KR100567236B1 - 기판처리장치 - Google Patents

Abstract

기판에 대한 도포불량을 조기에 검출할 수가 있는 기판처리장치를 제공한다. 기판처리장치의 도포유니트(14)에, 각형의 기판(90)을 대략 수평으로 배치하는 지지면(30)을 갖는 스테이지(3), 지지면(30)의 상방에 대략 수평으로 걸쳐진 가교구조(4), 및 기판(90)의 표면을 촬상하는 촬상부(23)를 설치한다. 가교구조(4)에는, 레지스트를 토출하는 슬릿노즐을 부착한 노즐지지부(40)를 설치하고, 슬릿노즐에 의해 기판(90)의 표면을 주사하면서, 레지스트를 도포한다. 레지스트의 도포가 종료하면, 촬상부(23)가 기판(90)의 표면을 촬상하고, 화상데이타를 판정부(24)로 전송한다. 판정부(24)는 화상데이타에 화상인식처리를 행하고, 기판(90)에 긁힘 등의 도포불량이 생기지 않는지 도포상황을 판정한다.

기판처리장치, 도포불량, 도포유니트, 촬상부

Description

기판처리장치{Substrate Processing Apparatus}

도1은 제1의 실시형태에서의 기판처리장치의 구성을 도시한 개략적 평면도.

도2는 도포유니트를 도시한 사시도.

도3은 도포유니트의 평면도.

도4는 도포유니트의 정면도.

도5는 도포유니트의 측면도.

도6은 제1의 실시형태에서의 촬상부의 촬상범위를 도시한 도면.

도7은 제2의 실시형태에서의 촬상부의 촬상범위를 도시한 도면.

도8은 제3의 실시형태에서의 기판처리장치의 구성을 도시한 개략적 사시도.

도9는 제4의 실시형태에서의 기판처리장치의 개략을 도시한 사시도.

도10은 기판처리장치의 본체를 상방에서 바라본 평면도.

도11은 본체의 정면도.

도12는 본체의 측면도.

도13은 제4의 실시형태에서의 갭 센서의 원리를 설명하는 도면.

도14는 제5의 실시형태에서의 갭 센서의 원리를 설명하는 도면.

도15는 줄무늬형상의 긁힘으로 인한 도포불량이 발생한 기판을 도시한 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 기판처리장치 10 로더

11 세정기 12, 13 반송로봇

14 도포유니트 14a 도포장치

22 화상인식부 23 촬상부

230, 232 촬상범위 24 판정부

3 스테이지 30 지지면

4 가교구조 40 노즐지지부

41 슬릿노즐 42 갭 센서

420, 460 CCD 421 수광렌즈

43, 44 승강기구 46 갭 센서

50 리니어 모터 52 리니어 인코더

6 제어부 60 연산부

61 기억부 6a 제어계

90 기판 91 불량기판

BF1, BF2, BF3, BF4 버퍼

본 발명은 슬릿 노즐(Slit Nozzle)에 의해 기판에 대하여 처리액을 도포하는 기판처리장치에서의 기술에 관한 것이다.

각형(角形)기판(액정용 유리 각형기판, 필름액정용 플렉시블기판, 포토마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등)의 표면에 포토레지스트 등의 처리액을 도포하는 경우, 지지대 위의 소정의 위치에 기판을 지지하여 두고, 슬릿 노즐에 의하여 처리액을 토출하면서 기판의 표면을 주사하는 스캔 코팅(Scan Coating)이 행해진다. 예를들면, 특개평 11-165111호 공보에는, 모터에 의하여 볼나사를 회전시켜, 슬릿 노즐의 양단에 강성결합된 2개의 이동대를 이동시킴으로써, 스캔 코팅을 행하는 기판처리장치에 관한 기술이 제안되어 있다. 이와같은 기술은 처리대상으로 되는 기판이 대형인 경우나, 각형의 기판인 경우에는, 스핀 코팅(기판을 회전시키면서 도포하는 방법)에 의한 균일한 약액도포가 곤란하기 때문에, 특히 유효하다.

이와같은 기판처리장치에서는, 도15에 도시하는 바와 같은 줄무늬형상의 긁힘으로 인한 도포불량이 발생하는 경우가 있다. 이는 슬릿 노즐이 대기하고 있는 사이에 노즐 선단의 처리액이 건조하여, 처리액의 토출개시시에, 정상적으로 노즐로부터 처리액이 토출되지 않기 때문에 발생하는 일이 많다. 이들의 불량기판은 제품으로서 출하하여서는 안되기 때문에, 종래에는 후공정에 있어서, 도포처리가 행해진 후의 기판에 대하여 도포처리에 의해 형성된 처리액의 층의 검사가 행해지고, 불량기판의 검출을 행하고, 당해 불량기판의 재처리 또는 파괴가 행하여진다.

그런데도, 처리종료후의 검사공정에 있어서 기판에 대한 도포불량을 검출하는 경우, 도포불량의 원인이 발생하고 나서 도포불량이 검출될 때 까지 시차(Time-lag)가 있다. 따라서, 도포불량으로 되는 원인이 기판처리장치에 있어서 발생하고 있어도 신속한 대응을 할 수가 없고, 그 사이에 처리된 기판이 동일한 원인으로 인하여 불량기판으로 되어 버린다는 문제가 있었다.

또한, 도포불량의 기판도 검사공정까지의 사이에 행해지는 후공정처리로 반송되기 때문에, 불필요한 처리가 행해진다는 문제가 있었다.

또한, 상기 문제를 해결하기 위하여, 예를들면 후공정에서의 검사와 동등한 검사를 행하기 위한 구성을 기판처리장치에 설치하려고 하면, 장치구성이 쓸데없이 복잡화한다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이고, 도포불량을 조기에 검출하여 도포불량으로 인하여 생기는 낭비를 삭감할 수가 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 제1의 목적으로 한다.

또한, 장치구성을 복잡화시키는 일이 없이, 간편하게 처리상황을 확인할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 제2의 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1의 발명은 각형의 기판을 소정방향으로 주사하면서 상기 기판의 표면에 처리액을 도포하는 도포유니트와, 상기 도포유니트에 의하여 상기 처리액이 도포된 기판을 상기 도포유니트로부터 반출하여, 소정의 반송경로에 따라서 다음의 공정으로 반송하는 반송수단을 구비하는 기판처리장치에 있어서, 상기 도포유니트로 부터 상기 다음의 공정으로의 상기 기판의 수도(受渡) 위치까지의 구간의 어느 한쪽에 설치되고, 상기 처리액이 도포된 상기 기판의 표면화상을 촬상(撮像)하는 촬상수단과, 상기 촬상수단의 촬상출력에 근거 하여, 상기 기판상의 상기 처리액의 도포상황을 판정하는 판정수단을 더 구비한다.

또한, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 처리중의 상기 기판을 일시적으로 격납하기 위한 버퍼(Buffer)를 더 구비하고, 상기 판정수단의 판정결과에 따라서, 상기 처리중의 기판을 상기 버퍼에 격납한다.

또한, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 복수의 상기 버퍼를 구비하고, 상기 처리중의 기판의 처리상황에 따라서, 상기 복수의 버퍼중으로부터 상기 처리중의 기판을 격납하는 버퍼를 선택한다.

또한, 청구항 4의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 촬상수단에 의한 촬상범위는 상기 기판의 표면중의 일부인 한편, 상기 촬상범위가 상기 소정의 방향과 직교하는 방향에 대하여는 상기 기판의 전 범위를 덮고 있다.

또한, 청구항 5의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 촬상범위는 상기 도포유니트에서의 상기 처리액의 주사도포의 개시단을 포함한다.

또한, 청구항 6의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 촬상범위는 상기 기판의 단부부근을 포함한다.

또한, 청구항 7의 발명은, 청구항 6의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 촬상범위는 상기 단부부근 이외에, 상기 기판의 중앙부측을 포함한다.

또한, 청구항 8의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 촬상수단은 상기 도포유니트내에 있어서 상기 기판의 지지위치의 상방에 배치되어 있다.

또한, 청구항 9의 발명은, 각형의 기판을 지지하는 지지대와, 대략 수평방향으로 뻗는 슬릿노즐을 지지하여, 상기 지지대의 상방에 대략 수평으로 걸쳐진 가교구조와, 상기 가교구조를 상기 기판의 표면에 따라 대략 수평방향으로 이동시키는 이동수단을 구비하고, 상기 기판의 표면에 따라 상기 가교구조를 이동시키면서, 상기 슬릿노즐로부터 소정의 처리액을 상기 기판의 표면에 토출함으로써, 상기 표면에 상기 처리액의 층을 형성하는 기판처리장치에 있어서, 상기 지지대의 상방에 설치되어, 상기 기판상의 표면화상을 촬상하는 촬상수단을 더 구비하고, 상기 촬상수단의 촬상출력에 근거하여 상기 처리액의 도포상황을 판정한다.

또한, 청구항 10의 발명은, 청구항 9의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 촬상수단에 의한 촬상범위는 상기 기판의 표면중의 일부인 한편, 상기 촬상범위가 상기 소정의 방향과 직교하는 방향에 대하여는 상기 기판의 전 범위를 덮고 있다.

또한, 청구항 11의 발명은, 청구항 9 또는 청구항 10의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 촬상범위는 상기 도포유니트에서의 상기 처리액의 주사도포의 개시단을 포함한다.

또한, 청구항 12의 발명은, 청구항 9 또는 청구항 10의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 촬상범위는 상기 기판의 단부부근을 포함한다.

또한, 청구항 13의 발명은, 청구항 12의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있 어서, 상기 촬상범위는 상기 단부부근 이외에, 상기 기판의 중앙부측을 포함한다.

또한, 청구항 14의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 9의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 기판이 평판디스플레이(Flat Panel Display)용의 기판이고, 상기 처리액이 레지스트액이다.

또한, 청구항 15의 발명은, 기판을 지지하는 지지대와, 상기 기판에 대하여 소정의 처리액을 토출하는 슬릿노즐과, 상기 지지대의 상방에 대략 수평으로 걸쳐진 가교구조와, 상기 가교구조를 상기 기판의 표면에 따른 대략 수평방향으로 이동시키는 이동수단을 구비하고, 상기 이동수단이 상기 대략 수평방향으로 상기 가교구조를 이동시키면서, 상기 슬릿노즐에 의하여 상기 기판의 표면을 주사함으로써, 상기 기판의 표면에 대하여 상기 소정의 처리액의 층(형성층)을 형성하는 기판처리장치에 있어서, 상기 기판을 상기 지지대에 지지한 상태에서 상기 형성층의 두께치수를 검출하는 검출수단과, 상기 검출수단에 의해 검출된 상기 형성층의 두께치수에 근거하여, 상기 기판에 대한 처리의 양호여부를 판정하는 판정수단을 더 구비한다.

또한, 청구항 16의 발명은, 청구항 15의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 검출수단이 상기 가교구조중 상기 기판의 표면과 대향하는 위치에 설치되어, 소정의 방향의 존재물과의 사이의 거리를 검출하는 센싱수단과, 상기 센싱수단의 검출결과에 근거하여 상기 형성층의 두께치수를 산출하는 산출수단을 갖는다.

또한, 청구항 17의 발명은, 청구항 16의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 센싱수단이 상기 형성층이 형성되는 전후에 있어서, 상기 기판의 표면 과의 사이의 제1 거리와 상기 형성층의 표면과의 사이의 제2 거리를 검출하고, 상기 산출수단이 상기 제1 거리와 상기 제2 거리와의 차를 계산함으로써, 상기 형성층의 두께치수를 산출한다.

또한, 청구항 18의 발명은, 청구항 16 또는 청구항 17의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 센싱수단이 상기 소정의 방향으로 레이져광을 투광하고, 상기 존재물의 표면에 의해 반사된 상기 레이져광 중 정반사광을 수광소자배열로 수광함으로써, 상기 존재물과의 사이의 거리를 검출하는 레이져식 변위계이다.

또한, 청구항 19의 발명은, 청구항 16 또는 청구항 17의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 슬릿노즐을 승강시키는 승강수단과, 상기 승강수단을 제어하는 제어수단을 더 구비하고, 상기 제어수단이 상기 센싱수단의 검출결과에 근거하여, 상기 승강수단을 제어한다.

또한, 청구항 20의 발명은, 청구항 15 내지 청구항 17 중 어느 한항의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 검출수단이 소정의 방향으로 레이져광을 투광하고, 상기 레이져광 중, 상기 형성층의 표면에 의해 반사된 제1 정반사광과, 상기 기판의 표면에 의해 반사된 제2 정반사광을 동시에 수광소자배열상에 수광하고, 상기 제1 정반사광에 의해 수광소자배열상에 나타나는 강도분포의 피크와, 상기 제2 정반사광에 의해 수광소자배열상에 나타나는 강도분포의 피크와의 수광소자배열상에서의 거리에 근거하여, 상기 형성층의 두께치수를 검출한다.

또한, 청구항 21의 발명은, 청구항 15 내지 청구항 17 중 어느 한항의 발명에 관계하는 기판처리장치에 있어서, 상기 기판이 평판디스플레이용의 기판이고, 상기 소정의 처리액이 레지스트액이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여, 첨부한 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

〈1. 제1의 실시형태〉

도1은 제1의 실시형태에서의 기판처리장치(1)의 구성을 도시한 개념적 평면도이다. 기판처리장치(1)는, 기판처리시스템(SYS)의 일부로서 제공되어 있고, 장치안의 각 구성을 제어하는 제어부(6), 장치안에 피처리기판을 내장하는 로더(Loader, 10), 세정기(11), 기판을 소정의 반송경로에 따라 반송하는 반송로봇(12, 13), 기판에 대한 열처리를 행하는 열처리유니트(HP), 기판의 냉각을 행하는 냉각유니트(CP), 처리중의 기판을 일시적으로 격납하는 버퍼(BF1∼BF4), 기판의 표면에 레지스트(Resist)를 도포하는 도포유니트(14), 레지스트의 예비건조(예를들면, 송풍건조, 감압건조 등)를 행하는 건조유니트(15), 기판에 관리번호 등의 제목(Title)을 치기 위한 타이틀러 (Titler, 16), 현상기(19), 열처리를 행하는 포스트베이크 (Post-bake)장치(20), 및 장치 밖으로 처리가 끝난 기판을 반출하는 언로우더 (Unloader, 21)을 구비한다.

기판처리장치(1)는 선택적 노광에 의하여 기판상에 회로패턴 등을 형성하는 노광장치(스텝퍼(Stepper), 17)와 인접하여 있다. 후술하는 레지스트의 도포 등이 완료된 기판은 스텝퍼(17)에 주어지고, 이 스텝퍼(17)에서 노광을 종료한 후의 기판은 컨베이어(18)에 의하여 반송됨으로써 기판처리장치(1)로 되돌아가서 현상처리를 받도록 되어 있다. 더욱이, 제어부(6)는 도시를 생략하고 있지만, 기판처리장 치(1)에서의 각 구성과 신호의 송수신이 가능하도록 접속되어 있다.

기판처리장치(1)에서는, 먼저 로더(10)가 피처리기판을 내장하고, 세정기 (11)에 의하여 기판을 세정함으로써, 기판표면에 부착한 오물 등을 제거한다. 다음에, 반송로봇(12)이 기판을 열처리유니트(HP)로 반송한다. 열처리유니트(HP)에서는, 기판을 가열하여 세정액을 증발건조시킨다. 이어서, 가열된 기판을 냉각유니트(CP)로 반송하고, 소정의 온도에 까지 냉각한다. 이상에 의해, 레지스트를 도포하기 위한 도포전공정(塗布前工程)을 종료한다.

전공정(前工程)이 종료된 기판은 반송로봇(12)에 의해 도포유니트(14)로 반송되어, 레지스트가 도포된다.

도2는 본 발명의 실시형태인 도포유니트(14)의 구성을 도시한 사시도이다. 도3은 도포유니트(14)를 상방에서 바라본 평면도이다. 또한, 도4 및 도5는 도포유니트(14)의 정면도 및 측면도이다.

도포유니트(14)는 피처리기판(90)을 배치하여 지지하기 위한 지지대로서 기능함과 함께, 부속하는 각 기구의 기대(基台)로서도 기능하는 스테이지(3)를 구비한다. 스테이지(3)는 직방체형상의 일체의 석제(石製)이고, 그 상면(지지면(30)) 및 측면은 평탄면으로 가공되어 있다.

스테이지(3)의 상면은 수평면으로 되어 있고, 기판(90)의 지지면(30)으로 되어 있다. 지지면(30)에는 다수의 진공흡착구가 분포하여 형성되어 있고, 기판처리장치(1)에 있어서 기판(90)을 처리하는 사이, 기판(90)을 흡착함으로써, 기판(90)을 소정의 수평위치에 지지한다.

이 지지면(30) 중 기판(90)의 배치 에리어(Area, 기판(90)이 배치되는 영역)를 협지한 양단부에는 대략 수평방향으로 평행하게 뻗어있는 한쌍의 주행레일(31a)이 고정설치된다. 주행레일(31a)은 가교(架橋)구조(4)의 양단부에 고정설치되는 지지블럭 (31b)과 함께, 가교구조(4)의 이동을 안내하여(이동방향을 소정의 방향으로 규정한다), 가교구조(4)를 지지면(30)의 상방에 지지한다.

스테이지(3)의 상방에는, 이 스테이지(3)의 양측부분에서 대략 수평으로 걸쳐진 가교구조(4)가 설치되어 있다. 가교구조(4)는 카본파이버수지를 골재로 하는 노즐지지부(40)와, 그 양단을 지지하는 승강기구(43, 44)로 주로 구성된다.

노즐지지부(40)에는, 슬릿노즐(41)과 갭센서(Gap Sensor, 42)가 부착되어 있다.

수평 Y방향으로 뻗어있는 슬릿노즐(41)에는 슬릿노즐(41)로 약액(藥液, 레지스트액)을 공급하는 배관이나 레지스트용 펌프를 포함하는 토출기구(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 슬릿노즐(41)은 레지스트용 펌프에 의해 레지스트액이 보내지고, 기판(90)의 표면을 주사함으로써, 기판(90) 표면의 소정의 영역(이하, '레지스트도포영역' 이라고 칭함)에 레지스트액을 토출한다.

