JPH06163660A - 半導体装置の外観検査装置 - Google Patents
半導体装置の外観検査装置Info
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- JPH06163660A JPH06163660A JP4311713A JP31171392A JPH06163660A JP H06163660 A JPH06163660 A JP H06163660A JP 4311713 A JP4311713 A JP 4311713A JP 31171392 A JP31171392 A JP 31171392A JP H06163660 A JPH06163660 A JP H06163660A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 より確実に正常な状態で半導体装置の外観検
査を行なう。 【構成】 外観検査装置1は、搬送装置3と、表面検査
センサ2aと、裏面検査センサ2bと、反転装置9とを
備えている。正ベンド型半導体装置6aの外観検査を行
なう際には、搬送装置3の下側に反転防止手段としての
磁石7aが設けられ、外観検査装置1の検査室内におけ
る表面検査センサ2aよりも取出口5側には、磁石7b
が設けられる。逆ベンド型半導体装置の外観検査を行な
う際には、搬送装置3の上側に反転防止手段としての磁
石8aが設けられ、検査室内における裏面検査センサ2
aよりも取出口5側に、磁石8bが設けられる。
査を行なう。 【構成】 外観検査装置1は、搬送装置3と、表面検査
センサ2aと、裏面検査センサ2bと、反転装置9とを
備えている。正ベンド型半導体装置6aの外観検査を行
なう際には、搬送装置3の下側に反転防止手段としての
磁石7aが設けられ、外観検査装置1の検査室内におけ
る表面検査センサ2aよりも取出口5側には、磁石7b
が設けられる。逆ベンド型半導体装置の外観検査を行な
う際には、搬送装置3の上側に反転防止手段としての磁
石8aが設けられ、検査室内における裏面検査センサ2
aよりも取出口5側に、磁石8bが設けられる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の外観検
査装置に関し、特に、半導体装置の反転防止手段あるい
は反転した半導体装置を抽出する手段を備えることによ
って、より確実に外観検査を行なうことが可能となる半
導体装置の外観検査装置に関するものである。
査装置に関し、特に、半導体装置の反転防止手段あるい
は反転した半導体装置を抽出する手段を備えることによ
って、より確実に外観検査を行なうことが可能となる半
導体装置の外観検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下、図3を用いて、従来の半導体装置
の外観検査装置の一例について説明する。図3は、従来
の半導体装置の外観検査装置を示す概略構成図である。
図3を参照して、従来の外観検査装置1には、外観検査
が行なわれる半導体装置6が送り込まれる挿入口4と、
外観検査が終了した半導体装置6が搬出される取出口5
と、外観検査装置1内に搬送された半導体装置6の外観
検査を行なうための検査センサ2とが設けられている。
また、半導体装置6の外観検査工程において、半導体装
置6を搬送するための搬送装置3が設けられている。こ
の搬送装置3によって、半導体装置6は、外観検査装置
1の挿入口4まで搬送された後、外観検査装置1内を通
過して取出口5から搬出されることになる。
の外観検査装置の一例について説明する。図3は、従来
の半導体装置の外観検査装置を示す概略構成図である。
図3を参照して、従来の外観検査装置1には、外観検査
が行なわれる半導体装置6が送り込まれる挿入口4と、
外観検査が終了した半導体装置6が搬出される取出口5
と、外観検査装置1内に搬送された半導体装置6の外観
検査を行なうための検査センサ2とが設けられている。
また、半導体装置6の外観検査工程において、半導体装
置6を搬送するための搬送装置3が設けられている。こ
の搬送装置3によって、半導体装置6は、外観検査装置
1の挿入口4まで搬送された後、外観検査装置1内を通
過して取出口5から搬出されることになる。
【0003】次に、上記の図3を用いて、外観検査方法
について簡単に説明する。その前に、半導体装置6につ
いて簡単に説明しておく。半導体装置6の一例として
は、超薄型表面実装パッケージの半導体記憶装置を挙げ
ることができる。この半導体装置6は、リードの曲げら
れる方向によって2種類のものに区別される。この2種
類の半導体装置6について、図4および図5を用いて説
明する。図4は、第1のタイプである正ベンド型半導体
装置の概略構成を示す断面図である。図5は、第2のタ
イプである逆ベンド型半導体装置の概略構成を示す断面
図である。
について簡単に説明する。その前に、半導体装置6につ
いて簡単に説明しておく。半導体装置6の一例として
は、超薄型表面実装パッケージの半導体記憶装置を挙げ
ることができる。この半導体装置6は、リードの曲げら
れる方向によって2種類のものに区別される。この2種
類の半導体装置6について、図4および図5を用いて説
明する。図4は、第1のタイプである正ベンド型半導体
装置の概略構成を示す断面図である。図5は、第2のタ
イプである逆ベンド型半導体装置の概略構成を示す断面
図である。
【0004】ここで、上記の正ベンド型半導体装置と逆
ベンド型半導体装置の構造について詳しく説明する。半
導体装置6は、アセンブリ工程中またはファイナルテス
ト後のリード加工工程において、リードを曲げる方向に
よって上記のように、2種類のパッケージに分類され
る。この2種類のパッケージを、本明細書中において
は、正ベンド型半導体装置あるいは逆ベンド型半導体装
置と呼ぶこととする。この正ベンド型半導体装置と逆ベ
ンド型半導体装置について、図4および図5を用いてよ
り詳しく説明する。
ベンド型半導体装置の構造について詳しく説明する。半
導体装置6は、アセンブリ工程中またはファイナルテス
ト後のリード加工工程において、リードを曲げる方向に
よって上記のように、2種類のパッケージに分類され
る。この2種類のパッケージを、本明細書中において
は、正ベンド型半導体装置あるいは逆ベンド型半導体装
置と呼ぶこととする。この正ベンド型半導体装置と逆ベ
ンド型半導体装置について、図4および図5を用いてよ
り詳しく説明する。
【0005】まず図4を参照して、この図には、上記の
正ベンド型半導体装置6aが示されている。正ベンド型
半導体装置6aは、パッケージ15内に、ダイパッド1
4および半導体チップ12を備えている。パッケージ1
5には、リード13が取付けられている。正ベンド型半
導体装置6aにおいては、このリード13が曲げられる
方向と反対側の方向に、半導体チップ12が配置される
ことになる。それに対し、図5を参照して、逆ベンド型
半導体装置6bは、リード13が曲げられる方向に半導
体チップ12が設けられている。
正ベンド型半導体装置6aが示されている。正ベンド型
半導体装置6aは、パッケージ15内に、ダイパッド1
4および半導体チップ12を備えている。パッケージ1
5には、リード13が取付けられている。正ベンド型半
導体装置6aにおいては、このリード13が曲げられる
方向と反対側の方向に、半導体チップ12が配置される
