KR101022888B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101022888B1
KR101022888B1 KR1020090041241A KR20090041241A KR101022888B1 KR 101022888 B1 KR101022888 B1 KR 101022888B1 KR 1020090041241 A KR1020090041241 A KR 1020090041241A KR 20090041241 A KR20090041241 A KR 20090041241A KR 101022888 B1 KR101022888 B1 KR 101022888B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connection pad
image sensor
pad
edge
camera module
Prior art date
Application number
KR1020090041241A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100122279A (ko
Inventor
이상진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090041241A priority Critical patent/KR101022888B1/ko
Publication of KR20100122279A publication Critical patent/KR20100122279A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101022888B1 publication Critical patent/KR101022888B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리가 그 내부에 고정되게 결합되는 상부 하우징, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 상면에 설치고, 상면 테두리부에 패드부가 형성된 회로기판, 상기 회로기판이 수용되는 홈부가 형성되고, 상기 상부 하우징의 테두리부가 안착되는 테두리 판부와 상기 테두리 판부로부터 하부로 절곡 연장된 하부 벽체로 형성되며, 상기 테두리 판부에는 상기 회로기판의 패드부와 연결되는 연결패드가 형성되어 있는 하부 하우징, 및 하면에 접속패드가 형성되고, 상기 접속패드가 상기 이미지센서의 단자부와 상기 하부 하우징의 연결패드를 연결하도록 상기 이미지센서 및 상기 하부 하우징의 상부에 배치되는 플렉시블 기판을 포함하는 것을 특징으로 하며, 와이어 본딩 없이 이미지센서와 회로기판을 연결함으로써 연결불량성을 개선하고, 제조비용을 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
이미지센서, 하부 하우징, 플렉시블 기판, 연결패드, 접속패드

