KR101001816B1 - 하이브리드 집적 회로 장치와 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 하이브리드 집적 회로 장치는, 기판 하면의 양단부에 복수의 배선 패턴의 단부가 소정의 간격(P)으로 형성된 절연 기판(1)과, 이 절연 기판(1)의 양면에 마운트되고, 배선 패턴에 의해 접속되는 전자 부품(3)과, 절연 기판(1)의 하면의 양단부에 배설된, 그 절연 기판면을 따르는 방향으로 연장되는 한쌍의 절연체로 이루어지는 막대 형상의 각체(2)와, 각 각체(2)에 소정의 간격(P)으로 절연 기판(1)에 대하여 수직 방향으로 형성되고, 절연 기판(1)의 하면의 대향 위치에 형성된 배선 패턴에 각각 접속된 복수의 단자 전극(5)으로 구성되어 있다. 각체(2)의 절연 기판에 고착되는 면에는 각 단자 전극(5)에 접속된 복수의 전극이 형성되어 있다. 각체는, 각 전극이 절연 기판(1)의 하면의 대향 위치에 형성된 배선 패턴에 각각 납땜되거나, 혹은 도전성 페이스트로 접속됨으로써, 절연 기판(1)에 고착된다.
절연 기판, 각체, 하이브리드 집적 회로 장치, 홈, 관통 구멍
Description
본 발명은, 절연 기판에서의 상하 양면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 전자 부품을 마운트하여 이루어지는 하이브리드 집적 회로 장치와, 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 절연 기판에서의 상하 양면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 전자 부품을 마운트하여 이루어지는 하이브리드 집적 회로 장치를 마더보드 등의 다른 회로 기판에 부착하는 구성으로서, 절연 기판의 양단부에 각각 복수개의 클립 단자를 소정의 피치로 배열함과 함께, 납땜에 의해 고착하고, 이들 클립 단자를 통하여 마더보드 등에 부착하는 구성이 알려져 있다.
각 클립 단자는, 선재의 한쪽 단부에 절곡 가공에 의해 클립을 형성한 것이다. 절연 기판의 양단부에는 클립 단자를 부착함과 함께, 각 클립 단자를 절연 기판에 마운트된 전자 부품에 전기적으로 접속하기 위한 배선 패턴이 접속된 복수의 전극이 소정의 피치로 배열되어 형성되어 있다. 각 클립 단자는, 한쪽 단부의 클립 사이에 절연 기판의 단부를 끼운 후, 그 클립을 납땜하여 절연 기판에 고착되어 있다.
최근, 하이브리드 집적 회로 장치에 마운트되는 전자 부품의 수는 증가하고 있다. 한편, 하이브리드 집적 회로 장치의 소형화도 요청되고 있다. 상기의 하이브리드 집적 회로 장치는, 절연 기판의 양단부에 클립 단자를 납땜하기 위한 영역이 필요하게 되며, 그만큼 전자 부품의 마운트용 영역이 좁아지기 때문에, 상기의 하이브리드 집적 회로 장치에 대한 요망에 응하는 것은 곤란하다. 이 때문에, 종래, 절연 기판을 크게 하지 않고, 게다가 마운트되는 전자 부품의 수를 증가시킬 수 있는 하이브리드 집적 회로 장치의 단자 구조가 제안되어 있다.
예를 들면, 특허 문헌 1에는, 클립 단자 대신에, 절연 기판의 양단부(클립 단자의 부착 영역이 형성되는 단부)의 한쪽 면(이하, 「하면」이라고 함)에, 각기둥 형상의 절연체를 횡방향으로 하여 접착하고, 그 절연체의 외측의 면에 복수의 클립 단자에 상당하는 단자 전극을 형성한 단자 구조로 함으로써, 절연 기판의 다른쪽 면(이하, 「상면」이라고 함)에서의 전자 부품의 마운트용 영역을 확대하는 방법이 제안되어 있다.
도 13∼도 15는, 특허 문헌 1에 기재된 하이브리드 집적 회로 장치의 단자 구조를 도시하는 것이다.
상기 하이브리드 집적 회로 장치에 있어서, 절연 기판(11)의 양면에는, 복수개의 전자 부품(13)이 마운트되어 있다. 절연 기판(11)에서의 하면의 양단부에는, 각 전자 부품(13)에 대한 배선 패턴(14)(도 15 참조)이 형성되어 있다. 각 배선 패턴(14)은, 절연 기판(11)의 측면(11a)을 따라 피치 P의 간격으로 형성되어 있다. 또한, 절연 기판(11)에서의 하면의 양단부에는, 단면 사각형의 막대 형상의 절연체 로 이루어지는 각체(12)가 횡방향으로 하여(길이 방향의 축이 절연 기판(11)의 면과 평행해지도록 하여) 부착되어 있다.
양 각체(12)의 외측에 면한 측면(이하, 「외측 측면」이라고 함)에는, 각각 복수의 홈(15)이 형성되어 있다. 각 홈(15)은, 그 각체(12)의 길이 방향으로 피치 P의 간격으로 형성되어 있다. 이 홈(15) 내에는, 단자 전극(16)이 형성되어 있다. 각 단자 전극(16)은, 절연 기판(11)의 하면에 형성된 배선 패턴(14)에 전기적으로 접속되어 있다. 하이브리드 집적 회로 장치는, 각 단자 전극(16)을 마더보드 등의 다른 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 각각 납땜함으로써 그 다른 회로 기판에 마운트된다.
상기 하이브리드 집적 회로 장치는, 절연 기판(11)에서의 상면의 양단부에, 클립 단자와 같은 단자 접속용 납땜 영역을 형성할 필요가 없어, 전자 부품(13)의 마운트용 영역을 넓힐 수 있어, 보다 많은 전자 부품(13)을 마운트할 수 있다.
또한, 특허 문헌 1에는, 양 각체(12)의 외측 측면에 복수개의 단자 전극(16)을 형성하는 방법에 대해서도 기재되어 있다.
그 방법의 수순은,
(1) 복수개의 절연 기판(11)을 배열하여 일체화하여 이루어지는 소재 기판을 준비한다.
(2) 이 소재 기판에서의 하면의 각 절연 기판(11)의 경계선 상에 각체 2개분의 넓이를 갖는 각체용 기판을 접착에 의해 고착한다.
(3) 이 각체용 기판의 경계선 상에 피치 P의 간격으로 복수의 관통 구멍을 형성하고, 각 관통 구멍 내를 도체로 도금 처리하여 쓰루홀을 형성한다. 이 때, 절연 기판(11)의 쓰루홀 형성 위치에는 배선 패턴(14)이 형성되어 있기 때문에, 각 쓰루홀과 배선 패턴(14)이 전기적으로 접속된다.
(4) 경계선을 따라 각체용 기판이 접착된 소재 기판을 절단한다.
이다.
수순(4)에 있어서, 각체용 기판이 접착된 소재 기판이 절단되면, 각 쓰루홀은 이분되기 때문에, 그 분할된 면은 반원 형상의 홈(15)으로 되며, 그 홈(15)에 도금된 도체가 단자 전극(16)으로서 출현한다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-172422호 공보
특허 문헌 1에 기재된 하이브리드 집적 회로 장치에 있어서는, 절연 기판(11)의 하면에서의 양단부에 각체(12)를 접착에 의해 고착하는 구성이기 때문에, 양 각체(12)의 절연 기판(11)에 대한 고착 강도는 높다. 그러나, 각 각체(11)의 외측 측면에 형성되는 복수의 단자 전극(16)은 각 각체(11)에 형성된 홈(15)을 도금하는 도체만으로 구성되기 때문에, 이 도체와 절연 기판(11)에 형성된 배선 패턴(14)의 접속 부분은, 도 15에 도시된 바와 같이, 선 형상으로 되어, 접속 면적이 지극히 작기 때문에, 단자 전극(16)과 배선 패턴의 전기적인 접속이 불확실하다. 따라서, 단자 전극(16)과 배선 패턴의 접속 부분에 접속 불량이 발생하기 쉬워, 제조시의 불량품의 발생률이 높아진다는 문제가 생긴다.
본 발명은, 상기한 문제를 해소한 하이브리드 집적 회로 장치와 그의 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 하는 것이다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명의 제1 측면에 의하면, 기판 하면의 양단부에 외부 접속용 복수의 배선 패턴의 단부가 소정의 간격으로 형성된 절연 기판과, 이 절연 기판의 상하 양면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 마운트되고, 상기 배선 패턴에 의해 접속되는 전자 부품과, 상기 절연 기판의 하면의 양단부에 배설된, 그 절연 기판면을 따르는 방향으로 연장되는 한쌍의 절연체로 이루어지는 막대 형상의 각체와, 각 각체에 상기 소정의 간격으로 상기 절연 기판에 대하여 수직 방향으로 형성되고, 상기 절연 기판의 하면의 대향 위치에 형성된 배선 패턴에 각각 접속된 복수의 단자 전극으로 이루어지는 하이브리드 집적 회로 장치에 있어서, 상기 각체의 상기 절연 기판에 고착되는 면에 각 단자 전극에 접속된 복수의 전극이 형성되고, 상기 각체는, 각 전극이 상기 절연 기판의 하면의 대향 위치에 형성된 배선 패턴에 각각 납땜되거나, 혹은 도전성 페이스트로 접착됨으로써, 상기 절연 기판에 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 하이브리드 집적 회로 장치가 제공된다.
바람직한 실시 형태에 의하면, 청구항 1에 기재된 하이브리드 집적 회로 장치에 있어서, 복수의 단자 전극은, 적어도 상기 각체의 외측 측면에 소정의 간격으로 복수의 홈을 형성하여, 각 홈 내에 형성되어 있다.
다른 바람직한 실시 형태에 의하면, 청구항 2에 기재된 하이브리드 집적 회로 장치에 있어서, 상기 각체의 내측 측면에 외측 측면에 형성된 각 홈에 대응하여 복수의 홈이 형성됨과 함께, 각 홈 내에 전극이 형성되고, 상기 복수의 전극막은, 상기 각체의 대응 관계에 있는 외측 측면의 홈 내의 전극과 내측 측면의 홈 내의 전극을 각각 접속하도록 형성되어 있다.
본 발명의 제2 측면에 의하면, 기판 하면의 양단부에 외부 접속용 복수의 배선 패턴의 단부가 소정의 간격으로 형성된 절연 기판의 상하 양면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 전자 부품을 마운트하는 제1 공정과, 절연체로 이루어지는 막대 형상의 각체의 측면에 복수개의 단자 전극을 그 각체의 길이 방향으로 상기 소정의 간격으로 형성함과 함께, 상기 각체의 상기 절연 기판에 고착되는 면에 각 단자 전극에 접속된 복수의 전극을 형성하는 제2 공정과, 상기 각체에 형성된 각 전극을 상기 절연 기판의 하면의 대향 위치에 형성된 배선 패턴에 각각 납땜하거나, 혹은, 도전성 페이스트로 접착함으로써, 상기 각체를, 상기 절연 기판의 하면의 양단부에 고착하는 제3 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 하이브리드 집적 회로 장치의 제조 방법이 제공된다.
바람직한 실시 형태에 의하면, 청구항 4에 기재된 하이브리드 집적 회로 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제3 공정은, 상기 각체의 복수개를 배열하여 일체화하여 이루어지는 소재 기판을 준비하는 공정과, 상기 소재 기판의 상기 각 각체의 경계선을 따라 복수개의 관통 구멍을 상기 소정의 간격으로 형성하는 공정과, 상기 각 관통 구멍 내에 전극을 형성함으로써 단자 전극으로 되는 쓰루홀을 생성함과 함께, 상기 경계선과 직교하는 방향으로 배열되어 있는 복수의 쓰루홀을 서로 접속하도록 전극을 형성하는 공정과, 상기 소재 기판을 상기 경계선을 따라 각체마다 절단하는 공정으로 이루어진다.
본 발명에 의하면, 각체와 절연 기판의 고착 강도를 확보할 수 있고, 이에 의해 제조시의 불량품의 발생률을 대폭 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 하이브리드 집적 회로 장치를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 측면도.
도 3은 도 1의 III-III을 따라 취한 확대 단면도.
도 4는 도 1의 IV-IV를 따라 취한 확대 단면도.
도 5는 본 발명에 사용하는 각체를 제조하기 위한 소재 기판을 나타내는 사시도.
도 6은 도 5의 VI-VI을 따라 취한 확대 단면도.
도 7은 소재 기판에 전극을 형성한 상태를 나타내는 사시도.
도 8은 도 7의 VIII-VIII을 따라 취한 확대 단면도.
도 9는 소재 기판을 분할하여 각체를 생성한 상태를 나타내는 사시도.
도 10은 각체를 절연 기판에 공급하는 상태를 나타내는 사시도.
도 11은 각체를 절연 기판에 납땜한 상태를 나타내는 사시도.
도 12는 도 11의 XII-XII를 따라 취한 확대 단면도.
도 13은 특허 문헌 1에 기재된 발명인 하이브리드 집적 회로 장치를 도시하는 사시도.
도 14는 도 13의 XV-XV를 따라 취한 확대 단면도.
도 15는 도 14의 각부의 단자 전극과 배선 패턴의 전기적인 접속을 나타내는 주요부 단면도.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 대하여 설명한다.
도 1∼도 4는, 본 발명에서의 실시 형태에 의한 하이브리드 집적 회로 장치를 도시한다.
상기 하이브리드 집적 회로 장치에 있어서, 절연 기판(1)의 각체(2)가 배설되는 면을 「하면」, 반대측의 면을 「상면」으로 한다. 또한, 각체(2)의 절연 기판(1)에 배설되는 면을 「상면」, 반대측의 면을 「하면」, 상면 및 하면에 직교하는 면 중 다른 각체(2)와 서로 대면하는 면 및 그 대향면을 「좌우 측면」으로 한다.
절연 기판(1)의 상면 및 하면에는, 복수개의 전자 부품(3)이 마운트되어 있다. 절연 기판(1)에서의 하면의 양단부에는, 각 전자 부품(3)에 대한 배선 패턴(4)(도 3 참조)이 형성되어 있다. 각 배선 패턴(4)은, 절연 기판(1)의 측면(1a)을 따라 피치 P의 간격으로 형성되어 있다. 또한, 절연 기판(1)에서의 하면의 양단부에는, 단면 사각형의 막대 형상의 절연체로 이루어지는 각체(2)가 횡방향으로 하여(길이 방향의 축이 절연 기판(1)의 면과 평행해지도록 하여) 부착되어 있다.
각체(2)는, 내열 합성 수지 등과 같은 절연체로 만들어진다. 각체(2)의 좌우 측면에는, 상하 방향으로 연장되는 단면 반원 형상의 홈(5)이 복수개 형성되어 있다. 각 홈(5)은 피치 P의 간격으로 형성되고, 이 각 홈(5) 내에는 단자 전극(6) 이 형성되어 있다.
또한, 각 각체(2)의 상면 중 대향하는 2개의 홈(5) 사이에는, 상면 전극막(7)이, 좌우 측면의 단자 전극(6)에 접속하도록 형성되어 있다. 또한, 각 각체(2)의 하면 중 대향하는 2개의 홈(5) 사이에도, 하면 전극막(8)이, 좌우 측면의 단자 전극(6)에 접속하도록 형성되어 있다.
그리고, 각 각체(2)는, 절연 기판(1)의 하면의 양단부에 배설되고, 단자 전극(6)이 절연 기판(1)의 하면에 형성된 각 배선 패턴(4)에 대하여 납땜되거나, 혹은 도전성 페이스트를 사용하여 접착됨으로써, 절연 기판(1)에 고착되어 있다.
상기 구성에 의해, 각 단자 전극(6)은, 각체(2)의 측면에 형성된 홈(5) 내에 형성되어 있기 때문에, 홈(5) 내에 용융 땜납 또는 도전성 페이스트를 쌓아 올려 절연 기판(1)에 접착되게 된다. 따라서, 각체(2)에서의 절연 기판(1)에 대한 고착 강도, 및 각체(2)에 형성된 각 단자 전극(6)에서의 각 배선 패턴(4)에 대한 전기적인 접속 강도의 양쪽이 향상된다. 이 결과, 각 각체(2)는, 절연 기판(1)에 대하여, 강고하게 고착되는 한편, 각 각체(2)에 형성된 단자 전극(6)과 절연 기판(1)에 형성된 배선 패턴(4)이 전기적으로, 확실하게 또한 강고하게 접속되게 된다.
또한, 각 홈(5) 내에서의 단자 전극(6)의 상호간에, 용융 땜납 또는 도전성 페이스트에 의한 브릿지가 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 전기적 접속 불량이 존재한다는 불량품의 발생률을 대폭 저감할 수 있다.
특히, 각 각체(2)의 절연 기판(1)에 대한 납땜시, 각체(2)의 좌우 측면에서의 홈(5) 내에 용융 땜납(9)이 쌓아 올려지고(도 3 참조), 이 양측에서의 용융 땜 납(9)의 쌓아 올려짐이 각체(2)의, 도 3에서의 좌우 방향에의 어긋난 움직임을 저지한다. 이 용융 땜납(9)의 쌓아 올려짐이 각체(2)를 소정의 위치로 유지하는, 소위 셀프 얼라인먼트의 작용을 이루기 때문에, 각체(2)를 절연 기판(1)의 측면(1a)과 평행 또는 대략 평행하게 고착하는 것을, 정확하게 또한 용이하게 할 수 있다.
또한, 각 각체(2)의 상면에 상면 전극막(7)이 형성되어 있음으로써, 납땜의 면적, 또는 도전성 페이스트에 의한 접착의 면적이 증대된다. 따라서, 각 단자 전극(6)은, 각 배선 패턴(4)에 대하여 보다 확실하게 전기적 접속이 이루어진다.
또한, 각 각체(2)의 하면에 하면 전극막(8)이 형성되어 있음으로써, 전기한 구성의 하이브리드 집적 회로 장치를, 마더보드 등의 다른 회로 기판에 대하여 납땜 실장하는 경우, 그 납땜 실장의 확실성 및 강도를 향상할 수 있다.
상기한 구성의 하이브리드 집적 회로 장치는, 이하에 설명하는 공정을 거쳐 제조된다.
우선, 절연 기판(1)을 준비하여, 여기에 전자 부품(3)을 마운트한다.
한편, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 복수개의 각체(2)를 배열하여 일체화하여 이루어지는 소재 기판 A를 준비한다. 이 소재 기판 A의 각 각체(2)의 경계선 A1을 따라, 홈(5)을 형성하기 위한 복수의 관통 구멍을 피치 P의 간격으로 형성한다.
다음으로, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 소재 기판 A에서의 각 관통 구멍의 내면에 전극(단자 전극(6)에 상당)을 형성함으로써 쓰루홀 A2를 생성한다. 한편, 소재 기판 A에서의 상면에, 경계선 A1과 직교하는 방향으로 각 쓰루홀 A2를 연결하도록 상면 전극막(7)을 형성하고, 소재 기판 A에서의 하면에, 경계선 A1과 직교하는 방향으로 각 쓰루홀 A2를 연결하도록 하면 전극막(8)을 형성한다. 또한, 각 쓰루홀 A2의 내면에서의 단자 전극(6), 및 상하면에서의 전극막(7, 8)의 형성은, 무전해 도금 처리 등의 적절한 방법에 의해 행한다.
다음으로, 소재 기판 A를, 각 경계선 A1을 따라 다이싱 등으로 절단함으로써, 도 9에 도시한 바와 같이, 각 각체(2)로 분할된다.
그리고, 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 각체(2)를 절연 기판(1)의 하면에 대하여 공급하고, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 각체(2)의 각 전극막(8)을 대응하는 각 배선 패턴(4)과 납땜함으로써, 각체(2)에서의 좌우 측면의 각 홈(5) 내에는, 용융 땜납(9)이 쌓아 올려지게 된다.
이상의 공정에 의해, 도 1∼도 4에 도시하는 구성의 하이브리드 집적 회로 장치가 제조된다.
상기 제조 방법에 의해, 좌우 측면에 복수의 홈(5)이 형성된 각체(2)를, 복수개 동시에 용이하게 제조할 수 있기 때문에, 본원 발명의 하이브리드 집적 회로 장치를 낮은 제조 코스트로 제조할 수 있다.
Claims (5)
- 기판 하면의 양단부에 외부 접속용의 복수의 배선 패턴의 단부가 소정의 간격으로 형성된 절연 기판과, 이 절연 기판의 상하 양면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 마운트되고, 상기 배선 패턴에 의해 접속되는 전자 부품과, 상기 절연 기판의 하면의 양단부에 배설된, 그 절연 기판면을 따르는 방향으로 연장되는 한쌍의 절연체로 이루어지는 막대 형상의 각체(脚體)와, 각 각체에 상기 소정의 간격으로 상기 절연 기판에 대하여 수직 방향으로 형성되고, 상기 절연 기판의 하면의 대향 위치에 형성된 배선 패턴에 각각 접속된 복수의 단자 전극으로 이루어지는 하이브리드 집적 회로 장치로서,상기 각체의 상기 절연 기판에 고착되는 면에 각 단자 전극에 접속된 복수의 전극막이 형성되고,상기 각체는, 각 단자 전극이 상기 절연 기판의 하면의 대향 위치에 형성된 배선 패턴에 각각 납땜되거나, 혹은 도전성 페이스트로 접착됨으로써, 상기 절연 기판에 고착되어 있고,상기 복수의 단자 전극은, 적어도 상기 각체의 외측 측면에 소정의 간격으로 복수의 홈을 형성하고, 각 홈 내에 형성되어 있으며,상기 각체의 내측 측면에 외측 측면에 형성된 각 홈에 대응하여 복수의 홈이 형성됨과 함께, 그 내측 측면의 각 홈 내에도 단자 전극이 형성되고,상기 복수의 전극막은, 상기 각체의 대응 관계에 있는 외측 측면의 홈 내의 단자 전극과 내측 측면의 홈 내의 단자 전극을 각각 접속하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하이브리드 집적 회로 장치.
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- 기판 하면의 양단부에 외부 접속용의 복수의 배선 패턴의 단부가 소정의 간격으로 형성된 절연 기판의 상하 양면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 전자 부품을 마운트하는 제1 공정과,절연체로 이루어지는 막대 형상의 각체의 측면에 복수개의 단자 전극을 그 각체의 길이 방향으로 상기 소정의 간격으로 형성함과 함께, 상기 각체의 상기 절연 기판에 고착되는 면에 각 단자 전극에 접속된 복수의 전극막을 형성하는 제2 공정과,상기 각체에 형성된 각 단자 전극을 상기 절연 기판의 하면의 대향 위치에 형성된 배선 패턴에 각각 납땜하거나, 혹은 도전성 페이스트로 접착함으로써, 상기 각체를, 상기 절연 기판의 하면의 양단부에 고착하는 제3 공정을 포함하고 있는 하이브리드 집적 회로 장치의 제조 방법으로서,상기 복수의 단자 전극은, 적어도 상기 각체의 외측 측면에 소정의 간격으로 복수의 홈을 형성하고, 각 홈 내에 형성하고,상기 각체의 내측 측면에 외측 측면에 형성된 각 홈에 대응하여 복수의 홈을 형성함과 함께, 그 내측 측면의 각 홈 내에도 단자 전극을 형성하고,상기 복수의 전극막은, 상기 각체의 대응 관계에 있는 외측 측면의 홈 내의 단자 전극과 내측 측면의 홈 내의 단자 전극을 각각 접속하도록 형성되어 있는 하이브리드 집적 회로 장치.
- 제4항에 있어서,상기 제3 공정은,상기 각체의 복수개를 배열하여 일체화하여 이루어지는 소재 기판을 준비하는 공정과,상기 소재 기판의 상기 각 각체의 경계선을 따라 복수개의 관통 구멍을 상기 소정의 간격으로 뚫어 형성하는 공정과,상기 각 관통 구멍 내에 전극을 형성함으로써 단자 전극으로 되는 쓰루홀을 생성함과 함께, 상기 경계선과 직교하는 방향으로 배열되어 있는 복수의 쓰루홀을 서로 접속하도록 전극막을 형성하는 공정과,상기 소재 기판을 상기 경계선을 따라 각체마다 절단하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 집적 회로 장치의 제조 방법.
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CN102792785A (zh) * | 2010-04-13 | 2012-11-21 | 株式会社村田制作所 | 模块基板、模块基板的制造方法、以及端子连接基板 |
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WO2012056879A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 株式会社村田製作所 | モジュール基板及びモジュール基板の製造方法 |
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US20220020807A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Intermediate connection member, method for manufacturing intermediate connection member, electronic module, method for manufacturing electronic module, and electronic equipment |
CN116471742A (zh) * | 2021-09-23 | 2023-07-21 | 荣耀终端有限公司 | 电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1074887A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Sony Corp | 電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0531256U (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-23 | ローム株式会社 | ハイブリツド集積回路装置 |
JPH06275774A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-30 | Fujitsu Ltd | 回路ユニットの接続装置および該接続装置を用いた回路モジュール |
US5588848A (en) * | 1994-09-08 | 1996-12-31 | Lucent Technologies Inc. | Low inductance surface-mount connectors for interconnecting circuit devices and method for using same |
JPH11186688A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Murata Mfg Co Ltd | ハイブリッドicおよびそれを用いた電子装置 |
JP2004172422A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Fujitsu Media Device Kk | 立体構造基板及びその製造方法 |
US7246434B1 (en) * | 2004-10-11 | 2007-07-24 | Pericom Semiconductor Corp. | Method of making a surface mountable PCB module |
-
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1074887A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Sony Corp | 電子部品及びその製造方法 |
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