CN113690159A - 芯片封装件的检测***以及芯片封装件的检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种芯片封装件的检测***以及芯片封装件的检测方法，其中该芯片封装件的检测***包括输送模块、影像捕获模块、检测模块以及处理器。输送模块用以沿输送路径输送多个芯片封装件，以使所述多个芯片封装件依序通过所述输送路径上的摄像区以及检测区。影像捕获模块设置于所述摄像区并移动于所述摄像区内以捕获位于所述摄像区内的所述多个芯片封装件中的至少两相邻芯片封装件的多个影像。检测模块设置于所述检测区，以对所述多个芯片封装件进行芯片检测。处理器耦接所述影像捕获模块以及所述检测模块，以根据所述多个影像决定是否对所述至少两相邻芯片封装件并行检测。
Description
技术领域
本发明涉及一种检测***以及检测方法，且特别是涉及一种芯片封装件的检测***以及芯片封装件的检测方法。
背景技术
在半导体工艺中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体工艺中组件尺寸的不断缩小与电路密集度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对集成电路质量的影响也日趋严重，因此为维持产品质量的稳定，通常在进行各项半导体工艺的同时，也需针对所生产的半导体组件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过工艺参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体工艺的良率以及可靠度的目的。
发明内容
本发明是针对一种芯片封装件的检测***以及芯片封装件的检测方法，其可提升芯片检测的良率以及效率。
本发明的一种芯片封装件的检测***包括输送模块、影像捕获模块、检测模块以及处理器。输送模块用以沿输送路径输送多个芯片封装件，以使所述多个芯片封装件依序通过所述输送路径上的摄像区以及检测区。影像捕获模块设置于所述摄像区并移动于所述摄像区内以捕获位于所述摄像区内的所述多个芯片封装件中的至少两相邻芯片封装件的多个影像。检测模块设置于所述检测区，以对所述多个芯片封装件进行芯片检测。处理器耦接所述影像捕获模块以及所述检测模块，以根据所述多个影像决定是否对所述至少两相邻芯片封装件并行芯片检测。
在本发明的一实施例中，所述的芯片封装件的检测***还包括固定基座，设置于所述影像捕获模块下方，以固定输送至所述影像捕获模块下方的所述多个芯片封装件。
在本发明的一实施例中，所述的固定基座为真空吸附基座，以真空吸附输送至所述影像捕获模块下方的所述多个芯片封装件。
在本发明的一实施例中，所述的摄像区位于所述输送路径的起点与所述检测区之间。
在本发明的一实施例中，所述的芯片封装件的检测***还包括设置于所述摄像区的滑轨，且所述影像捕获模块设置于所述滑轨上以沿着所述滑轨移动。
在本发明的一实施例中，所述的多个芯片封装件彼此连接而形成封装卷带结构，且所述多个芯片封装件中的每一个包括薄膜、设置于所述薄膜上的芯片以及设置于所述薄膜上以电连接所述芯片的线路图案。
在本发明的一实施例中，所述的多个摄像点对应于所述至少两相邻芯片封装件的交界处、所述芯片上方及/或所述线路图案的相对两外缘。
本发明的一种芯片封装件的检测方法包括下列步骤。沿输送路径输送多个芯片封装件，以使所述多个芯片封装件依序通过所述输送路径上的摄像区以及检测区。对位于所述摄像区内的所述多个芯片封装件中的至少两相邻芯片封装件捕获多个影像。根据所述多个影像决定是否对所述至少两相邻芯片封装件并行芯片检测。
在本发明的一实施例中，所述的处理器根据所述多个影像得到所述至少两相邻芯片封装件的测量信息。
在本发明的一实施例中，所述的测量信息包括所述至少两相邻芯片封装件的外引线之间的最短距离，当所述测量信息大于默认值时，所述处理器决定对所述至少两相邻芯片封装件中的一个芯片封装件进行芯片检测。
在本发明的一实施例中，所述的测量信息包括所述至少两相邻芯片封装件的外引线之间的最短距离，当所述测量信息小于或等于默认值时，所述处理器决定对所述至少两相邻芯片封装件并行芯片检测。
在本发明的一实施例中，所述的测量信息包括各所述至少两相邻芯片封装件的外引线的布线区的宽度，且所述检测方法还包括存储及/或显示所述测量信息。
在本发明的一实施例中，所述的处理器根据所述多个影像得到各所述至少两相邻芯片封装件是否具有芯片，当所述至少两相邻芯片封装件都具有芯片时，所述处理器决定对所述至少两相邻芯片封装件并行芯片检测。
在本发明的一实施例中，所述的处理器根据所述多个影像得到各所述至少两相邻芯片封装件是否具有芯片，当所述至少两相邻芯片封装件中的一个芯片封装件具有芯片时，所述处理器决定对所述一个芯片封装件进行芯片检测。
基于上述，本实施例的检测***以及检测方法利用可移动的影像捕获设备来对位于摄像区内的至少两相邻芯片封装件捕获多个影像，并根据所述多个影像决定是否同时对所述至少两相邻芯片封装件进行芯片检测，如此，本实施例的检测***以及检测方法可有效提高单位时间内的检测效率，还可避免在有制造工艺严重误差的情况下同时对多个芯片封装件进行检测而导致错误的结果，因而可提升芯片封装件的检测良率。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明的一实施例的一种芯片封装件的检测***的示意图；
图2是本发明的一实施例的一种影像捕获模块的示意图；
图3是本发明的一实施例的一种芯片封装件的上视示意图；
图4是本发明的一实施例的一种影像捕获模块于摄像点所拍摄的芯片封装件的示意图；
图5是本发明的一实施例的一种芯片封装件的检测方法的流程示意图；
图6是本发明的一实施例的一种芯片封装件的检测方法的流程示意图；
图7是本发明的一实施例的一种芯片封装件的检测方法的流程示意图。
附图标号说明
100：检测***；
110：输送模块；
112：滚轮；
120：影像捕获模块；
130：检测模块；
140：处理器；
160：固定基座；
150：移动机构；
200：封装卷带结构；
210、210a、210b、210c：芯片封装件；
212：可挠性薄膜基材；
214、214a、214c：芯片；
216a、216b：外引线；
D1：最短距离；
D2：宽度；
L1：交界处；
M1、M2：影像；
P1、P2、P3、P4、P5、P6：摄像点；
R1：摄像区；
R2：检测区；
TP：输送路径。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。
图1是依照本发明的一实施例的一种芯片封装件的检测***的示意图。图2是依照本发明的一实施例的一种影像捕获模块的示意图。请同时参照图1及图2，在某些实施例中，芯片封装件的检测***100用于依序对多个芯片封装件210进行芯片检测。芯片封装件的检测***100可包括输送模块110、影像捕获模块120、检测模块130以及处理器140。在本实施例中，多个芯片封装件210可彼此连接而形成如图2所示的封装卷带结构200。也就是说，本实施例可例如采用卷带自动接合封装技术而将多个芯片封装件于可挠性薄膜基材上，以形成具有彼此连接的多个芯片封装件210的封装卷带结构200。卷带自动接合封装技术可包括薄膜倒装(Chip On Film,COF)封装件、卷带承载封装件(Tape Carrier Package,TCP)等。在本实施例中，芯片封装件210可为薄膜倒装封装件，但并不以此为限。如此配置，输送模块110可包括多个滚轮112，以利用滚轮112输送多个芯片封装件210。换句话说，输送模块110可利用设置于输送路径TP上的滚轮112而沿着输送路径TP输送封装卷带结构200，以使封装卷带结构200上的多个芯片封装件210依序通过输送路径TP上的摄像区R1以及检测区R2。检测模块130设置于检测区R2，以依序对多个芯片封装件210进行芯片检测。在某些实施例中，摄像区R1位于输送路径TP的起点与检测区R2之间，也就是说，多个芯片封装件210会依序先经过摄像区R1以进行摄像，再经过检测区R2以进行芯片检测。
