KR20080095354A - 카메라 모듈용 수지기판과 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법 - Google Patents

카메라 모듈용 수지기판과 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법 Download PDF

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KR20080095354A
KR20080095354A KR1020070039666A KR20070039666A KR20080095354A KR 20080095354 A KR20080095354 A KR 20080095354A KR 1020070039666 A KR1020070039666 A KR 1020070039666A KR 20070039666 A KR20070039666 A KR 20070039666A KR 20080095354 A KR20080095354 A KR 20080095354A
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이경태
김용구
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 수지기판과 그 제조방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법에 관한 것으로, 수지기판의 구조를 개선하여 이를 포함하는 카메라 모듈의 접속성을 향상시키고, 제조 시간의 단축 및 제조 비용을 절감하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 측면에 복수의 접속홀이 형성되고, 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 기판몸체; 및 상기 기판몸체의 상면에 설치되어, 상기 접속홀의 상단 개구부를 폐쇄시키는 차단부재;를 포함하는 수지기판과 그 제조방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.
카메라 모듈, 수지기판, 접속홀, 측면패드, 상면패드, 차단부재, 개구홀

Description

수지기판과 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법{Resin substrate and manufacturing method thereof, and camera module having the same and manufacturing method thereof}
도 1은 종래 기술에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 3은 종래 기술에 따른 수지기판을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 4는 종래 기술에 따른 세라믹기판을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
2: 이미지센서 3: 적외선 차단 필터
4: 하우징 5: 렌즈배럴
6: 소켓
110: 수지기판 111: 기판몸체
111a: 접속홀 111b: 측면패드
111c: 상면패드 112: 차단부재
112c: 개구홀
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 모듈의 접속성을 향상시키고, 제조 시간의 단축 및 제조 비용을 절감할 수 있는 수지기판과 그 제조방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
이하, 종래 기술에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈 및 연결용 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 종래 기술에 따른 수지기판을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 종래 기술에 따른 세라믹기판을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 수지기판을 포함하는 카메라 모듈은, 크게 수지기판(1), 이미지센서(2), 적외선 차단 필터(3), 하우징(4), 그리고 렌즈배럴(5)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 수지기판(1)의 상면에는 이미지센서(2)가 실장됨과 아울러 상기 이미지센서(2)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전자부품 및 반도체 소자들이 실장된다.
이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수지기판(1)의 상면에는 상기 이미지센서(2)가 와이어 등을 통하여 상기 수지기판(1)에 전기적으로 연결되기 위한 상면패드(1c)가 형성된다.
또한, 상기 수지기판(1)의 측면에는 카메라 모듈을 휴대폰 등에 자동화 방식으로 연결하기 위하여 소켓(6) 내부의 단자와 사이드 접속 방식으로 연결되는 측면패드(1b)가 형성된다. 이때, 상기 카메라 모듈이 상기 소켓(6)에 원활하게 삽입되어 연결되도록 상기 수지기판(1)의 측면에 접속홀(1a)을 형성한 다음 상기 접속홀(1a)에 상기 측면패드(1b)를 형성한다.
그리고, 상기 이미지센서(2)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 렌즈배럴(5)의 내부에 장착된 렌즈군(L)을 통해 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.
또한, 상기 적외선 차단 필터(3)는 상기 하우징(4)의 하부 내측에 형성된 단차부에 설치되어, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.
그리고, 상기 하우징(4)은 상기 적외선 차단 필터(3)가 장착된 상태에서 그 하단면 테두리부가 상기 수지기판(1)의 상면 테두리부에 열경화성 접착제를 통해 접착 방식으로 결합된다.
또한, 상기 렌즈배럴(5)은 상기 렌즈군(L)이 내장된 상태에서 상기 하우징(4)의 상부에 나사방식으로 체결된다.
그러나, 종래 기술에 따른 수지기판(1)을 포함하는 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.
즉, 종래 카메라 모듈은 상기 수지기판(1)의 상부에 상기 하우징(4)을 접착 방식으로 결합할 경우, 상기 수지기판(1)의 상면 테두리부에 도포된 열경화성 접착제가 상기 수지기판(1)의 접속홀(1a) 상단 개구부를 통해 상기 측면패드(1b)로 흘러내려 소켓(6)의 단자와의 접속불량을 유발하는 문제점이 있었다.
이때, 상기 측면패드(1b)로 열경화성 접착제가 유입되는 것을 방지하기 위하여 상기 수지기판(1)에 도포되는 열경화성 접착제의 밀도 또는 도포량을 조절하는 것은 매우 어려워 상기 열경화성 접착제가 과도포될 경우에는 상기 측면패드(1b)로 흘러내리고 적게 도포될 경우에는 상기 수지기판(1)과 상기 하우징(4)의 접착불량을 유발하게 된다.
