KR102202465B1

KR102202465B1 - Unit for conveying substrate and apparatus for treating substrate with the unit and substrate conveying method

Info

Publication number: KR102202465B1
Application number: KR1020140084384A
Authority: KR
Inventors: 류승수; 임헌섭; 장희영
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-07-07
Filing date: 2014-07-07
Publication date: 2021-01-13
Also published as: KR20160005458A

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 하우징 내에서 기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛과 상기 기판으로 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급 유닛을 포함하되 상기 반송 유닛은 상기 제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트와 상기 반송 샤프트들 사이에 배치되며 상기 반송 샤프트에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. In the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, a housing having a processing space therein, a conveying unit conveying a substrate in a first direction within the housing, and a processing fluid supplying unit supplying processing fluid to the substrate are provided. Including, wherein the transfer unit is disposed between the transfer shafts and a plurality of transfer shafts arranged along the first direction and provided in a second direction perpendicular to the first direction when each longitudinal direction is viewed from above, It relates to a substrate processing apparatus including a floating unit that adjusts the pressure under the substrate carried by the transfer shaft.

Description

반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{UNIT FOR CONVEYING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE UNIT AND SUBSTRATE CONVEYING METHOD}A transfer unit, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate transfer method {UNIT FOR CONVEYING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE UNIT AND SUBSTRATE CONVEYING METHOD}

본 발명은 기판을 반송하는 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer unit for transferring a substrate, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate transfer method.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: 이하, LCD)는 인가 전압에 따른 액정의 광 투과도 변화를 이용하여 정보를 표시하는 평판표시장치로서, 소형/경량화, 넓은 시야각, 저소비 전력 등과 같은 다양한 장점으로 인해 그 쓰임이 점차 증가하고 있다.Liquid Crystal Display (LCD) is a flat panel display that displays information by using a change in light transmittance of a liquid crystal according to an applied voltage. Due to various advantages such as small size/lightweight, wide viewing angle, low power consumption, etc. Its use is gradually increasing.

액정 표시 장치등에 사용되는 기판은 식각 공정, 세정 공정, 건조 공정이 순차적으로 수행하며 제조된다. 식각 공정은 기판에 처리액을 공급하여, 기판을 식각하며, 세정 공정은 세척액을 이용하여 기판의 표면을 세정한 후, 건조 가스를 분사하여 기판을 건조한다. 이러한 공정은 기판을 반송 유닛으로 이송하면서 순차적으로 이루어진다. A substrate used in a liquid crystal display device is manufactured by sequentially performing an etching process, a cleaning process, and a drying process. In the etching process, a processing liquid is supplied to the substrate to etch the substrate. In the cleaning process, the surface of the substrate is cleaned using a cleaning liquid, and then a drying gas is sprayed to dry the substrate. These processes are performed sequentially while transferring the substrate to the transfer unit.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치에서 건조 공정이 이루어지는 챔버를 보여주는 도면이다. 기판 처리 장치(2)는 하우징(3), 반송 부재(6), 에어 나이프(7) 그리고 상부 롤러(8)를 포함한다. 반송 부재(6)는 반송 샤프트(4)와 반송 롤러(5)를 포함한다. 1 is a diagram illustrating a chamber in which a drying process is performed in a general substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus 2 includes a housing 3, a conveying member 6, an air knife 7 and an upper roller 8. The conveying member 6 includes a conveying shaft 4 and a conveying roller 5.

기판은 하부의 반송 부재(6)와 상부 롤러(8)를 이용해 이송되며, 건조 가스는 에어 나이프(7)에서 공급되면서 건조 공정이 이루어진다.The substrate is transferred using the lower conveying member 6 and the upper roller 8, and a drying process is performed while the drying gas is supplied from the air knife 7.

다만, 이러한 공정에서 상부 롤러(8)는 기판이 이송되는 구간에 국부적으로 설치되나, 다량의 기판 처리 과정에서 상부 롤러(8)의 마모로 인해서 상부 롤러(8)가 닿은 지점에서 파티클이 발생하며, 얼룩등이 발생한다. 또한, 상부 롤러(8)에 의해 기판에 가해지는 힘이 큰 경우 기판 처리 공정에 불량을 야기하기도 한다.However, in this process, the upper roller 8 is installed locally in the section where the substrate is transferred, but particles are generated at the point where the upper roller 8 touches due to the wear of the upper roller 8 in the process of processing a large amount of substrate. , Stains, etc. occur. In addition, when the force applied to the substrate by the upper roller 8 is large, it may cause defects in the substrate processing process.

본 발명은 기판 처리 공정에서 기판의 이송을 효율적으로 하기 위한 반송 유닛과 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a transfer unit for efficiently transferring a substrate in a substrate processing process, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate transfer method.

또한, 본 발명은 기판 처리 공정에서 기판의 이송 과정에서 기판의 미끄러짐 없이 기판의 이송을 제공하기 위한 반송 유닛과 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a transfer unit for providing transfer of a substrate without slipping of a substrate during a transfer of a substrate in a substrate processing process, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate transfer method.