在某些实施例中，影像捕获模块120设置于输送路径TP的摄像区R1，并经配置以移动于摄像区R1内的多个摄像点(例如图3所示的摄像点P1、P2、P3)之间，以捕获位于摄像区R1内的多个芯片封装件210中的至少两相邻芯片封装件(例如芯片封装件210a、210b)的多个影像。在某些实施例中，检测***100还可包括固定基座160，其设置于影像捕获模块120的下方，以固定输送至影像捕获模块120下方的多个芯片封装件210。
举例而言，固定基座160可为真空吸附基座，其经配置以真空吸附输送至影像捕获模块120下方的多个芯片封装件210a、210b。在某些实施例中，固定基座160可利用吸力吸附位于其上的芯片封装件210a、210b。具体而言，固定基座160的顶部可贴附塑料垫，而固定基座160的底部可设有通气槽，其可与吸气装置相接。固定基座124的上表面可布列有细小且与通气槽连通的吸气孔，故当启动吸气装置时，即可以使各吸气孔产生吸力，将位于影像捕获模块120下方的芯片封装件210a、210b吸附于固定基座160上。然而，本实施例并不以此为限，在其他实施例中，固定基座160可以任何适合的方式暂时固定芯片封装件210a、210b。
在某些实施例中，检测***100还包括设置于摄像区R1的移动机构150。影像捕获模块120设置于移动机构150上而可移动于所述多个摄像点之间，以捕获位于摄像区R1内的芯片封装件210中的至少两相邻芯片封装件210a、210b的多个影像。举例而言，移动机构150可包括滑轨，影像捕获模块120设置于滑轨上，以沿着滑轨移动于多个摄像点之间。具体来说，移动机构150可为三轴滑轨，以使影像捕获模块120可沿着移动机构150在X轴、Y轴、Z轴等三个轴向上自由滑动。在本实施例中，除了控制Z轴方向移动(朝远离或靠近固定基座160的方向移动)的滑轨之外，其他滑轨(X轴及Y轴滑轨)可例如平行于固定基座160的上表面(或是芯片封装件210a、210b的上表面)设置，以使影像捕获模块120可沿着平行于固定基座160的上表面的平面移动，以捕获位于所述摄像区R1内的两相邻芯片封装件210a、210b的多个影像。
图3是依照本发明的一实施例的一种芯片封装件的上视示意图。图4是依照本发明的一实施例的一种影像捕获模块于摄像点所拍摄的芯片封装件的示意图。请同时参照图3及图4，在某些实施例中，封装卷带结构200可包括多个芯片封装件(图3仅绘示芯片封装件210a、210b、210c，但不限于此)，其中，各个芯片封装件可包括芯片214，其电连接于表面形成有线路图案的可挠性薄膜基材212上。芯片214可例如为显示面板的驱动芯片，但本实施例并不以此为限。在某些实施例中，线路图案包含内引线(inner lead)及外引线(outerlead)，这些引线的内端电连接芯片214的电性端点(例如：凸块)。本实施例可例如通过热压合将芯片214上的凸块与可挠性薄膜基材上的内引线接合。在本实施例中，封装卷带结构200的可挠性薄膜基材上设置有外引线(例如图4所示的外引线216a、216b)，其中，外引线的一端(例如216b)可与显示面板的玻璃基板接合，外引线的另一端(例如216a)则可与控制信号的印刷电路板(PCB)接合。
在这样的结构配置下，当芯片封装件210a、210b沿着输送路径TP输送至影像捕获模块120下方时，影像捕获模块120即可对位于此摄像区R1内的芯片封装件210a、210b捕获多个影像。处理器140耦接影像捕获模块120以及检测模块130，以根据影像捕获模块120拍摄的多个影像决定是否对芯片封装件210a、210b并行芯片检测，也就是同时对芯片封装件210a、210b进行芯片检测。进一步而言，处理器140可根据影像捕获模块120拍摄的影像而得到芯片封装件210a、210b的至少一个测量信息，并可据此决定检测模块130是否要对两相邻的芯片封装件210a、210b并行芯片检测。