ことになる。それに対し、図5を参照して、逆ベンド型
半導体装置6bは、リード13が曲げられる方向に半導
体チップ12が設けられている。
【0006】以上のように、正ベンド型半導体装置6a
と逆ベンド型半導体装置6bとが形成されることによっ
て、外観検査装置1内に搬入される前に行なわれるマー
キング工程におけるマーク面が異なることとなる。すな
わち、正ベンド型半導体装置6aにおいては、半導体チ
ップ12側にマーキングが行なわれ、逆ベンド型半導体
装置6bにおいては、ダイパッド14側にマーキングが
行なわれることになる。このようにしてそれぞれマーキ
ングが行なわれた半導体装置6が、外観検査装置1内に
搬入され、マーク内容、リード形状などが検査規準を満
足しているかどうかを検査する。そして、検査規準を満
足していない半導体装置6を取除き、良品のみを次工程
へ搬送するようにしている。
と逆ベンド型半導体装置6bとが形成されることによっ
て、外観検査装置1内に搬入される前に行なわれるマー
キング工程におけるマーク面が異なることとなる。すな
わち、正ベンド型半導体装置6aにおいては、半導体チ
ップ12側にマーキングが行なわれ、逆ベンド型半導体
装置6bにおいては、ダイパッド14側にマーキングが
行なわれることになる。このようにしてそれぞれマーキ
ングが行なわれた半導体装置6が、外観検査装置1内に
搬入され、マーク内容、リード形状などが検査規準を満
足しているかどうかを検査する。そして、検査規準を満
足していない半導体装置6を取除き、良品のみを次工程
へ搬送するようにしている。
【0007】このようにして、半導体装置6の表面検査
が行なわれた後は、外観検査装置1に接続された搬送経
路を通って、半導体装置6は、裏面検査工程が行なわれ
る場所に搬送されることになる。なお、上記の半導体装
置6の「表面」は、半導体装置6の一方の検査面を意味
するものである。したがって、「裏面」は、前記の一方
の検査面に対する他方の検査面を意味することとなる。
が行なわれた後は、外観検査装置1に接続された搬送経
路を通って、半導体装置6は、裏面検査工程が行なわれ
る場所に搬送されることになる。なお、上記の半導体装
置6の「表面」は、半導体装置6の一方の検査面を意味
するものである。したがって、「裏面」は、前記の一方
の検査面に対する他方の検査面を意味することとなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の外観検査装置1には、次に説明するような問題点
があった。従来の半導体装置6は、外観検査工程におい
ては、パレットなどに保持されて搬送されることにな
る。従来の半導体装置、特に表面実装型ではない半導体
装置においては、その搬送手段であるパレットのポケッ
ト内に半導体装置が入り込む形で搬送されていた。
従来の外観検査装置1には、次に説明するような問題点
があった。従来の半導体装置6は、外観検査工程におい
ては、パレットなどに保持されて搬送されることにな
る。従来の半導体装置、特に表面実装型ではない半導体
装置においては、その搬送手段であるパレットのポケッ
ト内に半導体装置が入り込む形で搬送されていた。
【0009】そのため、半導体装置が搬送中に反転する
といった状況はあまり考えられることはなかった。それ
に起因して、外観検査装置1においては、従来から、半
導体装置6が搬送中に反転するか否かをチェックする機
能を付加するという考えはあまりなかった。すなわち、
従来の外観管査装置1には、搬送中に反転した半導体装
置6をチェックする機能はなかったといえる。
といった状況はあまり考えられることはなかった。それ
に起因して、外観検査装置1においては、従来から、半
導体装置6が搬送中に反転するか否かをチェックする機
能を付加するという考えはあまりなかった。すなわち、
従来の外観管査装置1には、搬送中に反転した半導体装
置6をチェックする機能はなかったといえる。
【0010】しかし、近年、表面実装タイプの半導体装
置6が製造されるようになるにつれ、その状況が変化し
てきた。すなわち、表面実装タイプの半導体装置6をト
レイなどの搬送手段に乗せる場合には、上からそのトレ
イなどの搬送手段に落とすようなかたちで搬送手段に乗
せられることになる。それに伴ない、搬送手段の構造
も、半導体装置6が上から落とされるだけで保持し得る
構造となることが要求されるようになってきた。
置6が製造されるようになるにつれ、その状況が変化し
てきた。すなわち、表面実装タイプの半導体装置6をト
レイなどの搬送手段に乗せる場合には、上からそのトレ
イなどの搬送手段に落とすようなかたちで搬送手段に乗
せられることになる。それに伴ない、搬送手段の構造
も、半導体装置6が上から落とされるだけで保持し得る
構造となることが要求されるようになってきた。
【0011】トレイなどの搬送手段に半導体装置6が落
とされるだけで保持し得るということは、逆に考えれば
トレイなどの搬送手段から半導体装置6が出やすいとい
うことにもなり得る。それにより、搬送中に、振動など
によって半導体装置6が反転してしまうといった問題点
が生じることとなった。このような現象は頻繁には起こ
るものではないが、万一起こった場合それが大問題とな
り、不良発生の原因になるとともに歩留り低下にもつな
がる。
とされるだけで保持し得るということは、逆に考えれば
トレイなどの搬送手段から半導体装置6が出やすいとい
うことにもなり得る。それにより、搬送中に、振動など
によって半導体装置6が反転してしまうといった問題点
が生じることとなった。このような現象は頻繁には起こ
るものではないが、万一起こった場合それが大問題とな
り、不良発生の原因になるとともに歩留り低下にもつな
がる。
【0012】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、半導体装置の外観検査を
より確実に行なうことによって、検査不良の低減あるい
は歩留りの向上を実現することが可能となる外観検査装
置を提供することを目的とする。
るためになされたものであり、半導体装置の外観検査を
より確実に行なうことによって、検査不良の低減あるい
は歩留りの向上を実現することが可能となる外観検査装
置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明に基づく半導体
装置の外観検査装置は、1つの局面では、半導体装置の
表面の外観検査を行なう第1検査領域と、表面の外観検
査が完了した半導体装置を反転させる反転手段と、反転
手段によって反転した半導体装置の外観検査を行なう第
2検査領域とを備えている。この場合、半導体装置の
「表面」とは、半導体装置において外観検査が行なわれ
る一方の検査面を意味するものと解釈されるべきであ
る。したがって、半導体装置の「裏面」とは、上記の半
導体装置の「表面」に対する他方の検査面であると解釈
されるべきである。以下、本明細書中における「表面」
と「裏面」との解釈は、この場合と同様に解釈されるべ
きである。
装置の外観検査装置は、1つの局面では、半導体装置の
表面の外観検査を行なう第1検査領域と、表面の外観検
査が完了した半導体装置を反転させる反転手段と、反転
手段によって反転した半導体装置の外観検査を行なう第
2検査領域とを備えている。この場合、半導体装置の
「表面」とは、半導体装置において外観検査が行なわれ
る一方の検査面を意味するものと解釈されるべきであ
る。したがって、半導体装置の「裏面」とは、上記の半
導体装置の「表面」に対する他方の検査面であると解釈
されるべきである。以下、本明細書中における「表面」
と「裏面」との解釈は、この場合と同様に解釈されるべ
きである。
【0014】この発明に基づく半導体装置の外観検査装
置は、他の局面では、所定方向に向く半導体装置の表面
の外観検査を行なう検査領域と、半導体装置を搬入険路
に沿って検査領域にまで搬入する搬入手段と、搬入経路
に設けられ半導体装置の表面を所定方向に向かせた状態
で維持する方向規制手段とを備えている。このとき、所
定方向とは、検査に適した方法をいい、たとえば、具体
的には、半導体装置の表面の外観検査を行なう際には、
表面が検査センサ側を向く方向をいう。上記の方向規制
手段は、好ましくは、半導体装置を磁力によって吸引す
るための磁石を含んでいる。
置は、他の局面では、所定方向に向く半導体装置の表面
の外観検査を行なう検査領域と、半導体装置を搬入険路
に沿って検査領域にまで搬入する搬入手段と、搬入経路
に設けられ半導体装置の表面を所定方向に向かせた状態
で維持する方向規制手段とを備えている。このとき、所
定方向とは、検査に適した方法をいい、たとえば、具体
的には、半導体装置の表面の外観検査を行なう際には、
表面が検査センサ側を向く方向をいう。上記の方向規制
手段は、好ましくは、半導体装置を磁力によって吸引す
るための磁石を含んでいる。
【0015】この発明に基づく半導体装置の外観検査装
置は、さらに他の局面では、第1の磁石吸引力を有する
表面と、この第1の磁石吸引力よりも大きい第2の磁石
吸引力を有する裏面とを備えた半導体装置の少なくとも
表面の外観検査を行なうための外観検査装置であること
を前提とする。そして、この外観検査装置は、所定方向
に向く半導体装置の表面の外観検査を行なう検査領域
と、半導体装置を搬入経路に沿って検査領域にまで搬入
する搬入手段と、検査領域に設けられ反転した半導体装
置の裏面を磁力によって吸着する磁石とを備えている。
ここで、磁石吸引力とは、磁石によって吸引される力の
ことを意味する。
置は、さらに他の局面では、第1の磁石吸引力を有する
表面と、この第1の磁石吸引力よりも大きい第2の磁石
吸引力を有する裏面とを備えた半導体装置の少なくとも
表面の外観検査を行なうための外観検査装置であること
を前提とする。そして、この外観検査装置は、所定方向
に向く半導体装置の表面の外観検査を行なう検査領域
と、半導体装置を搬入経路に沿って検査領域にまで搬入
する搬入手段と、検査領域に設けられ反転した半導体装
置の裏面を磁力によって吸着する磁石とを備えている。
ここで、磁石吸引力とは、磁石によって吸引される力の
ことを意味する。
【0016】
【作用】この発明に基づく半導体装置の外観検査装置に
よれば、1つの局面では、反転手段を備えている。それ
により、半導体装置の表面の外観検査が完了した後に、
その半導体装置を反転させ、そのまま連続して半導体装
置の裏面の外観検査を行なうことが可能となる。このと
き、第1検査領域と反転手段と第2検査領域とを近接し
て設けた場合には、第1検査領域で表面の外観検査が終
わった後、第2検査領域へ半導体装置を移動させる際
に、その搬送中に半導体装置が反転するといった状況が
発生する可能性を著しく低減することが可能となる。
よれば、1つの局面では、反転手段を備えている。それ
により、半導体装置の表面の外観検査が完了した後に、
その半導体装置を反転させ、そのまま連続して半導体装
置の裏面の外観検査を行なうことが可能となる。このと
き、第1検査領域と反転手段と第2検査領域とを近接し
て設けた場合には、第1検査領域で表面の外観検査が終
わった後、第2検査領域へ半導体装置を移動させる際
に、その搬送中に半導体装置が反転するといった状況が
発生する可能性を著しく低減することが可能となる。
【0017】すなわち、第1検査領域において表面の外
観検査が完了した後、その直後に半導体装置を反転手段
によって反転させ、その状態で連続して第2検査領域に
おいて裏面の外観検査を行なうことが可能となる。それ
により、表面の外観検査が完了した後に、半導体装置を
搬送する際に起こり得る反転などの現象の発生可能性を
著しく低減することが可能となり、より確実に半導体装
置の外観検査を行なうことが可能となる。
観検査が完了した後、その直後に半導体装置を反転手段
によって反転させ、その状態で連続して第2検査領域に
おいて裏面の外観検査を行なうことが可能となる。それ
により、表面の外観検査が完了した後に、半導体装置を
搬送する際に起こり得る反転などの現象の発生可能性を
著しく低減することが可能となり、より確実に半導体装
置の外観検査を行なうことが可能となる。
【0018】この発明に基づく半導体装置の外観検査装
置は、他の局面では、搬入経路に、半導体装置の表面を
所定方向に向かせた状態で維持する方向規制手段を備え
ている。それにより、半導体装置を搬送する最中に、半
導体装置が反転するといった現象を阻止することが可能
となる。その結果、搬送中に半導体装置が反転すること
により生じる検査不良の発生を効果的に回避することが
可能となる。
置は、他の局面では、搬入経路に、半導体装置の表面を
所定方向に向かせた状態で維持する方向規制手段を備え
ている。それにより、半導体装置を搬送する最中に、半
導体装置が反転するといった現象を阻止することが可能
となる。その結果、搬送中に半導体装置が反転すること
により生じる検査不良の発生を効果的に回避することが
可能となる。
【0019】この発明に基づく外観検査装置は、さらに
他の局面では、検査領域に、反転した半導体装置の裏面
を磁力によって吸着する磁石を備えている。このとき、
半導体装置の裏面は、半導体装置の表面よりも磁石によ
って吸着されやすいことが前提となる。したがって、半
導体装置の表面が磁石に対向している場合、すなわち半
導体装置が所定方向に向いている場合には、この半導体
装置は磁石に吸着されずにそのまま通過するが、何らか
の原因で半導体装置が反転した場合、すなわち半導体装
置が所定方向を向いていない場合には、その半導体装置
の裏面が磁石と対向することとなり、その半導体装置は
磁石によって吸着されることになる。
他の局面では、検査領域に、反転した半導体装置の裏面
を磁力によって吸着する磁石を備えている。このとき、
半導体装置の裏面は、半導体装置の表面よりも磁石によ
って吸着されやすいことが前提となる。したがって、半
導体装置の表面が磁石に対向している場合、すなわち半
導体装置が所定方向に向いている場合には、この半導体
装置は磁石に吸着されずにそのまま通過するが、何らか
の原因で半導体装置が反転した場合、すなわち半導体装
置が所定方向を向いていない場合には、その半導体装置
の裏面が磁石と対向することとなり、その半導体装置は
磁石によって吸着されることになる。
【0020】それにより、外観検査段階で、搬送中に半
導体装置が何らかの要因で反転してしまった場合など
に、その反転した半導体装置を磁石によって抽出するこ
とが可能となる。その結果、半導体装置が所定方向に向
いていない状態で外観検査が行なわれることに起因する
検査不良の発生を防止することが可能となる。
導体装置が何らかの要因で反転してしまった場合など
に、その反転した半導体装置を磁石によって抽出するこ
とが可能となる。その結果、半導体装置が所定方向に向
いていない状態で外観検査が行なわれることに起因する
検査不良の発生を防止することが可能となる。
【0021】
【実施例】以下、この発明に基づく一実施例における外
観検査装置について、図1および図2を用いて説明す
る。図1は、この発明に基づく一実施例における半導体
装置の外観検査装置1の概略構成を示す構成図である。
図1を参照して、本発明に基づく外観検査装置1は、半
導体装置6が搬入される挿入口4と、半導体装置6が取
出される取出口5と、半導体装置6の表面の外観検査を
行なう表面検査センサ2aと、半導体装置6の裏面の外
観検査を行なう裏面検査センサ2bと、半導体装置6を
反転させる反転装置9と、半導体装置6を外観検査装置
1内に搬入するための搬送装置3とを備えている。
観検査装置について、図1および図2を用いて説明す
る。図1は、この発明に基づく一実施例における半導体
装置の外観検査装置1の概略構成を示す構成図である。
図1を参照して、本発明に基づく外観検査装置1は、半
導体装置6が搬入される挿入口4と、半導体装置6が取
出される取出口5と、半導体装置6の表面の外観検査を
行なう表面検査センサ2aと、半導体装置6の裏面の外
観検査を行なう裏面検査センサ2bと、半導体装置6を
反転させる反転装置9と、半導体装置6を外観検査装置
1内に搬入するための搬送装置3とを備えている。
【0022】そして、半導体装置6の内正ベンド型半導
体装置6aを外観検査装置1内に搬入する際には、搬送
装置3の下方に、半導体装置6の反転を防止するための
磁石7aが設けられる。正ベンド型半導体装置6aの場
合は、マーキング工程においてマークされたマーク面を
上側にして搬送した場合、ダイパッド14側が搬送装置
3の下方を向くので、搬送装置3の下方に上記の磁石7
aを取付けることによって、この磁石7aによって半導
体装置6を吸着して固定することが可能となる。
体装置6aを外観検査装置1内に搬入する際には、搬送
装置3の下方に、半導体装置6の反転を防止するための
磁石7aが設けられる。正ベンド型半導体装置6aの場
合は、マーキング工程においてマークされたマーク面を
上側にして搬送した場合、ダイパッド14側が搬送装置
3の下方を向くので、搬送装置3の下方に上記の磁石7
aを取付けることによって、この磁石7aによって半導
体装置6を吸着して固定することが可能となる。
【0023】それにより、半導体装置6の搬送中に半導
体装置6が搬送装置3の振動などによって反転すること
を防止することが可能となる。この場合であれば、磁石
7aを半導体装置6の反転防止手段として用いたが、こ
れは磁石に限らず、搬送装置3自体に真空吸着機能など
を付加することによって半導体装置6を吸着した状態で
保持するようにしてもよい。
体装置6が搬送装置3の振動などによって反転すること
を防止することが可能となる。この場合であれば、磁石
7aを半導体装置6の反転防止手段として用いたが、こ
れは磁石に限らず、搬送装置3自体に真空吸着機能など
を付加することによって半導体装置6を吸着した状態で
保持するようにしてもよい。
【0024】また、正ベンド型半導体装置の外観検査を
行なう際には、外観検査装置1内には、表面検査センサ
2aよりも取出口5側における搬送装置3の上方に、反
転した半導体装置6を抽出するための磁石7bが設けら
れることになる。正ベンド型半導体装置6aは、上述し
たように、マーク面側を上にした場合には、ダイパッド
14側は下方を向くことになる。しかし、この正ベンド
型半導体装置6aが反転した場合あるいはマーキング工
程ですでに反転していた場合には、ダイパッド14側が
上を向いた状態で外観検査装置1内に搬入されることに
なる。
行なう際には、外観検査装置1内には、表面検査センサ
2aよりも取出口5側における搬送装置3の上方に、反
転した半導体装置6を抽出するための磁石7bが設けら
れることになる。正ベンド型半導体装置6aは、上述し
たように、マーク面側を上にした場合には、ダイパッド
14側は下方を向くことになる。しかし、この正ベンド
型半導体装置6aが反転した場合あるいはマーキング工
程ですでに反転していた場合には、ダイパッド14側が
上を向いた状態で外観検査装置1内に搬入されることに
なる。
【0025】この場合、搬送装置3上方に磁石7bを設
けることによって、この磁石7bによって反転した正ベ
ンド型半導体装置6aのダイパッド14側を吸着するこ
とによって、この正ベンド型半導体装置6aを抽出する
ことが可能となる。このとき、外観検査に適した所定の
方向(マーク面を上側にした方向)を向いている正ベン
ド型半導体装置6a、すなわち正常な状態で外観検査装
置1内に搬入された正ベンド型半導体装置6aは、半導
体チップ12側が磁石7bと対向するため、磁石7bに
よって抽出されることなく搬送されていく。
けることによって、この磁石7bによって反転した正ベ
ンド型半導体装置6aのダイパッド14側を吸着するこ
とによって、この正ベンド型半導体装置6aを抽出する
ことが可能となる。このとき、外観検査に適した所定の
方向(マーク面を上側にした方向)を向いている正ベン
ド型半導体装置6a、すなわち正常な状態で外観検査装
置1内に搬入された正ベンド型半導体装置6aは、半導
体チップ12側が磁石7bと対向するため、磁石7bに
よって抽出されることなく搬送されていく。
【0026】一方、逆ベンド型半導体装置6bを検査す
る際には、搬送装置3の上方に、まず反転防止手段とし
ての磁石8aが設けられることになる。この場合も、反
転防止手段としては、磁石8aに限らず、搬送装置3に
真空吸着機能などの吸着機能を付加したものなどであっ
てもよい。この反転防止手段としての磁石8aによっ
て、搬送装置3に吸着された状態で外観検査装置1内に
逆ベンド型半導体装置6bが搬入される。逆ベンド型半
導体装置6bの場合は、上述したように、マーク面側に
はダイパッド14が存在する。それにより、搬送装置3
の上方に設けられた磁石8aによってダイパッド14側
が吸着された状態で、逆ベンド型半導体装置6bは搬送
経路を搬送されていくことになる。
る際には、搬送装置3の上方に、まず反転防止手段とし
ての磁石8aが設けられることになる。この場合も、反
転防止手段としては、磁石8aに限らず、搬送装置3に
真空吸着機能などの吸着機能を付加したものなどであっ
てもよい。この反転防止手段としての磁石8aによっ
て、搬送装置3に吸着された状態で外観検査装置1内に
逆ベンド型半導体装置6bが搬入される。逆ベンド型半
導体装置6bの場合は、上述したように、マーク面側に
はダイパッド14が存在する。それにより、搬送装置3
の上方に設けられた磁石8aによってダイパッド14側
が吸着された状態で、逆ベンド型半導体装置6bは搬送
経路を搬送されていくことになる。
【0027】逆ベンド型半導体装置6bの外観検査工程
においては、外観検査装置1内に、反転装置9が必要と
なってくる。まず、外観検査装置1内に搬入された逆ベ
ンド型半導体装置6bは、表面検査センサ2aによって
マーク面の外観検査が行なわれることになる。そして、
この場合であれば、搬送装置3の所定位置に設けられた
反転装置9によって、表面の外観検査の完了した後の逆
ベンド型半導体装置6bは反転させられる。
においては、外観検査装置1内に、反転装置9が必要と
なってくる。まず、外観検査装置1内に搬入された逆ベ
ンド型半導体装置6bは、表面検査センサ2aによって
マーク面の外観検査が行なわれることになる。そして、
この場合であれば、搬送装置3の所定位置に設けられた
