KR101126160B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101126160B1
KR101126160B1 KR1020090085762A KR20090085762A KR101126160B1 KR 101126160 B1 KR101126160 B1 KR 101126160B1 KR 1020090085762 A KR1020090085762 A KR 1020090085762A KR 20090085762 A KR20090085762 A KR 20090085762A KR 101126160 B1 KR101126160 B1 KR 101126160B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
carrier
buffer
substrate
buffer plate
Prior art date
Application number
KR1020090085762A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110027935A (ko
Inventor
한기원
노형래
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090085762A priority Critical patent/KR101126160B1/ko
Publication of KR20110027935A publication Critical patent/KR20110027935A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101126160B1 publication Critical patent/KR101126160B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 처리 장치는 기판을 처리하는 단위 공정 유닛, 단위 공정 유닛의 하측부에 인접하여 배치되며, 단위 공정 유닛으로 기판을 유출입시키기 위하여 기판을 수용하는 캐리어를 지지하는 로드 포트, 단위 공정 유닛의 상측부에 인접하여 배치되며 캐리어를 일시적으로 지지하는 버퍼부 및 로드 포트를 사이에 두고 단위 공정 유닛의 측부와 마주보도록 배치되며, 버퍼부 및 로드 포트 사이에 캐리어를 이동시키는 제1 이송 유닛을 포함한다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS OF PROCESSING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판을 수용하는 캐리어를 적재하고 로드 포트로 기판을 이송하여 상기 캐리어에 적재된 기판을 기판 처리 유닛에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 제조 공정이나, 표시 장치를 제조하기 위한 표시 장치 제조 공정들은 기판 상에 다수의 막을 형성하고 상기 막을 패터닝하기 위한 증착 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등과 같은 단위 공정을 포함한다. 상기 단위 공정을 통하여 기판 상에 특정 반도체 소자, 예를 들면, 트랜지스터, 다이오드, 커패시터 등을 형성함으로써 반도체 장치 또는 표시 장치를 제조한다.
여기서, 상기 기판에 대하여 각각의 단위 공정을 수행하는 단위 공정 유닛들이 필요하다. 한편, 상기 기판을 적재하기 위하여 푸프(FOUP; front opening unifying pod)와 같은 캐리어가 구비된다. 따라서 복수의 기판을 적재하는 캐리어를 상기 복수의 단위 공정을 수행하기 위한 단위 공정 유닛으로 이송하는 캐리어 이송 유닛이 필요하다.
상기 캐리어 이송 유닛은 상기 단위 이송 유닛 사이로 상기 캐리어 이송하면서 상기 단위 이송 유닛에 캐리어에 수용된 기판을 제공한다. 이때 상기 단위 공정 유닛이 상기 기판을 처리하는 기판 처리 시간 및 상기 캐리어 이송 유닛이 단위 공정 유닛 사이에 상기 캐리어를 이송하는 캐리어 이송 시간 사이의 차이가 발생할 수 있다. 예를 들면 상기 기판 처리 시간이 캐리어 이송 시간보다 길 경우, 캐리어 이송 유닛이 상기 캐리어를 이송하는 동안 단위 공정 유닛 주위에서 대기하는 시간이 발생하여 캐리어 이송 유닛의 캐리어 이송 효율이 악화될 수 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같이 캐리어 이송 유닛의 캐리어 이송 효율을 개선할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 단위 공정 유닛, 상기 단위 공정 유닛의 하측부에 인접하여 배치되며, 상기 단위 공정 유닛으로 상기 기판을 유출입시키기 위하여 상기 기판을 수용하는 캐리어를 지지하는 로드 포트, 상기 단위 공정 유닛의 상측부에 인접하여 배치되며 상기 캐리어를 일시적으로 지지하는 버퍼부 및 상기 로드 포트를 사이에 두고 상기 단위 공정 유닛의 측부와 마주보도록 배치되며, 상기 버퍼부 및 상기 로드 포트 사이에 상기 캐리어를 이동시키는 제1 이송 유닛을 포함한다. 