KR100469217B1 - 디스크상 기판의 제조방법 및 광디스크의 제조방법 및광디스크의 제조장치 - Google Patents

디스크상 기판의 제조방법 및 광디스크의 제조방법 및광디스크의 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100469217B1
KR100469217B1 KR10-2002-7014410A KR20027014410A KR100469217B1 KR 100469217 B1 KR100469217 B1 KR 100469217B1 KR 20027014410 A KR20027014410 A KR 20027014410A KR 100469217 B1 KR100469217 B1 KR 100469217B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
manufacturing
delete delete
board
main surface
Prior art date
Application number
KR10-2002-7014410A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020093960A (ko
Inventor
하야시가즈히로
히사다가즈야
오노에이지
Original Assignee
마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 filed Critical 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Publication of KR20020093960A publication Critical patent/KR20020093960A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100469217B1 publication Critical patent/KR100469217B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/002—Joining methods not otherwise provided for
    • B29C65/008—Joining methods not otherwise provided for making use of electrostatic charges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1435—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1477—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
    • B29C65/1483—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/521—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/524—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by applying the adhesive from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface of the part to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B29C65/7805—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features
    • B29C65/7808—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots
    • B29C65/7811—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots for centring purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7841—Holding or clamping means for handling purposes
    • B29C65/7847—Holding or clamping means for handling purposes using vacuum to hold at least one of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
    • B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
    • B29D17/007—Forming the relief pattern on a support larger than the record
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0866—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using particle radiation
    • B29C2035/0877—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using particle radiation using electron radiation, e.g. beta-rays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
    • B29C2793/0009—Cutting out
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/522—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spraying, e.g. by flame spraying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/528—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by CVD or by PVD, i.e. by chemical vapour deposition or by physical vapour deposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/731—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined
    • B29C66/7316—Surface properties
    • B29C66/73161—Roughness or rugosity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003—Records or discs
    • B29L2017/005—CD''s, DVD''s
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B11/00—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor
    • G11B11/10—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor using recording by magnetic means or other means for magnetisation or demagnetisation of a record carrier, e.g. light induced spin magnetisation; Demagnetisation by thermal or stress means in the presence or not of an orienting magnetic field
    • G11B11/105—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor using recording by magnetic means or other means for magnetisation or demagnetisation of a record carrier, e.g. light induced spin magnetisation; Demagnetisation by thermal or stress means in the presence or not of an orienting magnetic field using a beam of light or a magnetic field for recording by change of magnetisation and a beam of light for reproducing, i.e. magneto-optical, e.g. light-induced thermomagnetic recording, spin magnetisation recording, Kerr or Faraday effect reproducing
    • G11B11/10582—Record carriers characterised by the selection of the material or by the structure or form
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/2403—Layers; Shape, structure or physical properties thereof
    • G11B7/24035—Recording layers
    • G11B7/24038—Multiple laminated recording layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/935—Delaminating means in preparation for post consumer recycling
    • Y10S156/937—Means for delaminating specified electronic component in preparation for recycling
    • Y10S156/938—Means for delaminating record media for recycling, e.g. CD, DVD, HD, flash memory
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y10T156/1967—Cutting delaminating means
    • Y10T156/1972—Shearing delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

광디스크의 제조에 이용하는 디스크상 기판의 제조방법에 있어서, (a) 투명한 판재(11a)의 표면에, 디스크상 기판(10)보다도 평면 형상이 큰 보호층(12a)을 형성하는 공정과, (b) 보호층(12a)이 형성된 판재(11a) 중, 보호층(12a)의 외연부를 제외하는 부분의 판재(11a)를 절단하여 디스크상으로 하는 공정을 포함한다. 이 제조방법에 의하면, 보호층을 형성함으로써 얇은 기판에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이 제조방법에 의하면, 두께가 균일한 보호층을 형성할 수 있다.

Description

디스크상 기판의 제조방법 및 광디스크의 제조방법 및 광디스크의 제조장치{METHOD OF MANUFACTURING DISK SUBSTRATE, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING OPTICAL DISK}
광디스크는 레이저 광을 이용하여 정보의 재생 또는 기록을 행하는 정보 기록 미디어로서 널리 보급되어 있다. 이 광디스크는, 재생 전용형, 추기(追記)형, 개서형으로 분류할 수 있다. 재생 전용형의 광디스크에는 콤팩트 디스크나 레이저 디스크라고 불리우는 디스크가 있다. 또한, 추기형이나 개서형의 광디스크는 정보 기록 매체로서 이용되고 있다. 이들 광디스크에는, 두께가 1.2㎜인 투명 기판의 일 주면에 정보층을 형성하고, 그 위에 보호막을 형성한 구조인 것이 있다.
최근, 보다 대용량의 광디스크인 디지털 다용도 디스크(DVD)가 상품화되었다. DVD와 같은 고밀도 광디스크의 기록 ·재생에서는, 파장이 짧은 레이저광과, 개구수(NA)가 큰 대물렌즈가 사용된다. 구체적으로는, 파장이 650㎚인 레이저광과, NA가 0.60인 대물렌즈가 이용된다. 그리고, DVD의 광 입사측의 기판 두께는 0.6㎜이다. 그리고, 두께 0.6㎜의 수지 기판 1매로는 기계적 강도가 약해틸트(tilt)가 발생하므로, DVD는, 정보 기록면을 내측으로 하여 2매의 기판을 맞붙여 형성되어 있다. 여기서, 틸트란 기록 ·재생을 위해 광디스크에 입사되는 레이저광의 광축과 광디스크의 정보 기록면의 법선의 기울기를 말한다.
광디스크에 기록되는 정보를 더 고밀도화하기 위해서, 청자색 레이저 광원(파장 400㎚ 전후)을 이용하는 것도 제안되어 있다. 이 경우, 기판 표면에서 반사층까지의 투명 수지층의 두께를 0.1㎜ 정도로 하고, NA가 0.85 정도인 렌즈를 이용하여 미세한 레이저 스폿을 형성하여, 신호의 기록 재생을 행한다. 그러나, 레이저광의 단파장화와 대물렌즈의 고 NA화는 틸트의 허용치를 작게 한다. 틸트의 허용치를 크게 하기 위해서는 광 입사측의 수지층을 얇게 하는 것이 효과적이다.
광 입사측의 수지층이 얇은(예를 들면 0.1㎜) 광디스크를 제조하는 방법으로는, 두께 1.1㎜의 기판 상에 신호 기록층을 형성하고, 이 위에 얇은 수지 시트를 맞붙이거나, 자외선 경화성 수지를 도포하는 방법이 있다. 또, 얇은 수지 시트 상에 신호 기록층을 형성한 후, 이 수지 시트와 두꺼운 기판을 맞붙이는 방법이 있다.
본 발명은 2매의 기판을 맞붙여 형성되는 광디스크에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은, 광디스크의 제조에 이용하는 디스크상 기판의 신규 제조방법, 광디스크의 신규 제조방법, 및 광디스크의 신규 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 디스크상 기판의 제조방법, 광디스크의 제조방법, 및 광디스크의 제조장치에 관한 것이다.
도 1a는 본 발명의 제조방법으로 제조되는 디스크상 기판의 평면도,
도 1b는 도 1a의 중앙 단면도,
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 디스크상 기판의 제조방법에 대해, 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 디스크상 기판의 제조방법에 대해, 다른 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 디스크상 기판의 제조방법에 대해, 기타 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 5는 도 4의 제조방법의 한 공정의 상태를 도시하는 단면도,
도 6은 본 발명의 디스크상 기판의 제조방법에 대해 한 공정을 도시하는 공정 단면도,
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 디스크상 기판의 제조방법에 대해 기타 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 대해, 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 대해, 다른 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 대해, 기타 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 대해, 기타 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 대해, 기타 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 13a 내지 도 13d는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 대해, 기타 일례를 도시하는 공정 단면도,
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 이용되는 기판의 예를 도시하는 평면도,
도 15는 본 발명의 광디스크 제조장치에 대해 일례를 도시하는 모식도,
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 광디스크 제조장치에 대해 제2 기판의 고정 수단의 예를 도시하는 모식 단면도,
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 광디스크 제조장치의 구성 부품의 예를 도시하는 모식 단면도,
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 광디스크 제조장치를 이용한 광디스크의 제조방법에 대해 공정의 예를 도시하는 모식도,
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 광디스크 제조장치의 구성 부품의 일례에 대해 기능을 도시하는 모식도이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 디스크상 기판의 제조방법은, 광디스크의 제조에 이용하는 디스크상 기판의 제조방법으로서,
(a) 투명한 판재의 표면에, 상기 디스크상 기판보다도 평면 형상이 큰 보호층을 형성하는 공정과,
(b) 상기 보호층이 형성된 상기 판재 중, 상기 보호층의 외연부(外緣部)를 제외하는 부분의 상기 판재를 절단하여 디스크상으로 하는 공정을 포함한다. 이 제조방법에 의하면, 보호층을 형성함으로써 얇은 기판에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또, 이 제조방법에 의하면, 두께가 균일한 보호층을 형성할 수 있다.
