KR100811338B1 - 수지밀봉형 반도체장치, 이 장치에 이용되는 회로부재 및회로부재의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 평평한 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재의 제조방법에 있어서,상기 회로부재는,복수 개의 서로 떨어져 있는 단자부재와,상기 복수 개의 단자부재의 외측에 설치되어 이들을 지지하는 바깥 프레임부를 구비하고,각각의 상기 단자부재는,반도체소자의 단자부와 전기적으로 접속하기 위한 내부단자부와,외부회로로의 접속을 위한 외부단자부 및,상기 내부단자부와 외부단자부를 서로 연결하는 리드부를 갖추며,상기 내부단자부 및 외부단자부는, 상기 내부단자부의 단자면 및 상기 외부단자부의 단자면이 서로 반대방향을 향하도록 형성되어 있으며,상기 내부단자부와 상기 리드부는 얇게 형성되고, 상기 외부단자부는 상기 내부단자부 및 리드부 보다 두껍게 형성되어 있으며,상기 단자부재의 상기 내부단자부의 각 단자면은 서로 동일한 평면상에 있고,상기 바깥 프레임부는 상기 리드부와는 다른 접속리드부를 갖추고, 상기 접속리드부는 상기 외부단자부에 연결되며;상기 회로부재 제조방법은,상기 내부단자부, 상기 리드부 및 상기 접속리드부의 표면들이 금속판재의 표면들 중의 한 면의 일부이며, 상기 내부단자부, 상기 리드부 및 상기 접속리드부가 상기 금속판재의 두께보다 작은 두께를 가지며, 상기 외부단자부가 상기 금속판재의 두께와 동일한 두께를 갖도록, 상기 금속판재를 하프에칭 가공법에 의해 처리하는 단계를 포함하며,금속도금층이 상기 내부단자부의 상기 단자면 상에 형성되는데,상기 금속도금층은:상기 회로부재의 표면을 전착 레지스트 필름인 포토레지스트 필름으로 코팅하고;상기 내부단자부의 단자면이 노출되도록, 상기 내부단자부의 단자면에 해당하는 부분에 개구를 형성하기 위해 상기 포토레지스트 필름을 패터닝하며;상기 내부단자부의 노출된 단자면을 도금하기 위한 마스크로서 상기 패터닝된 포토레지스트 필름을 이용하여 상기 회로부재를 도금 처리함에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 회로부재의 제조방법.
- 일부 단자들이 외부로 노출된 수지밀봉형 반도체장치에 있어서,상기 반도체장치는,수지밀봉된 반도체소자와,복수 개의 서로 떨어져 있는 단자부재를 포함하는 회로부재를 갖추고,각각의 상기 단자부재는,상기 반도체소자의 단자부와 전기적으로 접속하기 위한 내부단자부와,외부회로로의 접속을 위한 외부단자부 및,상기 내부단자부와 외부단자부를 연결하는 리드부를 갖추며,상기 내부단자부는 제1 단자면을 구비하며, 상기 외부단자부는 제2 단자면을 구비하며, 상기 제1 단자면 및 제2 단자면은 서로 반대 방향을 향하며,상기 내부단자부의 두께는 제1 두께, 상기 리드부의 두께는 제2 두께, 상기 외부단자부의 두께는 제3 두께이며, 상기 제3 두께가 상기 제1 두께 및 제2 두께 각각보다 크며,상기 회로부재의 각 단자부재의 제1 단자면은 다른 단자부재의 제1 단자면과 동일 평면상에 있고,단자부를 갖는 상기 반도체소자의 표면은 상기 제1 단자면을 포함하는 회로부재의 표면에 대향하며,상기 반도체소자의 단자부는 상기 회로부재의 제1 단자면에 접촉하거나 결합하며,상기 반도체소자의 단자부는 상기 회로부재의 내부단자부에 전기적으로 연결되며,상기 제1 단자면들의 각각은 금속도금층을 포함하고, 상기 반도체소자의 단자부는 상기 금속도금층을 통해 상기 회로부재의 내부단자부에 전기적으로 연결되며,상기 금속도금층은 상기 반도체소자의 단자부와 마주하는 제1 단자면의 일부 상에만 형성되는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
- 제2항에 있어서,상기 반도체소자의 단자부에는 돌기전극이 구비되고, 상기 돌기전극은 상기 제1 단자면에 접촉 또는 결합되는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
