KR100653701B1 - 반도체 소자의 작은 비아 구조체 형성방법 및 이를 사용한상변화 기억 소자의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- a) 반도체 기판 상에 도전층을 형성하고,b) 상기 도전층을 덮는 몰딩 절연막을 형성하고,c) 상기 몰딩 절연막 내에 상기 도전층의 소정영역을 노출시키는 비아홀을 형성하고,d) 상기 몰딩 절연막 상에 그리고 상기 비아홀의 내측벽 및 기저면 상에 비아 충진막을 형성하고,e) 상기 비아홀의 상부 모서리 부분(top coner portion)에 형성된 상기 비아 충진막을 제거하여 적어도 상기 비아홀의 기저면 상에 잔존하는 비아 충진막 패턴을 형성하고,상기 d) 및 e)의 공정들을 적어도 1회 순차적으로 반복 수행하여 상기 비아홀 내에 비아 플러그를 형성하는 것을 포함하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 비아 충진막을 제거하는 것은 상기 비아 충진막에 상기 비아홀의 개방축과 소정각도를 이루도록 입사되는 이온 빔을 사용하는 이온 빔 식각공정에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 이온 빔은 상기 비아홀의 기저면 상으로의 입사가 차단되는 범위의 입사각을 갖는 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 이온빔의 입사각의 범위는 상기 비아홀의 종횡비가 커질 수록 커지는 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 이온 빔은 30도 내지 85도의 입사각을 갖는 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 비아홀의 상부 모서리 부분에 형성된 상기 비아 충진막을 제거하는 것은 상기 몰딩 절연막의 상부면이 노출되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 비아홀의 상부 모서리 부분에 형성된 상기 비아 충진막을 제거하는것은 상기 몰딩 절연막 상부면 상에 소정 두께의 상기 비아 충진막이 남도록 수행되는 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 몰딩 절연막 상에 잔존하는 비아 충진막은 최종적으로 수행되는 상기 e)공정 중에 제거되는 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 비아 충진막은 상변화 물질막인 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 비아 플러그를 형성한 후 상기 몰딩 절연막 상에 상기 비아 플러그와 접하는 상부 도전층을 형성하는 것을 더 포함하는 비아 구조체 형성방법.
- a) 반도체 기판 상에 층간 절연막을 형성하고,b) 상기 층간 절연막 상에 하부전극을 형성하고,c) 상기 층간 절연막 상에 상기 하부 전극을 덮는 몰딩 절연막을 형성하고,d) 상기 몰딩 절연막 내에 상기 하부 전극의 소정영역을 노출시키는 비아홀을 형성하고,e) 상기 몰딩 절연막 상에 그리고 상기 비아홀의 내측벽 및 기저면 상에 상변화 물질막을 형성하고,f) 상기 비아홀의 상부 모서리 부분(top coner portion)에 형성된 상기 상변화 물질막을 제거하여 적어도 상기 비아홀의 기저면 상에 잔존하는 상변화 물질막 패턴을 형성하고,상기 e) 및 f)의 공정들을 적어도 1회 순차적으로 반복 수행하여 상기 비아홀 내에 적어도 2층의 상기 상변화 물질막 패턴들로 이루어진 비아 플러그를 형성하는 것을 포함하는 상변화 기억소자의 제조방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 상변화 물질막을 제거하는 것은 상기 상변화 물질막에 상기 비아홀의 개방축과 소정각도를 이루도록 입사되는 이온 빔을 사용하는 이온 빔 식각공정에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 상변화 기억소자의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 이온 빔은 상기 비아홀의 기저면 상으로의 입사가 차단되는 범위의 입사각을 갖는 것을 특징으로 하는 상변화 기억소자의 제조방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 이온빔의 입사각의 범위는 상기 비아홀의 종횡비가 커질 수록 커지는 것을 특징으로 하는 상변화 기억소자의 제조방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 이온 빔은 30도 내지 85도의 입사각을 갖는 것을 특징으로 하는 상변화 기억소자의 제조방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 비아홀의 상부 모서리 부분에 형성된 상기 상변화 물질막을 제거하는 것은 상기 몰딩 절연막의 상부면이 노출되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 상변화 기억소자의 제조방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 비아홀의 상부 모서리 부분에 형성된 상기 상변화 물질막을 제거하는것은 상기 몰딩 절연막 상부면 상에 소정 두께의 상기 상변화 물질막이 남도록 수행되는 것을 특징으로 하는 상변화 기억소자의 제조방법.
- 제 17 항에 있어서,상기 몰딩 절연막 상에 잔존하는 상기 상변화 물질막은 최종적으로 수행되는 상기 f)공정 중에 제거되는 것을 특징으로 하는 비아 구조체 형성방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 상변화 물질막은 GST 합금막인 것을 특징으로 하는 상변화 기억소자의 제조방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 비아 플러그를 형성한 후 상기 몰딩 절연막 상에 상기 비아 플러그와 접하는 상부 전극을 형성하는 것을 더 포함하는 상변화 기억소자의 제조방법.
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