JP2009156676A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009156676A JP2009156676A JP2007334039A JP2007334039A JP2009156676A JP 2009156676 A JP2009156676 A JP 2009156676A JP 2007334039 A JP2007334039 A JP 2007334039A JP 2007334039 A JP2007334039 A JP 2007334039A JP 2009156676 A JP2009156676 A JP 2009156676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- unit
- contact
- substrate
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 172
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 614
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 111
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 31
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 10
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 10
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 7
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板検査装置10は、本体ステージ12、本体ステージ12上でY方向に移動可能なガントリ20、ガントリ20の上面でX方向に移動可能なプローブステージ24、非接触型センサプローブ26、プローブユニットセット30、プローブユニットセット30に含まれるプローブアセンブリを交換するための交換用トレイ60、プローブアセンブリの高さ、位置を較正するための高さ基準部70等を含む。また、アクチュエータ駆動部110、基板評価部112、制御部120を備え、制御部120は、基板検査モジュール122と、プローブユニットセット30について位置決め等を較正し、必要なときに自動的にプローブを交換するための処理を行うメンテナンスモジュール124とを含む。
【選択図】図1
Description
高さにおいて、位置ずれ較正を行う必要がある。
+Z方向に移動駆動されることで実行される。
Claims (6)
- 基板に設けられるパターンの導通または非導通についてプローブを用いて検査する基板検査装置であって、
接触型プローブを先端に有するプローブアセンブリと、
プローブアセンブリを着脱可能に保持するプローブユニットと、
プローブユニットを任意の3次元位置に移動駆動するアクチュエータと、
未使用のプローブアセンブリを配置する未使用プローブ領域と、使用済みプローブアセンブリを配置できる使用済みプローブ領域とを有する交換用トレイと、
制御部と、
を備え、
制御部は、
アクチュエータに対し、プローブユニットを交換のために交換用トレイの使用済みプローブ領域に移動させるトレイ往路移動処理手段と、
プローブユニットに対し、プローブアセンブリを取り外し、交換用トレイの使用済みプローブ領域に配置させる取り外し処理手段と、
アクチュエータに対し、プローブアセンブリが取り外されたプローブユニットを交換用トレイの未使用プローブ領域に移動させるトレイ内移動処理手段と、
プローブユニットに対し、交換用トレイの未使用済みプローブ領域に配置される未使用プローブユニットを取り付けて保持させる取り付け処理手段と、
アクチュエータに対し、プローブアセンブリが交換された交換済みプローブユニットをもとの検査位置に戻すトレイ復路移動処理手段と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項1に記載の基板検査装置において、
プローブユニットは、
本体部と、
本体部に対しプローブアセンブリを把持して移動可能なホルダ部であって、本体部に対しプローブアセンブリを押し付ける方向に移動してプローブアセンブリを固定保持し、本体部からプローブアセンブリを解放する方向に移動してプローブアセンブリを取り外し可能状態にするホルダ部と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項1に記載の基板検査装置において、
プローブユニットの接触型プローブの先端高さを較正するためのプレートであって、表面に導体部を有する高さ基準プレートを備え、
制御部は、
アクチュエータに対し、プローブユニットの接触型プローブの先端を高さ基準プレートの導体部に向かって移動させる高さ較正移動処理と、
接触型プローブと導体部との間の電気的接触を検知し、そのときのアクチュエータの高さ位置をプローブユニットの接触基準高さとして設定する高さ較正手段と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項3に記載の基板検査装置において、
接触型プローブは、基板に設けられる複数のパターンについて連続的に走査して検査する際の走査方向に沿って、基板表面に対し、予め定めた所定の傾斜角度を有する傾斜プローブであって、さらに、
プローブユニットの接触型プローブの先端形状を撮像するための撮像手段と、
接触型プローブの先端の接触位置を補正するためのプレートであって、接触型プローブの走査方向に直交する方向に延伸して配置される導体パターン部を有する接触位置基準プレートと、
を備え、
制御部は、
アクチュエータに対し、プローブユニットの接触基準高さに高さ位置を設定させる高さ設定処理手段と、
高さ設定処理が行われた状態で、撮像手段が撮像したプローブユニットの接触型プローブの先端形状の位置と、予め定めた基準位置との比較に基づいて、プローブユニットの接触型プローブの走査方向に垂直な方向の先端位置のずれを較正する先端位置ずれ較正手段と、
アクチュエータに対し、先端位置ずれ較正が行われた状態で、プローブユニットの接触型プローブの先端を接触位置基準プレートの導体パターンの延伸方向に直交する方向に移動させる先端較正移動処理と、
接触型プローブと導体パターンとの間の電気的接触を検知し、そのときのアクチュエータの走査方向に沿った位置をプローブユニットの接触基準位置として設定する接触位置較正手段と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項4に記載の基板検査装置において、
プローブユニットは、
基板に設けられる複数のパターンについて連続的に走査して検査する際の第1走査方向に沿って、基板表面に対し、予め定めた所定の傾斜角度を有する接触型プローブを含む第1プローブアセンブリと、
第1走査方向とは反対方向の走査方向である第2走査方向に沿って、基板表面に対し、予め定めた所定の傾斜角度を有する接触型プローブを含む第2プローブアセンブリと、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項3に記載の基板検査装置において、
プローブユニットの接触型プローブの先端に近接して配置され、接触型プローブの先端と検査対象の基板の表面との間の間隔を検出するギャップセンサを備え、
制御部は、
アクチュエータに対し、ギャップセンサの検出結果に応じて、プローブユニットの高さ位置を接触基準高さに追従させる高さ追従処理手段を有することを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007334039A JP5506153B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 基板検査装置 |
TW097142999A TWI431279B (zh) | 2007-12-26 | 2008-11-07 | 基板檢查裝置 |
