KR101046566B1 - 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법 - Google Patents

기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판의 반송 방향과 평행한 제1 수평 모서리 및 제2 수평 모서리와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 앞쪽 수직 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 가지는 상기 기판의 모서리를 검사하는 광학 센서, 광학 센서를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함하고, 광학 센서는 전면 광학 센서와 전면 광학 센서로부터 떨어져 배치되어 있는 후면 광학 센서를 포함하고, 광학 센서 이동부는 전면 광학 센서를 이동시키는 전면 광학 센서 이동부와 후면 광학 센서를 이동시키는 후면 광학 센서 이동부를 포함하고, 전면 광학 센서와 후면 광학 센서는 각각 제1 수평 모서리 및 제2 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 이동하고, 전면 광학 센서는 기판의 반송 시 기판의 앞쪽 수직 모서리를 따라 이동하고, 후면 광학 센서는 기판의 반송 시 기판의 뒤쪽 수직 모서리를 따라 이동하며, 후면 광학 센서는 제1 수평 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 검사하며, 전면 광학 센서는 제2 수평 모서리 및 상기 앞쪽 수직 모서리를 검사한다.

Description

기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법{APPARTUS FOR INSPECTING SUBSTRATE AND METHOD USING THE SAME}
본 발명은 표시 장치용 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치 또는 유기 발광 표시 장치 등의 평판 표시 장치를 제조하는 공정에서, 평판 표시 장치를 이루는 기판의 결함의 유무를 확인하는 기판 검사 공정이 진행된다.
기판 검사 공정에서는 기판의 불량, 예를 들어 기판에 존재하는 파티클(particle), 또는 기판이 깨진 크랙(crack)을 검출하기 위해 광학 센서를 사용한다.
최근 들어 평판 표시 장치가 점차 대형화되어 감에 따라 이들의 제조 공정에 사용되는 기판의 크기도 대형화되고 있으며, 이에 따라 기판의 검사하기 위한 광학 센서의 수가 증가한다.
광학 센서는 기판의 전면을 촬영하기 위한 카메라를 포함하는데, 기판의 크기가 대형화됨에 따라 카메라의 수가 증가한다. 또한, 카메라의 수가 증가함에 따라 기판을 촬영한 데이터가 많아진다. 이에 따라 비용이 증가하고, 데이터의 분석 시간이 증가한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 하나의 기판에 대해 적은 수의 광학 센서를 사용하여 그 기판의 크랙을 검사하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판의 반송 방향과 평행한 제1 수평 모서리 및 제2 수평 모서리와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 앞쪽 수직 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 가지는 상기 기판의 모서리를 검사하는 광학 센서, 광학 센서를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함하고, 광학 센서는 전면 광학 센서와 전면 광학 센서로부터 떨어져 배치되어 있는 후면 광학 센서를 포함하고, 광학 센서 이동부는 전면 광학 센서를 이동시키는 전면 광학 센서 이동부와 후면 광학 센서를 이동시키는 후면 광학 센서 이동부를 포함하고, 전면 광학 센서와 후면 광학 센서는 각각 제1 수평 모서리 및 제2 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 이동하고, 전면 광학 센서는 기판의 반송 시 기판의 앞쪽 수직 모서리를 따라 이동하고, 후면 광학 센서는 기판의 반송 시 기판의 뒤쪽 수직 모서리를 따라 이동하며, 후면 광학 센서는 제1 수평 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 검사하며, 전면 광학 센서는 제2 수평 모서리 및 상기 앞쪽 수직 모서리를 검사한다.
전면 광학 센서는 전면 CCD(charge-coupled device) 카메라 및 전면 CCD 카메라에 광을 공급하는 전면 광원을 포함하고, 후면 광학 센서는 후면 CCD 카메라 및 후면 CCD 카메라에 광을 공급하는 후면 광원을 포함할 수 있다.
전면 CCD 카메라 및 후면 CCD 카메라는 기판의 상부에 위치하고, 전면 광원 및 후면 광원은 기판의 하부에 위치할 수 있다.
전면 CCD 카메라 및 후면 CCD 카메라와 전면 광원 및 후면 광원은 기판의 상부에 위치할 수 있다.
