KR20090054816A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 - Google Patents
인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090054816A KR20090054816A KR1020070121699A KR20070121699A KR20090054816A KR 20090054816 A KR20090054816 A KR 20090054816A KR 1020070121699 A KR1020070121699 A KR 1020070121699A KR 20070121699 A KR20070121699 A KR 20070121699A KR 20090054816 A KR20090054816 A KR 20090054816A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- connection
- printed circuit
- circuit board
- extension
- main
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 구조를 개선하여, 쇼트 발생을 방지할 수 있는 범위 내에서 외부 접속 면적을 극대화함으로써 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 외부 접속성 및 신뢰성을 향상하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 측면에 접속홈이 형성되고, 상기 접속홈에 측면패드가 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 접속홈은, 상기 접속홈의 중앙에 위치되도록 형성된 원호 형상의 주 접속부와, 상기 주 접속부의 양측에 상호 대응되게 이격 형성된 원호 형상의 제1, 2 연장 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
카메라 모듈, 인쇄회로기판, 접속홈, 측면패드, 주 접속부, 연장 접속부, 주 접속홀, 연장 접속홀
Description
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 구조를 개선하여, 쇼트 발생을 방지할 수 있는 범위 내에서 외부 접속 면적을 극대화함으로써 외부 접속성 및 신뢰성을 향상할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
이하, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 접속홈을 형성하는 과정을 설명하기 위한 요부 구성도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 일반적인 카메라 모듈은, 이미지센서(2)가 실장되는 인쇄회로기판(1)과, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터(3)와, 상기 적외선 차단 필터(3)가 하부 내측에 장착되는 하우징(4)과, 상기 하우징(4)의 상부에 설치되고 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(5)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 인쇄회로기판(1)에는 상기 이미지센서(2)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전자부품 및 반도세 소자들이 실장된다.
그리고, 상기 이미지센서(2)는, CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 렌즈군(L)을 통해 적외선 차단 필터(3)를 거쳐 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.
또한, 상기 적외선 차단 필터(3)는, 상기 하우징(4)의 하부 단차부에 설치되어, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.
그리고, 상기 렌즈배럴(5)은, 내부에 렌즈군(L)이 장착되고, 상기 하우징(4)과 나사 방식으로 조립된다.
상기와 같이 구성된 카메라 모듈은, 소켓(6)과 사이드 방식으로 접속된다.
즉, 도 1과 도 3을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(1)의 측면에는 접속홈(1a)이 형성되고, 상기 접속홈(1a)에는 측면패드(1b)가 형성되어, 상기 카메라 모듈을 소켓(6)에 삽입할 경우, 상기 소켓(6)에 형성된 단자(6b)가 상기 인쇄회로기판(1)의 측면패드(1b)에 접속되어 전기적으로 연결됨과 아울러 상호 결합된다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(1)의 측면에 접속홈(1a)을 형성하는 과정은, 먼저 기저(基底) 상태의 인쇄회로기판(1)의 일측에 상기 접속홈(1a)을 이루는 원호를 갖는 접속홀을 형성하고, 상기 접속홀에 도금 방식으로 측면패드를 형성한 후, 상기 인쇄회로기판(1)을 다이싱 라인(L) 즉, 인쇄회로기판(1)의 외형을 이루는 외형 라인을 따라 다이싱하여 개별적인 인쇄회로기판(1)으로 분 리한다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.
소켓(6)의 단자(6b)의 폭은 통상 0.3mm정도로 조립 공차 감안시 상기 단자(6b)와 원활한 접속을 위하여 상기 인쇄회로기판(1)의 접속홈(1a)의 폭(W1)은 0.45mm이상 확보하여야 한다.
상기와 같이 인쇄회로기판(1)의 접속홈(1a)의 폭(W1)을 늘리기 위해서는, 상기 접속홈(1a)을 이루는 원호를 갖는 접속홀의 지름을 크게 해야하거나, 다이싱 라인(L)을 상기 접속홀의 중심에 가깝게 형성하는 방법이 있다.
