KR100775054B1 - 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법 - Google Patents

트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100775054B1
KR100775054B1 KR1020060088480A KR20060088480A KR100775054B1 KR 100775054 B1 KR100775054 B1 KR 100775054B1 KR 1020060088480 A KR1020060088480 A KR 1020060088480A KR 20060088480 A KR20060088480 A KR 20060088480A KR 100775054 B1 KR100775054 B1 KR 100775054B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
loading
main body
empty
transfer
Prior art date
Application number
KR1020060088480A
Other languages
English (en)
Inventor
임쌍근
이상윤
고승규
김윤수
Original Assignee
(주) 인텍플러스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 인텍플러스 filed Critical (주) 인텍플러스
Priority to KR1020060088480A priority Critical patent/KR100775054B1/ko
Priority to JP2009528178A priority patent/JP4916551B2/ja
Priority to PCT/KR2007/004399 priority patent/WO2008032983A1/en
Priority to US12/440,925 priority patent/US8056698B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100775054B1 publication Critical patent/KR100775054B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 각 이송부들 간에 트레이를 이송하는 트랜스퍼가 트레이를 반전시키는 반전 수단을 일체로 구비함으로써, 트레이 이송과 동시에 반전을 함으로써 검사를 신속하게 하며 장치를 간소화할 수 있는 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 트레이 핸들링 장치는 대상물이 수납된 트레이를 반전시키는 반전 수단과 본체의 상부를 왕복 이동하면서 대상물이 수납된 트레이를 픽업하여 각부로 이송하는 트랜스퍼를 구비하여 트레이를 이송 및 반전시키는 핸들링 장치에 관한 것으로, 상기 반전 수단이 상기 트랜스퍼의 하단에 일체로 구비되되, 상기 트랜스퍼는 상기 대상물이 수납된 트레이와 대응되는 공트레이가 구비되며 상기 트레이 및 공트레이가 안착되는 트레이 로딩 수단을 포함하고, 상기 반전 수단은 상기 트레이 로딩 수단의 일측 또는 양측에 구비되어 상기 트레이 로딩 수단을 회전시켜 상기 트레이에 수납된 대상물을 상기 공트레이에 재수납시켜 양면을 반전시키는 것이다.
또, 본 발명의 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자 검사 방법은, 트레이 픽업 수단과 공트레이와 대상물이 수납된 트레이가 로딩되는 하부 슬라이딩 커버와 공트레이가 로딩되는 상부 슬라이딩 커버 및 대상물이 수납된 트레이와 공트레이를 고정시는 고정 수단을 구비한 트레이 로딩 수단과 트레이 로딩 수단을 회전시키는 반전 수단을 구비하고 본체 상부에서 왕복 이동하면서 트레이를 상기 각 이송부로 이송하는 트랜스퍼를 구비하는 트레이 핸들링 장치를 이용하여 검사가 완료된 반도체 소자를 검사결과에 따라 정상품과 불량품으로 구분하여 분류하는 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자 검사 방법에 관한 것으로, 대상물이 수납된 트레이를 본체 후단으로 이송하는 단계와; 상기 본체 후단으로 이송된 트레이를 트랜스퍼로 픽업하여 트레이 로딩 수단에 구비된 공트레이와 결합시키는 단계와; 상기 트랜스퍼를 후속 이송부로 이송하면서 트레이 로딩 수단을 회전시켜 트레이에 수납된 반도체 소자를 상기 공트레이에 재수납시켜 반도체 소자를 반전시키는 단계를 포함하여 이루어진다.
트랜스퍼, 이송, 반전, 반도체, 검사, 트레이, 핸들링

Description

트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법{APPARATUS FOR TRAY HANDLING AND INSPECTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE OF THE SAME}
도 1은 본 발명의 트레이 핸들링 장치의 일례를 도시한 구성도.
도 2는 도 1의 본 발명의 트레이 핸들링 장치의 상부 전면 사시도.
도 3은 도 1의 트랜스퍼 확대 사시도.
도 4 내지 도 6은 도 3의 트레이 로딩 수단의 확대 사시도
도 7은 도 3의 트랜스퍼의 측면도.
도 8은 본 발명에 따른 트레이 핸들링 장치를 이용한 검사 방법의 일부를 나타낸 흐름도.
도 9는 도 8의 트레이 픽업 및 결합 단계의 일실시예를 나타낸 흐름도.
도 10은 도 8의 트레이 픽업 및 결합 단계의 다른 실시예를 나타낸 흐름도.
도 11은 종래 기술에 따른 트레이 핸들링 장치의 일례를 도시한 구성도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
1 : 본체
21 : 로딩부, 22 : 버퍼
23 : 제 1 리젝트부, 24 : 제 2 리젝트부
25 : 제 3 리젝트부, 26 : 언로딩부
27 : 공트레이부
3 : 검사부
31 : 제 1 비전 카메라
32 : 제 2 비전 카메라
4 : 이송부
5 : 트랜스퍼
51 : 트레이 픽업 수단
511 : 걸림부
52 : 제 1 승강 수단
53 : 제 2 승강 수단
6 : 트레이 로딩 수단
61 : 메인 바디
611 : 고정 수단, 612 : 공트레이 감지 센서
613 : 트레이 감지 센서
62 : 상부 슬라이딩 커버
621 : 구동 실린더
63 : 하부 슬라이딩 커버
631 : 구동 실린더
632 : 텐션 스프링
633 : 클램핑 수단
633a : 클램핑 플레이트, 633b : 클램핑 실린더
64 : 회전축
7 : 반전 수단
8 : 분류부
81 : 분류 모듈
9 : 트레이
91 : 공트레이
92 : 1차 비전 검사된 트레이
본 발명은 트레이를 핸들링하는 장치 및 그 장치를 이용한 반도체 소자 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 각 이송부들 간에 트레이를 이송하는 트랜스퍼가 트레이를 반전시키는 반전 수단을 일체로 구비함으로써, 트레이 이송과 동시에 반전을 함으로써 검사를 신속하게 하며 장치를 간소화할 수 있는 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법에 관한 것이다.
제조 공정이 완료된 반도체 소자 또는 제조 과정에서 절단된 웨이퍼(Wafer) 조각과 같은 대상물은 검사나 테스트 또는 후속 공정을 위해 트레이(Tray)에 수납되며, 이러한 트레이를 핸들링하는 핸들러(Handler)는 대상물이 수납된 트레이를 이송 및 반전될 필요가 있기 때문에 이송 장치 및 반전 장치를 구비해야한다.
이하에서는, 핸들러(Handler)를 이용하여 반도체 소자를 검사하고 분류하는 경우를 예를 들어 설명하도록 한다.
반도체 소자는 일련의 공정을 통해 제조된 후 출하 전에 반드시 정밀한 검사를 거치게 되는데, 이러한 정밀 검사는 반도체 소자의 패키지 내부 불량뿐만 아니라, 그 외관에 미소한 결함이 발생하더라도 성능에 치명적인 영향을 미치게 되므로, 전기적인 동작 검사뿐만 아니라, 비전 카메라를 이용한 외관 검사와 같은 여러 가지 검사를 수행하게 된다.
일반적으로, 반도체 소자의 외형적인 결함, 특히 BGA(Ball Grid Array) 및 리드의 결함은 반도체 소자를 PCB(Printed Circuit Board) 등에 조립하는 과정에서도 발생할 수 있으므로, 리드 또는 볼의 상태 검사는 매우 중요하다.
이러한 반도체 소자의 외형적인 결함 검사 및 검사 결과에 따른 반도체 소자의 분류 작업을 신속하게 하는 기술이 한국등록실용공보 제339601호에 개시되어 있다.
그러나, 한국등록 실용공보 제339601호에 개시된 기술은 반도체 소자의 배면에 위치하는 리드 또는 볼의 결함만을 검사하고 반도체 소자의 상부면에 기록된 마킹 및 전체적인 외관을 검사할 수 없었다. 따라서 이를 위해서는 다른 검사 장치에서 또 다른 검사작업을 진행하여야 하는 불편한 문제가 있었다.
이러한 종래의 반도체 소자 검사 장치 및 이를 이용한 검사 방법의 문제점을 해결하기 위한 기술이 본 출원인에 의해 기 출원된 대한민국공개특허 제2007-87850 호에 "반도체 소자 검사 장치"라는 제목으로 개시된바 있다.
상기 반도체 소자 검사 장치는 도 11에 도시된 바와 같이 본체(100)와, 검사를 수행하기 위한 반도체 소자를 수납한 트레이들이 적재되는 로딩부(210)와, 반도체 소자를 검사하는 검사부(300)와, 검사가 완료된 반도체 소자를 수납한 버퍼트레이를 임시 보관하는 버퍼(220)와, 검사결과 불량품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하되 불량 종류에 따라 분류하여 적재하는 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250)와, 검사결과 정상품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하는 언로딩부(260)와, 상기 로딩부(210), 버퍼(220), 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250) 및 언로딩부(260)에 각각 연결되고, 트레이를 상기 본체(100)의 전후방향으로 이동 가능하게 하는 복수개의 트레이 이송부(460)와, 본체의 상측에 수평하게 왕복 이송 가능하게 설치되어, 로딩부(210), 버퍼(220), 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250) 및 언로딩부(260)의 트레이 이송부들 간에 트레이를 이송하는 트랜스퍼(500), 버퍼(220), 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250) 및 언로딩부(260)의 트레이 이송부들 사이를 왕복 이송 가능하도록 설치되며, 언로딩부(260)로 이송되는 트레이에 수납된 반도체 소자 중에서 불량품을 픽업하여 불량 종류에 따라 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250) 중 어느 하나로 이송하고, 버퍼 트레이에 수납된 반도체 소자 중에서 정상품을 픽업하여 상기 언로딩부(260)의 불량품이 빠져나간 빈자리에 채워 넣는 분류공정을 수행하는 분류부(600)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 검사부(300)는 비전 검사를 수행하기 위한 제1 및 제2 비전 카메라로 구성되며, 제1 비전 카메라(310)는 상기 로딩부에 적재된 트레이에 수납된 반도체 소자들의 일면을 검사하고, 제2 비전 카메라(320)는 상기 반도체 소자들의 타면을 검사하며, 상기 제 1 비전 카메라(310)에서 일면이 검사된 반도체 소자의 타면을 제2 비전 카메라(320)가 검사할 수 있도록 상기 제 1 비전 카메라(310)와 제 2 비전 카메라(320) 사이에는 반도체 소자가 수납된 트레이를 반전시키기 위한 반전부(700)가 더 구비된다.
미 설명 부호 270은 공트레이부이고, 410은 로딩 스택커이고, 470은 공트레이가 놓이는 피더이며, 430, 440, 450, 460은 각각 제 1, 제 2, 제 3 리젝트부(230,240,250) 및 언로딩부(260)에 놓이는 피더를 나타내는 것이며, 610은 반도체 소자를 분류하는 분류기를 나타낸다.
이러한, 구성에 따라 로딩부(210)로부터 공급되어 트레이 이송부를 통해 이송된 트레이에 수납된 반도체 소자의 일면은 제 1 비전 카메라(310)를 통해 검사되고, 일면이 검사된 반도체 소자는 반전부(700)에서 반전된다.
여기서, 상기 반전부(700)는 트레이에 수납된 반도체 소자의 양면을 반전시킬 때 반도체 소자가 타면을 보이면서 재수납 될 수 있도록 공트레이를 구비하고 있어야 한다.
이렇게 반전된 트레이는 이송부들 사이에서 트레이를 왕복 이송시키는 트랜스퍼(500)에 의해 제 2 비전 카메라(320)의 검사 영역의 이송부로 이송되고, 반전 후 이송된 트레이에 수납된 반도체 소자는 제 2 비전 카메라(320)에 의해 검사된 다.
그런데, 이러한 종래의 반도체 소자 검사 장치는, 제 1 비전 카메라(310)에서 일면이 검사된 반도체 소자를 수납하고 있는 트레이를 반전시키기 위하여, 제 1 비전 카메라(320)와 제 2 비전 카메라(320) 사이에 별도의 반전부를 구비해야 하며, 이렇게 반전된 트레이를 제 2 비전 카메라(320) 검사 영역으로 이송하기 위한 별도의 이송 수단인 트랜스퍼(500)를 구비해야한다.
다시 말해, 트레이의 반전을 위한 반전 수단과 이송을 위한 이송 수단을 별도로 구비함에 따라 장치가 복잡할 뿐만 아니라, 반전 수단이 반전 완료한 트레이를 트랜스퍼가 왕복 이동하면서 이송시켜야 하므로, 반전과 이송이 동시에 이루어지지 못하여 검사가 고속으로 진행될 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 로딩부에서 트레이가 고속으로 공급될 경우 트레이 공급 속도에 검사 속도가 따라가지 못하여, 트레이 공급 및 분류 장치는 대기 상태가 되므로, 검사 및 분류 효율성이 저하되는 문제점이 있었다.
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 대상물이 수납된 트레이를 이송하거나 반전하는 장치가 구비된 핸들링 장치에 관한 것으로, 이송부들 사이에서 왕복 이동하면서 트레이를 이송시키는 트랜스퍼가 트레이를 회전시켜 트레이의 일면과 타면을 반전시키는 기능을 하는 반전 수단을 일체로 구비하여, 트레이의 양면 반전 및 이송을 단일 모듈로 실시할 수 있도록 하는 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법을 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 트레이 핸들링 장치는 대상물이 수납된 트레이를 반전시키는 반전 수단과 본체의 상부를 왕복 이동하면서 대상물이 수납된 트레이를 픽업하여 각부로 이송하는 트랜스퍼를 구비하여 트레이를 이송 및 반전시키는 핸들링 장치에 관한 것으로, 상기 반전 수단이 상기 트랜스퍼의 하단에 일체로 구비되되, 상기 트랜스퍼는 상기 대상물이 수납된 트레이와 대응되는 공트레이가 구비되며 상기 트레이 및 공트레이가 안착되는 트레이 로딩 수단을 포함하고, 상기 반전 수단은 상기 트레이 로딩 수단의 일측 또는 양측에 구비되어 상기 트레이 로딩 수단을 회전시켜 상기 트레이에 수납된 대상물을 상기 공트레이에 재수납시켜 양면을 반전시키는 것이다.
삭제
이때, 상기 트랜스퍼는 상기 대상물이 수납된 트레이를 픽업하여 상기 트레이 로딩 수단에 로딩하기 위한 트레이 픽업 수단과, 상기 트레이 픽업 수단을 승강시키는 제 1 승강 수단을 더 구비할 수 있으며, 상기 트레이 로딩 수단은; 메인 바디와, 상기 메인 바디 상부에 구비되고 상기 공트레이를 로딩시키기 위하여 전,후방 한쌍으로 이루어지는 상부 슬라이딩 커버와, 상기 메인 바디 하부에 구비되고 상기 대상물이 수납된 트레이를 로딩시키기 위하여 전,후방 한쌍으로 이루어지는 하부 슬라이딩 커버와, 상기 메인 바디의 내측에서 전,후진 가능하게 구비되어 상기 공트레이 및 대상물이 수납된 트레이를 고정시키는 고정 수단을 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자 검사 방법은, 트레이 픽업 수단과 공트레이와 대상물이 수납된 트레이가 로딩되는 하부 슬라이딩 커버와 공트레이가 로딩되는 상부 슬라이딩 커버 및 대상물이 수납된 트레이와 공트레이를 고정시는 고정 수단을 구비한 트레이 로딩 수단과 트레이 로딩 수단을 회전시키는 반전 수단을 구비하고 본체 상부에서 왕복 이동하면서 트레이를 상기 각 이송부로 이송하는 트랜스퍼를 구비하는 트레이 핸들링 장치를 이용하여 검사가 완료된 반도체 소자를 검사결과에 따라 정상품과 불량품으로 구분하여 분류하는 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자 검사 방법에 관한 것으로, 대상물이 수납된 트레이를 본체 후단으로 이송하는 단계와; 상기 본체 후단으로 이송된 트레이를 트랜스퍼로 픽업하여 트레이 로딩 수단에 구비된 공트레이와 결합시키는 단계와; 상기 트랜스퍼를 후속 이송부로 이송하면서 트레이 로딩 수단을 회전시켜 트레이에 수납된 반도체 소자를 상기 공트레이에 재수납시켜 반도체 소자를 반전시키는 단계를 포함하여 이루어진다.
상기 트레이를 픽업하여 공트레이와 결합시키는 단계는 트레이 픽업 수단을 하강시키는 과정과, 대상물이 수납된 트레이를 픽업하는 과정과, 픽업된 트레이를 상승시켜 하부 슬라이딩 커버에 로딩하는 과정과, 상기 하부 슬라이딩 커버를 클램핑하는 과정을 포함하여 이루어지거나, 트레이 픽업 수단과 트레이 로딩 수단을 동시에 하강시켜 상기 트레이와 트레이 로딩 수단 사이의 거리를 고속으로 좁히는 과정과, 상기 트레이 픽업 수단을 이용하여 대상물이 수납된 트레이를 픽업하는 과정과, 픽업된 트레이를 상승시켜 하부 슬라이딩 커버에 로딩하는 과정과, 상기 하부 슬라이딩 커버를 클램핑하는 과정을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다.
본 발명의 트레이 핸들링 장치는 대상물이 수납된 트레이를 반전시키는 반전 수단과 본체의 상부를 왕복 이동하면서 대상물이 수납된 트레이를 픽업하여 각부로 이송하는 트랜스퍼를 구비하여 트레이를 이송 및 반전시키는 핸들링 장치에 관한 것으로, 본 발명의 특징적인 양상에 따라 상기 핸들링 장치는 상기 반전 수단(7)이 상기 트랜스퍼(5)의 하단에 일체로 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 트레이 핸들링 장치는 제조 공정이 완료된 반도체 소자 또는 제조 과정에서 절단된 웨이퍼(Wafer) 조각과 같은 대상물이 검사나 테스트 또는 후속 공정을 위해 수납된 트레이를 핸들링 하는 장치로서, 이하에서는 제조 완료된 반도체 소자를 검사하는 장치에 적용된 실시예를 통해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 트레이 핸들링 장치의 일례를 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1의 본 발명의 트레이 핸들링 장치의 상부 전면 사시도로, 본체(1)와, 로딩부(21)와, 검사부(3)와, 버퍼(22)와, 제 1, 제 2, 제 3 리젝트부(23,24,25)와 언로딩부(26)와, 이송부(4)와, 트랜스퍼(5) 및 분류부(8)를 포함하여 구성된다. 이때, 각부의 역할과 작용 설명은 이미 공지된 것으로 이에 대한 구체적인 설명은 간략하게 하도록 한다.
상기 로딩부(21)는 검사를 수행하기 위한 반도체 소자를 수납한 트레이들이 적재되는 것이고, 검사부(3)는 반도체 소자를 검사하는 것으로, 제 1 비전 카메라(31)와 제 2 비전 카메라(32)가 설치된다.
상기 버퍼(22)는 검사가 완료된 반도체 소자를 수납한 버퍼트레이를 임시 보관하는 것이고, 제 1, 제 2, 제 3 리젝트부(23,24,25)는 검사결과 불량품으로 분류되는 반도체 소자들이 종류별로 수납된 트레이들을 적재하며, 언로딩부(26)는 검사결과 정상품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한다.
상기 이송부(4)는 상기 로딩부(21), 상기 버퍼(22), 상기 제 1, 제 2, 제 3 리젝트부(23,24,25) 및 상기 언로딩부(26)에 각각 연결되고, 트레이를 상기 본체(1)의 전후방향으로 이동 가능하게 하는 것이다.
상기 트랜스퍼(5)는 상기 본체(1)의 상측에 수평하게 왕복 이송 가능하게 설치되어, 로딩부(21), 버퍼(22), 제 1, 제 2, 제 3 리젝트부(23,24,25) 및 상기 언로딩부(26)의 트레이 이송부(4)들 간에 트레이를 이송하는 것으로, 본 발명의 특징적인 양상에 따라 상기 트랜스퍼(5)는 그 하단부에 트레이를 반전시키기 위한 반전 수단(7)이 일체로 구비된다.
상기 분류부(8)는 버퍼(22) 트레이에 수납된 반도체 소자 중의 정상품 및 불량품을 선별하여 제 1, 제 2, 제 3 리젝트부(23,24,25) 및 상기 언로딩부(26)의 트레이로 분류하도록 하는 분류 모듈(81)이 설치되는 것이다.
도 3은 도 1의 트랜스퍼 확대 사시도로, 상기 트랜스퍼(5)는 트레이 로딩 수단(6)과, 반전 수단(7)과, 트레이 픽업 수단(51)을 구비하여, 제 1 비전 카메라(31)를 통해 1차 비전 검사된 대상물 즉 반도체 소자가 수납된 트레이(92. 이하 트레이라 함)를 후속 검사 영역으로 이송함과 동시에 반전시킴으로써 기존의 반전 수단과 이송 수단이 별도로 구비되는 검사 장치에 비하여 검사를 신속하게 할 수 있게 되는 것이다.
도 4 내지 도 6은 도 3의 트레이 로딩 수단의 확대 사시도로, 도 4는 공트레이(91)만 로딩된 상태, 도 5는 공트레이 로딩 후 트레이(92)를 로딩하기 위하여 후술하는 하부 슬라이딩 커버(63)를 개방한 상태, 도 6은 반전을 수행한 후 하부 슬라이딩 커버(63)를 개방한 상태를 각각 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 트레이 로딩 수단(6)에는 상기 트레이(92)와 대응되는 공트레이(91)가 구비되어 있다.
그리고, 상기 트레이 로딩 수단(6)은 메인 바디(61)와, 상부 슬라이딩 커버(62)와 하부 슬라이딩 커버(63) 및 고정 수단(611)을 포함하여 이루어지며, 트레이 로딩 수단(6)은 회전축(64)을 중심으로 회전될 수 있도록 회전축(64)의 양측에 장착된다.
상기 메인 바디(61) 상단면에는 상기 공트레이(91)의 로딩 여부를 감지하는 공트레이 감지 센서(612)가 구비되며, 상기 메인 바디(61)의 하단면에는 상기 트레이(92)의 로딩 여부를 감지하는 트레이 감지 센서(613)가 구비된다.
상기 상부 슬라이딩 커버(62)는 상기 메인 바디(61) 상부에 전,후방 한쌍으로 구비되어 상기 공트레이(91)를 메인 바디(61)에 로딩시키는 것으로, 상부 슬라이딩 커버(62)는 구동 실린더(621: 621a, 621b)에 의해 전,후진 되어 픽업 수단(51)에 의해 픽업된 공트레이(91)가 로딩되면 이를 메인 바디(61)에 안착시켜 트 레이를 안정적으로 밀착되게 덮는 역할을 한다.
상기 하부 슬라이딩 커버(63)는 상기 메인 바디(61)의 하부에 전,후방 한쌍으로 구비되어 상기 트레이(92)를 메인 바디(61)에 로딩시키는 것으로, 하부 슬라이딩 커버(63)는 구동 실린더(631 : 631a, 631b)에 의해 전,후진 되어 픽업 수단(51)에 의해 픽업된 트레이(92)가 로딩되면 이를 메인 바디(61)에 안정적으로 밀착 및 로딩시키는 역할을 한다.
