KR100838265B1 - 반도체 패키지 핸들링장치 - Google Patents

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임재영
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 핸들링장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 패키지 핸들링장치는, 절단 가공되어 개별화된 반도체 패키지들이 놓여진 테이블과; 상기 테이블에서 개별 반도체 패키지를 홀딩하여 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커와; 상기 언로딩부에 Y축 방향으로 이동하도록 설치되는 트레이 피더와; 상기 트레이 피더에 안착되어 트레이 피더와 함께 Y축 방향으로 이동하며, 상기 언로딩픽커에 의해 반송된 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 포켓을 구비한 트레이와; 상기 언로딩부의 상측에 X축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어, 상기 트레이의 상측에서 각 포켓의 반도체 패키지를 촬영하여 각 반도체 패키지들이 포켓에 안착된 상태를 비전 검사하는 비전카메라를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 따르면, 언로딩부의 트레이의 상측에서 비전카메라가 반도체 패키지의 안착 상태를 촬영하여 검사하므로, 반도체 패키지가 트레이의 포켓에 안착된 상태를 정확하게 검출하고, 안착 에러를 판정할 수 있다. 따라서, 불필요한 작업 중단을 방지할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 안착 에러 감지에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.
Figure R1020070023463
반도체, 패키지, 비전카메라, 트레이, 안착 상태 검사, 안착 에러

Description

반도체 패키지 핸들링장치{Handling Apparatus for Semiconductor Packages}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 제 3비전카메라에 의해 트레이에 안착된 반도체 패키지의 안착 상태 검사가 이루어지는 상태를 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 5는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 로딩부 12 : 인렛레일
14 : 스트립 픽커 15 : 제 1 X축 가이드레일
20 : 절단가공부 21 : 절단용 척테이블
22 : 컷팅스핀들 30 : 세정부
35 : 유닛픽커 40 : 건조부
45 : 패키지 반송픽커 50 : 턴테이블
51 : 제 1비전카메라 52 : 제 2비전카메라
55 : 제 2 X축 가이드레일 60 : 언로딩픽커
65 : 제 3 X축 가이드레일 70 : 언로딩부
71 : 양품 언로딩부 72 : 리젝트 언로딩부
73 : 공트레이 적재부 74 : 트레이피더
75 : 제 2 Y축 가이드프레임 76 : 트레이 트랜스퍼
80 : 제 3비전카메라 85 : 제 4 X축 가이드프레임
P : 반도체 패키지 T : 트레이
Tp : 포켓
본 발명은 반도체 패키지의 제조공정에 이용되는 핸들링장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정 중 스트립 상에서 반도체 패키지를 패키지 단위 별로 절단하고, 절단된 개별 반도체 패키지를 트레이에 에러발생 없이 안정적으로 수납하여 주는 일련의 작업을 수행하는 반도체 패키지 핸들링장치에 관한 것이다.
일반적으로, BGA 타입의 반도체 패키지는, 실리콘으로 된 반도체 기판('스트 립'이라고도 함) 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치고, 몰딩공정이 완료된 반도체 기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 다음, 절단장치를 이용하여 개별의 반도체 패키지 단위로 절단하는 공정, 즉 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거쳐서 제조된다. 싱귤레이션 공정이 끝난 반도체 패키지는 세척공정 및 건조공정을 거쳐 표면에 묻은 이물질이 제거되고, 패키지 이송장치로 전달되어 비전검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 언로딩부에서 트레이에 수납된다.
상기와 같이, 반도체 기판, 즉 스트립 상의 반도체 패키지들을 개별 반도체 패키지로 절단하고, 개별화된 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 일련의 공정들은 반도체 패키지 핸들링장치에 의해 수행된다.
상기 반도체 패키지 핸들링장치는 단위시간당 처리량(UPH)을 향상시키기 위하여 절단된 개별 반도체 패키지들을 매우 빠른 속도로 트레이의 포켓에 수납시키고 있다. 따라서, 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 과정에서 반도체 패키지가 트레이의 포켓 내에 정확하게 안착되지 않고 포켓의 외곽에 일부분이 걸쳐져 비스듬하게 놓여지는 경우가 발생한다.
