향이 조절된 후, 토출구(422)의 길이 방향에 대하여 경사지게 토출구(422)로부터 토출된다. 그 결과, 토출구(422)에 이물질이 삽입되는 경우에도 세정액(CL)이 갈라짐이 없이 기판(S)에 균일하게 전달될 수 있다. Meanwhile, a first injector 420 is disposed above the shaft 411. The first injector 420 includes a body 421, a discharge port 422, a supply pipe 423, and a connection pipe 424. The supply pipe 423 is connected to the cleaning liquid source, and the cleaning liquid CL is provided to the body 421 via the connection pipe 424 branched from the supply pipe 423. The cleaning liquid CL provided to the body 421 is discharged from the discharge port 422 inclined with respect to the longitudinal direction of the discharge port 422 after the discharge direction is adjusted in the body 421. As a result, even when foreign matter is inserted into the discharge port 422, the cleaning liquid CL may be uniformly transferred to the substrate S without cracking.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.

도 4는 도 3의 유체 분사기의 일부에 대한 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of a portion of the fluid injector of FIG. 3.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체 분사기의 사시도이다.6 is a perspective view of a fluid injector according to another embodiment of the present invention.

도 7a는 도 6의 유체 분사기의 단면도이다.7A is a cross-sectional view of the fluid injector of FIG. 6.

도 7b는 도 7a의 버퍼 입구 부분의 단면도이다. FIG. 7B is a cross-sectional view of the buffer inlet portion of FIG. 7A. FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10,20 : 몸체 11,21 : 홈10,20: body 11,21: groove

18,28 : 공급관 19,29 : 연결관18,28: supply pipe 19,29: connector

25 : 버퍼 25: buffer

Claims

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제1 몸체;A first body;

상기 제1 몸체와 마주보도록 결합하는 제2 몸체;A second body coupled to face the first body;

상기 제1 및 제2 몸체 단부에서 상기 제1 및 제2 몸체가 이격된 공간을 따라 형성되며, 외부로부터 제공받은 유체가 토출되는 토출구; A discharge port formed along a space where the first and second bodies are spaced apart from each other at the ends of the first and second bodies, and the fluid provided from the outside is discharged;

상기 제1 및 제2 몸체 중 적어도 하나에 형성되며, 상기 유체가 상기 토출구에서 토출되는 방향을 조절하는 방향 조절부; 및A direction control unit formed in at least one of the first and second bodies and configured to control a direction in which the fluid is discharged from the discharge port; And

상기 방향 조절부는 상기 토출구에 인접하여 형성된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분사기. And the direction controller comprises grooves formed adjacent to the discharge port.

제 2항에 있어서, The method of claim 2,

상기 홈들은 상기 토출구의 길이 방향에 대해 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 유체 분사기. The grooves are fluid injectors, characterized in that formed inclined with respect to the longitudinal direction of the discharge port.

제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein

상기 홈들이 경사지는 각도는 50도 이하인 것을 특징으로 하는 유체 분사기. And the angle at which the grooves are inclined is 50 degrees or less.

제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein

상기 홈들은 상기 제1 몸체에 형성된 제1 홈 및 상기 제2 몸체에 형성된 제2 홈을 포함하며, 상기 제1 및 제2 홈은 서로 대응되게 위치하는 것을 특징으로 하는 유체 분사기. The grooves include a first groove formed in the first body and a second groove formed in the second body, wherein the first and second grooves are located corresponding to each other.

제 2항에 있어서,The method of claim 2,

상기 방향 조절부는 상기 제1 및 제2 몸체 사이의 내부 공간에 상기 토출구와 연통되도록 형성되며, 상기 유체를 제공받아 상기 토출구에 제공하는 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분사기. The direction controller is formed to communicate with the discharge port in the internal space between the first and second body, the fluid injector, characterized in that it comprises a buffer for receiving the fluid provided to the discharge port.

제 6항에 있어서,The method of claim 6,

상기 버퍼는 상기 유체가 상기 토출구에서 토출되는 방향과 대응되는 방향으로 상기 유체를 상기 토출구로 제공하는 것을 특징으로 하는 유체 분사기. And the buffer provides the fluid to the discharge port in a direction corresponding to a direction in which the fluid is discharged from the discharge port.

제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein

상기 버퍼는 상기 토출구의 길이 방향에 대해 경사지는 방향으로 상기 유체를 상기 토출구로 제공하는 것을 특징으로 하는 유체 분사기. And the buffer provides the fluid to the discharge port in a direction inclined with respect to the longitudinal direction of the discharge port.

제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 6 to 8,

상기 토출구에 인접하여 위치하도록, 상기 제1 및 제2 몸체 중 적어도 하나에 홈들이 형성된 것을 특징으로 하는 유체 분사기. And a groove formed in at least one of the first and second bodies so as to be adjacent to the discharge port.

제 9항에 있어서, The method of claim 9,

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제1 및 제2 몸체가 서로 마주보도록 결합되고, 상기 제1 및 제2 몸체 단부에서 상기 제1 및 제2 몸체가 이격된 공간을 따라 토출구가 형성된 유체 분사기로 유체를 제공하는 단계; Providing a fluid to a fluid injector having a first and second bodies coupled to face each other, the outlet being formed along a space in which the first and second bodies are spaced apart from each other at the first and second body ends;

상기 유체가 상기 토출구의 길이 방향에 대하여 경사진 각도로 분사되도록 상기 유체의 토출 방향을 조절하는 단계; Adjusting the discharge direction of the fluid such that the fluid is injected at an inclined angle with respect to the longitudinal direction of the discharge port;

상기 토출구를 통하여 상기 유체를 토출하는 단계; 및Discharging the fluid through the discharge port; And

상기 유체의 토출 방향은 상기 제1 및 제2 몸체 중 적어도 하나에 상기 토출구에 인접하게 홈들을 형성하되, 상기 홈들이 형성된 방향을 제어함으로써 조절되는 것을 특징으로 하는 유체 분사 방법. Discharge direction of the fluid is formed by forming a groove in the at least one of the first and the second body adjacent to the discharge port, it is controlled by controlling the direction in which the grooves are formed.

제 12항에 있어서,The method of claim 12,

상기 유체의 토출 방향은 상기 제1 및 제2 몸체 사이의 내부 공간에 상기 토출구와 연통되도록 버퍼를 형성하되, 상기 버퍼로부터 상기 유체가 상기 토출구로 제공되는 방향을 제어함으로써 조절되는 것을 특징으로 하는 유체 분사 방법. The fluid discharge direction is formed by forming a buffer in communication with the discharge port in the inner space between the first and second body, characterized in that the fluid is controlled by controlling the direction in which the fluid is provided to the discharge port Spraying method.

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기판에 대한 공정이 진행되는 챔버;A chamber in which a process for the substrate is performed;

상기 챔버 내부에 설치되며, 상기 기판을 이송하는 이송 부재; 및A transfer member installed inside the chamber and transferring the substrate; And

상기 이송 부재의 상부에 이격되게 배치되고, 공정에 사용되는 유체를 토출하여 상기 기판에 제공하는 유체 분사기를 포함하고, A fluid injector disposed spaced apart from the upper portion of the transfer member and configured to discharge the fluid used in the process to provide the substrate to the substrate;

상기 유체 분사기는,The fluid injector,

제1 몸체;A first body;

상기 제1 및 제2 몸체 단부에서 상기 제1 및 제2 몸체가 이격된 공간을 따라 형성되며, 외부로부터 제공받은 상기 유체가 토출되는 토출구;A discharge port formed along a space where the first and second bodies are spaced apart from each other at the ends of the first and second bodies, and the fluid provided from the outside is discharged;

상기 방향 조절부는 상기 토출구에 인접하여 형성되는 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And the direction controller comprises grooves formed adjacent to the discharge port.

제 15항에 있어서, The method of claim 15,

상기 홈들은 상기 토출구의 길이 방향에 대해 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The grooves are substrate processing apparatus, characterized in that formed inclined with respect to the longitudinal direction of the discharge port.

제 15항에 있어서,The method of claim 15,

상기 방향 조절부는 상기 제1 및 제2 몸체 사이의 내부 공간에 상기 토출구와 연통되도록 형성되며, 상기 유체를 제공받아 상기 토출구에 제공하는 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The direction control unit is a substrate processing apparatus, characterized in that it is formed in communication with the discharge port in the inner space between the first and second body, and receives the fluid and provides a buffer for the discharge port.

제 17항에 있어서,The method of claim 17,

상기 버퍼는 상기 토출구의 길이 방향에 대해 경사지는 방향으로 상기 유체를 상기 토출구로 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And said buffer provides said fluid to said discharge port in a direction inclined with respect to the longitudinal direction of said discharge port.

제 17항 또는 제 18항에 있어서, The method of claim 17 or 18,

상기 토출구에 인접하여 위치하도록, 상기 제1 및 제2 몸체 중 적어도 하나에 홈들이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And a groove formed in at least one of the first and second bodies so as to be adjacent to the discharge port.

제 19항에 있어서, The method of claim 19,