상기 기판의 제조방법에서는, 상기 판재의 두께가 0.03㎜∼0.3㎜의 범위내이어도 된다. 이 구성에 의하면, 특히 고밀도의 기록이 가능한 광디스크가 얻어진다.
상기 기판의 제조방법에서는, 상기 보호층이 방사선 경화성 수지로 이루어지는 것이어도 된다. 또한, 이 명세서에서 「방사선」이란, 모든 전자파 및 입자파를 포함하는 의미이고, 예를 들면, 자외선이나 전자선을 포함한다. 그리고, 방사선 경화성 수지란, 이들 방사선을 조사하여 경화하는 수지를 의미한다.
상기 기판의 제조방법에서는, 상기 판재가 상기 디스크상 기판보다도 직경이 큰 디스크상을 가지는 것이어도 된다. 이 구성에 의하면, 판재의 핸들링이 용이해진다.
상기 기판의 제조방법에서는, 상기 (a)의 공정은, 스핀 코팅법에 의해 상기 판재 상에 상기 방사선 경화성 수지를 도포하는 공정과, 상기 방사선 경화성 수지를 경화시키는 공정을 포함해도 된다. 이 구성에 의하면, 디스크상 기판의 제조가특히 용이해진다.
상기 기판의 제조방법에서는, 상기 보호층이 상기 판재보다도 경도가 높은 재료로 이루어지는 것이어도 된다. 이 구성에 의하면, 기판에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다.
상기 기판의 제조방법에서는, 상기 보호층이 상기 판재보다도 마찰계수가 작은 재료로 이루어지는 것이어도 된다. 이 구성에 의하면, 픽업 헤드와 기판이 접촉해도 열이 발생하지 않으므로, 기판에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다.
상기 기판의 제조방법에서는, 상기 보호층이 무기물로 이루어지고, 상기 (a)의 공정에서, 상기 보호층을 화학 기상 성장법으로 형성해도 된다. 이 구성에 의하면, 얇고 큰 면적의 판재 상에, 두께가 균일한 보호층을 형성할 수 있다.
상기 기판의 제조방법에서, 상기 (a)의 공정은 상기 보호층 상에 무기물로 이루어지는 무기물층을 형성하는 공정을 더 포함해도 된다. 이 구성에 의하면, 경도가 높은 보호층과, 마찰계수가 작은 무기물층을 이용함으로써, 기판에 손상이 생기는 것을 특히 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 제조방법은, 제1 기판과, 상기 제1 기판보다도 얇은 제2 기판을 구비하는 광디스크 제조방법으로서,
(A) 상기 제2 기판의 일 주면 상에 보호막을 형성하는 공정과,
(B) 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을, 상기 보호막이 외측이 되도록 맞붙이는 공정을 포함한다. 종래의 제조방법에서는, 제조시나 사용시에, 광 입사측이 되는 제2 기판의 표면에 손상이 생기기 쉬운 문제가 있었다. 그러나, 본 발명의 제1제조방법에 의하면, 광 입사측의 기판 표면에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 제2 기판의 두께가 0.03㎜∼0.3㎜의 범위내여도 된다. 이 구성에 의하면, 특히 고밀도의 기록이 가능한 광디스크를 제조할 수 있다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 (B)의 공정 후에, (C) 상기 제2 기판으로부터 상기 보호막을 제거하는 공정을 더 포함해도 된다.
상기 제1 제조방법에서, 상기 (A)의 공정은, 상기 보호막을 형성한 후에, 상기 일 주면에 대향하는 타주면 상에 신호 기록층을 형성하는 공정을 포함해도 된다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 (B)의 공정에서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 방사선 경화성 수지를 이용해 맞붙여도 된다. 이 구성에 의하면, 제조가 특히 용이해진다.
상기 제1 제조방법에서, 상기 보호막은 상기 제2 기판보다도 굽힘 강성이 작아도 된다.
상기 제1 제조방법에서, 상기 보호막은 상기 제2 기판보다도 경도가 높던지, 또는 상기 제2 기판보다도 굽힘 강성이 커도 된다. 이 구성에 의하면, 제2 기판의 핸들링이 용이해진다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 제1 기판에는 제1 중심홀이 형성되어 있고, 상기 제2 기판에는 제2 중심홀이 형성되어 있으며, 상기 제2 중심홀이 상기 제1 중심홀보다도 커도 된다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 제2 중심홀이 클램프 영역보다도 커도 된다. 또한, 이 명세서에서「클램프 영역」이란 광디스크의 사용시에 광디스크를 회전시키기 위해 유지되는 영역을 의미한다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 보호막의 두께가 30㎛ 이상이어도 된다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 (A)의 공정 전에,
(a) 투명한 판재의 표면에, 상기 제2 기판보다도 평면 형상이 큰 상기 보호층을 형성하는 공정과,
(b) 상기 보호층이 형성된 상기 판재 중, 상기 보호층의 외연부를 제외하는 부분의 상기 판재를 절단함으로써 상기 제2 기판을 형성하는 공정을 더 포함해도 된다. 상기 구성에 의하면, 두께가 균일한 보호층을 형성함으로써, 제2 기판에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 판재의 두께가 0.03㎜∼0.3㎜의 범위내이어도 된다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 판재가 상기 기판보다도 직경이 큰 디스크상의 형상이어도 된다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 보호층이 방사선 경화성 수지로 이루어지고, 상기 (a)의 공정은 스핀 코팅법에 의해 상기 판재 상에 상기 방사선 경화성 수지를 도포하는 공정과, 상기 방사선 경화성 수지를 경화시키는 공정을 포함해도 된다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 보호층이 상기 판재보다도 경도가 높은 재료로 이루어지는 것이어도 된다.
상기 제1 제조방법에서는, 상기 보호층이 상기 판재보다도 마찰계수가 작은 재료로 이루어지는 것이어도 된다.
또한, 본 발명의 제2의 제조방법은, 제1 기판과, 일 주면에 신호 영역이 형성되는 제2 기판을 포함하는 광디스크를 제조하기 위한 제조방법으로서,
(ⅰ) 상기 제2 기판의 상기 일 주면과는 반대측의 타주면을 지지체에 고정하는 공정과,
(ⅱ) 상기 일 주면 상에, 금속막, 유전체막, 자성체막 및 색소막으로부터 선택되는 적어도 하나의 막을 형성하는 공정과,
(ⅲ) 상기 적어도 하나의 막을 끼워, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 맞붙이는 공정과,
(ⅳ) 상기 제2 기판의 상기 타주면을 상기 지지체로부터 해방하는 공정을 포함한다. 종래의 제조방법에서는, 제2 기판 상에 금속막 등을 형성할 때에, 제2 기판에 휘어짐이나 기복이 발생하는 문제가 있었다. 이에 대해, 본 발명의 제2 제조방법에 의하면, 휘어짐이나 기복이 적은 광디스크를 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 이 명세서에서 「신호 영역」이란 정보 신호가 기록되는 영역으로, 정보 신호에 대응한 피트, 어드레스 정보를 기록하기 위한 어드레스 피트, 또는 트랙킹 서보 제어를 위한 홈, 반사막 등이 형성되는 영역이다. 또한, 정보 신호의 기록방법에 따라 신호영역에는 광을 조사하여 상변화를 일으키는 재료로 이루어지는 막이나, 자성막, 유전체막 등이 형성된다.
상기 제2 제조방법에서는, 상기 제2 기판의 두께가 0.03㎜∼0.3㎜의 범위내여도 된다.
상기 제2 제조방법에서는, 상기 제1 기판이 상기 제2 기판과 맞붙여지는 측의 일 주면에 신호 영역을 구비해도 된다. 이 구성에 의하면, 2층의 신호 기록층을 가지는 광디스크를 제조할 수 있다.
상기 제2 제조방법에서는, 상기 (ⅲ)의 공정에서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 방사선 경화성 수지를 이용해 맞붙여도 된다.
상기 제2 제조방법에서는, 상기 지지체와 상기 제2 기판이 방사선 투과성을 가지고, 상기 (ⅲ)의 공정에서, 상기 지지체 측으로부터 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 수지를 경화시킴으로써 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 맞붙여도 된다. 이 구성에 의하면, 제1 기판이 방사선 투과성을 가지지 않는 경우라도 제1 기판과 제2 기판을 맞붙일 수 있고, 특히 2층의 신호 기록층을 가지는 광디스크를 용이하게 제조할 수 있다.
