KR100718848B1

KR100718848B1 - 대전방지 폴리에스테르 필름

Info

Publication number: KR100718848B1
Application number: KR1020050115299A
Authority: KR
Inventors: 이규석; 이정우; 이문복; 김상필
Original assignee: 도레이새한 주식회사
Priority date: 2005-11-30
Filing date: 2005-11-30
Publication date: 2007-05-17
Also published as: JP2007152930A; CN1974637A; TW200720334A; TWI314938B; CN1974637B

Abstract

본 발명은 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 전도성 폴리머를 포함하는 대전방지층을 형성하고, 상기 대전방지층의 상층에 실리콘 수지층을 형성하여 대전방지성 및 이형물성이 우수한 폴리에스테르 필름을 제공한다.

본 발명에 따른 대전방지 폴리에스테르 이형필름은 각종 디스플레이의 이형필름으로 사용하는 경우에 있어서, 우수한 대전방지 기능으로 인해 점착제와의 박리 시에 박리대전이 적고 박리 시 발생하는 정전기로 인한 결함을 해소시킬 수 있다. 또한 실리콘 수지층을 적층하는 경우에 있어서도 대전방지 기능이 저하되지 않으면서 안정적인 이형물성을 나타낸다.

폴리에스테르 이형필름, 전도성 폴리머, 실리콘 수지층, 대전방지, 이형물성

Description

대전방지 폴리에스테르 필름{ANTI-STATIC POLYESTER FILM}

본 발명은 대전방지 폴리에스테르 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 전도성 폴리머를 포함하는 대전방지층을 형성하고, 상기 대전방지층의 상층에 실리콘 수지층을 형성함으로써 대전방지성 및 이형물성을 향상시킨 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

산업화의 발달과 더불어 각종 전자 및 전기기기, 정보통신 분야 및 일반 생활용품에 이르기까지 많은 분야에서 합성수지 또는 합성섬유의 사용이 급증함에 따라 정전기의 문제가 크게 대두되고 있다. 최근 점착층을 보호하는 기능이 주목적인 이형필름에서도 이러한 대전방지 기능이 많이 요구되고 있다. 기존에는 이형필름을 점착제 층으로부터 분리할 때 발생하는 정전기로 인해 발생되는 문제점을 해결하기 위해 점착제 층에 대전방지 기능을 부여하였다. 그러나 점착제 층에 대전방지 기능을 부여하는 경우 대전방지제와 점착제의 상용성이 좋지 않아 충분한 대전방지성을 나타내지 못하는 문제점이 있었다. 따라서 최근에는 점착제층 외에 이형방지층에 대전방지기능을 부여하는 경우가 많아졌다.

한편 상기 이형필름에 요구되는 물성으로는 대전방지 기능외에도 이형 박리력, 내용제성, 실리콘의 비전사성 등의 이형물성의 향상이 요구되고 있다. 상기 이형 박리력의 경우 점착제의 제조시 이를 참조하나 이형방지층의 경우에도 점착제 층으로부터의 박리력이 좋아야 하므로 일반적으로는 낮은 이형 박리력을 가지는 것이 유리하다. 한편 이형필름에 포함되는 실리콘이 비전사성이 아니라면 실리콘 성분이 점착제 층으로 전사되어 점착제의 기능을 저하시킬 수도 있다. 내용제성은 점착제로 이형필름을 합지하는 공정에서 점착제에 사용되는 용제에 의해 실리콘 층이 분리되고, 분리된 실리콘이 점착제 면에 묻으면서 점착제의 기능을 저하시킬 수도 있기 때문이다.

종래에는 대전방지 기능을 가지는 이형필름의 제조를 위해 제전필름 면에 실리콘 코팅을 하거나, 실리콘 조성물 내에 리튬, 구리, 마그네슘, 칼슘, 철, 코발트나 니켈 등의 금속물질을 함유시키는 방법이 공지되어 있다(미국특허공보 제4,764,564호). 하지만 상기 방법은 경제적인 측면에서 불리할 뿐 아니라 상기 실리콘이 이형필름내에서 충분한 성능을 발휘하기에는 한계가 있었다.

또한 실리콘 수지와 대전방지 수지를 함께 혼합한 조성물 같은 경우에는 대전방지 수지에 포함되어 있는 질소, 인, 황 화합물이 실리콘 수지의 경화를 방해하여 이형필름을 얻는 데 어려움이 있었다. 이에 더하여 계면활성제나 음이온 또는 양이온 타입의 고분자형 대전방지 코팅 면에 실리콘 코팅을 하는 경우에는 사용되 는 대전방지제가 대기 중의 습도에 의존해서 대전방지 기능을 발휘하게 되는 것이 일반적인데 대전방지 층 위의 실리콘 코팅 막으로 인해 대전방지 기능이 떨어지게 된다. 특히 계면활성제 타입인 경우에는 대전방지 층과 실리콘층 사이의 밀착력이 떨어지게 되어 점착제 면으로 실리콘이 전사되어 점착제의 기능을 저하시키는 문제점이 발생하였다.

상술한 문제점을 극복하기 위해, 본 발명의 목적은 대전방지층의 상층에 실리콘 수지층을 형성하는 경우에도 대전방지 효과가 떨어지지 않고, 이형물성이 향상되는 대전방지층을 구비한 대전방지성 폴리에스테르 필름을 제공하는데 있다.

상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 대전방지성 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름, 대전방지를 위해 전도성 폴리머를 포함하며, 상기 폴리에스테르 필름의 일면 또는 양면에 형성되는 대전방지층 및 이형물성을 향상시키기 위해 상기 대전방지층에 적층되는 실리콘 수지층을 포함한다.

상기 대전방지층은 전도성 폴리머, 바인더 수지 및 가교제를 포함하며, 보다 바람직하게는 상기 대전방지층은 전도성 폴리머 100 중량부에 대하여 바인더 수지 200 ~ 2,000 중량부 및 가교제 40 ~ 100 중량부를 포함한다.

상기 전도성 폴리머는 바람직하게는 폴리음이온과 폴리티오펜 또는 그의 유 도체를 중합하여 제조한다.

상기 바인더 수지는 바람직하게는 카보닐기, 수산기, 아크릴기, 우레탄기, 카복실기, 아미드기, 이미드기, 카복실산, 말레인산 및 무수말레인산으로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 관능기를 포함한다.

상기 가교제는 바람직하게는 이소시아네이트계, 카보닐이미드계, 옥사졸린계, 에폭시계 및 멜라민계로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 화합물을 포함한다.

상기 대전방지층은 바람직하게는 고형분 0.5 ~ 10 중량 %를 함유한다.

상기 실리콘 수지층에 포함되는 실리콘 수지는 바람직하게는 알킬비닐 폴리실록산, 알킬하이드로젠 폴리실록산, 백금착화합물 및 실란커플링제를 포함한다.

상기 실리콘 수지층은 바람직하게는 고형분 0.5 ~ 5.0 중량%를 함유한다.

상기 폴리에스테르 필름의 두께는 바람직하게는 5 ∼ 300㎛로 구성된다.

이하 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 한 특징에 따른 대전방지성 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름, 대전방지를 위해 전도성 폴리머를 포함하며, 상기 폴리에스테르 필름의 일면 또는 양면에 형성되는 대전방지층 및 이형물성을 향상시키기 위해 상기 대전방지층에 적층되는 실리콘 수지층을 포함한다.

먼저 대전방지층을 설명한다.

본 발명의 대전방지층은 폴리에스테르 필름의 정전기의 발생을 방지하기 위한 것으로, 바람직하게는 상기 대전방지층은 전도성 폴리머, 바인더 수지 및 가교제를 포함하며, 보다 바람직하게는 상기 대전방지층은 전도성 폴리머 100 중량부에 대하여 바인더 수지 200 ~ 2,000 중량부 및 가교제 40 ~ 100 중량부를 포함한다.

구체적으로 상기 대전방지층에 포함되는 전도성 폴리머 수지는 대전방지성을 부여하기 위하여 바람직하게는 폴리음이온에 폴리티오펜 또는 그의 유도체를 혼합하여 사용한다. 구체적으로는 하기 화학식 1 및 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 단독 또는 혼합하여 폴리 음이온의 존재 하에서 중합함으로써 얻을 수 있다.

상기 화학식 1에 있어서, R1, R2는 각각 독립적으로 수소원자, C₁ _~ ₁₂ 의 지방족탄화수소기, 지환족 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기를 나타내며 구체적으로 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 및 벤젠기 등이 이에 해당한다.

상기 화학식 2에서 n은 1~4의 정수이다.

상기 폴리 음이온은 산성 폴리머이며, 고분자 카르복실산 또는 고분자 술폰산, 폴리비닐술폰산 등이다. 고분자 카르복실산으로는 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리말레산 등이 있으며, 고분자 술폰산으로는 폴리스티렌술폰산 등이 있다.

한편 본 발명에서는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 0.5중량%와 폴리스티렌설폰산(분자량 Mn=150,000) 0.8중량%를 함유하는 중합체의 수분산체(Baytron P, 바이엘사)를 사용한다.

상기 대전방지층에 포함되는 바인더 수지는 수분산 또는 수용해성 바인더 수지로서 대전방지층과 기재 필름인 폴리에스테르 필름과의 밀착성 향상을 도모하며, 전도성 폴리머 수지 100중량부에 대하여 200 ~ 2000중량부를 첨가한다. 만일 바인더 수지의 함량이 200 중량부 미만이면 기재와의 밀착성을 부여하는 것에 문제가 있고, 2000중량부를 초과하면 투명성과 대전방지성을 구현하는데 문제가 있다.

상기 바인더 수지는 카보닐기, 히드록실기, 아크릴기, 우레탄기, 카복실기, 아미드기, 이미드기, 카복실산, 말레인산 및 무수말레인산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 어느하나 이상의 관능기를 포함한다. 상기 관능기를 포함하는 바인더 수지로는 폴리아크릴계, 폴리우레탄계, 에폭시계, 폴리에스테르계, 비닐수지, 아미드 수지중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 화합물은 각각의 골격 구조가 공중합 등에 의해 실질적으로 복합구조를 가질 수 있으며 복합구조를 갖는 바인더의 예로는 아크릴 그라프트 폴리에스테르, 아크릴 그라프트 폴리우레탄, 비닐수지 그라프트 폴리에스테르, 비닐수지 그라프트 폴리우레탄 등이 있다.

상기 대전방지층에 포함되는 상기 가교제는 대전방지층의 도포층과 기재 필름인 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 향상하기 위하여 사용되며 바람직하게는 이소시아네이트계, 카르보닐이미드계, 옥사졸린계 및 멜라민계 화합물으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것을 사용한다. 또한 상기 전도성 폴리머 수지 100중량부에 대하여 상기 가교제를 40 ~ 400 중량부를 첨가하며, 만일 40중량부 미만으로 첨가하면 충분한 경화가 이루어지지 않아 밀착성을 구현하기 어렵고, 400중량부를 초과하면 투명성을 저해한다.

상기 대전방지층은 전체 중량에 대해 0.5 ∼ 10.0%의 고형분이 포함되도록 용매로 희석한 후 폴리에스테르 필름에 코팅한다. 상기 용매는 본 발명의 고형분을 용해하여 폴리에스테르 필름상에 도포될 수 있는 것이면 종류의 제한이 없으나, 바 람직하게는 물을 사용한다. 한편 상기 고형분의 함량이 0.5중량% 미만이면, 코팅층의 피막형성 및 대전방지 기능 발현이 충분치 않은 문제점이 있고, 10.0중량%를 초과하면 필름의 투명성이 저하되는 문제점이 있다.

다음으로 실리콘 수지층에 대하여 설명한다.

실리콘 수지층은 상기 대전방지층에 형성되어 이형물성을 향상시킬 수 있는 것이면 종류의 제한이 없으나, 본 발명에서 사용되는 실리콘 수지층은 알킬비닐폴리실록산, 알킬하이드로젠폴리실록산, 백금착화합물 및 실란 커플링제를 포함한다. 보다 상세하게는, 알킬하이드로젠폴리실록산은 알킬비닐폴리실록산 100중량부에 대하여 1.5～10중량부가 투입되고, 바람직하게는 2 ~ 5 중량부가 투입된다. 백금착화합물은 알킬비닐폴리실록산의 100중량부에 대하여 10 ~ 500ppm이 되도록 한다. 실란 커플링제는 알킬비닐폴리실록산의 100중량부에 대하여 0.5 ~ 30 중량부가 되도록 한다.

상기 실란 커플링제는 바람직하게는 아미노 실란계, 비닐 실란계, 에폭시 실란계, 메타크릴옥시 실란계, 이소시아네이트 실란계 등을 사용하며, 보다 바람직하게는 에폭시계 실란 커플링제를 사용한다.

본 발명의 실리콘 수지층은 용매에 전체 중량에 대해 0.5 ～ 10.0%의 고형분이 포함되도록 용매로 희석한 후 폴리에스테르 필름에 코팅한다. 0.5% 이하의 경우 충분한 이형력을 발현할 수 없고, 10% 이상인 경우는 투명성이 나쁘고 실리콘 경화 에 있어 경시적 변화를 유발할 수 있다. 상기 용매는 고형분을 용해하여 대전방지층상에 도포될 수 있는 것이면 종류의 제한이 없지만, 바람직하게는 메탄올, 에탄올, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 노말헥산, 및 에틸아세테이트 등으로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용한다.

본 발명에서 사용되는 실리콘 수지는 에멀젼 형태 또는 분산상 형태로 기재에 적용되며, 분산은 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리비닐알콜 등의 수성 고분자와 알킬페닐폴리글리콜에테르와 같은 계면활성제를 더 첨가하는 것도 가능하다.

다음으로 폴리에스테르 필름에 대하여 설명한다.

본 발명에 사용되는 폴리에스테르 필름은 종류의 제한이 없으나, 종래에 대전방지 코팅의 기재필름으로서 알려져 있는 공지의 것을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지를 중심으로 설명하나 본 발명의 폴리에스테르 필름은 이에 한정되지 않는다. 상기 필름을 구성하는 폴리에스테르는, 방향족 디카르복시산과 지방족 글리콜을 중축합시켜 얻은 폴리에스테르를 가리킨다. 방향족 디카르복시산으로서는, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산 등을 들 수 있고, 지방족 글리콜로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다. 대표적인 폴리에스테르로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나 프탈렌디카르복실레이트(PEN) 등이 있다. 상기 폴리에스테르는, 제3성분을 함유한 공중합체도 가능하다. 상기 공중합 폴리에스테르의 디카르복시산 성분으로서는, 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 아디프산, 세바스산, 옥시카르복시산(예컨대, P-옥시벤조산 등)을 들 수 있고, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올,네오펜틸글리콜 등을 들 수 있다. 이들의 디카르복시산 성분 및 글리콜 성분은, 2종 이상을 병용하여도 좋다. 본 발명의 필름은 높은 투명성을 갖는 동시에 생산성, 가공성이 우수한 일축 또는 이축 배향 필름을 사용한다.

상기 기재 필름인 폴리에스테르 필름은 공지의 방법으로 제조될 수 있다. 폴리에스테르 수지를 진공 건조 후에 압출기로 용융하여 티다이(T-DIE)를 통해 시트상으로 압출하고 냉각롤에 정전인가법(pinning)으로 캐스팅 드럼에 밀착시켜 냉각 고화시켜 미연신 폴리에스테르 쉬트를 얻고 이를 폴리에스테르 수지의 유리전이온도 이상으로 가열된 롤에서 롤과 롤 사이의 주속비 차에 의한 2.5~4.5배 종방향 연신을 행하고, 연속해서 클립에 물린 필름을 기계적으로 연신시키는 횡방향 연신 장치 내에서 3.0~7.0배 연신 및 열고정함으로써 연신 배향 필름을 얻을 수 있다. 종방향 연신과 횡방향 연신 공정 사이에 행해지는 코팅 방법으로는 특별히 제한하지는 않지만 메이어바(meyer bar)방식, 그라비아 방식 등이 사용되며, 도포하기 전에 필름 표면에 극성기를 도입하여, 코팅층과 필름과의 접착성이나 도포성을 향상시킬 수 있도록 코로나(corona)방전 처리를 하는 것이 바람직하다. 또한, 대전방지 코팅 액의 안정성, 젖음성(wetting) 및 도포 레벨링(leveling) 향상을 위하여, 에탄올, 이소프로판올, 이소프로필알코올 등의 알코올류, 에틸셀로솔브, t-부틸셀로솔브 등의 에테르류, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤류, 디메틸에탄올아민 등의 아민류 또는 이온성/비이온성 계면활성제를 1종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 폴리에스테르 필름의 두께는 통상 5 ~ 300㎛, 바람직하게는 10 ~ 250㎛이다.

상기 기재 필름상에 형성되는 대전방지층은 기재 필름의 적어도 한 면에 전도성 폴리머 수지와 바인더 수지 및 가교제를 물로 희석한 코팅액을 도포하여 형성한다. 상기 코팅 조성물의 도포방법으로는 그라비아 롤(gravure roll)이나 리버스 그라비아 롤(reverse gravure roll)과 같은 롤을 이용하는 도포법, 메이어바(mayer bar)를 이용하는 도포법, 에어나이프(air knife)를 이용하는 도포법과 같은 일반적인 방법을 이용할 수 있으며, 도포하기 전 코로나 방전처리를 실시하여 필름표면에 극성기 도입 및 표면 장력을 높여 조성물의 코팅성에 유리하도록 하고 조성물과 폴리에스테르 수지와의 접착력을 향상시키도록 하는 것이 바람직하다.

상기 기재 필름의 적어도 한 면에 적층된 대전방지층의 상부에 상기 기재된 실리콘 수지층이 적층된다. 실리콘 수지층의 적층방법은 대전방지층의 적층방법과 동일하나 바람직하게는 그라비아 코팅 방법으로 코팅 후 열풍 건조함으로써 대전방지성이 우수한 폴리에스테르 이형필름을 제조한다.

본 발명의 대전방지층은 일반적인 이온 타입의 대전방지제가 대기의 수분과의 이온 결합에 의해 대전방지 기능을 구현하는 메커니즘과는 달리, 전도성 폴리머의 전자 전도에 의한 메커니즘에 의해 대전방지 효과를 구현함으로 인해 상기 대전방지층의 상단에 실리콘 수지층을 도포하여도 대전방지성이 유지되는 효과를 가진다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

<제조예 1>

폴리에스테르 필름 기재의 제조

평균 입경이 2.5㎛의 무정형 구형 실리카 입자가 20ppm들어있는 극한 점도 0.625㎗/g의 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(pellet)을 진공 드라이어를 이용하여 7시간동안 160℃에서 충분히 건조시킨 후 용융하여 압출 티-다이를 통하여 냉각드럼에 정전인가법으로 밀착시켜 무정형 미연신 시트를 만들고, 이를 다시 가열하여 95℃에서 필름 진행 방향으로 3.5배 연신을 행하였다. 다음으로 코팅될 필름 면에 코로나 방전처리를 실시하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

< 실시예 1>

코로나 처리된 면에 고형분으로서, 전도성고분자 수지(바이엘사, Baytron P ; 폴리3,4-에틸렌디옥시티오펜 0.5중량%와 폴리스티렌술폰산 0.8중량%를 함유하는 수분산체)를 100중량부, 아크릴 바인더 수지(니뽄카바이드사, Y8003B) 400중량부, 에폭시 가교제(나가세켐텍사, DENACOL EX-313) 100중량부를 물에 혼합하여 대전방지 코팅액을 제조하였다. 이때 고형분의 함량은 전체 대전방지 코팅액에 대하여 2.0중량%를 함유하도록 하였다. 상기 대전방지 코팅액을 #8 메이어 바를 이용하여 상기 제조예상의 폴리에스테르 필름에 도포하였다. 도포 후, 100~ 130 ℃ 텐더 구간에서 도포된 코팅액을 건조시키고 필름의 진행방향과 수직 방향으로 3.5배 연신을 하고 240℃에서 4초간 열처리하여 25㎛ 두께의 이축 연신 대전방지 폴리에스테르 필름을 얻었다.

대전방지층이 형성된 면에 실리콘 수지(다우코닝사, SYL-OFF SD 7226) 100 중량부, 앵커리지 첨가제(다우코닝사, SYL-OFF Sl 9250) 1 중량부 및 백금촉매(다우코닝사, 4000cat) 1 중량부를 톨루엔과 헥산으로 이루어진 희석용제 1900 중량부에 혼합하여 전체 고형분 함량이 1.5 중량%로 희석한 후 그라비아 코터를 이용하여 도포하였다. 상기 도포 후 70 ~ 150℃ 구간에서 건조 및 경화시켜 최종 폴리에스테르 이형필름을 얻었다.

< 실시예 2>

대전방지층의 제조단계에서, 고형분 기준으로 전도성고분자 수지(바이엘사, Baytron P)를 100 중량부, 우레탄 바인더 수지(대일본잉크화학, AP-40F) 500 중량부, 멜라민 가교제(사이텍사, CYMEL385) 150 중량부를 물에 혼합하여 전체 고형분 함량이 2.5 중량%로 희석 조제하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법 으로 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다.

< 실시예 3>

대전방지층의 제조단계에서, 고형분 기준으로 전도성고분자 수지(바이엘사, Baytron P)를 100 중량부, 폴리에스테르 수지(일본합성, WOO30) 400 중량부, 에폭시 가교제(나가세켐텍사, DENACOL EX-313) 100 중량부를 물에 혼합하여 전체 고형분 함량이 2.5 중량%로 희석 조제하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다.

< 비교예 1>

대전방지층의 제조단계에서, 전도성 폴리머 수지를 첨가하지 않고, 4급 암모늄 대전방지제(사이텍사, CYSTAT®609)100 중량부, 우레탄 바인더 수지(대일본잉크화학, AP-40F) 300 중량부, 멜라민가교제(사이텍사, CYMEL385) 50 중량부를 물에 혼합하여 전체 고형분 함량이 2.0 중량%로 희석 조제하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다.

< 비교예 2>

대전방지층의 제조단계에서, 전도성 폴리머 수지를 첨가하지 않고, 4급 암모늄 대전방지제(일본유지사, 에레간 264-A)100 중량부, 아크릴 수지(니뽄카바이드사, Y8003B) 200 중량부, 에폭시가교제(나가세켐텍사, DENACOL EX-313) 50 중량부 를 물에 혼합하여 전체 고형분 함량이 2.0 중량%로 희석 조제하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다.

상기 실시예 1 ~ 3 및 비교예 1 ~ 2에서 제조된 이축 연신 필름에 대한 물성평가를 하기와 같은 방법으로 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

1. 대전방지성

대전방지 측정기(미쯔비시㈜; 모델명 MCP-T600)를 이용하여 온도 23℃, 습도 50%RH의 환경 하에 시료를 설치한 후 JIS K7194에 의거하여 표면저항을 측정하였다.

2. 투명성 ( 헤이즈 )

헤이즈 측정기(AUTOMATIC DIGITAL HAZEMETER, 일본 니폰덴소쿠사 제작)에 10cm X 10cm 크기로 샘플링한 시료 1매를 수직으로 놓고, 수직으로 놓여진 시료의 직각 방향으로 400 ~ 700㎚의 파장을 갖는 빛을 투과시켜 나타난 값을 측정하였다.

이때 헤이즈(Haze) 값은 하기 수학식 1로 산출되었다.

헤이즈(%) = (1- 산란광의 량/광의 총 투과량) × 100

3. 이형박리력

시료를 25℃, 65%RH 에서 24시간 보존한 후 실리콘 코팅 면에 표준 점착테이프(TESA7475)를 붙인다. 이 샘플을 상온(25 ℃) 조건에서 20g/cm²의 하중으로 30분 압착 후 박리력 측정장비(cheminstrument AR-1000)를 이용하여 12in/min의 속도로 180°의 각도로 박리하면서 박리력을 측정하였다. 박리력 단위는 g/in 이며 측정값은 5회 측정하여 평균값을 나타내었다.

4. 잔류점착율

시료를 25℃, 65%RH 에서 24시간 보존한 후 실리콘 코팅 면에 표준 점착테이프(Nitto 31B)를 붙이고 상온에서 20g/cm²의 하중으로 24시간 압착시킨다.상기 실리콘 면에 접착했던 점착 테이프를 오염 없이 수거 한 후 표면이 평탄하고 깨끗한PET 필름면에 접착한 후 2㎏의 테이프 롤러(ASTMD-1000-55T)로 3회 왕복압착 시킨다. 그런 후 박리력 측정장비(cheminstrument AR-1000)를 이용하여 12in/min의 속도로 180°의 각도로 박리하면서 박리력을 측정하였다. 이때 잔류점착률 값은 하기 수학식 2로 산출되었다.

잔류 점착율(%) = 실리콘 면에 접착했다 박리한 점착테이프 박리력/실리콘 면에 접촉하지 않은 점착 테이프의 박리력 * 100

5. 내용제성

필름 표면의 용제에 대한 저항성을 측정하기 위하여 실시하였다. 측정은 면봉에 에탄올을 적신 후 면봉의 각도를 45도로 유지하면서 상기 코팅 처리된 필름 면을 100g의 하중으로 5cm 길이를 5cm/sec의 속도로 10회 왕복시켜 이루어졌으며, 코팅 면의 상태를 아래의 기준으로 평가하였다.

○: 대전방지성의 변화가 거의 없고 긁힌 흔적이 없는 경우

× : 대전방지성이 없어지는 경우이거나 코팅 면이 벗겨지는 경우

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
표면저항(Ω/sq)	10⁵(10⁴)	10⁶(10⁴)	10⁵(10⁴)	10¹⁵(10¹¹)	10¹⁶(10¹¹)
투명성(%)	1.35	1.13	1.07	1.84	2.20
이형박리력(g/in)	9.2	11.2	9.8	11.4	10.5
잔류점착율(%)	95	96	95	96	95
내용제성(TOL)	○	○	○	×	×
내용제성(MEK)	○	○	○	×	×

상기 표 1에서 표면저항 항목값 중 괄호 안의 값은 실리콘 수지층을 형성하기 전 대전방지 코팅 면의 표면저항 값을 의미하며 괄호 밖의 값은 실리콘 수지층을 형성한 후 표면저항 값을 나타낸다. 내용제성(TOL)은 톨루엔에 대한 내용제성을 측정한 것이고 내용제성(MEK)는 메틸에틸케톤에 대한 내용제성을 측정한 값이다.

표 1에서 알 수 있듯이, 비교예 1, 2와 같이 기존의 습도 의존성 대전방지층의 경우에는 실리콘 피막으로 인해 대전방지 기능이 저하됨을 알 수 있으며, 전도성 수지의 경우에는 이형물성과 함께 안정적이면서도 우수한 대전방지 기능을 보유할 수 있음을 확인할 수 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다

Claims

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폴리에스테르 이형필름을 제조하는 방법에 있어서,

폴리에스테르 필름을 정전인가법으로 밀착시켜 무연신 미정형 필름을 제조하는 단계;

상기 무연신 미정형 필름을 종방향으로 2.5 ~ 4.5배 연신하여 1축연신필름을 제조하는 단계;

폴리음이온과 폴리티오펜 또는 그의 유도체가 중합된 전도성 폴리머와 카보닐기, 수산기, 아크릴기, 우레탄기, 카복실기, 아미드기, 이미드기, 카복실산, 말레인산 및 무수말레인산으로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 관능기를 포함하는 바인더 수지 및 이소시아네이트계, 카보닐이미드계, 옥사졸린계, 에폭시계 및 멜라민계로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 가교제를 함유하며, 상기 전도성 폴리머 100 중량부에 대하여 바인더 수지 200 ~ 2,000 중량부 및 가교제 40 ~ 100 중량부로 구성되는 대전방지 코팅액을 상기 1축연신필름의 일면 또는 양면에 코팅하는 단계;

상기 코팅된 1축연신필름을 횡방향으로 3.0 ~ 7.0배 연신하여 2축연신필름을 제조하는 단계;

알킬비닐 폴리실록산, 알킬하이드로젠 폴리실록산, 백금착화합물 및 실란커플링제로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 실리콘 수지를 함유하되, 전체 이형 코팅액에 대하여 상기 실리콘 수지가 고형분으로서 0.5 ~ 5중량%가 함유된 이형 코팅액을 상기 2축연신필름 중 대전방지 코팅액으로 처리된 면에 코팅하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 이형필름의 제조방법.
제11항에 있어서,

상기 대전방지 코팅액은 고형분 0.5 ~ 10 중량 %를 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 폴리에스테르 이형필름의 제조방법.
제11항에 있어서,

상기 폴리에스테르 필름의 두께는 5 ∼ 300㎛인 것을 특징으로 하는 상기 폴리에스테르 이형필름의 제조방법.