KR1020080124819A KR101500523B1 (ko) | 2007-12-26 | 2008-12-09 | 기판 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007334039A JP5506153B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009156676A true JP2009156676A (ja) | 2009-07-16 |
JP5506153B2 JP5506153B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=40960862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007334039A Expired - Fee Related JP5506153B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 基板検査装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5506153B2 (ja) |
KR (1) | KR101500523B1 (ja) |
TW (1) | TWI431279B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013516628A (ja) * | 2010-01-08 | 2013-05-13 | フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド | 自動プローブ構成ステーション及びその方法 |
KR20150000095U (ko) * | 2013-06-30 | 2015-01-07 | 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 | 개선된 자동 프로브 구성 스테이션 및 그 방법 |
CN108398626A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-08-14 | 深圳市维圳泰科技有限公司 | 一种pcb板扫描测试装置 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5100419B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2012-12-19 | オリンパス株式会社 | 検査システム |
JP5463879B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-04-09 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
TWI416144B (zh) * | 2011-05-06 | 2013-11-21 | Fu Lai Yao | The method and device for detecting the touch point of the substrate line with the probe |
JP2013024829A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Seiko Epson Corp | 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 |
CN104236445B (zh) * | 2013-06-06 | 2017-03-29 | 纬创资通股份有限公司 | 检测工具及利用检测工具检测内凹变形程度的检测方法 |
TWI669517B (zh) * | 2015-08-31 | 2019-08-21 | 日商幸福日本股份有限公司 | IC test system |
KR101751801B1 (ko) * | 2016-05-18 | 2017-06-29 | 한국기계연구원 | 기판 결함 검사 장치 및 이를 이용한 검사 방법 |
KR101795615B1 (ko) | 2017-08-14 | 2017-11-09 | 주식회사 프로이천 | 디스플레이 패널의 에이징 테스트를 위한 프로브 블록 |
TWI670501B (zh) * | 2018-07-18 | 2019-09-01 | 均豪精密工業股份有限公司 | 探針卡更換後機構位置之補正方法及其量測裝置 |
CN111328197B (zh) * | 2018-12-14 | 2024-05-14 | 深南电路股份有限公司 | 一种拆解装置 |
JP7495232B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2024-06-04 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
US11204383B2 (en) * | 2019-09-30 | 2021-12-21 | Formfactor, Inc. | Methods for maintaining gap spacing between an optical probe of a probe system and an optical device of a device under test, and probe systems that perform the methods |
CN114184931A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-03-15 | 深圳橙子自动化有限公司 | 探针调整方法、装置、电子设备和存储介质 |
CN114088979A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-02-25 | 百及纳米科技(上海)有限公司 | 探针校准方法、表面测量方法以及探针控制设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278970A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Nippon Seiko Kk | 導体パターンの導通検査機及び導通検査機におけるプローブの座標設定方法 |
JPH04120482A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Tescon:Kk | プローブ交換装置 |
JPH07151834A (ja) * | 1993-09-15 | 1995-06-16 | Hewlett Packard Co <Hp> | プローブのロボット式位置決めを用いた電子アセンブリの検査システム |
JPH10253716A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | インサーキットテスタ |
JP2000338151A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Micro Craft Kk | プリント配線基板用インピーダンス測定装置 |
JP2001330626A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード及びこれにアライメントマークを形成する方法 |
JP2002031647A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Sharp Corp | 検査用プローブ装置 |
JP2002039738A (ja) * | 2000-05-18 | 2002-02-06 | Advantest Corp | プローブの位置ずれ検出方法・プローブの位置決定方法・プローブの位置ずれ検出装置・プローブの位置決定装置 |
JP2007071740A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Jeol Ltd | マニピュレータを備える荷電粒子ビーム装置 |
-
2007
- 2007-12-26 JP JP2007334039A patent/JP5506153B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-11-07 TW TW097142999A patent/TWI431279B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-12-09 KR KR1020080124819A patent/KR101500523B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278970A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Nippon Seiko Kk | 導体パターンの導通検査機及び導通検査機におけるプローブの座標設定方法 |
JPH04120482A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Tescon:Kk | プローブ交換装置 |
JPH07151834A (ja) * | 1993-09-15 | 1995-06-16 | Hewlett Packard Co <Hp> | プローブのロボット式位置決めを用いた電子アセンブリの検査システム |
JPH10253716A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | インサーキットテスタ |
JP2000338151A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Micro Craft Kk | プリント配線基板用インピーダンス測定装置 |
JP2002039738A (ja) * | 2000-05-18 | 2002-02-06 | Advantest Corp | プローブの位置ずれ検出方法・プローブの位置決定方法・プローブの位置ずれ検出装置・プローブの位置決定装置 |
JP2001330626A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード及びこれにアライメントマークを形成する方法 |
JP2002031647A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Sharp Corp | 検査用プローブ装置 |
JP2007071740A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Jeol Ltd | マニピュレータを備える荷電粒子ビーム装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013516628A (ja) * | 2010-01-08 | 2013-05-13 | フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド | 自動プローブ構成ステーション及びその方法 |
KR101784024B1 (ko) * | 2010-01-08 | 2017-10-10 | 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 | 자동 프로브 설정 스테이션 및 그에 따른 방법 |
KR20150000095U (ko) * | 2013-06-30 | 2015-01-07 | 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 | 개선된 자동 프로브 구성 스테이션 및 그 방법 |
KR200486462Y1 (ko) * | 2013-06-30 | 2018-05-21 | 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 | 개선된 자동 프로브 구성 스테이션 및 그 방법 |
CN108398626A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-08-14 | 深圳市维圳泰科技有限公司 | 一种pcb板扫描测试装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI431279B (zh) | 2014-03-21 |
TW200928374A (en) | 2009-07-01 |
JP5506153B2 (ja) | 2014-05-28 |
KR101500523B1 (ko) | 2015-03-09 |
KR20090071383A (ko) | 2009-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5506153B2 (ja) | 基板検査装置 | |
US7486089B2 (en) | Method for controlling parallelism between probe card and mounting table, storage medium storing inspection program, and inspection apparatus | |
JP4451416B2 (ja) | プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置 | |
US20090219046A1 (en) | Probe card inclination adjusting method, inclination detecting method and storage medium storing a program for performing the inclination detecting method | |
JP6273131B2 (ja) | 検査装置、及び検査方法 | |
KR101374529B1 (ko) | 프로브 장치 및 프로브 장치의 프로브 카드 장착 방법 | |
JP6084140B2 (ja) | 電気検査装置 | |
KR102219110B1 (ko) | 검사 장치, 검사 방법 및 기억 매체 | |
TWI427297B (zh) | 基板檢查用之檢查治具 | |
KR101266714B1 (ko) | 부품 장착 장치의 부품 실장 방법 및 부품 장착 장치 | |
JP6348832B2 (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び部品厚み検出方法 | |
JP5244288B2 (ja) | 検査装置 | |
TWI416116B (zh) | A probe unit and a test device using the same | |
US11221350B2 (en) | Probe device for improving transfer accuracy of needle traces of probes and needle trace transcription method therefor | |
JP4546227B2 (ja) | 膜厚抵抗測定装置 | |
JP4999215B1 (ja) | 半田付け対象のプリント基板の水平出し方法、及びこれを用いた半田付け装置の半田液浸漬機構 | |
KR101354956B1 (ko) | 프로브 유니트용 크리너 | |
JP3902747B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP4212489B2 (ja) | 回路基板検査用プロービング装置および回路基板検査装置 | |
JP2009174926A (ja) | セラミック配線基板用テスタ | |
JP2006337045A (ja) | Icハンドラー | |
JP7418142B2 (ja) | 対基板作業機、および異物検出方法 | |
JP2007271313A (ja) | 基板検査装置 | |
JP2022085481A (ja) | 検査装置、チェンジキット、チェンジキットの交換方法 | |
JPH10221058A (ja) | ガラス基板の異物検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091015 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5506153 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |