JPH0531256U - ハイブリツド集積回路装置 - Google Patents
ハイブリツド集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0531256U JPH0531256U JP7931691U JP7931691U JPH0531256U JP H0531256 U JPH0531256 U JP H0531256U JP 7931691 U JP7931691 U JP 7931691U JP 7931691 U JP7931691 U JP 7931691U JP H0531256 U JPH0531256 U JP H0531256U
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- cap body
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッド集積回路装置を、プリント基板
に対して自動マウントする場合において、当該ハイブリ
ッド集積回路装置の位置決め精度を向上すると共に、当
該ハイブリッド集積回路装置における絶縁基板に搭載し
た各種の電子部品の保護を図る。 【構成】 各種の電子部品を搭載した合成樹脂製絶縁基
板1の下面に、脚部2を一体的に造形し、この脚部2
に、前記各種の電子部品に対する接続用の電極端子5を
設けて成るハイブリッド集積回路装置において、前記絶
縁基板1の上面側に、合成樹脂製のキャップ体8を、前
記各種の電子部品を覆うように被嵌し、該キャップ体8
の側面8aを、前記絶縁基板1の側面1aよりも適宜寸
法だけ外向きに突出する。
に対して自動マウントする場合において、当該ハイブリ
ッド集積回路装置の位置決め精度を向上すると共に、当
該ハイブリッド集積回路装置における絶縁基板に搭載し
た各種の電子部品の保護を図る。 【構成】 各種の電子部品を搭載した合成樹脂製絶縁基
板1の下面に、脚部2を一体的に造形し、この脚部2
に、前記各種の電子部品に対する接続用の電極端子5を
設けて成るハイブリッド集積回路装置において、前記絶
縁基板1の上面側に、合成樹脂製のキャップ体8を、前
記各種の電子部品を覆うように被嵌し、該キャップ体8
の側面8aを、前記絶縁基板1の側面1aよりも適宜寸
法だけ外向きに突出する。
Description
【0001】
本考案は、絶縁基板の表面に、IC、トランジスター、抵抗器又はコンデンサ ー等の各種の電子部品を搭載したハイブリッド集積回路装置のうち、前記絶縁基 板の下面に脚部を一体的に造形し、この脚部に接続用の電極端子を形成して成る いわゆる脚付きのハイブリッド集積回路装置の改良に関するものである。
【0002】
従来、この種の脚付きのハイブリッド集積回路装置は、図6及び図7に示すよ うに、略矩形状に形成した合成樹脂製の絶縁基板A1 における下面の周囲に、脚 部A2 を一体的に造形し、前記絶縁基板A1 の上面に、プリント配線(図示せず )を形成した上にICA3 及び抵抗器A4 等の複数個の電子部品を搭載する一方 、前記各脚部A2 の表面に、前記各ICA3 及び抵抗器A4 等に対する接続用の 複数本の電極端子A5 を形成する構成にしている。なお、符号A6 は、前記絶縁 基板A1 の下面に搭載した半導体チップを示し、この半導体チップA6 は、合成 樹脂A7 にて被覆密封されている。
【0003】 ところで、この種の脚付きのハイブリッド集積回路装置は、その多量生産化を 図るために、図8に示すように、絶縁基板A1 の複数個を一体的に連接した状態 の盤状体Aにして、合成樹脂の射出成形によって形成し、この盤状体Aにおける 各絶縁基板A1 の各々に対して、プリント配線を形成し、各種の電子部品A3 , A4 を搭載し、更には、各脚部A2 の各々に電極端子A5 を形成する等の各種の 加工を施したのち、前記盤状体Aを、各絶縁基板A1 の間に凹み刻設したV溝状 の筋目線Bに沿って、各絶縁基板A1 ごとにブレイクにて分割すると言う製造方 法にて製造するようにしている。
【0004】 すなわち、前記盤状体Aを、各絶縁基板A1 ごとに分割するに際して、盤状体 Aを切削工具による切削にて各絶縁基板A1 ごとに分割するようにしたのでは、 その切削・分割に長い時間を必要として、生産性が低下するので、前記盤状体A を、各絶縁基板A1 の間に凹み刻設したV溝状の筋目線Bに沿って、各絶縁基板 A1 ごとにブレイクするようにしている。
【0005】
このように、各絶縁基板A1 は、盤状体Aを当該各絶縁基板A1 ごとに、切削 によることなく、ブレイクによって分割したものであるため、この各絶縁基板A 1 の側面A1 ′は、真っ直ぐな平面状に呈することなく、凹凸を有するギザギザ な面になっているから、当該絶縁基板A1 における縦寸法L及び横寸法Wには、 大きい寸法のバラ付きが存在するのである。
【0006】 一方、この種のハイブリッド集積回路装置を、電気機器におけるプリント基板 に対して自動的に装着すると言う自動マウントに際しては、このハイブリッド集 積回路装置を、一旦、アライメントステージの上面に載せ、この状態で、左右両 側から爪体にて挟み付けるか、或いは、カメラによる視覚認識及びこれに基づく 位置修正等によって、位置決めを行ったのち、前記プリント基板上に供給するこ とが行なわれるのである。
