KR101595840B1 - 소자검사장치 및 검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소자검사장치로서, 보다 상세하게는 소자의 외관상태를 검사하는 소자검사장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩들이 적재된 와플팩공급부와; 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사부와; 와플팩의 상면에 투명판을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부와; 검사를 마친 와플팩이 적재되는 와플팩전달부와; 상기 와플팩공급부로부터 와플팩을 상기 투명판핸들링부로 이송하여 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩을 상기 비전검사부로 이송하여 상기 투명판을 통해 소자들의 표면상태를 검사한 후, 상기 투명판핸들링부로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩을 반전시켜 투명판을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부로 이송하는 와플팩핸들링부와; 상기 와플팩전달부로부터 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 소팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.

소자, 와플팩, 반전

Description

소자검사장치 및 검사방법 {Inspection apparatus for inspecting device method for inspecting device}

본 발명은 소자검사장치로서, 보다 상세하게는 소자의 외관상태를 검사하는 소자검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.

소자란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로서, 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체회로를 나타내는 말로 사용된다.

소자는 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다.

소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.

상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.

한편 상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태를 검사할 필요가 있다.

그런데 종래에는 상기와 같은 소자들, 특히 DDI와 같은 소자들은 작업자가 현미경 등을 이용하여 그 외관상태를 확인하여 불량인 소자들을 선별한 후에 출하하고 있다.

따라서 소자들의 검사공정이 작업자들에 의하여 수행됨으로써 검사공정의 속도가 느릴 뿐만 아니라 소요인력의 증가에 따른 비용의 증가, 작업자의 능력에 따른 검사의 신뢰성 등 다양한 문제점들이 있다.

도 1은 종래의 소자검사장치에서 사용하는 와플팩의 일예를 보여주는 개념도이다.

한편 소자에 대한 종래의 소자검사장치는 소자(1)의 비전검사 및 이송에 있어서 소자(1)들이 안착되는 다수개의 안착홈(3a)들이 형성된 도 1에 도시된 바와 같은 와플팩(3)을 사용하며, 소자(1)들이 와플팩(3)에 적재된 상태에서 소자(1)의 상면에 대한 이미지를 획득하고 이미지를 분석함으로써 소자(1)의 상태를 검사한다.

그런데 종래의 소자검사장치는 비전검사시 와플팩(3)의 사용으로 다음과 같은 문제점들이 있다.

첫째 소자(1)가 안착되는 안착홈(3a)의 깊이(제조오차, 소자(1)의 두께 등에 의한 영향)에 따라서 소자(1)의 상면에 이미지에 그림자를 형성하거나 촛점 형성에 영향을 주어 원활한 비전검사를 수행하지 못하는 문제점이 있다.

둘째 중앙부분이 상측으로 볼록하게 휘거나 하측으로 오목하게 휘는 등 와플 팩(3)의 변형이 있는 경우 소자(1)의 적재상태가 불안정하여 각 소자(1)들에 양호한 이미지를 획득하는 것이 어렵거나 불가능하여 비전검사가 원활치 못하거나 불가능한 문제점이 있다.

셋째 상기와 같은 문제로 와플팩(3)을 정밀하게 제조하여야 되는바 그 제조비용이 증가하여 소자(1)에 대한 검사장치의 비용을 증가시키는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 소자들이 적재된 와플팩의 상면에 투명판을 복개하고 와플팩과 투명판을 상하반전시켜 투명판이 소자들을 지지하고 있는 상태에서 소자들에 대한 이미지를 획득함으로써 소자에 대한 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시키고, 검사신뢰성 향상에 따른 생산성 향상 및 소자의 검사속도를 향상시킬 수 있으며, 와플팩의 정밀도 완화에 따른 제조비용을 절감할 수 있는 소자검사장치 및 소자검사방법을 제공하는 데 있다.