이때, 상기 하부 슬라이딩 커버(63)는 공트레이(91)와 트레이(92)를 결합시킨 후 반전 수단(7)을 이용하여 반전 시킬 때 두 트레이의 휨 현상이나, 두 트레이 사이의 적층시 형성되는 틈새로 인하여 소자가 들뜨는 현상을 방지하기 위하여, 상,하 방향으로 텐션을 가하기 위한 텐션 스프링(632)을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 트레이 로딩 수단(6)은 예압을 통해 상기 하부 슬라이딩 커버(63)를 상기 상부 슬라이딩 커버(62) 방향으로 압축시켜, 상기 공트레이(91) 및 상기 트레이(92)를 상호 밀착시키도록 하는 클램핑 수단(633)을 더 구비한다.
상기 클램핑 수단(633)은 상기 하부 슬라이딩 커버(63)에 밀착되는 클램핑 플레이트(633a)와 이 클램핑 플레이트(633a)를 예압하는 클램핑 실린더(633b)로 이루어진다.
그리고, 상기 상부 슬라이딩 커버(62) 및 하부 슬라이딩 커버(63)는 내측 단부가 경사지게 형성되며, 내측의 경사부가 메인 바디(61)를 바라보도록 형성된다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 상부 슬라이딩 커버(62) 및 하부 슬라이딩 커버(63)가 각각의 구동 실린더(621, 631)에 의해 전,후진 가능하므로, 검사 대상 트 레이의 사이즈가 변화할 경우 구동 수단을 통해, 상부 슬라이딩 커버(62) 및 하부 슬라이딩 커버(63)의 전,후진 제어를 통해 트레이 사이즈에 맞게 조절할 수 있으므로, 다양한 종류의 트레이를 이송 및 반전시킬 수 있는 것이다.
한편, 상기 고정 수단(611)은 상기 상부 슬라이딩 커버(62) 및 하부 슬라이딩 커버(63)에 의해 상기 메인 바디(61)에 로딩되는 상기 공트레이(91) 및 상기 트레이(92)를 결합시키기 위한 것으로, 상기 메인 바디(61) 내측에서 전,후진 가능하게 구비되는 4개의 스택 핑거(Stack Finger)로 이루어진다.
다시 말해, 통상 트레이 측면에는 수평으로 관통하는 다수의 홈(93)이 형성되어 있으므로, 트레이 픽업 수단(51)에 의해 1차적으로 로딩된 공트레이(91)를 윗부분까지 픽업시킨 후 다수의 고정 수단(611)을 홈(93)으로 전진시키면 트레이가 스택킹된다.
이와 같이 공트레이(91)를 스택킹시킨 후 메인 바디(61) 상단면에 구비된 공트레이 감지 센서(612)에 의해 공트레이 로딩 유무가 확인되면, 픽업 수단(51)을 통해 트레이(92)를 픽업하고, 구동 실린더(631)를 구동하여 하부 슬라이딩 커버(63)을 개방한 후 트레이를 로딩시킨다.
여기서, 상기 트레이(92)는 1차 비전 검사된 반도체 소자가 수납되어 지는 것이나, 도면상 편의를 위하여 반도체 소자에 대한 도면상 표시는 생략하였다.
상기 하부 슬라이딩 커버(63)를 개방한 후 트레이(92)를 메인 바디 하부에 로딩시킨 후에는 메인 바디(61) 하단면에 구비된 트레이 감지 센서(613)에 의해 트레이 유무가 확인되면, 상기 구동 실린더(631)를 이용하여 하부 슬라이딩 커버(63) 를 닫고, 클램핑 수단(633)을 이용하여 하부 슬라이딩 커버(63)에 예압을 가하여 하부 슬라이딩 커버(63)가 상부 슬라이딩 커버 방향으로 압축되도록 함으로써, 트레이(92)와 공트레이(91)를 상호 밀착시킨다.
한편, 상기 고정 수단(611)은 상술한 바와 같이 트레이(92)를 공트레이(91)와 결합시킬 경우 이용되기도 하지만, 반전을 통해 공트레이가 된 트레이를 트레이 로딩 수단(6)에 남기고, 반도체 소자가 재수납된 트레이를 분리하는 경우, 공트레이만 스택킹함으로써 트레이의 분리를 원활하게 하도록 한다.
일반적으로, 반도체 소자가 수납된 트레이를 이송시킬 경우, 이송 속도가 고속이면 반도체 소자가 트레이로부터 이탈될 수 있는데, 반전이 없는 트레이를 이송시킬 경우에는 상기 트레이 로딩 수단(6)에 구비된 공트레이(91)를 커버 트레이 역할을 수행하도록 이용할 수 있으며, 트레이의 유무를 확인하는 공트레이 감지 센서(612)가 구비됨에 따라 원활할 동작 유지가 가능해진다.
한편, 상기 트레이 픽업 수단(51)은 제 1 비전 카메라(31)를 통해 검사된 후 이송되는 트레이(92)를 픽업하여 상기 트레이 로딩 수단(6)의 메인 바디(61) 하부에 로딩 시킬 뿐만 아니라, 후속 과정에서 트랜스퍼(5)를 통해 이송된 트레이를 각 이송부에 로딩시키는 역할을 수행한다.
상기 트레이 픽업 수단(51)에는 상기 트레이(92)를 바닥을 기준으로 픽업하기 위하여 트레이(92)의 측면에 형성된 홈(93)에 삽입되어 트레이(92)를 픽업하게 하는 핑거 형태의 걸림부(511)가 형성되어 있다.
상기 트레이(92)는 그 종류에 따라 홈(93) 사이의 간격 및 홈(93) 사이즈가 다르므로, 상기 트레이 픽업 수단(51)은 트레이 종류에 맞게 교체될 수 있으며, 상기 트레이 픽업 수단(51)은 상기 트레이 로딩 수단(6) 반전시에는 방해가 될 수 있으므로, 반전에 방해되지 않도록 상승됨이 바람직하다.
도 7은 도 3의 트랜스퍼의 측면도로, 상기 트랜스퍼(5)는 상기 트레이 픽업 수단(51)을 모터와 같은 구동 수단의 구동 제어에 의해 Z축 방향으로 승강시키기 위한 제 1 승강 수단(52)을 구비한다.
또한, 상기 트랜스퍼(5)는 상기 트레이 로딩 수단(6)을 모터와 같은 구동 수단의 구동 제어에 의해 Z축 방향으로 승강시켜 트레이(92)와 공트레이(91)의 결합을 신속하게 하기 위한 제 2 승강 수단(53)을 구비한다.
즉, 상기 트레이(92)는 상기 제 1 승강 수단(52)에 의해 구동되는 트레이 픽업 수단(51)에 의해 픽업되어 트레이 로딩 수단(6)에 로딩되는데, 이 트레이 로딩 수단(6)과 검사후 이송되는 트레이(92) 사이에는 소정의 거리가 발생한다.
따라서, 제 2 승강 수단(53)을 이용하여 트레이 로딩 수단(6)을 하강시키면 검사 후 이송된 트레이(92)와 트레이 로딩 수단(6) 사이의 거리는 감소하게 되므로, 트레이 픽업 수단(51)의 구동 거리가 짧아진다.
결국, 트레이 픽업 수단(51)을 이용하여 트레이를 픽업하여 로딩하는데 소요되는 시간이 적어짐으로써, 트레이 로딩을 신속하게 함으로써 검사 효율을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
그리고, 본 발명은 상기 본체(1) 후단에 상기 제 1 비전 카메라(31)를 통해 검사되어 이송된 트레이(92)를 상기 트레이 로딩 수단(6)에 장착시키기 위하여 승 강시키는 엘리베이터(미도시함)를 더 구비할 수 있다.