상기 제2 제조방법에서는, 상기 (ⅰ)의 공정 후와 상기 (ⅱ)의 공정 전에, 상기 제2 기판의 상기 일 주면에 상기 신호 영역을 형성하는 공정을 포함해도 된다. 이 구성에 의하면, 제2 기판을 평탄하게 유지하면서 신호 영역을 형성할 수 있고, 신호 영역의 피트 또는 홈을 안정하게 형성할 수 있다.
상기 제2 제조방법에서, 상기 제2 기판은 중앙부에 원형의 관통홀을 가지고, 상기 (ⅰ)의 공정은 상기 제2 기판의 내주단 및 외주단으로부터 선택되는 적어도 한쪽을 가압하는 지그에 의해 상기 지지체 측에 가압함으로써 상기 타주면을 상기 지지체에 고정하는 공정을 포함해도 된다.
또한, 본 발명의 제1 제조장치는, 제1 기판과 제2 기판을 이용하여 광디스크를 제조하기 위한 제조장치로서, 상기 제1 기판과, 일 주면 상에 보호막이 형성된 상기 제2 기판을, 상기 보호막이 외측이 되도록 맞붙이는 접합 수단과, 상기 보호막을 박리하기 위한 박리 수단을 포함한다. 이 제조장치에 의하면, 광디스크를 제조하기 위한 본 발명의 제1 제조방법을 용이하게 실시할 수 있다.
상기 제1 제조장치에서는, 상기 제2 기판의 상기 일 주면 상에 상기 보호막을 형성하기 위한 막 형성 수단을 더 포함해도 된다.
상기 제1 제조장치에서는, 상기 접합 수단이, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포하기 위한 도포 수단과, 상기 제1 기판의 중심과 상기 제2 기판의 중심이 일치하도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 포개기 위한 중첩 수단과, 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사하기 위한 조사 수단을 포함해도 된다.
상기 제1 제조장치에서는, 상기 접합 수단이, 포개진 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 회전시키기 위한 회전 수단을 더 포함해도 된다.
상기 제1 제조장치에서는, 상기 도포 수단이, 상기 적어도 하나의 기판에 방사선 경화성 수지를 떨어지게 하기 위한 적하(滴下) 수단과, 상기 적어도 하나의 기판을 회전시키기 위한 회전 수단을 포함하고, 상기 중첩 수단이 감압 가능한 용기를 포함해도 된다.
또한, 본 발명의 제2 제조장치는, 제1 기판과, 일 주면에 신호 영역이 형성된 제2 기판을 포함하는 광디스크를 제조하기 위한 제조장치로서,
상기 제2 기판의 상기 일 주면과는 반대측의 타주면을 지지하기 위한 지지체와,
상기 타주면을 상기 지지체에 고정하기 위한 고정수단을 구비한다. 이 제2 제조장치에 의하면, 광디스크를 제조하기 위한 본 발명의 제2 제조방법을 용이하게 실시할 수 있다.
상기 제2 제조장치에서는, 금속막, 유전체막, 자성체막 및 색소막으로부터 선택되는 적어도 하나의 막을 상기 일 주면 상에 형성하기 위한 막 형성 수단을 더 구비해도 된다.
상기 제2 제조장치에서는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 맞붙이기 위한 접합 수단을 더 구비해도 된다.
상기 제2 제조장치에서는, 상기 지지체가 방사선 투과성 재료로 이루어지고, 상기 접합 수단이 상기 지지체에 대해 상기 제2 기판이 배치되는 측과 반대측에 방사선 조사 수단을 구비해도 된다.
상기 제2 제조장치에서, 상기 제2 기판은 중앙부에 원형의 관통홀을 가지고, 상기 고정 수단이 상기 제2 기판의 내주단 및 외주단으로부터 선택되는 적어도 하나를 상기 지지체 측에 가압하는 가압 수단을 구비해도 된다.
상기 제2 제조장치에서는, 상기 제2 기판의 상기 일 주면 상에 상기 신호 영역을 형성하기 위한 신호 영역 형성 수단을 더 구비해도 된다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하의 기재에서는 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 중복하는 설명을 생략하는 경우가 있다.
(실시 형태 1)
실시 형태 1에서는 광디스크의 제조에 이용하는 디스크상 기판의 제조방법에 대해 일례를 설명한다.
먼저, 이 제조방법에 의해 제조되는 디스크상의 기판(10)에 대해, 평면도를 도 1a에, 중앙 단면도를 도 1b에 도시한다. 도 1a 및 도 1b를 참조하여, 기판(10)은, 기판(11)과 기판(11) 상에 형성된 보호층(12)을 구비한다. 또한, 기판(10)의 중앙에는 관통홀이 형성되어 있어도 된다. 또, 보호층(12) 상에 무기물로 이루어지는 무기물층이 형성되어 있어도 된다.
기판(11)은 플라스틱 등으로 이루어지고, 구체적으로는 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 노르보르넨계 수지, 올레핀계 수지, 또는 비닐에스테르 수지 등으로 형성할 수 있다. 기판(11)의 두께는 예를 들면, 0.03㎜∼0.3㎜의 범위 내이다.
보호층(12)은 광 픽업 헤드를 이용하여 정보신호를 기록 ·재생할 때나, 핸들링시 등에 기판(11)에 손상이 생기는 것을 방지하기 위해 형성된다. 손상이 생기는 것을 방지하기 위해서는, 보호층(12)은 기판(11)보다 경도가 높은 재료나, 또는 기판(11)보다도 픽업 헤드에 대한 마찰계수가 작은 재료를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 보호층(12)의 재료로서는, 방사선 경화성 수지나, 다이아몬드 ·라이크 ·카본 등의 무기물을 이용할 수 있다. 방사선 경화성 수지로는, 예를 들면 폴리카보네이트 수지보다 경도가 높은 하드 코팅제(예를 들면, 대일본잉크 주식회사 제 : 다이큐어 SD-715)나, 연필 경도가 H 이상인 경도를 가지는 자외선 경화성 수지(예를 들면 아크릴계 수지)를 이용할 수 있다. 보호층(12)이 방사선 경화성 수지로 이루어지는 경우, 보호층(12)의 두께는, 예를 들면, 0.1㎛∼30㎛의 범위 내이다. 또한, 보호층(12)은 열경화성의 재료로 형성되어 있어도 된다. 열경화성의 재료로서는, 실록산계 수지나 비닐에스테르 수지를 이용할 수 있다.
보호층(12)만으로는 기판(11)의 보호가 불충분한 경우에는 이하에 설명하는 바와 같이, 보호층(12) 상에, 마찰계수가 작은 무기물층을 형성해도 된다. 예를 들면, 고도가 높은 하드 코팅제로 보호층(12)을 형성하고, 그 위에 마찰계수가 작은 다이아몬드 ·라이크·카본 층을 형성해도 된다.
이하에, 실시 형태 1의 제조방법에 대해, 공정 단면도를 도 2a∼b에 도시한다. 실시 형태 1의 제조방법에서는, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 투명한 판재(11a)의 표면에 보호층(12a)을 형성한다(공정 (a)). 투명한 판재(11a)는 절단에 의해 기판(11)으로 되고, 기판(11)보다도 큰 평면 형상을 갖는다. 보호층(12a)은 절단에 의해 보호층(12)이 되고, 기판(11)보다도 큰 평면 형상을 갖는다. 판재(11a) 및 보호층(12a)은 각각 기판(11) 및 보호층(12)과 동일한 재료로 이루어진다. 또, 판재(11a) 및 보호층(12a)은 각각 기판(11) 및 보호층(12)과 동일한 두께이다. 보호층(12a)이 방사선 경화성 수지로 이루어지는 경우에는 후술하는 방법으로 형성할 수 있다. 또, 보호층(12a)이 무기물로 이루어지는 경우에는 예를 들면, 화학 기상 성장법(CVD법), 스퍼터링법, 또는 증착법에 의해 형성할 수 있다.
다음에, 보호층(12a)이 형성된 판재(11a) 중, 보호층(12a)의 외연부를 제외하는 부분의 판재(11a)를 절단하여 디스크상으로 한다(공정 (b)). 보호층(12a)의 외연부를 제외하는 부분이란, 구체적으로는, 보호층(12a)의 외주단에서 1㎜이상(바람직하게는 3㎜이상) 떨어진 부분을 의미한다. 판재(11a)는 금형을 이용하여 천공하는 방법이나, 레이저광이나 스파크(spark)를 이용한 용단 가공에 의해 절단할 수 있다. 금형을 이용하는 경우에는 톰슨날을 이용하는 방법이나, 샤링 방식에 의한 방법을 이용할 수 있다. 이 공정에 의해, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 기판(11)과, 기판(11)의 표면에 형성된 보호층(12)을 구비하는 기판(10)이 제조된다. 또한, 공정 (b)에서, 기판(10)의 중앙에 관통홀을 형성해도 된다.
또한, 공정 (a)은 도 3a에 도시하는 바와 같이, 보호층(12a)의 표면에, 무기물로 이루어지는 무기물층(13a)을 형성하는 공정을 구비해도 된다. 무기물층(13a)은, 예를,들면, 다이아몬드 ·라이크 ·카본(Diamond Like Carbon)이나, SiO2에 의해 형성할 수 있다. 무기물층(13a)은 화학 기상 성장법이나 스퍼터링법에 의해 형성할 수 있다. 이 경우에는, 도 3b에 도시하는 바와 같이, 판재(11a)의 절단에 의해, 보호층(12) 상에 무기물층(13)이 형성된 기판(10a)이 제조된다. 또한, 무기물층(13)의 형성은 판재(11a)의 절단 후에 행해도 된다.
이하에, 이 제조방법의 구체예에 대해 두개의 예를 나타낸다. 도 4a∼c을 참조하면서 제1 구체예에 관해서 설명한다.
(제1 예)
제1 예에서는 방사선 경화성 수지를 이용하여 보호층(12)을 형성한다. 먼저, 도 4a에 도시하는 바와 같이, 투명한 판재(41a)(판재(11a)의 일례) 상에, 경화 전의 방사선 경화성 수지(42a)(해칭을 붙여 표시함)를 노즐(43)로부터 적하한다. 이 공정에서는, 수지(42a)를 적하하면서, 판재(41a)를 길이 방향으로 이동시키고,또한 노즐(43)을 판재(41a)의 폭 방향으로 요동시킨다. 노즐(43)의 요동은 그 진폭이 판재(41a)의 폭의 반 이상이 되도록 행한다. 이 요동에 의해, 판재(41a) 표면의 대부분에 수지(42a)를 배치할 수 있다. 판재(41a)에는 두께 85㎛의 폴리카보네이트 수지를 이용할 수 있다. 또, 수지(42a)에는 상술한 하드 코팅제를 이용할 수 있다.
적하된 수지(42a)는 노즐(43)의 근방에 배치된 스퀴지(44)에 의해 거의 균일한 두께가 되도록 지연되어, 층(45)을 형성한다. 스퀴지(44)는 일정한 강성을 가지는 평판으로 이루어지는 헤라이다. 스퀴지(44)와 판재(41a)의 간격은, 형성하는 보호층의 두께(예를 들면 5㎛)에 따라 설정된다. 이와 같이, 판재(41a)를 이동시킴으로써, 경화 전의 수지(42a)로 이루어지는 층(45)이 거의 균일한 두께로 형성된다.
층(45)이 형성된 판재(41a)에 대해, 폭 방향의 단면도를 도 5에 도시한다. 도 5에 수직인 방향이 판재(41a)의 길이 방향이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 층(45)은 표면 장력 등에 의해 판재(41a)의 단부에서 두꺼워진다. 이 때문에, 층(45)은 두께가 거의 균일한 부분(45a)과 두꺼운 부분(45b)을 포함한다.
다음에, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 층(45)에, 전자선이나 자외선 등의 방사선(46)을 조사함으로써, 방사 경화성 수지를 경화시켜 보호층(47a)을 형성한다. 방사선(46)은 연속적으로 조사해도 되고, 펄스적으로 조사해도 된다(이하에 설명하는 방사선의 조사에서도 동일함). 보호층(47a)의 두께가 변동되는 것을 방지하기 위해, 방사선(46)의 조사는 스퀴지(44)로 층(45)을 형성한 직후에 행하는 것이 바람직하다.
보호층(47a)은 도 5에 도시하는 층(45)과 동일한 형상을 갖는다.
다음에, 도 4c에 도시하는 바와 같이, 보호층(47a)(보호층(12a)의 일례)이 형성된 판재(41a)를 금형(48)을 이용해 천공함으로써, 디스크상의 기판(49)(기판(10)의 일례로, 두께가 예를 들면 90㎛)이 얻어진다. 기판(49)에 중심홀을 형성하는 경우, 금형(48)은 기판(49)의 내주와 외주에 대응한 2개의 날을 가지는 것이 바람직하다. 예를 들면, 기판(49)의 내주와 외주에 대응하는 원환상(圓環狀)의 톰슨날을 갖는 금형을 이용하여, 기판(49)이 얻어진다.
또한, 제1 예에서는 층(45)을 다른 방법으로 형성해도 된다. 예를 들면, 수지(42a)를 판재(41a)에 스프레이하는 방법이나, 판재(41a)를 수지(42a)에 침적하는 방법을 이용할 수 있다. 수지(42a)를 스프레이하는 경우에는, 노즐(43)에, 수지(42a)를 스프레이하기 위한 노즐을 이용하면 된다. 또한, 수지(42a)를 스프레이함으로써 두께가 대략 균일한 층(45)을 형성할 수 있는 경우에는 스퀴지(44)를 생략해도 된다.
침적에 의해 층(45)을 형성하는 방법을 도 6에 도시한다. 이 방법에서는, 판재(41a)는 용기(61) 내에 배치된 수지(42a)에 침적된다. 수지(42a)에서 끌어올린 판재(41a)에 방사선을 조사함으로써, 수지(42a)를 경화시켜 보호층을 형성할 수 있다. 이 때, 판재(41a)의 한쪽 편면을 마스킹해 둠으로써 판재(41a)의 다른쪽 편면에만 보호층을 형성할 수 있다. 또한, 판재(41a)를 수지(42a)에서 끌어올린 직후에, 도 4a와 같이 스퀴지를 이용하여 수지층의 두께를 균일하게 해도 된다.
(제2 예)
다음에, 실시 형태 1의 제조방법의 구체예로서, 도 7a∼d를 참조하면서 제2 구체예에 대해 설명한다. 제2 방법에서는, 판재(11a)로서, 디스크상의 판재를 이용한다. 먼저, 도 7a에 도시하는 바와 같이, 판재(71)를 금형(72)을 이용하여 천공하여, 디스크상의 투명한 판재(71a)를 형성한다. 판재(71a)는 최종적으로 형성되는 기판(75)보다도 직경이 크다. 금형(72)에는 제 1방법으로 설명한 것과 동일한 금형을 이용할 수 있다. 이 때, 동시에 중심홀을 형성해도 된다. 또한, 판재(71a)는 캐스팅이나 사출 성형에 의해 형성해도 된다.
다음에, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 디스크상의 판재(71a)를 천천히 회전시키면서, 경화 전의 방사선 경화성 수지(42a)를 노즐(43)로부터 적하한다. 수지(42a)는 제1 예로 설명한 것과 동일하다.
다음에, 도 7c에 도시하는 바와 같이, 판재(71a)를 고속으로 회전시킴으로써, 두께가 균일한 수지층을 형성한다. 또한, 이 수지층에 방사선을 조사함으로써 수지층을 경화시켜, 보호층(보호층(12a)에 상당)을 형성한다. 형성된 보호층은 외주 부분의 두께가 두껍고, 외주 부분을 제외하는 부분은 두께가 거의 균일하다.
마지막으로, 도 7d에 도시하는 바와 같이, 판재(71a)를 금형(74)으로 천공함으로써, 보호층(73)이 형성된 기판(75)(기판(10)에 상당)이 얻어진다. 금형(74)은 기판(75)의 형상에 대응한 것이다. 또한, 이 공정에서 중심홀을 형성해도 된다. 제2 방법에서도, 보호층의 두께가 균일한 부분을 천공하여 기판(75)을 형성하므로, 두께가 균일한 보호층이 형성된 기판이 얻어진다.
실시 형태 1의 제조방법에서는 이하의 두가지에 유의할 필요가 있다. 첫번째는 보호층(12a)이 균일하게 되는 영역을 파악하고, 그 영역이 기판(11)의 크기보다도 커지도록 보호층(12a)을 형성하는 면적을 결정하는 것이다. 두번째는 보호층(12a)이 균일한 영역을 잘라내어 기판(10)을 형성하는 것이다.
또한, 실시 형태 1에서는, 보호층(12 및 12a)이 방사선 경화성 수지로 이루어지는 경우에 관해 설명하였는데, 이들은 열경화성 수지에 의해 형성되어도 된다.
또한, 실시 형태 1의 제조방법에서는, 판재(11a)로서, 보호층(12a)이 형성되는 면과는 반대측의 면에 신호 영역이 형성된 기판을 이용해도 된다. 신호 영역에는, 정보 신호에 대응하는 요철이나, 트랙킹용의 홈이 형성된다. 이 경우에는, 기판(11) 내의 신호 영역의 위치가 적절한 위치가 되도록 판재(11a)에서 기판(11)을 잘라낼 필요가 있다. 또한, 이 경우에는 판재(11a) 또는 기판(11)의 신호 영역이 형성된 면에 기록막이나 반사막을 형성해도 된다. 또한, 신호 영역의 형성은, 기판(11)의 형성 전(기판(11)이 천공되기 전)이나 기판(11)의 형성 후라도 된다. 신호 영역은 예를 들면, 포토폴리머법에 의해 형성할 수 있다.
또, 실시 형태 1에서는 디스크상의 기판 제조방법에 관해서 설명하였는데, 디스크상의 기판에 한정되지 않고 직사각형이나 다각형의 카드 형상의 기록매체의 제조에도 적용할 수 있다.
(실시 형태 2)
실시 형태 2에서는 광디스크를 제조하기 위한 본 발명의 제조방법에 관해 일례를 설명한다. 이 제조방법은, 제1 기판과, 제1 기판보다도 얇은 제2 기판을 구비하는 광디스크의 제조방법이다. 실시 형태 2의 제조방법에 대해 공정 단면도를 도 8a∼d에 도시한다.
먼저, 도 8a에 도시하는 바와 같이, 제2 기판(82)을 준비한다. 제2 기판(82)은 플라스틱 등으로 이루어지고, 구체적으로는 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 노르보르넨계 수지, 올레핀계 수지, 또는 비닐에스테르 수지를 이용할 수 있다. 제2 기판(82)의 두께는 예를 들면 0.03㎜∼0.3㎜의 범위 내로, 예를 들면, 0.05㎜나 0.1㎜, 0.2㎜이다. 제2 기판(82)에는 중심홀(82h)이 형성되어 있다. 중심홀(82h)의 직경은 후술하는 클램프 영역의 직경보다도 큰 것이 바람직하다. 또한, 중심홀(82h)은 제1 기판과 제2 기판을 맞붙힌 후에 형성해도 된다. 또, 일 주면(82a)에 대향하는 일 주면(82b)에는 신호 영역이 형성되어 있어도 된다.
다음에, 도 8b에 도시하는 바와 같이, 제2 기판(82)의 일 주면(82a) 상에 보호막(83)을 형성한다(공정 (A)). 보호막(83)은 광디스크를 제조하기 위해 제2 기판(82)을 핸들링할 때, 제2 기판(82)의 표면에 손상이 생기는 것을 방지하기 위해 형성된다. 보호막(83)은 제2 기판(82)보다도 굽힘 강성이 낮던지, 또는 제2 기판(82)보다도 경도가 높은 것이 바람직하다. 보호막(83)의 두께는, 예를 들면, 0.03㎜∼1.2㎜ 범위 내이다. 보호막(83)의 두께를 30㎛ 이상으로 함으로써, 제2 기판(82)을 충분히 보호할 수 있다. 제2 기판(82)의 두께와 보호막(83)의 두께의 합계를 0.5㎜∼0.7㎜의 범위 내로 함으로써, 광디스크의 제조에 이용하는 종래의 제조장치를 이용할 수 있다.
후 공정에서 보호막(83)을 제거하는 경우에는, 제2 기판(82)으로부터 제거하기 쉬운 재료에 의해 보호막(83)을 형성하던지, 또는 약한 접착력으로 제2 기판(82)과 보호막(83)을 접착한다. 예를 들면, 제2 기판(82)과의 접착력이 약한 광 경화성 수지를 이용하여 보호막(83)을 형성해도 된다. 또, 점착제나 정전기에 의해 제2 기판(82)과 보호막(83)을 접착해도 된다. 또, 보호막(83)의 표면을 어느정도 거칠게 해 두고, 압력을 가하여 제2 기판(82)과 보호막(83)을 접착해도 된다. 후 공정에서 보호막(83)을 제거하지 않은 경우에는, 제2 기판(82)으로부터 박리되지 않는 재료에 의해 보호막(83)이 형성된다.
다음에, 도 8c에 도시하는 바와 같이, 제1 기판(81)과 제2 기판(82)을 보호막(83)이 외측이 되도록 맞붙인다(공정 (B)). 즉, 제1 기판(81)의 일 주면(81a)과 제2 기판(82)의 일 주면(82b)을 맞붙인다. 제1 기판(81)의 일 주면(81a) 상에 신호 영역이 형성되어 있어도 된다. 또, 일 주면(81a)과 일 주면(82b) 상에 각각 신호 기록층을 형성함으로써, 2층의 신호 기록층을 가지는 광디스크를 제조할 수 있다.
제1 기판(81)과 제2 기판(82)은 방사선 경화성 수지를 이용하여 맞붙일 수 있다. 제1 기판(81)은 제2 기판(82)과 동일한 재료로 형성할 수 있다. 제1 기판(81)은 제2 기판(82)보다도 두껍다. 제1 기판(81)의 두께와 제2 기판(82)의 두께의 합계는 0.5㎜∼0.7㎜의 범위 내, 또는 1.1㎜∼1.3㎜의 범위 내가 바람직하다. 이 범위 내이면, 광디스크의 제조에 이용하는 종래의 제조장치를 이용할 수 있다. 또, 2개의 기판 두께의 합계를 1.1㎜∼1.3㎜의 범위 내로 함으로써, 종래의 광디스크와의 호환성을 확보할 수 있다. 제1 기판(81)에는 중심홀(81h)이 형성되어 있다. 또한, 중심홀(81h)은 제1 기판(81)과 제2 기판(82)을 맞붙인 후에 형성해도 된다.
이와 같이 하여, 제1 기판(81)과 제2 기판(82)을 구비하는 광디스크를 제조할 수 있다. 또한, 실시 형태(2)의 제조방법은, 도 8d에 도시하는 바와 같이, 제2 기판(82)으로부터 보호막(83)을 제거하는 공정(공정 (C))을 더 포함해도 된다. 보호막(83)의 제거는 이하에 설명하는 방법으로 행할 수 있다.
이하에, 실시 형태 2의 제조방법에 대해 6개의 구체예를 설명한다.
(제1 예)
제1 예에 대해, 공정 단면도를 도 9에 도시한다. 먼저, 도 9a에 도시하는 바와 같이, 디스크상의 제1 기판(91)과 디스크상의 제2 기판(92)을 준비한다. 제1 기판(91)은 사출 성형에 의해 형성된 폴리카보네이트제의 기판이다. 제1 기판(91)은, 두께가 1.1㎜, 직경이 120㎜, 중심홀(91h)의 직경이 15㎜이다. 제1 기판(91)의 일 주면(91a) 상에는 정보 신호에 대응한 피트가 형성되어 있다. 또, 일 주면(91a) 상에는 두께 100㎚의 알루미늄으로 이루어지는 반사막(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 일 주면(91a)의 피트 및 반사막에 의해, 신호 영역이 구성된다. 반사막은 스퍼터링법에 의해 형성할 수 있다.
제2 기판(92)은 폴리카보네이트제 또는 아크릴제의 기판이다. 제2 기판(92)은 캐스팅법에 의해 형성된 시트를 절단하는 방법이나, 사출 성형에 의해 형성할 수 있다. 제2 기판(92)은, 두께가 90㎛, 직경이 120㎜, 중심홀(92h)의 직경이 15㎜이다. 제2 기판(92)에는 신호 영역이 형성되어 있지 않고, 그 표면은 평탄하다.제2 기판(92)의 일 주면에는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 보호막(94)이 형성되어 있다. 보호막(94)에는 중심홀(94h)이 형성되어 있다. 보호막(94)은, 두께가 60㎛, 직경이 120㎜, 중심홀(94h)의 직경이 15㎜이다. 보호막(94)은 슬릿으로부터 재료를 압출하는 방법이나, 사출 성형이나, 캐스팅법에 의해 형성할 수 있다. 제2 기판(92)과 보호막(94)은, 접착력이 약한 광 경화성 수지, 점착제, 또는 정전기를 이용하여 접착시킬 수 있다. 또, 보호막(94)의 표면을 어느 정도 거칠게 해 두고, 압력을 가하여 접착하는 방법을 이용해도 된다.
다음에, 도 9b에 도시하는 바와 같이, 보호막(94)이 외측이 되도록, 제1 기판(91)의 일 주면(91a)과 제2 기판(92)을 맞붙인다. 접합 방법에 대해, 도 10을 참조하면서 설명한다.
먼저, 도 10a에 도시하는 바와 같이, 테이블(101) 상에 제1 기판(91)을 배치하고, 제1 기판(91)의 일 주면(91a) 상에 노즐(102)로부터 광 경화성의 수지(103)를 적하한다. 수지(103)는 직경이 약 54㎜인 원환상으로 배치한다. 이 때, 제1 기판(91) 또는 노즐(102)을 20rpm∼120rpm의 저속으로 회전시킨다. 또한, 수지(103)는 제2 기판(92) 상에 도포해도 된다.
다음에, 도 10b에 도시하는 바와 같이, 제1 기판(91)과 제2 기판(92)이 동심이 되도록, 또한, 보호막(94)이 외측이 되도록, 제2 기판(92)을 제1 기판(91)에 포갠다. 구체적으로는, 먼저, 제1 기판(91)을 핀(104)으로 테이블(101)에 고정한다. 그리고, 아암(105)에 의해 제2 기판(92)을 흡착하여 이동시켜, 제2 기판(92)의 중심홀을 핀(104)에 끼워 넣는다. 실시 형태 2의 제조방법에서는, 보호막(94) 측을아암(105)에 의해 흡착하므로, 제2 기판(92)이 얇아도 제2 기판(92)에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 도 10c에 도시하는 바와 같이, 테이블(101)을 회전시킴으로써, 제1 기판(91) 및 제2 기판(92)을 고속(예를 들면, 1000rpm∼10000rpm)으로 회전시키고, 이에 따라 기판의 외주단까지 수지(103)를 연신시킨다. 이 방법에 의하면, 제1 기판(91)과 제2 기판(92) 사이에 기포가 혼입되는 것을 방지할 수 있고, 또, 여분의 수지(103)를 배출할 수 있다.
다음에, 도 10d에 도시하는 바와 같이, 자외선 등의 광(106)을 조사함으로써, 수지(103)를 경화시킨다. 이 때, 광(106)은 상측으로부터 조사하여도, 하측으로부터 조사하여도, 상하로부터 조사하여도 된다. 광(106)을 하측으로부터 조사하는 경우에는 글라스 등의 방사선 투과성의 테이블을 이용한다. 광(106)은 펄스적으로 조사하여도, 연속적으로 조사하여도 된다. 이들 조사 조건을 변경함으로써, 광디스크의 틸트(기울기)를 제어할 수 있다.
다음에, 제2 기판(92)으로부터 보호막(94)을 박리한다. 이 공정에 대해 중심홀 부근의 확대도를 도 10e에 도시한다. 구체적으로는, 훅(107)으로 보호막(94)의 내주단의 일부를 뜨게 하고, 또한 그 부분에 에어 블로우(108)를 내뿜어 보호막(94)을 박리한다. 그 후, 흡착 아암에 의해, 보호막(94)을 제거한다. 도 10c의 공정에서, 수지(103)가 제2 기판(92)의 보호막(94) 측으로 돌아들어가는 경우가 있는데, 보호막(94)에 의해, 제2 기판(92)의 표면에 수지(103)가 부착되는 것을 방지할 수 있다. 박리된 보호막(94)은 그대로 재이용하던지, 용융하여 재이용할 수 있다.
이와 같이 하여, 광디스크를 제조할 수 있다. 또한, 제1 예에서는 제1 기판(91)을 테이블(101) 상에 고정하는 경우를 설명했는데, 제2 기판(92)을 테이블(101) 상에 고정해도 된다. 이 경우에도, 보호막(94)이 형성된 측을 테이블(101)에 고정하므로, 테이블(101)을 회전시킬 때에 제2 기판(92)의 표면에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다.
또, 제 1예에서는, 제1 기판(91)에만 신호 영역을 형성했는데, 제2 기판(92)에도 반투명의 신호 영역을 형성해도 된다. 이 경우, 제2 기판(92)만인 경우에는 얇은 제2 기판(92) 상에 스퍼터링법 등에 의해 신호 영역을 형성하는 것이 용이하지 않다. 그러나, 제2 기판(92) 상에 강성이 높은 보호막을 형성함으로써, 제2 기판(92) 상에 신호 영역을 형성하는 것이 용이해진다.
또, 제1 예에서는 재생 전용의 광디스크를 제조하는 경우에 대해 설명했는데, 실시 형태 2의 제조방법에서는 정보 신호의 기입이 가능한 광디스크를 제조할 수도 있다.
(제2 예)
제2 예에서는, 제1 예와는, 제2 기판(92)의 중심홀(92h) 및 보호막(94)의 중심홀(94h)의 직경을 변화시킨 경우를 설명한다. 또한, 제1 예와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략한다.
제2 예에서는 도 11a에 도시하는 바와 같이, 중심홀(92h 및 94h)을 제1 기판(91)의 중심홀(91h)보다도 크게 한다. 구체적으로는, 중심홀(92h 및 94h)의직경을 40㎜로 한다. 이 구성에서는, 제1 기판(91)의 내주단에는 제2 기판(92)이 배치되어 있지 않다. 이 때문에, 광디스크의 사용시에, 광디스크를 고정하기 위한 센터 콘과 제2 기판(92)이 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 제2 기판(92)이 파손되거나 박리되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 제2 기판(92)의 내주단을 클램프 영역보다 크게 해 둠으로써, 광디스크 사용시에 제1 기판(91)만이 고정되게 되어, 광디스크의 틸트를 방지할 수 있다. 여기서, 「클램프 영역」이란 광디스크의 사용시에, 광디스크를 회전시키기 위해 유지되는 영역을 말한다.
또한, 제2 예에서는, 제2 기판(92)을 제1 기판(91)에 포갠 후, 도 11b에 도시하는 바와 같이 클램프 영역(111)의 외주측에 광(106)을 조사함으로써, 클램프 영역(111) 내에 수지(103)가 침입하는 것을 방지할 수 있다. 이 방법에 의하면, 클램프 영역(111)의 두께를 균일하게 할 수 있고, 그 결과, 광디스크의 틸트를 더욱 저감시킬 수 있다.
(제3 예)
제3 예에서는, 제2 예와는, 보호막(94)의 중심홀(94h)의 직경만이 다른 경우를 설명한다. 또한, 제2 예와 중복하는 부분에 관해서는 설명을 생략한다.
제3 예에서는, 중심홀(92h)의 직경을 40㎜로 하고, 중심홀(94h)의 직경을 15㎜로 한다. 이 구성에 의하면, 제2 예의 방법과 동일한 효과가 얻어진다. 또한, 이 구성에 의하면, 수지(103)가 제1 기판(91)이나 테이블(101)에 부착되는 것을, 보호막(94)을 이용해 방지할 수 있다.
(제4 예)
제4 예에서는, 제1 예와는, 제2 기판(92) 및 보호막(94)의 두께만이 다른 경우에 대해 설명한다. 또한, 제1 예와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략한다.
제4 예에서는, 제2 기판(92)의 두께를 90㎛로 하고, 보호막(94)의 두께를 0.5㎜로 한다. 이 구성에서는, 제2 기판(92)의 두께와 보호막(94)의 두께의 합계가 약 0.6㎜이 된다. 현재의 DVD의 제조에서는 두께가 0.6㎜인 기판을 2매 맞붙이는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 따라서, 제4 예의 구성에 의하면, 종래의 제조장치를 이용할 수 있다. 또한, 제2 및 제3 예에서 설명한 바와 같이, 중심홀(92h 및 94h)의 크기를 변경해도 된다.
(제5 예)
제5 예에서는, 보호막(94)의 굽힘 강성(flexural rigidity)을 변화시킨 경우에 대해 설명한다. 또한, 다른 부분에 대해서는 제1 예와 동일하므로, 중복하는 설명을 생략한다.
보호막(94)의 굽힘 강성은 보호막(94)의 재료를 대신하여 변화시켰다. 구체적으로는, 제2 기판(92)의 굽힘 강성과 비교해, 굽힘 강성이 낮은 보호막과, 굽힘 강성이 동등한 보호막과, 굽힘 강성이 높은 보호막을 이용하여 광디스크를 제작했다. 제5 예에서는 수지(103)의 두께가 약 20㎛가 되도록 설정했다. 그리고, 얻어진 광디스크에 대해, 수지(103) 두께의 편차를 측정했다.
그 결과, 보호막(94)의 굽힘 강성이 제2 기판(92)의 굽힘 강성보다도 낮은 경우에는 수지(103)의 두께 편차가 작은 것을 알았다. 이것은, 테이블(101)을 회전시켜 수지(103)를 연신할 때, 보호막(94)의 굽힘 강성이 낮은 쪽이 수지(103)가 균일하게 퍼지기 쉽기 때문이라고 생각된다.
한편, 보호막(94)의 굽힘 강성이 제2 기판(92)의 굽힘 강성보다도 높은 경우에는 제2 기판(92)의 핸들링이 용이해진다. 또, 제2 기판(92) 상에 반사층이나 신호 기록층을 막 형성하는 경우에도 막 형성이 용이해진다.
또한, 제2 기판(92) 상에, 굽힘 강성이 낮은 보호막과 굽힘 강성이 높은 보호막을 형성해도 된다. 이 경우, 제1 기판(91)과 제2 기판(92)을 맞붙이기 전에 강성이 높은 보호막을 박리하여, 맞붙인 후에 강성이 낮은 보호막을 박리하는 것이 바람직하다.
(제6 예)
제6 예에서는 제2 기판(92)을 테이블(101) 상에 고정하는 경우에 대해 설명한다. 또한, 제1 예와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략한다.
먼저, 도 12a에 도시하는 바와 같이, 일 주면에 보호막(94)이 형성된 제2 기판(92)을, 보호막(94)이 테이블(101) 측이 되도록 테이블(101) 상에 배치한다. 그리고, 노즐(102)로부터, 제2 기판(92) 상에 광 경화성의 수지(103)를 적하하고, 원환상으로 수지(103)를 배치한다. 이 때, 테이블(101) 또는 노즐(102)을 저속(20rpm∼120rpm)으로 회전시킨다. 또한, 수지(103)는 제1 기판(91) 상에 도포해도 된다.
다음에, 도 12b에 도시하는 바와 같이, 제2 기판(92)을 핀(104)으로 고정하여, 테이블(101)을 회전시킴으로써 제2 기판(92)을 고속(1000rpm∼12000rpm)으로 회전시킨다. 이에 따라, 여분의 수지(103)를 잘라버려, 두께가 균일한 수지(103)층을 제2 기판(92) 상에 형성할 수 있다.
다음에, 도 12c에 도시하는 바와 같이, 아암(105)에 의해 제1 기판(91)을 흡착하여 이동시키고, 제1 기판(91)의 중심홀을 핀(104)에 끼워 넣는다. 이 공정은, 제l 기판(91)과 제2 기판(92) 사이에 기포가 혼입되는 것을 방지하기 위해, 감압된 용기(121) 내에서 행한다. 용기(121)의 내부는 1000Pa 이하로 감압하는 것이 바람직하다.
그 후 공정에 대해서는 도 10d 및 도 10e의 공정과 동일하므로 설명은 생략한다. 이와 같이 하여, 광디스크를 제조할 수 있다.
또한, 실시 형태 2의 제조방법에서는, 제2 기판(92)으로서, 실시 형태 1의 제조방법으로 형성된 기판(10)을 이용해도 된다. 즉, 실시 형태 2의 제조방법은 공정(A) 전에, 실시 형태 1에서 설명한 공정 (a) 및 (b)을 포함해도 된다. 이 경우, 보호층(12)과 보호막(94)이 형성된 기판(11)을 이용하여 광디스크를 제조한다.
(실시 형태 3)
실시 형태 3에서는 광디스크의 제조에 이용하는 본 발명의 제조장치에 대해 일례를 설명한다. 실시 형태 3의 제조장치는, 제1 기판과 제2 기판을 이용하여 광디스크를 제조하기 위한 제조장치로, 실시 형태 2 또는 3의 제조방법을 실시하기 위해 이용된다.
실시 형태 3의 제조장치는, 제1 기판(91)과, 일 주면 상에 보호막(94)이 형성된 제2 기판(92)을, 보호막(94)이 외측이 되도록 맞붙이는 접합 수단과, 보호막(94)을 박리하기 위한 박리 수단을 포함한다. 또한, 이 제조장치는 제2 기판의 일 주면 상에 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성 수단을 더 포함해도 된다.
접합 수단에는 실시 형태 2에서 설명한 것을 이용할 수 있다. 접합 수단은, 도포 수단과, 중첩 수단과, 조사 수단을 포함해도 된다. 또한, 접합수단은 포개진 제1 기판(91)과 제2 기판(92)을 회전시키기 위한 회전 수단을 더 포함해도 된다.
도포 수단은 제1 기판(91) 및 제2 기판(92)으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포하기 위한 수단이다. 구체적으로는, 회전 가능한 테이블(101)이나, 노즐(102), 스퀴지 등을 포함한다.
중첩 수단은 제1 기판(91)의 중심과 제2 기판(92)의 중심이 일치하도록 제1 기판(91)과 제2 기판(92)을 포개기 위한 수단이다. 구체적으로는, 핀(104)이나, 기판을 반송하기 위한 아암(105) 등을 포함한다.
조사 수단은 방사선을 조사하기 위한 수단이다. 구체적으로는, 크세논 램프 등의 희가스 램프, 전자선원, 메탈할라이드 램프, 또는 수은 램프 등을 이용할 수 있다.
회전 수단에는 회전 가능한 테이블을 이용할 수 있다.
또한, 도포 수단은 방사선 경화성 수지를 적하하기 위한 적하 수단과, 방사선 경화성 수지가 적하된 기판을 회전시키기 위한 회전 수단과, 감압 가능한 용기(121)를 포함해도 된다. 적하 수단에는 노즐(102) 등을 이용할 수 있다. 또한, 회전 수단에는 회전 가능한 테이블(101) 등을 이용할 수 있다. 감압 가능한 용기(121)는 1000Pa 이하로 감압 가능한 것이 바람직하다.
(실시 형태 4)
실시 형태 4에서는 광디스크를 제조하기 위한 제조방법에 대해 다른 일례를 설명한다. 실시 형태 4의 제조방법은, 일 주면에 신호 영역이 형성되는 제2 기판과, 제2 기판에 맞붙혀진 제1 기판을 포함하는 광디스크의 제조방법이다. 실시 형태 4의 광디스크의 제조방법에 대해 공정 단면도를 도 13a∼d에 모식적으로 도시한다.
실시 형태 4의 제조방법에서는, 먼저, 도 13a에 도시하는 바와 같이, 일 주면(131a)에 신호 영역(SA)을 구비하는 제2 기판(131)을 준비하고, 일 주면(131a)과는 반대측의 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정한다(공정 (i)). 또한, 신호 영역(SA)은 후 공정에서 형성되어도 된다. 즉, 실시 형태 4의 제조방법은 공정 (i)과 공정 (ii) 사이에 신호 영역(SA)을 형성하는 공정을 포함해도 된다. 이 경우, 신호 영역(SA)은 스탬퍼를 이용한 포토폴리머법 등의 방법에 의해 형성할 수 있다. 또, 제2 기판(131)으로서, 예를 들면, 기판(10)(도 2b 참조)이나 기판(10a)(도 3b 참조)을 이용해도 된다.
제2 기판(131)은, 두께가 0.03㎜∼0.3㎜의 범위 내인 것이 바람직하고, 예를 들면, 두께가 0.05㎜나 0.1㎜나 0.2㎜이다. 제2 기판(131)은, 예를 들면, 폴리카보네이트, 아크릴계 수지, 올레핀계 수지, 노르보르넨계 수지, 또는 비닐에스테르수지 등의 투명한 수지로 이루어진다. 제2 기판(131)의 일 주면(131a)에는 요철 형상의 피트가 형성되어 있어, 신호 영역(SA)으로서 기능한다. 즉, 일 주면(131a)은 정보 신호가 기록되는 면이다. 제2 기판(131)은, 사출 성형법이나, 캐스팅법, 압출 성형법, 포토폴리머법(2P법), 열경화성 수지를 열로 경화시키는 열 경화법 등에 의해서 수지를 성형함으로써 형성된다. 제2 기판(131)은 성형된 직후에 지지체(132)에 고정되는 것이 바람직하다. 제2 기판(131)의 평면도를 도 14a에 도시한다. 도 14a의 사선으로 표시한 부분이 신호 영역(SA)이다. 또한, 도 13에서는, 제2 기판(131)과 제1 기판(150)을 맞붙인 후에, 기판 중앙에 관통홀을 형성하는 경우에 대해 도시하고 있는데, 제2 기판 및 제1 기판으로서 관통홀을 가지는 기판을 이용해도 된다. 이 경우의 제2 기판(131)에 대해 도 14b에 평면도를 도시한다. 도 14b에 도시하는 바와 같이, 제2 기판(131)은 중앙부에 관통홀(131h)을 구비한다.
지지체(132)는 타주면(131b)을 고정하기 위한 고정 기구(고정 수단)(133)를 구비한다. 또한, 도 13에서는, 지지체(132)의 일 주면에 고정 기구(133)가 배치되어 있는 경우를 나타내고 있는데, 이것은 모식적인 것으로, 이하의 실시 형태로 설명하듯이 고정 기구(133)의 형태에 대해서는 특별히 한정이 없다. 또, 고정 기구가 지지체를 겸하는 것이어도 된다. 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정하는 방법으로는, 예를 들면, 정전기를 이용하는 방법, 진공 흡착에 의한 방법, 가압 지그를 이용한 방법, 및 점착성 물질로 이루어지는 점착 부재를 이용한 방법으로부터 선택되는 적어도 하나의 방법을 이용할 수 있다. 지지체(132) 및 고정 기구(133)는 제2 기판(131)과 접하는 면이 대략 한 면이고, 이것에 의해 제2 기판(131)에 휘어짐이나 기복이 생기는 것을 방지한다.