본 발명은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩들이 적재된 와플팩공급부와 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사부와 와플팩의 상면에 투명판을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부와 검사를 마친 와플팩이 적재되는 와플팩전달부와 상기 와플팩공급부로부터 와플팩을 상기 투명판 핸들링부로 이송하여 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩을 상기 비전검사부로 이송하여 상기 투명판 을 통해 소자들의 포면상태를 검사한 후, 상기 투명판 핸들링부로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩을 반전시켜 투명판을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부로 이송하는 와플팩핸들링부와 상기 와플팩전달부로부터 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 송팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.

상기 투명판은 비굴절유리인 것을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 투명판핸들링부는 한 쌍으로 구성되고, 상기 와플팩핸들링부는 한 쌍으로 구성되어 서로 교번하여 구동될 수 있다.

또한 본 발명은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩단계와 로딩된 상기 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 상기 투명판이 하측을 향하도록 반전하는 투명판복개단계와 상기 투명판이 복개되고 반전된 와플팩을 상기 투명판을 통해 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사단계와 상기 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 검사결과에 따라 분류하는 소팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사방법을 개시한다.

상기 투명판은 비굴절유리인 것을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 비전검사단계에서 소자들의 포면 검사가 완료된 복개된 투명판 및 와플팩을 다시 한번 반전시키고, 상기 투명판을 분리시키는 투명판분리단계를 더 포함하여 구성될 수있다.

또한 본 발명은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩들이 적재된 와플팩공급부와 상기 와플팩에 수납된 소자들의 표면상태를 투명판을 통해 순차적으로 검사하는 비전검사부와 상기 비전검사부에서 검사가 완료된 소자들을 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하여 언로딩하는 소팅부를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 와플팩과 상기 투명판을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부와 상기 비전검사부에서 검사가 완료된 와플팩이 적재되는 와플팩전달부와 상기 와플팩 공급부의 와플팩을 상기 투명판핸들링부에서 투명판과 복개한 다음 반전시켜 상기 비전검사부로 이송하고, 검사가 완료된 복개된 투명판 및 와플팩을 상기 투명판핸들링부로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩을 반전시켜 투명판을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부로 이송하는 와플팩핸들링부를 더 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 따른 소자검사장치 및 소자검사방법은 비굴절 투명판을 사용하여 투명판에 지지되는 소자들에 대한 이미지를 획득함으로써 와플팩의 변형에 의한 영향으로 발생하는 비전검사의 오류를 방지할 수 있어 검사의 신뢰성을 향상시키고 재검사에 따른 생산성저하, 검사시간의 손실 등을 줄여 소자에 대한 검사속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 소자검사장치 및 소자검사방법은 비전검사의 정확성을 위하여 와플팩을 정밀하게 제조하지 않아도 되어 저가의 와플팩의 사용이 가능하여 소자에 대한 전체적인 검사비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.

이하 본 발명의 제1실시예에 따른 소자검사장치 및 소자검사방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따는 소자검사장치의 구성을 보여주는 개념도이고, 도 3은 도 2의 소자검사장치에서 사용되는 투명판을 보여주는 사시도이고, 도 4a 내지 도 4b는 도 2의 소자검사장치에서 와플팩에 투명판을 복개한 후에 와플팩 및 투명판을 복개하는 과정을 도시하는 도면들이다.

먼저 본 발명의 기술적 요지는 와플팩의 제조과정에서 발생하는 치수오차에 대한 영향을 방지하고, 정밀한 와플팩의 제조에 따른 제조비용을 절감하기 위한 비전검사에 있어서 와플팩이 미치는 영향을 최소화하기 위하여, 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하여 투명판(4)이 하측을 향하도록 반전시키고 투명판(4)이 복개되고 반전된 와플팩(3)을 하측에서 투명판(4)에 지지되는 소자(1)들의 표면상태를 검사하는데 있다.