본 발명의 기판 처리 장치를 제공한다.A substrate processing apparatus of the present invention is provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 하우징 내에서 기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛과 상기 기판으로 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급 유닛을 포함하되 상기 반송 유닛은 상기 제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트와 상기 반송 샤프트들 사이에 배치되며 상기 반송 샤프트에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes a housing having a processing space therein, a conveying unit for conveying a substrate in a first direction within the housing, and a processing fluid supplying unit for supplying a processing fluid to the substrate. Including, wherein the transfer unit is disposed between the transfer shafts and a plurality of transfer shafts arranged along the first direction and provided in a second direction perpendicular to the first direction when each longitudinal direction is viewed from above, It may include a floating unit that adjusts the pressure of the lower portion of the substrate carried by the transfer shaft.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상면에 유체가 출입하는 홀이 형성된 플레이트와 상기 홀을 통해 상기 플레이트의 상부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the floating unit may include a plate in which a hole through which fluid enters and exits is formed on an upper surface, and a pressure adjusting member for adjusting a pressure of an upper portion of the plate through the hole.

일 실시예에 의하면, 상기 압력 조절 부재는 상기 홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the pressure adjusting member may include a depressurizing member connected to the hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate.

일 실시예에 의하면, 상기 압력 조절 부재는 상기 홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the pressure control member may include a pressure member connected to the hole to supply gas to the upper portion of the plate.

일 실시예에 의하면, 상기 홀은 흡입홀과 분사홀을 포함하고 상기 압력 조절 부재는 상기 흡입홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재와 상기 분사홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the hole includes a suction hole and an injection hole, and the pressure control member is connected to the suction hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate and to the injection hole. It may include a pressure member for supplying gas to the upper portion.

일 실시예에 의하면, 인접하는 상기 흡입홀들 사이에는 하나의 상기 분사홀이 제공될 수 있다.According to an embodiment, one injection hole may be provided between adjacent suction holes.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상기 플레이트의 상에 설치되며 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하게 제공되는 구름 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the floating unit may further include a rolling member installed on the plate and rotatably provided by friction with the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상기 제2방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 제공될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of floating units may be provided to be spaced apart from each other along the second direction.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛들은 상기 제2방향을 따라 이격되게 제공된 기판 가장자리 영역을 지지되도록 제공할 수 있다. According to an embodiment, the floating units may be provided to support an edge region of the substrate provided to be spaced apart along the second direction.

일 실시예에 의하면, 상기 처리 유체 공급 유닛은 기판에 대해 처리 유체를 공급하는 노즐을 포함하며 상기 플로팅 유닛은 상기 노즐의 상류 및 하류에 각각 제공될 수 있다.According to one embodiment, The processing fluid supply unit includes a nozzle that supplies processing fluid to the substrate, and the floating unit may be provided upstream and downstream of the nozzle, respectively.

본 발명은 기판을 반송하는 반송 유닛을 제공한다. The present invention provides a transport unit that transports a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반송 유닛은 상기 제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트와 상기 반송 샤프트들 사이에 배치되며 상기 반송 샤프트에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the conveying unit includes a plurality of conveying shafts arranged along the first direction and provided in a second direction perpendicular to the first direction when each longitudinal direction is viewed from above, and the It is disposed between the transfer shafts and may include a floating unit that adjusts the pressure of the lower portion of the substrate carried by the transfer shaft.

본 발명은 기판을 반송하는 방법을 제공한다.The present invention provides a method of conveying a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른면, 상기 기판을 반송하는 방법은 반송 샤프트에 의해 기판이 제1방향으로 반송되는 도중에 상기 기판의 저면에서 가스 압력을 조절할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the method for transporting the substrate, the gas pressure at the bottom of the substrate may be adjusted while the substrate is transported in the first direction by the transport shaft.