이와 같이 반도체 패키지가 트레이의 포켓 내에 정확하게 안착되지 않고 비스듬하게 안착되면, 패키지 수납이 완료된 트레이들을 언로딩부에서 차례로 적층시킬 때 잘못 안착된 반도체 패키지에 의해 그 위에 적층되는 트레이들이 한 쪽으로 기울어지게 되고, 이에 따라 반도체 패키지가 손상되거나 언로딩부의 트레이들이 쏟아져버리게 되는 심각한 문제가 발생하게 된다.
따라서, 종래에는 트레이를 반도체 패키지 수납 위치로 반송하는 트레이피더(tray feeder)에 수광부와 발광부로 이루어진 복수개의 광센서를 서로 대향되게 설치하여, 트레이에 반도체 패키지가 수납되었을 때 상기 광센서들이 빛의 입사 여부에 따라 트레이의 각 포켓 열에 수납되는 반도체 패키지의 안착 상태를 검사하고, 안착 불량이 발견되면 핸들링장치의 작동을 중단시켜 작업자가 소정의 조치를 취하도록 하고 있다.
또한, 이와 다른 방식으로, 트레이에 반도체 패키지를 수납시켜 주는 언로딩픽커의 양단에 수광부와 발광부로 이루어진 광센서를 장착하여, 언로딩픽커가 트레이에 반도체 패키지를 안착시킨 직후에 상기 광센서로 반도체 패키지들의 안착 불량을 검사하기도 하였다.
그러나, 상기와 같이 광센서를 이용하여 반도체 패키지들이 트레이에 안착된 상태를 검사하는 방식은 정확도가 낮으며, 안착 에러 발생의 정도, 즉 반도체 패키지가 트레이의 포켓에 안착된 정확한 상태를 검출할 수 없기 때문에, 실질적으로 핸들링장치의 전체 작동을 중단시킬 필요없는 경미한 안착 에러 발생시에도 에러 발생 메시지를 발생시켜 핸들링장치의 작동을 중단시키고, 작업자가 불량을 확인하여 조치를 취하도록 하고 있다. 따라서, 핸들링장치의 잦은 작업 중단에 의해 생산성이 낮아지는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 트레이에 패키지가 안착된 후 패키지의 안착 상태를 정확하게 검출하여 안착 에러를 감지하고, 불필요한 핸들링장치의 작동 중단을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 핸들링장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 절단 가공되어 개별화된 반도체 패키지들이 놓여진 테이블과; 상기 테이블에서 개별 반도체 패키지를 홀딩하여 반송하는 언로딩픽커와; 상기 언로딩픽커에 의해 반송된 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 포켓을 구비한 트레이와; 상기 트레이의 상측에서 각 포켓의 반도체 패키지를 촬영하여, 각 반도체 패키지들이 포켓에 안착된 상태를 비전 검사하는 비전카메라를 포함하여 구성된 반도체 패키지 핸들링장치가 제공된다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 절단 가공되어 개별화된 반도체 패키지들이 놓여진 테이블과; 상기 테이블에서 개별 반도체 패키지를 홀딩하여 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커와; 상기 언로딩부에 Y축 방향으로 이동하도록 설치되는 트레이 피더와; 상기 트레이 피더에 안착되어 트레이 피더와 함께 Y축 방향으로 이동하며, 상기 언로딩픽커에 의해 반송된 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 포켓을 구비한 트레이와; 상기 언로딩부의 상측에 X축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어, 상기 트레이의 상측에서 각 포켓의 반도체 패키지를 촬영하여 각 반도체 패키지들이 포켓에 안착된 상태를 비전 검사하는 비전카메라를 포함하여 구성된 반도체 패키지 핸들링장치가 제공된다.