여기서, 상기 버퍼부는 상기 캐리어의 하면과 접촉하는 버퍼 플레이트, 상기 버퍼 플레이트가 상기 제2 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 단위 공정 유닛의 내부로 상기 버퍼 플레이트를 수평 방향으로 유출입시키는 제1 구동부를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 버퍼부는 상기 캐리어의 하면과 접촉하는 버퍼 플레이트, 상기 버퍼 플레이트가 상기 제2 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 단위 공정 유닛의 측벽과 접하는 상기 버퍼 플레이트의 에지부를 중심으로 상기 버퍼 플레이트를 회전시키는 제2 구동부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 버퍼 플레이트의 양 측부에는 가이드 홈들이 형성되고, 상기 제2 구동부는, 상 기 버퍼 플레이트의 일측에 체결되고 회전하는 제1 샤프트, 상기 제1 샤프트와 기계적으로 연결되어, 상기 제1 샤프트를 회전시키는 구동원, 상기 제1 샤프트의 하부에 상호 평행하게 연장되는 상기 제2 샤프트의 각 단부에 결합되는 일 단부와 상기 버퍼 플레이트의 각 가이드 홈에 삽입되어 상기 버퍼 플레이트의 회전각을 제한하는 돌기가 형성된 타단부를 포함하는 가이드 바들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 이송 유닛은 제1 방향으로 서로 나란하게 배열된 제1 및 제2 수평 가이드 레일들, 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일을 교차하도록 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 수직 가이드 레일 및 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들 및 상기 수직 가이드 레일을 따라 상기 카세트를 그리핑하는 그리퍼를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 로드 포트는 복수로 배열되고, 상기 버퍼부는 상기 로드 포트들과 각 대응되는 위치에 배열될 수 있다. 이와 다르게, 상기 로드 포트 및 상기 버퍼부는 복수로 배열되고, 상기 버퍼부는 상기 로드 포트들에 로딩되는 상기 캐리어를 적재하는 제1 버퍼부 및 상기 로드 포트로부터 언로딩된 상기 캐리어를 적재하는 제2 버퍼부를 포함할 수 있다.
이러한 기판 처리 장치에 따르면, 캐리어를 이송하는 제1 및 제2 이송 유닛들의 이송 경로 중 상기 캐리어를 임시적으로 적재할 수 있는 버퍼부를 구비함으로써, 상기 버퍼부에 대기하는 캐리어를 임시적으로 적재하여 제1 이송 유닛의 대기 시간을 감소시킬 수 있다. 따라서 제1 이송 유닛을 포함하는 기판 처리 장치는 기판을 적재하고 있는 캐리어를 보다 효율적으로 이송할 수 있음으로써 기판 처리 장 치의 효율이 개선될 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 포함하는 기판 연마 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미 와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다. 도 2는 도1에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 단위 공정 유닛(101), 로드 포트(110), 버퍼부(130), 제1 이송 유닛(160) 및 제2 이송 유닛(150)을 포함한다.
상기 단위 공정 유닛(101)은 기판을 처리한다. 예를 상기 단위 공정 유닛(101)은 기판 상에 특정 막을 형성하는 증착 공정을 수행한다. 이와 다르게, 상기 단위 공정 유닛(101)은 상기 특정 막을 식각하여 상기 막을 패터닝하는 패터닝 공정을 수행할 수 있다. 또한, 상기 단위 공정 유닛(101)은 상기 특정 막을 베이킹하는 베이킹 공정, 상기 기판을 세정하는 세정 공정 등을 수행할 수 있다. 나아가 상기 단위 공정 유닛(101)은 상기 증착 공정, 패터닝 공정, 베이킹 공정 및 세정 공정 중 둘 이상의 공정을 수행할 수도 있다.
상기 단위 공정 유닛(101)에는 상기 로드 포트(110)에 적재된 기판을 유출입시킬 수 있도록 하는 홀이 형성된다. 또한, 상기 단위 공정 유닛(101)은 기판을 이송하는 로봇 암(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 로드 포트(110)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 하측부에 인접하여 배치된다. 상기 로드 포트(110)는 상기 기판을 수용하는 캐리어(20)를 지지한다. 상기 단위 공정 유닛(101)에 포함된 상기 로봇 암은 상기 로드 포트(110)에 지지된 캐리 어(20)의 내부에 수용된 기판을 단위 공정 유닛(101)의 내부로 이송한다. 또한, 상기 로봇암은 단위 공정 유닛(101)에 의하여 처리 완료된 상기 기판을 로드 포트(110)에 의하여 지지되는 캐리어(20) 내부로 적재할 수 있다. 한편, 상기 로드 포트(110)는 복수의 캐리어들을 지지하도록 복수로 배열될 수 있다.
