KR100658460B1

KR100658460B1 - 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR100658460B1
Application number: KR1020050091897A
Authority: KR
Inventors: 요시노리 다카기
Original assignee: 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date: 2004-10-04
Filing date: 2005-09-30
Publication date: 2006-12-15
Also published as: CN1757440B; CN1757440A; JP4490779B2; JP2006102609A; KR20060051901A

Abstract

본 발명은 슬릿 노즐과 접촉할 가능성이 있는 이물(異物) 등을 고 정밀도로 검출할 수 있는 슬릿 코터를 제공하는 것으로서, 가요성(可撓性)의 플레이트(61)가 슬릿 노즐(1) 진행의 전방측(+X측)에 배치되고, 플레이트(61)의 후방측(-X측)에 레이저광이 조사된다. 도포 처리에 있어서 슬릿 노즐(1)이 진행해야할 기판(90) 상에, 이물 등의 피검출체(NG)가 존재하는 경우는, 피검출체(NG)가 슬릿 노즐(1)과 접촉하기 전에, 플레이트(61)와 접촉한다. 플레이트(61)는 피검출체(NG)와 접촉하면, 그 부분이 휘어져 변형되어 -X측으로 상대적으로 이동하여, 레이저광을 차단한다. 이 레이저광의 수광량의 감소에 의거해 피검출체(NG)가 검출된다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1은 슬릿 코터의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.

도 2는 피검출체의 일례를 도시한 도면이다.

도 3은 피검출체의 일례를 도시한 도면이다.

도 4는 제1 형태에 있어서의 이물 검출부의 사시도이다.

도 5는 제1 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 6은 제1 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 7은 슬릿 코터의 동작의 흐름을 도시한 도면이다.

도 8은 제2 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 9는 제2 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 10은 제3 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 11은 제3 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 12는 제4 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 13은 제4 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 14는 제5 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 15는 제5 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 16은 제6 형태에 있어서의 이물 검출부의 사시도이다.

도 17은 제7 형태에 있어서의 이물 검출부의 사시도이다.

도 18은 제7 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

도 19는 제7 형태에 있어서의 이물 검출부의 측면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

41 : 슬릿 노즐 6 : 이물 검출부

61 : 플레이트 63 : 투광부

64 : 수광부 65 : 플레이트

7 : 픽 테스터 73 : 제1 플레이트

74 : 제2 플레이트 90 : 기판

NG : 피검출체

본 발명은, 지지면에 지지된 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

액정용 유리 각형 기판, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등 각종 기판의 제조 공정에 있어서는, 기판의 표면에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치인 도포 처리 장치가 이용된다. 이러한 도포 처리 장치로는, 슬릿 노즐로부터 처리액을 토출하면서 상기 슬릿 노즐을 기판에 대해 이동시킴으로써 기판 전체에 처리액을 도포하는 슬릿 코팅을 행하는 슬릿 코터 나, 슬릿 코팅 후에 기판을 회전시키는 슬릿·스핀 코터 등이 알려져 있다.

이들 도포 처리 장치에 있어서 슬릿 코팅을 행할 때는, 슬릿 노즐의 선단부와 기판이 근접된 상태에서, 슬릿 노즐이 기판에 대해 상대적으로 이동된다. 이 때문에, 기판의 표면에 이물이 부착되거나, 기판과 이를 지지하는 지지면과의 사이의 이물에 의해 기판에 융기부가 있으면, 이들 이물이나 융기부와 슬릿 노즐이 접촉하여, 슬릿 노즐의 손상, 기판의 손상, 혹은 도포 불량 등이 발생할 우려가 있다.

따라서 종래부터, 이러한 슬릿 노즐과 이물 등과의 접촉을 방지하기 위해서, 슬릿 노즐 진행의 전방측에 길이가 긴 형상의 플레이트를 배치해 두고, 이 플레이트와 이물 등과의 접촉에 의해서 발생하는 플레이트의 진동에 의거해 이물 등을 검출하는 기술이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 2 참조).

<특허문헌 1> 일본 특허공개 2000-24571호 공보

<특허문헌 2> 일본 특허공개 2002-1195호 공보

그러나, 상술한 종래 기술은, 이물 등의 피검출체를 플레이트의 진동(흔들려 움직임)에 따라서 검출하는 것이므로, 예를 들면 슬릿 노즐의 이동이나 외부 장치의 동작에 수반되는 진동 등, 플레이트와 피검출체와의 접촉 이외에 의해 발생하는 외란 진동에 의해서 피검출체를 검출했다고 오검출하는 경우가 있어, 피검출체를 검출하는 정밀도가 낮았다.

본 발명은, 상기 과제에 비추어 이루어진 것으로, 외란 진동의 영향을 받지 않고서 피검출체를 고 정밀도로 검출할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은, 지지면에 지지된 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치로서, 상기 지지면에 대략 평행한 제1 방향을 따라서 연장되는 슬릿 형상의 토출구로부터 상기 기판에 처리액을 토출 가능한 노즐과, 상기 지지면에 대략 평행하고 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 상기 기판에 대해 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 기판에 대한 상기 노즐에 의한 토출 주사를 행하게 하는 이동 수단과, 상기 노즐에 대해 상기 토출 주사의 상기 노즐의 진행에 있어서의 전방측에 상대 고정되고, 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 검출용 부재와, 상기 토출 주사에 있어서의 피검출체와 상기 검출용 부재와의 접촉에 의해 발생하는, 상기 전방측과는 역방향의 후방측으로의 상기 노즐에 대한 상기 검출용 부재의 상대 이동을 검출하는 검출 수단을 구비한다.

또한, 청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출 수단은, 상기 노즐에 대해 상대 고정되고, 상기 상대 이동시의 상기 검출용 부재의 이동 경로 중 적어도 일부에 대해 레이저광을 투광하는 투광부와, 상기 레이저광을 수광하는 수광부를 구비한다.

또한, 청구항 3의 발명은, 청구항 2에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출용 부재는, 비투명재이다.

또한, 청구항 4의 발명은, 청구항 2 또는 3에 기재의 기판 처리 장치에 있어 서, 상기 검출용 부재는, 가요성을 가진다.

또한, 청구항 5의 발명은, 청구항 2 또는 3에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 수광부는, 스폿형의 수광 센서이다.

또한, 청구항 6의 발명은, 청구항 2 또는 3에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 수광부는, 상기 제2 방향을 따라서 연장되는 라인형의 수광 센서이다.

또한, 청구항 7의 발명은, 청구항 2 또는 3에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 수광부는, 상기 투광부로부터의 상기 레이저광의 직접광을 수광가능한 위치에 배치된다.

또한, 청구항 8의 발명은, 청구항 4에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 수광부는, 상기 투광부로부터의 상기 레이저광의 직접광을 수광하지 않고, 또한, 상기 상대 이동한 상기 검출용 부재의 부분에서 반사된 상기 레이저광의 반사광을 수광가능한 위치에 배치된다.

또한, 청구항 9의 발명은, 청구항 4에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출용 부재는, 상기 제1 방향에 있어서의 복수의 위치에서 상기 노즐에 대해 상대 고정된다.

또한, 청구항 10의 발명은, 청구항 1에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출 수단은, 상기 노즐에 대한 상기 검출용 부재의 상대 이동량을 검출하는 변위계를 구비한다.

또한, 청구항 11의 발명은, 청구항 10에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출 수단은, 복수의 상기 변위계를 구비하고, 복수의 상기 변위계는, 상기 검출용 부재의 상기 제1 방향에 있어서의 복수의 위치의 각각에 배치된다.

또한, 청구항 12의 발명은, 청구항 11에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출용 부재는, 상기 제1 방향을 따라서 배열되고, 또한, 상호 독립하여 상기 후방측으로의 상기 노즐에 대한 상대 이동이 가능한 복수의 부분재로 구성되고, 복수의 상기 변위계는, 상기 복수의 부분재의 각각에 배치된다.

또한, 청구항 13의 발명은, 청구항 1에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출용 부재는, 도체로 구성되고, 상기 검출 수단은, 상기 검출용 부재와의 사이에 절연재를 끼우고 상기 검출용 부재의 상기 후방측에 배치되어, 도체로 구성되고, 또한, 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 스위치 부재와, 상기 검출용 부재와 상기 스위치 부재와의 접촉을 전기적으로 검출하는 수단을 구비한다.

또한, 청구항 14의 발명은, 청구항 13에 기재의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출용 부재는, 가요성을 가진다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다.

<1. 기판 처리 장치의 개요>

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치인 슬릿 코터(1)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 슬릿 코터(1)는, 기판(90)의 표면에 처리액인 레지스트액을 도포하는 슬릿 코팅이라고 불리는 도포 처리를 행하는 도포 처리 장치이고, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 공정 등에 이용된다. 슬릿 코터(1)의 도포 대상이 되는 기판(90)은, 대표적으로는 액정 표시 장치 의 화면 패널을 제조하기 위한 각형의 유리 기판이지만, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등의 다른 기판이어도 된다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 슬릿 코터(1)는, 도포 처리를 실시하는 도포 처리부(2)와, 도포 처리부를 제어하는 제어부(8)로 크게 구분된다. 또한, 도포 처리부(2)는, 기판(90)을 지지하기 위한 스테이지(3)와, 스테이지(3)에 지지된 기판(90)에 대해 레지스트액을 토출하는 토출 기구(4)와, 토출 기구(4)를 소정의 방향으로 이동시키는 이동 기구(5)로 크게 구분된다.

또한, 이하의 설명에 있어서는, 방향 및 방면을 나타낼 때에, 적절히, 도면 중에 표시하는 3차원의 XYZ 직교 좌표를 이용한다. 이 XYZ축은 스테이지(3)에 대해 상대적으로 고정된다. 여기서, X축 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향(+Z측이 상측)이다. 또한, 편의상, X축 방향을 안길이 방향(+X측이 정면측)으로 하고, Y축 방향을 좌우 방향(+Y측이 우측)으로 한다.

스테이지(3)는 대략 직방체의 형상을 갖는 화강암 등의 석재로 구성되어 있고, 그 상면은 대략 수평으로 평탄하게 가공되어 기판(90)의 지지면(30)으로서 기능한다. 지지면(30)에는 다수의 진공 흡착구가 분산되어 형성되어 있다. 이들 진공 흡착구에 의해 기판(90)이 흡착됨으로써, 도포 처리 시에 기판(90)이 소정의 위치에 수평 상태로 지지된다. 또한, 지지면(30)에는, 연직 방향(Z축 방향)을 따라 승강 가능한 복수의 리프트 핀(LP)이, 상호 소정의 거리를 두고 설치되어 있다.

토출 기구(4)는 주로, 레지스트액을 토출하는 슬릿 노즐(41)과, 슬릿 노즐을 지지하는 노즐 지지부(42)와, 노즐 지지부(42)의 양단을 지지하여 승강시키는 2개 의 승강 기구(43)로 구성된다.

슬릿 노즐(41)은, 도면 외의 공급 기구로부터 공급되는 레지스트액을, 슬릿 형상의 토출구로부터 기판(90)의 상면으로 토출한다. 이 슬릿 노즐(41)은 그 토출구가 지지면(30)에 대해 대략 평행한 Y축 방향을 따라서 연장되고, 또한, 연직 하방(-Z측)을 향해 레지스트액을 토출 가능하게, 노즐 지지부(42)에 의해서 지지된다. 노즐 지지부(42)는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 카본 화이버 보강 수지 등의 판상태 부재로 구성된다.

2개의 승강 기구(43)는, 노즐 지지부(42)의 좌우 양단부에 연결되어 있다. 이들 승강 기구(43)는 각각, AC 서보 모터 및 볼 나사 등을 구비하고, 노즐 지지부(40) 및 그에 의해 지지된 슬릿 노즐(41)을 연직 방향(Z축 방향)으로 승강 가능하게 되어 있다. 이들 2개의 승강 기구(43)에 의해, 슬릿 노즐(41)과 기판(90)과의 간격(갭)이나, 기판(90)에 대한 슬릿 노즐(41)의 자세 등이 조정된다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 이들 슬릿 노즐(41), 노즐 지지부(42) 및 2개의 승강 기구(43)를 포함하는 토출 기구(4) 전체에 의해, 스테이지(3)의 좌우 양단부를 Y축 방향을 따라 걸쳐 건너지르는 가교 구조가 형성된다. 이동 기구(5)는, 이러한 가교 구조를 가지는 토출 기구(4)의 전체를 X축 방향을 따라서 이동시킨다.

도면에 도시하는 바와 같이 이동 기구(5)는, 좌우 대칭(+Y측과 -Y측에서의 대칭)구조로 되어 있고, 좌우의 각각에 있어서, 토출 기구(4)의 이동을 X축 방향으로 안내하는 주행 레일(51)과, 토출 기구(4)를 이동시키기 위한 이동력을 발생하는 리니어 모터(52)와, 토출 기구(4)의 위치를 검출하기 위한 리니어 인코더(53)를 구 비하고 있다.

2개의 주행 레일(51)은 각각, 스테이지(3)의 Y축 방향의 단부(좌우 단부)에 X축 방향을 따라서 연장 설치되어 있다. 이들 2개의 주행 레일(51)에 따라 2개의 승강 기구(43)의 하단부가 각각 안내됨으로써, 토출 기구(4)의 이동 방향이 X축 방향으로 규정된다.

2개의 리니어 모터(52)는 각각, 고정자(52a)와 이동자(52b)를 갖는 AC 코어리스 리니어 모터로서 구성된다. 고정자(52a)는, 스테이지(3)의 Y축 방향의 측면(좌우 측면)에 X축 방향을 따라서 설치된다. 한편, 이동자(52b)는, 승강 기구(43)의 외측에 대해 고정 설치되어 있다. 리니어 모터(52)는, 이들 고정자(52a)와 이동자(52b)와의 사이에 발생하는 자력에 의해서 토출 기구(4)를 이동한다.

또한, 2개의 리니어 인코더(53)는 각각, 스케일부(53a)와 검출부(53b)를 가지고 있다. 스케일부(53a)는 스테이지(3)에 고정 설치된 리니어 모터(52)의 고정자(52a)의 하부에 X축 방향을 따라서 설치된다. 한편, 검출부(53b)는, 승강 기구(43)에 고정 설치된 리니어 모터(52)의 이동자(52b)의 더 외측에 고정 설치되고, 스케일부(53a)에 대향 배치된다. 리니어 인코더(53)는, 스케일부(53a)와 검출부(53b)의 상대적인 위치 관계에 의거해, X축 방향에 있어서의 토출 기구(4)의 위치(보다 구체적으로는, 슬릿 노즐(41)의 토출구 위치)를 검출한다.

이상과 같은 구성에 의해서, 슬릿 노즐(41)은, 기판(90)이 지지되는 지지면(30)의 상부 공간을, 지지면(30)에 대해 평행한 X축 방향으로, 지지면(30)에 대해 상대적으로 이동 가능하게 된다. 도포 처리를 행할 때는, 토출구로부터 레지스트 액을 토출한 상태로 X축 방향으로 소정의 속도로 슬릿 노즐(41)이 이동되고, 기판(90)의 대략 전면에 대한 슬릿 노즐(41)에 의한 주사(토출 주사)가 이루어진다. 이러한 도포 처리에 의해서, 기판(90)의 대략 전면에 걸쳐 균일하게 레지스트액이 도포되고, 기판(90)의 표면상에 소정의 막 두께의 레지스트액의 층이 형성되게 된다. 본 실시 형태의 슬릿 코터(1)에서, 도포 처리(토출 주사)에 있어서의 슬릿 노즐(41)의 이동의 방향은 +X 방향으로 되어 있다.

또한, 이러한 도포 처리부(2)의 각 부는 제어부(8)와 전기적으로 접속되어 있고, 도포 처리부(2)의 각 부의 동작은 제어부(8)에 의해서 통괄적으로 제어된다. 제어부(8)는, CPU, RAM 및 ROM 등으로 구성되는 마이크로 컴퓨터를 구비하고 있고, 제어부(8)에 의한 제어 기능은, CPU가 소정의 프로그램이나 데이터에 따라서 RAM을 이용하면서 연산 처리를 행함으로써 실현된다. 또한, 제어부(8)의 정면측에는, 오퍼레이터로부터의 입력 조작을 접수하는 조작부(82)와 각종 데이터를 표시하는 표시부(83)가 설치되어 있고, 이들은 사용자 인터페이스로서 기능한다.

<2. 이물 검출부>

또한, 슬릿 코터(1)는, 도포 처리 시에 슬릿 노즐(41)과 접촉할 가능성이 있는 이물 등을 검출하는 기능을 가진다.

도 2 및 도 3은 도포 처리에 있어서의 슬릿 노즐(41)과 기판(90)의 관계를 표시하는 -Y측으로부터의 측면도이다. 도포 처리에 있어서, 슬릿 노즐(41)은 그 하단부가 기판(90)에 대해 예를 들면 50㎛∼200㎛의 갭을 두도록 기판(90)의 상방에 배치되고, 이 상태를 유지한 채로 +X 방향으로 이동된다.

도포 처리에 있어서 슬릿 노즐(41)이 이동해야할 영역(이하, 「이동 대상 영역」이라고 한다. )에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 기판(90)의 상면에 부착한 이물(Fm)이나, 도 3에 도시하는 바와 같이 기판(90)의 융기부(기판(90)과 지지면(30)과의 사이에 이물(Fm)이 끼워져 발생하는, 다른 부분보다도 튀어올라온 부분)(90a)가 존재하는 경우가 있다. 이러한 이물(Fm)이나 융기부(90a)가 존재한 채로 도포 처리를 강행한 경우, 이들 이물 등(Fm, 90a)과 슬릿 노즐(41)의 하단부(선단부)가 접촉하여, 슬릿 노즐(41)의 파손 등이 발생할 우려가 있다.

이러한 현상을 회피하기 위한 슬릿 코터(1)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 슬릿 노즐(41)의 +X측에 이물 등(Fm, 90a)을 검출하기 위한 이물 검출부(6)가, 슬릿 노즐(41)에 상대 고정하여 설치된다. 또한, 이하, 이물 검출부(6)의 검출 대상이 되는 이물(Fm) 및 융기부(90a)를 총칭하여 「피검출체」(NG)라고 한다.

도 4는 이물 검출부(6)의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 5 및 도 6은 이물 검출부(6)의 -Y측으로부터의 측면도이다. 이들 도면에 도시하는 바와 같이, 이물 검출부(6)는, 슬릿 노즐(41)의 이동 대상 영역에 존재하는 피검출체(NG)가 슬릿 노즐(41)과 접촉하기 전의 단계에서, 해당 피검출체(NG)와 접촉시키기 위한 플레이트(61)를 구비하고 있다.

플레이트(61)는, 기판(90)의 Y축 방향의 사이즈보다도 길이가 긴 상태에서 가요성을 가지는 비투명재이고, 예를 들면, 두께 0.05∼0.3㎜ 정도의 금속제 심이나 수지 필름으로 구성된다. 플레이트(61)는 Y축 방향을 길이 방향으로 하는 각 막대 형상의 플레이트 지지재(62)에 대해 수직 하강하도록 고정되고, 이 플레이트 지지재(62)는 슬릿 노즐(41)의 +X측에 고정 설치된다. 이 때문에, 플레이트(61)는, 슬릿 노즐(41)에 대해 +X측(도포 처리에 있어서의 슬릿 노즐(41) 진행의 전방측)에 소정의 간격을 둔 상태에서 상대적으로 고정된다.

플레이트(61)는, 슬릿 노즐(41)의 토출구가 연장되는 Y축 방향의 어느쪽이라도, 슬릿 노즐(41)의 하단부로부터 +X 방향으로 연장시킨 가상선을 반드시 차단하도록 배치된다. 보다 구체적으로는, 플레이트(61)의 길이 방향이 Y축 방향에 따라, 또한, 플레이트(61)의 하단부가 슬릿 노즐(41)의 토출구의 하단부보다도 예를 들면 10㎛ 정도 하방에 위치하도록 플레이트(61)가 배치된다.

또한 도 4에 도시하는 바와 같이, 플레이트(61)는 플레이트 지지재(62)에 대해 Y축 방향의 복수의 개소(61f)에서 소정의 간격마다 고정된다. 플레이트(61)는 가요성을 가지므로, 자체 무게에 의해서 부분적으로 하방으로 휘어질 가능성이 있는데, 이러한 고정 수법을 채용함으로써 자체 무게에 의한 부분적인 휘어짐을 방지할 수 있고, 플레이트(61)의 하단부의 전체를 Y축 방향으로 대략 평행하게 배치할 수 있다.

여기서, 도 5에 도시하는 바와 같이 슬릿 노즐(41)의 이동 대상 영역에 피검출체(NG)가 존재한 경우를 상정한다. 슬릿 노즐(41)이 도 5의 상태로부터 더 +X측으로 이동하면, 슬릿 노즐(41)보다도 +X측에 플레이트(61)가 배치되어 있으므로, 도 6에 도시하는 바와 같이, 피검출체(NG)는 슬릿 노즐(41)과 접촉하기 전에 플레이트(61)와 접촉한다. 그리고, 이와 같이 플레이트(61)와 피검출체(NG)가 접촉하면, 플레이트(61)는 가요성을 가지므로, 플레이트(61) 중의 접촉된 부분이 휘어져, 원래의 위치부터 상대적으로 -X측(도포 처리에 있어서의 슬릿 노즐(41)의 진행 후방측)으로 이동한다. 이러한 플레이트(61)의 후방측으로의 이동은, 어디까지나 슬릿 노즐(41)에 대한 상대 이동이다. 이물 검출부(6)는, 이 플레이트(61)의 후방측으로의 상대 이동을 검출함으로써 피검출체(NG)를 검출한다.

본 실시 형태의 이물 검출부(6)는, 이러한 플레이트(61)의 상대 이동을 레이저광의 조사 상태에 의거해 검출한다. 이 때문에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 이물 검출부(6)는, 레이저광을 투광하는 투광부(63)와, 레이저광을 수광하는 수광부(64)를 더 구비한다.

투광부(63)는, 대략 원형상의 레이저광을 조사하는 스폿형의 반도체 레이저이다. 투광부(63)는, 대략 L자 형상의 보조 지지재(63a)를 통해 플레이트 지지재(62)에 대해 고정 설치되고, 플레이트(61)의 -Y측 단부보다도 더 -Y측에 배치된다. 한편, 수광부(64)는, 복수의 포토다이오드 등으로 구성되어 대략 원형상으로 수광 감도를 갖는 스폿형의 수광 센서이다. 수광부(64)도, 대략 L자 형상의 보조 지지재(64a)를 통해 플레이트 지지재(62)에 대해 고정 설치되고, 플레이트(61)의 +Y측 단부보다도 더 +Y측에 배치된다. 이에 따라, 투광부(63) 및 수광부(64) 양쪽 모두 슬릿 노즐(41)에 대해 상대적으로 고정된다.

투광부(63)와 수광부(64)는 기판(90)의 상부 공간을 사이에 두고 Y축 방향으로 대향 배치된다. 즉, 투광부(63)는 Y축 방향을 따라서 레이저광을 투광 가능하도록 +Y측을 향해 배치되고, 한편, 수광부(64)는 투광부(63)로부터의 레이저광의 직접광을 수광 가능하도록 -Y측을 향해 배치된다.

또한, 도 5에 도시하는 바와 같이, 투광부(63)는, 플레이트(61)의 -X측(도포 처리에 있어서의 슬릿 노즐(41) 진행의 후방측)에 대해 Y축 방향을 따라 레이저광을 투광하게 되어 있다. 즉, 레이저광은, 피검출체(NG)와의 접촉시에 플레이트(61)가 상대 이동할 때의 이동 경로가 되는 플레이트(61)의 후방측(-X측)을 통과하게 된다.

따라서, 플레이트(61)와 피검출체(NG)와의 비접촉 상태(도 5의 상태)에서는, 투광부(63)로부터의 레이저광은 플레이트(61)에 의해서 완전히 차폐되지 않고서 수광부(64)에 수광된다. 그리고 한편, 플레이트(61)와 피검출체(NG)와의 접촉 상태(도 6의 상태)에서는, 투광부(63)로부터의 레이저광은 그 일부가 플레이트(61)에 의해서 차폐되게 된다. 따라서, 도 5의 상태와 도 6의 상태를 비교하면, 플레이트(61)가 피검출체(NG)와 접촉한 도 6의 상태쪽이 수광부(64)에 의한 레이저광의 수광량이 감소한다. 이 때문에, 수광부(64)에 의한 수광량이 감소하면, 피검출체(NG)가 존재한다고 판정할 수 있는 것이다.

본 실시 형태의 슬릿 코터(1)에서는, 이러한 원리에 의거해 피검출체(NG)가 제어부(8)에 의해서 검출된다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 투광부(63)와 수광부(64)는 제어부(8)에 전기적으로 접속되어 있고, 제어부(8)에 의해서 제어되게 되어 있다. 또한, 수광부(64)에 의해서 얻어진 수광 신호는 제어부(8)에 입력되고, 제어부(8)는 이 수광 신호에 의거해 수광부(64)의 수광량을 도출한다. 도포 처리에 있어서 제어부(8)는, 이러한 수광부(64)의 수광량을 항상 감시하여, 수광량이 소정치보다도 감소한 경우는 상술한 원리에 의거해 피검출체(NG)의 존재를 검출하게 된 다.

<3. 도포 처리>

다음에, 이러한 피검출체(NG)의 검출을 수반한 도포 처리의 상세에 대해서 설명한다. 도 7은 기판(90)에 대해 레지스트액을 도포하는 슬릿 코터(1)의 동작의 흐름을 도시한 도면이다. 이 동작은, 도포 대상이 되는 하나의 기판(90)마다 실시되는 것이다. 이하, 이 도면을 참조하여 슬릿 코터(1)의 동작을 설명한다. 또한, 이 설명에 있어서의 각 부의 동작 제어는 특별히 언급하지 않는 한 제어부(8)에 의해 행해진다.

우선, 도포 처리부(2)의 외부의 반송 기구에 의해, 기판(90)이 도포 처리부(2)에 반입되고, 리프트 핀(LP)에 수수(受授)된다. 이 기판(90)을 수취에 응답하여, 리프트 핀(LP)이 하강하여 스테이지(3) 내에 매몰된다. 이에 따라, 반입된 기판(90)은, 스테이지(3)의 지지면(30)의 소정 위치에 얹어지고, 또한, 진공 흡착구에 의해 흡착되어 지지된다. 이러한 기판(90)의 반입 시에는, 슬릿 노즐(41)은 도 1에 도시하는 대피 위치에 대기되어 있다(단계 S1).

다음에, 슬릿 노즐(41)의 토출구의 높이가 승강 기구(43)에 의해서 조정되는 동시에, 슬릿 노즐(41)이 이동 기구(5)에 의해 레지스트액의 토출을 개시해야 할 소정의 개시 위치(보다 구체적으로는, 기판(90)의 -X측의 단부의 바로 위의 위치)까지 이동된다(단계 S2).

다음에, 슬릿 노즐(41)의 토출구로부터 기판(90)을 향해 레지스트액의 토출이 개시된다(단계 S3). 또한 이와 동시에, 이동 기구(5)에 의해 +X측을 향해 소정 속도에서의 슬릿 노즐(41)의 이동이 개시된다(단계 S4). 즉, 슬릿 노즐(41)이, 기판(90) 상을 이동하면서 기판(90)에 레지스트액을 토출하는 도포 처리(토출 주사)가 개시된다.

이러한 도포 처리는, 슬릿 노즐(41)이 소정의 종료 위치(보다 구체적으로는, 기판(90)의 +X측의 단부의 바로 위의 위치)까지 이동하기 까지 계속된다(단계 S6). 그리고, 이러한 도포 처리가 계속되는 동안에 있어서는, 슬릿 노즐(41)의 이동 대상 영역에 피검출체(NG)가 존재하는지 여부가 감시된다. 즉, 제어부(8)에 의해, 수광부(64)의 수광량이 소정치보다도 감소하는지 여부가 감시된다(단계 S5).

이 감시에 의해 피검출체(NG)가 검출된 경우는(단계 S5에서 Yes), 도포 처리가 그 시점에서 강제적으로 정지된다. 즉, 슬릿 노즐(41)로부터의 레지스트액의 토출 및 슬릿 노즐(41)의 이동이 정지된다. 또한, 경보로서, 제어부(8)의 표시부(83)에 피검출체(NG)가 검출된 것을 표시하는 경고 화면이 표시된다(단계 S7).

피검출체(NG)와 접촉하는 플레이트(61)는, 슬릿 노즐(41)의 진행 전방측에 소정의 간격을 두고 배치되므로, 피검출체(NG)가 검출된 시점에서 즉시 슬릿 노즐(41)의 이동을 정지함으로써, 슬릿 노즐(41)과 피검출체(NG)와의 접촉을 사전에 방지할 수 있다. 이에 따라, 피검출체(NG)와의 접촉에 의해, 슬릿 노즐(41)이 파손되는 것을 유효하게 방지할 수 있다.

또한, 경보를 출력함으로써, 오퍼레이터에 이상을 알릴 수 있으므로, 복구 작업 등을 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 경보는 오퍼레이터에게 이상 사태의 발생을 알릴 수 있는 것이면, 예를 들면, 스피커로부터의 경보음의 출력, 경고 램 프의 점등 등, 다른 수법으로 이루어져도 된다.

이러한 단계 S7가 실행된 후는, 이동 기구(5)에 의해 슬릿 노즐(41)이 대피 위치로 이동된다(단계 S9). 계속해서, 리프트 핀(LP)의 상승에 의해 기판(90)이 지지면(30)으로부터 밀어 올려지고, 이 상태에서 외부의 반송 기구에 의해, 기판(90)이 도포 처리부(2)로부터 반출된다(단계 S10). 이 기판(90)은 도포 처리가 완료되어 있지 않으므로, 도포 처리가 완료된 다른 기판(90)과 구별된다. 또한, 이 경우에는 도 3에 도시하는 바와 같이, 이물(Fm)이 스테이지(3)에 부착해 있는 것도 생각할 수 있으므로, 스테이지(3)의 클리닝을 하는 등의 복구 작업을 행하는 것이 바람직하다.

또한 한편, 도포 처리에 있어서 피검출체(NG)가 검출되지 않고, 슬릿 노즐(41)이 소정의 종료 위치까지 이동했을 때는(단계 S6에서 Yes), 도포 처리는 정상으로 완료되어, 정상 시의 종료 처리가 이루어진다. 즉, 슬릿 노즐(41)로부터의 레지스트액의 토출이 정지되고(단계 S8), 이동 기구(5)에 의해 슬릿 노즐(41)이 대피 위치로 이동된다(단계 S9). 그리고, 도포 처리가 완료된 기판(90)이, 도포 처리부(2)로부터 반출되게 된다(단계 S10).

이상 설명한 바와 같이, 슬릿 코터(1)에 있어서는, 슬릿 노즐(41)의 +X측(토출 주사에 있어서의 슬릿 노즐(41)의 진행의 전방측)에 길이가 긴 형상의 플레이트(61)가 고정되고, 이 플레이트(61)와 피검출체(NG)와의 접촉에 의해 발생하는 플레이트(61)의 -X측(토출 주사에 있어서의 슬릿 노즐(41) 진행의 후방측)에의 상대 이동이 검출된다. 즉, 플레이트(61)의 진동이 아니라, 플레이트(61)의 후방측으로의 상대 이동을 검출하기 때문에, 외란 진동의 영향을 받지않고 피검출체(NG)를 검출할 수 있어, 피검출체(NG)의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 플레이트(61)와 피검출체(NG)와의 접촉에 의해 발생하는 플레이트(61)의 이동 경로에 대해 레이저광을 투광하고, 그 레이저광의 수광량에 의거해 플레이트(61)의 상대 이동을 검출하기 때문에, 피검출체(NG)와의 접촉에 관한 플레이트(61)의 상대 이동을 용이하게 검출할 수 있다.

또한, 플레이트(61)는 비투명체이므로, 피검출체(NG)와의 접촉에 관한 플레이트(61)의 상대 이동에 있어서 레이저광을 확실하게 차폐할 수 있어, 피검출체(NG)와의 접촉에 관한 플레이트(61)의 상대 이동의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 레이저광에 의해서 직접적으로 피검출체(NG)를 검출하는 경우는 투명한 피검출체(NG)를 검출할 수 없는 경우가 있는데, 본 실시 형태에서는 피검출체(NG)와 접촉한 플레이트(61)를 검출하기 때문에, 투명한 피검출체(NG)여도 확실하게 검출할 수 있다.

또한, 플레이트(61)가 가요성을 가지므로, 플레이트(61)와 피검출체가 접촉한 경우라도, 접촉한 부분만이 휘어져 변형된다. 이 때문에, 플레이트(61)와 피검출체와의 접촉에 의해 플레이트(61)가 손상되지 않으므로, 피검출체를 검출할 때마다 플레이트(61)를 교환할 필요가 없고, 복구 작업을 용이하게 할 수 있으며, 또한, 운전 비용도 저감시킬 수 있다.

또한, 플레이트(61)와 피검출체(NG)가 접촉하면, 플레이트(61)에 있어서는 접촉 부분이 휘어지는 동시에 그 주변 부분까지도 이동하여, 플레이트(61)의 이동 경로의 전체에 걸쳐 레이저광을 차폐한다. 이 때문에, 예를 들면 가요성이 없는 플레이트를 채용하는 것보다, 레이저광을 차폐하는 부분이 확대되어, 플레이트(61)의 이동에 의해서 발생하는 레이저광의 수광량의 감소를 명확하게 할 수 있다.

<4. 다른 실시 형태>

슬릿 코터(1)는, 상기 설명에 있어서의 실시 형태(이하, 「제1 형태」라고 한다)에 한정되는 것이 아니다. 이하에서는, 다른 실시 형태에 대해서 설명한다.

<4-1. 제2 형태: 라인형>

제1 형태에서는 수광부로서 스폿형의 수광 센서를 채용했지만, 라인형의 수광 센서를 채용해도 된다. 도 8 및 도 9는 수광부로서 라인형의 수광 센서를 채용한 제2 형태에 있어서의 이물 검출부(6)의 -Y측으로부터의 측면도이다.

도면에 도시하는 바와 같이 제2 형태에서는, 직선 상태의 레이저광(슬릿광)을 조사하는 라인형의 레이저인 투광부(63L)와, 직선 상태로 수광 감도를 가지는 라인형의 수광 센서인 수광부(64L)가, 기판(90)의 상부 공간을 사이에 두고 Y축 방향으로 대향 배치된다. 수광부(64L)는 피검출체(NG)와의 접촉 시에 있어서의 플레이트(61)의 이동 경로에 거의 따르도록, 길이 방향이 X축 방향을 따라서 배치된다. 또한, 레이저광도, 그 길이 방향이 X축 방향을 따라서 투광부(63L)로부터 투광된다.

이와 같이 수광부(64L)로서 라인형의 수광 센서를 채용하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 피검출체(NG)와의 접촉시에 있어서의 플레이트(61)의 이동 경로의 전체에 걸친 레이저광의 차폐를 검출할 수 있고, 플레이트(61)가 상대 이동할 때의 레이저광의 수광량의 변화를 확실하게 검출할 수 있다. 이 때문에, 피검출체의 검출 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.

또한 한편으로, 라인형의 수광 센서는 스폿형의 수광 센서와 비교해 많은 배치 공간이 필요하기 때문에, 이물 검출부(6)로서의 소형화를 도모하는 경우는, 제1 형태와 같이 스폿형의 수광 센서를 채용하는 것이 바람직하다.

<4-2. 제3 형태: 반사광의 수광>

제1 형태에서는 투광부(63)와 수광부(64)가 대향 배치되고, 수광부(64)는 레이저광의 직접광을 수광 가능하게 되어 있는데, 수광부(64)는 레이저광의 반사광을 수광가능하게 배치해도 된다. 도 10 및 도 11은 레이저광의 반사광을 수광가능하게 수광부(64)를 배치한 제3 형태에 있어서의 이물 검출부(6)의 -Y측으로부터의 측면도이다.

도면에 도시하는 바와 같이, 제3 형태에서, 투광부(63)는 제1 형태와 동일 배치인 한편, 수광부(64)는, 투광부(63)에 의해 조사된 레이저광 중의 직접광을 수광하는 위치로부터 -X측으로 벗어나 배치되어 있다. 이 경우에 있어서의 수광부(64)도, 슬릿 노즐(41)에 대해 상대적으로 고정된다.

이러한 배치를 채용함으로써, 플레이트(61)와 피검출체(NG)와의 비접촉 상태에서는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 투광부(63)로부터의 레이저광(직접광)은 수광부(64)에 수광되지 않는다. 한편, 플레이트(61)와 피검출체(NG)와의 접촉 상태에서는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 투광부(63)로부터의 레이저광은 플레이트(61)의 상대이동한 부분에서 난반사하고, 난반사에 의해서 발생하는 반사광의 일부 가 수광부(64)에 수광되게 된다.

따라서, 도 10의 상태와 도 11의 상태를 비교하면, 플레이트(61)가 피검출체(NG)와 접촉한 도 11의 상태 쪽이 수광부(64)에 의한 레이저광의 수광량이 상승한다. 이 때문에 이 제3 형태에서는, 수광부(64)에 의한 수광량이 상승하면, 피검출체(NG)가 존재한다고 판정할 수 있는 것이다.

이러한 수광부(64)의 배치를 채용하면 수광부(64)는 반사광의 일부만을 수광하면 되므로, 투광부(63)와 수광부(64)를 엄밀하게 대향 배치하는 등, 수광부(64)의 배치에 관한 높은 정밀도가 필요하지 않다. 따라서, 수광부(64)의 배치 작업이 용이해지고, 또한, 사용에 의해서 수광부(64)의 배치에 다소의 뒤바뀜이 발생해도, 어느 정도의 뒤바뀜이면 허용되고, 피검출체(NG)의 검출 정밀도가 저하하는 일도 없다.

또 한편으로, 이 제3 형태에서는 제1 형태와 비교해 수광부(64)의 배치에 관해 많은 배치 공간이 필요해 지기 때문에, 이물 검출부(6)로서의 소형화를 도모하는 경우는, 제1 형태와 같이 투광부(63)와 수광부(64)를 대향 배치하는 것이 바람직하다.

<4-3. 제4형태 : 비가요성의 부재>

제1 형태에서는 플레이트로서 가요성의 부재가 채용되어 있는데, 비가요성의 부재를 채용해도 된다. 도 12 및 도 13은 플레이트로서 비가요성의 부재를 채용한 제4 형태에 있어서의 이물 검출부(6)의 -Y측으로부터의 측면도이다.

도면에 도시하는 바와 같이 제4 형태에서는, 제1 형태의 플레이트(61) 대신 에 플레이트(65)가 배치되어 있다. 이 플레이트(65)는, 비가요성인 이외는 플레이트(61)와 동일한 것이다. 보다 구체적으로, 플레이트(65)는, 예를 들면, 금속, 세라믹스 등의 피검출체(NG)와 접촉해도 파손되지 않을 정도의 비교적 단단한 재질의 부재로 구성되고, 기판(90)의 Y축 방향의 사이즈보다도 길이가 긴 상태의 비투명재로 되어 있다.

이 플레이트(65)도, 제1 형태와 마찬가지로, 슬릿 노즐(41)의 하단부로부터 +X 방향으로 연장시킨 가상선을 반드시 차단하도록 배치된다. 단 플레이트(65)는, Y축 방향으로 따른 지지축(67)을 중심으로 XZ 평면에서 회전가능하게, 해당 지지축(67)을 통해 플레이트 지지재(66)에 대해 지지된다. 이와 함께, 플레이트(65)의 지지축(67)보다도 상부는 용수철(68)에 의해서 -X측으로 탄성 가압되는 동시에, 플레이트(65)의 지지축(67)보다도 하부는 스토퍼(69)에 의해서 +X측으로의 회전이 규제되어 있다. 이에 따라, 플레이트(65)의 지지축(67)보다도 하부는 -X측(토출 주사에 있어서의 슬릿 노즐(41) 진행의 후방측)으로만 회전이 가능하게 된다.

도 12에 도시하는 바와 같이, 플레이트(65)와 피검출체(NG)와의 비접촉 상태에서, 플레이트(65)는 용수철(68)에 의한 탄성 가압력에 의해 연직 방향에 따른 상태로 지지된다. 한편으로, 도 13에 도시하는 바와 같이, 플레이트(65)와 피검출체(NG)가 접촉하면, 플레이트(65)의 하부가, 용수철(68)에 의한 탄성 가압력에 거슬러 -X측으로, 슬릿 노즐(41)에 대해 상대적으로 회전 이동한다. 투광부(63)는, 이러한 플레이트(65)의 상대적인 회전 이동에 있어서의 이동 경로에 대해 레이저광을 투광하도록 배치된다. 이 때문에, 제4 형태에서도 수광부(64)에 의한 수광량이 감 소하면, 플레이트(65)의 상대 이동을 검출할 수 있어, 피검출체(NG)가 존재한다고 판정할 수 있게 된다.

또한, 이 제4 형태와 같이 플레이트로서 비가요성의 부재를 채용하고, 또한 제2 형태와 같이 수광부로서 라인형의 수광 센서를 채용한 경우에는, 플레이트(65)의 상대 이동에 의해, 레이저광이 입사하지 않는 수광 센서 상의 위치가 변화한다. 이 때문에, 이 경우에는, 레이저광이 입사하지 않는 수광 센서 상의 위치 변화에 의거해, 플레이트(65)의 상대 이동을 검출해도 된다.

<4-4. 제5 형태: 변위계>

제4 형태에서는, 플레이트(65)의 -X측에의 상대 이동을 레이저광에 의해서 검출하도록 했는데, 플레이트(65)의 상대 이동량을 검출하는 변위계에 의해서 검출해도 된다. 도 14 및 도 15는, 변위계에 의해서 플레이트(65)의 상대 이동을 검출하는 제5 형태에 있어서의 이물 검출부(6)의 -Y측으로부터의 측면도이다.

도면에 도시하는 바와 같이, 제5 형태에서는, 투광부(63) 및 수광부(64)는 배치되어 있지 않고, 변위계인 픽 테스터(픽 업 게이지)(7)가 설치된다. 그 밖의 구성은, 제4 형태와 동일하다.

픽 테스터(7)는, 본체부(71)와 본체부(71)에 대해 회전 가능한 막대 형상의 검출자(72)로 구성되고, 검출자(72)의 회전에 의거해 검출자(72)의 선단의 변위량을 검출하는 것이다. 픽 테스터(7)의 본체부(71)는 플레이트 지지재(66)에 대해 고정 설치되는 한편, 검출자(72)의 선단은 플레이트(65)의 지지축(67)보다 하부의 -X측(토출 주사에 있어서의 슬릿 노즐(41) 진행의 후방측)에 접하게 되어 있다. 이러한 배치에 의해서, 픽 테스터(7)는, 플레이트(65)의 슬릿 노즐(41)에 대한 상대적인 이동량을 검출할 수 있다. 픽 테스터(7)는, 제어부(8)에 전기적으로 접속되어 있고, 검출자(72) 선단의 변위량, 즉, 플레이트(65)의 상대 이동량을 표시하는 신호는, 제어부(8)에 입력되게 되어 있다.

도 14에 도시하는 바와 같이, 플레이트(65)와 피검출체(NG)의 비접촉 상태에서, 플레이트(65)는 용수철(68)에 의한 탄성 가압력에 의해 연직 방향에 따른 상태로 지지되고, 픽 테스터(7)에서는 플레이트(65)의 상대 이동량은 검출되지 않는다. 한편으로, 도 15에 도시하는 바와 같이, 플레이트(65)와 피검출체(NG)가 접촉하면, 플레이트(65)가 상대적으로 -X측으로 회전 이동하므로, 픽 테스터(7)에 있어서 플레이트(65)의 상대 이동량이 검출된다. 제어부(8)는, 픽 테스터(7)로부터 입력되는 플레이트(65)의 상대 이동량에 의거해, 플레이트(65)의 상대 이동을 검출할 수 있어, 피검출체(NG)가 존재한다고 판정할 수 있게 된다.

제5 형태에서는, 레이저광을 이용하지 않으므로 투광부(63)와 수광부(64)를 엄밀히 배치시키는 등의 작업이 필요없고, 플레이트(65)의 상대 이동을 용이하게 검출할 수 있다. 또, 제5 형태에서는, 레이저광을 이용하지 않으므로 플레이트(65)는 투명재여도 된다.

<4-5. 제6 형태 : 복수의 변위계>

제5 형태의 픽 테스터(7)는, Y축 방향에 있어서의 복수의 위치에 배치하도록 해도 된다. 도 16은 복수의 픽 테스터(7)를 배치한 제6 형태에 있어서의 이물 검출부(6)의 구성을 도시하는 사시도이다. 또한, 도 16에서는, 플레이트(65) 및 픽 테스터(7)의 배치 관계를 명시하기 위해, 편의상, 이물 검출부(6)의 일부 구성은 생략하고 있는데, 생략한 구성은 제5 형태와 동일하다.

도면에 도시하는 바와 같이, 제6 형태에서는, Y축 방향에서 상호 소정의 간격을 두고 복수의 픽 테스터(7)(도면 중에서는 4개)가 배치되어 있다. 이들 픽 테스터(7)에서 검출된 플레이트(65)의 상대 이동량은 각각 제어부(8)에 입력되게 되어 있다. 제어부(8)는, 적어도 1개의 픽 테스터(7)로부터의 신호에 의거해 플레이트(65)의 상대 이동이 검출된 시점에서, 피검출체(NG)가 존재한다고 판정한다. 이와 같이, 복수의 픽 테스터(7)를 Y축 방향을 따라서 배치함으로써 피검출체(NG)를 검출하는 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 도면의 예에 도시하는 플레이트(65)는, 4개의 부분재(65a)로 구성되어 있다. 이들 4개의 부분재(65a)는, Y축 방향을 따라서 배열되어 있고, 상호 독립하여 -X측에의 슬릿 노즐(41)에 대한 상대적인 회전 이동이 가능하게 되어 있다. 그리고, 이들 4개의 부분재(65a)의 각각에 대해 픽 테스터(7)가 배치되어 있고, 부분재(65a) 각각의 상대 이동량이 픽 테스터(7)에 의해서 검출되게 되어 있다.

이와 같이 플레이트(65)를 복수의 부분재(65a)로 구성하면, 플레이트(65)를 하나의 부재로 구성하는 것보다, 피검출체(NG)와의 접촉에 대해 민감하게 이동하게 되므로, 미소한 피검출체(NG)의 검출이 가능해져, 피검출체(NG)를 검출하는 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.

<4-6. 제7 형태: 전기 회로>

제1 형태에서는, 플레이트(65)의 -X측에의 상대 이동을 레이저광에 의해서 검출하도록 했는데, 전기적으로 검출하도록 해도 된다. 도 17은 플레이트(65)의 상대 이동을 전기적으로 검출하는 제7 형태의 이물 검출부(6)의 구성을 도시하는 사시도이다. 또한, 도 18 및 도 19는, 제7 형태에 있어서의 이물 검출부(6)의 -Y측으로부터의 측면도이다.

이들 도면에 도시하는 바와 같이, 제7 형태에서는, 제1 형태의 플레이트(61) 대신에 제1 플레이트(73)가 배치되어 있다. 이 제1 플레이트(73)는, 도체인 이외는 제1 형태의 플레이트(61)와 동일한 것으로 가요성을 가지고 있다. 단, 제1 플레이트(73)는, 비투명체일 필요는 없고 투명체여도 된다.

또한, 제1 플레이트(73)는, 제1 형태의 플레이트(61)와 마찬가지로, 슬릿 노즐(41)의 하단부로부터 +X 방향으로 연장시킨 가상선을 반드시 차단하도록 플레이트 지지재(75)에 대해 수직 하강하도록 고정되어 있다. 이 플레이트 지지재(75)는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 각 막대 형상의 절연재로 슬릿 노즐(41)의 +X측에 고정 설치된다.

또한, 제7 형태에서는, 제1 플레이트(73)와는 별도로, 제1 플레이트(73)와 동일한 사이즈의 도체로 구성되는 제2 플레이트(74)가, 제1 플레이트(73)의 -X측(도포 처리에 있어서의 슬릿 노즐(41) 진행의 후방측)에 배치되어 있다. 제2 플레이트(74)는, 그 길이 방향이 Y축 방향을 따르고, 또한, 그 하단부의 높이가 제1 플레이트(73)의 하단부와 대략 동일하게 되도록 플레이트 지지재(62)에 대해 수직 하강하도록 고정된다. 이에 따라, 제1 플레이트(73)와 제2 플레이트(74)는, 절연재를 끼우고 상호 평행하게 Y축 방향을 따라서 배치된다.

도 17에 도시하는 바와 같이, 제1 플레이트(73)와 제2 플레이트(74)는 전기 회로(76)의 일부로 되어 있고, 제1 플레이트(73)와 제2 플레이트(74)와의 사이에는 직류의 전압(전위차)이 인가되어 있다. 또한, 전기 회로(76)에는, 제1 플레이트(73)와 제2 플레이트(74)의 비접촉 상태에서 오프, 제1 플레이트(73)와 제2 플레이트(74)와의 접촉 상태에서 온으로 되는 릴레이 회로(77)가 설치된다. 즉, 제1 플레이트(73)와 제2 플레이트(74)는, 릴레이 회로(77)의 온/오프를 바꾸는 스위치 부재로서 기능하게 된다.

릴레이 회로(77)의 온/오프는, 신호로서 제어부(8)에 입력된다. 이에 따라, 제어부(8)는, 제1 플레이트(73)와 제2 플레이트(74)의 접촉/비접촉 상태를 전기적으로 검출할 수 있게 되어 있다.

도 18에 도시하는 바와 같이, 제1 플레이트(73)와 피검출체(NG)와의 비접촉 상태에서는, 제1 플레이트(73)와 제2 플레이트(74)는 접촉하지 않고 평행하게 배치된 상태로 되고, 릴레이 회로(77)는 오프로 된다. 한편으로, 도 19에 도시하는 바와 같이, 제1 플레이트(73)와 피검출체(NG)가 접촉하면, 제1 플레이트(73)가 슬릿 노즐(41)에 대해 상대적으로 -X측으로 이동하여, 제2 플레이트(74)와 접촉한다. 그리고, 이 접촉에 의해 릴레이 회로(77)가 온으로 되고, 제어부(8)에 그 취지가 신호로서 입력된다. 이에 따라, 제어부(8)는, 플레이트(65)의 상대 이동을 검출할 수 있어, 피검출체(NG)가 존재한다고 판정할 수 있게 된다.

제7 형태에서도, 레이저광을 이용하지 않으므로 투광부(63)와 수광부(64)를 엄밀하게 배치시키는 등의 작업이 필요없고, 비교적 간단한 구성으로 플레이트(65) 의 상대 이동을 용이하게 검출할 수 있다.

또한, 제7 형태에서도, 제4 형태와 마찬가지로 제1 플레이트(73)로서 비가요성의 부재를 채용해도 된다. 단, 피검출체(NG)와 접촉한 경우라도 파손될 가능성이 낮으므로, 제1 플레이트(73)는 가요성을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 제2 플레이트(74)도, 가요성/비가요성 중 어느 하나여도 되지만, 동일한 이유에 의해 가요성을 가지는 것이 바람직하다.

