KR100803244B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100803244B1
KR100803244B1 KR1020060094157A KR20060094157A KR100803244B1 KR 100803244 B1 KR100803244 B1 KR 100803244B1 KR 1020060094157 A KR1020060094157 A KR 1020060094157A KR 20060094157 A KR20060094157 A KR 20060094157A KR 100803244 B1 KR100803244 B1 KR 100803244B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ceramic substrate
camera module
cavity
passive element
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020060094157A
Other languages
English (en)
Inventor
이정훈
유지광
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020060094157A priority Critical patent/KR100803244B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100803244B1 publication Critical patent/KR100803244B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 세라믹 기판에 효율적으로 수동 소자를 실장할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명은, 중앙에 윈도우 창이 형성되고, 측면에 부품이 실장되는 공간인 캐비티(Cavity)를 갖는 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판의 캐비티에 실장되는 수동 소자; 상기 세라믹 기판의 하면에 실장되고, 상기 윈도우 창을 통해 노출되는 수광부를 갖는 이미지센서; 및 상기 세라믹 기판의 상부에 설치되고, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착된 광학 유닛을 포함하며, 카메라 모듈을 소형화할 수 있고, 이물에 대한 수동 소자의 안정성을 확보할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 작용효과가 기대된다.
카메라 모듈, 세라믹 기판, 수동 소자, 이미지센서, 광학유닛

Description

카메라 모듈{camera module}
도 1은 종래 COB 방식 카메라 모듈의 단면도.
도 2는 종래 COB 방식 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1실시예를 나타낸 단면도.
도 4는 도 3의 이미지센서가 실장된 세라믹 기판을 나타낸 평면도.
도 5는 도 4의 측면도.
도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2실시예를 나타낸 단면도.
도 7은 도 6의 이미지센서가 실장된 세라믹 기판을 나타낸 평면도.
도 8은 도 7의 측면도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 카메라 모듈 110 : 세라믹 기판
111 : 윈도우 창 112 : 요입 단차부
113: 형합홈 119 : 캐비티
120 : 이미지센서 125 : 범프
130 : 하우징 133 : 형합돌기
160 : 렌즈배럴 180 : 적외선 차단 필터
190 : 수동 소자
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 세라믹 기판의 측면에 수동 소자를 비롯한 IC 칩이 실장됨으로써, 카메라 모듈을 소형화할 수 있고, 이물에 대한 수동 소자의 안정성을 확보할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용 되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
도 1과 도 2는 종래 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈이 도시된 도면으로써, 도 1은 종래 COB 방식 카메라 모듈의 단면도이고, 도 2는 종래 COB 방식 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(12)가 와이어 본딩 방식에 의해서 장착된 프린트기판(11)이 플라스틱 재질의 하우징(13) 하부에 결합되고, 상기 하우징(13) 상부로 연장된 경통(14)에 하부로 원통형 몸체(15)가 연장된 렌즈배럴(16)이 결합됨에 의해서 제작된다.
상기 카메라 모듈(10)은 경통(14) 내주면에 형성된 암나사부(14a)와 원통형 몸체(15)의 외주면에 형성된 숫나사부(15a)의 나사 결합으로 하우징(13)과 렌즈배럴(16)이 상호 결합된다.
이때, 상기 프린트기판(11)의 상부, 즉 렌즈배럴(16)의 하단부에 장착된 렌즈(L)와 상기 프린트기판(11)의 상면에 부착된 이미지센서(12) 사이에는 적외선 차단 필터(18)가 결합됨으로써, 이미지센서(12)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선 을 차단시키게 된다.
상기와 같이 조립된 카메라 모듈은, 특정한 사물로부터 유입되는 빛이 렌즈(L)를 통과하면서 상이 반전되어 이미지센서(12)의 표면에 초점을 맞추게 되는 데, 이때 나사 결합에 의해서 하우징(13) 상단에 체결된 렌즈배럴(16)를 회전시키면서 최적의 초점이 맞춰진 지점에서 하우징(13)과 렌즈배럴(16)의 유격 사이로 접착제를 주입하여 하우징(13)과 렌즈배럴(16)를 접착 고정시켜 최종적인 카메라 모듈 제품이 생산된다.
한편, 상기 프린트기판(11)의 상면에는 상기 이미지센서(12) 이외에 상기 이미지센서(12)를 구동하기 위한 부품의 일종으로 수동 소자(19)가 상기 이미지센서(12) 주위에 실장된다.
상기 수동 소자(19)는 전하를 축적하는 기능을 하는 커패시터와 같은 부품으로, 주로 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 통해 상기 프린트기판(11)의 상면에 실장된다.
이때, 상기 수동 소자(19)는 자체 사이즈가 그다지 크지는 않지만, 상기 프린트기판(11)에 표면실장되기 위해서는 표면실장을 위한 추가적인 설치 공간이 많이 필요하기 때문에, 카메라 모듈(10)의 전체 사이즈를 증가시키는 요인이 되었다.
또한, 상기 하우징(13)과 렌즈배럴(16)이 결합될 때 암,수 나사부가 틀어진 각도로 맞물리게 되면 나사산이 뭉개지거나 암,수 나사부의 마찰에 의해 그 결합 부위가 마모되면서 메세한 파티클이 발생됨에 따른 이물 불량이 발생하게 된다. 이때, 상기 이물이 상기 프린트기판(11)의 상면에 구비된 수동 소자(19)로 떨어지게 되어, 이물 유입에 의한 수동 소자(19)의 불량을 초래하여 수동 소자(19)의 안정성 및 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 세라믹 기판을 적용하여 수동 소자를 상기 세라믹 기판의 측면에 실장되도록 함으로써, 소형화할 수 있고, 이물에 대한 수동 소자의 안정성을 확보할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은, 중앙에 윈도우 창이 형성되고, 측면에 부품이 실장되는 공간인 캐비티(Cavity)를 갖는 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판의 캐비티에 실장되는 수동 소자; 상기 세라믹 기판의 하면에 실장되고, 상기 윈도우 창을 통해 노출되는 수광부를 갖는 이미지센서; 및 상기 세라믹 기판의 상부에 설치되고, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착된 광학 유닛;을 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.
그리고, 상기 캐비티는 상기 세라믹 기판의 측면 길이방향을 따라 길이를 갖는 홈으로 이루어지며, 상기 홈은 상기 세라믹 기판을 적층 방식으로 제조하는 과정에서 형성되는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 캐비티는 상기 세라믹 기판의 측 면 중 적어도 하나 이상의 측면에 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 수동 소자는 상기 세라믹 기판의 캐비티에 표면실장기술(Surface Mount Technology)로 실장되되, 상기 캐비티와 수동 소자 사이에 개재된 무연(Lead Free) 솔더에 열이 가해져 접합 실장되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 세라믹 기판의 하면에는 상기 이미지센서가 실장되는 요입 단차부가 형성되며, 상기 이미지센서는 패드에 형성된 범프를 통해 상기 세라믹 기판의 요입 단차부에 플립칩(Flip Chip) 방식으로 접속 실장된다. 이때, 상기 범프는 표면에 금이 도금된 솔더 재질의 스터드형(Stud Type) 범프, 무전해형(Eletroless Type) 범프, 전해형(Eletrolysis Type) 범프 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 상기 세라믹 기판과 상기 광학 유닛의 조립시 상기 렌즈의 포커스(Focus)가 어긋나는 것을 방지하도록, 상기 세라믹 기판의 상면 혹은 상기 광학 유닛의 하면에 형합돌기가 형성되고, 그에 대응하는 쪽에는 상기 형합돌기가 결합되는 형합홈이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 세라믹 기판과 상기 광학 유닛은 열에 의해 경화되는 유기 폴리머(Organic Polymer)를 통해 밀봉 결합되는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 상기 세라믹 기판의 상면에 구비되어, 상기 이미지 센서의 수광부로 유입되는 빛 중 장파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터(Infrared cut-off filter)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 적외선 차단 필터는 상기 세라믹 기판의 윈도우 창을 가리면서 상기 세라믹 기판의 상면에 구비되도록 상기 윈도우창보다 더 큰 면적을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
다음, 본 발명의 다른 목적은, 측면에 부품이 실장되는 공간인 캐비티(Cavity)를 갖는 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판의 캐비티에 실장되는 수동 소자; 상기 세라믹 기판의 상면에 실장되는 이미지센서; 및 상기 세라믹 기판의 상부에 설치되고, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착된 광학 유닛;을 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 캐비티는 상기 세라믹 기판을 적층 방식으로 제조하는 과정에서 형성되되, 상기 세라믹 기판의 측면 길이방향을 따라 길이를 갖는 홈으로 형성되며, 상기 세라믹 기판의 측면 중 적어도 하나 이상의 측면에 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 수동 소자는 상기 세라믹 기판의 캐비티에 표면실장기술(Surface Mount Technology)로 실장되되, 상기 캐비티와 수동 소자 사이에 개재된 무연(Lead Free) 솔더에 열이 가해져 접합 실장된다.