상기 버퍼부(130)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 상측부에 인접하여 배치된다. 상기 버퍼부(130)는 상기 캐리어(20)를 일시적으로 지지한다. 예를 들면 후술하는 제2 이송 유닛(150)이 단위 공정 유닛(101)의 상부로부터 캐리어(20)를 이송하면서 상기 버퍼부(130)에 캐리어(20)를 적재한다. 예를 들면, 상기 버퍼부(130)는 단위 공정 유닛(101)의 측벽에 체결될 수 있다. 또한, 제1 이송 유닛(160)이 로드 포트(110)로부터 캐리어(20)를 상승시키면서 상기 버퍼부(130)에 캐리어를 적재한다.
한편, 상기 버퍼부(130)는 복수로 배열될 수 있다. 이 경우, 상기 버퍼부(130)는 동일한 높이에서 상호 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 한편, 상기 로드 포트(110)가 복수로 배열될 경우, 상기 버퍼부(130) 또한, 상기 로드 포트(110)에 대응되는 위치에 복수로 배열될 수 있다.
상기 제2 이송 유닛(150)은 상기 단위 공정 유닛(101)의 상부에 배치된다. 상기 제2 이송 유닛(150)은 복수의 단위 공정 유닛(101)의 상부로 상기 캐리어(20)를 운반함으로써 제2 이송 유닛(150)이 상기 캐리어를 상기 단위 공정 유닛들 사이로 이송한다.
한편, 상기 버퍼부(130)에 상기 캐리어(20)를 적재한 제2 이송 유닛(150)은 캐리어를 홀딩하지 않고 다른 단위 공정 유닛으로 이동할 수 있다. 이와 다르게 제2 이송 유닛(150)은 상기 버퍼부(130)에 적재된 캐리어(20)를 다른 단위 공정 유닛으로 이송할 수도 있다. 즉, 상기 제2 이송 유닛(150)은 이전 공정에서 기처리되고 해당 공정에서 미처리된 기판을 수용하는 캐리어(20)를 상기 이전 공정을 수행한 단위 공정 유닛으로부터 상기 미처리 공정을 수행할 상기 해당 단위 공정 유닛(101)에 체결된 버퍼부(130)로 이송한다. 또한, 제2 이송 유닛(150)은 기처리된 기판을 수용하는 캐리어(20)를 상기 해당 단위 공정 유닛에 체결된 버퍼부(130)로부터 다음 공정을 수행하는 단위 공정 유닛으로 이송한다.
상기 제2 이송 유닛(150)은 예를 들면, 오버헤드 호이스트 트랜스퍼 (Overhead Hoist Transfer ; OHT)를 포함할 수 있다.
상기 제1 이송 유닛(160)은 상기 로드 포트(110)를 사이에 두고 상기 단위 공정 유닛(101)의 측부와 마주보도록 배치된다. 상기 제1 이송 유닛(160)은 상기 버퍼부(130) 및 상기 로드 포트(110) 사이에 상기 캐리어(20)를 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제1 이송 유닛(160)은 미처리된 기판을 포함하고 상기 버퍼부(130)에 적재된 캐리어(20)를 상기 로프 포트(110)로 로딩한다. 또한, 상기 제1 이송 유닛(160)은 기처리된 기판을 포함하고 상기 로드 포트(110)에 적재된 캐리어(20)를 상기 버퍼부(130)로 언로딩한다. 상기 로드 포트(110) 및 상기 버퍼부(130)가 상호 대응되는 위치에 각각 복수로 배열될 경우, 상기 제1 이송 유닛(160)은 상호 대응되는 위치에 배치된 로프 포트(110) 및 상기 버퍼부(130) 사이에 상기 캐리어를 이송할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 버퍼부(130)는 버퍼 플레이트(131) 및 제1 구동부(133)를 포함할 수 있다.
상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 일 측부로부터 수평 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 캐리어(20)의 하면과 접촉하면서 상기 캐리어(20)를 지지한다.
