KR101291579B1 - 소자검사장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소자검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자를 검사하여 그 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들을 분류하여 트레이에 적재하는 소자검사장치에 관한 것이다.
본 발명은 소자들이 부착된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와; 상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 상기 웨이퍼링 상에 부착된 소자들에 대한 표면검사를 수행하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 표면검사를 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 이송하는 픽업툴과; 상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 언로딩부와; 상기 소자검사부에 의하여 불량품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 빈트레이부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.
본 발명은 소자들이 부착된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와; 상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 상기 웨이퍼링 상에 부착된 소자들에 대한 표면검사를 수행하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 표면검사를 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 이송하는 픽업툴과; 상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 언로딩부와; 상기 소자검사부에 의하여 불량품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 빈트레이부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.
Description
본 발명은 소자검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자를 검사하여 그 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들을 분류하여 트레이에 적재하는 소자검사장치에 관한 것이다.
소자(반도체칩)란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로서, 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다.
소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.
상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.
상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 등이 검사되며, 불량인 소자들을 선별한 후에 양품의 소자들만 출하되고 있다.
특히 소자에 대한 검사공정은 소자의 제조공정 중에서 여러 번 수행될 수 있으며, 특히 웨이퍼 상태에서 각 소자로 절단된 후에 수행될 수 있으며 각 검사결과에 따라서 소자에 표시될 수 있다.
한편 웨이퍼 상태에서 검사공정을 마친 소자들은 출하 또는 후공정을 위하여 양품의 소자들만이 픽앤플레이스(Pick & Place) 장치에 의하여 와플팩과 같은 전용 트레이에 적재된다. 그리고 트레이에 적재된 소자들은 트레이에 적재된 상태로 그 표면에 대한 후속 검사공정이 자동검사장치에 의하여 또는 육안에 의하여 추가로 수행된다.
그런데 웨이퍼 상태에서의 검사공정, 픽앤플레이스공정 및 후속 검사공정은 별도의 장치에 의하여 수행되는 경우 각 장치에서 발생할 수 있는 문제점을 다시 보완해야 하는 문제점이 있다.
즉, 종래에는 웨이퍼 상태에서의 검사공정 후에 픽앤플레이스 공정이 수행되는데 픽앤플레이스 공정 수행 중 소자에 칩핑, 크랙, 스크래치 등 손상이 가해질 수 있음에도 불구하고 이에 대한 검사가 불가능하였다.
그리고 이에 대한 보완으로서, 픽앤플레이스 후 트레이에 적재된 상태에서 후속 검사공정이 수행되는데 이때 트레이에 적재된 상태 및 트레이의 상태(변형, 제조오차 등에 의하여 소자 수용홈에 적재된 소자에 대한 비전검사가 원활하게 수행되지 못함) 등으로 인하여 검사가 원활하게 수행되지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 웨이퍼 상태에서의 검사공정, 픽앤플레이스 공정 및 후속 검사공정을 하나의 장치에 의하여 수행할 수 있는 소자검사장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 소자들이 부착된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와; 상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 상기 웨이퍼링 상에 부착된 소자들에 대한 표면검사를 수행하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 표면검사를 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 이송하는 픽업툴과; 상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 언로딩부와; 상기 소자검사부에 의하여 불량품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 빈트레이부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.
본 발명에 따른 소자검사장치는 웨이퍼 상태에서 소자를 검사하고 소자를 픽업하여 그 검사결과에 따라서 트레이에 분류하여 적재한 후 곧바로 후속 검사공정을 수행함으로써 소자검사에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
특히 웨이퍼 상태에서의 검사공정, 픽앤플레이스공정 및 후속 검사공정을 하나의 장치에 의하여 수행됨으로써 소자 검사의 후 픽앤플레이스공정에 의한 영향을 받지 않아 소자검사결과에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.
또한 본 발명에 따른 소자검사장치는 소자의 픽업 및 플레이스 과정 중에 소자의 손상이 가해질 수 있는데 소자의 픽업 및 플레이스 직후에 후속 검사공정이 수행됨에 따라서 소자의 픽업 및 플레이스 과정 중에 소자의 손상의 확인이 용이한 이점이 있다.
특히 웨이퍼 상태에서의 소자검사 후 소자를 픽업한 상태에서 소자의 저면에 대한 검사를 수행함으로써 소자검사를 보다 효율적으로 수행할 수 있다.
또한 웨이퍼 상태에서의 소자검사 후 소자를 픽업한 상태에서 소자의 저면에 대한 이미지를 획득하여 그 이미지를 분석하여 소자가 안착될 트레이를 정렬함으로써 소자의 안착과정에서 발생될 수 있는 소자에 대한 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 소자검사장치를 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1의 소자검사장치를 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 3은 도 1의 소자검사장치에서 소자검사 후 트레이로 적재하는 과정을 보여주는 개념도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 소자검사장치에서 사용되는 웨이퍼링을 보여주는 단면도들이다.
도 5는 도 1의 소자검사장치에서 사용되는 와플팩을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 소자검사장치를 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 3은 도 1의 소자검사장치에서 소자검사 후 트레이로 적재하는 과정을 보여주는 개념도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 소자검사장치에서 사용되는 웨이퍼링을 보여주는 단면도들이다.
도 5는 도 1의 소자검사장치에서 사용되는 와플팩을 보여주는 사시도이다.
이하 본 발명에 따른 소자검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 소자검사장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소자(10)들이 부착된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을 공급받아 웨이퍼링(20) 상에 부착된 소자(10)들에 대한 표면검사를 수행하는 소자검사부(200)와; 소자검사부(200)에서 표면검사를 마친 웨이퍼링(20)으로부터 소자(10)를 픽업하여 이송하는 픽업툴(510)과; 픽업툴(510)에 의하여 이송되는 소자(10)들 중 소자검사부(200)에 의하여 양품으로 검사된 소자(10)들이 트레이(30)에 안착되는 언로딩부(300)와; 소자검사부(200)에 의하여 불량품으로 검사된 소자(10)들이 트레이(30)에 안착되는 빈트레이부(400)를 포함한다.
여기서 상기 소자(10)는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등의 IC칩, LED 소자 등을 이루는 소자로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한 테스트공정 및 분류공정)을 마친 소자이다. 그리고 상기 소자(10)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 절단공정 후 웨이퍼링(20)에 적재된 상태로 이송된다.
상기 웨이퍼링(20)은 소자(10)들을 적재시켜 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(21)와; 접착테이프(21)가 결합되는 제1결합링(22)과, 제1결합링(22)에 결합된 접착테이프(21)를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프(21)를 외경방향으로 변형시켜 각 소자(10)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링(23)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 상기 웨이퍼링(20)은 각 소자가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프 및 접착테이프가 결합되는 하나의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
상기 웨이퍼링(20)은 원형, 사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이중의 결합링 이외에 단일의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
상기 트레이(30)는 도 5에 도시된 바와 같이, 각 소자(10)가 안착될 수 있도록 복수 개의 안착홈(31)들이 형성되며, 장방형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 안착홈(31)은 트레이(30)가 상하로 적층될 때 손상되지 않도록 소자(10)의 높이보다 깊게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼링로딩부(100)는 소자(10)들이 적재된 복수 개의 웨이퍼링(20)들을 로딩하는 구성으로서, 장치의 구성 및 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 복수 개의 웨이퍼링(20)들이 적재된 웨이퍼링카세트가 로딩되는 카세트로딩부와; 소자검사를 위하여 웨이퍼링(20)을 이동시키는 웨이퍼이동툴을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼링카세트는 소자(10)들이 적재된 복수의 웨이퍼링(20)들이 적재되는 구성으로 웨이퍼링(20)이 적층되어 적재되도록 구성될 수 있으며 적층된 웨이퍼링(20)이 순차적으로 인출될 수 있도록 상하로 이동가능하도록 설치될 수 있다.
그리고 상기 웨이퍼링로딩부(100)는 그 구성에 따라서 소자검사 및 소자인출을 마친 웨이퍼링이 웨이퍼링카세트로 다시 적재될 수 있도록, 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 검사 및 인출될 제1의 웨이퍼링(20)이 소자검사부(200)로 전달되기 전에 소자검사부(200)로부터 소자(10)의 인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 전달받고 제1의 웨이퍼링(20)이 소자검사부(200)로 전달을 마친 후에 제2의 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링카세트의 빈자리로 전달하도록 제2의 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부를 추가로 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼버퍼부는 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하기 위한 구성으로서 웨이퍼링(20)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 웨이퍼이동툴은 웨이퍼링카세트와 소자검사부(200) 사이에서 웨이퍼링(20)을 이송하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 웨이퍼로딩부(100)는 소자검사 및 인출을 위한 웨이퍼링(20)을 소자검사부(200)에 전달하고, 소자검사 및 인출을 마친 웨이퍼링(20)을 전달받는 구성으로서 설명하였으나, 소자검사 및 인출을 위한 웨이퍼링(20)을 소자검사부(200)에 전달만 수행하도록 구성될 수 있음은 물론이다.
또한 상기 웨이퍼로딩부(100)는 소자검사부(200)와 별도로 구성되는 것으로 설명하였으나 웨이퍼링(20)의 이동경로 상에 소자의 표면검사를 위한 카메라(610)을 상측에 설치하는 등 소자검사부(200)와 함께 구성될 수도 있다.
상기 소자검사부(200)는 웨이퍼링(20) 상에 부착된 소자(10)들의 표면검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
즉, 상기 소자검사부(200)는 웨이퍼링(20)의 상측에 설치되어 하나 이상의 소자(10)들에 대한 이미지를 획득하는 카메라(610)를 포함할 수 있다.
상기 카메라(610)는 검사대상인 소자(10)의 특성, 검사의 내용에 따라서 구성되며, 카메라(610)에 의하여 획득된 이미지는 카메라(610)와 함께 설치되거나 별도로 또는 장치를 제어하는 제어부와 함께 구성되는 검사모듈에 의하여 분석되고 그 분석결과에 의하여 소자(10)의 표면상태가 판단되며 그 검사결과를 제어부에 전달한다.
그리고 상기 제어부는 소자검사부(200)에 의하여 검사된 검사결과에 의하여 언로딩부(300) 및 빈트레이부(400)로 전달하도록 픽업툴(510)을 제어한다.
한편 상기 소자검사부(200)는 카메라(610)가 웨이퍼링(20) 상의 소자(10)들의 검사수행을 위하여 카메라(610) 및 웨이퍼링(20)이 상대적으로 수평방향으로 이동할 필요가 있는바, X-Y방향, X-Y-θ방향 등의 수평방향으로 웨이퍼링(20)을 이동시키기 위한 웨이퍼링테이블을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼링테이블은 웨이퍼링(20)의 교환 및 X-Y방향, X-Y-θ방향 등의 수평방향이동을 가능하게 하는 구성으로서 다양한 구성이다.
여기서 상기 웨이퍼링테이블은 소자검사 후 픽업(510)이 소자(10)를 픽업하는데 웨이퍼링(20)을 이동시키는 구성으로서 사용될 수 있음은 물론이다.
한편 상기 소자검사부(200)는 카메라(610) 및 웨이퍼링(20)이 상대적으로 수평방향으로 이동할 수 있는 구성으로서 카메라(610)가 이동할 수 있음은 물론이다.
상기 소자검사부(200)에 의하여 수행되는 표면검사는 소자(10)에서 범프, 패턴, 칩핑(Chipping), 크랙, 스크래치(Scratch), 이물질 유무 등에 대한 검사들을 포함할 수 있다.
상기 픽업툴(510)은 소자검사부(200)에 의하여 소자검사를 마친 소자(10)들을 소자 픽업위치①에서 픽업하여 그 검사결과에 따라서 언로딩부(300) 및 빈트레이부(400)로 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 소자검사부(200)는 픽업툴(510)에 의하여 소자(10)들을 픽업하기 위한 별도의 웨이퍼링테이블을 구비할 수 있다.
그리고 상기 픽업툴(510)은 하나의 픽커 또는 2개 이상의 픽커로 구성될 수 있다. 여기서 상기 픽커는 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 소자(10)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 픽업툴(510)은 소자의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, X-Y방향이동, X방향이동, 선회이동 등 다양한 형태로 이동가능하도록 구성될 수 있다.
특히 상기 픽업툴(510)은 도 1에 도시된 바와 같이, 트레이(30)에의 적재시 X방향이동이 필요한바 X방향이동이 가능하도록 구성될 수 있다.
상기 언로딩부(300)는 픽업툴(510)에 의하여 이송되는 소자(10)들 중 소자검사부(200)에 의하여 양품으로 검사된 소자(10)들이 트레이(30)에 안착되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 언로딩부(300)의 일예로서, 복수 개의 트레이(30)들이 적재된 트레이적재부들과; 트레이적재부로부터 트레이(30)를 공급받아 픽업툴(510)로부터 소자(10)들을 전달받는 소자전달위치②로 트레이(30)를 이동시키는 트레이이동부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 트레이적재부는 트레이(30)가 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 트레이이동부는 트레이적재부로부터 트레이(30)를 인출하여 소자전달위치②로 트레이(30)를 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 트레이이동부는 서로 평행하게 배치된 제1이동경로 및 제2이동경로를 포함할 수 있으며, 제1이동경로에는 소자전달위치②에서 소자(10) 안착을 위하여 트레이(30)의 안착홈(31)의 정렬상태를 검사하는 트레이이미지획득부(630)가 설치되며, 제2이동경로에는 트레이(30)에 안착된 소자(10)들의 표면을 재검사하는 비전검사부(640)가 설치될 수 있다.
상기 트레이이미지획득부(630)는 트레이(30)에 형성된 하나 이상의 안착홈(31)에 대한 이미지를 획득하는 카메라를 포함하며, 상기 카메라는 이미지 분석을 위한 검사모듈로 획득된 이미지를 전달하도록 구성된다. 여기서 이미지 분석결과는 소자(10)가 각 안착홈(31)에 정확하게 안착될 수 있도록 트레이(30)를 X-Y방향이동, X방향이동, 선회이동 등에 의하여 정렬하는데 사용된다. 또한 상기 트레이이미지획득부(630)는 안착홈(31) 내의 이물 유무 등을 검사하는데 사용될 수 있다.
상기 비전검사부(640)는 하나 이상의 소자(10)에 대한 이미지를 획득하는 카메라를 포함하며, 상기 카메라는 이미지 분석을 위한 검사모듈로 획득된 이미지를 전달하도록 구성된다. 여기서 이미지 분석결과는 픽업툴(510)에 의한 픽업 및 플레이스 과정에서 발생될 수 있는 손상(칩핑(Chipping), 크랙, 스크래치(Scratch), 이물질 유무 등) 등을 검사하는데 사용된다.
한편 상기 언로딩부(300)는 소자전달위치②에서 각 소자(10)들이 트레이(30)의 안착홈(31)에 정확하게 안착될 수 있도록 트레이(30)를 X-Y방향이동, X방향이동, 선회이동 등의 수평방향으로 트레이(30)를 이동시키기 위한 트레이테이블을 포함할 수 있다.
상기 빈트레이부(400)는 소자검사부(200)에 의하여 불량품으로 검사된 소자(10)들이 트레이(30)에 안착되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
일례로서, 상기 빈트레이부(400)는 복수 개의 트레이(30)들이 적재된 트레이적재부들과; 트레이적재부로부터 트레이(30)를 공급받아 픽업툴(510)로부터 소자(10)들을 전달받는 소자전달위치로 트레이(30)를 이동시키는 트레이이동부를 포함할 수 있다.
상기 트레이적재부는 앞서 설명한 언로딩부(300)의 트레이적재부와 유사한 구성을 가지거나 언로딩부(300)의 트레이적재부와 함께 사용될 수 있다.
상기 트레이이동부는 트레이적재부로부트 트레이를 인출하여 트레이를 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 빈트레이부(400)는 소자(10)의 불량 종류에 따라서 하나 또는 복수 개의 구성이 가능하다.
한편 상기 언로딩부(300)의 제2이동경로에서 불량품으로 검사된 소자(10)들은 픽업툴(510)에 의하여 이송되거나, 언로딩부(300) 및 빈트레이부(400) 사이를 이동하도록 추가로 설치되는 별도의 소팅픽업툴에 의하여 이송될 수 있다.
한편 상기 픽업툴(510)의 이송경로에는 픽업툴(510)에 픽업된 소자(10)에서 픽업면의 반대면인 저면에 대한 표면검사를 수행하는 저면검사부(620)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 저면검사부(620)는 픽업툴(510)에 픽업된 소자(10)에 대한 이미지를 획득하는 카메라를 포함하며, 상기 카메라는 이미지 분석을 위한 검사모듈로 획득된 이미지를 전달하도록 구성된다. 여기서 이미지 분석결과는 픽업툴(510)에 의한 픽업 및 플레이스 과정에서 발생될 수 있는 손상(칩핑(Chipping), 크랙, 스크래치(Scratch), 이물질 유무 등) 등을 검사하는데 사용된다.
한편 상기 언로딩부(300) 및 빈트레이부(400), 특히 언로딩부(300)에서 트레이(30)의 안착홈(31)에 소자(10)가 보다 정확하게 안착될 필요가 있는데 여기서 소자(10) 및 트레이(30)의 안착홈(31)의 정확한 정렬이 필요하다.
따라서 상기 저면검사부(620)는 픽업툴(510)에 픽업된 소자(10)의 저면 투영형상을 인식하여 언로딩부(300) 및 빈트레이부(400) 중 적어도 어느 하나에서 저면검사부(620)에 의하여 인식된 투영형상을 기준으로 소자(10)가 안착될 트레이(30)를 정렬하는데 사용될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 웨이퍼링로딩부 200 : 소자검사부
300 : 언로딩부 400 : 빈트레이부
300 : 언로딩부 400 : 빈트레이부
Claims (10)
- 소자들이 부착된 웨이퍼링을 로딩하는 웨이퍼링로딩부와;
상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 상기 웨이퍼링 상에 부착된 소자들에 대한 표면검사를 수행하는 소자검사부와;
상기 소자검사부에서 표면검사를 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 이송하는 픽업툴과;
상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 언로딩부와;
상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 불량품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 빈트레이부와;
상기 픽업툴의 이송경로에 설치되어 상기 픽업툴에 픽업된 소자에서 픽업면의 반대면인 저면에 대한 표면검사를 수행하는 저면검사부를 포함하고,
상기 트레이는 소자들 각각이 안착될 복수 개의 안착홈들이 형성되며,
상기 저면검사부는 상기 픽업툴에 픽업된 소자의 저면 투영형상을 인식하여 상기 언로딩부 또는 상기 빈트레이부는 상기 저면검사부에 의하여 인식된 상기 투영형상을 기준으로 소자가 안착될 트레이를 정렬하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 소자들이 부착된 웨이퍼링을 로딩하는 웨이퍼링로딩부와;
상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 상기 웨이퍼링 상에 부착된 소자들에 대한 표면검사를 수행하는 소자검사부와;
상기 소자검사부에서 표면검사를 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 이송하는 픽업툴과;
상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 언로딩부와;
상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 불량품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 빈트레이부를 포함하고,
상기 언로딩부는, 복수 개의 트레이들이 적재된 트레이적재부와; 상기 트레이적재부로부터 트레이를 공급받아 상기 픽업툴로부터 소자들을 전달받는 소자전달위치로 트레이를 이동시키는 트레이이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 픽업툴의 이송경로에 설치되어 상기 픽업툴에 픽업된 소자에서 픽업면의 반대면인 저면에 대한 표면검사를 수행하는 저면검사부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 트레이는 소자들 각각이 안착될 복수 개의 안착홈들이 형성되며,
상기 저면검사부는 상기 픽업툴에 픽업된 소자의 저면 투영형상을 인식하여 상기 언로딩부 또는 상기 빈트레이부는 상기 저면검사부에 의하여 인식된 상기 투영형상을 기준으로 소자가 안착될 트레이를 정렬하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 트레이이동부는 서로 평행하게 배치된 제1이동경로 및 제2이동경로를 포함하며,
상기 제1이동경로에는 상기 소자전달위치에서 소자 안착을 위하여 트레이의 안착홈의 정렬상태를 검사하는 트레이이미지획득부가 설치되며,
상기 제2이동경로에는 상기 트레이에 안착된 소자들의 표면을 재검사하는 비전검사부가 설치된 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 빈트레이부는 복수 개의 트레이들이 적재된 트레이적재부와;
상기 트레이적재부로부터 트레이를 공급받아 상기 픽업툴로부터 소자들을 전달받는 소자전달위치로 트레이를 이동시키는 트레이이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 제2이동경로에서 불량품으로 검사된 소자들을 빈트레이부로 이송하는 소팅픽업툴이 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 제2이동경로에서 불량품으로 검사된 소자들은 상기 픽업툴에 의하여 빈트레이부로 이송되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 웨이퍼의 절단공정 후 소자들이 부착된 웨이퍼링을 로딩하는 웨이퍼링로딩부와;
상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 상기 웨이퍼링 상에 부착된 소자들에 대한 표면검사를 수행하는 소자검사부와;
상기 소자검사부에서 표면검사를 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 이송하는 픽업툴과;
상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 언로딩부와;
상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 불량품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 빈트레이부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치. - 소자들이 부착된 웨이퍼링을 로딩하는 웨이퍼링로딩부와;
상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 상기 웨이퍼링 상에 부착된 소자들에 대한 표면검사를 수행하는 소자검사부와;
상기 소자검사부에서 표면검사를 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 이송하는 픽업툴과;
상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 언로딩부와;
상기 픽업툴에 의하여 이송되는 소자들 중 상기 소자검사부에 의하여 불량품으로 검사된 소자들이 트레이에 안착되는 빈트레이부와;
상기 픽업툴의 이송경로에 설치되어 상기 픽업툴에 픽업된 소자에서 픽업면의 반대면인 저면에 대한 표면검사를 수행하는 저면검사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
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