일 실시예에 의하면, 상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면으로 가스를 분사하여 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the gas pressure control at the bottom of the substrate may be performed by spraying gas to the bottom of the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면을 감압해서 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the gas pressure control at the bottom of the substrate may be performed by depressurizing the bottom of the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면을 감압과 가압을 동시에 조절할 수 있다.According to an embodiment, the gas pressure control on the bottom surface of the substrate may simultaneously control depressurization and pressure on the bottom surface of the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 기판의 저면은 상부에서 바라 볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이격되게 제공되는 기판의 가장 자리 영역일 수 있다.According to an embodiment, the bottom surface of the substrate may be an edge region of the substrate provided to be spaced apart in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 이송시 기판의 하부에 압력을 조절하여 기판의 반송력을 유지하는 반송 유닛을 제공하여 기판의 반송력을 유지하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, there is an effect of maintaining the conveying force of the substrate by providing a conveying unit that maintains the conveying force of the substrate by controlling the pressure under the substrate during the conveying of the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 이송시 기판의 미끄러짐 없이 이송 되록록 제공하여 기판 처리 공정에 효율을 높이는 효과가 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, there is an effect of increasing the efficiency of the substrate processing process by providing the substrate to be transferred without slipping when transferring the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 이송시 기판의 하부에 유체를 공급하여 압력을 조절하여 기판을 이송하여 파티클 발생을 억제하는 효과가 있다.In addition, according to an exemplary embodiment of the present invention, when the substrate is transferred, a fluid is supplied to the lower portion of the substrate to adjust the pressure, thereby transferring the substrate to suppress the generation of particles.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 반송 부재를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 도2의 기판 처리 장치에서 건조 챔버의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 4은 도3의 플로팅 유닛의 일 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도3의 플로팅 유닛의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 6는 도3의 플로팅 유닛의 일 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 7과 도 8은 도3의 플로팅 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a view showing a transfer member of a general substrate processing apparatus.
2 is a schematic cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating an embodiment of a drying chamber in the substrate processing apparatus of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view showing an embodiment of the floating unit of FIG. 3.
5 is a plan view showing an embodiment of the floating unit of FIG. 3.
6 is a perspective view showing an embodiment of the floating unit of FIG. 3.
7 and 8 are cross-sectional views showing another embodiment of the floating unit of FIG. 3.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the art. Therefore, the shape of the element in the drawings has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시 예에서는 기판으로 평판 표시 패널를 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 평판 표시 패널 이외에 반도체 웨이퍼, 포토마스크 등 다양한 종류의 기판일 수 있다. In an exemplary embodiment of the present invention, a flat panel display panel is used as a substrate. However, the substrate may be various types of substrates such as semiconductor wafers and photomasks in addition to flat panel display panels.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 이하, 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)의 공정 챔버들(10,20,30)은 식각 챔버(10), 세정 챔버(20) 그리고 건조 챔버(30)를 포함한다. 식각 챔버(10), 세정 챔버(20), 그리고 건조 챔버(30)는 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 식각 챔버(10), 세정 챔버(20), 그리고 건조 챔버(30)가 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직한 방향을 제3방향(16)이라 한다. 2 is a schematic cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, referring to FIG. 1, the process chambers 10, 20, and 30 of the substrate processing apparatus 1 include an etching chamber 10, a cleaning chamber 20, and a drying chamber 30. The etching chamber 10, the cleaning chamber 20, and the drying chamber 30 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the etching chamber 10, the cleaning chamber 20, and the drying chamber 30 are arranged is referred to as a first direction 12. And when viewed from above, the direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction. It is called direction (16).

각각의 공정 챔버(10,20,30)들은 내부가 빈 대체로 직육면체 형상을 가진다. 공정 챔버들(10,20,30)은 일렬로 나란하게 배치된다. 각각의 공정 챔버(10,20,30)의 일측면에는 공정 챔버(10,20,30)로 기판(W)이 유입되는 유입구가 제공되고, 이와 마주보는 타측면에는 공정 챔버(10,20,30)로부터 기판(S)이 유출되는 유출구가 제공된다. 기판은 가장 전방에 위치된 공정 챔버부터 순차적으로 가장 후방에 위치된 공정 챔버까지 이동된다. 각 공정 챔버(10,20,30) 내에서는 기판에 대해 소정 공정이 수행된다. Each of the process chambers 10, 20, 30 has a generally rectangular parallelepiped shape with an empty inside. The process chambers 10, 20, 30 are arranged side by side in a line. One side of each of the process chambers 10, 20, 30 is provided with an inlet through which the substrate W flows into the process chambers 10, 20, 30, and the other side facing the process chambers 10, 20, and 30 An outlet through which the substrate S flows out from 30) is provided. The substrate is sequentially moved from the process chamber positioned at the front to the process chamber positioned at the rearmost. In each process chamber (10, 20, 30), a predetermined process is performed on the substrate.

식각 챔버(10)는 기판에 대해 식각 공정을 수행한다. 식각 챔버(10)에는 케미칼 공급 유닛(11)이 포함된다. 케미칼 공급 유닛(11)은 기판의 이송시 기판의 상면에 케미칼 용액을 공급하며, 기판에 대해 식각 공정을 수행한다.The etching chamber 10 performs an etching process on the substrate. The etching chamber 10 includes a chemical supply unit 11. The chemical supply unit 11 supplies a chemical solution to the upper surface of the substrate when the substrate is transferred, and performs an etching process on the substrate.

세정 챔버(20)는 기판에 대해 세정 공정을 수행한다. 세정 챔버(20)는 유체 공급 유닛(21)을 포함한다. 유체 공급 유닛(21)은 기판의 이송시 기판의 상면에 유체를 공급하여 기판에 대해 세정 공정을 수행한다. The cleaning chamber 20 performs a cleaning process on the substrate. The cleaning chamber 20 includes a fluid supply unit 21. The fluid supply unit 21 performs a cleaning process on the substrate by supplying a fluid to the upper surface of the substrate when the substrate is transferred.