상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 로드 포트(110)로부터 상승하는 캐리어(20)와의 간섭을 억제할 필요가 있다. 즉, 상기 제2 이송 유닛(150)이 로드 포트(110)로부터 버퍼부(130)를 향하여 상기 캐리어(20)를 상승시키는 동안 상기 버퍼 플레이트(131) 및 상기 캐리어(20) 간의 간섭을 억제할 필요가 있다. 따라서 상기 간섭을 억제하기 위하여 상기 버퍼부(130)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛(101)의 내부로 유입시키는 제1 구동부(133)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 구동부(133)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛(101)의 내부로 수평 방향으로 이동시킨다. 상기 제1 구동부(133)의 예를 볼 스크류, 리니어 모터 또는 엘엠 가이드 등을 들 수 있다. 따라서 상기 제1 이송 유닛(160)이 로드 포트(110)로부터 버퍼부(130)를 향하여 상기 캐리어(20)를 상승하는 동안 상기 제1 구동부(133)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛(101)의 내부로 인입시킨다. 이후 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 버퍼 플레이트(131)의 상면보다 상기 캐리어(20)를 높게 상승시킨 후 상기 제1 구동부(133)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛(101)의 외부로 돌출시킨다. 이어서, 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 버퍼 플레이트(131) 상에 상기 캐리어를 적재 시킨다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 이송 유닛(160)은 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163), 수직 가이드 레일(165) 및 그리퍼(167)를 포함한다.
상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 각각 수평 방향으로 연장된다. 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 상기 그리퍼(167)의 수평 방향으로의 이동을 가이드한다.
한편, 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 상호 일정 간격으로 이격될 수 있다. 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163) 간의 이격 거리는 상기 그리퍼(167)의 수직 방향으로 운동 구간을 정의할 수 있다. 상기 이격 거리만큼 상기 그리퍼(167)가 상기 캐리어를 수직 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일(161, 163)의 연장 길이는 상기 그리퍼(167)의 수평 방향으로 운동 구간을 정의할 수 있다. 상기 연장 거리만큼 상기 그리퍼(167)가 상기 캐리어를 좌우 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 그리퍼(167)는 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)을 따라 일정 간격으로 상호 이격되어 배열된 복수의 버퍼부들 사이로 상기 캐리어를 이송할 수 있다.
상기 수직 가이드 레일(165)은 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)과 교차하도록 배치된다. 상기 수직 가이드 레일(165)은 상기 그리퍼(167)의 수직 방향의 운동 경로를 가이드한다. 즉, 상기 그리퍼(167)는 상기 수직 가이드 레일(165)을 따라 수직 방향으로 이동하면서 상기 캐리어를 이송할 수 있다. 예를 들면 상기 그리퍼(167)는 상기 제1 및 제2 가이드 레일들(161, 163)을 따라 상기 복수의 버퍼부들 사이로 이송하는 중 상기 캐리어를 홀딩한다. 또한, 상기 그리퍼(167)는 상기 수직 가이드 레일(165)을 따라 상기 버퍼부(130) 및 상기 로드 포트(110)로 상기 캐리어를 이송할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다. 도 5는 도3에 도시된 제2 구동부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3 및 도4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 단위 공정 유닛(101), 로드 포트(110), 버퍼부(130) 및 제1 이송 유닛(160)을 포함한다.
상기 단위 공정 유닛(101)은 기판을 처리한다. 예를 상기 단위 공정 유닛(101)은 기판 상에 특정 막을 형성하는 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정 등을 수행할 수 있다. 나아가 상기 단위 공정 유닛(101)은 상기 증착 공정, 패터닝 공정, 베이킹 공정 및 세정 공정 중 둘 이상의 공정을 수행할 수도 있다.
상기 로드 포트(110)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 하측부에 인접하여 배치된다. 상기 로드 포트(110)는 상기 기판을 수용하는 캐리어(20)를 지지한다. 상기 단위 공정 유닛(101)에 포함된 로봇 암(미도시)은 상기 로드 포트에 지지된 캐리어의 내부에 수용된 기판을 단위 공정 유닛(101)의 내부로 이송한다. 또한, 상기 로봇암은 단위 공정 유닛(101)에 의해 처리 완료된 상기 기판을 로드 포트(110)에 의하여 지지되는 캐리어(20) 내부로 적재할 수 있다. 한편, 상기 로드 포트(110)는 복수의 캐리어들을 지지하도록 복수로 배열될 수 있다.
상기 버퍼부(130)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 상측부에 인접하여 배치된다. 상기 버퍼부(130)는 상기 캐리어(20)를 일시적으로 지지한다. 예를 들면 후술하는 제1 이송 유닛(160)이 단위 공정 유닛(101)의 상부로부터 캐리어(20)를 이송하면서 상기 버퍼부(130)에 캐리어(20)를 적재한다. 예를 들면, 상기 버퍼부(130)는 단위 공정 유닛(101)의 측벽에 체결될 수 있다. 또한, 제1 이송 유닛(160)이 로드 포트(110)로부터 캐리어(20)를 상승시키면서 상기 버퍼부(130)에 캐리어(20)를 적재한다.