【0007】 そして、前記自動マウントにおける位置決めに際して、ハイブリッド集積回路 装置における絶縁基板A1 の側面A1 ′が、前記のように盤状体Aを各絶縁基板 A1 ごとにブレイクすることのために凹凸を有するギザギザな面になっているこ とに起因して、絶縁基板A1 における縦寸法L及び横寸法Wに大きい寸法のバラ 付きが存在すると、その位置決め精度が大幅に低下するから、ハイブリッド集積 回路装置を、プリント基板における正しい位置に供給することができないいわゆ るマウントミスが多発すると言う問題があった。
【0008】 また、前記絶縁基板A1 の上面側における各種の電子部品を保護することのた めに、前記絶縁基板A1 の上面側に、図7に二点鎖線で示すように、合成樹脂製 のモールド部Cを成形するに際しても、絶縁基板A1 の側面A1 ′が、前記のよ うに凹凸を有するギザギザな面になっていることに起因して、当該絶縁基板A1 における縦寸法L及び横寸法Wのバラ付きが大きいから、前記モールド部を、金 型によって成形することがきわめて困難であると言う問題もあった。
【0009】 本考案は、これらの問題を解消できるハイブリッド集積回路装置を提供するこ とを技術的課題とするものである。
【0010】
この技術的課題を達成するため本考案は、合成樹脂にて形成した絶縁基板の下 面に、脚部を一体的に造形し、前記絶縁基板における少なくとも上面側に各種の 電子部品を搭載する一方、前記脚部に、前記各種の電子部品に対する接続用の電 極端子を設けて成るハイブリッド集積回路装置において、前記絶縁基板の上面側 に、キャップ体を、前記各種の電子部品を覆うように被嵌し、該キャップ体の側 面を、前記絶縁基板の側面よりも適宜寸法だけ外向きに突出するように構成にし た。
【0011】
このように構成すると、絶縁基板の上面における各種の電子部品を、キャップ 体によってパッケージすることができる一方、このキャップ体の側面を、前記絶 縁基板の側面よりも適宜寸法だけ外向きに突出したことにより、前記絶縁基板の 側面が、絶縁基板の複数個を一体的に連ねた状態の盤状体を各絶縁基板ごとにブ レイクすることのために凹凸を有するギザギザな面になっていても、ハイブリッ ド集積回路装置における側面を、前記キャップ体の側面によって画定することが でき、換言すると、絶縁基板における縦寸法及び横寸法にバラ付きが存在しても 、ハイブリッド集積回路装置における縦寸法及び横寸法を、前記キャップ体にお ける縦寸法及び横寸法に揃えることができるのである。
【0012】
従って、本考案によると、絶縁基板の上面における各種の電子部品をキャップ 体によって確実にパッケージすることができるものでありながら、自動マウント における位置決めに際しての位置決め精度を、前記絶縁基板における側面の形状 とは無関係に、前記キャップ体の側面によって、大幅に向上することができるか ら、プリント基板に対するマウントミスの発生を確実に低減できる効果を有する 。
【0013】
以下、本考案の実施例を図面(図1〜図4)について説明する。 図において符号1は、合成樹脂にて縦寸法Lで横寸法Wの略矩形状に形成した 絶縁基板を示し、この絶縁基板1における下面の周囲には、脚部2が一体的に造 形されている。なお、前記脚部2付き絶縁基板1は、前記従来の場合と同様に、 この絶縁基板1の複数個を一体的に連ねた状態の盤状体を、合成樹脂の射出成形 によって成形しこの盤状体を、各絶縁基板の間に刻設したV溝型の筋目線に沿っ て各絶縁基板1ごとにブレイクすることによって製作される。
【0014】 また、前記絶縁基板1の上面には、プリント配線を形成した上にIC3及び抵 抗器4等の複数個の電子部品が搭載されている一方、前記各脚部2の表面には、 前記各IC3及び抵抗器4等に対する接続用の複数本の電極端子5が形成されて いる。更にまた、前記絶縁基板1の下面には、半導体チップ6が装着され、且つ 、この半導体チップ6は、合成樹脂7にて被覆密封されている。
【0015】 符号8は、合成樹脂にて平面視で矩形状に形成したキャップ体を示し、このキ ャップ体8を、前記絶縁基板1の上面側に、当該上面側における各種の電子部品 を覆うように被嵌する。この場合において、キャップ体8の下面隅部には、突起 9を一体的に造形する一方、前記絶縁基板1の上面隅部には孔10を穿設し、前 記キャップ体8における突起9を絶縁基板1における孔10に挿入したのち、キ ャップ体8を絶縁基板1に対して接着剤によって固着するようにする。なお、絶 縁基板1側に突起9を、キャップ体8側に孔10を設けるようにしても良い。