<5. 기타 변형예>

상기 실시 형태에서는, 피검출체(NG)와 접촉시키기 위한 부재로서 길이가 긴 상태의 플레이트(61, 65, 73)가 이용되고 있는데, 예를 들면, Y축 방향을 따라서 연장되도록 장력(張力)을 부여한 피아노선 등을 이용해도 된다.

또한, 상기 제1, 제2 및 제4 형태에 있어서는, 플레이트(61, 65)의 후방측에 레이저광이 조사되어 있는데, 예를 들면, 플레이트(61, 65)가 상대 이동하기 전의 원래 위치에 대해 레이저광을 조사하고, 레이저광의 수광량이 상승한 것에 의거해 플레이트(61, 65)의 상대 이동을 검출해도 된다. 즉, 플레이트(61, 65)의 상대 이동에 의해서 레이저광의 차단 상태(레이저광의 수광량)가 변화하면 되므로, 플레이트(61, 65)의 상대 이동시의 플레이트(61, 65)의 이동 경로이면, 어떠한 위치에 대해 레이저광을 투광해도 된다.

또한, 상기 제1∼제4 및 제7 형태에 있어서도, 제6 형태와 마찬가지로, 상호 독립하여 -X측으로 상대 이동가능한 복수의 부분재로 플레이트를 구성해도 된다.

또한, 상기의 이물 검출부(6)는, 레이저광에 의해서 피검출체(NG)를 검출하 는 등의 다른 이물 검출 수단과 병용해도 된다.

청구항 1 내지 14의 발명에 의하면, 검출용 부재의 진동이 아니라, 검출용 부재의 이동을 검출하기 때문에, 외란 진동의 영향을 받지 않고서 피검출체를 고 정밀도로 검출할 수 있다.

또한, 특히 청구항 2 내지 9의 발명에 의하면, 수광부의 수광량의 변화에 의거해, 검출용 부재의 상대 이동을 용이하게 검출할 수 있다.

또한, 특히 청구항 3의 발명에 의하면, 레이저광을 확실하게 차폐할 수 있어, 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 특히 청구항 4의 발명에 의하면, 검출용 부재가 가요성을 가지기 때문에, 검출용 부재와 피검출체가 접촉한 경우라도 그 부분만이 휘어져 변형하게 되어, 검출용 부재의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 레이저광을 차폐하는 영역을 비교적 크게 할 수 있어, 검출 정확도를 향상시킬 수 있다.

또한, 특히 청구항 5의 발명에 의하면, 검출 수단을 소형화할 수 있다.

또한, 특히 청구항 6의 발명에 의하면, 라인형의 수광 센서가 레이저광의 이동 경로에 거의 따르기 때문에, 레이저광의 수광량의 변화를 확실하게 검출할 수 있다.

또한, 특히 청구항 7의 발명에 의하면, 검출 수단을 소형화할 수 있다.

또한, 특히 청구항 8의 발명에 의하면, 수광부와 투광부를 고 정밀도로 대향 배치할 필요가 없으므로, 수광부의 배치 조정 작업에 있어서의 부담이 경감된다.

또한, 특히 청구항 9의 발명에 의하면, 검출용 부재의 자체 무게에 의한 휘어짐을 방지할 수 있어, 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 특히 청구항 10내지 12의 발명에 의하면, 변위계에 의해, 검출용 부재의 상대 이동을 용이하게 검출할 수 있다.

또한, 특히 청구항 11의 발명에 의하면, 검출용 부재의 상대 이동을 복수의 변위계에 의해서 검출할 수 있기 때문에, 피검출체를 검출하는 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 특히 청구항 12의 발명에 의하면, 검출용 부재가, 상호 독립하여 상대 이동이 가능한 복수의 부분재로 구성되고, 각각 변위계가 배치되므로, 피검출체를 검출하는 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 특히 청구항 13 및 14의 발명에 의하면, 비교적 단순한 구조로, 검출용 부재의 상대 이동을 용이하게 검출할 수 있다.

또한, 특히 청구항 14의 발명에 의하면, 검출용 부재가 가요성을 가지기 때문에, 검출용 부재와 피검출체가 접촉한 경우라도 그 부분만이 휘어져 변형하게 되어, 검출용 부재의 파손을 방지할 수 있다.

Claims

지지면에 지지된 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치로서,

상기 지지면에 대략 평행한 제1 방향을 따라서 연장되는 슬릿 형상의 토출구로부터 상기 기판에 처리액을 토출 가능한 노즐과,

상기 지지면에 대략 평행하고 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 상기 기판에 대해 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 기판에 대한 상기 노즐에 의한 토출 주사를 행하게 하는 이동 수단과,

상기 노즐에 대해 상기 토출 주사의 상기 노즐의 진행에 있어서의 전방측에 상대 고정되고, 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 검출용 부재와,

상기 토출 주사에 있어서의 피검출체와 상기 검출용 부재와의 접촉에 의해 발생하는, 상기 전방측과는 역방향의 후방측으로의 상기 노즐에 대한 상기 검출용 부재의 상대 이동을 검출하는 검출 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1항에 있어서,

상기 검출 수단은,

상기 노즐에 대해 상대 고정되고, 상기 상대 이동시의 상기 검출용 부재의 이동 경로 중 적어도 일부에 대해 레이저광을 투광하는 투광부와,

상기 레이저광을 수광하는 수광부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2항에 있어서,

상기 검출용 부재는, 비투명재인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,

상기 검출용 부재는, 가요성을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,

상기 수광부는, 스폿형의 수광 센서인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,

상기 수광부는, 상기 제2 방향을 따라서 연장되는 라인형의 수광 센서인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,

상기 수광부는, 상기 투광부로부터의 상기 레이저광의 직접광을 수광가능한 위치에 배치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 4항에 있어서,

상기 수광부는, 상기 투광부로부터의 상기 레이저광의 직접광을 수광하지 않고, 또한, 상기 상대 이동한 상기 검출용 부재의 부분에서 반사한 상기 레이저광의 반사광을 수광가능한 위치에 배치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 4항에 있어서,

상기 검출용 부재는, 상기 제1 방향에 있어서의 복수의 위치에서 상기 노즐에 대해 상대 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1항에 있어서,

상기 검출 수단은, 상기 노즐에 대한 상기 검출용 부재의 상대 이동량을 검출하는 변위계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 10항에 있어서,

상기 검출 수단은, 복수의 상기 변위계를 구비하고,

복수의 상기 변위계는, 상기 검출용 부재의 상기 제1 방향에 있어서의 복수의 위치의 각각에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 11항에 있어서,

상기 검출용 부재는, 상기 제1 방향을 따라서 배열되고, 또한, 상호 독립하여 상기 후방측으로의 상기 노즐에 대한 상대 이동이 가능한 복수의 부분재로 구성 되고,

복수의 상기 변위계는, 상기 복수의 부분재의 각각에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1항에 있어서,

상기 검출용 부재는, 도체로 구성되고,

상기 검출 수단은,

상기 검출용 부재와의 사이에 절연재를 끼우고 상기 검출용 부재의 상기 후방측에 배치되어, 도체로 구성되고, 또한, 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 스위치 부재와,

상기 검출용 부재와 상기 스위치 부재와의 접촉을 전기적으로 검출하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 13항에 있어서,

상기 검출용 부재는, 가요성을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.