한편, 상기 버퍼부(130)는 복수로 배열될 수 있다. 이 경우, 상기 버퍼부(130)는 동일한 높이에서 상호 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼부(130)는 상기 로드 포트(110)에 로딩되는 상기 캐리어를 적재하는 제1 버퍼부(136) 및 상기 로드 포트(110)로부터 언로딩된 상기 캐리어를 적재하는 제2 버퍼부(137)를 포함할 수 있다.
상기 제2 이송 유닛(150)은 상기 단위 공정 유닛(101)의 상부에 배치된다. 상기 제2 이송 유닛(150)은 복수의 단위 공정 유닛들의 상부로 상기 캐리어를 운반하여 상기 캐리어(20)를 상기 단위 공정 유닛들 사이로 이송한다. 여기서, 제2 이송 유닛(150)은 해당 단위 공정 유닛에서 처리할 기판을 수용하는 캐리어를 제1 버퍼부(136)에 로딩할 수 있다. 또한, 제2 이송 유닛(150)은 해당 단위 공정 유닛에 기처리된 기판을 수용하는 캐리어를 제2 버퍼부(137)로부터 언로딩하여 다른 단위 공정 유닛으로 이송할 수 있다.
상기 제1 이송 유닛(160)은 상기 로드 포트(110)를 사이에 두고 상기 단위 공정 유닛(101)의 측부와 마주보도록 배치된다. 상기 제1 이송 유닛(160)은 상기 버퍼부(130) 및 상기 로드 포트(110) 사이에 상기 캐리어를 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제1 이송 유닛(160)은 미처리된 기판을 포함하고 상기 버퍼부(130)에 적재된 캐리어를 상기 로프 포트(110)로 로딩한다. 또한, 상기 제1 이송 유닛(160)은 기처리된 기판을 포함하고 상기 로드 포트(110)에 적재된 캐리어를 상기 버퍼부(130)로 언로딩한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서 상기 버퍼부(130)는 버퍼 플레이트(131) 및 제2 구동부(135)를 포함할 수 있다.
상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 일 측부로부터 수평 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 캐리어의 하면과 접촉하면서 상기 캐리어를 지지한다.
상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 로드 포트(110)로부터 상승하는 캐리어와의 간섭을 억제할 필요가 있다. 따라서 상기 간섭을 억제하기 위하여 상기 버퍼부(130)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛의 측벽과 접하는 버퍼 플레이트(131)의 에지부를 중심으로 상기 버퍼 플레이트(131)를 회전시키는 제2 구동부(135)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 구동부(135)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 측벽과 접촉하는 버퍼 플레이트(131)의 에지부를 중심으로 상기 버퍼 플레이트(131)를 제1 방향으로 회전시킨다. 즉, 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 로드 포트(110)로부터 상기 버퍼 플레이트(131)를 향하여 상기 캐리어(20)를 이송하는 동안 상기 제2 구동부(135)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 버퍼 플레이트(131)의 에지부를 중심으로 상기 제1 방향으로 회전시킴으로써 상기 버퍼 플레이트(131)와 상기 캐리어(20) 간의 간섭이 억제될 수 있다. 이후 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 버퍼 플레이트(131)의 상면보다 상기 캐리어(20)를 높게 상승시킨 후 상기 제2 구동부(135)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 회전시킨다. 이어서, 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 버퍼 플레이트(131) 상에 상기 캐리어를 적재시킨다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 구동부(135)는 상기 버퍼 플레이트의 일측에 체결되고 회전하는 제1 샤프트(141), 상기 제1 샤프트(141)와 기계적으로 연결되어 상기 제1 샤프트(141)를 회전시키는 구동원(142), 상기 제1 샤프트(142)의 하부에 상호 평행하게 연장되는 제2 샤프트(143), 상기 제1 및 제2 샤프트들(141, 143)의 각 양 단부들을 연결시키는 연결바들(144) 및 상기 제2 샤프트(143)와 상기 버퍼 플레이트(131)를 상호 체결되며, 상기 버프 플레이트(131)의 회전시 가이드 홈(132)을 따라 가이드되는 가이드 바들(145)을 포함한다. 여기서, 상기 버퍼 플레이트(131)의 양 측부에는 상기 가이드 바들(145)의 이동 경로를 가이드하는 가이드 홈들(132)이 형성된다. 상기 가이드 바들(145)의 각각은 상기 제2 샤프트(143)의 단부에 결합하는 일 단부와 상기 버퍼 플레이트(131)의 각 가이드 홈(132)에 삽입되어 상기 버퍼 플레이트(131)의 회전 각도를 제한하는 돌기가 형성된 타 단부를 포함한다.