图5是依照本发明的一实施例的一种芯片封装件的检测方法的流程示意图。请同时参照图3至图5，在某些实施例中，使用上述的检测***100来进行芯片检测的检测方法可包括下列步骤。执行步骤S110，沿输送路径TP依序输送多个芯片封装件210。接着，执行步骤S120，对被输送至摄像区R1内的两相邻芯片封装件210a、210b捕获多个影像。举例而言，在本实施例中，影像捕获模块120可分别于摄像点P1、P2对芯片封装件210a、210b进行拍摄，以捕获如图4所示的影像M1、M2。在某些实施例中，摄像点P1、P2的位置可在检测流程开始前设定好。在本实施例中，摄像点P1、P2可对应于两相邻芯片封装件210a、210b的交界处L1。也就是说，影像捕获模块120可分别于两相邻芯片封装件210a、210b的交界处L1的相对两端进行拍摄，以得到如图4所示的影像M1、M2。
在此须说明的是，影像捕获模块120对不同组的芯片封装件的移动及拍摄顺序可不同(相反)，以节省芯片封装件的移动行程。举例来说，在捕获芯片封装件210a、210b的影像时，影像捕获模块120可先移动至摄像点P1进行拍摄，以捕获影像M1，再移动至摄像点P2进行拍摄，以捕获影像M2。接着，输送模块110继续输送下一组两相邻的芯片封装件(例如接续在芯片封装件210a、210b之后的两相邻芯片封装件)至摄像区R1，此时影像捕获模块120还停留在摄像点P2的位置，故可先在摄像点P2进行拍摄，之后再移动至摄像点P1进行拍摄。
接着，执行步骤S130，处理器140根据影像M1、M2得到两相邻芯片封装件210a、210b的至少一测量信息。在某些实施例中，处理器140可包括图像处理单元，以对影像M1、M2进行分析而得到欲求的测量信息。在本实施例中，测量信息可包括两相邻芯片封装件210a、210b的外引线216a、216b之间的最短距离D1。
接着，执行步骤S130，处理器140判断此测量信息(例如最短距离D1)是否大于一默认值。在某些实施例中，此默认值可在检测流程开始前设定好，并在得到测量信息后与默认值进行比较。
一般而言，为了提高单位时间内的效率，以实现低投入、高产出的效果，检测模块130通常是采用并行测试(multi-site parallel test)的方法，以一次对多个芯片封装件210并行进行芯片检测。也就是说，检测模块130可对被输送至检测区R2的至少两相邻芯片封装件(例如芯片封装件210a、210b)同时进行芯片检测。然而，芯片封装件在制作过程中或多或少会产生工艺误差或缺失，例如两相邻芯片封装件的其中之一的芯片及其线路图案(包括外引线)偏移，因而导致检测模块130在并行多个芯片封装件210a、210b的芯片检测时，会产生错误的结果。
有鉴于此，本实施例根据影像M1、M2而得到两相邻芯片封装件210a、210b的外引线216a、216b之间的最短距离D1，若此两相邻芯片封装件210a、210b的外引线216a、216b之间的最短距离D1大于此默认值，则代表芯片封装件210a、210b的其中之一的芯片及其线路图案(包括外引线)偏移过大，此时，执行步骤S160，处理器140决定并控制检测模块130对两相邻芯片封装件210a、210b中的一个进行芯片检测。具体而言，处理器140控制检测模块130进行单一芯片检测，也就是一次只对一个芯片封装件(210a或210b)进行芯片检测。例如是先对芯片封装件210a进行芯片检测，之后再对芯片封装件210b进行芯片检测，以避免在有工艺严重误差的情况下同时对多个芯片封装件进行检测而导致错误的结果。
若此两相邻芯片封装件210a、210b的外引线216a、216b之间的最短距离D1不大于(即，小于或等于)此默认值，也就是说芯片封装件210a、210b没有工艺误差或是工艺误差在可接受范围内，则执行步骤S150，处理器140决定并控制检测模块130对两相邻芯片封装件210a、210b并行芯片检测。也就是说，处理器140可控制检测模块130依默认的作法同时对芯片封装件210a、210b进行芯片检测(multi-site)，以提高单位时间内的检测效率。