하지만, 상기 접속홀의 지름을 크게 할 경우에는 상기 접속홈(1a)과 접속홈(1a) 사이의 간격이 너무 좁아져 쇼트 불량을 유발할 수 있는 문제점이 있으며, 상기 다이싱 라인(L)을 상기 접속홀의 중심에 가깝게 형성할 경우에는 상기 접속홈(1a)의 깊이(d1)가 너무 깊어져 소켓(6) 단자(6b)와의 접속이 원활하게 이루어지지 않아 접속 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판의 구조를 개선하여, 쇼트 발생을 방지할 수 있는 범위 내에서 외부 접속 면적을 극대화함으로써 외부 접속성 및 신뢰성을 향상할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 측면에 접속홈이 형성되고, 상기 접속홈에 측면패드가 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 접속홈은, 상기 접속홈의 중앙에 위치되도록 형성된 원호 형상의 주 접속부와, 상기 주 접속부의 양측에 상호 대응되게 이격 형성된 원호 형상의 제1, 2 연장 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판이 제공된다.
상기 제1, 2 연장 접속부의 곡률반경은 동일하게 형성되고, 상기 주 접속부의 곡률반경은 상기 제1, 2 연장 접속부의 곡률반경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
특히, 상기 주 접속부의 곡률반경은 0.325mm로 형성되고, 상기 제1, 2 연장 접속부의 곡률반경은 0.15mm의 곡률반경으로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
상기 주 접속부 및 상기 제1, 2 연장 접속부는 드릴링 공정으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 주 접속부는 상기 제1, 2 연장 접속부가 형성된 후에 형성될 수 있다.
상기 제1, 2 연장 접속부 사이의 직선 최장거리는 상기 주 접속부의 곡률반경의 2배 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 인쇄회로기판은, 상기 측면패드의 하단으로부터 하면 내측으로 연장 형성된 하면패드를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 측면에 접속홈이 형성되고 상기 접속홈에 측면패드가 형성되며, 상기 접속홈은 상기 접속홈의 중앙에 위치되도록 형성된 원호 형상의 주 접속부와 상기 주 접속부의 양측에 상호 대응되게 이격 형성된 원호 형상의 제1, 2 연장 접속부를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 기저(基底) 상태의 인쇄회로기판의 일측에 상기 제1, 2 연장 접속부를 이루는 원호를 갖는 연장 접속홀을 가공하는 단계; 상기 제1 연장 접속부와 상기 제2 연장 접속부의 사이에 위치되도록 상기 주 접속부를 이루는 원호를 갖는 주 접속홀을 가공하는 단계; 상기 연장 접속홀 및 주 접속홀에 측면패드를 형성하는 단계; 그리고, 상기 인쇄회로기판을 다이싱하여 개별 인쇄회로기판으로 분할하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
상기 제1, 2 연장 접속홀의 지름은 동일하게 형성되고, 상기 주 접속홀의 지름은 상기 제1, 2 연장 접속홀의 지름보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
특히, 상기 주 접속홀의 지름은 0.65mm로 형성되고, 상기 제1, 2 연장 접속홀의 지름은 0.3mm로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
상기 주 접속홀 및 상기 제1, 2 연장 접속홀은 드릴링 공정으로 형성될 수 있다.
