JPH0531256U - ハイブリツド集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハイブリッド集積回路装置を、プリント基板
に対して自動マウントする場合において、当該ハイブリ
ッド集積回路装置の位置決め精度を向上すると共に、当
該ハイブリッド集積回路装置における絶縁基板に搭載し
た各種の電子部品の保護を図る。 【構成】 各種の電子部品を搭載した合成樹脂製絶縁基
板１の下面に、脚部２を一体的に造形し、この脚部２
に、前記各種の電子部品に対する接続用の電極端子５を
設けて成るハイブリッド集積回路装置において、前記絶
縁基板１の上面側に、合成樹脂製のキャップ体８を、前
記各種の電子部品を覆うように被嵌し、該キャップ体８
の側面８ａを、前記絶縁基板１の側面１ａよりも適宜寸
法だけ外向きに突出する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁基板の表面に、ＩＣ、トランジスター、抵抗器又はコンデンサ ー等の各種の電子部品を搭載したハイブリッド集積回路装置のうち、前記絶縁基 板の下面に脚部を一体的に造形し、この脚部に接続用の電極端子を形成して成る いわゆる脚付きのハイブリッド集積回路装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の脚付きのハイブリッド集積回路装置は、図６及び図７に示すよ うに、略矩形状に形成した合成樹脂製の絶縁基板Ａ₁ における下面の周囲に、脚 部Ａ₂ を一体的に造形し、前記絶縁基板Ａ₁ の上面に、プリント配線（図示せず ）を形成した上にＩＣＡ₃ 及び抵抗器Ａ₄ 等の複数個の電子部品を搭載する一方 、前記各脚部Ａ₂ の表面に、前記各ＩＣＡ₃ 及び抵抗器Ａ₄ 等に対する接続用の 複数本の電極端子Ａ₅ を形成する構成にしている。なお、符号Ａ₆ は、前記絶縁 基板Ａ₁ の下面に搭載した半導体チップを示し、この半導体チップＡ₆ は、合成 樹脂Ａ₇ にて被覆密封されている。

【０００３】 ところで、この種の脚付きのハイブリッド集積回路装置は、その多量生産化を 図るために、図８に示すように、絶縁基板Ａ₁ の複数個を一体的に連接した状態 の盤状体Ａにして、合成樹脂の射出成形によって形成し、この盤状体Ａにおける 各絶縁基板Ａ₁ の各々に対して、プリント配線を形成し、各種の電子部品Ａ₃ ， Ａ₄ を搭載し、更には、各脚部Ａ₂ の各々に電極端子Ａ₅ を形成する等の各種の 加工を施したのち、前記盤状体Ａを、各絶縁基板Ａ₁ の間に凹み刻設したＶ溝状 の筋目線Ｂに沿って、各絶縁基板Ａ₁ ごとにブレイクにて分割すると言う製造方 法にて製造するようにしている。

【０００４】 すなわち、前記盤状体Ａを、各絶縁基板Ａ₁ ごとに分割するに際して、盤状体 Ａを切削工具による切削にて各絶縁基板Ａ₁ ごとに分割するようにしたのでは、 その切削・分割に長い時間を必要として、生産性が低下するので、前記盤状体Ａ を、各絶縁基板Ａ₁ の間に凹み刻設したＶ溝状の筋目線Ｂに沿って、各絶縁基板 Ａ₁ ごとにブレイクするようにしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

このように、各絶縁基板Ａ₁ は、盤状体Ａを当該各絶縁基板Ａ₁ ごとに、切削 によることなく、ブレイクによって分割したものであるため、この各絶縁基板Ａ ₁ の側面Ａ₁ ′は、真っ直ぐな平面状に呈することなく、凹凸を有するギザギザ な面になっているから、当該絶縁基板Ａ₁ における縦寸法Ｌ及び横寸法Ｗには、 大きい寸法のバラ付きが存在するのである。

【０００６】 一方、この種のハイブリッド集積回路装置を、電気機器におけるプリント基板 に対して自動的に装着すると言う自動マウントに際しては、このハイブリッド集 積回路装置を、一旦、アライメントステージの上面に載せ、この状態で、左右両 側から爪体にて挟み付けるか、或いは、カメラによる視覚認識及びこれに基づく 位置修正等によって、位置決めを行ったのち、前記プリント基板上に供給するこ とが行なわれるのである。

【０００７】 そして、前記自動マウントにおける位置決めに際して、ハイブリッド集積回路 装置における絶縁基板Ａ₁ の側面Ａ₁ ′が、前記のように盤状体Ａを各絶縁基板 Ａ₁ ごとにブレイクすることのために凹凸を有するギザギザな面になっているこ とに起因して、絶縁基板Ａ₁ における縦寸法Ｌ及び横寸法Ｗに大きい寸法のバラ 付きが存在すると、その位置決め精度が大幅に低下するから、ハイブリッド集積 回路装置を、プリント基板における正しい位置に供給することができないいわゆ るマウントミスが多発すると言う問題があった。

【０００８】 また、前記絶縁基板Ａ₁ の上面側における各種の電子部品を保護することのた めに、前記絶縁基板Ａ₁ の上面側に、図７に二点鎖線で示すように、合成樹脂製 のモールド部Ｃを成形するに際しても、絶縁基板Ａ₁ の側面Ａ₁ ′が、前記のよ うに凹凸を有するギザギザな面になっていることに起因して、当該絶縁基板Ａ₁ における縦寸法Ｌ及び横寸法Ｗのバラ付きが大きいから、前記モールド部を、金 型によって成形することがきわめて困難であると言う問題もあった。

【０００９】 本考案は、これらの問題を解消できるハイブリッド集積回路装置を提供するこ とを技術的課題とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、合成樹脂にて形成した絶縁基板の下 面に、脚部を一体的に造形し、前記絶縁基板における少なくとも上面側に各種の 電子部品を搭載する一方、前記脚部に、前記各種の電子部品に対する接続用の電 極端子を設けて成るハイブリッド集積回路装置において、前記絶縁基板の上面側 に、キャップ体を、前記各種の電子部品を覆うように被嵌し、該キャップ体の側 面を、前記絶縁基板の側面よりも適宜寸法だけ外向きに突出するように構成にし た。

【００１１】

【作 用】

このように構成すると、絶縁基板の上面における各種の電子部品を、キャップ 体によってパッケージすることができる一方、このキャップ体の側面を、前記絶 縁基板の側面よりも適宜寸法だけ外向きに突出したことにより、前記絶縁基板の 側面が、絶縁基板の複数個を一体的に連ねた状態の盤状体を各絶縁基板ごとにブ レイクすることのために凹凸を有するギザギザな面になっていても、ハイブリッ ド集積回路装置における側面を、前記キャップ体の側面によって画定することが でき、換言すると、絶縁基板における縦寸法及び横寸法にバラ付きが存在しても 、ハイブリッド集積回路装置における縦寸法及び横寸法を、前記キャップ体にお ける縦寸法及び横寸法に揃えることができるのである。

【００１２】

【考案の効果】

従って、本考案によると、絶縁基板の上面における各種の電子部品をキャップ 体によって確実にパッケージすることができるものでありながら、自動マウント における位置決めに際しての位置決め精度を、前記絶縁基板における側面の形状 とは無関係に、前記キャップ体の側面によって、大幅に向上することができるか ら、プリント基板に対するマウントミスの発生を確実に低減できる効果を有する 。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面（図１〜図４）について説明する。 図において符号１は、合成樹脂にて縦寸法Ｌで横寸法Ｗの略矩形状に形成した 絶縁基板を示し、この絶縁基板１における下面の周囲には、脚部２が一体的に造 形されている。なお、前記脚部２付き絶縁基板１は、前記従来の場合と同様に、 この絶縁基板１の複数個を一体的に連ねた状態の盤状体を、合成樹脂の射出成形 によって成形しこの盤状体を、各絶縁基板の間に刻設したＶ溝型の筋目線に沿っ て各絶縁基板１ごとにブレイクすることによって製作される。

【００１４】 また、前記絶縁基板１の上面には、プリント配線を形成した上にＩＣ３及び抵 抗器４等の複数個の電子部品が搭載されている一方、前記各脚部２の表面には、 前記各ＩＣ３及び抵抗器４等に対する接続用の複数本の電極端子５が形成されて いる。更にまた、前記絶縁基板１の下面には、半導体チップ６が装着され、且つ 、この半導体チップ６は、合成樹脂７にて被覆密封されている。

【００１５】 符号８は、合成樹脂にて平面視で矩形状に形成したキャップ体を示し、このキ ャップ体８を、前記絶縁基板１の上面側に、当該上面側における各種の電子部品 を覆うように被嵌する。この場合において、キャップ体８の下面隅部には、突起 ９を一体的に造形する一方、前記絶縁基板１の上面隅部には孔１０を穿設し、前 記キャップ体８における突起９を絶縁基板１における孔１０に挿入したのち、キ ャップ体８を絶縁基板１に対して接着剤によって固着するようにする。なお、絶 縁基板１側に突起９を、キャップ体８側に孔１０を設けるようにしても良い。

【００１６】 そして、前記キャップ体８における縦寸法Ｌ₀ 及び横寸法Ｗ₀ を、前記絶縁基 板１における縦寸法Ｌ及び横寸法Ｗよりも適宜寸法だけ大きくすることによって 、前記キャップ体８の各側面８ａが、前記絶縁基板１における各側面１ａよりも 外側に突出するように構成する。 このように構成すると、絶縁基板１の上面における各種の電子部品を、キャッ プ体８によってパッケージすることができる一方、このキャップ体８の各側面８ ａを、前記絶縁基板１の各側面１ａよりも適宜寸法だけ外向きに突出したことに より、前記絶縁基板１の各側面１ａが、絶縁基板１の複数個を一体的に連ねた状 態の盤状体を各絶縁基板１ごとにブレイクすることのために凹凸を有するギザギ ザな面になっていても、ハイブリッド集積回路装置における各側面を、前記キャ ップ体８における各側面によって画定することができ、換言すると、絶縁基板１ における縦寸法Ｌ及び横寸法Ｗにバラ付きが存在しても、ハイブリッド集積回路 装置における縦寸法及び横寸法を、前記キャップ体８における縦寸法Ｌ₀ 及び横 寸法Ｗ₀ に揃えることができるのである。

【００１７】 なお、前記実施例は、絶縁基板１における下面の周囲に脚部２を設け、この各 脚部２の各々に複数個の接続用の電極端子５を形成したいわゆるクワッド型のハ イブリッド集積回路装置に適用した場合について説明したが、本考案は、このク ワッド型に限らず、図５に示すように、絶縁基板１の下面両側のみに脚部２を設 けて、この両脚部２に複数個の接続用の電極端子５を形成したいわゆるデュアル 型のハイブリッド集積回路装置に対しても適用できることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるハイブリッド集積回路装
置の分解状態の斜視図である。

【図２】本考案の実施例によるハイブリッド集積回路装
置の斜視図である。

【図３】図１のII−II視断面図である。

【図４】図２のIV−IV視断面図である。

【図５】デュアル型ハイブリッド集積回路装置の斜視図
である。

【図６】従来におけるハイブリッド集積回路装置の斜視
図である。

【図７】図６のVII −VI視断面図である。

【図８】絶縁基板の複数個を一体的に連ねた盤状体の斜
視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 １ａ 絶縁基板の側面 ２ 脚部 ３，４ 電子部品 ５ 電極端子 ６ 半導体チップ ７ 合成樹脂 ８ キャップ体 ８ａ キャップ体の側面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂にて形成した絶縁基板の下面に、
   脚部を一体的に造形し、前記絶縁基板における少なくと
   も上面側に各種の電子部品を搭載する一方、前記脚部
   に、前記各種の電子部品に対する接続用の電極端子を設
   けて成るハイブリッド集積回路装置において、前記絶縁
   基板の上面側に、合成樹脂製のキャップ体を、前記各種
   の電子部品を覆うように被嵌し、該キャップ体の側面
   を、前記絶縁基板の側面よりも適宜寸法だけ外向きに突
   出するように構成にしたことを特徴とするハイブリッド
   集積回路装置。