전면 광학 센서는 전면 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라 및 전면 CMOS 카메라에 광을 공급하는 전면 광원을 포함하고, 후면 광학 센서는 후면 CMOS 카메라 및 후면 CMOS 카메라에 광을 공급하는 후면 광원을 포함할 수 있다.
전면 CMOS 카메라 및 후면 CMOS 카메라는 기판의 상부에 위치하고, 전면 광원 및 후면 광원은 기판의 하부에 위치할 수 있다.
전면 CMOS 카메라 및 후면 CMOS 카메라와 전면 광원 및 후면 광원은 기판의 상부에 위치할 수 있다.
전면 광학 센서는 후면 광학 센서로부터 앞쪽 수직 모서리와 뒤쪽 수직 모서리 사이의 간격만큼 떨어져 배치되어 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 방법은 기판의 반송 방향과 평행한 제1 수평 모서리 및 제2 수평 모서리와 기판의 반송 방향과 수직인 앞쪽 수직 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 가지는 기판을 반송하는 단계, 제1 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 기판의 반송 시 뒤쪽 수직 모서리에 따라 이동하는 후면 광학 센서를 사용하여 제1 수평 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 검사하는 단계, 그리고 제2 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 기판의 반송 시 앞쪽 수직 모서리에 따라 이동하는 전면 광학 센서를 사용하여 제2 수평 모서리 및 앞쪽 수직 모서리를 검사하는 단계를 포함한다.
제2 수평 모서리 및 앞쪽 수직 모서리를 검사하는 단계는 전면 광학 센서가 앞쪽 수직 모서리를 따라 이동하면서 반송되는 기판의 앞쪽 수직 모서리를 검사한 후에 전면 광학 센서가 고정되어 반송되는 기판의 제2 수평 모서리를 검사할 수 있다.
제1 수평 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 검사하는 단계는 후면 광학 센서가 고정되어 반송되는 기판의 제1 수평 모서리를 검사한 후에 후면 광학 센서가 뒤쪽 수직 모서리를 따라 이동하면서 반송되는 기판의 뒤쪽 수직 모서리를 검사할 수 있다.
앞쪽 수직 모서리를 검사하는 단계와 뒤쪽 수직 모서리를 검사하는 단계는 동시에 진행될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 모서리 부분의 크랙과 같은 불량의 여부를 검사함으로써, 기판의 불량 여부를 알 수 있으므로, 적은 수의 광학 센서를 사용하여 하나의 기판의 네 모서리를 검사하여 그 기판 불량을 검사할 수 있다.
그에 따라 적은 데이터만으로도 검사가 가능하므로, 불량 판정을 위한 이미지의 용량 등이 감소하고, 기판 검사를 위한 구성이 단순화되므로, 기판 검사에 대한 비용이 감소한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 검사 장치를 도시한 도면이다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
<제1 실시예>
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판(100)의 반송 방향과 평행한 제1 수평 모서리(130) 및 제2 수평 모서리(140)와 기판(100)의 반송 방향과 수직인 앞쪽 수직 모서리(110) 및 뒤쪽 수직 모서리(120)를 가지는 기판(100)의 네 모서리(110, 120, 130, 140)를 검사하는 전면 광학 센서(951) 및 후면 광학 센서(950), 그리고 전면 광학 센서(951) 및 후면 광학 센서(950)를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
전면 광학 센서(951)와 후면 광학 센서(950)는 서로 평행하고, 소정의 간격만큼 떨어져 배치되어 있다. 또한, 전면 광학 센서(951)와 후면 광학 센서(950)는 서로 평행하지 않을 수도 있다. 이 때, 전면 광학 센서(951)와 후면 광학 센서(950)가 이동하는 속도가 서로 다르다.
기판(100)은 반송 장치에 의해 반송된다. 반송 장치는 측면을 이루는 측면 프레임(200) 및 측면 프레임(200) 사이에 위치하며, 기판(100)을 반송하는 복수개의 반송 프레임(210)을 포함한다. 각 반송 프레임(210)에는 기판(100)을 지지하며 플라스틱 따위로 이루어진 복수개의 롤러(220)가 구비되어 있다. 반송 프레임(210)의 개수 및 롤러(220)의 개수 및 간격은 반송 장치의 크기 및 운반하는 기판(100)의 크기에 따라 다양한 실시예를 가진다.