상기 제1, 2 연장 접속홀 사이의 직선 최장거리는 상기 주 접속홀의 지름 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 측면에 접속홈이 형성되고, 상기 접속홈에 측면패드가 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 접속홈은, 원호 형상의 주 접속부와, 상기 주 접속부의 일측에 형성된 원호 형상의 연장 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판이 제공된다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 측면에 접속홈이 형성되고 상기 접속홈에 측면패드가 형성되며, 상기 접속홈은 원호 형상의 주 접속부와 상기 주 접속부의 일측에 형성된 원호 형상의 연장 접속부를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 기저(基底) 상태의 인쇄회로기판의 일측에 상기 연장 접속부를 이루는 원호를 갖는 연장 접속홀을 가공하는 단계; 상기 연장 접속부의 일측에 상기 주 접속부를 이루는 원호를 갖는 주 접속홀을 가공하는 단계; 상기 연장 접속홀 및 주 접속홀에 측면패드를 형성하는 단계; 그리고, 상기 인쇄회로기판을 다이싱하여 개별 인쇄회로기판으로 분할하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 측면에 접속홈이 형성되고 상기 접속홈에 측면패드가 형성된 인쇄회로기판을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 접속홈은, 원호 형상의 주 접속부와, 상기 주 접속부의 일측에 형성된 원호 형상의 연장 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 외부 단자와 사이드 방식으로 연결되는 측면패드의 열경화성 접착제에 의한 오염을 사전에 방지할 수 있어, 상기 측면패드를 통한 외부 단자와의 접속성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 의하면, 측면패드로 열경화성 접착제가 유입되는 것을 방지하기 위한 고가의 세라믹기판을 수지기판으로 대체할 수 있어, 카메라 모듈의 제조비용을 절감시킬 수 있고 제조시간을 단축하여 카메라 모듈의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈에 대한 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명된다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 하면측 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 접속홈을 형성하기 위한 주 접속홀과 제1, 2 연장 접속홀을 개략적으로 나타낸 요부 구성도이며, 도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 접속홈을 형성하는 과정을 설명하기 위한 요부 구성도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은(10)은, 측면에 복수개의 접속홈이 형성되고, 상기 각 접속홈에는 측면패드(15)가 형성된다.
이때, 상기 접속홈은, 접속홈의 중앙에 위치되도록 형성된 원호 형상의 주 접속부(13)와, 상기 주 접속부(13)의 양측에 상호 대응되게 이격 형성된 원호 형상의 제1, 2 연장 접속부(11, 12)를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 제1, 2 연장 접속부(11, 12)의 곡률반경은 동일하게 형성될 수 있으나, 상기 주 접속부(13)의 곡률반경은 상기 제1, 2 연장 접속부(11, 12)의 곡률반경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
특히, 소켓(6:도 1 참조)의 단자(6b:도 1 참조)의 폭이 대략 0.3mm로 형성될 경우, 상기 주 접속부(13)의 곡률반경은 대략 0.325mm로 형성되고, 상기 제1, 2 연장 접속부(11, 12)의 곡률반경은 대략 0.15mm의 곡률반경으로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
상기 주 접속부(13) 및 상기 제1, 2 연장 접속부(11, 12)는 드릴링 공정으로 형성될 수 있으며, 상기 주 접속부(13)는 상기 제1, 2 연장 접속부(11, 12)가 형성된 후에 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 2 연장 접속부(11, 12) 사이의 직선 최장거리(W2), 즉, 인쇄회로기판(10)의 접속홈의 폭은 상기 주 접속부(13)의 곡률반경의 2배 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
이는, 상기 제1, 2 연장 접속부(11, 12) 사이의 직선 최장거리(W2), 즉, 인쇄회로기판(10)의 접속홈의 폭이 상기 주 접속부(13)의 곡률반경의 2배 이상으로 형성될 경우에는 각 접속홈에 형성된 측면패드(15) 간의 간격이 좁아져 쇼트 발생을 유발할 수 있기 때문에 쇼트의 발생을 방지할 수 있는 범위에서 최대한 상기 접속홈의 폭(W2)을 크게 하기 위함이다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)은, 상기 측면패드(15)의 하단으로부터 하면 내측으로 연장 형성된 하면패드(16)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 하면패드(16)는 상기 인쇄회로기판(10) 및 이를 포함하는 카메라 모듈이 연성인쇄회로기판(미도시)과 같은 외부장치 연결용 기판과 플립칩 방식으로 결합되기 위하여 형성된다.
다음으로, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 기저(基底) 상태의 인쇄회로기판(110)의 일측에 상기 제1, 2 연장 접속부(11, 12:도 5 참조)를 이루는 원호를 갖는 제1, 2 연장 접속홀(111, 112)을 가공한다.
여기서, 상기 제1, 2 연장 접속홀(111, 112)의 지름은 동일하게 형성되는 것 이 바람직하며, 특히 상기 제1, 2 연장 접속홀(111, 112)의 지름은 0.3mm로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
이때, 상기 제1, 2 연장 접속홀(111, 112)은 드릴링 공정을 통해 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제1 연장 접속부(11)와 상기 제2 연장 접속부(12)의 사이에 위치되도록 상기 주 접속부(13:도 5 참조)를 이루는 원호를 갖는 주 접속홀(113)을 가공한다.