反転装置9によって、表面の外観検査の完了した後の逆
ベンド型半導体装置6bは反転させられる。
【0028】そして、反転した直後に、逆ベンド型半導
体装置6bは、裏面検査センサ2bによって、裏面の外
観検査が行なわれることになる。逆ベンド型半導体装置
6bの外観検査においては、この裏面検査センサ2bよ
りも外観検査装置1の取出口5側に、反転した逆ベンド
型半導体装置6bを抽出するための磁石8bが設けられ
ることになる。それにより、正常な方向を向いていない
逆ベンド型半導体装置6bを抽出することが可能とな
る。また、正ベンド型半導体装置6aが混入していた場
合にも、同様に抽出することが可能となる。
体装置6bは、裏面検査センサ2bによって、裏面の外
観検査が行なわれることになる。逆ベンド型半導体装置
6bの外観検査においては、この裏面検査センサ2bよ
りも外観検査装置1の取出口5側に、反転した逆ベンド
型半導体装置6bを抽出するための磁石8bが設けられ
ることになる。それにより、正常な方向を向いていない
逆ベンド型半導体装置6bを抽出することが可能とな
る。また、正ベンド型半導体装置6aが混入していた場
合にも、同様に抽出することが可能となる。
【0029】このように、磁石8bによって所定方向を
向いていない逆ベンド型半導体装置6bが抽出される理
由について詳しく説明する。逆ベンド型半導体装置6b
は、マーク面側を上側にした場合、上述のように、ダイ
パッド14側が上を向くことになる。したがって、外観
検査装置1内における反転装置9によって逆ベンド型半
導体装置6bが反転させられた場合には、半導体チップ
12側が上を向くことになる。そして、この状態で裏面
の外観検査が行なわれることになる。したがって、この
ように裏面の外観検査の際に半導体チップ12側が上方
を向いた状態が正常な状態であるといえる。
向いていない逆ベンド型半導体装置6bが抽出される理
由について詳しく説明する。逆ベンド型半導体装置6b
は、マーク面側を上側にした場合、上述のように、ダイ
パッド14側が上を向くことになる。したがって、外観
検査装置1内における反転装置9によって逆ベンド型半
導体装置6bが反転させられた場合には、半導体チップ
12側が上を向くことになる。そして、この状態で裏面
の外観検査が行なわれることになる。したがって、この
ように裏面の外観検査の際に半導体チップ12側が上方
を向いた状態が正常な状態であるといえる。
【0030】上記のような正常な状態で搬送されている
場合には、半導体チップ12側が上を向いているため、
磁石8bによって逆ベンド型半導体装置6bが吸着され
ることはない。しかし、何らかの要因で、逆ベンド型半
導体装置6bが反転してしまった場合などには、この時
点では、ダイパッド14側が上を向くことになる。この
結果、磁石8bによって、反転した逆ベンド型半導体装
置6bを抽出することが可能となる。
場合には、半導体チップ12側が上を向いているため、
磁石8bによって逆ベンド型半導体装置6bが吸着され
ることはない。しかし、何らかの要因で、逆ベンド型半
導体装置6bが反転してしまった場合などには、この時
点では、ダイパッド14側が上を向くことになる。この
結果、磁石8bによって、反転した逆ベンド型半導体装
置6bを抽出することが可能となる。
【0031】以上のように、正ベンド型半導体装置6a
あるいは逆ベンド型半導体装置6bの外観検査を行なう
際には、それぞれの場合に適した位置に、磁石7a,7
b,8a,8bが設けられることになる。それにより、
より確実に外観検査を行なうことが可能となる。本発明
に基づく外観検査装置1内には、上記の逆ベンド型半導
体装置6bの場合の外観検査の説明において述べたが、
反転装置9が設けられている。
あるいは逆ベンド型半導体装置6bの外観検査を行なう
際には、それぞれの場合に適した位置に、磁石7a,7
b,8a,8bが設けられることになる。それにより、
より確実に外観検査を行なうことが可能となる。本発明
に基づく外観検査装置1内には、上記の逆ベンド型半導
体装置6bの場合の外観検査の説明において述べたが、
反転装置9が設けられている。
【0032】この反転装置9を設けることによって、同
一の外観検査装置1内において半導体装置6の表面と裏
面との双方の外観検査を行なうことが可能となる。それ
により、従来のように、半導体装置6の表面検査を行な
った後、その半導体装置6をその外観検査装置1から搬
出し、半導体装置6の裏面の外観検査が行なわれる外観
検査装置にまで搬送する必要がなくなる。それにより、
搬送中に半導体装置6が反転してしまうといった現象の
発生可能性を著しく低下することが可能となる。その結
果、より確実に半導体装置6の外観検査を行なうことが
可能となる。
一の外観検査装置1内において半導体装置6の表面と裏
面との双方の外観検査を行なうことが可能となる。それ
により、従来のように、半導体装置6の表面検査を行な
った後、その半導体装置6をその外観検査装置1から搬
出し、半導体装置6の裏面の外観検査が行なわれる外観
検査装置にまで搬送する必要がなくなる。それにより、
搬送中に半導体装置6が反転してしまうといった現象の
発生可能性を著しく低下することが可能となる。その結
果、より確実に半導体装置6の外観検査を行なうことが
可能となる。
【0033】ここで、反転装置9の一例について図2を
用いて説明する。図2は、反転装置9を用いて半導体装
置6を反転させている様子を説明するための図である。
図2を参照して、まず、半導体装置6の搬送手段とし
て、半導体装置6が搬送用トレイ10に乗せらた状態で
搬送されている場合を想定して説明することとする。ま
ず、半導体装置6は、図2に示されるように、搬送用ト
レイ10に保持された状態で反転装置9が設置されてい
る場所まで運ばれる。
用いて説明する。図2は、反転装置9を用いて半導体装
置6を反転させている様子を説明するための図である。
図2を参照して、まず、半導体装置6の搬送手段とし
て、半導体装置6が搬送用トレイ10に乗せらた状態で
搬送されている場合を想定して説明することとする。ま
ず、半導体装置6は、図2に示されるように、搬送用ト
レイ10に保持された状態で反転装置9が設置されてい
る場所まで運ばれる。
【0034】そして、この場合であれば、搬送用トレイ
10とほぼ同様の形状をしたトレイ11を搬送用トレイ
10に重ねる。その後、搬送用トレイ10にトレイ11
を重ねた状態で180°回転させる。それにより、半導
体装置6は反転した状態でトレイ11に保持される。そ
の後、反転装置9によって、トレイ11上に位置する搬
送用トレイ10が移動させられる。そして、半導体装置
6は、トレイ11に保持された状態で、裏面の外観検査
を行なうための裏面検査センサ2b下に運ばれることに
なる。
10とほぼ同様の形状をしたトレイ11を搬送用トレイ
10に重ねる。その後、搬送用トレイ10にトレイ11
を重ねた状態で180°回転させる。それにより、半導
体装置6は反転した状態でトレイ11に保持される。そ
の後、反転装置9によって、トレイ11上に位置する搬
送用トレイ10が移動させられる。そして、半導体装置
6は、トレイ11に保持された状態で、裏面の外観検査
を行なうための裏面検査センサ2b下に運ばれることに
なる。
【0035】以上、反転装置9の一例を説明したが、反
転装置9に関しては、搬送装置3の構造によって種々の
