JP2007152930A - 帯電防止ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】帯電防止層の上層にシリコン樹脂層を形成する場合も、帯電防止効果が劣ることなく、離型物性を向上できる帯電防止層を備えた帯電防止性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムと、帯電防止のために伝導性ポリマーを含み、前記ポリエステルフィルムの一面または両面に形成される帯電防止コーティング層と、離型物性を向上するために前記帯電防止層に積層されるシリコン樹脂層とを含んでポリエステル離型フィルムを構成する。
【選択図】なし

Description

本発明は、帯電防止ポリエステルフィルムに関するもので、詳しくは、ポリエステルフィルムの少なくとも一面に伝導性ポリマーを含む帯電防止層を形成し、この帯電防止層の上層にシリコン樹脂層を形成することで、帯電防止性及び離型物性を向上させたポリエステルフィルムに関するものである。

産業化の発達に伴い、各種の電子及び電気機器、情報通信分野並びに一般生活用品に至る多くの分野で合成樹脂または合成繊維の使用が急増するにつれて、静電気の問題が大きく台頭しつつある。最近、粘着層を保護する機能を主な目的とする離型フィルムにおいても、このような帯電防止機能が多く要求されている。従来は、離型フィルムを粘着剤層から分離するときに発生する静電気による問題点を解決するために、粘着剤層に帯電防止機能を与えた。しかしながら、粘着剤層に帯電防止機能を与える場合、帯電防止剤と粘着剤との相溶性が良好でなく、帯電防止性が充分に示されないという問題点があった。したがって、最近は、粘着剤層の他に、離型防止層に帯電防止機能を与えることが多くなった。

一方、前記離型フィルムに要求される物性には、帯電防止機能の他にも、離型剥離力、耐溶剤性、シリコンの非転写性などの離型物性の向上が要求されている。前記離型剥離力は粘着剤の製造時に参照しているが、離型防止層の場合も、粘着剤層からの剥離力が良好であるべきで、一般に、低い離型剥離力を有することが好ましい。一方、離型フィルムに含まれるシリコンが非転写性でない場合、シリコン成分が粘着剤層に転写されて粘着剤の機能を低下させうる。耐溶剤性は、粘着剤で離型フィルムを合紙する工程で粘着剤に用いられる溶剤によってシリコン層が分離され、この分離されたシリコンが粘着剤面に付いて粘着剤の機能を低下させることもある。

従来は、帯電防止機能を有する離型フィルムを製造するために、除電フィルム面にシリコンコーティングを行うか、シリコン組成物内にリチウム、銅、マグネシウム、カルシウム、鉄、コバルトやニッケルなどの金属物質を含有させる方法が行われていた（例えば、特許文献１）。しかしながら、上記の方法は、経済的な側面で不利なだけでなく、前記シリコンが離型フィルム内で充分な性能を発揮するには限界があった。

また、シリコン樹脂と帯電防止樹脂とを混合した組成物の場合は、帯電防止樹脂に含まれた窒素、燐、硫黄化合物がシリコン樹脂の硬化を妨害し、離型フィルムを得ることが困難であった。さらに、界面活性剤や陰イオンまたは陽イオンタイプの高分子型帯電防止コーティング面にシリコンコーティングをする場合、一般に、用いられる帯電防止剤が大気中の湿度に依存して帯電防止機能を発揮するが、帯電防止層上のシリコンコーティング膜によって帯電防止機能が低下することになる。特に、界面活性剤タイプの場合は、帯電防止層とシリコン層との間の密着力が低下して粘着剤面にシリコンが転写され、粘着剤の機能を低下させるという問題点があった。
米国特許公報第４，７６４，５６４号。

上記の問題点を克服するために、本発明の目的は、帯電防止層の上層にシリコン樹脂層を形成する場合も、帯電防止効果が低下することなく、離型物性が向上する帯電防止層を備えた帯電防止性ポリエステルフィルムを提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明によるポリエステル離型フィルムは、ポリエステルフィルムと、帯電防止のために伝導性ポリマーを含み、前記ポリエステルフィルムの一面または両面に形成される帯電防止コーティング層と、離型物性を向上するために前記帯電防止層に積層されるシリコン樹脂層とを含む。

前記帯電防止層は、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含み、前記帯電防止層は、伝導性ポリマー１００重量部に対してバインダー樹脂２００〜２，０００重量部及び架橋剤４０〜１００重量部を含むことが好ましい。

前記伝導性ポリマーは、ポリ陰イオンと、ポリチオフェンまたはその誘導体とを重合して製造することが好ましい。

前記バインダー樹脂は、カルボニル基、水酸基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群から選ばれたいずれか１以上の官能基を含むことが好ましい。

前記架橋剤は、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系、エポキシ系及びメラミン系からなる群から選ばれたいずれか１以上の化合物を含むことが好ましい。

前記帯電防止層は、固形分０．５〜１０重量％を含有することが好ましい。

前記シリコン樹脂層に含まれるシリコン樹脂は、アルキルビニルポリシロキサン、アルキルハイドロジェンポリシロキサン、白金錯化合物及びシランカップリング剤を含むことが好ましい。

前記シリコン樹脂層は、固形分０．５〜５．０重量％を含有することが好ましい。

前記ポリエステルフィルムの厚さは、５〜３００μｍで構成されることが好ましい。

本発明による帯電防止ポリエステル離型フィルムは、各種のディスプレーの離型フィルムに用いる場合、優れた帯電防止機能によって粘着剤との剥離時の剥離帯電が少なく、剥離時に発生する静電気による欠陥を解消できる。また、シリコン樹脂層を積層する場合、帯電防止機能が低下せずに安定した離型物性を示す。

以下、本発明を詳しく説明する。

本発明による帯電防止性ポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルム、帯電防止のために伝導性ポリマーを含んでおり、前記ポリエステルフィルムの一面または両面に形成される帯電防止層及び離型物性を向上するために、前記帯電防止層に積層されるシリコン樹脂層を含む。

まず、帯電防止層に関して説明する。

本発明の帯電防止層は、ポリエステルフィルムにおける静電気の発生を防止するものであり、前記帯電防止層は、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含むことが好ましく、さらに、前記帯電防止層は、伝導性ポリマー１００重量部に対してバインダー樹脂２００〜２，０００重量部及び架橋剤４０〜１００重量部を含むことが好ましい。

前記帯電防止層に含まれる伝導性ポリマー樹脂は、帯電防止性を与えるために、ポリ陰イオンにポリチオフェンまたはその誘導体を混合して用いる。具体的には、下記の一般式１（化１）及び一般式２（化２）で表示される化合物を単独にまたは混合し、ポリ陰イオンの存在下で重合することで得られる。

上記の一般式１において、Ｒ₁、Ｒ₂は、水素原子、Ｃ_1〜12の脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基または芳香族炭化水素基をそれぞれ示しており、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基及びベンゼン基などがこれに該当する。

上記の一般式２において、ｎは１〜４の整数である。

前記ポリ陰イオンは、酸性ポリマーであり、高分子カルボキシル酸または高分子スルホン酸、ポリビニルスルホン酸などである。高分子カルボキシル酸には、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸などがあり、高分子スルホン酸には、ポリスチレンスルホン酸などがある。

一方、本発明では、ポリ（３，４‐エチレンジオキシチオフェン）０．５重量％およびポリスチレンスルホン酸（分子量Ｍｎ=１５０，０００）０．８重量％を含有する重合体の水分散体（Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ、バイエル社）を用いる。

前記帯電防止層に含まれるバインダー樹脂は、水分散または水溶解性バインダー樹脂であり、帯電防止層と基材フィルムであるポリエステルフィルムとの密着性向上を図り、伝導性ポリマー樹脂１００重量部に対して２００〜２０００重量部を添加する。なお、バインダー樹脂の含量が２００重量部未満であると、基材との密着性を与えるのに問題があり、２０００重量部を超えると、透明性および帯電防止性を実現するのに問題がある。

前記バインダー樹脂は、カルボニル基、ヒドロキシル基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群から選ばれたいずれか１以上の官能基を含む。前記官能基を含むバインダー樹脂には、ポリアクリル系、ポリウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、ビニル樹脂、アミド樹脂のうち一つ以上を用いることができる。前記化合物は、それぞれの骨格構造が共重合などにより実質的に複合構造を有し、この複合構造を有するバインダーには、アクリルグラフトポリエステル、アクリルグラフトポリウレタン、ビニル樹脂グラフトポリエステル、ビニル樹脂グラフトポリウレタンなどがある。

前記帯電防止層に含まれる前記架橋剤は、帯電防止層の塗布層と基材フィルムであるポリエステルフィルムとの密着性を向上するために用いられるが、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系及びメラミン系化合物からなる群から選ばれたいずれか１以上のものを用いることが好ましい。また、前記伝導性ポリマー樹脂１００重量部に対して前記架橋剤を４０〜４００重量部を添加する。なお、添加量が４０重量部未満であると、充分な硬化が行われずに密着性を実現しにくく、４００重量部を超えると、透明性を阻害する。

前記帯電防止層は、全重量に対して０．５〜１０．０％の固形分が含まれるように溶媒で希釈した後、ポリエステルフィルムにコーティングする。前記溶媒は、本発明の固形分を溶解してポリエステルフィルム上に塗布できるものであれば種類に制限がないが、水を用いることが好ましい。なお、前記固形分の含量が０．５重量％未満であると、コーティング層の被膜形成及び帯電防止機能の発現が充分でないという問題点があり、１０．０重量％を超えると、フィルムの透明性が低下するという問題点がある。

次に、シリコン樹脂層に関して説明する。

シリコン樹脂層は、前記帯電防止層に形成されて離型物性を向上できるものであれば種類に制限がないが、本発明で用いられるシリコン樹脂層は、アルキルビニルポリシロキサン、アルキルハイドロジェンポリシロキサン、白金錯化合物及びシランカップリング剤を含む。さらに詳しくは、アルキルハイドロジェンポリシロキサンは、アルキルビニルポリシロキサン１００重量部に対して１．５〜１０重量部が投入されるが、２〜５重量部が投入されることが好ましい。白金錯化合物は、アルキルビニルポリシロキサンの１００重量部に対して１０〜５００ｐｐｍにする。シランカップリング剤は、アルキルビニルポリシロキサンの１００重量部に対して０．５〜３０重量部にする。

前記シランカップリング剤は、アミノシラン系、ビニルシラン系、エポキシシラン系、メタクリルオキシシラン系、イソシアネートシラン系などを用いており、エポキシ系シランカップリング剤を用いることが好ましい。

本発明のシリコン樹脂層は、全重量に対して０．５〜１０．０％の固形分が含まれるように溶媒で希釈した後、ポリエステルフィルムにコーティングする。０．５％以下である場合、充分な離型力を発現できず、１０％以上である場合、透明性が悪く、シリコン硬化において経時的な変化を誘発しうる。前記溶媒は、固形分を溶解して帯電防止層上に塗布できるものであれば種類に制限がないが、メタノール、エタノール、メチルエチルケトン、トルエン、ノルマルヘキサン、及びエチルアセテートなどからなる群から選ばれるいずれか１以上を用いる。

本発明で用いられるシリコン樹脂は、エマルジョン形態または分散相形態で基材に適用され、分散においては、ポリエチレングリコールまたはポリビニルアルコールなどの水性高分子およびアルキルフェニールポリグリコールエーテルなどの界面活性剤をさらに添加することもできる。