한편, 상기 반전 수단(7)은 상기 트레이 로딩 수단(6)의 일측 또는 양측에 구비되어, 상기 트레이 로딩 수단(6)을 회전시켜 상기 트레이(92)에 수납된 반도체 소자를 상기 공트레이(91)에 재수납시킴으로써, 반도체 소자를 반전시키는 것이다.
이를 위하여, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 반전 수단(7)은 상기 트레이 로딩 수단(6)의 일측 또는 양측에서 상기 트레이 로딩 수단(6)을 회전시키기 위하여 모터와 같은 구동 수단을 포함하여 이루어진다.
도 8은 본 발명에 따른 트레이 핸들링 장치를 이용한 검사 방법의 일부를 나타낸 흐름도로, 트레이 공급과 비전 검사 방법 및 검사 결과에 따른 분류 방법은 이미 공지된 것으로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
우선, 검사될 반도체 소자가 수납된 트레이가 로딩부(21)로부터 공급되면 제 1 비전 카메라(31)에서는 트레이의 일면을 검사한다(S10).
그런 다음, 제 1 비전 카메라(31)를 통해 일면이 검사된 트레이(92, 이하 트레이라 함)를 이송부를 통해 본체(1) 후단으로 이송시킨다(S20).
이어서, 제 1 승강 수단(52)의 구동을 제어하여 트레이 픽업 수단(51)으로 상기 트레이(92)를 픽업한 후 트레이 로딩 수단(6)에 로딩된 공트레이(91)와 결합시킨다(S40).
이때, 상기 트레이 픽업 수단(51)을 이용한 픽업 과정 이전에 본체(1) 후단으로 이송된 트레이(92)를 본체(1) 후단에 구비된 엘리베이터(미도시함)를 통해 상승시키는 과정(S30)을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 트레이를 픽업하여 공트레이와 결합시키는 단계(S40)는 도 9에 도시된 바와 같이 제 1 승강 수단(52)의 구동 제어를 통해 트레이 픽업 수단(51)을 하강시키는 과정(S411))과, 하강된 트레이 픽업 수단(51)을 이용하여 트레이를 픽업하는 과정(S412)과, 상기 트레이 픽업 수단(51)을 승강시켜 상기 트레이 로딩 수단(6)에 상기 트레이(92)를 로딩시켜 트레이(92)와 공트레이(91)를 밀착시키는 과정(S413)과, 클램핑 수단(633)을 구동하여 하부 슬라이딩 커버(63)를 상부 슬라이딩 커버 방향으로 클램핑시킴으로써 트레이의 휨 상태 조절과 동시에 소자의 정렬이 이루어지도록 공트레이(91)와 트레이(92)를 결합시키는 과정(S414)으로 이루어질 수 있다.
상기 트레이(92)와 공트레이(91)를 밀착시키기는 위해서는 구동 실린더(631)를 구동하여 하부 슬라이딩 커버(63)를 개방한 후 픽업 수단(51)을 승강시켜 트레이(92)를 메인 바디(61)에 안착시키고, 하부 슬라이딩 커버(63)를 닫는다.
또는, 상기 트레이를 픽업하여 공트레이와 결합시키는 단계(S40)는 도 10에 도시된 바와 같이 제 1 승강 수단(52) 및 제 2 승강 수단(53)을 동시에 구동하여 트레이 픽업 수단(51)과 트레이 로딩 수단(6)을 동시에 하강시켜 트레이와 트레이 수납 수단 사이의 거리를 고속으로 좁히는 과정과(S421), 하강된 트레이 픽업 수단(51)을 이용하여 트레이(92)를 픽업하는 과정(S422)과, 픽업된 트레이(92)를 상승시켜 트레이 로딩 수단(6)에 로딩시켜 트레이(92)와 공트레이(91)를 상호 밀착시키는 과정(S423)과, 클램핑 수단(633)을 구동하여 하부 슬라이딩 커버(63)를 상부 슬라이딩 커버 방향으로 클램핑시킴으로써 트레이의 휨 상태 조절과 동시에 소자의 정렬이 이루어지도록 공트레이(91)와 트레이(92)를 결합시키는 과정(S414)으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 공트레이(91)와 트레이(92)를 결합시키는 단계 이후에는 제 2 비전 카메라(32)를 통해 검사될 수 있도록 트랜스퍼(5)가 후속 이송부로 이동하면서 반전 수단(7)를 구동하여 트레이 로딩 수단(6)을 회전시켜 반도체 소자를 반전시킨다(S50).
즉, 상기 트레이 로딩 수단(6)을 회전시키면 트레이(92)에 수납된 반도체 소자가 상기 공트레이(91)에 재수납되어 반전되며, 그 반대 트레이는 공트레이가 되므로 이 공트레이는 후속 제 1 비전 카메라(31)를 통해 검사되어 이송되는 트레이와 반전되는 공트레이로 이용하면 된다.
이후, 후속 이송부로 이동한 트랜스퍼는 픽업 수단을 이용하여 반전된 트레이를 후속 검사 영역에 로딩한 후 후속 트레이를 픽업 및 반전하기 위하여 로딩부(21) 후단으로 복귀한다(S60).
이때, 상기 하부 슬라이딩 커버(63)에 로딩되어 있는 공트레이는 정상면이 아닌 바닥면이 상부로 향해 있기 때문에, 이 공트레이를 후속 트레이와 결합하여 반전하고 이송하거나, 반전할 필요가 없는 트레이의 커버 트레이로 이용하기 위해서는 이 트레이를 반전시켜야 한다.
이를 위하여, 바닥면이 상부를 향한 공트레이가 로딩된 트레이 로딩 수단(6)을 반전시킨다. 그러면, 해당 트레이가 정상면이 상부를 바라보게 하부 슬라이딩 커버(63)에 로딩되는데, 이 트레이를 트레이 픽업 수단(51)을 이용하여 상부 슬라 이딩 커버(62)에 로딩시킨다.
이와 같이 본 발명에 따른 트레이 핸들링 장치를 이용한 검사 방법에 따르면, 제 1 비전 카메라를 통해 일면이 검사된 트레이를 픽업하고, 픽업된 트레이를 후속 단으로 이송하는 과정에서 반전시킴으로써, 종래의 반전 수단과 트랜스퍼가 별도로 구비되는 경우 반전 수단을 통해 반전 시켜 놓은 트레이를 트랜스퍼를 통해 이송함에 따라 많은 시간이 소요되는 문제점을 해결하여 시간을 단축시킬 수 있게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 이송부들 사이에서 왕복 이동하면서 반도체 소자가 수납된 트레이를 이송시키는 트랜스퍼가 트레이의 일면 및 타면이 모두 검사될 수 있도록 회전을 통해 트레이를 반전시키는 기능을 하는 반전 수단을 일체로 구비하여, 일면이 검사된 트레이를 이송하면서 타면으로 반전시킴으로써 트레이의 양면 반전 및 이송을 단일 모듈로 실시함으로써 트레이 반전 및 이송에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 트레이 반전 및 이송 시간을 단축함으로써 신속한 검사를 수행할 수 있게 되는바 검사 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

Claims (12)

  1. 대상물이 수납된 트레이를 반전시키는 반전 수단과 본체의 상부를 왕복 이동하면서 대상물이 수납된 트레이를 픽업하여 각부로 이송하는 트랜스퍼를 구비하여 트레이를 이송 및 반전시키는 핸들링 장치에 있어서,
    상기 반전 수단(7)은 상기 트랜스퍼(5)의 하단에 일체로 구비되되,
    상기 트랜스퍼(5)는;
    상기 대상물이 수납된 트레이(92)와 대응되는 공트레이(91)가 구비되며 상기 트레이(92) 및 공트레이(91)가 안착되는 트레이 로딩 수단(6)을 포함하고,
    상기 반전 수단(7)은;
    상기 트레이 로딩 수단(6)의 일측 또는 양측에 구비되어 상기 트레이 로딩 수단(6)을 회전시켜 상기 트레이(92)에 수납된 대상물을 상기 공트레이(91)에 재수납시켜 양면을 반전시키는 것을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 트랜스퍼(5)는;
    상기 대상물이 수납된 트레이(92)를 픽업하여 상기 트레이 로딩 수단(6)에 로딩하기 위한 트레이 픽업 수단(51)과,
    상기 트레이 픽업 수단(51)을 승강시키는 제 1 승강 수단(52)을 더 구비함을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 트레이 로딩 수단(6)은;
    메인 바디(61)와,
    상기 메인 바디(61) 상부에 구비되고 상기 공트레이(91)를 로딩시키기 위하여 전,후방 한쌍으로 이루어지는 상부 슬라이딩 커버(62)와,
    상기 메인 바디(61) 하부에 구비되고 상기 대상물이 수납된 트레이(92)를 로딩시키기 위하여 전,후방 한쌍으로 이루어지는 하부 슬라이딩 커버(63)와,
    상기 메인 바디(61)의 내측에서 전,후진 가능하게 구비되어 상기 공트레이(91) 및 대상물이 수납된 트레이(92)를 고정시키는 고정 수단(611)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 트레이 로딩 수단(6)은;
    상기 메인 바디(61) 상단면에 구비되어 상기 공트레이(91)의 로딩 여부를 감지하는 공트레이 감지 센서(612)와,
    상기 메인 바디(61)의 하단면에 구비되어 상기 대상물이 수납된 트레이(92) 의 로딩 여부를 감지하는 트레이 감지 센서(613)를 더 포함함을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 트레이 로딩 수단(6)은;
    상기 하부 슬라이딩 커버(63)를 클램핑 시키는 클램핑 수단(633)을 더 구비함을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치.
  7. 제 1항 또는 3항 내지 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트랜스퍼(5)는;
    상기 트레이 로딩 수단(6)을 승강시켜 상기 대상물이 수납된 트레이(92)와 공트레이(91)의 결합을 신속하게 하기 위한 제 2 승강 수단(53)을 더 구비함을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 본체(1) 후단에는 상기 대상물이 수납된 트레이(92)를 상기 트레이 로딩 수단(6)에 로딩시키기 위하여 승강시키는 엘리베이터가 더 구비됨을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치.
  9. 트레이 픽업 수단과 공트레이와 대상물이 수납된 트레이가 로딩되는 하부 슬 라이딩 커버와 공트레이가 로딩되는 상부 슬라이딩 커버 및 대상물이 수납된 트레이와 공트레이를 고정시는 고정 수단을 구비한 트레이 로딩 수단과 트레이 로딩 수단을 회전시키는 반전 수단을 구비하고 본체 상부에서 왕복 이동하면서 트레이를 상기 각 이송부로 이송하는 트랜스퍼를 구비하는 트레이 핸들링 장치를 이용하여 검사가 완료된 반도체 소자를 검사결과에 따라 정상품과 불량품으로 구분하여 분류하는 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자 검사 방법에 있어서,
    대상물이 수납된 트레이를 본체 후단으로 이송하는 단계(S20)와;
    상기 본체 후단으로 이송된 트레이를 트랜스퍼로 픽업하여 트레이 로딩 수단에 구비된 공트레이와 결합시키는 단계(S40)와;
    상기 트랜스퍼를 후속 이송부로 이송하면서 트레이 로딩 수단을 회전시켜 트레이에 수납된 반도체 소자를 상기 공트레이에 재수납시켜 반도체 소자를 반전시키는 단계(S50);
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자 검사 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 트레이를 픽업하여 공트레이와 결합시키는 단계(S40)는;
    트레이 픽업 수단을 하강시키는 과정(S414)과,
    대상물이 수납된 트레이를 픽업하는 과정(S412)과,
    픽업된 트레이를 상승시켜 하부 슬라이딩 커버에 로딩하는 과정(S413)과,
    상기 하부 슬라이딩 커버를 클램핑하는 과정(S414)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자의 검사 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 트레이를 픽업하여 공트레이와 결합시키는 단계(S40)는;
    트레이 픽업 수단과 트레이 로딩 수단을 동시에 하강시켜 상기 트레이와 트레이 로딩 수단 사이의 거리를 고속으로 좁히는 과정(S421)과,
    상기 트레이 픽업 수단을 이용하여 대상물이 수납된 트레이를 픽업하는 과정과(S422),
    픽업된 트레이를 상승시켜 하부 슬라이딩 커버에 로딩하는 과정(S423)과,
    상기 하부 슬라이딩 커버를 클램핑하는 과정(S424)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자의 검사 방법.
  12. 제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체 후단으로 이송된 트레이를 픽업하기 이전에 트레이를 엘리베이터를 이용하여 상승시키는 단계(S30)가 더 포함됨을 특징으로 하는 트레이 핸들링 장치를 이용한 반도체 소자의 검사 방법.
KR1020060088480A 2006-09-13 2006-09-13 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법 KR100775054B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060088480A KR100775054B1 (ko) 2006-09-13 2006-09-13 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법
JP2009528178A JP4916551B2 (ja) 2006-09-13 2007-09-12 トレーハンドリング機及びそれを用いた半導体素子検査方法
PCT/KR2007/004399 WO2008032983A1 (en) 2006-09-13 2007-09-12 Tray handling apparatus and semiconductor device inspecting method using the same
US12/440,925 US8056698B2 (en) 2006-09-13 2007-09-12 Tray handling apparatus and semiconductor device inspecting method using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060088480A KR100775054B1 (ko) 2006-09-13 2006-09-13 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100775054B1 true KR100775054B1 (ko) 2007-11-08

Family

ID=39061561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060088480A KR100775054B1 (ko) 2006-09-13 2006-09-13 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8056698B2 (ko)
JP (1) JP4916551B2 (ko)
KR (1) KR100775054B1 (ko)
WO (1) WO2008032983A1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101042936B1 (ko) 2010-11-10 2011-06-20 강우테크 주식회사 테스트 트레이를 이용한 엘이디 테스트방법
KR101770161B1 (ko) 2017-07-07 2017-09-05 김기현 트레이 이송장치
CN111498458A (zh) * 2020-04-29 2020-08-07 上海世禹精密机械有限公司 一种半导体托盘装载芯片清洗工艺前后的循环翻转倒料自动化***
CN111554602A (zh) * 2020-04-29 2020-08-18 上海世禹精密机械有限公司 一种托盘装载芯片的翻转倒料装置
KR20210136793A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 (주)에이피텍 테스트 공정 모듈화 인라인 시스템

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7878336B2 (en) * 2008-09-09 2011-02-01 Cheng Mei Instrument Technology Co., Ltd. System and method for inspection of chips on tray
SG171498A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-29 Rokko Systems Pte Ltd Method and apparatus for improved sorting of diced substrates
US8462206B1 (en) * 2010-02-25 2013-06-11 Amazon Technologies, Inc. Image acquisition system
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
CN203237742U (zh) * 2012-11-28 2013-10-16 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 翻面机
CN103496601B (zh) * 2013-09-29 2016-06-01 上海德科电子仪表有限公司 自动翻转机及其翻转方法
KR102355615B1 (ko) * 2014-10-02 2022-01-25 (주)제이티 소자핸들러
KR102312865B1 (ko) * 2015-06-25 2021-10-14 세메스 주식회사 커스터머 트레이 로딩 유닛
US9969565B1 (en) * 2017-04-27 2018-05-15 R.A Jones & Co. Pick and place apparatus for orientation and hole healing application
TWI613136B (zh) * 2017-05-05 2018-02-01 電子元件載具及其應用之作業分類設備
TWI615338B (zh) * 2017-06-03 2018-02-21 電子元件載具裝置及其應用之作業分類設備
CN113049596A (zh) * 2021-03-05 2021-06-29 广州得尔塔影像技术有限公司 外观检查设备
CN114669489A (zh) * 2022-03-23 2022-06-28 烟台聚通智能设备有限公司 一种新型托盘分选检测机构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661275A (ja) * 1992-08-04 1994-03-04 Nec Corp 薄板搬送における表裏反転機構
KR20000067263A (ko) * 1999-04-26 2000-11-15 정문술 번인 테스터 소팅 핸들러용 트레이 트랜스퍼 기능을 갖는 소팅 픽커
JP2002164361A (ja) * 2000-11-29 2002-06-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置および半導体製造方法
KR20060008844A (ko) * 2005-09-21 2006-01-27 어드반스 메카텍 주식회사 모듈 아이씨(ｉｃ)의 외관검사 방법 및 그 장치
KR20060087850A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 (주) 인텍플러스 반도체 소자 검사장치
KR20060120855A (ko) * 2005-05-23 2006-11-28 삼성전자주식회사 반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4232777A (en) * 1978-09-05 1980-11-11 Stewart Engineering & Equipment Company Pan inverting apparatus and method
US4344727A (en) * 1980-09-22 1982-08-17 St. Regis Paper Company Method and apparatus for stacking and collating articles
JPS63137938A (ja) * 1986-12-01 1988-06-09 Yokohama Rubber Co Ltd:The ゴム組成物
FR2639907B1 (fr) * 1988-12-02 1991-06-14 Sala Jaime Marti Procede d'alimentation automatique d'une ligne d'embouteillage. ensemble et dispositif pour sa mise en oeuvr
JPH06163660A (ja) * 1992-11-20 1994-06-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の外観検査装置
US5588796A (en) * 1994-04-18 1996-12-31 Atg Cygnet Inc. Apparatus and method for handling information storage media
JPH09131684A (ja) * 1995-11-08 1997-05-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄片保持用ヘッド
US5975278A (en) * 1996-10-17 1999-11-02 Omega Design Corporation Cam actuated bottle unscrambler system
US5888043A (en) * 1997-02-05 1999-03-30 Jatcko; Joseph D. Device for lifting, moving, inverting and releasing heavy loads
US6139243A (en) * 1997-07-09 2000-10-31 Systemation Engineering Method and system for flipping a tray of parts
JP3753917B2 (ja) * 2000-03-17 2006-03-08 茨木精機株式会社 包装体の整列搬出方法及びその装置
JP2003039601A (ja) 2001-08-01 2003-02-13 Panac Co Ltd 再剥離性部材
US7794194B2 (en) * 2007-09-14 2010-09-14 Seagate Technology Llc Pick and place work piece flipper

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661275A (ja) * 1992-08-04 1994-03-04 Nec Corp 薄板搬送における表裏反転機構
KR20000067263A (ko) * 1999-04-26 2000-11-15 정문술 번인 테스터 소팅 핸들러용 트레이 트랜스퍼 기능을 갖는 소팅 픽커
JP2002164361A (ja) * 2000-11-29 2002-06-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置および半導体製造方法
KR20060087850A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 (주) 인텍플러스 반도체 소자 검사장치
KR20060120855A (ko) * 2005-05-23 2006-11-28 삼성전자주식회사 반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전방법
KR20060008844A (ko) * 2005-09-21 2006-01-27 어드반스 메카텍 주식회사 모듈 아이씨(ｉｃ)의 외관검사 방법 및 그 장치

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101042936B1 (ko) 2010-11-10 2011-06-20 강우테크 주식회사 테스트 트레이를 이용한 엘이디 테스트방법
KR101770161B1 (ko) 2017-07-07 2017-09-05 김기현 트레이 이송장치
CN111498458A (zh) * 2020-04-29 2020-08-07 上海世禹精密机械有限公司 一种半导体托盘装载芯片清洗工艺前后的循环翻转倒料自动化***
CN111554602A (zh) * 2020-04-29 2020-08-18 上海世禹精密机械有限公司 一种托盘装载芯片的翻转倒料装置
CN111498458B (zh) * 2020-04-29 2021-07-30 上海世禹精密机械有限公司 一种半导体托盘装载芯片清洗工艺前后的循环翻转倒料自动化***
CN111554602B (zh) * 2020-04-29 2022-03-04 上海世禹精密机械有限公司 一种托盘装载芯片的翻转倒料装置
KR20210136793A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 (주)에이피텍 테스트 공정 모듈화 인라인 시스템
KR102568005B1 (ko) * 2020-05-08 2023-08-28 (주)에이피텍 테스트 공정 모듈화 인라인 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010503240A (ja) 2010-01-28
US8056698B2 (en) 2011-11-15
US20100032262A1 (en) 2010-02-11
JP4916551B2 (ja) 2012-04-11
WO2008032983A1 (en) 2008-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100775054B1 (ko) 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법
KR100638311B1 (ko) 반도체 소자 검사장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 분류 방법
KR101205950B1 (ko) 메모리카드용 테스트 핸들러
KR101338181B1 (ko) 소자검사장치
KR100833716B1 (ko) 반도체 소자 비전 검사 시스템
TWI448680B (zh) 視覺檢測設備
US20110038694A1 (en) Semiconductor die sorter for wafer level packaging
KR101496047B1 (ko) 반도체 패키지 분류 장치
WO2008143475A1 (en) Semiconductor device vision inspecting system
WO2008097012A1 (en) Vision system of sawing and placement equipment
TWI468676B (zh) Semiconductor element appearance inspection classification machine
KR20060041454A (ko) 칩 외관 자동검사 장치
KR100867386B1 (ko) 반도체 소자 비전 검사 시스템
KR100663385B1 (ko) 반도체 소자의 비전 검사 시스템
KR101362652B1 (ko) 테스트 핸들러
KR20080097516A (ko) 테스트 핸들러
US20080309928A1 (en) Automatic Optical Inspection Device, Chip Sorting Apparatus and Method
KR20110038658A (ko) 비전검사장치
KR101291579B1 (ko) 소자검사장치
KR101595840B1 (ko) 소자검사장치 및 검사방법
KR100806374B1 (ko) 소잉소터 시스템의 반도체 패키지 이송방법
KR101460962B1 (ko) 비전검사장비의 로더장치
KR100819796B1 (ko) 반도체패키지의 분류방법
KR101551351B1 (ko) 엘이디 리드프레임 검사 방법
KR100924573B1 (ko) 반도체 패키지 검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121105

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131030

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141104

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151103

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161103

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171103

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191105

Year of fee payment: 13