상기와 같은 본 발명의 기술적 요지를 구현하기 위하여 다양한 형태의 소자검사장치가 구현될 수 있으며, 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하여 투명판(4)이 하측을 향하도록 반전시키고 투명판(4)이 복개되고 반전된 와플팩(3)을 하측에서 투명판(4)을 통해 소자(1)들의 표면상태를 검사하는 과정을 포함하는 비전검사방법 또는 상기와 같은 과정을 수행하는 소자검사장치는 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

특히 본 발명에 따른 소자검사방법은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩단계와; 로딩된 상기 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 상기 투명판이 하측을 향하도록 반전하는 투명판복개단계와; 상기 투명판이 복개되고 반전된 와플팩을 상기 투명판을 통해 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사단계와; 상기 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 검사결과에 따라 분류하는 소팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사방법으로 구현될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는 DDI, COG와 같은 소자의 표면상태를 검사하기 위한 장치로서, 도 2 내지 도 4 를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 소자검사장치는 DDI, COG와 같이 패키징 공정이 필요하지 않은 소자(1)들이 주로 그 대상이 된다. 물론 검사대상은 패키징 공정이 필요하지 않은 칩들에 한정되는 것은 아니며, 소자 이외에도 와플팩과 같이 수납장치에 수납된 상태로 이송되면서 검사되는 대상은 모두 가능하다.

그리고 상기 소자(1)들은 복수개의 소자(1)들을 수납할 수 있는 와플팩(3)에 의하여 이송되며, 와플팩(3)에는 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(1)를 수납하기 위하여 복수개의 수납홈(3a)들이 오목하게 형성될 수 있다. 여기서 와플팩(3)은 소자들을 수납하여 이송하기 위한 구성으로 다양한 구조가 가능하다.

상기 소자검사장치는 다양한 구성이 가능하며, 각 구성에서 와플팩(3)의 이송은 다양한 방식에 의하여 이루어질 수 있다.

복수개의 소자(1)들이 수납된 와플팩(3)들이 적재된 와플팩공급부(210)와; 소자(1)들의 표면상태를 검사하는 비전검사부(220)와; 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부(230)와; 검사를 마친 와플팩(3)이 적재되는 와플팩전달부(240)와; 상기 와플팩공급부(210)로부터 와플팩(3)을 상기 투명판핸들링부(230)로 이송하여 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩을 상기 비전검사부(220)로 이송하여 상기 투명판(4)을 통해 소자(1)들의 표면상태를 검사한 후, 상기 투명판핸들링부(230)로 이송하여 상기 투명판(4) 및 와플팩(3)을 반전시켜 투명판(4)을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부(240)로 이송하는 하나 이상의 와플팩핸들링부(250)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 와플팩공급부(210)는 복수개의 와플팩(3)들의 공급이 가능하도록 복수개의 와플팩(3)들이 적층되며 와플팩(3)을 상하로 가이드하는 가이드부재(211)들과 와플팩(3)을 상하로 이동시키는 상하구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.

또한 상기 와플팩공급부(210)는 후술하는 와플팩핸들링부(250)로 와플팩(3)을 전달할 수 있도록 와플팩(3)의 양단을 지지하는 한 쌍의 가이드부(212)와, 가이드부(212)를 따라 와플팩(3)을 와플팩핸들링부(250)로 이송시키는 와플팩가압부(213)를 포함할 수 있다.

여기서 상기 와플팩공급부(210)는 검사속도 등을 고려하여 하나 이상으로 구성될 수 있다.

상기 비전검사부(220)는 로딩부(140)로부터 와플팩(3)을 공급받아 와플팩(3)에 수납된 소자(1)들의 표면상태를 검사하는 등 2D 또는 3D 비전검사를 수행하도록 구성된다.

상기 비전검사부(220)는 소자(1)들이 수납된 와플팩(3)의 이송경로상에 설치되어 소자(1)의 표면상태를 검사하기 위한 구성으로 소자(1)들의 표면에 대한 이미 지를 획득하여 이미지획득부(미도시)에 의하여 획득된 이미지를 분석하여 각 소자(1)들의 양호, 불량 등의 상태신호를 제어부(미도시)에 전달하도록 구성될 수 있다. 여기서 상기 비전검사부(220)는 투명판(4)이 복개된 와플팩(3)을 반전시킨 상태에서 투명판(4)을 향하게 설치되어야 하므로 하측에 설치되어 상측방향으로 이미지를 획득하도록 구성된다.

상기 이미지획득부는 소자(1)들에 대한 이미지를 획득하기 위한 장치로서, 카메라, 라인스캐너 등이 사용될 수 있다.

상기 투명판핸들링부(230)는 후술하는 와플랙핸들링부(250)에 의하여 이송된 와플팩(3)에서 상면에 투명판(4)을 복개하거나 분리시키기 위한 구성으로 와플팩(3)의 이송경로 상에 설치되며 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)을 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 분리시킬 때 투명판(4)을 픽업하고 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개할 때 투명판(4)을 픽업해제하는 투명판픽업부(231)를 포함할 수 있다.

상기 투명판(4)은 소자(1)의 촬영이 가능하도록 비굴절 유리 등 이미지획득에 영향을 미치치 않는 투명부재가 사용되며, 비굴절 유리 단독으로 사용되거나, 도 3에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)에 담긴 소자(1)가 와플팩(3)의 반전에 의하여 소자(1)를 지지하는 투명패널(4a)과 투명패널(4a)을 지지하는 프레임부(4b)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 프레임부(4b)는 투명판픽업부(231)의 픽업 및 후술하는 와플팩안착부(251)와 결합 등을 위한 다양한 구조가 가능하며, 후술하는 와플팩안착부(251)와 결합을 위하여 자석에 의하여 부착가능한 금속성 재질을 가질 수 있 다. 이때 와플팩안착부(251)에는 도 3a에 도시된 바와 같이, 프레임부(4b)와 결합되기 위한 하나 이상의 자석들이 설치될 수 있다.

상기 와플팩전달부(240)는 와플팩핸들링부(250)에 의하여 이송되는 검사를 마친 와플팩(3)이 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 검사를 마친 와플팩(3)을 전달받아 적재하거나 후술하는 소팅부(400)로 이송하는 팩이송툴(480)로서 구성될 수 있다.

상기 와플팩핸들링부(250)는 와플팩공급부(210)로부터 와플팩(3)을 전달받아, 투명판핸들링부(230)로 이송하여 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩(3)을 상기 비전검사부(220)로 이송하여 상기 투명판(4)을 통해 소자(1)들의 표면상태를 검사한 후, 상기 투명판핸들링부(230)로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩(3)을 반전시켜 투명판(4)을 분리시킨 다음 와플팩(3)을 상기 와플팩전달부(240)로 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.

상기 와플팩핸들링부(250)는 도 2에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)이 안착되는 와플팩안착부(251), 와플팩안착부(251)를 와플팩공급부(210)로부터 와플팩을 전달받는 위치, 투명판핸들링부(230), 비전검사부(250) 및 와플팩전달부(240)로 이동시키는 안착부이동부(252)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 와플팩안착부(251)는 와플팩(3)의 저면이 오목하게 형성된 것을 고려하여 와플팩(3)의 오목한 부분으로 삽입되도록 돌출부가 형성될 수 있는 등 와플팩(3)을 안정적으로 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.

상기 안착부이동부(252)는 와플팩안착부(251)를 이동시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, X-Y이동장치 등 다양한 구성이 가능하다.

한편 상기 안착부이동부(252)는 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개한 후에 반전할 수 있도록 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)이 복개된 후 회전 가능한 회전구동장치(253)를 추가로 포함할 수 있다.

한편 상기 와플팩(3)의 이동경로 상에는 비전검사부(220)의 검사가 원활하도록 비전검사부(220) 검사 전에 에어브러쉬와 같이 투명판(4)또는 소자(1)의 표면에 존재하는 먼지 등을 제거하기 위한 이물질제거부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.

한편 상기 안착부이동부(252)는 한 쌍으로 구성되고 와플팩공급부(210) 및 와플랙전달부(240)가 후술하는 소팅부(400)와 평행하게 배치될 수 있다.

상기와 같은 구성을 가지는 소자소팅장치의 작동과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저 상기 한 쌍의 와플팩핸들링부(250)들 중 하나는 와플팩안착부(251)를 와플팩공급부(210) 쪽으로 이동시켜 와플팩(3)을 전달받는다.

와플팩(3)을 전달받은 와플팩핸들링부(250)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 안착부이동부(252)를 구동하여 와플팩안착부(251)를 투명판핸들링부(230)로 이동시킨다.

와플팩(3)이 적재된 와플팩안착부(251)가 도착하면 투명판핸들링부(230)의 투명판픽업부(231)는 도 4b에 도시된 바와 같이, 픽업을 해제하여 투명판(4)의 프 레임부(4b)와 와플팩안착부(251)가 결합된다.

투명판(4)의 프레임부(4b)와 와플팩안착부(251)가 결합되면 도 4c에 도시된 바와 같이, 투명판(4) 및 와플팩(3)을 반전시킨다. 여기서 투명판(4) 및 와플팩(3)은 와플팩안착부(251)와 함께 회전시키는 것으로 설명하고 있으나 투명판핸들링부(230)에 의하여, 또는 비전검사부(220)에서 반전과정이 수행될 수 있다.

한편 투명판(4) 및 와플팩(3)이 반전되면 투명판(4) 및 와플팩(3)이 결합된 상태에서 와플팩안착부(251)는 도 4c에 도시된 바와 같이, 안착부이동부(252)에 의하여 비전검사부(220)로 이동하게 되면 비전검사부(220)는 비전검사를 수행한다.

비전검사를 마치게 되면 투명판(4) 및 와플팩(3)이 결합된 상태에서 와플팩안착부(251)는 다시 투명판핸들링부(230)로 이동하고 반전되어 도 4b와 같은 상태가 된다.

투명판(4) 및 와플팩(3)이 결합된 상태에서 반전된 후 투명판픽업부(231)는 도 4a에 도시된 바와 같이, 투명판(4)을 픽업하게 되고 투명판(4)의 픽업 및 와플팩안착부(251)의 이동에 의하여 투명판(4) 및 와플팩안착부(251)는 분리된다.

한편 분리된 와플팩안착부(251)는 와플팩전달부(240)로 이동하여 와플팩을 와플팩전달부(240)에 전달한 후 앞서 전달한 과정을 반복하여 수행한다.

한편 여기서 상기 와플팩핸들링부(250)는 한 쌍으로 구성되는데, 각 와플팩안착부(251)는 서로 간섭되지 않도록 이동하도록 제어된다.

상기 소팅부(400)는 비전검사부(220)의 검사 후 와플팩(3)을 전달받아 검사결과에 따라서 소자(1)를 분류하기 위한 구성으로서, 설계에 따라서 다양한 구성이 가능하다.

일예로서, 상기 소팅부(400)는 도 2에 도시된 바와 같이, 비전검사부(220)의 검사 후 와플팩(3)을 전달받는 2개 이상의 언로딩부(410, 420)들과, 비전검사부(220)의 검사 결과에 따라서 각 언로딩부(410, 420)의 와플팩(3)에 수납된 소자(1)를 다른 언로딩부(410, 420)의 와플팩(3)에 수납된 소자(1)와 교환하는 이송툴(430)을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 언로딩부(410, 420)들의 구성예로서, 소자(1)들의 교환에 의해서 와플팩(3)에 양호한 소자(1)들만이 적재되는 하나 이상의 굿언로딩부(410)와, 소자(1)들의 교환에 의해서 와플팩(3)에 불량인 소자(1)들만이 적재되는 하나 이상의 리젝언로딩부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 언로딩부(410, 420)들은 도 2에 도시된 바와 같이, 와플팩이동장치(미도시)에 의하여 와플팩(3)을 순차적으로 이동(X 방향)시키는 가이드레일(411, 421)을 포함하여 구성될 수 있으며, 복수개의 와플팩(3)들의 적재가 가능하도록 복수개의 와플팩(3)들이 적층되며 와플팩(3)을 상하로 가이드하는 가이드부재(412, 422)들과 와플팩(3)을 상하로 이동시키는 상하구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 가이드부재(412, 422)는 와플팩공급부(210) 및 언로딩부(410, 420)에서 복수개의 와플팩(3)들이 적층되어 적재가 가능하도록 하는 구성으로서, 와플팩(3)의 폭 및 너비에 달라질 수 있음을 고려하여 폭과 너비가 변경이 가능하도록 구성될 수 있다.

상기 이송툴(430)은 와플팩(3)에 수납된 소자(1)들을 픽업하여 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 소자(1)의 교환을 고려하여 언로딩부(410, 420)들의 상부를 교차하여 이동하도록 설치된다.

상기 이송툴(430)의 이동방향은 언로딩부(410, 420)들과 교차로 이동하도록 Y축 방향만 이동가능하게 구성되거나, X-Y 방향으로 이동가능하게 구성될 수 있다.

그리고 상기 이송툴(430)은 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 진공압에 의하여 소자(1)를 흡착하는 흡착헤드(미도시), 흡착헤드를 상하로 이동시키는 상하이동장치를 포함하는 하나 이상의 픽커(431)를 포함하여 구성될 수 있다.

한편 상기 팩이송툴(480)은 , 특히 와플팩전달부(240)까지도 이동이 가능하도록 설치될 수 있다. 이때 상기 팩이송툴(480)은 비전검사부(220)의 검사 후 불량으로 검사된 소자(1)를 양호한 소자(1)와 교환하기 위하여미리 적재된 칩버퍼부(미도시)의 양호한 소자(1)로 교환할 수 있다.

한편 상기 픽커(431)의 수는 소자(1)들의 교환을 고려하여 복수개로 구성됨이 바람직하며, 1대1 교환을 고려하여 2개로 구성될 수 있다.

상기 언로딩부(410, 420)는 이송툴(430)에 의한 소자(1)의 픽업 및 적재에 따라서 와플팩(3)에 잘못 적재될 수 있는 바 와플팩(3)에의 적재상태를 검사하기 위한 안착상태검사부(440)가 추가로 설치될 수 있다.

상기 안착상태검사부(440)는 이송툴(430)에 의한 소자(1)의 픽업 및 적재 후에 적재상태의 검사를 수행하는 것이 바람직하며, 이송툴(430)과 함께 이송이 가능하도록 구성됨이 바람직하다.

상기 와플팩(3)은 와플팩전달부(240)로부터 소팅부(400)로 이송될 때 다양한 방식에 의하여 이송이 가능하며, 소자검사부(200) 및 소팅부(400)의 끝단에 설치되어 와플팩(3)을 픽업하여 이송하는 하나 이상의 팩이송툴(480)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 팩이송툴(480)은 와플팩전달부(240) 및 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420) 도입단에 설치되어 와플팩전달부(240) 및 소팅부(400)와 교차로 이동하도록 Y축 방향만 이동가능하게 구성될 수 있다.

한편 상기와 같은 소자검사장치는 비전검사 및 소팅을 마친 소자(1)들이 와플팩(3)에서 반전되어 와플팩전달부(240)로 재이송되어 반전 상태의 소자(1)들에 대한 검사를 거치거나, 불량으로 판정된 소자(1)을 재검사의 목적 등을 위하여 와플팩(3)을 소팅부(400)로부터 와플팩전달부(240)로 재이송할 수 있다.