構造が考えられることになる。この場合のように搬送装
置3として搬送用トレイ10を用いた場合には、反転装
置9は、トレイ11と、搬送用トレイ10にトレイ11
を重ねた状態で180°回転させる回転手段と、トレイ
11および搬送用トレイ10を180°回転させた後、
搬送用トレイ10を移動させるための移動手段とを備え
ていることになる。
転装置9に関しては、搬送装置3の構造によって種々の
構造が考えられることになる。この場合のように搬送装
置3として搬送用トレイ10を用いた場合には、反転装
置9は、トレイ11と、搬送用トレイ10にトレイ11
を重ねた状態で180°回転させる回転手段と、トレイ
11および搬送用トレイ10を180°回転させた後、
搬送用トレイ10を移動させるための移動手段とを備え
ていることになる。
【0036】以上説明した構成を有する本発明に基づく
外観検査装置1を用いた外観検査方法について説明する
こととする。まず、正ベンド型半導体装置6aの外観検
査方法について説明する。正ベンド型半導体装置6aの
外観検査を行なうには、図1を参照して、搬送装置3の
下側に、磁石7aを設置する。そして、外観検査装置1
内における表面検査センサ2aよりも外観検査装置1の
取出口5側に磁石7bを設置する。
外観検査装置1を用いた外観検査方法について説明する
こととする。まず、正ベンド型半導体装置6aの外観検
査方法について説明する。正ベンド型半導体装置6aの
外観検査を行なうには、図1を参照して、搬送装置3の
下側に、磁石7aを設置する。そして、外観検査装置1
内における表面検査センサ2aよりも外観検査装置1の
取出口5側に磁石7bを設置する。
【0037】正ベンド型半導体装置6aは、まず、搬送
装置3によって、外観検査装置1の挿入口4近傍にまで
運ばれる。このとき、磁石7aが搬送装置3に設置され
ているため、正ベンド型半導体装置6aは、この磁石7
aによって吸着された状態で搬送されるため、搬送中の
振動などによって反転することはほとんどないといえ
る。この磁石7aは、たとえば、搬送装置3を駆動させ
る手段、たとえば正ベンド型半導体装置6aが搬送用の
トレイなどに保持された状態でベルトコンベアなどによ
って搬送される場合には、そのベルトコンベアなどに設
けられるものであってもよい。
装置3によって、外観検査装置1の挿入口4近傍にまで
運ばれる。このとき、磁石7aが搬送装置3に設置され
ているため、正ベンド型半導体装置6aは、この磁石7
aによって吸着された状態で搬送されるため、搬送中の
振動などによって反転することはほとんどないといえ
る。この磁石7aは、たとえば、搬送装置3を駆動させ
る手段、たとえば正ベンド型半導体装置6aが搬送用の
トレイなどに保持された状態でベルトコンベアなどによ
って搬送される場合には、そのベルトコンベアなどに設
けられるものであってもよい。
【0038】このようにして正ベンド型半導体装置6a
が挿入口4近傍にまで搬送された後、正ベンド型半導体
装置6aは外観検査装置1内に搬入される。そして、ま
ずマーク面側の外観検査が表面検査センサ2aによって
行なわれる。その後、搬送装置3によって正ベンド型半
導体装置6aは搬送される。このとき、もし何らかの理
由で正ベンド型半導体装置6aが反転していたり、逆ベ
ンド型半導体装置6bが混入していた場合には、ダイパ
ッド14側が上を向いた状態となっているので、磁石7
bによってそれらは抽出されることになる。
が挿入口4近傍にまで搬送された後、正ベンド型半導体
装置6aは外観検査装置1内に搬入される。そして、ま
ずマーク面側の外観検査が表面検査センサ2aによって
行なわれる。その後、搬送装置3によって正ベンド型半
導体装置6aは搬送される。このとき、もし何らかの理
由で正ベンド型半導体装置6aが反転していたり、逆ベ
ンド型半導体装置6bが混入していた場合には、ダイパ
ッド14側が上を向いた状態となっているので、磁石7
bによってそれらは抽出されることになる。
【0039】それにより、検査不良の発生をほぼ確実に
防止することが可能となる。このようにして表面検査が
行なわれた後は、正ベンド型半導体装置6aは反転装置
9の設置場所にまで搬送される。そして、反転装置9に
よってこの正ベンド型半導体装置6aは反転させられ、
この場合であれば、反転装置9の直後に設けられてい
る。裏面検査センサ2b下に搬送される。そして、裏面
検査センサ2bによって正ベンド型半導体装置6aの裏
面が検査されることになる。そして、裏面検査が完了し
た正ベンド型半導体装置6aは、取出口5から搬出され
ることになる。
防止することが可能となる。このようにして表面検査が
行なわれた後は、正ベンド型半導体装置6aは反転装置
9の設置場所にまで搬送される。そして、反転装置9に
よってこの正ベンド型半導体装置6aは反転させられ、
この場合であれば、反転装置9の直後に設けられてい
る。裏面検査センサ2b下に搬送される。そして、裏面
検査センサ2bによって正ベンド型半導体装置6aの裏
面が検査されることになる。そして、裏面検査が完了し
た正ベンド型半導体装置6aは、取出口5から搬出され
ることになる。
【0040】次に、逆ベンド型半導体装置6bの外観検
査方法について説明する。逆ベンド型半導体装置6bの
外観検査を行なう際には、搬送装置3の上方にまず逆ベ
ンド型半導体装置6bの反転防止用の磁石8aを設置す
る。そして、外観検査装置1内においては、裏面検査セ
ンサ2bよりも取出口5側に位置する部分に、反転した
逆ベンド型半導体装置6bあるいは混入した正ベンド型
半導体装置6aを抽出するための磁石8bを設置する。
査方法について説明する。逆ベンド型半導体装置6bの
外観検査を行なう際には、搬送装置3の上方にまず逆ベ
ンド型半導体装置6bの反転防止用の磁石8aを設置す
る。そして、外観検査装置1内においては、裏面検査セ
ンサ2bよりも取出口5側に位置する部分に、反転した
逆ベンド型半導体装置6bあるいは混入した正ベンド型
半導体装置6aを抽出するための磁石8bを設置する。
【0041】そして、上記の正ベンド型半導体装置6a
の場合と同様に、磁石8aによって保持された状態で、
逆ベンド型半導体装置6bは、外観検査装置1の挿入口
4近傍にまで搬送される。このとき、反転防止手段とし
ての磁石8aを備えることによって、逆ベンド型半導体
装置6bはほとんどが反転することなく外観検査装置1
の挿入口4にまで搬送されることになる。
の場合と同様に、磁石8aによって保持された状態で、
逆ベンド型半導体装置6bは、外観検査装置1の挿入口
4近傍にまで搬送される。このとき、反転防止手段とし
ての磁石8aを備えることによって、逆ベンド型半導体
装置6bはほとんどが反転することなく外観検査装置1
の挿入口4にまで搬送されることになる。
【0042】その後、逆ベンド型半導体装置6bは、外
観検査装置1内に搬入される。そして、まず、表面検査
センサ2aによって、マーク面側の外観検査が行なわれ
る。その後、反転装置9の設置場所にまで逆ベンド型半
導体装置6bは搬送される。そして、この反転装置9に
よって、逆ベンド型半導体装置6bは反転させられ、そ
の直後に設けられている裏面検査センサ2b下に搬送さ
れる。この裏面検査センサ2bによって裏面の外観検査
が行なわれる。
観検査装置1内に搬入される。そして、まず、表面検査
センサ2aによって、マーク面側の外観検査が行なわれ
る。その後、反転装置9の設置場所にまで逆ベンド型半
導体装置6bは搬送される。そして、この反転装置9に
よって、逆ベンド型半導体装置6bは反転させられ、そ
の直後に設けられている裏面検査センサ2b下に搬送さ
れる。この裏面検査センサ2bによって裏面の外観検査
が行なわれる。
【0043】逆ベンド型半導体装置6bの場合は、反転
した後に半導体チップ12側が上を向いていることにな
る。それにより、正常な状態で外観検査が行なわれた場
合には、磁石8bに吸着されることなく、そのまま外観
検査装置1から搬出されることになる。しかし、何らか
の要因で逆ベンド型半導体装置6bが反転したり、ある
いはマーキング工程の段階ですでに反転した場合や、正
ベンド型半導体装置6aが混入していた場合などには、
反転した後にダイパッド14側が上を向くことになる。
その結果、磁石8bによって、ダイパッド14側が上に
向いている逆ベンド型半導体装置6bあるいは正ベンド
型半導体装置6aを抽出することが可能となる。それに
より、正常な状態で外観検査が行なわれていない逆ベン
ド型半導体装置6bおよび混入した正ベンド型半導体装
置6aを除去することが可能となる。その結果、確実に
正常な状態で外観検査が行なわれ得ることになる。
した後に半導体チップ12側が上を向いていることにな
る。それにより、正常な状態で外観検査が行なわれた場
合には、磁石8bに吸着されることなく、そのまま外観
検査装置1から搬出されることになる。しかし、何らか
の要因で逆ベンド型半導体装置6bが反転したり、ある
いはマーキング工程の段階ですでに反転した場合や、正
ベンド型半導体装置6aが混入していた場合などには、
反転した後にダイパッド14側が上を向くことになる。
その結果、磁石8bによって、ダイパッド14側が上に
向いている逆ベンド型半導体装置6bあるいは正ベンド
型半導体装置6aを抽出することが可能となる。それに
より、正常な状態で外観検査が行なわれていない逆ベン
ド型半導体装置6bおよび混入した正ベンド型半導体装
置6aを除去することが可能となる。その結果、確実に
正常な状態で外観検査が行なわれ得ることになる。
【0044】なお、上記の実施例においては、反転装置
9と、表面検査センサ2aと裏面検査センサ2bとが同
一の外観検査装置1内に配置される場合について説明し
た。しかし、これに限らず、表面検査センサ2aと裏面
検査センサ2bとが別の部屋に設けられ、それらの間に
反転装置9が設けられるものであってもよい。この場合
には、表面検査センサ2aが設置される部屋と裏面検査
センサ2bが設置される部屋とが近接している場合に、
本発明は特に有効であるといえる。
9と、表面検査センサ2aと裏面検査センサ2bとが同
一の外観検査装置1内に配置される場合について説明し
た。しかし、これに限らず、表面検査センサ2aと裏面
検査センサ2bとが別の部屋に設けられ、それらの間に
反転装置9が設けられるものであってもよい。この場合
には、表面検査センサ2aが設置される部屋と裏面検査
センサ2bが設置される部屋とが近接している場合に、
本発明は特に有効であるといえる。
【0045】また、反転防止手段としては、上記の実施
例においては、搬送装置3に磁石7aあるいは磁石8a
を設けたが、これは、半導体装置6を保持するトレイ自
体に磁石7a,8aを設けるものであってもよい。さら
に、半導体装置6がトレイなどに保持された状態で搬送
される場合には、そのトレイを駆動させる手段などに磁
石7a,8aを設置することによって、半導体装置6の
反転防止手段として用いるものであってもよい。
例においては、搬送装置3に磁石7aあるいは磁石8a
を設けたが、これは、半導体装置6を保持するトレイ自
体に磁石7a,8aを設けるものであってもよい。さら
に、半導体装置6がトレイなどに保持された状態で搬送
される場合には、そのトレイを駆動させる手段などに磁
石7a,8aを設置することによって、半導体装置6の
反転防止手段として用いるものであってもよい。
【0046】さらに、上記の磁石7a,7b,8a,8
bは、永久磁石あるいは電磁石などであってもよい。さ
らに、図1には、正ベンド型半導体装置6aと逆ベンド
型半導体装置6bとの両方が検査できる外観検査装置1
について説明した。したがって、図1においては、磁石
7a,7b,8a,8bがすべて記されているが、これ
は、外観検査が行なわれる半導体装置6の種類によって
磁石などの吸着手段を設置する場所の一例を示しただけ
である。したがって、それぞれの場合に適した位置にそ
の半導体装置6の外観検査の際に必要な磁石などの吸着
手段が設置されればよい。さらに、正ベンド型半導体装
置6aと、逆ベンド型半導体装置6bとがそれぞれ検査
できるように、別々の装置を作成するものであってもよ
い。
bは、永久磁石あるいは電磁石などであってもよい。さ
らに、図1には、正ベンド型半導体装置6aと逆ベンド
型半導体装置6bとの両方が検査できる外観検査装置1
について説明した。したがって、図1においては、磁石
7a,7b,8a,8bがすべて記されているが、これ
は、外観検査が行なわれる半導体装置6の種類によって
磁石などの吸着手段を設置する場所の一例を示しただけ
である。したがって、それぞれの場合に適した位置にそ
の半導体装置6の外観検査の際に必要な磁石などの吸着
手段が設置されればよい。さらに、正ベンド型半導体装
置6aと、逆ベンド型半導体装置6bとがそれぞれ検査
できるように、別々の装置を作成するものであってもよ
い。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、1つの局面では、半導体装置の表面の外観検査と裏
面の外観検査とを連続して行なうことが可能となる。そ
して、特に、表面の外観検査と裏面の外観検査とが行な
われる部屋が近接している場合などには、搬送中に半導
体装置が反転するといった状況を効果的に阻止すること
ができるため、より確実に外観検査を行なうことが可能
となる。
ば、1つの局面では、半導体装置の表面の外観検査と裏
面の外観検査とを連続して行なうことが可能となる。そ
して、特に、表面の外観検査と裏面の外観検査とが行な
われる部屋が近接している場合などには、搬送中に半導
体装置が反転するといった状況を効果的に阻止すること
ができるため、より確実に外観検査を行なうことが可能
となる。
【0048】他の局面では、搬送経路に方向規制手段が
設けられている。それにより、ある一定の方向を維持し
た状態で、半導体装置が、外観検査装置内に搬入される
ことになる。それにより、搬送途中に半導体装置が反転
するといった状況を回避することが可能となる。その結
果、より確実に正常な状態で半導体装置の外観検査を行
なうことが可能となる。
設けられている。それにより、ある一定の方向を維持し
た状態で、半導体装置が、外観検査装置内に搬入される
ことになる。それにより、搬送途中に半導体装置が反転
するといった状況を回避することが可能となる。その結
果、より確実に正常な状態で半導体装置の外観検査を行
なうことが可能となる。
【0049】さらに他の局面では、反転した半導体装置
などを磁力によって吸着することによって抽出するため
の磁石を備えている。それにより、外観検査装置内で、
正常な状態、すなわちマーク面が所定方向を向いていな
い状態で外観検査が行なわれた半導体装置などを、その
磁石によって抽出することが可能となる。それにより、
検査不良を引き起こす半導体装置を除去することが可能
となる。その結果、より確実にかつ正常な状態での外観
検査を行なうことが可能となる。
などを磁力によって吸着することによって抽出するため
の磁石を備えている。それにより、外観検査装置内で、
正常な状態、すなわちマーク面が所定方向を向いていな
い状態で外観検査が行なわれた半導体装置などを、その
磁石によって抽出することが可能となる。それにより、
検査不良を引き起こす半導体装置を除去することが可能
となる。その結果、より確実にかつ正常な状態での外観
検査を行なうことが可能となる。
【0050】以上説明したように、この発明によれば、
半導体装置の外観検査を確実にかつ正常な状態で行なう
ことが可能となる。その結果、検査不良品の発生を効果
的に阻止することが可能となり、歩留りの向上あるいは
信頼性の向上にもつながる。
半導体装置の外観検査を確実にかつ正常な状態で行なう
ことが可能となる。その結果、検査不良品の発生を効果
的に阻止することが可能となり、歩留りの向上あるいは
信頼性の向上にもつながる。
【図1】この発明に基づく一実施例における外観検査装
置を示す構成図である。
置を示す構成図である。
【図2】この発明に基づく外観検査装置に設置される反
転手段によって半導体装置を反転させている様子を模式
的に示す説明図である。
転手段によって半導体装置を反転させている様子を模式
的に示す説明図である。
【図3】従来の外観検査装置を示す概略構成図である。
【図4】正ベンド型半導体装置を概略的に示す断面模式
図である。
図である。
【図5】逆ベンド型半導体装置を概略的に示す断面模式
図である。
図である。
1 外観検査装置 2 検査センサ 2a 表面検査センサ 2b 裏面検査センサ 3 搬送装置 6 半導体装置 6a 正ベンド型半導体装置 6b 逆ベンド型半導体装置 7a,7b,8a,8b 磁石 9 反転装置 10 搬送用トレイ 11 トレイ
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体装置の表面および裏面の外観検査
を行なうための外観検査装置であって、 前記半導体装置の表面の外観検査を行なう第1検査領域
と、 表面の外観検査が完了した前記半導体装置を反転させる
反転手段と、 前記反転手段によって反転した前記半導体装置の外観検
査を行なう第2検査領域と、を備えた半導体装置の外観
検査装置。 - 【請求項2】 半導体装置の少なくとも表面の外観検査
を行なうための外観検査装置であって、 所定方向に向く前記半導体装置の表面の外観検査を行な
う検査領域と、 前記半導体装置を搬入経路に沿って前記検査領域にまで
搬入する搬入手段と、 前記搬入経路に設けられ、前記半導体装置の表面を前記
所定方向に向かせた状態で維持する方向規制手段と、を
備えた半導体装置の外観検査装置。 - 【請求項3】 前記方向規制手段は、前記半導体装置を
磁力によって吸引するための磁石を含む、請求項2に記
載の半導体装置の外観検査装置。 - 【請求項4】 第1の磁石吸引力を有する表面と、前記
第1の磁石吸引力よりも大きい第2の磁石吸引力を有す
る裏面とを備えた半導体装置の少なくとも表面の外観検
査を行なうための外観検査装置であって、 所定方向に向く前記半導体装置の表面の外観検査を行な
う検査領域と、 前記半導体装置を搬入経路に沿って前記検査領域にまで
搬入する搬入手段と、 前記検査領域に設けられ、反転した前記半導体装置の裏
面を磁力によって吸着する磁石と、を備えた半導体装置
の外観検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4311713A JPH06163660A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 半導体装置の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4311713A JPH06163660A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 半導体装置の外観検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06163660A true JPH06163660A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18020578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4311713A Withdrawn JPH06163660A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 半導体装置の外観検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06163660A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1987005899A1 (en) * | 1986-03-24 | 1987-10-08 | Earth Chemical Co., Ltd. | 1,5-disubstituted imidazoles |
JP2010503240A (ja) * | 2006-09-13 | 2010-01-28 | インテックプラス カンパニー リミテッド | トレーハンドリング機及びそれを用いた半導体素子検査方法 |
JP5503724B1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-05-28 | 株式会社ナガオカ製作所 | 部品反転ユニット |
CN110509101A (zh) * | 2019-08-31 | 2019-11-29 | 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院 | 一种用于主轴承盖加工的物料输送及自动上下料*** |
CN111776688A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-16 | 陈根华 | 一种轴承自动翻面运输生产线 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4311713A patent/JPH06163660A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
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CN110509101B (zh) * | 2019-08-31 | 2020-08-18 | 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院 | 一种用于主轴承盖加工的物料输送及自动上下料*** |
CN111776688A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-16 | 陈根华 | 一种轴承自动翻面运输生产线 |
CN111776688B (zh) * | 2020-07-21 | 2022-09-06 | 临清市汇金轴承有限公司 | 一种轴承自动翻面运输生产线 |
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