在两相邻芯片封装件210a、210b都被输送至检测区R2的检测模块130进行芯片检测后(并行/同时检测或一个一个地检测)，执行步骤S170，处理器140判断芯片封装件210a、210b是否为最后一组芯片封装件，若是，则可结束检测流程。若否，则执行步骤S180，处理器140控制输送模块110继续输送封装卷带结构200，以将下一组芯片封装件(接续于芯片封装件210a、210b之后的两相邻的芯片封装件)移至摄像区R1，以对下一组芯片封装件重复步骤S120至S170，直到最后一组芯片封装件完成芯片检测为止。
如此配置，本实施例的检测***以及检测方法可有效提高单位时间内的检测效率，还可避免在有工艺严重误差的情况下同时对多个芯片封装件进行检测而导致错误的结果，因而可提升芯片封装件的检测良率。
图6是依照本发明的一实施例的一种芯片封装件的检测方法的流程示意图。在此必须说明的是，本实施例的芯片封装件的检测方法及其使用的检测***100与图5的芯片封装件的检测方法及其使用的检测***100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。以下将针对本实施例的芯片封装件的检测方法与图5的芯片封装件的检测方法的差异做说明。
请同时参照图3、图4以及图6，本实施例的芯片检测的检测方法的前两个步骤(S210、S220)及后三个步骤(S250、S260、S270)分别与图5的检测方法的前两个步骤(S110、S120)及后三个步骤(S170、S180、S190)大致相同。在本实施例中，影像捕获模块120可分别在摄像点P1、P2、P3、P4对芯片封装件210a、210b、210c进行拍摄。在本实施例中，摄像点P1、P2可对应于两相邻芯片封装件210a、210b的交界处L1的相对两端，而摄像点P3、P4则可对应于两相邻芯片封装件210b、210c的交界处的相对两端，因此，影像捕获模块120可捕获到对应于摄像点P1、P2、P3、P4的四个影像(在摄像点P1、P2的影像即为影像M1、M2)。
接着，执行步骤S230，处理器140根据上述影像得到芯片封装件210a、210b的测量信息。在本实施例中，测量信息可包括各个芯片封装件210a、210b的外引线216a、216b的布线区的宽度D2。具体而言，根据在摄像点P1、P2所捕获到的如图4所示的影像M1、M2，处理器140可得到芯片封装件210a的外引线216a的布线区的宽度D2，同理可知，根据在摄像点P3、P4所捕获到的影像，处理器140可得到芯片封装件210b的外引线的布线区的宽度。
接着，执行步骤S240，存储及/或显示上述测量信息。在某些实施例中，检测***100也可利用影像捕获模块120来取得各个芯片封装件的某些测量信息，以提供给后续使用者知悉。举例来说，检测***100也可利用影像捕获模块120来取得各个芯片封装件的外引线的布线区的宽度，以供后续执行外引线接合(outer lead bonding)工艺的技术人员知悉。在本实施例中，检测***100可包括存储装置，以存储上述测量信息(例如各个芯片封装件的外引线的布线区的宽度)。此外，在某些实施例中，检测***100还可包括显示设备，以例如通过人机显示接口等方式显示上述测量信息(例如各个芯片封装件的外引线的布线区的宽度)。在某些实施例中，若上述测量信息大于或小于特定默认值，检测***100也可据此发出警示。
图7是依照本发明的一实施例的一种芯片封装件的检测方法的流程示意图。在此必须说明的是，本实施例的芯片封装件的检测方法及其使用的检测***100与图5及图6的芯片封装件的检测方法及其使用的检测***100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。以下将针对本实施例的芯片封装件的检测方法与图5及图6的芯片封装件的检测方法的差异做说明。
本实施例的检测方法可以说是图5及图6的检测方法的整合，其中，本实施例的芯片检测的检测方法的前两个步骤(S310、S320)及后三个步骤(S380、S390、S400)分别与图5的检测方法的前两个步骤(S110、S120)及后三个步骤(S170、S180、S190)大致相同。在本实施例中，影像捕获模块120可分别在摄像点P1、P2、P3、P4、P5、P6对芯片封装件210a、210b、210c进行拍摄。在本实施例中，摄像点P1、P2可对应于两相邻芯片封装件210a、210b的交界处L1的相对两端，以拍摄芯片封装件210a、210b的交界处；摄像点P3、P4可对应于两相邻芯片封装件210b、210c的交界处的相对两端，以拍摄芯片封装件210b、210c的交界处；摄像点P5、P6则可分别位于两相邻芯片封装件210a、210b的芯片(正)上方，以拍摄芯片封装件210a、210b的芯片。因此，影像捕获模块120可捕获到对应于摄像点P1、P2、P3、P4、P5、P6的多个(例如六个)影像。
接着，执行步骤S330，处理器140根据上述影像得到两相邻芯片封装件210a、210b的测量信息。在本实施例中，根据摄像点P1、P2所拍摄的影像而得到的测量信息可包括两相邻芯片封装件210a、210b的外引线216a、216b之间的最短距离D1以及各个芯片封装件210a/210b的外引线216a、216b的布线区的宽度D2。根据摄像点P3、P4所拍摄的影像而得到的测量信息可包括两相邻芯片封装件210b、210c的外引线之间的最短距离以及各个芯片封装件210b/210c的外引线的布线区的宽度。根据摄像点P5、P6所拍摄的影像而得到的测量信息可包括两相邻芯片封装件210a、210b是否具有芯片。
接着，执行步骤S340，存储及/或显示上述测量信息。在某些实施例中，检测***100可利用存储装置存储上述测量信息(例如各个芯片封装件的外引线的布线区的宽度)。此外，在某些实施例中，检测***100还可利用显示设备以例如通过人机显示接口等方式显示上述测量信息(例如各个芯片封装件的外引线的布线区的宽度)。在某些实施例中，若上述测量信息大于或小于特定默认值，检测***100也可据此发出警示。
在本实施例中，由摄像点P6所拍摄的影像可得到芯片封装件210b不具有芯片的信息，因此，处理器140便可据此决定不对芯片封装件210b进行芯片检测，而仅对具有芯片214a的芯片封装件210a进行芯片检测。当位于摄像区R1的两相邻芯片封装件都具有芯片时，处理器140可决定并控制检测模块130(同时)对两相邻芯片封装件并行芯片检测。
若在两相邻芯片封装件210a、210b都具有芯片的情况下，可接续执行步骤S350，处理器140判断测量信息(例如两相邻芯片封装件210a、210b的外引线216a、216b之间的最短距离D1及两相邻芯片封装件210b、210c的外引线之间的最短距离)是否大于默认值。若上述的测量信息大于此默认值，则代表芯片封装件的其中之一的芯片及其线路图案(包括外引线)偏移过大，此时，执行步骤S370，处理器140决定并控制检测模块130对两相邻芯片封装件中的一个进行芯片检测。具体而言，处理器140控制检测模块130进行单一芯片检测，也就是一次只对一个芯片封装件(210a或210b)进行芯片检测。例如是先对芯片封装件210a进行芯片检测，之后再对芯片封装件210b进行芯片检测，以避免在有工艺严重误差的情况下同时对多个芯片封装件进行检测而导致错误的结果。
若此两相邻芯片封装件210a、210b的外引线216a、216b之间的最短距离D1不大于(即，小于或等于)此默认值，也就是说芯片封装件210a、210b没有工艺误差或是工艺误差在可接受范围内，则执行步骤S360，处理器140决定并控制检测模块130对两相邻芯片封装件210a、210b并行芯片检测。也就是说，处理器140可控制检测模块130依默认的作法同时对芯片封装件210a、210b进行芯片检测(multi-site)，以提高单位时间内的检测效率。
综上所述，本实施例的检测***以及检测方法利用可移动的影像捕获设备来对位于摄像区内的至少两相邻芯片封装件捕获多个影像，并根据所述多个影像决定是否同时对所述至少两相邻芯片封装件进行芯片检测，如此，本实施例的检测***以及检测方法可有效提高单位时间内的检测效率，还可避免在有工艺严重误差的情况下同时对多个芯片封装件进行检测而导致错误的结果，因而可提升芯片封装件的检测良率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (14)
1.一种芯片封装件的检测***，其特征在于，包括：
输送模块，用以沿输送路径输送多个芯片封装件，以使所述多个芯片封装件依序通过所述输送路径上的摄像区以及检测区；
影像捕获模块，设置于所述摄像区并经配置以移动于所述摄像区内的多个摄像点之间，以捕获位于所述摄像区内的所述多个芯片封装件中的至少两相邻芯片封装件的多个影像；
检测模块，设置于所述检测区，以对所述多个芯片封装件进行芯片检测；以及
处理器，耦接所述影像捕获模块以及所述检测模块，经配置以根据所述多个影像决定是否对所述至少两相邻芯片封装件并行芯片检测。
2.根据权利要求1所述的芯片封装件的检测***，其特征在于，还包括固定基座，设置于所述影像捕获模块下方，以固定输送至所述影像捕获模块下方的所述多个芯片封装件。
3.根据权利要求1所述的芯片封装件的检测***，其特征在于，所述固定基座为真空吸附基座，以真空吸附输送至所述影像捕获模块下方的所述多个芯片封装件。
4.根据权利要求1所述的芯片封装件的检测***，其特征在于，所述摄像区位于所述输送路径的起点与所述检测区之间。
5.根据权利要求1所述的芯片封装件的检测***，其特征在于，还包括设置于所述摄像区的移动机构，且所述影像捕获模块设置于所述移动机构上以移动于所述多个摄像点之间。
6.根据权利要求1所述的芯片封装件的检测***，其特征在于，所述多个芯片封装件彼此连接而形成封装卷带结构，且所述多个芯片封装件中的每一个包括可挠性薄膜基材、设置于所述可挠性薄膜基材上的芯片以及设置于所述可挠性薄膜基材上以电连接所述芯片的线路图案。
7.根据权利要求6所述的芯片封装件的检测***，其特征在于，所述多个摄像点对应于所述至少两相邻芯片封装件的交界处及/或所述芯片上方。
8.一种芯片封装件的检测方法，其特征在于，包括：
沿输送路径输送多个芯片封装件，以使所述多个芯片封装件依序通过所述输送路径上的摄像区以及检测区；
对位于所述摄像区内的所述多个芯片封装件中的至少两相邻芯片封装件捕获多个影像；
根据所述多个影像决定是否对所述至少两相邻芯片封装件并行芯片检测。
9.根据权利要求8所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述处理器根据所述多个影像得到所述至少两相邻芯片封装件的测量信息。
10.根据权利要求9所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述测量信息包括所述至少两相邻芯片封装件的外引线之间的最短距离，当所述测量信息大于默认值时，所述处理器决定对所述至少两相邻芯片封装件中的一个芯片封装件进行芯片检测。
11.根据权利要求9所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述测量信息包括所述至少两相邻芯片封装件的外引线之间的最短距离，当所述测量信息小于或等于默认值时，所述处理器决定对所述至少两相邻芯片封装件并行芯片检测。
12.根据权利要求9所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述测量信息包括各所述至少两相邻芯片封装件的外引线的布线区的宽度，且所述检测方法还包括存储及/或显示所述测量信息。
13.根据权利要求8所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述处理器根据所述多个影像得到各所述至少两相邻芯片封装件是否具有芯片，当所述至少两相邻芯片封装件都具有芯片时，所述处理器决定对所述至少两相邻芯片封装件并行芯片检测。
14.根据权利要求8所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述处理器根据所述多个影像得到各所述至少两相邻芯片封装件是否具有芯片，当所述至少两相邻芯片封装件中的一个芯片封装件具有芯片时，所述处理器决定对所述一个芯片封装件进行芯片检测。
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