여기서, 상기 주 접속홀(113)의 지름은 상기 제1, 2 연장 접속홀(111, 112)의 지름보다 크게 형성되는 것이 바람직하며, 특히, 상기 주 접속홀(113)의 지름은 0.65mm로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
이때, 상기 주 접속홀(113)은 상기 제1, 2 연장 접속홀(111, 112)와 마찬가지로 드릴링 공정을 통해 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1, 2 연장 접속홀(111, 112) 사이의 직선 최장거리(W2)는 상기 주 접속홀(113)의 지름 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 인쇄회로기판(110)을 다이싱 라인(L) 즉, 다이싱 되어 분할되는 개별 인쇄회로기판(10:도 5 참조)의 외형 라인을 따라 다이싱하여 개별적인 인쇄회로기판(10)으로 분할하면 인쇄회로기판(10)의 제조 과정이 완료된다.
한편, 구체적으로 도시하진 않았지만, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(10)이 카메라 모듈에 적용되면, 쇼트 발생을 방지할 수 있도록 접속홈과 접속홈 사이의 간격을 최적으로 유지하고 소켓 단자와의 접속을 원활히 할 수 있도록 접속홈의 깊이를 최적으로 유지하면서도, 접속홈의 폭을 극대화할 수 있어, 인쇄회로기판의 측면패드를 통한 카메라 모듈의 외부 단자와의 접속성을 향상하고 이에 따라 카메라 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 3은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 4는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 접속홈을 형성하는 과정을 설명하기 위한 요부 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 하면측 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 접속홈을 형성하기 위한 주 접속홀과 제1, 2 연장 접속홀을 개략적으로 나타낸 요부 구성도.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 접속홈을 형성하는 과정을 설명하기 위한 요부 구성도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 인쇄회로기판 11: 제1 연장 접속부
12: 제2 연장 접속부 13: 주 접속부
15: 측면패드 16: 하면패드
110: 기저 인쇄회로기판 111: 제1 연장 접속홀
112: 제2 연장 접속홀 113: 주 접속홀
W2: 제1, 2 연장 접속부 간의 직선 최장거리
L: 다이싱 라인(외형 라인)
Claims (15)
- 측면에 접속홈이 형성되고, 상기 접속홈에 측면패드가 형성된 인쇄회로기판에 있어서,상기 접속홈은,상기 접속홈의 중앙에 위치되도록 형성된 원호 형상의 주 접속부와, 상기 주 접속부의 양측에 상호 대응되게 이격 형성된 원호 형상의 제1, 2 연장 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,상기 제1, 2 연장 접속부의 곡률반경은 동일하게 형성되고,상기 주 접속부의 곡률반경은 상기 제1, 2 연장 접속부의 곡률반경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 주 접속부의 곡률반경은 0.325mm로 형성되고, 상기 제1, 2 연장 접속부의 곡률반경은 0.15mm의 곡률반경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,상기 주 접속부 및 상기 제1, 2 연장 접속부는 드릴링 공정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항 또는 제4항에 있어서,상기 주 접속부는 상기 제1, 2 연장 접속부가 형성된 후에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,상기 제1, 2 연장 접속부 사이의 직선 최장거리는 상기 주 접속부의 곡률반경의 2배 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,상기 측면패드의 하단으로부터 하면 내측으로 연장 형성된 하면패드를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 측면에 접속홈이 형성되고 상기 접속홈에 측면패드가 형성되며, 상기 접속홈은 상기 접속홈의 중앙에 위치되도록 형성된 원호 형상의 주 접속부와 상기 주 접속부의 양측에 상호 대응되게 이격 형성된 원호 형상의 제1, 2 연장 접속부를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,기저(基底) 상태의 인쇄회로기판의 일측에 상기 제1, 2 연장 접속부를 이루는 원호를 갖는 연장 접속홀을 가공하는 단계;상기 제1 연장 접속부와 상기 제2 연장 접속부의 사이에 위치되도록 상기 주 접속부를 이루는 원호를 갖는 주 접속홀을 가공하는 단계;상기 연장 접속홀 및 주 접속홀에 측면패드를 형성하는 단계; 그리고상기 인쇄회로기판을 다이싱하여 개별 인쇄회로기판으로 분할하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 제1, 2 연장 접속홀의 지름은 동일하게 형성되고,상기 주 접속홀의 지름은 상기 제1, 2 연장 접속홀의 지름보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제8항 또는 제9항에 있어서,상기 주 접속홀의 지름은 0.65mm로 형성되고, 상기 제1, 2 연장 접속홀의 지름은 0.3mm로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 주 접속홀 및 상기 제1, 2 연장 접속홀은 드릴링 공정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 제1, 2 연장 접속홀 사이의 직선 최장거리는 상기 주 접속홀의 지름 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 측면에 접속홈이 형성되고, 상기 접속홈에 측면패드가 형성된 인쇄회로기판에 있어서,상기 접속홈은,원호 형상의 주 접속부와, 상기 주 접속부의 일측에 형성된 원호 형상의 연장 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 측면에 접속홈이 형성되고 상기 접속홈에 측면패드가 형성되며, 상기 접속홈은 원호 형상의 주 접속부와 상기 주 접속부의 일측에 형성된 원호 형상의 연장 