상기 구동원(142)이 상기 제1 샤프트(141)에 회전력을 제공하고, 상기 제1 샤프트(141)가 회전함에 따라 상기 제1 샤프트(141)에 체결된 버퍼 플레이트(131) 가 회전한다. 이때 상기 가이드 바들(145)은 상기 가이드 홈들(132)을 따라 이동하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 이송 유닛(150)은 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163), 수직 가이드 레일(165) 및 그리퍼(167)를 포함한다.
상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 각각 수평 방향으로 연장된다. 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 상기 그리퍼(167)의 수평 방향으로의 이동을 가이드한다.
한편, 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 상호 일정 간격으로 이격될 수 있다.
상기 수직 가이드 레일(165)은 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)과 교차하도록 배치된다. 상기 수직 가이드 레일(165)은 상기 그리퍼(167)의 수직 방향의 운동 경로를 가이드한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이러한 기판 처리 장치에 따르면, 로드 포트의 상부에 이송 중인 캐리어를 임시적으로 적재할 수 있는 버퍼부를 배치함으로써, 공정 시간 및 캐리어 이송 시 간의 차이에 의하여 발생할 수 있는 캐리어 이송 유닛의 대기 시간이 감소할 수 있다. 따라서, 캐리어 대기 캐리어를 이송하는 이송 유닛이 보다 효과적으로 캐리어를 이송할 수 있다.
본 발명은 기판 상에 특정 막을 형성한 후 상기 막을 평탄화하는 공정이 요구되는 반도체 제조 설비 또는 표시 장치의 제조 설비 등에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 2는 도1에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 5는 도3에 도시된 제2 구동부를 설명하기 위한 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 처리 장치 101 : 단위 공정 유닛
110 : 로드 포트 130 : 버퍼부
131 : 버퍼 플레이트 132 : 가이드홈
133 : 제1 구동부 135 : 제2 구동부
141 : 제1 샤프트 142 : 구동원
143 : 제2 샤프트 145 : 가이드 바
160 : 제1 이송 유닛 150 : 제2 이송 유닛
161, 163 : 수평 가이드 레일 165 : 수직 가이드 레일
167 : 그리퍼

Claims (8)

  1. 기판을 처리하는 단위 공정 유닛;
    상기 단위 공정 유닛의 하측부에 인접하여 배치되며, 상기 단위 공정 유닛으로 상기 기판을 유출입시키기 위하여 상기 기판을 수용하는 캐리어를 지지하는 로드 포트;
    상기 단위 공정 유닛의 상측부에 인접하여 배치되며 상기 캐리어를 일시적으로 지지하는 버퍼부; 및
    상기 로드 포트를 사이에 두고 상기 단위 공정 유닛의 측부와 마주보도록 배치되며, 상기 버퍼부 및 상기 로드 포트 사이에 상기 캐리어를 이동시키는 제1 이송 유닛을 포함하며,
    상기 버퍼부는
    상기 캐리어의 하면과 접촉하는 버퍼 플레이트; 및
    상기 버퍼 플레이트가 상기 제1 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 버퍼 플레이트를 상기 제1 이송 유닛의 이동 경로 상에서 배제시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 버퍼 플레이트가 상기 제1 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 구동부가 상기 단위 공정 유닛의 내부로 상기 버퍼 플레이트를 수평 방향으로 유출입시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 버퍼 플레이트가 상기 제1 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 구동부가 상기 단위 공정 유닛의 측벽과 접하는 상기 버퍼 플레이트의 에지부를 중심으로 상기 버퍼 플레이트를 회전시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 버퍼 플레이트의 양 측부에는 가이드 홈들이 형성되고, 상기 구동부는,
    상기 버퍼 플레이트의 일측에 체결되고 회전하는 제1 샤프트;
    상기 제1 샤프트와 기계적으로 연결되어, 상기 제1 샤프트를 회전시키는 구동원;
    상기 제1 샤프트의 하부에 상호 평행하게 연장되는 제2 샤프트; 및
    상기 제2 샤프트의 각 단부에 결합되는 일 단부와 상기 버퍼 플레이트의 상기 가이드 홈에 삽입되어 상기 버퍼 플레이트의 회전각을 제한하도록 돌기가 형성된 타단부를 포함하는 가이드 바들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 이송 유닛은
    제1 방향으로 서로 나란하게 배열된 제1 및 제2 수평 가이드 레일들;
    상기 제1 및 제2 수평 가이드 레이들과 교차하도록 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 수직 가이드 레일; 및