次に、ポリエステルフィルムに関して説明する。

本発明に用いられるポリエステルフィルムは種類に制限がないが、従来の帯電防止コーティングの基材フィルムとして公知されたものを用いることができる。本発明では、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂を中心に説明するが、本発明のポリエステルフィルムはこれに限定されない。前記フィルムを構成するポリエステルは、芳香族ジカルボキシル酸と脂肪族グリコールとを重縮合して得たポリエステルを示す。芳香族ジカルボキシル酸としては、テレフタル酸、２，６‐ナフタレンジカルボキシル酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４‐シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン‐２，６‐ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）などがある。前記ポリエステルは、第３の成分を含有した共重合体も可能である。前記共重合ポリエステルのジカルボキシル酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、２，６‐ナフタレンジカルボキシル酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボキシル酸（例えば、Ｐ‐オキシベンゾ酸など）が挙げられ、グリコール成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４‐シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコールなどが挙げられる。これらのジカルボキシル酸成分及びグリコール成分は、２種以上を併用しても良い。本発明のフィルムには、高い透明性を有すると同時に、生産性および加工性に優れた一軸または二軸配向フィルムを用いる。

前記基材フィルムであるポリエステルフィルムは、公知の方法で製造できる。ポリエステル樹脂を真空乾燥した後に押出器で溶融し、ティーダイ（Ｔ‐ＤＩＥ）を通してシート上に押出し、冷却ロールに静電印加法（ｐｉｎｎｉｎｇ）でキャスティングドラムに密着し、冷却固化して未延伸ポリエステルシートを得る。また、これをポリエステル樹脂のガラス転移温度以上で加熱されたロールで、ロールとロールとの間の周速比差による２．５〜４．５倍の縦方向延伸を行い、引き続いてクリップをかませたフィルムを機械的に延伸する横方向延伸装置内で３．０〜７．０倍に延伸及び熱固定することで、延伸配向フィルムを得ることができる。縦方向延伸工程と横方向延伸工程との間に行われるコーティング方法は特別に制限されないが、メイヤーバー（ｍａｙｅｒ ｂａｒ）方式、グラビア方式などが用いられ、塗布する前にフィルム表面に極性基を導入し、コーティング層とフィルムとの接着性や塗布性を向上できるようにコロナ（ｃｏｒｏｎａ）放電処理を行うことが好ましい。また、帯電防止コーティング液の安全性、濡れ性（ｗｅｔｔｉｎｇ）及び塗布レべリング（ｌｅｖｅｌｉｎｇ）を向上するために、エタノール、イソプロパノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、エチルセロソルブ、ｔ‐ブチルセロソルブなどのエーテル類、メチルエチルケトン、アセトンなどのケトン類、ジメチルエタノールアミンなどのアミン類またはイオン性／非イオン性界面活性剤を１種以上混合して用いることができる。前記ポリエステルフィルムの厚さは、通常、５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２５０μｍである。

前記基材フィルム上に形成される帯電防止層は、基材フィルムの少なくとも一面に伝導性ポリマー樹脂、バインダー樹脂及び架橋剤を水で希釈したコーティング液を塗布して形成する。前記コーティング組成物の塗布方法には、グラビアロール（ｇｒａｖｕｒｅ ｒｏｌｌ）やリバースグラビアロール（ｒｅｖｅｒｓｅ ｇｒａｖｕｒｅ ｒｏｌｌ）などのロールを用いる塗布法、メイヤーバー（ｍａｙｅｒ ｂａｒ）を用いる塗布法、エアーナイフ（ａｉｒ ｋｎｉｆｅ）を用いる塗布法などの一般的な方法が用いられ、塗布する前にコロナ放電処理を行い、フィルム表面に極性基を導入して表面張力を高め、組成物のコーティング性を向上し、組成物とポリエステル樹脂との接着力を向上することが好ましい。

前記基材フィルムの少なくとも一面に積層された帯電防止層の上部には、前記シリコン樹脂層が積層される。シリコン樹脂層の積層方法は、帯電防止層の積層方法と同一であるが、グラビアコーティング方法でコーティングした後、熱風乾燥することで帯電防止性に優れたポリエステル離型フィルムを製造することが好ましい。

本発明の帯電防止層は、一般的なイオンタイプの帯電防止剤が大気の水分とのイオン結合によって帯電防止機能を実現するメカニズムとは異なり、伝導性ポリマーの電子伝導によるメカニズムによって帯電防止効果を実現することで、前記帯電防止層の上端にシリコン樹脂層を塗布しても帯電防止性が維持されるという効果がある。

以下、実施例を通して本発明をさらに詳しく説明する。本実施例は、本発明を具体的に説明するものであり、本発明の範囲は、これらの実施例に限定されない。

［製造例１；ポリエステルフィルム基材の製造］
平均粒径が２．５μｍの無定形球状シリカ粒子が２０ｐｐｍ入っている極限粘度０．６２５μｍ／ｇのポリエチレンテレフタレートペレット（ｐｅｌｌｅｔ）を真空ドライヤーを用いて７時間の間１６０℃で充分に乾燥した後で溶融し、押出ティーダイを通して冷却ドラムに静電印加法で密着させて無定形未延伸シートを作り、これを再び加熱して９５℃でフィルム進行方向に３．５倍延伸を行った。次に、コーティングされるフィルム面にコロナ放電処理を行ってポリエステルフィルムを製造した。

［実施例１］
コロナ処理された面に固形分として、伝導性高分子樹脂（バイエル社、Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ；ポリ３，４‐エチレンジオキシチオフェン０．５重量％およびポリスチレンスルホン酸０．８重量％を含有する水分散体）を１００重量部、アクリルバインダー樹脂（日本カーバイド社、Ｙ８００３Ｂ）４００重量部、エポキシ架橋剤（ナガセケムテク社、ＤＥＮＡＣＯＬＥＸ‐３１３）１００重量部を水に混合して帯電防止コーティング液を製造した。このとき、固形分の含量としては、全体の帯電防止コーティング液に対して２．０重量％含有させた。前記帯電防止コーティング液を♯８メイヤーバーを用いて前記製造例のポリエステルフィルムに塗布した。塗布後、１００〜１３０℃テンダー区間で塗布されたコーティング液を乾燥し、フィルムの進行方向と垂直方向に３．５倍延伸を行って２４０℃で４秒間熱処理し、２５μｍ厚さの２軸延伸帯電防止ポリエステルフィルムを得た。

帯電防止層の形成面においては、シリコン樹脂（ダウコーニング社、ＳＹＬ‐ＯＦＦ◎ＳＤ ７２２６）１００重量部、アンカレッジ添加剤（ダウコーニング社、ＳＹＬ‐ＯＦＦ◎Ｓｌ ９２５０）１重量部及び白金触媒（ダウコーニング社、４０００ｃａｔ）１重量部をトルエンおよびヘキサンからなる希釈溶剤１９００重量部に混合し、全体の固形分含量を１．５重量％に希釈した後、グラビアコーターを用いて塗布した。前記塗布後、７０〜１５０℃区間で乾燥及び硬化して最終的なポリエステル離型フィルムを得た。

［実施例２］
帯電防止層の製造段階で、固形分基準に伝導性高分子樹脂（バイエル社、Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ）を１００重量部、ウレタンバインダー樹脂（大日本インキ化学、ＡＰ‐４０Ｆ）５００重量部、メラミン架橋剤（サイテク社、ＣＹＭＥＬ３８５）１５０重量部を水に混合して全体の固形分含量を２．５重量％で希釈調製することを除いては、前記実施例１と同一の方法で行ってポリエステル離型フィルムを製造した。

［実施例３］
帯電防止層の製造段階で、固形分基準に伝導性高分子樹脂（バイエル社、Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ）を１００重量部、ポリエステル樹脂（日本合成、ＷＯＯ３０）４００重量部、エポキシ架橋剤（ナガセケムテク社、ＤＥＮＡＣＯL ＥＸ‐３１３）１００重量部を水に混合して全体の固形分含量を２．５重量％で希釈調製することを除いては、前記実施例１と同一の方法を行ってポリエステル離型フィルムを製造した。

［比較例１］
帯電防止層の製造段階で、伝導性ポリマー樹脂を添加せずに、４級アンモニウム帯電防止剤（サイテク社、ＣＹＳＴＡＴ ６０９）１００重量部、ウレタンバインダー樹脂（大日本インキ化学、ＡＰ‐４０Ｆ）３００重量部、メラミン架橋剤（サイテク社、ＣＹＭＥＬ３８５）５０重量部を水に混合して全体の固形分含量を２．０重量％で希釈調製することを除いては、前記実施例１と同一の方法を行ってポリエステル離型フィルムを製造した。

［比較例２］
帯電防止層の製造段階で、伝導性ポリマー樹脂を添加せずに、４級アンモニウム帯電防止剤（日本油脂社、エレガン２６４‐Ａ）１００重量部、アクリル樹脂（日本カーバイド社、Ｙ８００３Ｂ）２００重量部、エポキシ架橋剤（ナガセケムテク社、ＤＥＮＡＣＯＬ ＥＸ‐３１３）５０重量部を水に混合して全体の固形分含量を２．０重量％に希釈調製することを除いては、前記実施例１と同一の方法を行ってポリエステル離型フィルムを製造した。

前記実施例１〜３及び比較例１〜２で製造された２軸延伸フィルムに対する物性評価を下記のような方法で行い、その結果を表１に示した。

＜１．帯電防止性＞
帯電防止測定機（三菱（株）；モデル名ＭＣＰ‐Ｔ６００）を用いて温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で試料を設置した後、ＪＩＳ Ｋ７１９４に基づいて表面抵抗を測定した。

＜２．透明性（ヘイズ）＞
ヘイズ測定機（ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ ＤＩＧＩＴＡＬ ＨＡＺＥＭＥＴＥＲ、日本のニッポン電測社製作）に１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさでサンプリングした１枚の試料を垂直に置き、この垂直に置かれた試料の直角方向に４００〜7００μｍの波長を有する光を透過して示された値を測定した。

このとき、ヘイズ（Ｈａｚｅ）値は、下記の数学式１で算出された。

ヘイズ（％）=（１−（散乱光の量／光の総透過量））×１００ …… （１）
＜３．離型剥離力＞
試料を２５℃、６５％ＲＨで２４時間保存した後、シリコンコーティング面に標準粘着テープ（ＴＥＳＡ７４７５）を付ける。このサンプルを常温（２５℃）条件で約１．９６２ＭＰａ（２０ｇ／ｃｍ²）の荷重で３０分間圧着した後、剥離力測定装備（ｃｈｅｍｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ ＡＲ‐１０００）を用いて３０．４８ｃｍ／ｍｉｎ（１２ｉｎ／ｍｉｎ）の速度で１８０゜の角度で剥離しながら剥離力を測定した。剥離力の単位はｇ／ｉｎであり、測定値は５回測定して平均値を示した。

＜４．残留粘着率＞
試料を２５℃、６５％ＲＨで２４時間保存した後、シリコンコーティング面に標準粘着テープ（Ｎｉｔｔｏ ３１Ｂ）を付けて常温で約１．９６２ＭＰａ（２０ｇ／ｃｍ²）の荷重で２４時間圧着させる。前記シリコン面に接着した粘着テープを汚染なしに回収した後、表面が平坦できれいなＰＥＴフィルム面に接着した後、２ｋｇのテープローラ（ＡＳＴＭＤ‐１０００‐５５Ｔ）で３回往復圧着させる。その後、剥離力測定装備（ｃｈｅｍｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ ＡＲ‐１０００）を用いて３０．４８ｃｍ／ｍｉｎ（１２ｉｎ／ｍｉｎ）の速度で１８０゜の角度で剥離しながら剥離力を測定した。このとき、残留粘着率値は、下記の数学式２で算出された。

残留粘着率（％）＝（「シリコン面に接着した後で剥離した粘着テープの剥離力」／「シリコン面に接触しない粘着テープの剥離力」）×１００ …… （２）
＜５．耐溶剤性＞
フィルム表面の溶剤に対する抵抗性を測定するために行った。測定は、綿棒にエタノールを濡らした後、綿棒の角度を４５度に維持しながら前記コーティング処理されたフィルム面を１００ｇの荷重で５ｃｍ長さを５ｃｍ／ｓｅｃの速度で１０回往復して行われ、コーティング面の状態を下記の基準で評価した。なお、表中の記号「○」は帯電防止性の変化がほとんどなく、掻かれた跡がない場合を示し、記号「×」は帯電防止性がないか、コーティング面が剥がれる場合を示すものとする。

上記の表１で、表面抵抗項目値のうち括弧内の値は、シリコン樹脂層を形成する前の帯電防止コーティング面の表面抵抗値を示し、括弧外の値は、シリコン樹脂層を形成した後の表面抵抗値を示す。離型剥離力項目値のうち括弧内の値は、単位Ｎ／ｃｍで換算したものを示し、括弧外の値は、単位ｇ／ｉｎによるものを示す。耐溶剤性（ＴＯＬ）は、トルエンに対する耐溶剤性を測定したもので、耐溶剤性（ＭＥＫ）は、メチルエチルケトンに対する耐溶剤性を測定した値である。

表１に示すように、比較例１、２のような従来の湿度依存性帯電防止層の場合は、シリコン被膜によって帯電防止機能が低下することが分かり、伝導性樹脂の場合は、離型物性と共に安定的かつ優れた帯電防止機能を保有できることが分かる。

本発明は、上記の実施例のみに対して詳しく説明したが、本発明の技術思想範囲内で多様な変形及び修正が可能であることは当業者にとって明白であり、このような変形及び修正が添付された特許請求の範囲に属することは言うまでもない。

Claims (10)

1. ポリエステルフィルムと、
   帯電防止のために伝導性ポリマーを含み、前記ポリエステルフィルムの一面または両面に形成される帯電防止コーティング層と、
   離型物性を向上するために前記帯電防止層に積層されるシリコン樹脂層と、
   を含むことを特徴とする帯電防止ポリエステルフィルム。
2. 前記帯電防止層は、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
3. 前記帯電防止層は、伝導性ポリマー１００重量部に対してバインダー樹脂２００〜２，０００重量部及び架橋剤４０〜１００重量部を含むことを特徴とする請求項２に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
4. 前記伝導性ポリマーは、ポリ陰イオンと、ポリチオフェンまたはその誘導体とを重合して製造することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
5. 前記バインダー樹脂は、カルボニル基、水酸基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群から選ばれたいずれか１以上の官能基を含むことを特徴とする請求項２または３に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
6. 前記架橋剤は、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系、エポキシ系及びメラミン系からなる群から選ばれたいずれか１以上の化合物であることを特徴とする請求項２または３に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
7. 前記帯電防止層は、固形分０．５〜１０重量％を含有することを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
8. 前記シリコン樹脂層に含まれるシリコン樹脂は、アルキルビニルポリシロキサン、アルキルハイドロジェンポリシロキサン、白金錯化合物及びシランカップリング剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
9. 前記シリコン樹脂層は、固形分０．５〜５．０重量％を含有することを特徴とする請求項１または８に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
10. 前記ポリエステルフィルムの厚さは、５〜３００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。