접속부를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,기저(基底) 상태의 인쇄회로기판의 일측에 상기 연장 접속부를 이루는 원호를 갖는 연장 접속홀을 가공하는 단계;상기 연장 접속부의 일측에 상기 주 접속부를 이루는 원호를 갖는 주 접속홀을 가공하는 단계;상기 연장 접속홀 및 주 접속홀에 측면패드를 형성하는 단계; 그리고상기 인쇄회로기판을 다이싱하여 개별 인쇄회로기판으로 분할하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 측면에 접속홈이 형성되고 상기 접속홈에 측면패드가 형성된 인쇄회로기판을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서,상기 인쇄회로기판의 접속홈은,원호 형상의 주 접속부와, 상기 주 접속부의 일측에 형성된 원호 형상의 연장 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070121699A KR20090054816A (ko) | 2007-11-27 | 2007-11-27 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070121699A KR20090054816A (ko) | 2007-11-27 | 2007-11-27 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090054816A true KR20090054816A (ko) | 2009-06-01 |
Family
ID=40986695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070121699A KR20090054816A (ko) | 2007-11-27 | 2007-11-27 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20090054816A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104604342A (zh) * | 2014-06-26 | 2015-05-06 | 华为技术有限公司 | 电路板组件与具有电路板组件的终端 |
US11889626B2 (en) | 2021-03-17 | 2024-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interposer and electronic device including the same |
-
2007
- 2007-11-27 KR KR1020070121699A patent/KR20090054816A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104604342A (zh) * | 2014-06-26 | 2015-05-06 | 华为技术有限公司 | 电路板组件与具有电路板组件的终端 |
US11889626B2 (en) | 2021-03-17 | 2024-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interposer and electronic device including the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100928011B1 (ko) | 이미지센서 모듈과 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 | |
KR100816844B1 (ko) | 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈 | |
JP2007318761A (ja) | カメラモジュール及びカメラモジュールアセンブリ | |
KR100803244B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR100769725B1 (ko) | 듀얼 카메라 모듈 | |
KR20090054816A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 | |
KR100863798B1 (ko) | 카메라 모듈의 하우징 구조 | |
KR100951308B1 (ko) | 카메라 모듈용 기판 제조방법 및 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이 | |
KR101036427B1 (ko) | 카메라 모듈 및 이를 이용한 휴대용 단말기 | |
KR100867421B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR101453006B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR101795739B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 | |
KR100770685B1 (ko) | 소켓 타입 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈 | |
KR100920781B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR101771775B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20130109407A (ko) | 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈 | |
KR20140023822A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR200464059Y1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR100875234B1 (ko) | 세라믹 기판 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈 | |
KR101138513B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR100902379B1 (ko) | 인쇄회로기판과 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈과 그 제조방법 | |
KR100951300B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
KR100966967B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
KR101026830B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20100020614A (ko) | 카메라 모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |