KR101015582B1 - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

개시된 기판 처리 설비는 기판에 대한 처리가 이루어지는 제1 처리부와, 제1 처리부의 하부에 배치되고 기판에 대한 처리가 이루어지는 제2 처리부와, 제1 및 제2 처리부들의 일측에 배치되고 제1 처리부에서 처리가 이루어진 기판을 제2 처리부로 이송하는 제1 기판 이송부와, 기판을 이송하는 이송 유닛을 구비하고 제2 처리부에 대응하는 높이에서 기판을 투입 및 반출하는 인덱스부 및 제1 및 제2 처리부들과 인덱스부 사이에 배치되고 제1 및 제2 처리부들과 인덱스부 사이에서 기판을 전달하기 위하여 수직 방향으로 기판을 이송하는 제2 기판 이송부를 포함한다. 따라서, 인덱스부는 고정된 높이에서 기판을 투입 및 반출하게 되므로 공정 속도가 향상되어 공정 시간을 단축할 수 있다.The disclosed substrate processing equipment includes a first processing portion for processing a substrate, a second processing portion disposed below the first processing portion, and processing on the substrate, and disposed at one side of the first and second processing portions and in the first processing portion. An index unit and first and second processing units which include a first substrate transfer unit for transferring the processed substrate to the second processing unit, a transfer unit for transferring the substrate, and inserting and unloading the substrate at a height corresponding to the second processing unit. And a second substrate transfer portion disposed between the and index portions and transferring the substrate in the vertical direction to transfer the substrate between the first and second processing portions and the index portion. Therefore, since the index unit inserts and unloads the substrate at a fixed height, the process speed is improved and the process time can be shortened.

Description

기판 처리 설비{Apparatus for treating substrate}Apparatus for treating substrate

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 표시 장치의 제조 공정에서 기판을 대상으로 제조 공정을 수행하기 위한 기판 처리 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for performing a manufacturing process for a substrate in a manufacturing process of a flat panel display.

일반적으로 평판 표시 장치는 액정을 이용하는 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마를 이용하는 플라즈마 표시 장치(PDP), 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시 장치(OLED) 등을 들 수 있다.In general, a flat panel display includes a liquid crystal display (LCD) using liquid crystal, a plasma display (PDP) using plasma, an organic light emitting display (OLED) using an organic light emitting element, and the like.

상기 평판 표시 장치는 기본적으로 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하여 이루어진다. 상기 표시 패널은 유리 기판 등의 대면적을 갖는 기판을 모기판으로 하여 상기 기판에 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정, 검사 공정 등의 다양한 처리 공정을 반복적으로 수행하여 제조된다. 이와 같은 처리 공정들은 복수의 공정을 순차적으로 수행하는 공정라인 또는 기판 처리 설비에 의해서 행해질 수 있다.The flat panel display basically includes a display panel displaying an image. The display panel is manufactured by repeatedly performing various processing processes, such as a deposition process, an etching process, a photolithography process, a cleaning process, and an inspection process, using a substrate having a large area such as a glass substrate as a mother substrate. Such treatment processes may be performed by a process line or a substrate treatment facility that sequentially performs a plurality of processes.

상기 기판 처리 설비 일 예로 기판 세정 설비는 복수의 세정부가 직렬로 배치되어 연속적으로 수행되는데, 최근에는 설비의 설치 공간을 줄이기 위하여 적층 구조의 설비가 이용되고 있다.In one example of the substrate processing facility, a substrate cleaning facility is continuously performed by arranging a plurality of cleaning units in series. Recently, in order to reduce installation space of the facility, a facility having a laminated structure is used.

상기 적층 구조의 설비에서 기판에 대한 처리 플로우는 통상적으로 먼저 인덱스부에서 이송 유닛에 의해 상층에 위치한 세정부들로 기판이 투입된다. 이렇게 투입된 기판은 순차적으로 공정이 진행된 후에 하층에 위치한 세정부들로 이송되고, 계속해서 하층에 위치한 세정부들에서 공정이 진행되어 반출된다. 즉, 기판은 상층에 위치한 세정부로 투입되고, 하층에 위치한 세정부로부터 반출되는 구조이다.The processing flow with respect to the substrate in the above-described stacked structure is typically first fed into the cleaning units located in the upper layer by the transfer unit in the index unit. The substrate thus input is sequentially transferred to the cleaning units located in the lower layer after the process is performed, and the process is subsequently carried out from the cleaning units located in the lower layer. In other words, the substrate is fed into the cleaning unit located in the upper layer, and is carried out from the cleaning unit located in the lower layer.

