KR100882276B1 - 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈과 그 제조방법에 관한 것으로, 수지기판과 하우징의 본딩 방식 결합시 접착제가 수지기판의 측면패드로 넘치는 것을 방지하여, 카메라 모듈의 외관 불량을 방지하고, 접속성을 향상시키며, 기존에 카메라 모듈의 사이드 접속 방식을 위한 고가의 세라믹 기판을 수지기판으로 대체할 수 있어 카메라 모듈의 제조비용을 절감시키고 생산성을 향상시키기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은, 측면에 복수의 접속홀이 형성되고, 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 수지기판; 및 상기 수지기판의 상면에 설치되는 하우징;을 포함하며, 상기 수지기판의 상면 중 상기 하우징의 하단부가 안착되는 부위에는 포토 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist)가 미도포된 안착홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.

카메라 모듈, 수지기판, 접속홀, 측면패드, 하우징, 포토 솔더 레지스트

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{Camera module and manufacturing method thereof}

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.

도 2는 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.

도 3은 도 1의 수지기판을 개략적으로 나타낸 사시도.

도 4는 일반적인 세라믹기판을 개략적으로 나타낸 사시도.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 수지기판과 하우징을 개략적으로 나타낸 분해사시도.

도 6은 도 5의 결합사시도.

도 7은 도 5의 수지기판을 개략적으로 나타낸 평면도.

도 8은 도 6의 A부를 확대하여 나타낸 확대사시도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100: 수지기판 110: 접속홀

120: 측면패드 130: 안착홈부

140: 포토 솔더 레지스트(PSR) 200: 하우징

210: 하우징의 하단부 211: 경사면

300: 렌즈배럴 L: 렌즈

d: 포토 솔더 레지스트의 두께

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수지기판과 하우징의 본딩 방식 결합시 접착제가 수지기판의 측면패드로 넘치는 것을 방지하여, 카메라 모듈의 외관 불량을 방지할 수 있고, 외부 접속성을 향상시킬 수 있으며, 기존에 카메라 모듈의 사이드 접속 방식을 위한 고가의 세라믹 기판을 수지기판으로 대체할 수 있어 카메라 모듈의 제조비용을 절감시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨 과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

이하, 종래 기술에 따른 수지기판을 포함하는 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 1의 수지기판을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 일반적인 세라믹기판을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 수지기판을 포함하는 카메라 모듈은, 크게 수지기판(1), 이미지센서(2), 적외선 차단 필터(3), 하우징(4), 그리고 렌즈배럴(5)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 수지기판(1)의 상면에는 이미지센서(2)가 실장됨과 아울러 상기 이미지센서(2)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전자부품 및 반도체 소자들이 실장된다.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수지기판(1)의 상면에는 상기 이미지센서(2)가 와이어 등을 통하여 상기 수지기판(1)에 전기적으로 연결되기 위한 상면패드(1c)가 형성된다.

또한, 상기 수지기판(1)의 측면에는 카메라 모듈을 휴대폰 등에 자동화 방식으로 연결하기 위하여 소켓(6) 내부의 단자와 사이드 접속 방식으로 연결되는 측면패드(1b)가 형성된다. 이때, 상기 카메라 모듈이 상기 소켓(6)에 원활하게 삽입되어 연결되도록 상기 수지기판(1)의 측면에 접속홀(1a)을 형성한 다음 상기 접속홀(1a)에 상기 측면패드(1b)를 형성한다.

그리고, 상기 이미지센서(2)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 렌즈배럴(5)의 내부에 장착된 렌즈군(L)을 통해 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.

또한, 상기 적외선 차단 필터(3)는 상기 하우징(4)의 하부 내측에 형성된 단차부에 설치되어, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.

그리고, 상기 하우징(4)은 상기 적외선 차단 필터(3)가 장착된 상태에서 그 하단면 테두리부가 상기 수지기판(1)의 상면 테두리부에 열경화성 접착제를 통해 접착 방식으로 결합된다.

또한, 상기 렌즈배럴(5)은 상기 렌즈군(L)이 내장된 상태에서 상기 하우 징(4)의 상부에 나사방식으로 체결된다.

그러나, 종래 기술에 따른 수지기판(1)을 포함하는 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉, 종래 카메라 모듈은 상기 수지기판(1)의 상부에 상기 하우징(4)을 접착 방식으로 결합할 경우, 상기 수지기판(1)의 상면 테두리부에 도포된 열경화성 접착제가 상기 수지기판(1)의 접속홀(1a) 상단 개구부를 통해 상기 측면패드(1b)로 흘러내려 소켓(6)의 단자와의 접속불량을 유발하는 문제점이 있었다.

이때, 상기 측면패드(1b)로 열경화성 접착제가 유입되는 것을 방지하기 위하여 상기 수지기판(1)에 도포되는 열경화성 접착제의 밀도 또는 도포량을 조절하는 것은 매우 어려워 상기 열경화성 접착제가 과도포될 경우에는 상기 측면패드(1b)로 흘러내리고 적게 도포될 경우에는 상기 수지기판(1)과 상기 하우징(4)의 접착불량을 유발하게 된다.

이를 해결하기 위해, 상기 수지기판(1) 대신 사이드 접속 방식의 세라믹기판(11)을 사용할 수 있다.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹기판(11)은 측면에 형성된 접속홀(11a)의 상단 개구부가 폐쇄된 구조를 갖기 때문에 하우징과 열경화성 접착제를 통하여 결합시 열경화성 접착제가 상기 접속홀(11a)에 형성된 측면패드(11b)로 유입되지 않기 때문에 이에 따른 불량을 사전에 방지할 수 있다.

그러나, 상기와 같은 구조를 갖는 세라믹기판(11)은 세계적으로 일부업체에서만 제작이 가능하기 때문에 가격이 비싸고, 제작기간이 매우 길기 때문에 이를 포함하는 카메라 모듈의 제작기간이 길어지고 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다.

따라서, 상기 세라믹기판(11)을 대체하면서 하우징과의 결합시 열경화성 접착제가 측면패드로 유입되는 것을 방지할 수 있는 수지기판의 개발이 요구된다.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 수지기판과 하우징의 본딩 방식 결합시 접착제가 수지기판의 측면패드로 넘치는 것을 방지하여, 카메라 모듈의 외관 불량을 방지할 수 있고, 외부 접속성을 향상시킬 수 있으며, 기존에 카메라 모듈의 사이드 접속 방식을 위한 고가의 세라믹 기판을 수지기판으로 대체할 수 있어 카메라 모듈의 제조비용을 절감시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 측면에 복수의 접속홀이 형성되고, 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 수지기판; 및 상기 수지기판의 상면에 설치되는 하우징;을 포함하며, 상기 수지기판의 상면 중 상기 하우징의 하단부가 안착되는 부위에는 포토 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist)가 미도포된 안착홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.

여기서, 상기 안착홈부는 상기 수지기판의 상면 중 상기 접속홀의 내측에 위치되도록 형성되며, 상기 하우징의 하단부가 상기 안착홈부에 안착되도록 상기 하우징의 하단부의 외측면에는 하부로 갈수록 내측으로 경사진 경사면이 형성되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 경사면은 상기 하우징의 하단부의 외측면에 형성되되, 상기 접속홀이 형성된 영역에 위치되는 부위에 형성되는 것이 보다 바람직하다.

그리고, 상기 포토 솔더 레지스트는, 20~30㎛의 두께로 도포될 수 있다.

이에 따라, 상기 안착홈부의 깊이는 상기 포토 솔더 레지스트의 두께에 대응하여 20~30㎛의 깊이를 갖도록 형성될 수 있다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 측면에 복수의 접속홀이 형성되고 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 수지기판과, 상기 수지기판의 상면에 설치되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 수지기판의 상면 중 상기 하우징의 하단부가 안착되는 부위를 제외한 부위에만 포토 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist)를 도포하여 안착홈부를 형성하는 단계; 및 상기 안착홈부에 상기 하우징의 하단부를 부착하여 상기 수지기판의 상면에 상기 하우징을 설치하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.

여기서, 상기 안착홈부는 상기 수지기판의 상면 중 상기 접속홀의 내측에 위치되도록 형성되며, 상기 하우징의 하단부가 상기 안착홈부에 안착되도록 상기 하우징의 하단부의 외측면에는 하부로 갈수록 내측으로 경사진 경사면이 형성되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 경사면은 상기 하우징의 하단부의 외측면에 형성되되, 상기 접속홀이 형성된 영역에 위치되는 부위에 형성되는 것이 보다 바람직하다.

그리고, 상기 포토 솔더 레지스트는, 20~30㎛의 두께로 도포될 수 있다.

이에 따라, 상기 안착홈부의 깊이는 상기 포토 솔더 레지스트의 두께에 대응하여 20~30㎛의 깊이를 갖도록 형성될 수 있다.

본 발명의 카메라 모듈 및 그 제조방법에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

카메라 모듈

먼저, 첨부된 도 5 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 수지기판과 하우징을 개략적으로 나타낸 분해사시도이고, 도 6은 도 5의 결합사시도이며, 도 7은 도 5의 수지기판을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 6의 A부를 확대하여 나타낸 확대사시도이다.

도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 측면에 복수의 접속홀(110)이 형성되고 상기 접속홀(110)에 측면패드(120)가 구비된 수지기판(100)과, 상기 수지기판(100)의 상면에 설치되는 하우징(200)을 포 함하여 구성된다.

상기 하우징(200)의 상부에는 내부에 렌즈(L)가 장착된 렌즈배럴(300)이 나사방식으로 결합된다.

또한, 도시하진 않았지만, 상기 수지기판(100)의 상면 중앙에는 CCD 또는 CMOS 등의 이미지센서가 실장되며, 상기 하우징(200)의 하부 내측에는 상기 렌즈배럴(300)에 장착된 렌즈(L)를 통해 상기 이미지센서로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터가 설치된다.

그리고, 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 수지기판(100)의 상면 중 상기 하우징(200)의 하단부(210)가 안착되는 부위에는 포토 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist:140)가 미도포된 안착홈부(130)가 형성된다.

즉, 상기 안착홈부(130)는 상기 수지기판(100)의 상면 중 상기 하우징(200)의 하단부(210)가 안착되는 부위를 제외하고, 포토 솔더 레지스트(140)가 도포되며, 이에 따라 상기 수지기판(110)의 상면 중 상기 포토 솔더 레지스트(140)가 도포되지 않은 부위는 상대적으로 상기 포토 솔더 레지스트(140)의 두께(d)만큼의 깊이를 갖는 안착홈부(130)가 형성된다.

이때, 상기 안착홈부(130)는 상기 수지기판(100)의 상면 중 상기 접속홀(110)의 내측에 위치되도록 형성된다.

즉, 상기 안착홈부(130)가 상기 접속홀(110)의 내측에 위치되도록 상기 수지기판(100)의 상면에 형성되고, 상기 하우징(200)의 하단부(210)가 상기 안착홈부(130)에 안착되어 접착제를 통해 본딩 방식으로 설치되기 때문에, 상기 안착홈 부(130)에 도포된 접착제가 상기 안착홈부(130) 외부로 넘쳐 상기 수지기판(100)의 측면패드(120)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(200)의 하단부(210) 쪽 외측면에는 하우징(200)의 하단부(210)가 상기 안착홈부(130)에 안착됨과 아울러, 상기 수지기판(110)의 측면패드(120)에 외부 소켓(미도시)에 형성된 접속용 단자(미도시) 등이 접속홀(110)의 상부에서 하부로 원활하게 접속 가능하도록 하부로 갈수록 내측으로 경사진 경사면(211)이 형성되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 경사면(211)은 상기 하우징(200)의 하단부(210) 외측면에 형성되되, 상기 접속홀(110)이 형성된 영역에 위치되는 부위에만 형성되는 것이 보다 바람직하다.

그리고, 상기 포토 솔더 레지스트(140)는, 20~30㎛의 두께(d)로 도포될 수 있다.

이에 따라, 상기 안착홈부(130)의 깊이는 상기 포토 솔더 레지스트(140)의 두께(d)에 대응하여 대략 20~30㎛의 깊이를 갖도록 형성될 수 있다.

다음으로, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 첨부된 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 상기 수지기판(100)의 상면 중 상기 하우징(200)의 하단부(210)가 안착되는 부위를 제외한 부위에만 포토 솔더 레지스트(140)를 도포하여 안착홈부(130)를 형성한다.

이때, 상기 포토 솔더 레지스트(140)는 대략 20~30㎛의 두께(d)로 도포될 수 있다.

이에 따라, 상기 안착홈부(130)의 깊이는 상기 포토 솔더 레지스트(140)의 두께(d)에 대응하여 20~30㎛의 깊이를 갖도록 형성될 수 있다.

그리고, 상기 안착홈부(130)에 접착제를 도포한다.

이때, 상기 접착제는 열경화 특성을 갖는 접착제일 수 있다.

다음, 상기 안착홈부(130)에 상기 하우징(200)의 하단부(210)의 하단면 및 경사면(211)을 안착시킨다.

따라서, 상기 안착홈부(130)에 접착제가 도포되고 상기 안착홈부(130)에 상기 하우징(200)의 하단부(210)의 하단면 및 경사면이 안착되어 본딩 방식으로 결합되기 때문에, 상기 접착제가 상기 수지기판(100)의 상면으로 넘쳐 수지기판(100)의 측면에 형성된 측면패드(120)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 하우징(200)의 하단부(210)에는 경사면(211)이 형성되어 있기 때문에, 상기 수지기판(100)의 측면패드(120)에 외부 소켓에 형성된 접속용 단자 등이 접속홀(110)의 상부에서 하부로 원활하게 접속 가능하다.

이후, 상기 접착제를 열경화시키면 상기 수지기판(100)의 상면에 하우징(200)이 본딩 방식으로 설치되어 카메라 모듈의 제작이 완료된다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 수지기판과 하우징의 본딩 방식 결합시 접착제가 수지기판의 측면패드로 넘치는 것을 방지하여, 카메라 모듈의 외관 불량을 방지할 수 있고, 외부 접속성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 기존에 카메라 모듈의 사이드 접속 방식을 위한 고가의 세라믹 기판을 수지기판으로 대체할 수 있어 카메라 모듈의 제조비용을 절감시킬 수 있으며, 제조 시간이 긴 세라믹 기판 대신 수지기판을 적용할 수 있어 카메라 모듈의 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (8)

1. 측면에 복수의 접속홀이 형성되고, 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 수지기판; 및

   상기 수지기판의 상면에 설치되는 하우징;

   을 포함하며,

   상기 수지기판의 상면 중 상기 하우징의 하단부가 안착되는 부위에는 포토 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist)가 미도포된 안착홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 안착홈부는 상기 수지기판의 상면 중 상기 접속홀의 내측에 위치되도록 형성되며,

   상기 하우징의 하단부가 상기 안착홈부에 안착되도록 상기 하우징의 하단부의 외측면에는 하부로 갈수록 내측으로 경사진 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제2항에 있어서,

   상기 경사면은 상기 하우징의 하단부의 외측면에 형성되되, 상기 접속홀이 형성된 영역에 위치되는 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제1항에 있어서,

   상기 포토 솔더 레지스트는, 20~30㎛의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 측면에 복수의 접속홀이 형성되고 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 수지기판과, 상기 수지기판의 상면에 설치되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,

   상기 수지기판의 상면 중 상기 하우징의 하단부가 안착되는 부위를 제외한 부위에만 포토 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist)를 도포하여 안착홈부를 형성하는 단계; 및

   상기 안착홈부에 상기 하우징의 하단부를 부착하여 상기 수지기판의 상면에 상기 하우징을 설치하는 단계;

   를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.
6. 제5항에 있어서,

   상기 안착홈부는 상기 수지기판의 상면 중 상기 접속홀의 내측에 위치되도록 형성되며,

   상기 하우징의 하단부가 상기 안착홈부에 안착되도록 상기 하우징의 하단부의 외측면에는 하부로 갈수록 내측으로 경사진 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,

   상기 경사면은 상기 하우징의 하단부의 외측면에 형성되되, 상기 접속홀이 형성된 영역에 위치되는 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
8. 제5항에 있어서,

   상기 포토 솔더 레지스트는, 20~30㎛의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.

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