이를 해결하기 위해, 상기 수지기판(1) 대신 사이드 접속 방식의 세라믹기판(11)을 사용할 수 있다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹기판(11)은 측면에 형성된 접속홀(11a)의 상단 개구부가 폐쇄된 구조를 갖기 때문에 하우징과 열경화성 접착제를 통하여 결합시 열경화성 접착제가 상기 접속홀(11a)에 형성된 측면패드(11b)로 유 입되지 않기 때문에 이에 따른 불량을 사전에 방지할 수 있다.
그러나, 상기와 같은 구조를 갖는 세라믹기판(11)은 세계적으로 일부업체에서만 제작이 가능하기 때문에 가격이 비싸고, 제작기간이 매우 길기 때문에 이를 포함하는 카메라 모듈의 제작기간이 길어지고 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다.
따라서, 상기 세라믹기판(11)을 대체하면서 하우징과의 결합시 열경화성 접착제가 측면패드로 유입되는 것을 방지할 수 있는 수지기판의 개발이 요구된다.
따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 수지기판의 구조를 개선하여 하우징과의 결합시 열경화성 접착제가 수지기판의 측면패드로 유입되는 것을 방지하도록 함으로써 이를 포함하는 카메라 모듈의 접속성을 향상시킴과 아울러 제조 시간의 단축 및 제조 비용을 절감하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 측면에 복수의 접속홀이 형성되고, 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 기판몸체; 및 상기 기판몸체의 상면에 설치되어, 상기 접속홀의 상단 개구부를 폐쇄시키는 차단부재;를 포함하는 수지기판이 제공된다.
여기서, 상기 차단부재는, 상기 접속홀이 형성되기 전 상기 기판몸체의 형상과 대응되는 형상으로 형성되고, 상기 차단부재는 상기 기판몸체의 상면에 구비되는 상면패드를 노출시키는 개구홀이 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 차단부재는 접착 물질을 포함하는 커버레이필름(cover lay film)으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 기판몸체는 에폭시 레진과 동박을 복수로 적층하여 형성될 수 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 측면에 복수의 접속홀이 형성된 기판몸체와, 상기 기판몸체의 상면에 구비되는 접착물질을 포함하는 차단부재로 이루어진 수지기판의 제조 방법에 있어서, 상기 기판몸체의 상면에 상기 차단부재를 안착시키는 단계; 및 상기 차단부재에 열과 압력을 가하여 상기 차단부재를 상기 기판몸체의 상면에 부착하여 고정하는 단계;를 포함하는 수지기판의 제조 방법이 제공된다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 측면에 복수의 접속홀이 형성되고 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 기판몸체와, 상기 기판몸체의 상면에 설치되어 상기 접속홀의 상단 개구부를 폐쇄시키는 차단부재를 포함하는 수지기판; 상기 수지기판에 실장되는 이미지센서; 상기 수지기판의 상부에 설치되는 하우징; 상기 하우징의 상부에 설치되고 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 측면에 복수의 접속홀이 형성된 기판몸체 및 상기 기판몸체의 상면에 구비되는 접착물질을 포함하는 차단부재로 이루어진 수지기판과, 상기 수지기판에 실장되는 이미지센서와, 상기 수지기판의 상부에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 설치되고 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 기판몸체의 상면에 상기 차단부재를 안착시키는 단계; 상기 차단부재에 열과 압력을 가하여 상기 차단부재를 상기 기판몸체의 상면에 부착 고정하여 수지기판을 조성하는 단계; 상기 수지기판의 상면에 상기 이미지센서를 실장하는 단계; 상기 수지기판의 상부에 상기 하우징을 설치하는 단계; 및 상기 하우징의 상부에 상기 렌즈배럴을 설치하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.
여기서, 상기 하우징의 하단 테두리부는 상기 차단부재의 상면 테두리부에 접착제를 통해 부착될 수 있다.
본 발명의 수지기판과 그 제조방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예들이 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
수지기판과 그 제조방법의 실시예
먼저, 첨부된 도 5와 도 6을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 수지기판과 그 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판을 나타낸 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판의 사시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판(110)은, 측면에 복수의 접속홀(111a)이 형성되고 상기 접속홀(111a)에 측면패드(111b)가 구비된 기판몸체(111)와, 상기 기판몸체(111)의 상면에 설치되어 상기 접속홀(111a)의 상단 개구부를 폐쇄시키는 차단부재(112)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 기판몸체(111)는 에폭시 레진과 동박을 복수로 적층하여 이루어진 일반적인 수지기판의 제조방법에 의해 형성되고, 그 상면에는 이미지센서와의 전기적인 연결을 위한 복수개의 상면패드(111c)가 형성된다.
그리고, 상기 차단부재(112)는, 상기 기판몸체(111)의 접속홀(111a)이 형성되기 전 상기 기판몸체(111)의 형상과 대응되는 사각 형상으로 형성되어, 상기 기판몸체(111)의 상면에 결합된다.
이때, 상기 차단부재(112)에는 상기 기판몸체(111)의 상면에 구비되는 상면패드(111c) 등이 노출되도록 상기 상면패드(111c)의 형상 및 배치 구조에 대응되는 다양한 형상의 개구홀(112c)이 형성된다.
여기서, 상기 차단부재(112)는 접착 물질을 포함하는 커버레이필름(cover lay film)으로 이루어지는 것이 바람직하다.
이때, 커버레이필름은 저유전율 특성을 가진 내열성 및 내약품성과 치수안정성이 우수한 필름으로 접착 물질이 내부에 포함되어 상기 기판몸체(111)의 상면에 부착될 수 있다.
상기와 같이 구성된 수지기판의 제조방법은 다음과 같다.
먼저, 상기 기판몸체(111)의 상면에 상기 차단부재(112)를 안착시킨다.
이때, 상기 차단부재(112)의 모서리가 상기 기판몸체(111)의 모서리에 일치됨과 아울러 개구홀(112c)을 통해 상기 기판몸체(111)의 상면에 구비된 상면패드(111c) 등이 노출되도록 정위치시킨다.
그 다음, 상기 차단부재(112)에 열과 압력을 가하여 상기 차단부재(112)를 상기 기판몸체(111)의 상면에 부착하여 고정한다.
이때, 상기 차단부재(112)는 접착물질을 포함하여 구성되어 있기 때문에 열과 압력이 가해질 경우 상기 접착물질의 접착력에 의해 상기 기판몸체(111)의 상면에 부착되어 고정된다.
여기서, 상기 차단부재(112)는 상기 기판몸체(111)의 접속홀(111a)이 형성되기 전 상기 기판몸체(111)의 형상과 대응되는 사각 형상으로 형성되어 상기 기판몸체(111)의 상면에 부착 고정되기 때문에, 상기 기판몸체(111)의 접속홀(111a)의 상단 개구부는 상기 차단부재(112)에 의해 폐쇄된다.
즉, 상기 차단부재(112)가 상기 기판몸체(111)의 접속홀(111a)이 상단 개구부를 폐쇄하는 지붕역할을 한다.
따라서, 상기 차단부재(112)의 상면에 액상의 오염물 등이 있을 경우 이 오염물이 하부로 흐를 경우에도 오염물이 상기 기판몸체(111)의 접속홀(111a)에 형성된 측면패드(111b)로 유입되지 않는다.
한편, 본 실시예에서는 기판몸체(111)가 단위 형태로 다이싱된 상태에서 차 단부재(112)가 구비되는 제조방법에 대하여 설명하였으나, 본 실시예와 달리 기판몸체(111)가 단위 형태로 다이싱되기 전 어레이(array) 상태에서 이에 대응되는 크기 및 형태의 차단부재(112)를 부착한 다음, 이를 단위 형태의 수지기판으로 다이싱하여 제조할 수도 있다.
카메라 모듈과 그 제조방법의 일 실시예
다음으로, 첨부된 도 7과 도 8을 참조하여 본 발명의 수지기판을 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상술한 수지기판(110)과, 상기 수지기판(110)에 실장되는 이미지센서(2)와, 상기 수지기판(110)의 상부에 설치되는 하우징(4)과, 상기 하우징(4)의 내부에 장착되어 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터(3)와, 상기 하우징(4)의 상부에 설치되고 내부에 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(5)을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 이미지센서(2)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 렌즈배럴(5)의 내부에 장착된 렌즈군(L)을 통해 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.
또한, 상기 적외선 차단 필터(3)는 상기 하우징(4)의 하부 내측에 형성된 단 차부에 설치되어, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.
그리고, 상기 하우징(4)은 상기 적외선 차단 필터(3)가 장착된 상태에서 그 하단면 테두리부가 상기 수지기판(1)의 상면 테두리부에 열경화성 접착제를 통해 접착 방식으로 결합된다.
또한, 상기 렌즈배럴(5)은 상기 렌즈군(L)이 내장된 상태에서 상기 하우징(4)의 상부에 나사방식으로 체결된다.
이와 같이 이루어진 카메라 모듈은 소켓(6)을 통해 휴대폰 등에 자동화 방식으로 연결된다.
즉, 상기 카메라 모듈이 상기 소켓(6)에 삽입방식으로 결합되는데, 이때 상기 수지기판(110)의 기판몸체(111)에 형성된 측면패드(111b)가 상기 소켓(6)의 내부에 구비된 복수의 단자들과 접촉되어 상호 전기적으로 연결된다.
상기와 같이 구성된 카메라 모듈의 제조방법은 다음과 같다.
먼저, 도 8을 참조하면, 전술한 제조방법에 의해 형성된 수지기판(110)의 상면에 상기 이미지센서(2)를 와이어 등을 통해 전기적으로 실장한다.
그리고, 상기 수지기판(110)의 상면 테두리부 즉, 차단부재(112)의 상면 테두리부에 열경화성 접착제를 도포하고, 상기 열경화성 접착제를 통해 상기 적외선 차단 필터(3)가 장착된 하우징(4)의 하단 테두리부를 상기 차단부재(112)의 상면 테두리부에 부착한다.
이때, 상기 기판몸체(111)의 접속홀(111a) 상단 개구부를 상기 차단부 재(112)가 폐쇄하는 지붕 역할을 하기 때문에, 상기 하우징(4)의 부착력에 의해 열경화성 접착제가 상기 차단부재(112)의 외측 하부로 떨어진다고 하더라도 떨어져 흐르는 열경화성 접착제가 상기 기판몸체(111)의 접속홀(111a)에 형성된 측면패드(111b)로 유입되지 않는다.
따라서, 상기 측면패드(111b)가 열경화성 접착제에 의해 오염되지 않아 상기 측면패드(111b)와 소켓(6) 단자와의 접속성이 향상된다.
한편, 상기 수지기판(110)과 상기 하우징(4)을 결합한 다음에는 상기 하우징(4)의 상부에 상기 렌즈배럴(5)을 나사방식으로 결합하면 카메라 모듈의 제작이 완료된다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 외부 단자와 사이드 방식으로 연결되는 측면패드의 열경화성 접착제에 의한 오염을 사전에 방지할 수 있어, 상기 측면패드를 통한 외부 단자와의 접속성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 의하면, 측면패드로 열경화성 접착제가 유입되는 것을 방지하기 위한 고가의 세라믹기판을 수지기판으로 대체할 수 있어, 카메라 모듈의 제조비용을 절감시킬 수 있고 제조시간을 단축하여 카메라 모듈의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 측면에 복수의 접속홀이 형성되고, 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 기판몸체; 및
    상기 기판몸체의 상면에 설치되어, 상기 접속홀의 상단 개구부를 폐쇄시키는 차단부재;
    를 포함하는 수지기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 차단부재는, 상기 접속홀이 형성되기 전 상기 기판몸체의 형상과 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수지기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 차단부재는 상기 기판몸체의 상면에 구비되는 상면패드를 노출시키는 개구홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 수지기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 차단부재는 접착 물질을 포함하는 커버레이필름(cover lay film)인 것을 특징으로 하는 수지기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판몸체는 에폭시 레진과 동박을 복수로 적층하여 형성되는 것을 특징으로 하는 수지기판.
  6. 측면에 복수의 접속홀이 형성된 기판몸체와, 상기 기판몸체의 상면에 구비되는 접착물질을 포함하는 차단부재로 이루어진 수지기판의 제조 방법에 있어서,
    상기 기판몸체의 상면에 상기 차단부재를 안착시키는 단계; 및
    상기 차단부재에 열과 압력을 가하여 상기 차단부재를 상기 기판몸체의 상면에 부착하여 고정하는 단계;
    를 포함하는 수지기판의 제조 방법.
  7. 측면에 복수의 접속홀이 형성되고 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 기판몸체와, 상기 기판몸체의 상면에 설치되어 상기 접속홀의 상단 개구부를 폐쇄시키는 차단부재를 포함하는 수지기판;
    상기 수지기판에 실장되는 이미지센서;
    상기 수지기판의 상부에 설치되는 하우징;
    상기 하우징의 상부에 설치되고 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;
    을 포함하는 카메라 모듈.
  8. 측면에 복수의 접속홀이 형성된 기판몸체 및 상기 기판몸체의 상면에 구비되는 접착물질을 포함하는 차단부재로 이루어진 수지기판과, 상기 수지기판에 실장되는 이미지센서와, 상기 수지기판의 상부에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 설치되고 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,
    상기 기판몸체의 상면에 상기 차단부재를 안착시키는 단계;
    상기 차단부재에 열과 압력을 가하여 상기 차단부재를 상기 기판몸체의 상면에 부착 고정하여 수지기판을 조성하는 단계;
    상기 수지기판의 상면에 상기 이미지센서를 실장하는 단계;
    상기 수지기판의 상부에 상기 하우징을 설치하는 단계; 및
    상기 하우징의 상부에 상기 렌즈배럴을 설치하는 단계;
    를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하우징의 하단 테두리부는 상기 차단부재의 상면 테두리부에 접착제를 통해 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
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