기판(100)의 표면에 묻어 있는 파티클이나 크랙을 검출하는 전면 광학 센서(951) 및 후면 광학 센서(950)는 기판(100)의 표면을 촬영하는 전면 CCD(charge-coupled device) 카메라(911)및 후면 CCD 카메라(910)와 전면 CCD 카메라(911)및 후면 CCD 카메라(910)의 촬영에 필요한 광을 공급하기 위하여 전면 광원(921) 및 후면 광원(920)을 포함한다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 CCD 카메라를 적용하였지만, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 사용할 수 있다.
전면 CCD 카메라(911)및 후면 CCD 카메라(910)는 반송 장치의 상부에 배치되어 있고, 전면 광원(921) 및 후면 광원(920)은 도면상에서는 측면 프레임(200)을 기준으로 하측에 위치하는 실시예가 도시되어 있다. 즉, 전면 광원(921) 및 후면 광원(920)에서 방출된 빛은 기판(100)을 지나 전면 CCD 카메라(911)및 후면 CCD 카메라(910)로 입사되도록 설정되어 있다. 전면 CCD 카메라(911)및 후면 CCD 카메라(910)는 각각 전면 연결선(660) 및 후면 연결선(650)에 통해 전면 CCD 카메라(911)및 후면 CCD 카메라(910)에 의해 검출된 기판(100)의 오염물이나 크랙을 분석하는 컨트롤러(600)에 연결되어 있다.
광학 센서 이동부는 전면 상부 지지 프레임(810) 및 전면 하부 지지 프레임(820)과 후면 상부 지지 프레임(710) 및 후면 하부 지지 프레임(720)으로 구성된다.
전면 CCD 카메라(911)는 전면 상부 지지 프레임(810)에 부착되어 전면 상부 지지 프레임(810)을 따라 움직일 수 있다. 전면 광원(921)은 전면 하부 지지 프레임(820)에 부착되어 전면 하부 지지 프레임(820)을 따라 움직일 수 있다. 전면 상부 지지 프레임(810)의 양단에는 전면 상부 수직 프레임(830)이 연결되어 있고, 전면 하부 지지 프레임(820)의 양단에는 전면 하부 수직 프레임(840)이 연결되어 있다. 전면 상부 수직 프레임(830)과 전면 하부 수직 프레임(840)은 각각 측면 프레임(200)에 고정되어 있으며, 각각 전면 상부 지지 프레임(810)과 전면 하부 지지 프레임(820)을 지지한다. 전면 상부 지지 프레임(810)과 전면 하부 지지 프레임(820)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어져 배치되어 있다.
후면 CCD 카메라(910)는 후면 상부 지지 프레임(710)에 부착되어 후면 상부 지지 프레임(710)을 따라 움직일 수 있다. 후면 광원(920)은 후면 하부 지지 프레임(720)에 부착되어 후면 하부 지지 프레임(720)을 따라 움직일 수 있다. 후면 상부 지지 프레임(710)의 양단에는 후면 상부 수직 프레임(730)이 연결되어 있고, 후면 하부 지지 프레임(720)의 양단에는 후면 하부 수직 프레임(740)이 연결되어 있다. 후면 상부 수직 프레임(730)과 후면 하부 수직 프레임(740)은 각각 측면 프레임(200)에 고정되어 있으며, 각각 후면 상부 지지 프레임(710)과 후면 하부 지지 프레임(720)을 지지한다. 후면 상부 지지 프레임(710)과 후면 하부 지지 프레임(720)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어져 배치되어 있다.
여기서, 전면 상부 지지 프레임(810) 및 전면 하부 지지 프레임(820)과 후면 상부 지지 프레임(710) 및 후면 하부 지지 프레임(720)은 서로 평행하며, 소정의 간격만큼 떨어져 배치되어 있다.
또한, 전면 상부 지지 프레임(810) 및 전면 하부 지지 프레임(820)과 후면 상부 지지 프레임(710) 및 후면 하부 지지 프레임(720)은 기판(100)의 앞쪽 수직 모서리(110)와 뒤쪽 수직 모서리(120) 사이의 간격만큼 떨어져 배치되어 있을 수 있다.
기판(100)은 반송 프레임(210)에 구비된 롤러(220)에 의해 반송되면, 우선 후면 CCD 카메라(910) 및 후면 광원(920)은 각각 후면 상부 지지 프레임(710) 및 후면 하부 지지 프레임(720)의 제1 지점(A) 고정되어 기판(100)의 제1 수평 모서리(130)의 일측 끝에서 다른 측 끝까지 검사한다. 제1 지점(A)은 제1 수평 모서리(130)에 수직하게 대응하는 위치이다.
그리고 나서, 후면 CCD 카메라(910) 및 후면 광원(920)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 사선 방향으로 기판(100)의 뒤쪽 수직 모서리(120)을 따라 제1 지점(A)에서 제2 지점(B)으로 이동하면서, 반송 중인 기판(100)의 뒤쪽 수직 모서리(120)의 일측 끝에서 다른 측 끝까지 검사한다. 제2 지점(B)은 제2 수평 모서리(140)에 수직하게 대응하는 위치이다.
전면 CCD 카메라(911) 및 전면 광원(921)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 사선 방향으로 기판(100)의 앞쪽 수직 모서리(110)를 따라 제3 지점(C)에서 제4 지점(D)으로 이동하면서, 반송 중인 기판(100)의 앞쪽 수직 모서리(110)의 일측 끝에서 다른 측 끝까지 검사한다. 제3 지점(C)은 제1 수평 모서리(130)에 수직하게 대응하는 위치이고, 제4 지점(D)은 제2 수평 모서리(140)에 수직하게 대응하는 위치이다.
그리고 나서, 전면 CCD 카메라(911) 및 전면 광원(921)이 각각 전면 상부 지지 프레임(810) 및 전면 하부 지지 프레임(820)의 제4 지점(D)에 고정되어 기판(100)의 제2 수평 모서리(140)의 일측 끝에서 다른 측 끝까지 검사한다.
그리고 나서, 후면 CCD 카메라(910) 및 후면 광원(920)은 제1 지점(A)으로 이동하고, 전면 CCD 카메라(911) 및 전면 광원(921)는 제3 지점(C)으로 이동하여 이 후에 반송되는 다른 기판에 대한 검사를 준비한다.
여기서, 기판(100)의 뒤쪽 수직 모서리(120)와 앞쪽 수직 모서리(110)의 검사는 동시에 진행될 수 있다. 즉, 기판(100)이 반송 시, 기판의 뒤쪽 수직 모서리(120), 앞쪽 수직 모서리(110), 제1 수평 모서리(130) 및 제2 수평 모서리(140)를 동시에 검사할 수 있고, 용이하게 검사할 수 있다.
또한, 카메라는 Line Scan 카메라 또는 Area Scan 카메라를 사용하여 촬영할 수 있다.
이와 같이, 전면 광학 센서(951)와 후면 광학 센서(950)를 이용하여 반송 중인 기판의 네 모서리를 검사하여 기판의 불량 여부를 알 수 있다.
<제2 실시예>
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 검사 장치는 제1 실시예에 비해 전면 광원(921) 및 후면 광원(920)이 측면 프레임(200)을 기준으로 상측에 배치되어 있는 구성이 다르다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판(100)의 반송 방향과 평행한 제1 수평 모서리(130) 및 제2 수평 모서리(140)와 기판(100)의 반송 방향과 수직인 앞쪽 수직 모서리(110) 및 뒤쪽 수직 모서리(120)를 가지는 기판(100)의 네 모서리(110, 120, 130, 140)를 검사하는 전면 광학 센서(951) 및 후면 광학 센서(950), 그리고 전면 광학 센서(951) 및 후면 광학 센서(950)를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
전면 CCD 카메라(911) 및 후면 CCD 카메라(910)와 전면 광원(921) 및 후면 광원(920)은 반송 장치의 상부에 배치되어 있다. 전면 광원(921)에서 방출된 빛이 기판의 앞쪽 수직 모서리(110)와 제2 수평 모서리(140)에서 반사된 후 전면 CCD 카메라(911)로 입사되고, 후면 광원(920)에서 방출된 빛이 기판의 뒤쪽 수직 모서리(120)와 제1 수평 모서리(130)에서 반사된 후 후면 CCD 카메라(910)로 입사되도록 위치한다.