따라서, 인덱스부에서는 이송 유닛이 승강 및 하강 동작을 하면서 기판을 투입 및 반출하게 된다.Therefore, in the index unit, the transfer unit loads and unloads the substrate while the lifting and lowering operations are performed.

하지만, 이송 유닛의 승강 및 하강 속도가 제한적이기 때문에, 적층 구조의 세정부들에서 기판의 처리되는 속도를 따라가지 못하는 문제점이 있다. 이에, 상기 이송 유닛에 의한 속도 지연이 전체적인 공정 속도를 저하시키는 요인으로 작용하고 있는 문제점을 갖는다.However, since the lifting and lowering speeds of the transfer unit are limited, there is a problem that the cleaning units of the laminated structure cannot keep up with the processing speed of the substrate. Accordingly, there is a problem that the speed delay by the transfer unit acts as a factor of lowering the overall process speed.

상기한 문제점에 따라서 본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 제1 처리부 및 제2 처리부가 적층 구조를 갖는 처리 설비에서 기판의 투입 및 반출을 담당하는 인덱스부의 부하를 감소시켜 인덱스부에서 발생하던 공정 속도의 저감 요인을 개선하여 기판에 대한 공정 속도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 설비를 제공하는 것이다.One problem to be solved through the embodiments of the present invention according to the above problems is to reduce the load of the index portion responsible for the loading and unloading of the substrate in the processing equipment having the first processing unit and the second processing unit laminated structure in the index unit It is to provide a substrate processing facility that can improve the process speed for the substrate by improving the reduction factor of the process speed that occurred.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 처리 설비는 제1 처리부, 제2 처리부, 제1 기판 이송부, 인덱스부 및 제2 기판 이송부를 포함한다. 상기 제1 처리부는 기판에 대한 처리가 이루어진다. 상기 제2 처리부는 상기 제1 처리부의 하부에 배치되고, 상기 기판에 대한 처리가 이루어진다. 상기 제1 기판 이송부는 상기 제1 처리부 및 제2 처리부의 일측에 배치되고, 상기 제1 처리부에서 처리가 이루어진 상기 기판을 상기 제1 처리부로부터 상기 제2 처리부로 이송한다. 상기 인덱스부는 상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 구비하고, 상기 제2 처리부에 대응하는 높이에서 상기 기판을 투입 및 반출한다. 상기 제1 기판 이송부는 상기 제1 및 제2 처리부들과 상기 인덱스부 사이에 배치되고, 상기 제1 및 제2 처리부들과 상기 인덱스부 사이에서 상기 기판을 전달하기 위하여 수직 방향으로 상기 기판을 이송한다.In order to achieve the above object of the present invention, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a first processing unit, a second processing unit, a first substrate transfer unit, an index unit, and a second substrate transfer unit. The first processing unit performs processing on a substrate. The second processor is disposed below the first processor, and the substrate is processed. The first substrate transfer unit is disposed on one side of the first processing unit and the second processing unit, and transfers the substrate processed by the first processing unit from the first processing unit to the second processing unit. The index unit includes a transfer unit for transferring the substrate, and feeds and unloads the substrate at a height corresponding to the second processing unit. The first substrate transfer unit is disposed between the first and second processing units and the index unit, and transfers the substrate in a vertical direction to transfer the substrate between the first and second processing units and the index unit. do.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서 상기 제2 기판 이송부는 기판 지지부 및 승강부를 포함한다. 상기 기판 지지부는 상기 인덱스부로부터 이송되는 상기 기판이 놓여져 지지된다. 상기 승강부는 상기 기판 지지부와 연결되고, 상기 제1 처리부에 대응하는 높이와 상기 제2 처리부에 대응하는 높이 사이에서 상기 기판 지지부를 승강 및 하강시킨다.Here, in one embodiment of the present invention, the second substrate transfer part includes a substrate support part and a lift part. The substrate support part supports the substrate to be transferred from the index part. The lift unit is connected to the substrate support, and lifts and lowers the substrate support between a height corresponding to the first processor and a height corresponding to the second processor.

본 발명의 다른 실시예에서 상기 기판 지지부의 일측부 하부에 배치되며, 상기 기판 지지부를 수평 상태 또는 기울어진 상태로 변환시켜주는 경사변환부를 더 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the substrate support may further include an inclination converter disposed below the one side of the substrate support and converting the substrate support into a horizontal state or an inclined state.

본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 제2 기판 이송부는 상기 기판 지지부가 상기 제1 처리부에 대응하는 높이로 승강된 후에 상기 제2 처리부로부터 이송되는 상기 기판을 지지하기 위한 제2 기판 지지부를 더 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the second substrate transfer part further includes a second substrate support part for supporting the substrate transferred from the second processing part after the substrate support is elevated to a height corresponding to the first processing part. can do.

본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부는 상기 기판에 대한 세정 공정이 이루어지는 세정 설비인 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, the first processing unit and the second processing unit are characterized in that the cleaning equipment is a cleaning process for the substrate.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 기판 처리 설비는 인덱스부는 고정된 높이에서 기판을 투입 및 반출하고, 인덱스부와 처리영역 사이에 배치되어 기판을 전달하는 기판 이송부에 의해 기판의 승강이 수행되므로 인덱스부에서 기판의 승강 및 하강을 배제할 수 있다. 따라서, 인덱스부에서 기판을 승강 및 하강함에 의한 부하를 감소시켜 인덱스부에 기인한 속도 지연을 개선함으로써 공정 속도를 향상할 수 있게 된다.In the substrate processing apparatus according to the present invention configured as described above, the index portion is loaded and unloaded from the substrate at a fixed height, and the substrate is moved up and down by the substrate transfer portion disposed between the index portion and the processing area to transfer the substrate. Can be excluded from rising and falling. Therefore, the process speed can be improved by reducing the load by raising and lowering the substrate in the index portion and improving the speed delay caused by the index portion.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 기판 처리 설비에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to explain the schematic configuration. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

실시예Example

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 구성 블록도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(100)는 기판(G)의 제조 공정에서 이용될 수 있다. 일 예로, 상기 기판(G)에 대한 처리 공정으로는 세정 공정을 들 수 있다. 하지만, 상기 처리 공정이 세정 공정으로 제한되는 것은 아니다. 여기서, 상기 기판(G)은 평판 표시 장치의 제조 공정에 이용되는 기판(G)으로서 대표적인 예로는 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 패널(PDP), 유기발광소자(OLED) 등을 들 수 있다. 이와 달리 상기 기판(G)은 실리콘웨이퍼와 같은 반도체 소자 제조용 기판(G)과 같은 동종의 기판(G)일 수도 있다.1 and 2, the substrate processing facility 100 according to an embodiment of the present invention may be used in the manufacturing process of the substrate G. Referring to FIG. As an example, a washing process may be mentioned as a treatment process with respect to the said board | substrate G. However, the treatment process is not limited to the cleaning process. Here, the substrate G is a substrate G used in the manufacturing process of a flat panel display device, and examples thereof include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED). . Alternatively, the substrate G may be the same type of substrate G as the substrate G for manufacturing a semiconductor device such as a silicon wafer.

상기 기판 처리 설비(100)는 인덱스부(110), 제1 처리부(120), 제2 처리부(130), 제1 기판 이송부(140) 및 제2 기판 이송부(150)를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 100 may include an index unit 110, a first processing unit 120, a second processing unit 130, a first substrate transfer unit 140, and a second substrate transfer unit 150.

상기 인덱스부(100)는 상기 기판(G)을 중계하는 역할을 한다. 상기 인덱스 부(100)는 상기 기판(G)을 제공받아 제조 공정이 수행되는 공간으로 투입 및 반출하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 인덱스부(100)는 이송 유닛으로서 적어도 인덱스 로봇을 구비하며, 추가적으로 다수의 기판(G)을 적재 및 보관하는 카세트, 상기 인덱스 로봇의 이동을 가이드하는 인덱스 로봇 이송로 등을 구비할 수 있다.The index unit 100 serves to relay the substrate G. The index unit 100 receives the substrate G and serves to put and take out into a space where a manufacturing process is performed. To this end, the index unit 100 includes at least an index robot as a transfer unit, and may further include a cassette for loading and storing a plurality of substrates G, an index robot transport path for guiding the movement of the index robot, and the like. have.

특히, 상기 인덱스부(100)는 상기 기판(G)의 투입 및 반출이 동일 높이에서 이루어지는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 인덱서부(100)의 이송 유닛은 기판(G)의 투입 및 반출 동작에 있어서 수평 방향으로의 동작만 요구되며, 수직 방향(예를 들어 승강 및 하강)의 동작은 요구되지 않는다. 하지만, 상기 이송 유닛은 다층 구조를 갖는 카세트에 상기 기판(G)을 적재하기 위한 승강 및 하강 동작은 수행한다.In particular, the index unit 100 is characterized in that the loading and unloading of the substrate (G) is made at the same height. That is, the transfer unit of the indexer 100 requires only the operation in the horizontal direction in the operation of loading and unloading the substrate G, and the operation of the vertical direction (for example, lifting and lowering) is not required. However, the transfer unit performs lifting and lowering operations for loading the substrate G in a cassette having a multilayer structure.

상기 제1 처리부(120)는 상기 기판(G)에 대한 처리가 이루어진다. 상기 제1 처리부(120)는 상기 인덱스부(110)에서 투입하는 상기 기판(G)을 전달받는 입구 영역을 포함한다. 또한, 상기 제1 처리부(120)는 상기 기판(G)에 대한 처리 공정이 이루어지는 적어도 하나의 처리 영역을 포함한다. 이와 달리, 상기 제1 처리부(120)는 상기 입구 영역과, 처리 공정을 진행할 상기 기판(G)들이 대기 상태로 존재하면서, 실질적으로 처리 공정이 이루어지는 영역으로의 제공을 위해 이송되는 이송 영역(혹은 버퍼 영역)으로 구성될 수도 있다.The first processing unit 120 performs the processing on the substrate G. The first processing unit 120 includes an inlet area receiving the substrate G, which is injected from the index unit 110. In addition, the first processing unit 120 includes at least one processing region in which a processing process for the substrate G is performed. On the other hand, the first processing unit 120 is a transport area (or transported for providing to the area where the inlet area and the substrate G to be processed are in a standby state, and the processing step is substantially performed). Buffer area).

상기 제2 처리부(130)는 상기 제1 처리부(120)와 적층 구조로 배치된다. 즉, 상기 제2 처리부(130)는 상기 제1 처리부(120)의 상층에 배치되며, 서로 나란하게 배치된다. 상기 제2 처리부(130)는 상기 기판(G)에 대한 처리 공정이 이루어지는 적어도 하나의 처리 영역을 포함한다. 또한, 상기 제2 처리부(130)는 상기 처리 영 역을 거치면서 소정의 처리 공정을 수행한 기판(G)을 반출되도록 전달하기 위한 출구 영역을 포함할 수 있다.The second processor 130 is disposed in a stacked structure with the first processor 120. That is, the second processing unit 130 is disposed on the upper layer of the first processing unit 120 and arranged in parallel with each other. The second processing unit 130 includes at least one processing region in which a processing process for the substrate G is performed. In addition, the second processing unit 130 may include an exit area for transferring the substrate G, which has performed a predetermined processing process, through the processing area to be carried out.

한편, 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)는 상기 기판(G)에 대한 처리 공정으로 예컨대 세정 공정을 수행하는 설비일 수 있다. 상기 세정 공정은 세정액, 케미컬 또는 에어(Air)를 이용하여 수행될 수 있다. 하지만, 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)에서 이루어지는 상기 기판(G)에 대한 처리 공정이 세정 공정으로 한정되는 것은 아니며, 다양한 공정이 이루어질 수 있다.On the other hand, the first processing unit 120 and the second processing unit 130 may be a facility for performing a cleaning process, for example as a processing process for the substrate (G). The cleaning process may be performed using a cleaning liquid, chemical or air. However, the processing process for the substrate G in the first processing unit 120 and the second processing unit 130 is not limited to a cleaning process, and various processes may be performed.

상기 제1 기판 이송부(140)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)의 일측에 배치된다. 이에, 상기 제1 기판 이송부(140)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)와 연결되며, 상기 제1 처리부(120)와 상기 제2 처리부(130) 사이에서 기판(G)을 층간 이송시키는 역할을 한다. 여기서, 상기 제1 기판 이송부(140)가 배치되는 위치는 상기 기판(G)의 흐름을 기준으로 볼 때 상기 제1 처리부(120)의 후단과 상기 제2 처리부(130)의 선단이 된다. 결과적으로 상기 제1 기판 이송부(140)는 상기 제1 처리부(120)에서 행해지는 처리 공정을 거친 상기 기판(G)을 상기 제2 처리부(130)의 시작점으로 이송시켜, 상기 제2 처리부(130)에서의 처리 공정을 수행할 수 있게 한다. 상기 제1 기판 이송부(140)에 의해 상기 기판(G)은 상기 제1 처리부(120)와 제2 처리부(130)에서 연속적으로 이송할 수 있게 된다.The first substrate transfer unit 140 is disposed on one side of the first processing unit 120 and the second processing unit 130. Accordingly, the first substrate transfer unit 140 is connected to the first processing unit 120 and the second processing unit 130, and the substrate G is between the first processing unit 120 and the second processing unit 130. It serves to transfer the interlayer. Here, the position where the first substrate transfer unit 140 is disposed becomes the rear end of the first processing unit 120 and the front end of the second processing unit 130 based on the flow of the substrate G. As a result, the first substrate transfer unit 140 transfers the substrate G, which has been processed in the first processing unit 120, to the start point of the second processing unit 130, and thereby the second processing unit 130. ) Can be carried out. The substrate G may be continuously transferred from the first processing unit 120 and the second processing unit 130 by the first substrate transfer unit 140.