따라서 상기 와플팩공급부(210)의 도입단 및 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420)의 끝단에는 와플팩(3)을 상기 소팅부(400)로부터 와플팩공급부(210)로 재이송하는 팩재이송부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.

상기 팩재이송부는 와플팩(3)을 이송할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 팩이송툴(480)과 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있으며, 와플팩공급부(210) 및 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420)를 가로질러, 즉, Y방향으로 설치되는 가이드레일(미도시) 및 와플팩(3)을 이동시키기 위한 이동장치(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.

이때 상기 가이드레일은 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420)와 간섭되지 않도 록 설치됨이 바람직하다.

한편 상기 팩재이송부는 팩반전부(미도시)가 적당한 위치에 설치될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

도 1은 종래의 소자검사장치에서 사용하는 와플팩의 일예를 보여주는 보여주는 개념도이다.

도 2는 본 발명에 따는 소자검사장치의 구성을 보여주는 개념도이다.

도 3은 도 2의 소자검사장치에서 사용되는 투명판을 보여주는 사시도이다.

도 4a 내지 도 4b는 도 2의 소자검사장치에서 와플팩에 투명판을 복개한 후에 와플팩 및 투명판을 복개하는 과정을 도시하는 도면들이다.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****

200 : 소자검사부

400 : 소팅부

Claims (8)

1. 복수개의 소자들이 수납된 와플팩들이 적재된 와플팩공급부와; 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사부와;

   복수개의 소자들이 수납된 상태의 와플팩의 상면에 투명판을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부와;

   검사를 마친 와플팩이 적재되는 와플팩전달부와;

   상기 와플팩공급부로부터 와플팩을 상기 투명판핸들링부로 이송하여 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩을 상기 비전검사부로 이송하여, 상기 투명판에 의하여 복개된 상태에서 상기 와플팩에 적재된 소자들의 표면상태를 상기 투명판을 통해 검사한 후, 상기 투명판핸들링부로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩을 반전시켜 투명판을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부로 이송하는 와플팩핸들링부와;

   상기 와플팩전달부로부터 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 소팅부를 포함하며,

   상기 투명판핸들링부(230)는, 상기 와플팩핸들링부(250)에 의하여 이송된 와플팩(3)에서 상면에 투명판(4)을 복개하거나 분리시키기 위하여, 상기 와플팩(3)의 이송경로 상에 설치되며 상기 와플팩(3)의 상면에서 투명판(4)을 분리시킬 때 상기 투명판(4)을 픽업하고 상기 와플팩(3)의 상면에서 상기 투명판(4)을 복개할 때 상기 투명판(4)을 픽업해제하는 투명판픽업부(231)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 투명판은 비굴절유리인 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 투명판핸들링부는 한 쌍으로 구성되고,

   상기 와플팩핸들링부는 한 쌍으로 구성되어 서로 교번하여 구동되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 따른 소자검사장치에 의한 소자검사방법으로서,

   복수개의 소자들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩단계와;

   로딩된 상기 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 상기 투명판이 하측을 향하도록 반전하는 투명판복개단계와;

   상기 투명판이 복개되고 반전된 와플팩에서 상기 투명판이 복개된 상태의 와플팩에 적재된 소자들의 표면상태를 상기 투명판을 통해 검사하는 비전검사단계와;

   상기 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 비전검사단계의 검사결과에 따라 분류하는 소팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 투명판은 비굴절유리인 것을 특징으로 하는 소자검사방법.
6. 청구항 4에 있어서,

   상기 비전검사단계에서 소자들의 표면 검사가 완료된 복개된 투명판 및 와플팩을 다시 한번 반전시키고, 상기 투명판을 분리시키는 투명판분리단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소자검사방법.
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