광학 센서 이동부는 전면 상부 지지 프레임(810)과 후면 상부 지지 프레임(710)으로 구성된다.
전면 CCD 카메라(911)는 전면 상부 지지 프레임(810)에 부착되어 전면 상부 지지 프레임(810)을 따라 움직일 수 있다. 전면 광원(921)은 전면 광원 지지대(931)에 의해 전면 CCD 카메라(911)에 연결되어 있다. 따라서, 전면 광원(921)은 전면 CCD 카메라(911)가 움직일 때 같이 움직일 수 있다.
후면 CCD 카메라(910)는 후면 상부 지지 프레임(710)에 부착되어 후면 상부 지지 프레임(710)을 따라 움직일 수 있다. 후면 광원(920)은 후면 광원 지지대(930)에 의해 후면 CCD 카메라(910)에 연결되어 있다. 따라서, 후면 광원(920)은 후면 CCD 카메라(910)가 움직일 때 같이 움직일 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 기판 110: 앞쪽 수직 모서리
120: 뒤쪽 수직 모서리 130: 제1 수평 모서리
140: 제2 수평 모서리 951: 전면 광학 센서
950: 후면 광학 센서

Claims (18)

  1. 기판의 반송 방향과 평행한 제1 수평 모서리 및 제2 수평 모서리와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 앞쪽 수직 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 가지는 상기 기판의 4개 모서리를 검사하는 광학 센서,
    상기 광학 센서를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함하고,
    상기 광학 센서는 전면 광학 센서와 상기 전면 광학 센서로부터 떨어져 배치되어 있는 후면 광학 센서를 포함하고,
    상기 광학 센서 이동부는 상기 전면 광학 센서를 이동시키는 전면 광학 센서 이동부와 상기 후면 광학 센서를 이동시키는 후면 광학 센서 이동부를 포함하고,
    상기 전면 광학 센서와 상기 후면 광학 센서는 각각 상기 제1 수평 모서리 및 상기 제2 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 이동하고, 상기 전면 광학 센서는 상기 기판의 반송 시 상기 기판의 앞쪽 수직 모서리를 따라 이동하고, 상기 후면 광학 센서는 상기 기판의 반송 시 상기 기판의 뒤쪽 수직 모서리를 따라 이동하며,
    상기 후면 광학 센서는 상기 제1 수평 모서리 및 상기 뒤쪽 수직 모서리를 검사하며, 상기 전면 광학 센서는 상기 제2 수평 모서리 및 상기 앞쪽 수직 모서리를 검사하는 기판 검사 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 전면 광학 센서는 전면 CCD(charge-coupled device) 카메라 및 상기 전면 CCD 카메라에 광을 공급하는 전면 광원을 포함하고,
    상기 후면 광학 센서는 후면 CCD(charge-coupled device) 카메라 및 상기 후면 CCD 카메라에 광을 공급하는 후면 광원을 포함하는 기판 검사 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 전면 CCD 카메라 및 상기 후면 CCD 카메라는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 전면 광원 및 상기 후면 광원은 상기 기판의 하부에 위치하는 기판 검사 장치.
  4. 제2항에서,
    상기 전면 CCD 카메라 및 상기 후면 CCD 카메라와 상기 전면 광원 및 상기 후면 광원은 상기 기판의 상부에 위치하는 기판 검사 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 전면 광학 센서는 전면 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라 및 상기 전면 CMOS 카메라에 광을 공급하는 전면 광원을 포함하고,
    상기 후면 광학 센서는 후면 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라 및 상기 후면 CMOS 카메라에 광을 공급하는 후면 광원을 포함하는 기판 검사 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 전면 CMOS 카메라 및 상기 후면 CMOS 카메라는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 전면 광원 및 상기 후면 광원은 상기 기판의 하부에 위치하는 기판 검사 장치.
  7. 제5항에서,
    상기 전면 CMOS 카메라 및 상기 후면 CMOS 카메라와 상기 전면 광원 및 상기 후면 광원은 상기 기판의 상부에 위치하는 기판 검사 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 전면 광학 센서는 상기 후면 광학 센서로부터 상기 앞쪽 수직 모서리와 상기 뒤쪽 수직 모서리 사이의 간격만큼 떨어져 배치되어 있는 기판 검사 장치.
  9. 기판의 반송 방향과 평행한 제1 수평 모서리 및 제2 수평 모서리와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 앞쪽 수직 모서리 및 뒤쪽 수직 모서리를 가지는 상기 기판을 반송하는 단계,
    상기 제1 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 상기 기판의 반송 시 상기 뒤쪽 수직 모서리에 따라 이동하는 후면 광학 센서를 사용하여 상기 제1 수평 모서리 및 상기 뒤쪽 수직 모서리를 검사하는 단계, 그리고
    상기 제2 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 상기 기판의 반송 시 상기 앞쪽 수직 모서리에 따라 이동하는 전면 광학 센서를 사용하여 상기 제2 수평 모서리 및 상기 앞쪽 수직 모서리를 검사하는 단계
    를 포함하는 기판 검사 방법.
  10. 제9항에서,
    상기 제2 수평 모서리 및 상기 앞쪽 수직 모서리를 검사하는 단계는
    상기 전면 광학 센서가 상기 앞쪽 수직 모서리를 따라 이동하면서 반송되는 상기 기판의 상기 앞쪽 수직 모서리를 검사한 후에 상기 전면 광학 센서가 고정되어 반송되는 상기 기판의 상기 제2 수평 모서리를 검사하는 기판 검사 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 제1 수평 모서리 및 상기 뒤쪽 수직 모서리를 검사하는 단계는
    상기 후면 광학 센서가 고정되어 반송되는 상기 기판의 상기 제1 수평 모서리를 검사한 후에 상기 후면 광학 센서가 상기 뒤쪽 수직 모서리를 따라 이동하면서 반송되는 상기 기판의 상기 뒤쪽 수직 모서리를 검사하는 기판 검사 방법.
  12. 제11항에서,
    상기 앞쪽 수직 모서리를 검사하는 단계와 상기 뒤쪽 수직 모서리를 검사하는 단계는 동시에 진행되는 기판 검사 방법.
  13. 제9항에서,
    상기 전면 광학 센서는 전면 CCD(charge-coupled device) 카메라 및 상기 전면 CCD 카메라에 광을 공급하는 전면 광원을 포함하고,
    상기 후면 광학 센서는 후면 CCD 카메라 및 상기 후면 CCD 카메라에 광을 공급하는 후면 광원을 포함하는 기판 검사 방법.
  14. 제13항에서,
    상기 전면 CCD 카메라 및 상기 후면 CCD 카메라는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 전면 광원 및 상기 후면 광원은 상기 기판의 하부에 위치하는 기판 검사 방법.
  15. 제13항에서,
    상기 전면 CCD 카메라 및 상기 후면 CCD 카메라와 상기 전면 광원 및 상기 후면 광원은 상기 기판의 상부에 위치하는 기판 검사 방법.
  16. 제9항에서,
    상기 전면 광학 센서는 전면 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라 및 상기 전면 CMOS 카메라에 광을 공급하는 전면 광원을 포함하고,
    상기 후면 광학 센서는 후면 CMOS 카메라 및 상기 후면 CMOS 카메라에 광을 공급하는 후면 광원을 포함하는 기판 검사 방법.
  17. 제16항에서,
    상기 전면 CMOS 카메라 및 상기 후면 CMOS 카메라는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 전면 광원 및 상기 후면 광원은 상기 기판의 하부에 위치하는 기판 검사 방법.
  18. 제16항에서,
    상기 전면 CMOS 카메라 및 상기 후면 CMOS 카메라와 상기 전면 광원 및 상기 후면 광원은 상기 기판의 상부에 위치하는 기판 검사 방법.
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