한편, 상기 이미지센서는 상기 세라믹 기판에 와이어 본딩 방식으로 접속 실장된다.
본 발명의 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
제1실시예
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1실시예를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 이미지센서가 실장된 세라믹 기판을 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 4의 측면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 중앙에 윈도우 창(111)이 형성되고 측면에 부품이 실장되는 공간인 캐비티(Cavity:119)를 갖는 세라믹 기판(110)과, 상기 세라믹 기판(110)의 캐비티(119)에 실장되는 수동 소자(190)와, 상기 세라믹 기판(110)의 하면에 실장되고 상기 윈도우 창(111)을 통해 노출되는 수광부를 갖는 이미지센서(120)와, 상기 세라믹 기판(110)의 상부에 설치되고 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈(L)가 장착된 광학 유닛(130,160)을 포함한다.
여기서, 상기 세라믹 기판(110)의 하면에는 상기 이미지센서(120)가 실장되는 공간으로 요입 단차부(112)가 형성된다. 즉, 상기 이미지센서(120)는 상기 세라믹 기판(110)의 요입 단차부(112)에 실장되며, 패드에 형성된 범프(125)를 통해 플립칩(Flip Chip) 방식으로 상기 세라믹 기판(110)과 전기적으로 접속됨과 아울러 실장되는 것이다. 이때, 상기 범프(125)는 표면에 금이 도금된 솔더 재질의 스터드형(Stud Type) 범프가 이용될 수 있고, 무전해형(Eletroless Type) 범프가 이용될 수도 있으며, 전해형(Eletrolysis Type) 범프가 이용될 수도 있다.
그리고, 상기 세라믹 기판(110)의 캐비티(119)는 도 5에서와 같이, 상기 세 라믹 기판(110)의 측면 길이방향을 따라 길이를 갖는 홈 형태로 형성되며, 상기 홈 형태의 캐비티(119)는 상기 세라믹 기판(110)을 적층 방식으로 제조하는 과정에서 형성된다. 이때, 상기 캐비티(119)는 상기 세라믹 기판(110)의 측면 중 적어도 하나 이상의 측면에 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 상기 세라믹 기판(110)의 대향된 양 측면에 구비되는 것을 설명한다.
또한, 상기 수동 소자(190)는 상기 세라믹 기판(110)의 캐비티(119)에 솔더링 결합되어 전기적으로 연결 실장된다. 이때, 상기 수동 소자(190)의 실장은 표면실장기술(Surface Mount Technology)이 이용되며, 무연(Lead Free) 솔더를 통해 실장되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 캐비티(119)와 수동 소자(190) 사이에 무연 솔더를 구비하고, 상기 무연 솔더에 열을 가하여 무연 솔더를 녹였다가 다시 경화시킴으로써 상기 수동 소자(190)는 상기 캐비티(119)에 접합 실장되는 것이다. 여기서, 상기 캐비티(119)는 도 4에서와 같이, 상기 수동 소자(190)가 매립되도록 수동 소자(190)의 크기보다 더 큰 깊이를 갖도록 형성되는 것이 좋다.