이러한 본 발명에 따르면, 언로딩부의 트레이의 상측에서 비전카메라가 반도체 패키지의 안착 상태를 촬영하여 검사하므로, 반도체 패키지가 트레이의 포켓에 안착된 상태를 정확하게 검출하고, 안착 에러를 판정할 수 있다. 따라서, 불필요한 작업 중단을 방지할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 안착 에러 감지에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 이점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 핸들링장치의 제 1실시예를 나타낸 것으로, 본체의 일측에 반도체 패키지 스트립(미도시)이 적재되는 로딩부(10)가 배치되고, 상기 로딩부(10)의 일측에 로딩부(10)로부터 스트립이 투입되어 안내되는 인렛레일(12)이 설치된다.
상기 인렛레일(12)의 다른 일측에는 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단가공부(20)가 배치된다. 상기 절단가공부(20)에는 스트립이 안착되어 고정되는 절단용 척테이블(21)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 절단가공부(20)의 후방에 절단용 척테이블(21) 상의 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 컷팅스핀들(22)이 설치된다.
상기 인렛레일(12)과 절단가공부(20)의 상측에는 제 1 X축 가이드프레임(15)을 따라 수평 이동하면서 인렛레일(12)로부터 절단용 척테이블(21)로 스트립을 반송하여 주는 스트립 픽커(14)가 설치된다.
상기 절단가공부(20)의 일측에 절단된 반도체 패키지를 세정하는 세정부(30)와, 세정이 완료된 반도체 패키지를 건조시키는 건조부(40)가 배치되며, 상기 절단가공부(20)와 세정부(30)와 건조부(40)의 상측에 개별 절단된 반도체 패키지들을 반송하는 유닛픽커(35)가 상기 제 1 X축 가이드프레임(15)을 따라 수평 이동하도록 설치된다.
그리고, 상기 본체의 일측에 상기 건조부(40)로부터 반송된 반도체 패키지가 안착되어 정렬되는 턴테이블(50)이 설치되며, 이 건조부(40)와 턴테이블(50)의 상측에는 건조부(40)로부터 턴테이블(50)로 반도체 패키지를 반송하여 주는 패키지 반송픽커(45)가 제 2 X축 가이드프레임(55)을 따라 수평 이동하도록 설치된다. 상기 패키지 반송픽커(45)의 일측에는 건조부(40) 상의 반도체 패키지들을 촬영하여 반도체 패키지의 결함 또는 불량을 비전 검사하는 제 1비전카메라(51)가 고정되게 설치된다.
상기 턴테이블(50)은 제 1 Y축 가이드프레임(53)을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 구성된다.
상기 턴테이블(50)의 일측에는 턴테이블(50)로부터 반송된 개별 반도체 패키지(P)들을 검사결과별로 분류하여 수납하는 언로딩부(70)가 배치되며, 상기 본체의 후방에는 상기 턴테이블(50)에서 반도체 패키지를 진공 흡착하여 언로딩부(70)로 반송하는 2개의 언로딩픽커(60)가 설치된다. 상기 언로딩픽커(60)들은 본체의 상측에 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제 3 X축 가이드프레임(65)을 따라 독립적으로 수평 이동하면서 반도체 패키지들을 반송하도록 구성된다.
상기 언로딩픽커(60)의 이동경로의 하측에는 언로딩픽커(60)에 흡착된 각 반도체 패키지의 하면에 새겨진 마크(mark)를 비전 검사하는 제 2비전카메라(52)가 배치된다.
한편, 상기 언로딩부(70)는 상기 제 1,2비전카메라(51, 52)에 의한 비전 검사 결과 양품으로 판정된 반도체 패키지가 수납되는 양품 언로딩부(71)와, 불량 또는 재검사품으로 판정된 반도체 패키지가 수납되는 리젝트 언로딩부(72)와, 상기 양품 언로딩부(71) 및 리젝트 언로딩부(72)로 공급될 빈 트레이들이 적재되는 공트레이 적재부(73)와, 상기 제 2 X축 가이드프레임(55)을 따라 수평하게 왕복 이동하면서 상기 공트레이 적재부(73)로부터 양품 언로딩부(71) 및 리젝트 언로딩부(72)로 빈 트레이(T)를 반송하여 주는 트레이 트랜스퍼(76)로 이루어진다.
상기 양품 언로딩부(71)와 리젝트 언로딩부(72)에는 각각 제 2 Y축 가이드프레임(75)이 Y축 방향으로 서로 나란하게 설치되고, 이들 제 2 Y축 가이드프레임(75) 각각에는 트레이(T)들을 반송하는 트레이피더(74)들이 Y축방향으로 이동하도록 설치된다.
따라서, 상기 언로딩부(70)에서는 상기 언로딩픽커(60)들의 X축 방향 이동과 상기 트레이피더(71)에 의한 트레이(T)의 Y축 방향 이동에 의해 언로딩픽커(60)의 반도체 패키지들과 트레이(T)의 포켓들 간의 상대 위치가 조정되면서 반도체 패키지들이 트레이(T)의 빈 포켓에 차례로 수납된다.
그리고, 상기 언로딩부(70)의 후방에는 제 4 X축 가이드프레임(85)이 X축 방향으로 연장되게 설치되고, 이 제 4 X축 가이드프레임(85)에는 상기 각 트레이피 더(74) 상의 트레이(T)에 안착된 반도체 패키지들의 안착 상태를 비전 검사하는 제 3비전카메라(80)가 X축 방향을 따라 수평하게 이동하도록 설치된다. 상기 제 3비전카메라(80)는 예컨대 CCD 카메라로 구성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 반도체 패키지 핸들링장치는 다음과 같이 작동한다.
상기 로딩부(10)로부터 스트립(미도시)이 인렛레일(12) 상으로 인출되면, 스트립 픽커(14)가 인렛레일(12)의 스트립을 픽업하여 절단가공부(20)의 절단용 척테이블(21) 상에 안착시켜 고정시킨다.
이어서, 상기 절단용 척테이블(21)은 컷팅스핀들(22) 위치로 이동하고, 절단용 척테이블(21)과 컷팅스핀들(22) 간의 상대 이동에 의해 스트립이 개별 반도체 패키지들로 절단된다.
이어서, 절단용 척테이블(21)은 전방으로 이동하여 초기의 위치로 복귀하고, 유닛픽커(35)가 절단용 척테이블(21) 상의 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 세정부(30) 및 건조부(40)로 차례로 반송한다.
상기 세정부(30)에서는 절단된 반도체 패키지를 브러슁(brushing)하거나 물 및/또는 공기를 분사하여 이물질을 제거한다. 그리고, 건조부(40)에서는 반도체 패키지들을 가열하거나 반도체 패키지에 공기를 송풍하는 방식으로 반도체 패키지들을 건조한다.
상기 건조부(40)에서 반도체 패키지들의 건조가 완료되면, 패키지 반송픽커(45)가 건조부(40) 상으로 이동하고, 패키지 반송픽커(45)의 일측에 고정된 제 1비전카메라(51)가 반도체 패키지의 일면, 예컨대 볼이 형성된 면을 비전 촬영하여 볼그리드어레이(ball grid array)의 결함 또는 불량을 검사한다.
제 1비전카메라(51)에 의한 비전 검사가 완료되면, 패키지 반송픽커(45)는 턴테이블(50) 상측으로 이동하여 반도체 패키지들을 턴테이블(50) 상면에 안착시켜 정렬한다.
턴테이블(50) 상에 반도체 패키지들이 안착되면, 턴테이블(50)이 제 1 Y축 가이드프레임(53)을 따라 전방으로 이동하여 언로딩픽커(60)의 하측에 위치하게 된다.
이어서, 언로딩픽커(60)가 턴테이블(50)의 상면에 놓여진 반도체 패키지(P)들을 흡착하여, 제 2비전카메라(52)의 상측으로 이동한다. 이 때, 상기 제 2비전검사부(52)는 언로딩픽커(60)에 흡착된 반도체 패키지들의 하면(볼이 형성된 면의 반대면)을 촬영하여 이 면에 인쇄된 마크(mark) 등의 상태를 비전 검사한다.
제 2비전카메라(52)에 의한 비전 검사가 완료되면, 언로딩픽커(60)는 언로딩부(70)의 상측으로 이동하여 검사결과에 따라 양품 언로딩부(71)의 트레이(T) 또는 리젝트 언로딩부(72)의 트레이(T)의 포켓에 반도체 패키지들을 수납시킨다.
상기와 같이 언로딩픽커(60)가 트레이(T)에 반도체 패키지를 수납시키면, 해당 트레이(T)를 안착하고 있는 트레이피더(74)가 Y축 후방으로 이동하여 제 3비전카메라(80)의 하측에 위치한다.
이어서, 제 3비전카메라(80)가 하측의 트레이(T)의 포켓에 수납된 반도체 패키지들을 촬영하고, 콘트롤러는 촬영된 영상으로부터 반도체 패키지가 포켓의 중심으로부터 어긋난 정도 및/또는 폭방향의 길이 변화량 등의 정보를 획득하고, 이 정 보를 바탕으로 반도체 패키지가 포켓에 안착된 상태를 검출하여 안착 에러를 판정한다.
즉, 도 2a에 도시된 것과 같이, 반도체 패키지(P)가 포켓(Tp)에 정확하게 안착되면, 반도체 패키지(P)의 중심과 포켓(Tp)의 중심은 대체로 일치하며, 반도체 패키지(P)의 폭(W0)은 반도체 패키지가 수평 상태일 때의 폭과 동일하게 측정될 것이다.
하지만, 반도체 패키지(P)가 포켓(Tp) 내에 정확하게 안착되지 않고, 도 2b에 도시된 것과 같이 반도체 패키지(P)의 일측변이 포켓(Tp)의 내측 경사면에 걸쳐져 미세한 각도로 기울어지거나, 도 2c에 도시된 것처럼 반도체 패키지(P)의 일측변이 포켓(Tp)의 외곽에 걸쳐져 많이 기울어지게 되면, 반도체 패키지(P)의 중심과 포켓(Tp)의 중심 위치가 일치하지 않게 되고, 촬영된 반도체 패키지(P)의 폭(W1, W2)은 정상상태, 즉 수평 상태의 반도체 패키지(P)의 폭(W0)과 달라지게 된다.
이 때, 콘트롤러는 상기 촬영된 영상을 분석하여, 반도체 패키지(P)의 중심이 포켓(Tp)의 중심으로부터 어긋난 정도 및/또는 반도체 패키지(P)의 폭(W0)의 변화량(d1, d2) 등을 검출하고, 이 검출된 영상 정보에 따라 반도체 패키지의 안착 상태를 판단하여 핸들링장치의 작동을 중지시키고 작업자가 조치를 취하게 할지 아니면 안착 에러를 무시하고 핸들링장치를 계속 가동시킬지를 결정한다.
만약, 반도체 패키지(P)가 포켓(Tp)에 안착된 상태가 도 2b에 도시된 정도로 판정되면, 트레이(T)가 이동하는 과정에서 반도체 패키지(P)가 포켓(Tp)의 경사면 을 타고 흘러내려 포켓(Tp)내에 정위치되거나, 이 때 정위치되지 않는다하더라도 그 위에 트레이가 안착될 경우 자연스럽게 반도체 패키지(P)가 포켓(Tp) 내측으로 흘러내리게 되므로 핸들링장치의 작동을 중지시키지 않고 계속 작업을 수행해도 무방할 것이다.
이와 같이 본 발명의 핸들링장치는 상기 제 3비전카메라(80)가 하측의 트레이(T)에 안착된 반도체 패키지(P)를 촬영하고, 촬영된 영상 정보에 근거하여 반도체 패키지의 안착 상태를 판별하므로, 센서로 판별하는 경우보다 정확하게 안착 상태를 판정할 수 있다.