- 제2항에 있어서,상기 금속도금층은 땜납도금층, 금도금층, 은도금층, 팔라듐도금층으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
- 제2항에 있어서,각 제2 단자면의 적어도 일부는 수지밀봉 상에 노출되어 있거나, 그 위에 형성된 땜납의 외부 전극을 갖는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
- 일부 단자들이 외부로 노출된 수지밀봉형 반도체장치로서, 상기 수지밀봉형 반도체장치는,수지밀봉된 반도체소자와,복수 개의 서로 떨어져 있는 단자부재가 배열되어 형성된 회로부재를 갖추고,각각의 상기 단자부재는,상기 반도체소자의 단자부와 전기적으로 접속하기 위한 내부단자부와,외부회로로의 접속을 위한 외부단자부 및,상기 내부단자부와 외부단자부를 서로 연결하는 리드부를 갖추며,상기 내부단자부와 상기 외부단자부는, 상기 내부단자부의 단자면 및 상기 외부단자부의 단자면이 서로 반대방향을 향하도록 형성되어 있으며,상기 내부단자부와 상기 리드부는 얇게 형성되고, 상기 외부단자부는, 상기 내부단자부 및 상기 리드부에 비해 두껍게 형성되어 있으며,상기 단자부재들의 상기 내부단자부들의 단자면들은 서로 동일한 평면상에 있고,상기 단자부의 측면 상의 상기 반도체소자의 단자부측 표면과, 상기 내부단자부의 단자면의 측면 상의 회로부재의 표면이 대향하며,상기 반도체소자의 단자부는상기 회로부재의 상기 내부단자부의 상기 단자면에 접촉하거나 결합되고,상기 반도체소자의 상기 단자부는 상기 회로부재의 상기 내부단자부에 전기적으로 접속되어 있으며,상기 내부단자부의 상기 단자면들은 도전성 페이스트층으로 코팅되며,상기 반도체소자의 상기 단자부와, 상기 회로부재의 상기 내부단자부는 상기 도전성 페이스트층을 통해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
- 제6항에 있어서,상기 반도체소자의 단자부는 돌기전극을 갖추고, 상기 돌기전극은 상기 내부단자부의 상기 단자면에 접촉하거나 결합하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
- 제6항에 있어서,상기 외부단자부의 적어도 일부가 밀봉 수지상에서 노출되거나 또는 땜납으로 된 외부전극들이 상기 외부단자부의 상기 노출된 부분의 표면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
- 평평한 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재로서,상기 회로부재는,복수 개의 서로 떨어져 있는 단자부재와,상기 복수 개의 단자부재의 외측에 설치되어 이들을 지지하는 바깥 프레임부를 구비하고,각각의 상기 단자부재는,반도체소자의 단자부와 전기적으로 접속하기 위한 내부단자부와,외부회로로의 접속을 위한 외부단자부, 및상기 내부단자부와 외부단자부를 서로 연결하는 리드부를 갖추며,상기 내부단자부와 상기 외부단자부는, 상기 내부단자부의 단자면 및 외부단자부의 단자면이 서로 반대의 방향을 향하도록, 형성되며,상기 내부단자부와 상기 리드부는 얇게 형성되고, 상기 외부단자부는, 상기 내부단자부 및 리드부 보다 두껍게 형성되어 있으며,상기 단자부재의 상기 내부단자부의 단자면들 각각은 서로 동일한 평면상에 있고,상기 바깥 프레임부는 상기 리드부와는 다른 접속리드부를 갖추고, 상기 접속리드부는 상기 외부단자부에 접속되며,상기 내부단자부의 상기 단자면은 접속용 금속도금층으로 코팅되어 있고, 상기 반도체소자의 상기 단자부와 상기 회로부재의 내부단자부는 상기 금속도금층을 통해 전기적으로 접속되며,상기 금속도금층은,상기 회로부재의 표면을 전착(electrodeposition) 레지스트 필름인 포토레지스트 필름으로 코팅하고,상기 내부단자부의 단자면이 노출되도록, 상기 내부단자부의 단자면에 해당하는 부분에 개구를 형성하기 위해 상기 포토레지스트 필름을 패터닝하며,상기 내부단자부의 상기 노출된 단자면을 도금하기 위해 상기 패터닝된 포토레지스트 필름을 마스크로서 이용하여 상기 회로부재를 도금 처리함에 의해,형성되는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재.
- 제9항에 있어서,상기 회로부재는 금속 판재를 하프에칭 가공법에 의해 처리함에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재.
- 제9항에 있어서,상기 금속도금층은, 땜납도금층, 금도금층, 은도금층, 팔라듐도금층으로 구성된 그룹 중 적어도 1개인 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재.
- 평평한 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재로서,상기 회로부재는,복수 개의 서로 떨어져 있는 단자부재와,상기 복수 개의 단자부재의 외측에 설치되어 이들을 지지하는 바깥 프레임부를 구비하고,각각의 상기 단자부재는,반도체소자의 단자부와 전기적으로 접속하기 위한 내부단자부와,외부회로로의 접속을 위한 외부단자부 및,상기 내부단자부와 외부단자부를 서로 연결하는 리드부를 갖추며,상기 내부단자부와 상기 외부단자부는, 상기 내부단자부의 단자면과 상기 외부단자부의 단자면이 서로 반대 방향을 향하도록, 형성되며,상기 내부단자부와 상기 리드부는 얇게 형성되고, 상기 외부단자부는, 상기 내부단자부 및 상기 리드부 보다, 두껍게 형성되어 있으며,상기 단자부재의 상기 내부단자부의 단자면들은 서로 동일한 평면상에 있고,상기 바깥 프레임부는 상기 리드부와는 다른 접속리드부를 갖추고, 상기 접속리드부는 상기 외부단자부에 접속되어 있으며,상기 내부단자부의 상기 단자면은 도전성 페이스트층으로 코팅되며, 상기 반도체소자의 상기 단자부와 상기 회로부재의 상기 내부단자부는 상기 도전성 페이스트층을 통해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재.
- 제12항에 있어서,상기 페이스트층은 Pb 프리 페이스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재.
- 제12항에 있어서,상기 회로부재는 금속 판재를 하프에칭 가공법에 의해 처리함에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재.
- 평평한 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재를 제조하는 방법으로서,상기 회로부재는,복수 개의 서로 떨어져 있는 단자부재와,상기 복수 개의 단자부재의 외측에 설치되어 이들을 지지하는 바깥 프레임부를 구비하고,각각의 상기 단자부재는,반도체소자의 단자부와 전기적으로 접속하기 위한 내부단자부와,외부회로로의 접속을 위한 외부단자부 및,상기 내부단자부와 외부단자부를 서로 연결하는 리드부를 갖추며,상기 내부단자부와 상기 외부단자부는, 상기 내부단자부의 단자면과 상기 외부단자부의 단자면이 서로 반대 방향을 향하도록, 형성되며,상기 내부단자부와 상기 리드부는 얇게 형성되고, 상기 외부단자부는, 상기 내부단자부 및 상기 리드부 보다, 두껍게 형성되어 있으며,상기 단자부재의 상기 내부단자부의 단자면들은 서로 동일한 평면상에 있고,상기 바깥 프레임부는 상기 리드부와는 다른 접속리드부를 갖추고, 상기 접속리드부는 상기 외부단자부에 접속되어 있으며,상기 제조 방법은,상기 내부단자부, 상기 리드부 및 상기 접속리드부의 표면들이 금속판재의 표면들 중의 한 면의 일부이며, 상기 내부단자부, 상기 리드부 및 상기 접속리드부가 상기 금속 판재의 두께보다 작은 두께를 가지며, 상기 외부단자부는 상기 금속 판재의 두께와 동일한 두께를 갖도록, 상기 금속판재를 하프 에칭 가공법에 의해 처리하는 단계를 포함하며,상기 내부단자부의 단자면들은 페이스트층으로 각각 코팅되는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재 제조방법.
- 제15항에 있어서,상기 페이스트층은 인쇄방법 또는 디스펜스 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치용 회로부재 제조방법.
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