그리고, 상기 세라믹 기판(110)의 상면에는 적외선 차단 필터(180)가 구비된다. 이는, 상기 세라믹 기판(110)의 윈도우 창(111)을 통해 상기 이미지센서(120)의 수광부로 유입되는 빛 중 장파장의 적외선을 차단하기 위함이다. 이때, 상기 적외선 차단 필터(180)는 상기 세라믹 기판(110)의 윈도우 창(111)을 가리면서 상기 세라믹 기판(110)의 상면에 구비되도록 상기 윈도우 창(111)보다 더 큰 면적을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 광학 유닛은 도 3에서와 같이, 상기 세라믹 기판(110)의 상면에 구비되는 하우징(130)과, 상기 하우징(130)에 나사 방식으로 결합되고 내부에 렌즈(L)가 적층 결합된 렌즈배럴(160)로 이루어진다. 물론, 상기 광학 유닛은 상기 하우징(130)과 렌즈배럴(160)이 일체형으로 이루어진 포커싱 무조정 방식의 일체형 광학 유닛이 적용될 수도 있다. 이때, 상기 세라믹 기판(110)의 상면에는 형합홈(113)이 형성되고, 상기 하우징(130)에는 상기 형합홈(113)에 대응되는 형합돌기(133)가 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 상기 세라믹 기판(110)에 상기 하우징(130)을 조립하고, 상기 하우징(130)에 렌즈배럴(160)을 조립할 경우, 상기 렌즈(L)의 포커스(Focus)가 어긋나는 것을 방지하도록 하기 위함이다. 즉, 상기 형합홈(113)과 형합돌기(133)의 결합 구조를 적용함으로써, 상기 세라믹 기판(110)에 대한 하우징(130)의 조립 공차를 줄일 수 있으며, 상기 하우징(130)에 대한 렌즈배럴(160)의 조립 공차를 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 렌즈배럴(160)에 장착된 렌즈(L)의 포커싱이 보다 정확하게 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 세라믹 기판(110)과 상기 하우징(130)은 열에 의해 경화되는 유기 폴리머(Organic Polymer)를 이용하여 밀봉 결합되는 것이 바람직하다.
제2실시예
도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2실시예를 나타낸 단면도이고, 도 7은 도 6의 이미지센서가 실장된 세라믹 기판을 나타낸 평면도이며, 도 8은 도 7의 측면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(200)은, 측면에 부품이 실장되는 공간인 캐비티(Cavity:219)를 갖는 세라믹 기판(210)과, 상기 세라믹 기판(210)의 캐비티(219)에 실장되는 수동 소자(290)와, 상기 세라믹 기판(210)의 상면에 실장되는 이미지센서(220)와, 상기 세라믹 기판(210)의 상부에 설치되고 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈(L)가 장착된 광학 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 이미지센서(220)는 와이어(223)를 통한 와이어 본딩 방식으로 상기 세라믹 기판(210)에 전기적으로 접속 연결된다.
그리고, 상기 세라믹 기판(210)의 캐비티(219)는 도 8에서와 같이, 상기 세라믹 기판(210)의 측면 길이방향을 따라 길이를 갖는 홈 형태로 형성되며, 상기 홈 형태의 캐비티(219)는 상기 세라믹 기판(210)을 적층 방식으로 제조하는 과정에서 형성된다. 이때, 상기 캐비티(219)는 상기 세라믹 기판(210)의 측면 중 적어도 하나 이상의 측면에 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 상기 세라믹 기판(210)의 대향된 양 측면에 구비되는 것을 설명한다.
또한, 상기 수동 소자(290)는 상기 세라믹 기판(210)의 캐비티(219)에 솔더링 결합되어 전기적으로 연결 실장된다. 이때, 상기 수동 소자(290)의 실장은 표면실장기술(Surface Mount Technology)이 이용되며, 무연(Lead Free) 솔더를 통해 실장되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 캐비티(219)와 수동 소자(290) 사이에 무연 솔더를 구비하고, 상기 무연 솔더에 열을 가하여 무연 솔더를 녹였다가 다시 경화시킴으로써 상기 수동 소자(290)는 상기 캐비티(219)에 접합 실장되는 것이다. 여기서, 상기 캐비티(219)는 도 7에서와 같이, 상기 수동 소자(290)가 매립되도록 수동 소자(290)의 크기보다 더 큰 깊이를 갖도록 형성되는 것이 좋다.
그리고, 상기 광학 유닛은 도 6에서와 같이, 상기 세라믹 기판(210)의 상면에 구비되는 하우징(230)과, 상기 하우징(230)에 나사 방식으로 결합되고 내부에 렌즈(L)가 적층 결합된 렌즈배럴(260)로 이루어진다. 물론, 상기 광학 유닛은 상기 하우징(230)과 렌즈배럴(260)이 일체형으로 이루어진 포커싱 무조정 방식의 일체형 광학 유닛이 적용될 수도 있다. 그리고, 상기 세라믹 기판(210)의 상면에는 형합홈(213)이 형성되고, 상기 하우징(230)에는 상기 형합홈(213)에 대응되는 형합돌기(233)가 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 상기 세라믹 기판(210)에 상기 하우징(230)을 조립하고, 상기 하우징(230)에 렌즈배럴(260)을 조립할 경우, 상기 렌즈(L)의 포커스(Focus)가 어긋나는 것을 방지하도록 하기 위함이다. 즉, 상기 형합홈(213)과 형합돌기(233)의 결합 구조를 적용함으로써, 상기 세라믹 기판(210)에 대한 하우징(230)의 조립 공차를 줄일 수 있으며, 상기 하우징(230)에 대한 렌즈배럴(260)의 조립 공차를 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 렌즈배럴(260)에 장착된 렌즈(L)의 포커싱이 보다 정확하게 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 세라믹 기판(210)과 상기 하우징(230)은 열에 의해 경화되는 유기 폴리머(Organic Polymer)를 이용하여 밀봉 결합되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 하우징(230)의 내부에는 상기 이미지센서(220)의 수광부로 유입되는 빛 중 장파장의 적외선을 차단하기 위한 적외선 차단 필터(280)가 구비된다. 상기 적외선 차단 필터(280)는 상기 렌즈배럴(260)과 상기 이미지센서(220) 사이에 배치되도록 구비되며, 상기 하우징(230)의 내측면으로부터 중앙으로 연장된 필터 설치부(235)를 통해 상기 하우징(230)의 내부에 구비된다. 이때, 상기 적외선 차단 필터(280)는 상기 필터 설치부(235)의 상면 또는 하면에 구비될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 세라믹 기판을 적용하여 이미지센서를 구동하기 위한 수동 소자를 세라믹 기판의 측면에 실장할 수 있다. 즉, 상기 세라믹 기판의 측면에 수동 소자가 실장되도록 하여, 카메라 모듈의 소형화가 가능한 이점이 있다.
또한, 상기 세라믹 기판의 측면에 수동 소자가 실장되도록 하여, 이물이 수동 소자로 유입되는 것을 효율적으로 방지할 수 있기 때문에, 상기 수동 소자의 안정성 및, 더 나아가 카메라 모듈의 신뢰성이 향상되는 작용효과가 기대된다.

Claims (15)

  1. 중앙에 윈도우 창이 형성되고, 측면에 부품이 실장되는 공간인 캐비티(Cavity)를 갖는 세라믹 기판;
    상기 세라믹 기판의 캐비티에 실장되는 수동 소자;
    상기 세라믹 기판의 하면에 실장되고, 상기 윈도우 창을 통해 노출되는 수광부를 갖는 이미지센서; 및
    상기 세라믹 기판의 상부에 설치되고, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착된 광학 유닛;
    을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티는, 상기 세라믹 기판의 측면 길이방향을 따라 형성된 홈으로 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 캐비티는, 상기 세라믹 기판의 측면 중 적어도 하나 이상의 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 수동 소자는, 상기 캐비티에 표면실장기술(Surface Mount Technology)로 실장되되, 무연(Lead Free) 솔더에 의해 상기 캐비티 내에서 수직방향으로 중앙에 위치되도록 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 수동 소자는, 무연 솔더에 열이 가해져 접합 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹 기판의 하면에는 상기 이미지센서가 실장되는 요입 단차부가 형 성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이미지센서는 패드에 형성된 범프를 통해 상기 세라믹 기판의 요입 단차부에 플립칩(Flip Chip) 방식으로 접속 실장되며,
    상기 범프는,
    표면에 금이 도금된 솔더 재질의 스터드형(Stud Type) 범프, 무전해형(Eletroless Type) 범프, 전해형(Eletrolysis Type) 범프 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹 기판과 상기 광학 유닛의 조립시 상기 렌즈의 포커스(Focus)가 어긋나는 것을 방지하도록, 상기 세라믹 기판의 상면 혹은 상기 광학 유닛의 하면에 형합돌기가 형성되고, 그에 대응하는 쪽에는 상기 형합돌기가 결합되는 형합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제1항 또는 제9항에 있어서,
    상기 세라믹 기판과 상기 광학 유닛은, 열에 의해 경화되는 유기 폴리머(Organic Polymer)를 통해 밀봉 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹 기판의 상면에 구비되는 적외선 차단 필터(Infrared cut-off filter)를 더 포함하는 카메라 모듈.
  12. 측면에 부품이 실장되는 공간인 캐비티(Cavity)를 갖는 세라믹 기판;
    상기 세라믹 기판의 캐비티에 실장되는 수동 소자;
    상기 세라믹 기판의 상면에 실장되는 이미지센서; 및
    상기 세라믹 기판의 상부에 설치되고, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착된 광학 유닛;
    을 포함하는 카메라 모듈.
  13. 삭제
  14. 제12항에 있어서,
    상기 수동 소자는,
    상기 세라믹 기판의 캐비티에 표면실장기술(Surface Mount Technology)로 실장되되, 상기 캐비티와 수동 소자 사이에 개재된 무연(Lead Free) 솔더에 열이 가해져 접합 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 이미지센서는 상기 세라믹 기판에 와이어 본딩 방식으로 접속 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020060094157A 2006-09-27 2006-09-27 카메라 모듈 KR100803244B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060094157A KR100803244B1 (ko) 2006-09-27 2006-09-27 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060094157A KR100803244B1 (ko) 2006-09-27 2006-09-27 카메라 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100803244B1 true KR100803244B1 (ko) 2008-02-14

Family

ID=39343173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060094157A KR100803244B1 (ko) 2006-09-27 2006-09-27 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100803244B1 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100957384B1 (ko) * 2008-09-22 2010-05-11 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR100972435B1 (ko) 2008-09-22 2010-07-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101046120B1 (ko) * 2009-08-27 2011-07-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101138513B1 (ko) 2010-08-18 2012-04-25 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20150030904A (ko) * 2013-09-13 2015-03-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101795739B1 (ko) 2010-09-17 2017-12-01 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060007848A (ko) * 2004-07-22 2006-01-26 삼성전자주식회사 이미지 센서 모듈
KR20060019680A (ko) * 2004-08-28 2006-03-06 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR20060039808A (ko) * 2004-11-03 2006-05-09 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060007848A (ko) * 2004-07-22 2006-01-26 삼성전자주식회사 이미지 센서 모듈
KR20060019680A (ko) * 2004-08-28 2006-03-06 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR20060039808A (ko) * 2004-11-03 2006-05-09 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100957384B1 (ko) * 2008-09-22 2010-05-11 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR100972435B1 (ko) 2008-09-22 2010-07-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101046120B1 (ko) * 2009-08-27 2011-07-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101138513B1 (ko) 2010-08-18 2012-04-25 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101795739B1 (ko) 2010-09-17 2017-12-01 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR20150030904A (ko) * 2013-09-13 2015-03-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102171366B1 (ko) * 2013-09-13 2020-10-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100928011B1 (ko) 이미지센서 모듈과 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈
KR100816844B1 (ko) 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈
KR100867523B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR100803244B1 (ko) 카메라 모듈
KR100813599B1 (ko) 칩 내장형 기판을 이용한 카메라 모듈
KR100972440B1 (ko) 카메라 모듈
KR100863798B1 (ko) 카메라 모듈의 하우징 구조
KR100772587B1 (ko) 카메라 모듈
KR101353168B1 (ko) 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈
KR100806688B1 (ko) 카메라 모듈
KR100867421B1 (ko) 카메라 모듈
KR20090078475A (ko) 카메라 모듈
KR100769713B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR100956383B1 (ko) 카메라 모듈
KR100885505B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100902379B1 (ko) 인쇄회로기판과 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈과 그 제조방법
KR101510381B1 (ko) 카메라 모듈
KR101470012B1 (ko) 카메라 모듈
KR101030377B1 (ko) 카메라 모듈
KR101037541B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101067194B1 (ko) 카메라 모듈
KR20080016054A (ko) 모바일 기기용 카메라 모듈
KR100882276B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101138513B1 (ko) 카메라 모듈
KR100834030B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee