KR101015582B1 - 기판 처리 설비 - Google Patents

기판 처리 설비 Download PDF

Info

Publication number
KR101015582B1
KR101015582B1 KR1020080089173A KR20080089173A KR101015582B1 KR 101015582 B1 KR101015582 B1 KR 101015582B1 KR 1020080089173 A KR1020080089173 A KR 1020080089173A KR 20080089173 A KR20080089173 A KR 20080089173A KR 101015582 B1 KR101015582 B1 KR 101015582B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
unit
processing unit
transfer
Prior art date
Application number
KR1020080089173A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100030290A (ko
Inventor
손석호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080089173A priority Critical patent/KR101015582B1/ko
Publication of KR20100030290A publication Critical patent/KR20100030290A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101015582B1 publication Critical patent/KR101015582B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

개시된 기판 처리 설비는 기판에 대한 처리가 이루어지는 제1 처리부와, 제1 처리부의 하부에 배치되고 기판에 대한 처리가 이루어지는 제2 처리부와, 제1 및 제2 처리부들의 일측에 배치되고 제1 처리부에서 처리가 이루어진 기판을 제2 처리부로 이송하는 제1 기판 이송부와, 기판을 이송하는 이송 유닛을 구비하고 제2 처리부에 대응하는 높이에서 기판을 투입 및 반출하는 인덱스부 및 제1 및 제2 처리부들과 인덱스부 사이에 배치되고 제1 및 제2 처리부들과 인덱스부 사이에서 기판을 전달하기 위하여 수직 방향으로 기판을 이송하는 제2 기판 이송부를 포함한다. 따라서, 인덱스부는 고정된 높이에서 기판을 투입 및 반출하게 되므로 공정 속도가 향상되어 공정 시간을 단축할 수 있다.

Description

기판 처리 설비{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 표시 장치의 제조 공정에서 기판을 대상으로 제조 공정을 수행하기 위한 기판 처리 설비에 관한 것이다.
일반적으로 평판 표시 장치는 액정을 이용하는 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마를 이용하는 플라즈마 표시 장치(PDP), 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시 장치(OLED) 등을 들 수 있다.
상기 평판 표시 장치는 기본적으로 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하여 이루어진다. 상기 표시 패널은 유리 기판 등의 대면적을 갖는 기판을 모기판으로 하여 상기 기판에 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정, 검사 공정 등의 다양한 처리 공정을 반복적으로 수행하여 제조된다. 이와 같은 처리 공정들은 복수의 공정을 순차적으로 수행하는 공정라인 또는 기판 처리 설비에 의해서 행해질 수 있다.
상기 기판 처리 설비 일 예로 기판 세정 설비는 복수의 세정부가 직렬로 배치되어 연속적으로 수행되는데, 최근에는 설비의 설치 공간을 줄이기 위하여 적층 구조의 설비가 이용되고 있다.
상기 적층 구조의 설비에서 기판에 대한 처리 플로우는 통상적으로 먼저 인덱스부에서 이송 유닛에 의해 상층에 위치한 세정부들로 기판이 투입된다. 이렇게 투입된 기판은 순차적으로 공정이 진행된 후에 하층에 위치한 세정부들로 이송되고, 계속해서 하층에 위치한 세정부들에서 공정이 진행되어 반출된다. 즉, 기판은 상층에 위치한 세정부로 투입되고, 하층에 위치한 세정부로부터 반출되는 구조이다.
따라서, 인덱스부에서는 이송 유닛이 승강 및 하강 동작을 하면서 기판을 투입 및 반출하게 된다.
하지만, 이송 유닛의 승강 및 하강 속도가 제한적이기 때문에, 적층 구조의 세정부들에서 기판의 처리되는 속도를 따라가지 못하는 문제점이 있다. 이에, 상기 이송 유닛에 의한 속도 지연이 전체적인 공정 속도를 저하시키는 요인으로 작용하고 있는 문제점을 갖는다.
상기한 문제점에 따라서 본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 제1 처리부 및 제2 처리부가 적층 구조를 갖는 처리 설비에서 기판의 투입 및 반출을 담당하는 인덱스부의 부하를 감소시켜 인덱스부에서 발생하던 공정 속도의 저감 요인을 개선하여 기판에 대한 공정 속도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 설비를 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 처리 설비는 제1 처리부, 제2 처리부, 제1 기판 이송부, 인덱스부 및 제2 기판 이송부를 포함한다. 상기 제1 처리부는 기판에 대한 처리가 이루어진다. 상기 제2 처리부는 상기 제1 처리부의 하부에 배치되고, 상기 기판에 대한 처리가 이루어진다. 상기 제1 기판 이송부는 상기 제1 처리부 및 제2 처리부의 일측에 배치되고, 상기 제1 처리부에서 처리가 이루어진 상기 기판을 상기 제1 처리부로부터 상기 제2 처리부로 이송한다. 상기 인덱스부는 상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 구비하고, 상기 제2 처리부에 대응하는 높이에서 상기 기판을 투입 및 반출한다. 상기 제1 기판 이송부는 상기 제1 및 제2 처리부들과 상기 인덱스부 사이에 배치되고, 상기 제1 및 제2 처리부들과 상기 인덱스부 사이에서 상기 기판을 전달하기 위하여 수직 방향으로 상기 기판을 이송한다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에서 상기 제2 기판 이송부는 기판 지지부 및 승강부를 포함한다. 상기 기판 지지부는 상기 인덱스부로부터 이송되는 상기 기판이 놓여져 지지된다. 상기 승강부는 상기 기판 지지부와 연결되고, 상기 제1 처리부에 대응하는 높이와 상기 제2 처리부에 대응하는 높이 사이에서 상기 기판 지지부를 승강 및 하강시킨다.
본 발명의 다른 실시예에서 상기 기판 지지부의 일측부 하부에 배치되며, 상기 기판 지지부를 수평 상태 또는 기울어진 상태로 변환시켜주는 경사변환부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 제2 기판 이송부는 상기 기판 지지부가 상기 제1 처리부에 대응하는 높이로 승강된 후에 상기 제2 처리부로부터 이송되는 상기 기판을 지지하기 위한 제2 기판 지지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부는 상기 기판에 대한 세정 공정이 이루어지는 세정 설비인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 기판 처리 설비는 인덱스부는 고정된 높이에서 기판을 투입 및 반출하고, 인덱스부와 처리영역 사이에 배치되어 기판을 전달하는 기판 이송부에 의해 기판의 승강이 수행되므로 인덱스부에서 기판의 승강 및 하강을 배제할 수 있다. 따라서, 인덱스부에서 기판을 승강 및 하강함에 의한 부하를 감소시켜 인덱스부에 기인한 속도 지연을 개선함으로써 공정 속도를 향상할 수 있게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 기판 처리 설비에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 구성 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(100)는 기판(G)의 제조 공정에서 이용될 수 있다. 일 예로, 상기 기판(G)에 대한 처리 공정으로는 세정 공정을 들 수 있다. 하지만, 상기 처리 공정이 세정 공정으로 제한되는 것은 아니다. 여기서, 상기 기판(G)은 평판 표시 장치의 제조 공정에 이용되는 기판(G)으로서 대표적인 예로는 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 패널(PDP), 유기발광소자(OLED) 등을 들 수 있다. 이와 달리 상기 기판(G)은 실리콘웨이퍼와 같은 반도체 소자 제조용 기판(G)과 같은 동종의 기판(G)일 수도 있다.
상기 기판 처리 설비(100)는 인덱스부(110), 제1 처리부(120), 제2 처리부(130), 제1 기판 이송부(140) 및 제2 기판 이송부(150)를 포함할 수 있다.
상기 인덱스부(100)는 상기 기판(G)을 중계하는 역할을 한다. 상기 인덱스 부(100)는 상기 기판(G)을 제공받아 제조 공정이 수행되는 공간으로 투입 및 반출하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 인덱스부(100)는 이송 유닛으로서 적어도 인덱스 로봇을 구비하며, 추가적으로 다수의 기판(G)을 적재 및 보관하는 카세트, 상기 인덱스 로봇의 이동을 가이드하는 인덱스 로봇 이송로 등을 구비할 수 있다.
특히, 상기 인덱스부(100)는 상기 기판(G)의 투입 및 반출이 동일 높이에서 이루어지는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 인덱서부(100)의 이송 유닛은 기판(G)의 투입 및 반출 동작에 있어서 수평 방향으로의 동작만 요구되며, 수직 방향(예를 들어 승강 및 하강)의 동작은 요구되지 않는다. 하지만, 상기 이송 유닛은 다층 구조를 갖는 카세트에 상기 기판(G)을 적재하기 위한 승강 및 하강 동작은 수행한다.
상기 제1 처리부(120)는 상기 기판(G)에 대한 처리가 이루어진다. 상기 제1 처리부(120)는 상기 인덱스부(110)에서 투입하는 상기 기판(G)을 전달받는 입구 영역을 포함한다. 또한, 상기 제1 처리부(120)는 상기 기판(G)에 대한 처리 공정이 이루어지는 적어도 하나의 처리 영역을 포함한다. 이와 달리, 상기 제1 처리부(120)는 상기 입구 영역과, 처리 공정을 진행할 상기 기판(G)들이 대기 상태로 존재하면서, 실질적으로 처리 공정이 이루어지는 영역으로의 제공을 위해 이송되는 이송 영역(혹은 버퍼 영역)으로 구성될 수도 있다.
상기 제2 처리부(130)는 상기 제1 처리부(120)와 적층 구조로 배치된다. 즉, 상기 제2 처리부(130)는 상기 제1 처리부(120)의 상층에 배치되며, 서로 나란하게 배치된다. 상기 제2 처리부(130)는 상기 기판(G)에 대한 처리 공정이 이루어지는 적어도 하나의 처리 영역을 포함한다. 또한, 상기 제2 처리부(130)는 상기 처리 영 역을 거치면서 소정의 처리 공정을 수행한 기판(G)을 반출되도록 전달하기 위한 출구 영역을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)는 상기 기판(G)에 대한 처리 공정으로 예컨대 세정 공정을 수행하는 설비일 수 있다. 상기 세정 공정은 세정액, 케미컬 또는 에어(Air)를 이용하여 수행될 수 있다. 하지만, 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)에서 이루어지는 상기 기판(G)에 대한 처리 공정이 세정 공정으로 한정되는 것은 아니며, 다양한 공정이 이루어질 수 있다.
상기 제1 기판 이송부(140)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)의 일측에 배치된다. 이에, 상기 제1 기판 이송부(140)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)와 연결되며, 상기 제1 처리부(120)와 상기 제2 처리부(130) 사이에서 기판(G)을 층간 이송시키는 역할을 한다. 여기서, 상기 제1 기판 이송부(140)가 배치되는 위치는 상기 기판(G)의 흐름을 기준으로 볼 때 상기 제1 처리부(120)의 후단과 상기 제2 처리부(130)의 선단이 된다. 결과적으로 상기 제1 기판 이송부(140)는 상기 제1 처리부(120)에서 행해지는 처리 공정을 거친 상기 기판(G)을 상기 제2 처리부(130)의 시작점으로 이송시켜, 상기 제2 처리부(130)에서의 처리 공정을 수행할 수 있게 한다. 상기 제1 기판 이송부(140)에 의해 상기 기판(G)은 상기 제1 처리부(120)와 제2 처리부(130)에서 연속적으로 이송할 수 있게 된다.
상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)에 대하여 상기 제1 기판 이송부(140)와 반대편에 위치한다. 예컨대, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)의 타측에 배치된다. 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)와 연결되며, 상기 기판(G)의 흐름을 기준으로 볼 때 상기 제1 처리부(120)의 선단 및 상기 제2 처리부(130)의 후단에 연결되는 것이 된다.
또한, 상기 제2 기판 이송부(150)는 위치적으로 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)와 상기 인덱스부(110) 사이에 배치된다. 이를 통해, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 제2 처리부(120) 및 제2 처리부(130)와 상기 인덱스부(110) 사이에서 상기 기판(G)을 중계하는 역할을 한다. 특히, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 인덱스부(110)가 상기 기판(G)을 투입 및 반출함에 있어 동일 높이에서 상기 투입 및 반출이 가능하도록 서포트 한다. 이를 위해, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 기판(G)을 승강시킨다. 예를 들어, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 인덱스부(110)가 상기 제2 처리부(130)에 대응하는 높이(예컨대 하층 높이)에서 투입하는 기판(G)을 전달받으며, 승강 동작을 통해 상기 기판(G)을 상층에 위치하는 제1 처리부(120)로 전달한다. 또한, 상기 제2 처리부(130)로부터 반출되는 기판(G)을 지지하여 상기 인덱스부(110)에서 상기 기판(G)을 반출하도록 한다.
이와 같이 구성에 의해 본 발명에 따른 기판 처리 설비(100)는 상기 제2 기판 이송부(150)에서 투입 및 반출되는 기판(G)의 이송을 지원하게 되므로, 상기 인덱스부(110)는 동일 높이에서 상기 기판(G)의 투입 및 반출 동작을 수행할 수 있다. 이로써, 상기 인덱스부(110)에서 상기 기판(G)의 투입 및 반출을 위해 승강 및 하강 동작함에 따라 소요되는 시간을 배제할 수 있게 되므로, 전체 공정 시간을 감소시켜 공정 속도를 향상시킨다.
이하에서는 상기 제2 기판 이송부(150)의 개략적인 구성 및 동작에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 도 1의 제2 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 3은 도 1의 제2 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 기판(G)이 놓여지는 제1 기판 지지부(152) 및 제2 기판 지지부(152)와, 상기 제1 기판 지지부(152)를 승강 및 하강시키는 승강부(154) 및 상기 제1 기판 지지부(152)의 경사를 변환시키는 경사변환부(156)를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판 지지부(152)는 상기 인덱스부(110)로부터 투입되는 기판(G)을 지지한다. 상기 제1 기판 지지부(152)는 크게 제1 지지판(152a), 상기 제2 지지판(152a) 상에 설치되는 다수의 제1 이송축(152b)들을 포함한다.
상기 제1 지지판(152a)은 기판(G)의 형상에 대응하는 형상을 갖는데, 상기 기판(G)이 통상 사각 형상을 가지므로 상기 제1 지지판(152a)은 사각 형상을 가질 수 있으며, 경우에 따라서 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 지지판(152a)의 상부 양측에는 상기 제1 이송축(152b)들을 고정하기 위한 다수의 제1 브래킷(152c)들이 구비될 수 있다. 상기 제1 이송축(152b)들은 상기 제1 브래킷(152c)에 의해 회전 가능하게 설치된다. 상기 각 제1 이송축(152b)은 상기 기판(G)과 직접적으로 접촉하는 하나 이상의 제1 롤러(152d)를 갖는다. 상기 제1 이송축(152b)들은 상기 기판(G)을 층간 이송에서 상기 기판(G)을 지지하며, 상기 기판(G)이 투입되거나 상기 제1 처리부(120)로 전달할 때 회전동작을 통해서 기판(G)을 이송시키는 역할을 겸할 수 있다.
한편, 상기 제1 기판 지지부(152)는 상기 기판(G)의 수직 이동을 위해 승강 및 하강 동작하며 이를 위해 상기 승강부(156)가 구비된다.
상기 승강부(156)는 상기 제1 기판 지지부(152)를 승강 및 하강시켜 상기 기판(G)의 층간 이송을 수행한다. 상기 승강부(156)는 크게 상기 제1 기판 지지부(120)를 지지하는 베이스(156a), 상기 베이스(156a)의 양측부에 연결되어 상, 하로 이동시키는 승강부재(156b) 및 상기 승강부재(156b)를 경로를 가이드하는 가이드 레일(156c)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 승강부(156)는 상기 제1 기판 지지부(120)와 일단부가 힌지 결합될 수 있다. 이러한 힌지 결합은 상기 제1 기판 지지부(120)의 경사 변환 동작을 위한 구성이다.
상기 경사변환부(158)는 통상 기판(G)의 처리가 상기 기판(G)이 소정 각도로 기울어진 상태에서 이루어지므로 이에 대응하도록 상기 제1 기판 지지부(120)의 경사를 변화시키는 역할을 한다. 상기 경사변환부(158)는 상기 제1 기판 지지부(120)의 힌지 결합부의 반대편을 승강 및 하강시킴으로써, 경사를 변환시키게 된다. 상기 경사변환부(158)를 실린더를 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 기판 지지부(154)는 상기 제1 기판 지지부(152)와 유사하게 제2 지지판(154a)과, 상기 제2 지지판(154a) 상에 설치되는 다수의 제2 이송축(154b)들을 포함한다. 상기 제2 이송축(154b)들은 상기 제2 지지판(154a) 상에 설치된 제2 브래킷(154c)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 특히, 특히, 상기 제2 이송축(154a)들은 상기 제1 이송축(152b)들 사이에 공간에 위치하며, 고정된 높이 를 갖도록 설치된다. 또한, 상기 제1 기판 지지부(152)의 승강 및 하강 동작에 간섭되지 않는 구조를 갖는다.
즉, 상기 제2 기판 지지부(154)는 상기 제1 기판 지지부(152)가 투입되는 기판(G)을 지지한 상태에서 승강된 후에 상기 제1 처리부(120)에 대응하는 높이로 승강된 후에도 상기 제2 처리부(130)에 대응하는 높이에 위치한다. 따라서, 상기 제2 기판 지지부(154)는 투입되는 기판(G)을 상기 제1 기판 지지부(152)와 함께 지지한다. 이후, 상기 제1 기판 지지부(152)가 승강하면, 단독으로 상기 제2 처리부(130)로부터 반출되는 상기 기판(G)을 지지하는 역할을 한다. 따라서, 상기 인덱스부(110)의 이송 유닛은 상기 기판(G)을 투입한 후에 상기 제1 기판 지지부(152)가 기판(G)을 상승 이송한 후에 기다림 없이 상기 제2 처리부(130)로부터 전달되는 기판(G)을 바로 반출할 수 있게 된다. 결과적으로, 상기 제2 기판 지지부(154)에 의해 지연 시간을 더욱 감소시켜 공정 속도의 개선 효과를 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 제2 기판 지지부(154)의 배치 관계 및 구성(예컨대 제2 지지판(154a))은 상기 제1 기판 지지부(152)의 동작에 영향을 끼치지 않는다면 다수의 구성과 다양한 부품요소로 설계가 가능할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비는 제1 처리부와 제2 처리부가 적층 구조를 갖고, 인덱스부로부터 기판의 투입 및 반출이 이루어짐에 있어서 인덱스부로부터 투입되는 기판의 층간 이송이 기판 이송부에 의해 이루어짐으로써 상기 인덱스부의 승강 및 하강 공작을 배제하고 동일 높이에서 기판을 투입 및 배출할 수 있게 된다.
이로 인해서, 상기 인덱스부의 승강 및 하강 동작에 기인한 시간을 단축하여 공정 시간을 향상시킬 수 있다. 공정 시간의 단축을 통해서 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 구성 블록도이다.
도 2는 도 1의 제2 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1의 제2 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 기판 처리 설비 110: 인덱스부
120: 제1 처리부 130: 제2 처리부
140: 제1 기판 이송부 150: 제2 기판 이송부
152: 제1 기판 지지부 152a: 제1 지지판
152b: 제1 이송축 152c: 제1 브래킷
152d: 제1 롤러 154: 제1 기판 지지부
154a: 제2 지지판 154b: 제2 이송축
154c: 제2 브래킷 154d: 제2 롤러
156: 승강부 156a: 베이스
156b: 승강부재 156c: 가이드 레일
158: 경사변환부

Claims (5)

  1. 기판에 대한 처리가 이루어지는 제1 처리부;
    상기 제1 처리부의 하부에 배치되고, 상기 기판에 대한 처리가 이루어지는 제2 처리부;
    상기 제1 처리부 및 제2 처리부의 일측에 배치되고, 상기 제1 처리부에서 처리가 이루어진 상기 기판을 상기 제1 처리부로부터 상기 제2 처리부로 이송하는 제1 기판 이송부;
    상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 구비하고, 상기 제2 처리부에 대응하는 높이에서 상기 기판을 투입 및 반출하는 인덱스부; 및
    상기 제1 및 제2 처리부들과 상기 인덱스부 사이에 배치되고, 상기 제1 및 제2 처리부들과 상기 인덱스부 사이에서 상기 기판을 전달하기 위하여 수직 방향으로 상기 기판을 이송하는 제2 기판 이송부를 포함하고,
    상기 제2 기판 이송부는 상기 인덱스부로부터 이송되는 상기 기판이 놓여지는 제1 기판 지지부, 상기 제1 기판 지지부가 상기 제1 처리부에 대응하는 높이로 승강된 후에 상기 제2 처리부로부터 이송되는 상기 기판을 지지하기 위한 제2 기판 지지부 및 상기 제1 기판 지지부와 연결되고 상기 제1 처리부에 대응하는 높이와 상기 제2 처리부에 대응하는 높이 사이에서 상기 제1 기판 지지부를 승강 및 하강시키는 승강부를 포함하는 기판 처리 설비.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지부의 일측부 하부에 배치되며, 상기 기판 지지부를 수평 상태 또는 기울어진 상태로 변환시켜주는 경사변환부를 더 포함하는 것을 특징으로 히는 기판 처리 설비.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부는 상기 기판에 대한 세정 공정이 이루어지는 세정 설비인 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
KR1020080089173A 2008-09-10 2008-09-10 기판 처리 설비 KR101015582B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080089173A KR101015582B1 (ko) 2008-09-10 2008-09-10 기판 처리 설비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080089173A KR101015582B1 (ko) 2008-09-10 2008-09-10 기판 처리 설비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100030290A KR20100030290A (ko) 2010-03-18
KR101015582B1 true KR101015582B1 (ko) 2011-02-17

Family

ID=42180267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080089173A KR101015582B1 (ko) 2008-09-10 2008-09-10 기판 처리 설비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101015582B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005229131A (ja) 2005-04-04 2005-08-25 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置
JP2006131389A (ja) 2004-11-09 2006-05-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び平流し型基板搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006131389A (ja) 2004-11-09 2006-05-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び平流し型基板搬送装置
JP2005229131A (ja) 2005-04-04 2005-08-25 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100030290A (ko) 2010-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5068738B2 (ja) 基板処理装置およびその方法
JP2014007193A (ja) 基板搬送システム
JP4969138B2 (ja) 基板処理装置
JP2018083700A (ja) 基板供給装置の制御方法、および、基板供給回収装置の制御方法
JP4941627B2 (ja) ワーク収納装置
TWI413204B (zh) 基板處理裝置
KR101015582B1 (ko) 기판 처리 설비
JP2002167037A (ja) 基板移載装置
TWI253433B (en) Substrate transportation device, substrate transportation method, and substrate transportation apparatus
JP2007186321A (ja) 板材の搬送システム
KR101069154B1 (ko) 기판 처리장치
KR101000494B1 (ko) 이송장치
KR102396204B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP2005217020A (ja) 基板処理装置
KR100974937B1 (ko) 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비
KR20210133446A (ko) 물품 이송 장치
KR101126160B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102231176B1 (ko) 물품 이송 장치
KR100625310B1 (ko) 기판 세정 시스템
KR100902003B1 (ko) 카세트 이송부를 구비한 기판 처리 장치
KR100909988B1 (ko) 캐리어 이송 장치 및 이를 갖는 기판 세정 시스템
KR20100128484A (ko) 기판처리장치 및 이를 이용한 기판처리방법
JP2001308160A (ja) 基板処理装置
US7597530B2 (en) Method for conveying and apparatus using the same
KR20230097481A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140204

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170202

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180205

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190208

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200204

Year of fee payment: 10