    상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들 및 상기 수직 가이드 레일을 따라 이송 가능하게 배치되며, 상기 캐리어를 그리핑하는 그리퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 로드 포트는 복수로 배열되고, 상기 버퍼부는 상기 로드 포트들에 각 대응되는 위치에 복수로 배열된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 로드 포트 및 상기 버퍼부는 복수로 배열되고, 상기 버퍼부는 상기 로드 포트들에 로딩되는 상기 캐리어를 적재하는 제1 버퍼부 및 상기 로드 포트로부터 언로딩된 상기 캐리어를 적재하는 제2 버퍼부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 단위 공정 유닛의 상부에 배치되며, 상기 버퍼부로 또는 상기 버퍼부로부터 상기 캐리어를 이동시키는 제2 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020090085762A 2009-09-11 2009-09-11 기판 처리 장치 KR101126160B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090085762A KR101126160B1 (ko) 2009-09-11 2009-09-11 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090085762A KR101126160B1 (ko) 2009-09-11 2009-09-11 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110027935A KR20110027935A (ko) 2011-03-17
KR101126160B1 true KR101126160B1 (ko) 2012-03-22

Family

ID=43934464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090085762A KR101126160B1 (ko) 2009-09-11 2009-09-11 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101126160B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015194265A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と一時保管方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231785A (ja) 2000-11-28 2002-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板受渡装置、基板処理装置および載置台
JP2009094460A (ja) 2007-09-20 2009-04-30 Tokyo Electron Ltd 基板の処理装置
JP2009096611A (ja) 2007-10-18 2009-05-07 Asyst Technologies Japan Inc 保管庫、保管庫セット及び保管庫付き搬送システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231785A (ja) 2000-11-28 2002-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板受渡装置、基板処理装置および載置台
JP2009094460A (ja) 2007-09-20 2009-04-30 Tokyo Electron Ltd 基板の処理装置
JP2009096611A (ja) 2007-10-18 2009-05-07 Asyst Technologies Japan Inc 保管庫、保管庫セット及び保管庫付き搬送システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110027935A (ko) 2011-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5068738B2 (ja) 基板処理装置およびその方法
JP4744427B2 (ja) 基板処理装置
KR101406623B1 (ko) 워크 반송 시스템
KR101229010B1 (ko) 기판 처리 시스템
JPWO2017038811A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板処理システム
KR100991609B1 (ko) 컨테이너 반송 시스템
US7775222B2 (en) Single substrate cleaning apparatus and method for cleaning backside of substrate
JP6559976B2 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板処理システム
KR102320637B1 (ko) 기판 처리 장치, 캐리어 반송 방법 및 캐리어 버퍼 장치
US20220134575A1 (en) Carriage robot and tower lift including the same
JP6628603B2 (ja) 水平多関節ロボットおよび製造システム
US8845262B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium storing substrate processing program
KR100921519B1 (ko) 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 설비, 그리고상기 장치의 기판 이송 방법
KR102020227B1 (ko) 캐리어 이송 장치 및 방법
JP2005317826A (ja) 縦収納型カセット及びそれを備えた基板収納システム
KR101126160B1 (ko) 기판 처리 장치
JPH1111663A (ja) 基板搬送装置
JP4056283B2 (ja) 被移送体移送装置及びその移送方法
KR20170002773A (ko) 기판 처리 설비
KR20170120347A (ko) 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 처리 장치
KR102539037B1 (ko) 산업용 로봇
KR101527901B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
US20180033663A1 (en) Carrier transport device and carrier transport method
KR102207870B1 (ko) 그립부 지지유닛 및 이를 갖는 캐리어 이송 장치
KR102098791B1 (ko) 스토커

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150303

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160226

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170303

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180302

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200303

Year of fee payment: 9