갭센서(42)는 가교구조(4)의 노즐지지부(40)에 기판(90)의 표면과 대향하는 위치에 부착되고, 소정의 방향(-Z방향)의 존재물(예를들면, 기판(90)이나 레지스트막)과의 사이의 거리(갭)를 검출하여, 검출결과를 제어부(6)로 전달한다.

갭센서(42)는 슬릿노즐(41)의 근방으로 되도록, 노즐지지부(40)에 부착되고, 하방의 존재물(예를들면, 기판(90)의 표면이나 레지스트막의 표면)과의 사이의 고 저차(갭)를 측정한다. 구체적으로 이 갭센서(42)는 하방(기판방향)에 레이져광을 조사하는 광원과, 하방에서 반사광을 수광하는 수광소자로 되고, 그 반사광으로부터, 하방에 존재하는 물체와의 거리를 검출하는 것이다.

이와같이, 노즐지지부(40)에 슬릿노즐(41)과 갭센서(42)가 부착되어 있음으로써, 이들의 상대적인 위치관계가 고정된다. 따라서, 기판처리장치(1)는 갭센서(42)의 측정결과에 근거하여, 기판(90)의 표면과 슬릿노즐(41)과의 거리를 검출할 수가 있다. 더욱이, 본 실시형태에서의 기판처리장치(1)에서는 2개의 갭센서(42)를 구비하고 있으나, 갭센서(42)의 수는 이에 한정되는 것은 아니고, 더욱이 다수의 갭센서(42)를 구비하고 있어도 좋다. 또한, 도시를 생략하고 있으나, 도포유니트(14)는 슬릿노즐(41)을 세정하기 위한 용제를 토출하는 세정노즐을 포함하는 세정기구를 구비하고 있고, 세정노즐은 필요에 따라 슬릿노즐(41)의 세정을 행한다.

승강기구(43, 44)는 슬릿노즐(41)의 양측으로 나누어져서, 노즐지지부(40)에 의해 슬릿노즐(41)과 연결되어 있다. 승강기구(43, 44)는 슬릿노즐(41)을 병진적으로 승강시킴과 함께, 슬릿노즐(41)의 YZ평면내에서의 자세를 조정하기 위하여도 사용된다.

가교구조(4)의 양단부에는, 스테이지(3)의 양측에 분리되어 배치된 한쌍의 AC 코어레스 리니어 모터(Coreless Linear Motor, 이하, 간단히 '리니어모터' 라고 칭함, 50)가 각각 고정설치된다.

한쌍의 리니어모터(50)는 각각 고정자(스테이터, 50a)와 이동자(50b)를 구비 하고, 고정자(50a)와 이동자(50b)와의 전자적 상호작용에 의하여 가교구조(4)를 X축방향으로 이동시키기 위한 구동력을 생성하는 모터이다. 또한, 각 리니어모터 (50)에 의한 이동량 및 이동방향은 제어부(6)에서의 제어신호에 따라 제어가능하게 되어 있다.

스테이지(3)의 좌우에 배치되는 한쌍의 리니어 인코더(Linear Encoder, 52)는, 도시하지 않은 스케일부 및 검출자를 구비하고, 스케일부와 검출자와의 상대적인 위치관계를 검출하여 제어부(6)로 전송한다. 스케일부는 스테이지(3)에 고정설치되고, 검출자는 가교구조(4)에 고정설치된 각 리니어모터(50)의 근방에 고정설치된다. 따라서, 제어부(6)는 각 리니어 인코더(52)에서의 검출결과에 근거하여, 각 리니어모터(50)의 위치를 검출할 수가 있고, 당해 검출결과에 근거하여 각 리니어모터(50)를 위치제어할 수가 있다.

더욱이, 도포유니트(14)는 촬상부(23)와 판정부(24)로 구성되는 화상인식부 (22)를 구비한다.

촬상부(2차원 CCD카메라, 23)는 스테이지(3)의 상방에 부착되어 있고, 처리액이 도포된 후의 기판(90) 표면의 2차원 화상을 촬상한다. 또한, 촬상부(23)는 촬상한 화상데이타를 판정부(24)로 전송한다.

판정부(24)는 스테이지(3)의 내부에 설치되어 있고, 촬상부(23)로부터 전송되는 화상데이타(촬상출력)에 화상인식처리를 행함으로서, 기판(90) 위에 형성된 레지스트의 도포상황을 판정한다. 또한, 판정결과를 기판처리장치(1)의 제어부(6)로 전송한다.

도포유니트(14)는 반송로봇(12)에 의해 도포전공정이 종료한 기판(90)이 반송됨으로써, 레지스트 도포처리를 개시한다.

먼저, 스테이지(3)가 지지면(30) 위의 소정의 위치에 기판(90)을 흡착하여 지지한다. 이어서, 승강기구(43, 44)가 노즐지지부(40)에 부착된 갭센서(42)를 기판(90)의 두께보다 높은 소정의 고도(이하, '측정고도' 라고 칭함)로 이동시킨다. 이때, 제어부(6)는 승강기구(43, 44)의 각각에 설치되어 있는 각 로터리 인코더(442)의 검출결과에 근거하여, 각각의 승강기구(43, 44)에 제어신호를 제공함으로써, 갭센서(42)의 위치를 제어한다.

갭센서(42)가 측정고도에 세트되면, 리니어모터(50)가 가교구조(4)를 X방향으로 이동시킴으로써, 갭센서(42)를 레지스트도포영역의 상방까지 이동시킨다. 이 때, 제어부(6)는 리니어 인코더(52)의 검출결과에 근거하여, 각각 리니어 모터(50)의 제어신호를 제공함으로써, 갭센서(42)의 위치를 제어한다.

다음에, 갭센서(42)가 레지스트 도포영역과의 갭의 측정을 개시한다. 측정이 개시되면, 리니어모터(50)가 가교구조(4)를 이동시키는 것으로 갭센서(42)가 레지스트 도포영역을 주사하고, 주사중의 측정결과를 제어부(6)로 전송한다.

갭센서(42)에 의한 주사가 종료하면, 제어부(6)는 갭센서(42)로부터의 측정결과에 근거하여, 슬릿노즐(41)의 YZ평면에서의 자세가, 적절한 자세(슬릿노즐(41)과 레지스트 도포영역과의 간격이 레지스트를 도포하기 위하여 적절한 간격으로 되는 자세, 이하, '적정자세' 라고 칭함)로 되는 노즐지지부(40)의 위치를 산출하고, 산출결과에 근거하여 각각의 승강기구(43, 44)에 제어신호를 제공한다. 그 제어신 호에 근거하여, 각각의 승강기구(43, 44)가 노즐지지부(40)를 Z축방향으로 이동시키고, 슬릿노즐(41)을 적정자세로 조정한다. 더욱이, 리니어모터(50)가 가교구조 (4)를 이동시켜 슬릿노즐(41)을 토출개시위치로 이동시킨다.

슬릿노즐(41)이 토출개시위치까지 이동하면, 제어부(6)가 제어신호를 리니어모터(50) 및 레지스트용 펌프(도시하지 않음)에 제공한다. 그 제어신호에 근거하여, 리니어모터(50)가 가교구조(4)를 -X방향으로 이동시키는 것으로 슬릿노즐(41)이 기판(90)의 표면을 주사하고, 그 슬릿노즐(41)의 주사중에 레지스트용의 펌프를 운전하는 것으로 슬릿노즐(41)에 레지스트가 보내지고, 슬릿노즐(41)이 레지스트 도포영역에 레지스트를 토출한다. 이에 의하여, 기판(90)의 표면상에 레지스트의 층이 형성된다.

슬릿노즐(41)이 토출종료위치까지 이동하면, 제어부(6)가 제어신호를 리니어모터(50) 및 레지스트용 펌프에 제공된다. 그 제어신호에 근거하여, 레지스트용 펌프가 정지함으로써 슬릿노즐(41)로부터의 레지스트의 토출이 정지함과 함께, 리니어모터(50)가 가교구조(4)를 초기위치까지 이동시킨다.

레지스트의 도포처리가 종료하면, 레지스트가 도포된 기판(90)의 표면의 화상을 촬상부(23)가 촬상하여, 판정부(24)로 전송한다. 도6은 기판(90)에 대한 촬상부(23)의 촬상범위(230)를 도시한 도이다. 도6에 도시한 바와 같이, 촬상범위 (230)는 기판(90)의 단부영역 및 레지스트 도포영역(231)의 단부영역(레지스트의 도포가 개시되는 위치부근)을 포함하도록 설정된다.

이는, 도15에 도시한 바와 같은 긁힘으로 인한 도포불량은, 상술한 바와 같 이 레지스트 도포의 개시시에 주로 발생하는 것이므로, 기판의 단부부근이나 레지스트의 도포가 개시되는 위치부근에 있어서 발생하는 일이 많고, 그들의 영역을 선택적으로 촬상하여 검사함으로써, 이와같은 도포불량을 효율적으로 검출할 수가 있기 때문이다.

이와같이, 촬상범위(230)가 슬릿노즐(41)의 주사방향(X축방향)으로는 기판(90)의 표면의 일부인 한편, 슬릿노즐(41)의 주사방향과 직교하는 방향(Y축방향)으로는 기판(90)의 표면의 전 범위를 덮음으로써, 기판의 전 표면의 화상을 촬상하는 경우에 비하여, 화상의 데이타량을 삭감할 수가 있으므로 화상인식처리의 고속화를 도모할 수가 있다. 또한, 촬상부(23)의 해상도를 향상시킬 수가 있다.

촬상부(23)에 의한 촬상이 종료하면, 판정부(24)가 화상데이타에 화상인식처리를 행하고, 기판(90) 위의 레지스트액의 도포상황을 판정하여, 그 판정결과를 제어부(6)로 전송한다. 이와같은 화상처리와 판정처리는, 예를들면 레지스트 도포부분은 비교적 어둡고, 도포의 긁힘부분 등의 도포결함부분은 비교적 밝은 것을 이용하여, 각 화소의 수광데이타를 소정의 한계값 명도(明度)로 2치화하고, 화상중의 밝은 부분의 확산의 정도를 화소수 한계값으로 판정하는 것 등에 의하여 행할 수가 있다.

이와같이, 도포유니트(14)에 설치된 촬상부(23)의 화상데이타에 따라서, 기판(90) 위의 레지스트액의 도포상황을 판정함으로써, 기판처리장치(1)에서의 일련의 처리가 종료하고 나서 별도 검사공정을 실시하는 경우에 비하여 기판(90)의 도포불량을 조기에 검출할 수가 있다.

판정부(24)에 의한 판정의 결과, 기판(90)의 도포불량이 검출되지 않았던(검사결과가 정상) 경우, 기판처리장치(1)는 이하와 같이 기판(90)에 대한 소정의 처리를 행한다.

먼저, 스테이지(3)가 기판(90)의 흡착을 정지한다. 이어서, 반송로봇(12)이 기판(90)을 지지면(30)으로부터 집어 올리고, 도포유니트(14)로부터 반출하여 건조유니트(15)로 반송한다. 건조유니트(15)는, 예를들면 감압건조 등에 의해 기판(90)에 도포된 레지스트의 예비건조를 행한다.

다음에, 열처리유니트(HP)가 기판(90)에 대하여 프리베이크(Pre-bake)를 행하고, 냉각유니트(CP)가 프리베이크 후의 기판(90)을 소정의 온도에 까지 냉각한다. 더욱이, 프리베이크란, 기판상에 레지스트를 도포한 후, 도포막중의 잔류용제의 증발, 도포막과 기판과의 밀착성 강화를 위하여 실시하는 열처리이다. 또한, 이 사이의 기판(90)의 반송도 반송로봇(12)에 의해 행해진다.

냉각유니트(CP)에 있어서 프리베이크 후의 냉각이 종료한 기판(90)은, 반송로봇(13)에 의해 타이틀러(16)로 반송되고, 관리번호가 부여된 후, 스텝퍼(17)로 반송되어 노광처리가 행해진다. 더욱이, 컨베이어(18)에 의해 반송되면서, 현상기(19)에 의한 현상처리 및 포스트베이크장치(20)에 의한 포스트베이크처리를 실시하여, 언로우더(21)에 의해 장치 밖으로 반출된다.

한편, 판정부(24)에 의해 기판(90)의 도포불량이 검출된(검사결과가 이상) 경우, 기판처리장치(1)는 이하와 같이 기판(90)에 대한 처리를 행한다. 더욱이, 도포불량이 검출된 기판(90)을 이하, '불량기판(91)' 이라고 칭한다.

먼저, 불량기판(91)에 대하여, 정상인 기판(90)과 마찬가지로, 프리베이크 후의 냉각처리 까지의 처리를 행한다.

프리베이크 후의 냉각처리가 종료한 불량기판(91)은 반송로봇(13)에 의해 버퍼(BF1 또는 BF2)로 반송된다.

이와같이, 불량기판(91)을 노광처리 등의 후공정으로 반송하지 않고, 버퍼에 격납하여 더 구분함으로써, 재처리가 필요한 기판에 대하여 불필요한 처리를 삭감할 수가 있다.

또한, 제어부(6)는 도포유니트(14)의 슬릿노즐(41)의 세정을 행하도록 한 도포유니트(14)를 제어한다. 먼저, 승강기구(43, 44) 및 리니어모터(50)를 제어하여, 슬릿노즐(41)을 상기 세정기구에 대응한 세정위치로 이동시킨다. 다음에, 세정노즐이 약제를 토출하면서, 슬릿노즐(41)의 노즐선단부를 주사하여 슬릿노즐(41)의 세정을 행한다.

이와같이, 도포불량이 검출된 경우에, 도포불량의 주된 원인으로 되는 슬릿노즐(41)에 대하여 자동적으로 세정처리를 행함으로써, 도포불량이 발생하는 상태로 되어 있는 기판처리장치(1)를 효율적으로 복구할 수가 있다. 더욱이, 슬릿노즐 (41)을 세정하는 방법은 상술한 방법에 한정되는 것은 아니고, 다른 구성 및 방법이 사용되어도 좋다.

또한, 제어부(6)는 도포유니트(14)가 슬릿노즐(41)의 세정처리를 완료할 때 까지의 사이는, 버퍼(BF3 또는 BF4)로 반송하도록 반송로봇(12)을 제어한다.

슬릿노즐(41)의 세정처리를 종료하면, 반송로봇(12)이 버퍼(BF3 또는 BF4)에 격납되어 있는 기판(90)을 도포유니트(14)로 반송하고, 도포유니트(14)가 레지스트 도포처리를 재개한다. 또한, 버퍼(BF1 및 BF2)로 반송된 불량기판(91)은 레지스트 박리공정으로 반송되고, 불완전하게 도포된 레지스트를 박리한 후, 재이용된다.

이와같이, 도포불량을 일으킨 채인 상태의 도포유니트(14)에 대하여 기판의 반송을 중단함으로써, 더욱이 도포불량으로 되는 기판의 발생을 삭감할 수가 있기 때문에, 불필요한 처리를 삭감할 수가 있다. 또한, 도포불량이 검출된 때에, 도포처리가 종료하였는지의 여부에 따라 기판을 각각 다른 버퍼에 격납함으로써, 격납된 각 기판의 처리상황을 식별할 수가 있으므로, 격납된 각각의 기판에 대하여 적절하게 처리를 개시할 수가 있다.

레지스트 도포처리가 재개된 후에, 기판처리장치(1)는, 검사결과가 정상이었던 경우와 마찬가지로 소정의 처리를 행한다.

이상, 기판처리장치(1)는, 도포유니트(14)에 화상인식부(22)를 설치하여 도포불량을 검사함으로써, 일련의 처리가 종료한 시점에서 별도 검사공정을 실시하는 경우에 비하여, 조기에 도포불량을 검출할 수가 있다.

또한, 기판처리장치(1)는, 도포불량이 발생한 기판을 버퍼에 격납함으로써, 불량기판이 후공정으로 반송되는 것을 방지할 수가 있기 때문에, 불필요한 처리를삭감할 수가 있다.

또한, 도포불량이 검출된 시점에서의 기판의 처리상태에 근거하여, 각각의 기판을 격납하는 버퍼를 선택함으로써, 격납된 기판에 대하여 적절하게 처리를 재개할 수가 있다. 더욱이, 처리를 재개한 후에 다시 도포불량이 검출된 경우는, 알람으로 작업원에게 알리도록 하여도 좋다. 그 경우, 작업원은 로더(10)로부터의 기판의 반입을 정지하여, 노즐의 교환작업을 실시한다. 또한, 노즐의 자동교환기능을 마련하여도 좋다.

또한, 기판처리장치(1)는 촬상부(23)의 촬상범위를 적절하게 설정함으로써,기판표면의 화상데이타의 데이타량을 삭감할 수가 있기 때문에, 효율적인 검사를 행할 수가 있다.

더욱이, 이 실시형태에 있어서, 촬상부(23)가 촬상하기 위하여는 기판표면이 촬상가능한 정도로 조명되어 있을 필요가 있으나, 도포액이 감광성재료인 경우에는, 이 조명은 그 감광성 재료가 감광하지 않는 정도의 세기이던지, 또는 감광하지 않는 파장일 필요가 있고, 그 범위에서 조명이 이루어진다.

〈2. 제2의 실시형태〉

제1의 실시형태에서는, 촬상부(23)의 촬상범위를 기판의 단부영역 및 레지스트 도포영역의 단부영역을 포함하는 범위로서 설정한다고 하였으나, 줄무늬형상의 긁힘으로 인한 도포불량은, '레지스트액의 부족', 또는 '노즐의 막힘' 등으로 인하여도 발생하는 것도 고려된다. 그래서, 촬상부(23)의 촬상범위로서, 더욱이 기판의 중앙부분의 영역을 포함하도록 설정하여도 좋다.

도7은 이와같은 원리에 따라 구성된 제2의 실시형태에서의 기판처리장치(1)의 촬상부(23)에서의 촬상범위(232)를 도시하는 도면이다. 촬상범위(232)는 도6에 도시한 촬상범위(230)에 덧붙여 기판(90)의 중앙부분의 영역도 포함된다.

본 실시형태에서의 기판처리장치(1)의 촬상부(23)는 촬상범위(232)의 화상데 이타를 촬상하여, 판정부(24)로 전송한다. 판정부(24)는 제1의 실시형태와 마찬가지로 화상데이타에 대하여 화상인식처리를 행하여, 도포불량의 유무를 판정한다.

이상에 의해, 제2의 실시형태에서의 기판처리장치(1)는, 제1의 실시형태와 마찬가지의 효과가 얻어짐과 함께, 기판의 중앙부분 부근에 긁힘이 발생하여 있는 도포불량도 검출할 수가 있어, 정확한 검사를 행할 수가 있다. 더욱이, 본 실시형태의 촬상부(23)와 같이, 기판(90)의 표면 중, 복수의 부분영역을 촬상하는 경우에는, 촬상부(23)를 기판(90)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있도록 하여 촬상하여도 좋다.

〈3. 제3의 실시형태〉

도8은 본 발명의 제3의 실시형태를 도시하는 도면이다. 본 실시형태에서는 제1의 실시형태에 있어서 노즐지지부(40)에 부착고정되어 있는 갭센서(42)를, 노즐지지부(40)의 긴 방향, 즉 노즐지지부(40)의 이동방향(주사방향)과 직교하는 방향(Y축방향)으로 이동가능하게 설치함과 함께, 그 갭센서(42)를 이동시키는 구동기구(도시하지 않음)를 설치하고 있다.

갭센서(42)는 하방의 존재물과의 갭을 측정하는 것으로서, 제1의 실시형태에 있어서는, 도포동작전에 노즐지지부(40)에 부착되어 있는 슬릿노즐(41, 도8에서는 도시하지 않음)과, 기판(90)의 레지스트 도포영역과의 간격을 측정하고, 그 간격을 적절한 간격으로 되도록 승강기구(43, 44, 도8에서는 도시하지 않음)를 제어하여 도포를 행하였다. 본 제3의 실시형태에 있어서는, 제1의 실시형태와 마찬가지인 상술한 동작을 행한 다음, 더욱이 도포중, 즉 노즐지지부(40)가 -X방향으로 이동하 여 슬릿노즐(41)로부터 도포액을 토출하고 있는 사이에, 노즐지지부(40)로부터 보아서 이동방향의 뒷측에 위치하고 있는 갭센서(42)가 도면중 화살표(A)로 표시하는 바와 같이 Y방향 및 -Y방향으로 왕복이동하면서, 측정동작을 행한다. 즉, 노즐지지부(40)가 도8중 -X방향으로 이동하여 도포를 행하고 있는 사이에, 노즐지지부 (40)의 주사방향과 직교하는 방향에 대하여 기판(90)의 전폭에 대한 측정을 행한다.

이에 의해, 그 측정결과는, 기판(90)의 표면상의 도포액이 도포된 곳은 그 도포막의 상면까지의 간격으로 되고, 만약 도포되어 있지 않은 곳이 있다면 그것은 미리 측정한 기판상면까지의 간격으로 된다. 따라서, 측정결과와 측정시의 갭센서(42)의 X방향의 위치정보를 합치면, 기판(90)의 표면상의 도포막의 분포를 나타내는 화상(간격을 표시하는 수치로부터 작성되는 의사적인 화상, 이하 '의사화상(疑似畵像)' 이라고 칭함)이 얻어지고, 상기 실시형태와 마찬가지로 판정부(24)가 당해 의사화상에 화상인식처리를 행하여, 도포되어 있지 않은 곳의 유무를 판별한다.

이 경우도, 슬릿노즐(41)의 폭방향에 있어서 일부에 막힘 등이 있어서 도포되어 있지 않은 미도포부분(B)이 있으면, 도8에 도시하는 바와 같이 그 미도포부분 (B)을 갭센서(42)의 이동경로가 가로지는 것으로 되고, 미도포부분(B)의 존재를 판정부(24)가 확실하게 검출할 수가 있다. 더욱이, 본 실시형태에서는, 기판(90)과 슬릿노즐(41)과의 갭 검출을 위한 갭센서(42)를 미도포부분(B)을 나타내는 표면화상의 촬상(의사화상의 취득)으로 겸용하고 있고, 전용의 센서(예를들면, 상기 실시 형태에서의 촬상부(23) 등)를 설치할 필요가 없다.

더욱이, 본 실시형태에서의 갭센서(42)와 같이, 슬릿노즐(41)에 따라 이동하면서, 미도포부분(B)을 나타내는 표면화상의 촬상전용의 촬상수단을 별도 설치하여도 좋다. 또한, 본 실시형태에 있어서도, 갭센서(42)의 레이져광을 조사하는 광원은, 도포액이 감광성재료인 경우에는, 이 조사하는 레이져광은 그 감광성재료가 감광하지 않는 정도의 세기이던지, 또는 감광하지 않는 파장일 필요가 있고, 그 범위에서 광원이 사용된다.

〈4. 제4의 실시형태〉

〈4.1 구성의 설명〉

상기 실시형태에서의 피처리기판장치(1)는 기판처리시스템(SYS)의 일부를 구성하고 있다. 그러나, 상기 실시형태에서의 기판처리장치(1)의 도포유니트(도포장치, 14)를 기판처리장치로 간주하여, 본 발명을 실시하는 것도 가능하다.

도9는 이와같은 원리에 근거하여 구성된 제4의 실시형태에서의 도포장치(14a)의 개략을 도시한 사시도이다. 도10은 도포장치(14a)의 본체(2)를 상방에서 바라본 평면도이다. 또한, 도11 및 도12는 본체(2)의 정면도 및 측면도이다.

도포장치(14a)는 본체(2)와 제어계(6a)로 대별되고, 액정표시장치의 화면패널을 제조하기 위한 각형 유리기판을 피처리기판(90)으로 하고 있고, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 프로세스에 있어서, 기판(90)의 표면에 레지스트액을 도포하는 기판처리장치로서 구성되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 슬릿노즐(41)은 기판(90)에 대하여 레지스트액을 토출하도록 되어 있다. 더욱이, 도포장치(14a)는 액정표시장치용의 유리기판뿐만 아니라, 일반적으로 평판 디스플레이용의 각종의 기판에 처리액(약액)을 도포하는 장치로서 변형이용하는 것도 가능하다.

도13은 갭센서(42)에 사용되는 레이져변위계의 원리를 도시한 도면이다. 갭센서(42)는 CCD(일반적으로는, 수광소자배열, 420) 및 수광렌즈(421)를 구비하고, 도시하지 않은 투광부로부터 소정의 방향으로 레이져광을 발사(투광)한다. 투광부로부터 발사된 레이져광(입사광)은 존재물의 표면(SF1)에서 반사되고, 당해 반사된 레이져광 중의 정반사광이 수광렌즈(421)를 통하여 CCD(420)로 수광된다.

여기서, 갭센서(42)에 있어서, 투광부, 기준면(SF0), 및 CCD(420)의 각 위치관계는 이미 알려져 있고, 투광부가 발사하는 레이져광의 발사방향 및 수광렌즈(421)의 촛점위치도 이미 알려져 있다. 따라서, 갭센서(42)는 수광한 레이져광의 CCD(420) 위에서의 강도분포(CCD(420) 위의 수광위치를 나타냄)로부터 삼각측량법의 원리에 근거하여, 기준면(SF0)과 존재물의 표면(SF1)과의 사이의 거리(갭, D)를 검출하는 기능을 갖고 있다.

이와같이, 갭센서(42)가 존재물의 표면에서 반사되는 레이져광중, 정반사광을 수광하여 당해 존재물과의 사이의 거리의 검출을 행함으로써, 예를들면 확산반사광을 수광하는 경우에 비하여, 분해능을 향상시킬 수가 있기 때문에, 존재물의 표면과의 사이의 거리를 정확도 좋게 측정할 수가 있다.

제어계(6a)는 프로그램에 따라 각종 데이타를 처리하는 연산부(60), 프로그 램이나 각종 데이타를 보존하는 기억부(61)를 내부에 구비하고, 제1 내지 제3의 실시형태에서의 제어부(6)와 거의 동등한 기능을 갖고 있다. 또한, 전면에는, 오퍼레이터가 도포장치(14a)에 대하여 필요한 지시를 입력하기 위한 조작부(62), 및 각종 데이타를 표시하는 표시부(63)를 구비한다.

제어계(6a)는 도시하지 않은 케이블에 의해 본체(2)에 부속하는 각 기구와 접속되어 있고, 조작부(62) 및 각종 센서 등으로부터의 신호에 근거하여, 스테이지(3), 가교구조(4), 승강기구(43, 444), 및 리니어모터(50) 등의 각 구성을 제어한다.

특히 제어계(6a)는, 본 실시형태에서는, 갭센서(42)의 검출결과에 근거하여, 슬릿노즐(41)의 기판(90)에 대한 자세 및 높이를 제어하고, 또한 갭센서(42)의 검출결과에 근거하여 기판(90)의 표면에 형성된 레지스트막의 두께치수를 산출하고, 산출한 두께치수에 근거하여, 기판(90)에 대한 레지스트 도포처리의 양호여부를 판정한다. 더욱이, 판정결과는 표시부(63)에 표시시킨다.