Description

카메라 모듈{Camera module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등의 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨브전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다.
일반적으로, 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있으며, 소형(compact)으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있다.
이러한 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요부품으로 하여 제작되고 있으며, 이미지센서를 통해 사물의 이미지를 집광시켜 기기 내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기 내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 종래기술에 따른 카메라 모듈의 종단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(18)가 와이어 본딩에 의해 연결된 세라믹 기판(20)이 하우징(14)의 하부에 결합되고, 상기 하우징(14) 내부에 렌즈(L)를 구비한 렌즈배럴(12)에 결합된 구조를 갖는다.
여기서, 세라믹 기판(20)의 상면에는 적층 세라믹 콘덴서와 같은 수동소자(미도시)가 적어도 하나이상 구비되며, 그 측면에는 소켓 단자와 사이드 접속방식으로 연결될 수 있도록 상단이 폐쇄된 측면 컨택패드(24)가 형성된다.
또한, 렌즈베럴(12)과 이미지센서(18) 사이에는 이미지센서(18)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단하기 위해 IR 필터(적외선 차단 필터)(16)가 구비된다.
그러나, 종래기술에 따른 카메라 모듈(10)은 와이어 본딩에 의해 이미지센서(18)와 세라믹 기판(20)의 상면패드(22)를 연결하기 때문에 와이어(W)의 휨불량을 방지하기 위해 이미지센서(18)와 IR 필터(20) 사이의 거리를 확보해야 하기 때문에 설계에 어려움이 있을 뿐만 아니라 와이어 본딩부의 오픈불량 및 와이어 본딩용 전용지그를 별도로 제작해야 하는 문제점이 있었다.
또한, 세라믹 기판(20) 상에 이미지센서(18) 뿐만 아니라 수동소자가 실장되 기 때문에 세라믹 기판(20)의 크기가 커질 수 밖에 없어 카메라 모듈(10)의 전체적인 크기가 커지는 문제점이 있었다.
또한, 측면 컨택패드(24)를 갖는 세라믹 기판(20)은 세계적으로 일부업체에서만 제작이 가능하기 때문에 가격이 비싸고, 제작기간이 매우 길기 때문에 카메라 모듈의 제작기간이 길어지고 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 와이어 본딩 없이 이미지센서와 회로기판을 연결함으로써 연결불량성을 개선하고, 제조비용을 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 기판의 크기를 축소함으로써 소형화가 가능한 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 세라믹 기판을 사용하지 않고 입수가 용이하고 저렴한 회로기판을 채용할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈은, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리가 그 내부에 고정되게 결합되는 상부 하우징, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 상면에 설치고, 상면 테두리부에 패드부가 형성된 회로기판, 상기 회로기판이 수용되는 홈부가 형성되고, 상기 상부 하우징의 테두리부가 안착되는 테두리 판부와 상기 테두리 판부로부터 하부로 절곡 연장된 하부 벽체로 형성되며, 상기 테두리 판부에는 상기 회로기판의 패드부와 연결되는 연결패드가 형성되어 있는 하부 하우징, 및 하면에 접속패드가 형성되고, 상기 접속패드가 상기 이미지센서의 단자부와 상기 하부 하우징의 연결패드를 연결하도록 상기 이미지 센서 및 상기 하부 하우징의 상부에 배치되는 플렉시블 기판을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 하부 하우징의 연결패드는 상기 테두리 판부의 상면에 형성된 상면 연결패드와 상기 테두리 판부의 하면에 형성되되 상기 상면 연결패드와 연결된 하면 연결패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회로기판은 상기 패드부가 상기 테두리 판부의 하면 연결패드와 접촉연결되도록 상기 홈부에 수용되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회로기판의 패드부와 상기 하면 연결패드는 전도성 접착제를 통해 접촉 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하부 하우징의 하부 벽체는 그 외측면에 측면 컨택패드를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접속패드는 상기 플렉시블 기판의 테두리부 하면에 형성되며, 상기 테두리부는 상기 접속패드가 상기 이미지센서의 단자부 및 상기 테두리 판부의 상면 연결패드를 연결하도록 상기 이미지센서 및 상기 테두리 판부의 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이미지센서의 단자부 및 상기 테두리 판부의 상면 연결패드는 전도성 접착제를 통해 상기 접속패드와 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플렉시블 기판은 입사되는 광이 통과하여 이미지센서로 집광되도록 중앙부에 윈도우가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플렉시블 기판은 그 테두리부의 상면에 수동소자가 실장되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 상부 하우징의 하측 테두리부에는 결합돌기가 형성되고, 상기 하부 하우징의 테두리 판부에는 상기 결합돌기와 대응하는 위치에 상기 결합돌기가 삽입되는 본딩홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합돌기는 접착제를 통해 상기 본딩홈에 접착 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징에는 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광의 적외선을 필터링 하기 위한 IR 필터가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 플렉시블 기판과 하부 하우징을 이용하여 이미지센서와 회로기판을 연결함으로써, 와이어 본딩 공정에서 발생하는 문제점을 제거할 수 있게 된다. 구체적으로, 와이어 본딩에 의한 연결불량성, 및 와이어로 인한 공간 설계 제약 문제가 발생하지 않게 되며, 와이어 본딩 공정의 생략에 따른 공정 단순화 및 제조비용을 절감할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따르면, 플렉시블 기판의 상면에 수동소자를 실장함으로써 회로기판의 크기를 축소시킴으로써 카메라 모듈의 소형화가 가능하게 된다.
또한, 본 발명에 따르면, 측면 컨택패드를 갖는 하부 하우징을 사용하여 종래의 세라믹 기판을 사용하지 않음으로써, 자재수급이 더욱 용이할 뿐만 아니라 재료비용이 절감할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따르면, 하부 하우징을 채용하되 그 내부에 회로기판을 수용함으로써 추가적인 카메라 모듈의 두께 상승에 없게 된다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 종단면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 종단면 일부 사시도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)에 대해 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈 어셈블리(110), 상부 하우징(120), 회로기판(140), 하부 하우징(160), 및 플렉시블 기판(170)을 포함하여 구성된다.
렌즈 어셈블리(110)은 렌즈(L)를 통해 외부의 이미지를 카메라 모듈(100)의 내부로 모아주기 위한 것으로서, 적어도 하나의 렌즈(L)가 광축을 따라 배열되도록 일정크기의 내부공간을 갖는 중공 원통형의 렌즈 수용체로 구성된다.
여기서, 렌즈 어셈블리(110)은 그 내부에 배치되는 복수의 렌즈(L) 사이에 일정크기의 간격을 유지할 수 있도록 스페이서(미도시)를 구비한다.
또한, 렌즈 어셈블리(110)은, 예를 들어 그 외주면에 숫나사부가 형성되어 상부 하우징(120)에 나사결합되며, 렌즈 어셈블리(110)의 포커싱 작업이 완료된 후, 별도의 접착수단에 의해 렌즈(L)에 고정되게 결합될 수 있다.
또한, 렌즈 어셈블리(110)의 상부단에는 광축을 따라 배열되도록 수용된 렌즈(L)를 고정할 수 있도록 캡(112)이 구비되어 있으며, 캡(112)의 전면 중앙에는 렌즈의 중심과 일치하는 일정크기의 입사공(114)이 관통형성된다.
상부 하우징(120)은 렌즈 어셈블리(110)를 지지하는 어셈블리 수용체로서, 전체적으로 정사각 박스형태를 가지며 몸체 중앙에 내부공(122)이 관통 형성되고, 이 내부공(122)에 렌즈 어셈블리(110)가 수용된다.
이때, 상부 하우징(120)의 내부공(122)에는 단턱부(124)가 구비되며, 상기 단턱부(124)는 렌즈 어셈블리(110)의 하강시 그 하부단과 접하여 하부 이탈을 방지하는 스토퍼(stopper) 역할을 수행하게 된다.
또한, 상부 하우징(120)의 하측 테두리 부위에는 하부 하우징(160)의 본딩홈(163)에 삽입되는 결합돌기(126)가 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 결합돌기(126)는 하부 하우징(160)의 본딩홈(163)에 삽입된 상태에서 UV 경화제와 같은 접착제를 통해 고정됨으로써, 상부 하우징(120)과 하부 하우징(160)을 결합하게 된다.
한편, 단턱부(124)의 하부면에는 렌즈 어셈블리(110)를 통해 입사되는 광에 포함된 적외선을 필터링하거나 렌즈 어셈블리(110)로부터 분리된 이물이 이미지센서(150)측으로 낙하되는 것을 방지하기 위한 IR 필터(130)가 장착되며, 이러한 IR 필터(130)는 유리와 같은 투명한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, IR 필터(130)는 렌즈 어셈블리(110)에 내장된 다수개의 렌즈(L)들과 이미지센서(150)와 동축상에 배치되는 것이 바람직하다.
회로기판(140)은 그 상면에 전기적으로 연결된 이미지센서(150)에서 발생하는 전기 신호를 카메라폰, PDA 또는 노트북 컴퓨터 등의 모바일 기기로 전달하기 위한 것으로, 상면의 테두리부에는 소정의 인쇄회로기판의 제작 공정에 의하여 형 성된 패드부(142)가 구비된다.
여기서, 이미지센서(150)는 렌즈 어셈블리(110)를 통해 전달되는 외부 사물의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 상면 중앙부에 결상영역(154)을 구비하고, 회로기판(140)의 상면에 고정설치된다.
본 실시예에서, 회로기판(140)은 종래와 같이 측면 컨택패드가 형성되지 않아도 되기 때문에 세라믹 기판이 사용되지 않아도 무방하며, 일반적인 수지기판(예를 들어 FR4)이 사용될 수 있다.
하부 하우징(160)은 내부에 이미지센서(150)를 수용하여 이미지센서(150)를 보호하고, 와이어 본딩을 대신하여 이미지센서(150)와 회로기판(140)을 연결하기 위한 것으로서, 홈부(161)와 연결패드(164)를 포함하여 구성된다.
예를 들어, 하부 하우징(160)은 내부(중앙부)에 이미지센서(150)가 결합된 회로기판(140)이 수용되는 홈부(161)가 형성된 테두리 판부(162)와 상기 테두리 판부(162)로부터 하부로 절곡 연장되게 형성되어 회로기판(140)을 두께방향으로 수용하는 하부 벽체(166)로 구성된다.
이때, 연결패드(164)는 테두리 판부(162)의 상면에 형성된 상면 연결패드(164a)와 하면에 형성된 하면 연결패드(164c)를 포함한다. 상면 연결패드(164a)와 하면 연결패드(164c)는 서로 연결되며, 테두리 판부(162)의 내측벽에 형성된 측면 연결패드(164b)를 통해 연결될 수 있다. 본 실시예에서 도시한 바와 같이, 상면 연결패드(164a)는 테두리 판부(162)에 매립된 구조를 갖는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 하부 하우징(160)의 하부 벽체(166)는 그 외측면에 소켓과의 연결을 위한 측면 컨택패드(168)를 구비한다. 이때, 측면 컨택패드(168)는, 예를 들어 하부 벽체(166)의 외측면에 상부단이 폐쇄된 측면 컨택홀을 형성하고, 이 측면 컨택홀의 내벽에 도금공정을 수행함으로써 형성될 수 있다. 본 실시예에서 하부 하우징(160)에 형성된 측면 컨택패드(168)는 상부단이 폐쇄된 구조(루프구조)를 갖기 때문에, 상부 하우징(120)과 하부 하우징(160)의 결합시 사용되는 접착제가 하부 하우징(160)의 외측면에 흘러 내리더라도 측면 컨택패드(168)로의 유입이 일차적으로 차단됨으로써 접착제에 의한 측면 컨택패드(168)의 손상을 방지할 수 있게 된다.
한편, 회로기판(140)의 패드부(142)는 테두리 판부(162)의 하면과 접촉하도록 홈부(161)에 삽입되며, 이로 인해 회로기판(140)의 패드부(142)는 테두리 판부(162)의 하면 연결패드(164c)와 연결되게 된다. 이때, 회로기판(140)의 패드부(142)와 테두리 판부(162)의 하면 연결패드(164c)는 연결의 신뢰성을 위해 전도성 접착제를 사용하여 접촉연결될 수 있다.
플렉시블 기판(170)은 와이어 본딩을 대신하여 이미지센서(150)와 하부 하우징(160)을 연결함으로써, 궁극적으로 이미지센서(150)와 회로기판(140)을 연결하기 위한 것으로서, 내부에 렌즈(L)를 통해 입사되는 광이 통과하여 이미지센서(150)로 집광할 수 있도록 윈도우(176)가 형성되며, 상기 윈도우(176)를 구획하는 테두리 부(172)의 상면에는 콘덴서, 저항과 같은 수동소자(174)가 실장되고, 테두리부(172)의 하면에는 접속패드(178)가 형성된 구조를 갖는다.
여기서, 테두리부(172)는 이미지센서(150)와 하부 하우징(160)의 테두리 판부(162)에 걸쳐지도록 그 상부에 배치되며, 접속패드(178)는 이미지센서(150)의 단자부(152)와 테두리 판부(162)의 상면 연결패드(164a)와 접촉연결됨으로써, 궁극적으로 이미지센서(150)와 회로기판(140)을 연결하게 된다. 이때, 이미지센서(150)의 단자부(152)와 테두리 판부(162)의 상면 연결패드(164a)는 연결의 신뢰성을 위해 전도성 접착제를 사용하여 접촉연결될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 플렉시블 기판(170)을 채용하여 그 상면에 수동소자(174)를 실장함으로써 회로기판(140)의 사이즈를 축소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 와이어 본딩없이 이미지센서(150)와 회로기판(140)을 연결하게 된다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 종래기술에 따른 카메라 모듈의 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 종단면 일부 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 카메라 모듈 110 : 렌즈 어셈블리
120 : 상부 하우징 130 : IR 필터
140 : 회로기판 142 : 패드부
150 : 이미지센서 152 : 단자부
160 : 하부 하우징 162 : 테두리 판부
164 : 연결패드 166 : 하부 벽체
168 : 측면 컨택패드 170 : 플렉시블 기판
172 : 테두리부 174 : 수동소자
178 : 접속패드

Claims (12)

  1. 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리가 그 내부에 고정되게 결합되는 상부 하우징;
    상기 렌즈 어셈블리를 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 상면에 설치고, 상면 테두리부에 패드부가 형성된 회로기판;
    상기 회로기판이 수용되는 홈부가 형성되고, 상기 상부 하우징의 테두리부가 안착되는 테두리 판부와 상기 테두리 판부로부터 하부로 절곡 연장된 하부 벽체로 형성되며, 상기 테두리 판부에는 상기 회로기판의 패드부와 연결되는 연결패드가 형성되어 있는 하부 하우징; 및
    하면에 접속패드가 형성되고, 상기 접속패드가 상기 이미지센서의 단자부와 상기 하부 하우징의 연결패드를 연결하도록 상기 이미지센서 및 상기 하부 하우징의 상부에 배치되는 플렉시블 기판을 포함하고
    상기 하부 하우징의 연결패드는 상기 테두리 판부의 상면에 형성된 상면 연결패드와 상기 테두리 판부의 하면에 형성되되 상기 상면 연결패드와 연결된 하면 연결패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 패드부가 상기 테두리 판부의 하면 연결패드와 접촉연결되도록 상기 홈부에 수용되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 회로기판의 패드부와 상기 하면 연결패드는 전도성 접착제를 통해 접촉 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 하우징의 하부 벽체는 그 외측면에 측면 컨택패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 접속패드는 상기 플렉시블 기판의 테두리부 하면에 형성되며, 상기 테두리부는 상기 접속패드가 상기 이미지센서의 단자부 및 상기 테두리 판부의 상면 연결패드를 연결하도록 상기 이미지센서 및 상기 테두리 판부의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 이미지센서의 단자부 및 상기 테두리 판부의 상면 연결패드는 전도성 접착제를 통해 상기 접속패드와 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은 입사되는 광이 통과하여 이미지센서로 집광되도록 중앙부에 윈도우가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은 그 테두리부의 상면에 수동소자가 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 하우징의 하측 테두리부에는 결합돌기가 형성되고,
    상기 하부 하우징의 테두리 판부에는 상기 결합돌기와 대응하는 위치에 상기 결합돌기가 삽입되는 본딩홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 결합돌기는 접착제를 통해 상기 본딩홈에 접착 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징에는 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광의 적외선을 필터링 하기 위한 IR 필터가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020090041241A 2009-05-12 2009-05-12 카메라 모듈 KR101022888B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090041241A KR101022888B1 (ko) 2009-05-12 2009-05-12 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090041241A KR101022888B1 (ko) 2009-05-12 2009-05-12 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100122279A KR20100122279A (ko) 2010-11-22
KR101022888B1 true KR101022888B1 (ko) 2011-03-16

Family

ID=43407246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090041241A KR101022888B1 (ko) 2009-05-12 2009-05-12 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101022888B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103428412A (zh) * 2012-05-15 2013-12-04 三星电机株式会社 相机模块

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070012125A (ko) * 2005-07-22 2007-01-25 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR100770684B1 (ko) 2006-05-18 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR100829982B1 (ko) * 2006-11-21 2008-05-19 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100867523B1 (ko) * 2007-07-06 2008-11-10 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070012125A (ko) * 2005-07-22 2007-01-25 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR100770684B1 (ko) 2006-05-18 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR100829982B1 (ko) * 2006-11-21 2008-05-19 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100867523B1 (ko) * 2007-07-06 2008-11-10 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103428412A (zh) * 2012-05-15 2013-12-04 三星电机株式会社 相机模块

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100122279A (ko) 2010-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8107005B2 (en) Method of manufacturing an image sensor module
KR20100095760A (ko) 카메라 모듈
KR100803244B1 (ko) 카메라 모듈
KR101055449B1 (ko) 카메라 모듈
KR101022888B1 (ko) 카메라 모듈
KR20110000952A (ko) 카메라모듈과 그 제조방법
KR101353168B1 (ko) 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈
KR101055474B1 (ko) 카메라모듈
KR101022865B1 (ko) 카메라 모듈
KR20110045791A (ko) 카메라모듈
KR100867421B1 (ko) 카메라 모듈
KR101022864B1 (ko) 카메라 모듈
KR101053364B1 (ko) 카메라 모듈
KR20090055978A (ko) 이물 유입 방지용 카메라 모듈
KR101055535B1 (ko) 카메라 모듈
KR101030377B1 (ko) 카메라 모듈
KR20080081726A (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR101044148B1 (ko) 카메라 모듈
KR100950918B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR101661656B1 (ko) 카메라 모듈
KR100885505B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101026830B1 (ko) 카메라 모듈
KR100834030B1 (ko) 카메라 모듈
KR20110023042A (ko) 카메라 모듈
KR20080095354A (ko) 카메라 모듈용 수지기판과 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200102

Year of fee payment: 10