【0016】 そして、前記キャップ体8における縦寸法L0 及び横寸法W0 を、前記絶縁基 板1における縦寸法L及び横寸法Wよりも適宜寸法だけ大きくすることによって 、前記キャップ体8の各側面8aが、前記絶縁基板1における各側面1aよりも 外側に突出するように構成する。 このように構成すると、絶縁基板1の上面における各種の電子部品を、キャッ プ体8によってパッケージすることができる一方、このキャップ体8の各側面8 aを、前記絶縁基板1の各側面1aよりも適宜寸法だけ外向きに突出したことに より、前記絶縁基板1の各側面1aが、絶縁基板1の複数個を一体的に連ねた状 態の盤状体を各絶縁基板1ごとにブレイクすることのために凹凸を有するギザギ ザな面になっていても、ハイブリッド集積回路装置における各側面を、前記キャ ップ体8における各側面によって画定することができ、換言すると、絶縁基板1 における縦寸法L及び横寸法Wにバラ付きが存在しても、ハイブリッド集積回路 装置における縦寸法及び横寸法を、前記キャップ体8における縦寸法L0 及び横 寸法W0 に揃えることができるのである。
【0017】 なお、前記実施例は、絶縁基板1における下面の周囲に脚部2を設け、この各 脚部2の各々に複数個の接続用の電極端子5を形成したいわゆるクワッド型のハ イブリッド集積回路装置に適用した場合について説明したが、本考案は、このク ワッド型に限らず、図5に示すように、絶縁基板1の下面両側のみに脚部2を設 けて、この両脚部2に複数個の接続用の電極端子5を形成したいわゆるデュアル 型のハイブリッド集積回路装置に対しても適用できることは言うまでもない。
【図1】本考案の実施例によるハイブリッド集積回路装
置の分解状態の斜視図である。
置の分解状態の斜視図である。
【図2】本考案の実施例によるハイブリッド集積回路装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
【図3】図1のII−II視断面図である。
【図4】図2のIV−IV視断面図である。
【図5】デュアル型ハイブリッド集積回路装置の斜視図
である。
である。
【図6】従来におけるハイブリッド集積回路装置の斜視
図である。
図である。
【図7】図6のVII −VI視断面図である。
【図8】絶縁基板の複数個を一体的に連ねた盤状体の斜
視図である。
視図である。
1 絶縁基板 1a 絶縁基板の側面 2 脚部 3,4 電子部品 5 電極端子 6 半導体チップ 7 合成樹脂 8 キャップ体 8a キャップ体の側面
Claims (1)
- 【請求項1】合成樹脂にて形成した絶縁基板の下面に、
脚部を一体的に造形し、前記絶縁基板における少なくと
も上面側に各種の電子部品を搭載する一方、前記脚部
に、前記各種の電子部品に対する接続用の電極端子を設
けて成るハイブリッド集積回路装置において、前記絶縁
基板の上面側に、合成樹脂製のキャップ体を、前記各種
の電子部品を覆うように被嵌し、該キャップ体の側面
を、前記絶縁基板の側面よりも適宜寸法だけ外向きに突
出するように構成にしたことを特徴とするハイブリッド
集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7931691U JPH0531256U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ハイブリツド集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7931691U JPH0531256U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ハイブリツド集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0531256U true JPH0531256U (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=13686467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7931691U Pending JPH0531256U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ハイブリツド集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0531256U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007103553A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Rohm Co Ltd | ハイブリッド集積回路装置とその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP7931691U patent/JPH0531256U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007103553A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Rohm Co Ltd | ハイブリッド集積回路装置とその製造方法 |
JP4676855B2 (ja) * | 2005-10-03 | 2011-04-27 | ローム株式会社 | ハイブリッド集積回路装置とその製造方法 |
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