제어계(6a)의 구체적인 구성으로서는, 기억부(61)는 데이타를 일시적으로 기억하는 RAM, 판독전용의 ROM, 및 자기디스크장치 등이 해당하고, 가반성(可搬性)의 자기디스크 나 메모리카드 등의 기억매체, 및 그들의 판독장치 등이라도 좋다. 또한, 조작부(62)는 버튼 및 스위치류(키보드나 마우스 등을 포함) 등이지만, 터치 패널 디스플레이(Touch Panel Display)와 같이 표시부(63)의 기능을 겸하여 구비하는 것이라도 좋다. 표시부(63)는 액정디스플레이 나 각종 램프 등이 해당한다.

〈4.2 동작의 설명〉

다음에, 본 실시형태에서의 기판처리장치인 도포장치(14a)의 동작에 대하여 설명한다. 도포장치(14a)에서는, 오퍼레이터 또는 도시하지 않은 반송기구에 의해, 소정의 위치로 기판(90)이 반송됨으로써, 레지스트 도포처리가 개시된다. 더욱이, 처리를 개시하기 위한 지시는, 기판(90)의 반송이 완료한 시점에서 오퍼레이터가 조작부(62)를 조작하는 것에 의해 입력되어도 좋다.

먼저, 스테이지(3)가 지지면(30) 위의 소정의 위치에 기판(90)을 흡착하여 지지한다. 이어서, 제어계(6a)로부터의 제어신호에 근거하여 승강기구(43, 44)가 노즐지지부(40)에 부착된 갭센서(42)를 측정고도(測定高度)로 이동시킨다.

갭센서(42)가 측정고도에 세트되면, 리니어모터(50)가 가교구조(4)를 X방향으로 이동시킴으로써 갭센서(42)를 레지스트 도포영역의 상방까지 이동시킨다. 여기서, 레지스트 도포영역이란, 기판(90)의 표면중에서 레지스트액을 도포하도록 하는 영역으로서, 통상, 기판(90)의 전면적에서, 끝모서리에 따른 소정 폭의 영역을 제외한 영역이다. 이 때, 제어계(6a)는 리니어 인코더(52)의 검출결과에 근거하여, 각각의 리니어모터(50)에 제어신호를 제공함으로써, 갭센서(42)의 X축방향의 위치를 제어한다.

다음에, 갭센서(42)가 기판(90)의 표면의 레지스트 도포영역에서의 기판(90) 표면과 슬릿노즐(41)과의 갭의 측정을 개시한다. 측정이 개시되면, 리니어모터 (50)가 가교구조(4)를 더 X방향으로 이동시키는 것으로 갭센서(42)가 레지스트 도포영역을 주사하고, 주사중의 측정결과를 제어계(6a)로 전달한다. 이 때, 제어계 (6a)는 갭센서(42)의 측정결과를, 리니어 인코더(52)에 의하여 검출되는 수평위치 와 관련지어서 기억부(61)에 보존한다.

가교구조(4)가 기판(90)의 상방을 X방향으로 통과하여, 갭센서(42)에 의한 주사가 종료하면, 제어계(6a)는 가교구조(4)를 그 위치에서 정지시켜서, 갭센서 (42)로부터의 검출결과에 근거하여, 슬릿노즐(41)의 YZ평면에서의 자세가 적정자세로 되는 노즐지지부(40)의 위치를 산출하고, 산출결과에 근거하여 각각의 승강기구 (43, 44)에 제어신호를 제공한다. 그 제어신호에 근거하여 각각의 승강기구(43, 44)가 노즐지지부(40)를 Z축방향으로 이동시켜서, 슬릿노즐(41)을 적정자세로 조정한다.

이와같이, 도포장치(14a)에서는, 레지스트액의 균일한 도포를 실현하기 위하여, 슬릿노즐(41)과 기판(90)의 표면과의 거리를 엄밀하게 조정할 필요가 있으므로, 제어계(6a)가 갭센서(42)의 검출결과에 근거하여, 승강기구(43, 44)를 제어한다.

더욱이, 리니어모터(50)가 가교구조(4)를 -X방향으로 이동시켜서, 슬릿노즐 (41)을 토출개시위치로 이동킨다. 여기서, 토출개시위치란, 레지스트 도포영역의 한 가장자리에 슬릿노즐(41)이 거의 따르는 위치이다.

슬릿노즐(41)이 토출개시위치까지 이동하면, 제어계(6a)가 제어신호를 리니어모터(50) 및 레지스트용 펌프(도시하지 않음)에 제공한다. 그 제어신호에 근거하여 리니어모터(50)가 가교구조(4)를 -X방향으로 이동시키는 것으로 슬릿노즐(41)이 기판(90)의 표면을 주사하고, 그 슬릿노즐(41)의 주사중에 레지스트용 펌프를 운전하는것으로 슬릿노즐(41)에 레지스트액이 보내지고, 슬릿노즐(41)이 레지스트 도포영역에 레지스트액을 토출한다. 이에 의해, 기판(90)의 표면상에 레지스트액의 층이 형성된다.

슬릿노즐(41)이 토출종료위치까지 이동하면, 제어계(6a)가 제어신호를 레지스트용 펌프, 승강기구(43, 44) 및 리니어모터(50)에 제공한다. 그 제어신호에 근거하여, 레지스트용 펌프가 정지함으로써 슬릿노즐(41)로부터의 레지스트액의 토출이 정지하고, 승강기구(43, 44)가 갭센서(42)를 측정고도로 이동시킨다.

다음에, 리니어모터(50)가 가교구조(4)를 X방향으로 이동시키는 것으로 갭센서(42)가 레지스트 도포영역을 주사하고, 기판(90) 위에 형성된 레지스트막과의 갭을 측정하여 제어계(6a)로 전달한다. 제어계(6a)는 레지스트 도포전에 측정한 갭의 값(기판(90)의 표면과의 사이의 거리)과, 레지스트 도포후에 측정한 갭의 값(레지스트막의 표면과의 사이의 거리)과의 차를 계산함으로써, 기판(90) 위에 형성된 레지스트막의 두께치수를 산출한다.

더욱이, 산출한 두께치수에 따라, 허용되는 두께치수의 범위로서 미리 설정되어 있는 소정값과 비교함으로써, 기판(90)에 대하여 행해진 도포처리의 양호여부를 판정하여, 판정결과를 표시부(63)에 표시한다.

이에 의해, 기판(90)의 표면상에 처리액의 층(레지스트막)을 형성한 후, 신속하게 양호여부 판정을 행할 수가 있으므로, 표시부(63)에 표시된 판정결과에 근거하여, 예를들면 오퍼레이터 등이 처리상황에 신속히 대응할 수가 있다. 또한, 당해 판정은 갭센서(42)를 설치한 것만으로 행할 수가 있으므로, 장치구성을 쓸데없이 복잡하게 하는 일이 없이 간편하게 검사를 할 수가 있다.

더욱이, 갭센서(42)를 사용한 검사에서는, 주로 X축방향의 이상의 검출을 행할 수가 있으므로, 예를들면, 레지스트액이 도포되어 있지 않고(레지스트액의 부족), 토출개시위치 나 토출종료위치가 벗어나 있고, 도포종료위치에 있어서 후막화 (厚膜化)현상이 발생하고 있다고 하는 이상을 검출할 수가 있다. 이와같은 이상은 개개의 기판(90) 마다 일어난다고 하는 것 보다, 동일한 상태에서 처리되어야 할 기판(90)에 있어서 발생할 가능성이 높고, 후공정에 있어서 이상을 검출하였다는 것은 그 사이에도 불량기판이 발생하여 버린다는 것으로 된다. 따라서, 도포장치(14a)와 같이 신속히 대응하는 것에 의한 효과는 크다. 또한, 당해 판정에 의해, 기판(90)에 대한 처리에 이상이 검출된 경우에는, 판정결과를 표시할 뿐만 아니라, 그 정도에 따라 처리를 정지하여 노즐세정을 행하는 등 자동적으로 회복처리를 행하도록 하여도 좋다.

레지스트막의 검사가 종료하면, 스테이지(3)는 기판(90)의 흡착을 정지하고, 오퍼레이터 또는 반송기구가 기판(90)을 지지면(30)으로부터 집어 올려서 다음의 처리공정으로 반송한다.

이상과 같이, 도포장치(14a)에서는, 레지스트액을 도포하는 전후에 있어서, 각각 갭센서(42)에 의한 주사(走査)를 행하고, 기판(90)의 표면과의 사이의 거리와, 레지스트막의 표면과의 사이의 거리를 검출하고, 그들의 차를 계산함으로써, 기판(90)의 표면에 형성된 레지스트막의 두께치수를 산출하여, 기판(90)에 대한 처리의 양호여부를 판정함으로써, 기판(90)의 표면상에 처리액의 층을 형성한 후, 신속히 양호여부 판정을 행할 수가 있으므로, 이상상태가 발생하고 있는 경우에 신속 히 대응할 수가 있다. 또한, 레지스트막 두께측정 전용의 센서를 필요로 하지 않기 때문에, 장치구성을 복잡하게 함이 없이 간이하게 검사를 할 수가 있다.

또한, 제어계(6a)가 갭센서(42)의 검출결과에 근거하여, 슬릿노즐을 승강시키는 승강기구(43, 44)를 제어함으로써, 슬릿노즐(41)의 자세 및 높이의 검출과 레지스트막 두께의 측정을 갭센서(42)로 겸용할 수가 있고, 별도로 슬릿노즐의 높이위치를 검출하기 위하여, 전용의 구성을 설치할 필요가 없이 장치구성을 간소화할 수가 있다.

〈5. 제5의 실시형태〉

제4의 실시형태에서는, 레지스트 도포전에 측정한 갭의 값(기판(90)의 표면과의 거리)과, 레지스트 도포후에 측정한 갭의 값(레지스트막의 표면과의 거리)과의 차를 구함으로써, 레지스트막의 두께치수를 검출하여 도포처리의 양호여부를 판정한다고 설명하였지만, 레지스트막의 두께치수를 검출하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니고, 레지스트막의 두께치수를 직접 검출하도록 구성하여도 좋다.

도14는 이와같은 원리에 근거하여 구성한 제5의 실시형태에서의 갭센서(46)의 원리를 설명하는 도면이다. 더욱이, 제5의 실시형태에서의 도포장치(14a)는 갭센서(46) 이외의 구성은 제4의 실시형태와 거의 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

도14에 도시한 바와 같이, 갭센서(46)는 제5의 실시형태에서의 갭센서(42)와 마찬가지로, CCD(460) 및 수광렌즈(461)를 구비하는 레이져변위계이고, 갭센서(42)가 갖는 기능을 동일하게 갖고 있다. 더욱이, 갭센서(46)는 투광한 레이져광(입사광) 중, 제1 반사광(표면(SF2)에서 반사된 레이져광)과, 제2 반사광(표면(SF3)에서 반사된 레이져광)을 동시에 CCD(460) 위로 수광하고, 제1 반사광에 의해 CCD(460) 위에 나타나는 강도분포의 피크와, 제2 반사광에 의해 CCD(460) 위에 나타나는 강도분포의 피크와의 CCD(460) 위에서의 거리 δ에 근거하여, 표면(SF2)과 표면(SF3)과의 거리(d)를 검출하는 기능을 갖는다. 즉, 갭센서(46)는 표면(SF2)이 기판(90)의 표면에 형성된 레지스트막의 표면이고, 표면(SF3)이 기판(90)의 표면인 경우에, 직접 레지스트막의 두께치수(거리(d))를 검출할 수가 있다.

검출한 레지스트막의 두께치수는, 제어계(6a)에 전달되고, 제4의 실시형태와 마찬가지로, 제어계(6a)에 의한 판정이 행해진다.

이상에 의해, 제5의 실시형태에서의 도포장치(14a)에 있어서도, 제4의 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수가 있다. 또한, 갭센서(46)가 직접 레지스트막의 두께치수를 검출함으로써, 제어계(6a)가 레지스트막의 두께치수를 산출할 필요가 없고, 도포장치(14a)에서의 연산량을 삭감할 수가 있다.

〈6. 변형예〉

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고 갖가지의 변형이 가능하다.

예를들면, 상기 제1 내지 제3의 실시의 형태에 있어서, 화상인식부(22)를 설치할 장소는, 도포유니트(14)에 한정되는 것은 아니다. 예를들면, 기판처리장치 (1)내에서의 기판(90)의 반송경로의 상방의 소정위치 등에 화상인식부(22)를 독립적으로 설치하여, 반송로봇(12)이 화상인식부(22)의 하방위치에 레지스트 도포후의 기판(90)을 반송하도록 하여도 좋다. 또한, 반송로봇(12)이 도포유니트(14)에서 기판(90)을 꺼낼 때에 일단 정지하고, 그 사이에 촬상을 행하여 검사하도록 하여도 좋다. 즉, 도포유니트(14)에서, 다음 공정(도1의 예에서는 건조유니트(15))으로의 기판(90)의 수도(受渡)위치까지의 구간이라면, 어느 곳에 화상인식부(22)를 설치하여도 좋다.

또한, 상기 제1 내지 제3의 실시형태에 있어서, 화상인식부(22)의 촬상부 (23)와 판정부(24)는, 반드시 동일한 장소에 설치되어 있지 않아도 좋다. 예를들면, 촬상부(23)를 도포유니트(14)내에 설치하고, 판정부(24)를 제어부(6)내에 설치하도록 구성하여도 좋다.

또한, 상기 제1 내지 제3의 실시형태에서는, 촬상부(23)의 촬상범위를 기판의 표면 전체가 아니라, 긁힘이 생길 개연성이 높은 범위에 한정하고 있지만, 촬상부(23)의 촬상범위는 기판의 표면 전체로 하고, 판정부(24)가 당해 화상데이타로 촬상되어 있는 범위 중, 긁힘이 생길 개연성이 높은 범위에 대하여만 선택적으로 화상인식처리를 행하도록 하여도 좋다.

또한, 상기 제1 내지 제3의 실시형태에서는, 기판처리장치(1)는 기판에 대한 일련의 처리(도포처리뿐만 아니라 현상처리 등)를 행하는 장치로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 도포처리만을 독립하여 행하는 기판처리장치에 대하여도 마찬가지로 적용할 수가 있다. 그 경우, 기판처리장치(1)에 있어서 검사를 행할 수가 있으므로, 기판처리장치(1)에서의 처리가 종료한 기판에 대하여 별도 검사공정을 마련할 필요가 없다.

또한, 상기 제4 및 제5의 실시형태에 있어서, 예를들면 동시에 2개의 면으로 부터의 반사광을 검출하는 기능을 갖는 갭센서를 사용하여, 레지스트막의 표면과 기준면(SF0)과의 사이의 거리, 및 기판의 표면과 기준면(SF0)과의 사이의 거리를 일회의 주사로 동시에 구하고, 그들의 차를 산출함으로써 레지스트막의 두께치수를 검출하여도 좋다.

또한, 상기 제4 및 제5의 실시형태에서는, 도포처리에 대한 판정결과는 표시부(63)에 표시하는 것으로 하였으나, 판정결과를 확인하는 수단은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를들면, 프린터등에 의해 인쇄되어도 좋고, 오퍼레이터가 있는 위치가 이탈되어 있는 경우 등에는, 판정결과를 네트워크를 통하여 원격지로 송신하는, 또는 경고음을 발생시키는 등의 수단을 사용하여도 좋다.

청구항 1 내지 8에 기재한 발명에서는, 도포유니트로부터, 다음 공정으로의 기판의 수도위치까지의 구간의 어느 한쪽에 설치되어, 처리액이 도포된 기판의 표면화상을 촬상하는 촬상수단의 촬상출력에 근거하여, 기판상의 처리액의 도포상황을 판정함으로써, 일련의 처리가 종료한 후에 별도 검사공정을 마련하는 경우에 비하여 기판에 대한 도포불량을 조기에 발견할 수가 있다.

청구항 2에 기재한 발명에서는, 판정수단의 판정결과에 근거하여, 처리중의 기판을 버퍼에 격납함으로써 도포불량이 검출된 경우에 기판에 대한 처리를 중단할 수가 있으므로, 불필요한 처리를 삭감할 수가 있다.

청구항 3에 기재한 발명에서는, 처리중의 기판의 처리상황에 따라, 복수의 버퍼 중에서 처리중의 기판을 격납하는 버퍼를 선택함으로써, 격납된 각 기판의 처 리상황을 식별할 수가 있다.

청구항 4 및 10에 기재한 발명에서는, 촬상수단에 의한 촬상범위는 기판의 표면중의 일부인 한편, 촬상범위가 상기 소정의 방향과 직교하는 방향에 대하여는 기판의 전 범위를 덮고 있음으로써, 효율이 좋은 검사를 행할 수가 있다.

청구항 5 및 11에 기재한 발명에서는, 촬상범위는 도포유니트에서의 처리액의 주사도포의 개시단을 포함함으로써, 긁힘이 생기기 쉬운 위치를 촬상할 수가 있기 때문에, 효율이 좋은 검사를 행할 수가 있다.

청구항 6 및 12에 기재한 발명에서는, 촬상범위는 기판의 단부부근을 포함함으로써, 긁힘이 생기기 쉬운 위치를 촬상할 수가 있기 때문에, 효율이 좋은 검사를 행할 수가 있다.

청구항 7 및 13에 기재한 발명에서는, 촬상범위는 단부부근 이외에, 기판의 중앙부측을 포함함으로써, 기판의 중앙부측에만 긁힘이 생기고 있는 경우라도 도포불량을 검출할 수가 있으므로, 검출정확도를 향상시킬 수가 있다.

청구항 8에 기재한 발명에서는, 촬상수단은 도포유니트내에 있어서 기판의 지지위치의 상방에 배치되어 있음으로써, 조기에 도포불량을 검출할 수가 있다.

청구항 9 내지 14에 기재한 발명에서는, 촬상수단의 촬상출력에 근거하여, 처리액의 도포상황을 판정함으로써, 도포검사공정을 설치할 필요가 없다.

청구항 15 내지 21에 기재한 발명에서는, 검출수단에 의해 검출된 형성층의 두께치수에 근거하여, 기판에 대한 처리의 양호여부를 판정함으로써, 기판의 표면상에 처리액의 층을 형성한 후, 신속하게 양호여부 판정을 행할 수가 있으므로, 처 리상황에 신속히 대응할 수가 있다.

청구항 16에 기재한 발명에서는, 검출수단이 가교구조중 기판의 표면과 대향하는 위치에 부착되고, 소정의 방향의 존재물과의 사이의 거리를 검출하는 센싱수단의 검출결과에 근거하여 상기 형성층의 두께치수를 산출함으로써, 장치구성을 복잡하게 하는 일이 없이 간편하게 검사를 할 수가 있다.

청구항 18에 기재한 발명에서는, 센싱수단이 존재물에 레이져광을 투광하고, 존재물의 표면에 의해 반사된 레이져광중 정반사광을 수광소자배열로 수광함으로써, 존재물과의 사이의 거리를 검출하는 레이져식 변위계인 것에 의하여, 존재물과의 사이의 거리를 정확도 좋게 검출할 수가 있다.

청구항 19에 기재한 발명에서는, 제어수단이 센싱수단의 검출결과에 근거하여, 승강수단을 제어함으로써, 별도로 슬릿노즐과 기판의 표면과의 거리를 검출하기 위한 구성을 설치할 필요가 없고, 장치구성을 간소화할 수가 있다.

청구항 20에 기재한 발명에서는, 측정수단이 형성층의 표면에 의해 반사된 제1 정반사광과, 기판의 표면에 의해 반사된 제2 정반사광을 동시에 수광소자배열상에 수광하고, 제1 정반상광에 의해 수광소자배열상에 나타나는 강도분포의 피크와, 제2 정반사광에 의해 수광소자배열상에 나타나는 강도분포의 피크와의 수광소자배열상에서의 거리에 근거하여, 형성층의 두께치수를 측정함으로써, 연산량을 삭감할 수가 있다.

Claims (21)

1. 각형(角形)의 기판(基板)을 소정방향으로 주사(走査)하면서 상기 기판의 표면에 처리액을 도포하는 도포유니트와,

   상기 도포유니트에 의하여 상기 처리액이 도포된 기판을 상기 도포유니트로부터 반출하여, 소정의 반송경로에 따라 다음 공정으로 반송하는 반송수단을 구비하는 기판처리장치에 있어서,

   상기 도포유니트로부터, 상기 다음 공정으로의 상기 기판의 수도(受渡)위치 까지의 구간의 어느 한쪽에 설치되어, 상기 처리액이 도포된 상기 기판의 표면화상을 촬상(撮像)하는 촬상수단과,

   상기 촬상수단의 촬상출력에 근거하여, 상기 기판상의 상기 처리액의 도포상황을 판정하는 판정수단과,

   처리중의 상기 기판을 일시적으로 격납하기 위한 버퍼(Buffer)를 구비하고, 상기 판정수단의 판정결과에 따라, 상기 처리중의 기판을 상기 버퍼에 격납하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   복수의 상기 버퍼를 구비하고, 상기 처리중의 기판의 처리상황에 따라서, 상기 복수의 버퍼중에서 상기 처리중의 기판을 격납하는 버퍼를 선택하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
4. 제1항 또는 제3항에 있어서,

   상기 촬상수단에 의한 촬상범위는 상기 기판의 표면중의 일부인 한편, 상기 촬상범위가 상기 소정의 방향과 직교하는 방향에 대하여는 상기 기판의 전 범위를 덮고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
5. 제1항 또는 제3항에 있어서,

   상기 촬상수단에 의한 촬상범위는 상기 도포유니트에서의 상기 처리액의 주사도포의 개시단(開始端)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
6. 제1항 또는 제3항에 있어서,

   상기 촬상수단에 의한 촬상범위는 상기 기판의 단부부근을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 촬상범위는 상기 단부부근 이외에, 상기 기판의 중앙부측을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
8. 제1항 또는 제3항에 있어서,

   상기 촬상수단은 상기 도포유니트내에 있어서, 상기 기판의 지지위치의 상방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
9. 각형의 기판을 지지하는 지지대와,

   대략 수평방향으로 뻗는 슬릿노즐(Slit Nozzle)을 지지하여, 상기 지지대의 상방에 대략 수평으로 걸쳐진 가교(架橋)구조와,

   상기 가교구조를 상기 기판의 표면에 따라 대략 수평방향으로 이동시키는 이동수단을 구비하고,

   상기 기판의 표면에 따라 상기 가교구조를 이동시키면서, 상기 슬릿노즐로부터 처리액을 상기 기판의 표면에 토출함으로써, 상기 표면에 상기 처리액의 층을 형성하는 기판처리장치에 있어서,

   상기 지지대의 상방에 설치되어, 상기 기판상의 표면화상을 촬상하는 촬상수단을 더 구비하고,

   상기 촬상수단에 의한 촬상범위는 상기 기판의 표면중의 일부인 한편, 상기 촬상범위가 상기 슬릿노즐의 이동방향과 직교하는 방향에 대하여는 상기 기판의 전 범위를 덮고 있으며,

   상기 촬상수단의 촬상출력에 근거하여, 상기 처리액의 도포상황을 판정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
10. 삭제
11. 각형의 기판을 지지하는 지지대와,

    대략 수평방향으로 뻗는 슬릿노즐(Slit Nozzle)을 지지하여, 상기 지지대의 상방에 대략 수평으로 걸쳐진 가교(架橋)구조와,

    상기 가교구조를 상기 기판의 표면에 따라 대략 수평방향으로 이동시키는 이동수단을 구비하고,

    상기 기판의 표면에 따라 상기 가교구조를 이동시키면서, 상기 슬릿노즐로부터 처리액을 상기 기판의 표면에 토출함으로써, 상기 표면에 상기 처리액의 층을 형성하는 기판처리장치에 있어서,

    상기 지지대의 상방에 설치되어, 상기 기판처리장치에 있어서 상기 처리액의 주사도포의 개시단을 포함하도록 상기 기판상의 표면화상을 촬상하는 촬상수단을 더 구비하고,

    상기 촬상수단의 촬상출력에 근거하여, 상기 처리액의 도포상황을 판정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
12. 제9항 또는 제11항에 있어서,

    상기 촬상범위는 상기 기판의 단부부근을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
13. 제12항에 있어서,

    상기 촬상범위는 상기 단부부근 이외에, 상기 기판의 중앙부측을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 기판을 지지하는 지지대와,

    상기 지지대의 상방에 대략 수평으로 걸쳐진 가교구조와,

    상기 가교구조에 설치되어, 상기 기판에 대하여 처리액을 토출하는 슬릿노즐과,

    상기 지지대에 대하여 상기 가교구조를 승강시키는 승강수단과,

    상기 가교구조를 상기 기판의 표면을 따라 대략 수평방향으로 이동시키는 이동수단을 구비하고,

    상기 이동수단이 상기 대략 수평방향으로 상기 가교구조를 이동시키면서, 상기 슬릿노즐에 의하여 상기 기판의 표면을 주사함으로써, 상기 기판의 표면에 대하여 상기 처리액의 층(형성층)을 형성하는 기판처리장치에 있어서;

    상기 기판을 상기 지지대에 지지한 상태에서 상기 형성층의 두께치수를 검출하는 검출수단과,

    상기 검출수단에 의해 검출된 상기 형성층의 두께치수에 근거하여, 상기 기판에 대한 처리의 양호여부를 판정하는 판정수단을 더 구비하고;

    상기 검출수단이,

    상기 가교구조중 상기 기판의 표면과 대향하는 위치에 설치되어, 소정 방향의 존재물과의 사이의 거리를 검출함으로써 상기 기판의 표면과의 사이의 제1 거리와 상기 형성층 표면과의 제2의 거리를 각각 검출하는 센싱(Sensing)수단과,

    상기 센싱수단의 검출결과에 근거하여 상기 형성층의 두께치수를 산출하는 산출수단과,

    상기 센싱수단에 의해서 검출된 상기 제1거리에 기초하여 상기 승강수단을 제어하여 상기 슬릿노즐과 상기 기판과의 간격을 조정하는 제어수단을 가지며;

    상기 산출수단이,

    상기 제1 거리와 상기 제2 거리와의 차이를 계산함으로써, 상기 형성층의 두께치수를 산출하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
18. 제17항에 있어서,

    상기 센싱수단이, 상기 소정의 방향으로 레이져광을 투광하여 상기 존재물의 표면에 의해 반사된 상기 레이져광중의 정반사광을 수광소자(受光素子)배열로 수광함으로써 상기 존재물과의 사이의 거리를 검출하는 레이져식 변위계인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
19. 삭제
20. 제17항에 있어서,

    상기 검출수단이, 소정의 방향으로 레이져광을 투광하여 상기 레이져광 중 상기 형성층의 표면에 의해 반사된 제1 정반사광과 상기 기판의 표면에 의해 반사된 제2 정반사광을 동시에 수광소자배열상에 수광하고, 상기 제1 정반사광에 의해 수광소자배열상에 나타나는 강도분포의 피크와 상기 제2 정반사광에 의해 수광소자배열상에 나타나는 강도분포의 피크와의 수광소자배열상에서의 거리에 근거하여, 상기 형성층의 두께치수를 검출하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
21. 제1항, 제9항, 제11항, 제17항 중 어느 한항에 있어서,

    상기 기판이 평판 디스플레이 (Flat Panel Display)용의 기판이고, 상기 처리액이 레지스트(Resist)액인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.

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