상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)에 대하여 상기 제1 기판 이송부(140)와 반대편에 위치한다. 예컨대, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)의 타측에 배치된다. 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)와 연결되며, 상기 기판(G)의 흐름을 기준으로 볼 때 상기 제1 처리부(120)의 선단 및 상기 제2 처리부(130)의 후단에 연결되는 것이 된다.The second substrate transfer part 150 is positioned opposite to the first substrate transfer part 140 with respect to the first processing part 120 and the second processing part 130. For example, the second substrate transfer unit 150 is disposed on the other side of the first processing unit 120 and the second processing unit 130. The second substrate transfer unit 150 is connected to the first processing unit 120 and the second processing unit 130, and the front end and the front of the first processing unit 120 in view of the flow of the substrate (G). It is connected to the rear end of the second processing unit 130.

또한, 상기 제2 기판 이송부(150)는 위치적으로 상기 제1 처리부(120) 및 제2 처리부(130)와 상기 인덱스부(110) 사이에 배치된다. 이를 통해, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 제2 처리부(120) 및 제2 처리부(130)와 상기 인덱스부(110) 사이에서 상기 기판(G)을 중계하는 역할을 한다. 특히, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 인덱스부(110)가 상기 기판(G)을 투입 및 반출함에 있어 동일 높이에서 상기 투입 및 반출이 가능하도록 서포트 한다. 이를 위해, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 기판(G)을 승강시킨다. 예를 들어, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 인덱스부(110)가 상기 제2 처리부(130)에 대응하는 높이(예컨대 하층 높이)에서 투입하는 기판(G)을 전달받으며, 승강 동작을 통해 상기 기판(G)을 상층에 위치하는 제1 처리부(120)로 전달한다. 또한, 상기 제2 처리부(130)로부터 반출되는 기판(G)을 지지하여 상기 인덱스부(110)에서 상기 기판(G)을 반출하도록 한다.In addition, the second substrate transfer part 150 is disposed between the first processing part 120, the second processing part 130, and the index part 110. Through this, the second substrate transfer unit 150 serves to relay the substrate G between the second processing unit 120, the second processing unit 130, and the index unit 110. In particular, the second substrate transfer unit 150 supports the index unit 110 to allow the input and the export at the same height when the index (110) input and take out the substrate (G). To this end, the second substrate transfer part 150 raises and lowers the substrate G. For example, the second substrate transfer unit 150 receives a substrate G which the index unit 110 inputs at a height (for example, a lower layer height) corresponding to the second processing unit 130, and performs a lifting operation. The substrate G is transferred to the first processing unit 120 positioned on the upper layer. In addition, the substrate G, which is carried out from the second processor 130, may be supported to carry the substrate G out of the index unit 110.

이와 같이 구성에 의해 본 발명에 따른 기판 처리 설비(100)는 상기 제2 기판 이송부(150)에서 투입 및 반출되는 기판(G)의 이송을 지원하게 되므로, 상기 인덱스부(110)는 동일 높이에서 상기 기판(G)의 투입 및 반출 동작을 수행할 수 있다. 이로써, 상기 인덱스부(110)에서 상기 기판(G)의 투입 및 반출을 위해 승강 및 하강 동작함에 따라 소요되는 시간을 배제할 수 있게 되므로, 전체 공정 시간을 감소시켜 공정 속도를 향상시킨다.As such, since the substrate processing facility 100 according to the present invention supports the transfer of the substrate G, which is input and taken out of the second substrate transfer unit 150, the index unit 110 is at the same height. Loading and unloading operations of the substrate G may be performed. As a result, it is possible to exclude the time required for the lifting and lowering of the substrate G in the indexing unit 110 to insert and unload the substrate G, thereby reducing the overall process time and improving the process speed.

이하에서는 상기 제2 기판 이송부(150)의 개략적인 구성 및 동작에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a schematic configuration and operation of the second substrate transfer unit 150 will be described.

도 2는 도 1의 제2 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 3은 도 1의 제2 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 2 is a schematic side view for describing the second substrate transfer unit of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic front view for explaining the second substrate transfer unit of FIG. 1.

도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 제2 기판 이송부(150)는 상기 기판(G)이 놓여지는 제1 기판 지지부(152) 및 제2 기판 지지부(152)와, 상기 제1 기판 지지부(152)를 승강 및 하강시키는 승강부(154) 및 상기 제1 기판 지지부(152)의 경사를 변환시키는 경사변환부(156)를 포함할 수 있다.2 and 3, the second substrate transfer part 150 may include a first substrate support part 152 and a second substrate support part 152 on which the substrate G is placed, and the first substrate support part ( It may include a lifting unit 154 for lifting and lowering the 152 and the inclination conversion unit 156 for converting the inclination of the first substrate support 152.

상기 제1 기판 지지부(152)는 상기 인덱스부(110)로부터 투입되는 기판(G)을 지지한다. 상기 제1 기판 지지부(152)는 크게 제1 지지판(152a), 상기 제2 지지판(152a) 상에 설치되는 다수의 제1 이송축(152b)들을 포함한다.The first substrate support part 152 supports the substrate G introduced from the index part 110. The first substrate support part 152 includes a first support plate 152a and a plurality of first transfer shafts 152b installed on the second support plate 152a.

상기 제1 지지판(152a)은 기판(G)의 형상에 대응하는 형상을 갖는데, 상기 기판(G)이 통상 사각 형상을 가지므로 상기 제1 지지판(152a)은 사각 형상을 가질 수 있으며, 경우에 따라서 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 지지판(152a)의 상부 양측에는 상기 제1 이송축(152b)들을 고정하기 위한 다수의 제1 브래킷(152c)들이 구비될 수 있다. 상기 제1 이송축(152b)들은 상기 제1 브래킷(152c)에 의해 회전 가능하게 설치된다. 상기 각 제1 이송축(152b)은 상기 기판(G)과 직접적으로 접촉하는 하나 이상의 제1 롤러(152d)를 갖는다. 상기 제1 이송축(152b)들은 상기 기판(G)을 층간 이송에서 상기 기판(G)을 지지하며, 상기 기판(G)이 투입되거나 상기 제1 처리부(120)로 전달할 때 회전동작을 통해서 기판(G)을 이송시키는 역할을 겸할 수 있다.The first supporting plate 152a has a shape corresponding to the shape of the substrate G. Since the substrate G has a generally rectangular shape, the first supporting plate 152a may have a rectangular shape, Therefore, it can have various shapes. A plurality of first brackets 152c may be provided at both upper sides of the first support plate 152a to fix the first transfer shafts 152b. The first feed shafts 152b are rotatably installed by the first bracket 152c. Each of the first feed shafts 152b has one or more first rollers 152d in direct contact with the substrate G. The first transfer shafts 152b support the substrate G in the interlayer transfer of the substrate G, and the substrate G is rotated when the substrate G is inserted or transferred to the first processing unit 120. (G) can also serve as a transport.

한편, 상기 제1 기판 지지부(152)는 상기 기판(G)의 수직 이동을 위해 승강 및 하강 동작하며 이를 위해 상기 승강부(156)가 구비된다.Meanwhile, the first substrate support part 152 is moved up and down for vertical movement of the substrate G, and the lifting part 156 is provided for this purpose.

상기 승강부(156)는 상기 제1 기판 지지부(152)를 승강 및 하강시켜 상기 기판(G)의 층간 이송을 수행한다. 상기 승강부(156)는 크게 상기 제1 기판 지지부(120)를 지지하는 베이스(156a), 상기 베이스(156a)의 양측부에 연결되어 상, 하로 이동시키는 승강부재(156b) 및 상기 승강부재(156b)를 경로를 가이드하는 가이드 레일(156c)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 승강부(156)는 상기 제1 기판 지지부(120)와 일단부가 힌지 결합될 수 있다. 이러한 힌지 결합은 상기 제1 기판 지지부(120)의 경사 변환 동작을 위한 구성이다.The lifting unit 156 lifts and lowers the first substrate support unit 152 to perform interlayer transfer of the substrate G. The elevating unit 156 is a base 156a supporting the first substrate support unit 120, an elevating member 156b that is connected to both sides of the base 156a, and moves up and down, and the elevating member ( 156b may include a guide rail 156c for guiding a path. In addition, the lifting unit 156 may be hinged to one end of the first substrate support unit 120. This hinge coupling is a configuration for the tilt conversion operation of the first substrate support portion 120.

상기 경사변환부(158)는 통상 기판(G)의 처리가 상기 기판(G)이 소정 각도로 기울어진 상태에서 이루어지므로 이에 대응하도록 상기 제1 기판 지지부(120)의 경사를 변화시키는 역할을 한다. 상기 경사변환부(158)는 상기 제1 기판 지지부(120)의 힌지 결합부의 반대편을 승강 및 하강시킴으로써, 경사를 변환시키게 된다. 상기 경사변환부(158)를 실린더를 포함할 수 있다.The inclination converting unit 158 serves to change the inclination of the first substrate support part 120 so that the processing of the substrate G is performed in a state where the substrate G is inclined at a predetermined angle. . The inclination converting unit 158 raises and lowers the opposite side of the hinge coupler of the first substrate support part 120 to convert the inclination. The inclination converter 158 may include a cylinder.

한편, 상기 제2 기판 지지부(154)는 상기 제1 기판 지지부(152)와 유사하게 제2 지지판(154a)과, 상기 제2 지지판(154a) 상에 설치되는 다수의 제2 이송축(154b)들을 포함한다. 상기 제2 이송축(154b)들은 상기 제2 지지판(154a) 상에 설치된 제2 브래킷(154c)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 특히, 특히, 상기 제2 이송축(154a)들은 상기 제1 이송축(152b)들 사이에 공간에 위치하며, 고정된 높이 를 갖도록 설치된다. 또한, 상기 제1 기판 지지부(152)의 승강 및 하강 동작에 간섭되지 않는 구조를 갖는다.On the other hand, the second substrate support portion 154 is similar to the first substrate support portion 152, the second support plate 154a and a plurality of second transfer shaft 154b which is provided on the second support plate 154a. Include them. The second feed shafts 154b are rotatably supported by a second bracket 154c provided on the second support plate 154a. In particular, in particular, the second feed shafts 154a are located in a space between the first feed shafts 152b and are installed to have a fixed height. In addition, the first substrate support 152 has a structure that does not interfere with the lifting and lowering operation.

즉, 상기 제2 기판 지지부(154)는 상기 제1 기판 지지부(152)가 투입되는 기판(G)을 지지한 상태에서 승강된 후에 상기 제1 처리부(120)에 대응하는 높이로 승강된 후에도 상기 제2 처리부(130)에 대응하는 높이에 위치한다. 따라서, 상기 제2 기판 지지부(154)는 투입되는 기판(G)을 상기 제1 기판 지지부(152)와 함께 지지한다. 이후, 상기 제1 기판 지지부(152)가 승강하면, 단독으로 상기 제2 처리부(130)로부터 반출되는 상기 기판(G)을 지지하는 역할을 한다. 따라서, 상기 인덱스부(110)의 이송 유닛은 상기 기판(G)을 투입한 후에 상기 제1 기판 지지부(152)가 기판(G)을 상승 이송한 후에 기다림 없이 상기 제2 처리부(130)로부터 전달되는 기판(G)을 바로 반출할 수 있게 된다. 결과적으로, 상기 제2 기판 지지부(154)에 의해 지연 시간을 더욱 감소시켜 공정 속도의 개선 효과를 향상시킬 수 있다.In other words, the second substrate support part 154 may be lifted while supporting the substrate G to which the first substrate support part 152 is inserted, and then after being elevated to a height corresponding to the first processing part 120. It is located at a height corresponding to the second processing unit 130. Accordingly, the second substrate support part 154 supports the substrate G to be introduced together with the first substrate support part 152. Subsequently, when the first substrate support part 152 is elevated, it serves to support the substrate G carried out from the second processor 130 alone. Accordingly, the transfer unit of the index unit 110 transfers the substrate G from the second processor 130 without waiting after the first substrate support 152 raises the substrate G after the substrate G is inserted. The substrate G can be taken out immediately. As a result, the delay time is further reduced by the second substrate support 154, thereby improving the process speed.

한편, 상기 제2 기판 지지부(154)의 배치 관계 및 구성(예컨대 제2 지지판(154a))은 상기 제1 기판 지지부(152)의 동작에 영향을 끼치지 않는다면 다수의 구성과 다양한 부품요소로 설계가 가능할 것이다.On the other hand, the arrangement relationship and configuration of the second substrate support portion 154 (for example, the second support plate 154a) is designed in a number of configurations and various component elements so as not to affect the operation of the first substrate support portion 152. Would be possible.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비는 제1 처리부와 제2 처리부가 적층 구조를 갖고, 인덱스부로부터 기판의 투입 및 반출이 이루어짐에 있어서 인덱스부로부터 투입되는 기판의 층간 이송이 기판 이송부에 의해 이루어짐으로써 상기 인덱스부의 승강 및 하강 공작을 배제하고 동일 높이에서 기판을 투입 및 배출할 수 있게 된다.As described above, in the substrate processing facility according to the preferred embodiment of the present invention, the first processing unit and the second processing unit have a stacked structure, and the interlayer transfer of the substrate introduced from the index unit when the substrate is loaded and unloaded from the index unit. By this board | substrate conveying part, the board | substrate can be input and discharged at the same height, without raising and lowering the said index part.