한편, 전술한 반도체 패키지 핸들링장치의 실시예에서는 반도체 패키지가 트레이에 안착된 상태를 검사하는 제 3비전카메라(80)가 언로딩부(70)의 상측에 설치되는 별도의 제 4 X축 가이드프레임(85)을 따라 이동하도록 구성되어 있다. 하지만, 이와 다르게 도 3에 도시된 것처럼 제 3비전카메라(80)가 상기 언로딩픽커(60)의 이동을 안내하는 제 3 X축 가이드프레임(65)의 반대편에 설치되어 제 3 X축 가이드프레임(65)을 따라 이동하면서 비전 검사를 수행하도록 할 수도 있을 것이다. 물론, 이 경우 언로딩픽커(60)를 구동시키는 선형운동장치와 제 2비전카메라(80)를 구동시키는 선형운동장치는 제 3 X축 가이드프레임(65) 내에 개별적으로 구성될 것이다.
또한, 도 4에 도시된 것과 같이, 언로딩픽커(60)들 중 어느 하나의 일측에 제 3비전카메라(80)를 고정되게 설치하여, 언로딩픽커(60)의 유휴 시간동안 비전 검사를 수행하도록 할 수도 있으며, 도 5에 도시된 것과 같이, 트레이 트랜스 퍼(76)의 일측에 제 3비전카메라(80)를 설치하여 트레이 트랜스퍼(76)의 유휴 시간동안 비전 검사를 수행하도록 할 수도 있을 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 언로딩부의 트레이의 상측에서 비전카메라가 반도체 패키지의 안착 상태를 촬영하여 검사하므로, 반도체 패키지가 트레이의 포켓에 안착된 상태를 정확하게 검출하고, 안착 에러를 판정할 수 있다. 따라서, 불필요한 작업 중단을 방지할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 안착 에러 감지에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 이점이 있다.

Claims (7)

  1. 절단 가공되어 개별화된 반도체 패키지들이 놓여진 테이블과;
    상기 테이블에서 개별 반도체 패키지를 홀딩하여 반송하는 언로딩픽커와;
    상기 언로딩픽커에 의해 반송된 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 포켓을 구비한 트레이와;
    상기 트레이의 상측에서 각 포켓의 반도체 패키지를 촬영하여, 각 반도체 패키지들이 포켓에 안착된 상태를 비전 검사하는 비전카메라를 포함하여 구성된 반도체 패키지 핸들링장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 비전카메라는 트레이의 상측에 수평 이동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
  3. 절단 가공되어 개별화된 반도체 패키지들이 놓여진 테이블과;
    상기 테이블에서 개별 반도체 패키지를 홀딩하여 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커와;
    상기 언로딩부에 Y축 방향으로 이동하도록 설치되는 트레이 피더와;
    상기 트레이 피더에 안착되어 트레이 피더와 함께 Y축 방향으로 이동하며, 상기 언로딩픽커에 의해 반송된 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 포켓을 구비한 트레이와;
    상기 언로딩부의 상측에 X축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어, 상기 트레이의 상측에서 각 포켓의 반도체 패키지를 촬영하여 각 반도체 패키지들이 포켓에 안착된 상태를 비전 검사하는 비전카메라를 포함하여 구성된 반도체 패키지 핸들링장치.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 비전카메라는 상기 언로딩픽커가 이동가능하게 설치된 가이드프레임을 따라 이동하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
  5. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 비전카메라는 상기 언로딩픽커가 이동가능하게 설치된 가이드프레임과 나란하게 설치되는 제 2가이드프레임을 따라 이동하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
  6. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 비전카메라는 상기 언로딩픽커의 일측에 부착되어, 언로딩픽커와 함께 이동하면서 비전 촬영을 하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 언로딩부의 상측으로 X축 방향으로 이동하면서 빈 트레이를 반송하는 트레이 트랜스퍼를 더 포함하며, 상기 비전카메라는 상기 트레이 트랜스퍼의 일측에 고정되어 트레이 트랜스퍼와 함께 이동하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 핸들링장치.
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