KR100867421B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 사이즈를 소형화하고, 카메라 모듈의 외관 불량을 방지하며, 외부 접속성을 향상시킴과 아울러, 불량률을 감소하여 생산성 및 신뢰성을 향상하기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은, 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판의 상면 외곽부에 상기 이미지센서의 성능을 높이기 위한 커패시터(capacitor)와 같은 수동소자가 실장되며, 상기 하우징 설치시 상기 수동소자를 외부로 노출시키기 위하여 상기 하우징의 하단부에 상기 수동소자의 형상과 대응되는 요입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.

카메라 모듈, 기판, 하우징, 접속홀, 측면패드, 수동소자, 요입부

Description

카메라 모듈{Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사이즈를 소형화하고, 외관 불량을 방지하며, 외부 접속성을 향상시킴과 아울러, 불량률을 감소하여 생산성 및 신뢰성을 향상할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용 되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 카메라 모듈은, 크게 기판(1), 이미지센서(2), 적외선 차단 필터(3), 하우징(4), 그리고 렌즈배럴(5)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 기판(1)의 상면에는 이미지센서(2)가 실장됨과 아울러 상기 이미지센서(2)를 구동하기 위한 각종 전자부품 및, 상기 이미지센서(2)의 성능을 높이기 위한 커패시터(6)가 실장된다.

그리고, 상기 기판(1)의 측면에는 카메라 모듈을 휴대폰 등에 자동화 방식으로 연결하기 위하여 소켓(미도시) 등과 같은 장치에 사이드 접속 방식으로 연결되는 측면패드(미도시)가 구비되는데, 상기 측면패드는 상기 기판(1)의 측면에 형성된 접속홀(1a)에 형성된다.

한편, 상기 이미지센서(2)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 렌즈배럴(5)의 내부에 장착된 렌즈군(L)을 통해 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.

그리고, 상기 적외선 차단 필터(3)는 상기 하우징(4)의 하부 내측에 형성된 단차부에 설치되어, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.

그리고, 상기 하우징(4)은 상기 적외선 차단 필터(3)가 장착된 상태에서 그 하단부 테두리가 상기 기판(1)의 상면 테두리에 열경화성 접착제를 통해 본딩 방식으로 설치된다.

또한, 상기 렌즈배럴(5)은 상기 렌즈군(L)이 내장된 상태에서 상기 하우징(4)의 상부에 나사방식으로 체결된다.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래 기술에 따른 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.

종래 카메라 모듈은 상기 기판(1)의 상면에 상기 커패시터(6)가 실장되는 공간과, 상기 하우징(4)의 하단부 테두리가 안착되어 본딩되는 공간이 필요하기 때문에, 카메라 모듈의 전체적인 수평방향 사이즈가 커지게 되는 문제점이 있었다.

또한, 종래 카메라 모듈은 상기 기판(1)의 상부에 상기 하우징(4)을 본딩 방식으로 결합할 경우, 상기 기판(1)의 상면 테두리에 도포된 열경화성 접착제가 상기 기판(1)의 접속홀(1a)로 넘쳐 상기 측면패드로 유입됨에 따라 외관 불량 및 외부 접속불량을 유발하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 사이즈의 소형화가 가능하고 카메라 모듈의 외관 불량을 방지할 수 있으며 외부 접속성을 향상시킴과 아울러, 불량률을 감소하여 생산성 및 신뢰성을 향상할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판의 상면 외곽부에 상기 이미지센서의 성능을 높이기 위한 커 패시터(capacitor)와 같은 수동소자가 실장되며, 상기 하우징 설치시 상기 수동소자를 외부로 노출시키기 위하여 상기 하우징의 하단부에 상기 수동소자의 형상과 대응되는 요입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.

여기서, 상기 수동소자는 상기 기판의 상면 외곽부 중 변 방향 양측 모서리에 근접되게 실장되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 요입부는 상기 수동소자의 형상과 대응되도록 상기 하우징의 하단부가 안쪽으로 들어감으로써 형성될 수 있다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 측면에 복수의 접속홀이 형성되고 상기 접속홀에 측면패드가 형성되며 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판의 상면 외곽부에 상기 이미지센서의 성능을 높이기 위한 커패시터(capacitor)와 같은 수동소자가 실장되며, 상기 하우징 설치시 상기 수동소자를 외부로 노출시키기 위하여 상기 하우징의 하단부에 상기 수동소자의 형상과 대응되는 요입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.

여기서, 상기 접속홀의 상부에 위치되는 상기 하우징의 하단부의 외측면은 하부로 갈수록 내측으로 경사진 경사면으로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 수동소자는 상기 기판의 상면 외곽부 중 상기 접속홀의 상부 외측에 실장되는 것이 보다 바람직하다.

그리고, 상기 요입부는 상기 수동소자의 형상과 대응되도록 상기 하우징의 하단부가 안쪽으로 들어감으로써 형성될 수 있다.

본 발명에 의하면, 카메라 모듈의 소형화가 가능하고, 접착제 넘침으로 인한 카메라 모듈의 외관 불량 및 접속 불량을 방지하여 신뢰성 및 외부 접속성을 향상할 수 있는 효과가 있다.

또한, 제품 불량률 및 공정 불량률을 감소하여 제조비용의 절감 및 생산성을 향상할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 카메라 모듈에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

실시예

이하, 첨부된 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 결합 사시도이며, 도 4는 도 3의 A부 확대도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 크게 기판(10)과, 상기 기판(10)의 상부에 설치되는 하우징(40)과, 상기 하우징(40)의 상부에 설치되 고 내부에 렌즈군(L)이 적층된 렌즈배럴(50)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 기판(10)의 측면에는 복수개의 접속홀(10a)이 형성되고, 상기 접속홀(10a)에는 카메라 모듈의 자동화 방식에 따른 사이드 접속을 위한 측면패드(11)가 형성된다.

그리고, 상기 기판(10)의 상면에는 CMOS 또는 CCD 등의 이미지센서(20)가 실장됨과 아울러 상기 이미지센서(20)를 구동하기 위한 각종 전자부품 및 이미지센서(20)의 성능을 높이기 위한 커패시터와 같은 수동 소자(60)가 실장된다.

이때, 상기 수동 소자(60)는 상기 기판(10)의 상면 외곽부 중 상기 접속홀(10a)의 상부 외측에 실장된다.

즉, 상기 수동 소자(60)를 상기 기판(10)의 상면 중 접속홀(10a)이 형성된 영역 외측으로 도피하여 실장함으로써, 상기 기판(10)의 상면에 상기 수동소자(60)를 실장하기 위하여 상기 접속홀(10a)과 이미지센서(20) 사이에 별도의 공간을 확보할 필요가 없기 때문에 기존에 비하여 기판(10)의 수평방향 사이즈를 줄일 수 있어 카메라 모듈의 소형화가 가능하다.

한편, 상기 기판(10)의 상면에 상기 하우징(40)을 설치시 상기 수동소자(60)를 외부로 노출시키기 위하여 상기 하우징(40)의 하단부에는 요입부(46)가 형성된다.

이때, 상기 요입부(46)는 상기 수동소자(60)의 형상과 대응되는 형상으로 상기 하우징(40)의 하단부가 안쪽으로 들어감으로써 형성될 수 있다.

따라서, 상기 하우징(40)의 하단부에 상기 수동소자(60)를 노출시키는 요입 부(46)가 형성됨에 따라, 상기 기판(10)의 상면 중 상기 수동소자(60)의 바깥쪽에 상기 하우징(40)의 하단부가 안착되는 별도의 공간을 확보할 필요가 없기 때문에 기존에 비하여 기판(10)의 수평방향 사이즈 및 하우징(40)의 수평방향 사이즈를 줄일 수 있어 카메라 모듈의 소형화가 가능하다.

한편, 상기 기판(10)의 접속홀(10a)의 상부에 위치되는 상기 하우징(40)의 하단부의 외측면은 하부로 갈수록 내측으로 경사진 경사면(41,41')으로 형성된다.

이때, 상기 하우징(40)의 하단부 외측면 중 상기 수동소자(60)를 미노출시키는 외측면은 경사면(41')만을 형성하고, 상기 수동소자(60)를 노출시키기 위한 외측면은 경사면(41)을 형성하고 상기 경사면(41)의 양단에 요입부(46)를 형성하는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 기판(10)의 접속홀(10a)의 상부에 위치되는 상기 하우징(40)의 하단부 외측면을 경사면으로 형성함으로써 상기 기판(10)의 상면에 상기 하우징(40)이 본딩 방식으로 설치될 경우 상기 하우징(40)의 하단부 테두리가 상기 기판(10)의 상면 중 상기 접속홀(10a)의 안쪽으로 위치되기 때문에, 상기 기판(10)의 상면에 본딩을 위해 도포된 접착제가 상기 접속홀(10a)로 넘쳐 측면패드(11)를 유입되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 하우징(40)의 하단부 외측면에 경사면(41,41')이 형성됨에 따라 상기 기판(10)의 측면패드(11)에 외부 소켓에 형성된 접속용 단자 등이 접속홀(10a)의 상부에서 하부로 원활하게 접속 가능하다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.

도 3은 도 2의 결합 사시도.

도 4는 도 3의 A부 확대도.

Claims (7)

1. 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서,

   상기 기판의 상면 외곽부에 상기 이미지센서의 성능을 높이기 위한 커패시터(capacitor)와 같은 수동소자가 실장되며,

   상기 하우징 설치시 상기 수동소자를 외부로 노출시키기 위하여 상기 하우징의 하단부에 상기 수동소자의 형상과 대응되도록 개방된 요입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 수동소자는 상기 기판의 상면 외곽부 중 변 방향 양측 모서리에 근접되게 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 요입부는 상기 수동소자의 형상과 대응되도록 상기 하우징의 하단부가 안쪽으로 들어감으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 측면에 복수의 접속홀이 형성되고 상기 접속홀에 측면패드가 형성되며 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서,

   상기 기판의 상면 외곽부에 상기 이미지센서의 성능을 높이기 위한 커패시터(capacitor)와 같은 수동소자가 실장되며,

   상기 하우징 설치시 상기 수동소자를 외부로 노출시키기 위하여 상기 하우징의 하단부에 상기 수동소자의 형상과 대응되도록 개방된 요입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제4항에 있어서,

   상기 접속홀의 상부에 위치되는 상기 하우징의 하단부의 외측면은 하부로 갈수록 내측으로 경사진 경사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제4항에 있어서,

   상기 수동소자는 상기 기판의 상면 외곽부 중 상기 접속홀의 상부 외측에 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제4항에 있어서,

   상기 요입부는 상기 수동소자의 형상과 대응되도록 상기 하우징의 하단부가 안쪽으로 들어감으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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