건조 챔버(30)에서는 기판에 대해 건조 공정을 수행한다. 건조 챔버(30)에서는 기판에 대해 건조 가스를 공급하여 기판에 대해 건조 공정을 수행한다. In the drying chamber 30, a drying process is performed on the substrate. In the drying chamber 30, drying gas is supplied to the substrate to perform a drying process on the substrate.

도 3은 도2의 기판 처리 장치에서 건조 챔버의 일 실시예를 보여주는 평면도이다. 이하, 도 2와 도 3을 참조해 설명한다. 본 발명의 반송 유닛(50)이 제공되는 건조 챔버(30)에 대해서 설명한다. 다만, 본 발명은 건조 챔버에 제공되는 반송 유닛에 한정되지 않으며, 기판을 이송하여 처리하는 장치에 모두 적용될 수 있다.3 is a plan view illustrating an embodiment of a drying chamber in the substrate processing apparatus of FIG. 2. Hereinafter, it will be described with reference to FIGS. 2 and 3. The drying chamber 30 in which the conveying unit 50 of the present invention is provided will be described. However, the present invention is not limited to the transfer unit provided in the drying chamber, and can be applied to any apparatus that transfers and processes a substrate.

건조 챔버(30)는 하우징(40), 반송 유닛(50) 그리고 처리 유체 공급 유닛(60)을 포함한다. 하우징(40)은 기판의 이송되는 공간을 제공한다. 하우징(40)은 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(40)에는 다른 챔버와 연결되는 기판이 유입되는 유입구(41)와 유출구(43)가 형성된다.The drying chamber 30 includes a housing 40, a conveying unit 50 and a processing fluid supply unit 60. The housing 40 provides a space for transferring the substrate. The housing 40 may be provided in a rectangular parallelepiped shape. The housing 40 is provided with an inlet 41 and an outlet 43 through which a substrate connected to another chamber is introduced.

반송 유닛(50)은 건조 챔버(30) 내부에 설치된다. 반송 유닛(50)은 건조 챔버(30) 내부로 유입되는 기판을 제1방향(12)으로 이송한다. 반송 유닛(50)은 반송 부재(100)와 플로팅 유닛(200)을 포함한다. The conveying unit 50 is installed inside the drying chamber 30. The transfer unit 50 transfers the substrate flowing into the drying chamber 30 in the first direction 12. The conveying unit 50 includes a conveying member 100 and a floating unit 200.

반송 부재(100)는 반송 샤프트(110), 반송 롤러(120) 그리고 회전 구동부(130)을 포함한다. The conveying member 100 includes a conveying shaft 110, a conveying roller 120, and a rotation driving part 130.

각각의 반송 샤프트(110)는 그 길이 방향이 기판(W)의 제2방향(14)으로 배치되고, 반송 샤프트들(110)은 제1방향(12)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 반송 샤프트들(110)의 양단은 베어링 부재(미도시)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 각각의 반송 샤프트(110)에는 기판(W)과 접촉하는 다수의 반송 롤러(120)가 결합된다. 반송 롤러들(120)은 기판(W)의 반송 샤프트(110)의 길이 방향으로 서로 이격되어 위치한다. 반송 롤러들(120)은 반송 샤프트(110)의 외주면에 끼워진다. 각각의 반송 롤러(120)는 링 형상을 갖고, 반송 샤프트(110)와 함께 회전한다.Each of the conveying shafts 110 is arranged in its longitudinal direction in the second direction 14 of the substrate W, and the conveying shafts 110 are arranged in parallel with each other along the first direction 12. Both ends of the transfer shafts 110 are rotatably supported by bearing members (not shown). Each of the conveying shafts 110 is coupled to a plurality of conveying rollers 120 in contact with the substrate W. The conveying rollers 120 are positioned to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the conveying shaft 110 of the substrate W. The conveying rollers 120 are fitted to the outer peripheral surface of the conveying shaft 110. Each conveying roller 120 has a ring shape and rotates together with the conveying shaft 110.

반송 샤프트(110)에는 회전 구동부(130)가 결합된다. 회전 구동부(130)는 다수의 풀리(131), 구동 모터(132), 그리고 다수의 밸트(133)를 포함한다. 풀리(131)는 반송 샤프트(110)의 일측에 결합되고, 다수의 풀리(131) 중 구동 모터(132)와 인접한 풀리(131)는 구동 모터(132)와 연결된다. 구동 모터(132)는 회전력을 발생시켜 연결된 풀리(131)에 회전력을 제공한다. 구동 모터(132)에 연결된 풀리(131)는 회전력을 연결된 반송 샤프트(110)에 제공하여 반송 샤프트(110)를 회전시킨다.A rotation driving unit 130 is coupled to the transport shaft 110. The rotation driving unit 130 includes a plurality of pulleys 131, a driving motor 132, and a plurality of belts 133. The pulley 131 is coupled to one side of the transfer shaft 110, and the pulley 131 adjacent to the driving motor 132 among the plurality of pulleys 131 is connected to the driving motor 132. The driving motor 132 generates a rotational force and provides the rotational force to the connected pulley 131. The pulley 131 connected to the drive motor 132 provides rotational force to the connected conveying shaft 110 to rotate the conveying shaft 110.

다수의 풀리들(131) 중 서로 인접한 두 개의 풀리들(131)은 밸트(133)에 의해 서로 연결된다. 밸트들(133)은 다수의 풀리(131)를 서로 연결하여 구동 모터(132)와 연결된 풀리(131)로부터 제공되는 회전력을 인접 풀리(131)로 전달한다. 이에 따라, 상기 다수의 풀리(131)가 회전하고, 다수의 풀리(131)의 회전력에 의해 다수의 반송 샤프트(110)가 회전한다. 또한, 다수의 풀리(131)와 다수의 밸트(133)는 반송 샤프트들(110)의 타측에도 설치된다.Two pulleys 131 adjacent to each other among the plurality of pulleys 131 are connected to each other by a belt 133. The belts 133 connect a plurality of pulleys 131 to each other to transmit the rotational force provided from the pulley 131 connected to the drive motor 132 to the adjacent pulley 131. Accordingly, the plurality of pulleys 131 rotate, and the plurality of transport shafts 110 rotate by the rotational force of the plurality of pulleys 131. In addition, a plurality of pulleys 131 and a plurality of belts 133 are also installed on the other side of the transport shafts 110.

도 4 내지 도 6은 플로팅 유닛을 보여주는 도면이다. 이하, 도 2 내지 도 5를 참조하면, 플로팅 유닛(200)은 기판의 이송시 기판의 하부에 압력을 조절한다. 플로팅 유닛(200)은 복수개가 제공된다. 플로팅 유닛(200)은 반송 샤프트(110) 사이에 배치된다. 일 예로 플로팅 유닛(200)은 4개가 제공될 수 있다. 4개의 플로팅 유닛(200)은 일부는 제1방향(12)을 따라 서로 이격되어 제공되고, 일부는 제2방향(14)을 따라 서로 이격되어 제공된다. 4개의 플로팅 유닛(200)은 상부에서 바라 볼 때 사각형의 형상으로 배치되며, 사각형의 모서리 자리에 위치한다. 플로팅 유닛(200)은 제2방향을 따라 이격되게 제공된 기판의 가장자리 영역을 지지하도록 제공될 수 있다. 플로팅 유닛(200) 중 2개는 처리액 공급 부재(60)의 노즐을 기준으로 상류에 배치되며, 제2방향(14)으로 서로 이격되어 제공된다. 다른 플로팅 유닛(200) 2개는 처리액 공급 부재(60)의 노즐을 기준으로 하류에 배치되며, 제2방향(14)으로 서로 이격되어 제공된다. 본 발명의 실시 예서는 플로팅 유닛(200)이 4개가 제공된 것을 설명하였으나, 이와는 달리 복수개가 제공될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 4 to 6 are views showing a floating unit. Hereinafter, referring to FIGS. 2 to 5, the floating unit 200 adjusts the pressure under the substrate when the substrate is transferred. A plurality of floating units 200 are provided. The floating unit 200 is disposed between the conveying shafts 110. For example, four floating units 200 may be provided. Some of the four floating units 200 are provided to be spaced apart from each other along the first direction 12 and some are provided to be spaced apart from each other along the second direction 14. The four floating units 200 are arranged in a square shape when viewed from the top, and are positioned at the corners of the square. The floating unit 200 may be provided to support an edge region of the substrate provided to be spaced apart along the second direction. Two of the floating units 200 are disposed upstream based on the nozzle of the treatment liquid supply member 60 and are provided spaced apart from each other in the second direction 14. Two other floating units 200 are disposed downstream from the nozzle of the treatment liquid supply member 60 and are provided spaced apart from each other in the second direction 14. In the embodiment of the present invention, it has been described that four floating units 200 are provided, but unlike this, a plurality of floating units 200 may be provided, but the present invention is not limited thereto.

플로팅 유닛(200)은 플레이트(210), 압력 조절 부재(230), 그리고 구름 부재(213)를 포함한다.The floating unit 200 includes a plate 210, a pressure adjusting member 230, and a rolling member 213.

플레이트(210)는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 플레이트(210)의 상면에는 홀(211)이 형성된다. 홀(211)은 복수개가 제공된다. 홀(211)은 흡입홀(211a)과 분사홀(211b)을 포함한다. 흡입홀(211a)과 분사홀(211b)은 복구개가 제공된다. 인접하는 흡입홀(211a)들 사이에는 하나의 분사홀(211b)이 제공될 수 있다. The plate 210 may be provided in a rectangular parallelepiped shape. A hole 211 is formed on the upper surface of the plate 210. A plurality of holes 211 are provided. The hole 211 includes a suction hole 211a and an injection hole 211b. The suction hole 211a and the injection hole 211b are provided with recovery dogs. One injection hole 211b may be provided between the adjacent suction holes 211a.

구름 부재(213)는 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하다. 구름 부재(213)는 플레이트(210)에 복수개 제공 될 수 있다. 일 예로, 구름 부재(213)는 4개가 제공될 수 있다. 구름 부재(213)의 일부는 제1방향(12)을 따라 서로 이격되어 제공되며, 나머지 일부는 제2방향(14)을 따라 서로 이격되어 제공된다. 구름 부재(213)는 롤러의 형상으로 제공될 수 있다. 구름 부재(213)는 기판의 이송 시 기판의 저면에 압력의 조절되지 않아 기판이 일정높이 이하로 낮아지는 것을 방지할 수 있다. 본 발명에서는 구름 부재(213)가 롤러의 형상으로 회전 가능한 것을 일 예로 도시하였으나, 이와는 달리 제공될 수 있다. The rolling member 213 is rotatable by friction with the substrate. A plurality of rolling members 213 may be provided on the plate 210. As an example, four rolling members 213 may be provided. Some of the rolling members 213 are provided to be spaced apart from each other along the first direction 12, and some of the rolling members 213 are provided to be spaced apart from each other along the second direction 14. The rolling member 213 may be provided in the shape of a roller. The rolling member 213 may prevent the substrate from lowering to a predetermined height or less because the pressure on the bottom surface of the substrate is not adjusted when the substrate is transferred. In the present invention, it is illustrated that the rolling member 213 is rotatable in the shape of a roller, but may be provided differently.

압력 조절 부재는(230) 홀(211)을 통해 플레이트(210)의 상부의 압력을 조절한다. 압력 조절 부재(230)는 플레이트(210)에 형성된 홀(211)과 연결된다. 압력 조절 부재(230)는 감압 부재(231)와 가압 부재(232)를 포함한다. 감압 부재(231)는 흡입홀(211a)과 연결된다. 감압 부재(231)는 플레이트(210)의 상부에 진공압을 제공할 수 있다. 가압 부재(232)는 분사홀(211b)과 연결된다. 가압 부재(232)는 플레이트(210) 상부에 가스를 공급할 수 있다. 본 발명의 설명에서는 압력 조절 부재(230)는 감압 부재(231)와 가압 부재(232)가 함께 제공되는 것을 일 예로 들어 설명하였으나, 이와는 달리 도 7과 도 8과 같이 흡입홀(211a)과 감압부재(231)만을 제공 할 수도 있으며, 분사홀(211b)과 가압 부재(232)만이 제공될 수도 있다. The pressure adjustment member 230 adjusts the pressure of the upper portion of the plate 210 through the hole 211. The pressure adjusting member 230 is connected to the hole 211 formed in the plate 210. The pressure adjusting member 230 includes a pressure reducing member 231 and a pressing member 232. The pressure reducing member 231 is connected to the suction hole 211a. The pressure reducing member 231 may provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate 210. The pressing member 232 is connected to the injection hole 211b. The pressing member 232 may supply gas to the upper portion of the plate 210. In the description of the present invention, the pressure control member 230 has been described as an example that the pressure reducing member 231 and the pressure member 232 are provided together, but unlike this, the suction hole 211a and the pressure reducing member as shown in FIGS. 7 and 8 Only the member 231 may be provided, and only the injection hole 211b and the pressing member 232 may be provided.

처리 유체 공급 유닛(60)은 기판의 건조가스를 공급한다. 처리 유체 공급 유닛(60)은 상부 유체 공급 유닛(62)과 하부 유체 공급 유닛(64)을 포함한다. 상부 유체 공급 유닛(62)과 하부 유체 공급 유닛(64)은 서로 이격되어 대향되게 제공된다. 상부 유체 공급 유닛(62)은 제1방향(12)따라 경사지게 배치될 수 있다. 건조 가스를 제2방향(14)으로 연장된 기판의 일변에 상응하는 폭으로 가스를 토출할 수 있다. 상부 유체 공급 유닛(62)은 기판(W)의 이동 방향과 반대 방향으로 건조 가스를 분사할 수 있다. 처리 유체 공급 유닛(60)은 에어 나이프로 제공될 수 있다. The processing fluid supply unit 60 supplies drying gas of the substrate. The processing fluid supply unit 60 includes an upper fluid supply unit 62 and a lower fluid supply unit 64. The upper fluid supply unit 62 and the lower fluid supply unit 64 are provided to face each other while being spaced apart. The upper fluid supply unit 62 may be disposed obliquely along the first direction 12. The drying gas may be discharged in a width corresponding to one side of the substrate extending in the second direction 14. The upper fluid supply unit 62 may inject dry gas in a direction opposite to the moving direction of the substrate W. The processing fluid supply unit 60 may be provided with an air knife.