이로 인해서, 상기 인덱스부의 승강 및 하강 동작에 기인한 시간을 단축하여 공정 시간을 향상시킬 수 있다. 공정 시간의 단축을 통해서 생산 수율을 향상시킬 수 있다.For this reason, the process time can be improved by shortening the time resulting from the raising and lowering operations of the index unit. By reducing the process time, the production yield can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 구성 블록도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 제2 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 2 is a schematic side view for explaining the second substrate transfer part of FIG. 1.

도 3은 도 1의 제2 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 3 is a schematic front view for describing the second substrate transfer part of FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 기판 처리 설비 110: 인덱스부100: substrate processing equipment 110: index portion

120: 제1 처리부 130: 제2 처리부120: first processing unit 130: second processing unit

140: 제1 기판 이송부 150: 제2 기판 이송부140: first substrate transfer part 150: second substrate transfer part

152: 제1 기판 지지부 152a: 제1 지지판152: first substrate support 152a: first support plate

152b: 제1 이송축 152c: 제1 브래킷152b: first feed shaft 152c: first bracket

152d: 제1 롤러 154: 제1 기판 지지부152d: first roller 154: first substrate support portion

154a: 제2 지지판 154b: 제2 이송축154a: second support plate 154b: second feed shaft

154c: 제2 브래킷 154d: 제2 롤러154c: second bracket 154d: second roller

156: 승강부 156a: 베이스156: elevation 156a: base

156b: 승강부재 156c: 가이드 레일156b: lifting member 156c: guide rail

158: 경사변환부158: gradient conversion unit

Claims (5)

기판에 대한 처리가 이루어지는 제1 처리부;A first processor configured to process the substrate; 상기 제1 처리부의 하부에 배치되고, 상기 기판에 대한 처리가 이루어지는 제2 처리부;A second processor disposed below the first processor, and configured to process the substrate; 상기 제1 처리부 및 제2 처리부의 일측에 배치되고, 상기 제1 처리부에서 처리가 이루어진 상기 기판을 상기 제1 처리부로부터 상기 제2 처리부로 이송하는 제1 기판 이송부;A first substrate transfer unit disposed on one side of the first processing unit and the second processing unit, and configured to transfer the substrate processed by the first processing unit from the first processing unit to the second processing unit; 상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 구비하고, 상기 제2 처리부에 대응하는 높이에서 상기 기판을 투입 및 반출하는 인덱스부; 및An index unit having a transport unit for transporting the substrate, for inserting and ejecting the substrate at a height corresponding to the second processing unit; And 상기 제1 및 제2 처리부들과 상기 인덱스부 사이에 배치되고, 상기 제1 및 제2 처리부들과 상기 인덱스부 사이에서 상기 기판을 전달하기 위하여 수직 방향으로 상기 기판을 이송하는 제2 기판 이송부를 포함하고,A second substrate transfer part disposed between the first and second processing units and the index unit and transferring the substrate in a vertical direction to transfer the substrate between the first and second processing units and the index unit; Including, 상기 제2 기판 이송부는 상기 인덱스부로부터 이송되는 상기 기판이 놓여지는 제1 기판 지지부, 상기 제1 기판 지지부가 상기 제1 처리부에 대응하는 높이로 승강된 후에 상기 제2 처리부로부터 이송되는 상기 기판을 지지하기 위한 제2 기판 지지부 및 상기 제1 기판 지지부와 연결되고 상기 제1 처리부에 대응하는 높이와 상기 제2 처리부에 대응하는 높이 사이에서 상기 제1 기판 지지부를 승강 및 하강시키는 승강부를 포함하는 기판 처리 설비.The second substrate transfer part includes a first substrate support part on which the substrate transferred from the index part is placed, and the substrate transferred from the second processing part after the first substrate support part is elevated to a height corresponding to the first processing part. A substrate including a second substrate support for supporting and a lifter connected to the first substrate support and lifting and lowering the first substrate support between a height corresponding to the first processor and a height corresponding to the second processor; Processing equipment. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 기판 지지부의 일측부 하부에 배치되며, 상기 기판 지지부를 수평 상태 또는 기울어진 상태로 변환시켜주는 경사변환부를 더 포함하는 것을 특징으로 히는 기판 처리 설비.The substrate processing apparatus of claim 1, further comprising an inclination converting portion disposed under one side of the substrate support and converting the substrate support into a horizontal state or an inclined state. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부는 상기 기판에 대한 세정 공정이 이루어지는 세정 설비인 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.The substrate processing equipment according to claim 1, wherein the first processing unit and the second processing unit are cleaning facilities in which a cleaning process is performed on the substrate.
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006131389A (en) 2004-11-09 2006-05-25 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment device and flat flowing type substrate transport device
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