이하, 플로팅 유닛(200)을 포함하는 반송 유닛(50)의 효과에 대해 설명한다. 기판의 이송시 플로팅 유닛(200)은 압력 조절 부재(230)를 이용하여 기판의 반송력을 유지하여 기판을 반송한다. 유체를 통한 압력 조절은 기판의 이송시 미끄럼을 방지할 수 있다. 또한, 구름 부재(213)의 제공으로 압력 조절되지 않을 시에도 기판은 일정한 높이 이하로 낮아지지 않는다. 이러한 이유로 기판 처리 공정 시 기판의 반송 과정을 효율적으로 제공한다. Hereinafter, the effect of the conveyance unit 50 including the floating unit 200 will be described. When transferring the substrate, the floating unit 200 transports the substrate by maintaining the conveyance force of the substrate by using the pressure control member 230. Pressure control through the fluid can prevent slipping during transfer of the substrate. In addition, even when the pressure is not adjusted by the provision of the rolling member 213, the substrate is not lowered to a certain height or lower. For this reason, an efficient substrate transfer process is provided during the substrate processing process.

본 발명의 반송 유닛(50)은 건조 챔버(30)에 제공되는 반송 유닛(50)을 가지고 설명하였으나, 본 발명의 반송 유닛(50)은 이에 한정되지 않으며, 기판을 이송하면서 공정을 처리하는 장치 등에 제공될 수 있다. The transfer unit 50 of the present invention has been described with the transfer unit 50 provided in the drying chamber 30, but the transfer unit 50 of the present invention is not limited thereto, and an apparatus for processing a process while transferring a substrate Etc. can be provided.

또한, 상술한 본 발명은 건조 챔버에 한정되지 않고, 식각 챔버, 세정 챔버 등 기판을 반송하여 기판 처리 공정을 수행하는 챔버들에 모두 적용 가능하다. In addition, the present invention described above is not limited to a drying chamber, and can be applied to all chambers that perform a substrate processing process by transporting a substrate, such as an etching chamber and a cleaning chamber.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The detailed description above is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and/or the skill or knowledge of the art. The above-described embodiments describe the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application fields and uses of the present invention are possible. Therefore, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiment. In addition, the appended claims should be construed as including other embodiments.

10 : 식각 챔버
20 : 세정 챔버
30 : 건조 챔버
50: 반송 유닛
100 : 반송 부재
200 : 플로팅 유닛10: etching chamber
20: cleaning chamber
30: drying chamber
50: transfer unit
100: conveying member
200: floating unit

Claims

기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부에 처리 공간을 가지는 하우징;과
상기 하우징 내에서 기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛;과
상기 기판으로 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급 유닛;을 포함하되,
상기 반송 유닛은,
상기 제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트;와,
상기 반송 샤프트의 외주면에 배치되어 상기 반송 샤프트와 함께 회전되고, 상기 기판의 하면과 접촉되는 반송 롤러;와,
상기 복수의 반송 샤프트 사이에 배치되며 상기 반송 롤러에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛;을 포함하는 기판 처리 장치.In the apparatus for processing a substrate,
A housing having a processing space therein; and
A transfer unit that transfers the substrate in the first direction within the housing; and
Including; a processing fluid supply unit for supplying a processing fluid to the substrate,
The conveying unit,
A plurality of conveying shafts arranged along the first direction and provided in a second direction perpendicular to the first direction when each longitudinal direction is viewed from above; and
A conveying roller disposed on an outer circumferential surface of the conveying shaft, rotated together with the conveying shaft, and in contact with a lower surface of the substrate; and
And a floating unit disposed between the plurality of conveying shafts and controlling a pressure under the substrate conveyed by the conveying roller.

제1항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은,
상면에 유체가 출입하는 홀이 형성된 플레이트;와
상기 홀을 통해 상기 플레이트의 상부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The floating unit,
A plate having a hole through which fluid enters and exits the upper surface; And
A substrate processing apparatus comprising a pressure adjusting member for adjusting a pressure of an upper portion of the plate through the hole.

제2항에 있어서,
상기 압력 조절 부재는,
상기 홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The pressure adjustment member,
A substrate processing apparatus comprising a pressure reducing member connected to the hole to provide a vacuum pressure to an upper portion of the plate.

제2항에 있어서,
상기 압력 조절 부재는,
상기 홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The pressure adjustment member,
A substrate processing apparatus comprising a pressing member connected to the hole to supply gas to the upper portion of the plate.

제2항에 있어서,
상기 홀은 흡입홀과 분사홀을 포함하고,
상기 압력 조절 부재는,
상기 흡입홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재;와
상기 분사홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The hole includes a suction hole and a spray hole,
The pressure adjustment member,
A decompression member connected to the suction hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate; and
And a pressurizing member connected to the injection hole to supply gas to the upper portion of the plate.

제5항에 있어서,
인접하는 상기 흡입홀들 사이에는 하나의 상기 분사홀이 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
A substrate processing apparatus in which one injection hole is provided between the adjacent suction holes.

제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은,
상기 플레이트의 상에 설치되며 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하게 제공되는 구름 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 6,
The floating unit,
A substrate processing apparatus further comprising a rolling member installed on the plate and rotatably provided by friction with the substrate.

제3항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은 상기 제2방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
The substrate processing apparatus is provided with a plurality of floating units spaced apart from each other along the second direction.

제8항에 있어서,
상기 플로팅 유닛들은 상기 제2방향을 따라 이격되게 제공된 기판 가장자리 영역을 지지되도록 제공하는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The floating units are provided to support an edge region of a substrate spaced apart along the second direction.

제1항에 있어서,
상기 처리 유체 공급 유닛은 기판에 대해 처리 유체를 공급하는 노즐을 포함하며,
상기 플로팅 유닛은 상기 노즐의 상류 및 하류에 각각 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The processing fluid supply unit includes a nozzle for supplying processing fluid to the substrate,
The floating unit is provided on an upstream and a downstream side of the nozzle, respectively.

기판을 반송하는 반송 유닛에 있어서,
제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트;와,
상기 반송 샤프트의 외주면에 배치되어 상기 반송 샤프트와 함께 회전되고, 상기 기판의 하면과 접촉되는 반송 롤러;와
상기 복수의 반송 샤프트 사이에 배치되며 상기 반송 롤러에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛;을 포함하는 반송 유닛.In a transfer unit that transfers a substrate,
A plurality of conveying shafts arranged along a first direction and provided in a second direction perpendicular to the first direction when each longitudinal direction is viewed from above; And,
A conveying roller disposed on an outer circumferential surface of the conveying shaft, rotating together with the conveying shaft, and contacting a lower surface of the substrate; and
A floating unit disposed between the plurality of conveying shafts and controlling a pressure under the substrate conveyed by the conveying rollers.

제11항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은,
상면에 유체가 출입하는 홀이 형성된 플레이트;와
상기 홀을 통해 상기 플레이트의 상부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재를 포함하는 반송 유닛.The method of claim 11,
The floating unit,
A plate having a hole through which fluid enters and exits the upper surface; And
A conveying unit comprising a pressure regulating member for controlling a pressure of an upper portion of the plate through the hole.

제12항에 있어서,
상기 홀은 흡입홀과 분사홀을 포함하고,
상기 압력 조절 부재는,
상기 흡입홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재;와
상기 분사홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재;를 포함하는 반송 유닛.The method of claim 12,
The hole includes a suction hole and a spray hole,
The pressure adjustment member,
A decompression member connected to the suction hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate; and
A pressurizing member connected to the injection hole to supply gas to the upper portion of the plate.

제13항에 있어서,
인접하는 상기 흡입홀들 사이에는 하나의 상기 분사홀이 제공되는 반송 유닛.The method of claim 13,
A transport unit in which one injection hole is provided between the adjacent suction holes.

제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은,
상기 플레이트의 상에 설치되며 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하게 제공되는 구름 부재를 더 포함하는 반송 유닛.The method according to any one of claims 12 to 14,
The floating unit,
The transfer unit further comprises a rolling member installed on the plate and rotatably provided by friction with the substrate.

제13항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은 상기 제2방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 제공되는 반송 유닛.The method of claim 13,
A transport unit provided with a plurality of the floating units spaced apart from each other along the second direction.

제11항의 반송 유닛을 이용하여 기판을 반송하는 방법에 있어서,
반송 샤프트에 의해 기판이 제1방향으로 반송되는 도중에 상기 기판의 저면에서 가스 압력을 조절하는 기판 반송 방법.In the method of transferring a substrate using the transfer unit of claim 11,
A substrate transport method for controlling a gas pressure at the bottom of the substrate while the substrate is transported in the first direction by a transport shaft.

제17항에 있어서,
상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면으로 가스를 분사하여 이루어지는 기판 반송 방법.The method of claim 17,
A method of transporting a substrate in which gas pressure is controlled at the bottom of the substrate by injecting gas to the bottom of the substrate.

제17항에 있어서,
상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면을 감압해서 이루어지는 기판 반송 방법.The method of claim 17,
A method for transporting a substrate, wherein gas pressure is controlled on the bottom surface of the substrate by depressurizing the bottom surface of the substrate.

제17항에 있어서,
상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면을 감압과 가압을 동시에 조절하는 기판 반송 방법.The method of claim 17,
The substrate transport method for controlling the gas pressure on the bottom surface of the substrate to simultaneously control decompression and pressurization of the bottom surface of the substrate.

제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 저면은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이격되게 제공되는 기판의 가장 자리 영역인 기판 반송 방법.The method according to any one of claims 18 to 20,
The substrate transport method, wherein the lower surface of the substrate is an edge region of the substrate provided to be spaced apart in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above.