그 후, 도 13b에 도시하는 바와 같이, 제2 기판(131)을 지지체(132) 상에 고정한 채로, 일 주면(131a) 상에 금속막, 유전체막, 자성체막 및 색소막으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 기록 ·반사막(140)을 형성한다(공정 (ii)). 기록 ·반사막(140)은, 형성하는 막에 따라 스퍼터링법, 증착법, 또는 스핀 코팅법 등에 의해 형성할 수 있다. 이 때, 제2 기판(131)은 상술한 고정방법에 의해 지지체(132)에 고정되어 있다. 따라서, 기록 ·반사막(140)을 막 형성할 때의 열이나 기록 ·반사막(140)이 가져오는 응력에 의해 제2 기판(131)에 휘어짐이나 기복이 생기는 것을 억제할 수 있다.
그 후, 도 13c에 도시하는 바와 같이, 기록 ·반사막(140)을 끼우고, 제2 기판(131)과 제1 기판(150)을 맞붙인다(공정 (iii)). 제1 기판(150)은, 두께가 제2 기판(131)보다 두껍고, 두께가 예를 들면 0.5㎜∼l.5㎜의 범위 내(예를 들면 두께 1.1㎜)이다. 제2 기판(131)의 두께와 제1 기판(150)의 두께의 합계는 0.5㎜∼0.7㎜의 범위 내, 또는 1.1㎜∼1.3㎜의 범위 내인 것이 바람직하다.
제1 기판(150)은 제2 기판(131)과 맞붙여지는 측에 신호 영역(신호면)을 구비해도 된다. 제2 기판(131)과 제1 기판(150)을 맞붙이는 방법으로서는, 예를 들면, 방사선 경화성 수지(151)를 이용하는 방법(도 13c 참조)이나, 핫 멜트법에 의한 방법, 점착성 시트를 이용하는 방법을 들 수 있다. 방사선 경화성 수지를 이용하는 경우, 구체적으로는, 먼저, 제2 기판(131)과 제1 기판(150) 사이에 방사선 경화성 수지(151)를 도포하고, 제2 기판(131)과 제1 기판(150)을 포갠다. 그 후, 포개진 2매의 기판을 회전시킴으로써 방사선 경화성 수지(151)를 연신시킨 후, 방사선(152)을 조사함으로써 방사선 경화성 수지(151)를 경화시키면 된다. 방사선 경화성 수지에는, 예를 들면, 자외선 경화성 수지나, 전자선 조사에 의해 경화되는수지 등을 이용할 수 있다. 또한, 도 13c에서는, 제1 기판(150) 측으로부터 방사선을 조사하고 있지만, 제2 기판(131) 및 지지체(132)에 방사선 투과성의 재료로 이루어지는 기판 및 지지체를 이용하여, 지지체(132) 측으로부터 방사선을 조사해도 된다. 이에 따라, 제1 기판(150) 상에 방사선 투과성이 없는 기록 ·반사막이 형성되어 있는 경우라도, 제2 기판(131)과 제1 기판(150) 사이에 배치된 방사선 경화성 수지를 용이하게 경화시킬 수 있다.
그 후, 도 13d에 도시하는 바와 같이, 제2 기판(131)의 타주면(131b)을 지지체(132)로부터 해방한다(공정 (iv)). 이와 같이 하여, 기록 ·반사막(140)을 끼우고 제2 기판(131)과 제1 기판(150)이 맞붙여진 광디스크(130)가 얻어진다.
또한, 제2 기판(131)이 중앙부에 원형의 관통홀(131h)을 가지는 경우(도 14b 참조), 도 13a의 공정에서, 제2 기판(131)의 내주단(131s) 및 외주단(131t)으로부터 선택되는 적어도 한쪽을 가압 지그에 의해 지지체(132)에 가압함으로써 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정할 수 있다. 이 경우에는, 상기 공정 (ii) 후와 공정 (iii) 전에, 상기 가압 지그와는 다른 방법으로 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정하고, 가압 지그에 의한 가압을 종료하는 것이 바람직하다. 상기 다른 방법으로서는, 진공 흡착을 이용한 방법 및 정전기를 이용한 방법으로부터 선택되는 적어도 하나를 이용할 수 있다. 또한, 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정하는 방법에 대해서는 이하의 실시 형태에서 구체적으로 설명한다.
실시 형태 4의 제조방법에 의하면, 제2 기판(131)을 지지체(132)에 고정한 후에, 기록 ·반사막(140)을 막 형성한다. 이 때문에, 실시 형태 4의 제조방법에의하면, 제2 기판(131)이 얇은 경우라도, 제2 기판(131)에 휘어짐이나 기복이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또한, 제2 기판(131)의 취급이 용이해진다. 따라서, 실시 형태 4의 광디스크의 제조방법에 의하면, 휘어짐이나 기복이 적은 광디스크를 용이하게 제조할 수 있다.
(실시 형태 5)
실시 형태 5에서는 실시 형태 4에서 설명한 본 발명의 광디스크의 제조방법에 이용할 수 있는 본 발명의 광디스크의 제조장치에 대해 일례를 설명한다. 또한, 실시 형태 4와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 실시 형태 5의 광디스크 제조장치(200)의 구성을 도 15에 모식적으로 도시한다. 또한, 이하의 도면에서는, 이해를 용이하게 하기 위해 해칭을 생략하는 경우가 있다.
광디스크 제조장치(200)는, 기판 공급 장치(210)와, 기판 반송 장치(220, 240 및 260)와, 막 형성 장치(230)와, 기판 접합 장치(250), 광디스크 회수 장치(270)를 구비한다. 또, 광디스크 제조장치(200)는 기판 공급 장치(210)로부터 광디스크 회수 장치(270)까지 반송되는 지지체(132)를 구비한다.
기판 공급 장치(210)는 기판 반송 장치(220)의 복수의 지지체(132) 상에 제2 기판(131)을 차례차례 이송하기 위한 장치이다. 기판 공급 장치(210)에는, 사출 성형기나 2P 제조기 등의 기판 제조기(도시하지 않음)로부터 제2 기판(131)이 공급된다.
기판 반송 장치(220)는, 제2 기판(131)이 고정된 지지체(132)를, 기판 공급장치(210)로부터 막 형성 장치(230)로 이동시키기 위해 설치된다. 마찬가지로, 기판 반송 장치(240)는 막 형성 장치(230)로부터 기판 접합 장치(250)에, 기판 반송 장치(260)는 기판 접합 장치(250)로부터 광디스크 회수 장치(270)에, 제2 기판(131)이 고정된 지지체(132)를 이동시키기 위해 설치된다.
도 15에 도시하는 바와 같이, 기판 반송 장치(220 및 260)는, 제2 기판(131)을 고정하기 위한 복수의 지지체(132)와, 지지체(132)를 반송하는 구동 기구(221)와, 지지체 이동 장치(222)를 구비한다. 광디스크 제조장치(200)는 제2 기판(131)의 신호 영역과는 반대측의 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정하기 위한 고정 기구(고정 수단)(133)를 구비한다. 지지체 이동 장치(222)는 기판 반송 장치(220, 240 및 260)의 이전 공정의 장치로부터 제2 기판(131)이 고정된 지지체(132)를 수취하고, 다음 공정의 장치로 건네주는 역할을 한다. 그리고, 도시는 하지 않고 있지만, 기판 반송 장치(240)도 같은 기구를 구비한다.
막 형성 장치(230)는 기록 ·반사막(140)을 막 형성하기 위한 막 형성 수단으로서 기능한다. 즉, 광디스크 제조장치(200)는, 금속막, 유전체막, 자성체막 및 색소막으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 막을 형성하기 위한 막 형성 수단을 구비한다. 구체적으로, 막 형성 장치(230)에는, 스퍼터링 장치나 증착장치 등의 진공 막 형성 장치 및 스핀 코터로부터 선택되는 적어도 하나를 구비하는 장치를 이용할 수 있다.
방사선 경화성 수지를 이용해 제2 기판(131)과 제1 기판(150)을 맞붙이는 경우에는, 기판 접합 장치(250)는 기판 접합 수단으로서 기능하고, 예를 들면, 지지체(132) 상에 고정된 제2 기판(131)과 제1 기판(150) 사이에 방사선 경화성 수지를 도포하는 도포 장치와, 방사선 경화성 수지를 경화시키는 방사선 조사 수단을 구비한다. 도포 장치로서는, 수지 적하 노즐을 구비한 스피너나 스크린 인쇄장치 등을 이용할 수 있고, 방사선 조사 수단으로서는, 수은등이나 메탈할라이드 램프, 희가스 램프 등을 이용할 수 있다.
기판 반송 장치(260)에서는, 고정 기구(133)로부터 제2 기판(131)의 타주면(131b)을 해제함으로써, 제2 기판(131)과 제1 기판(150)이 일체화되어 완성된 광디스크(130)를 해방하여, 디스크 회수 장치(270)에 광디스크(130)를 이송한다. 디스크 회수 장치(270)에서는 광디스크(130)를 회수용 스톡폴(도시하지 않음)에 적재해 간다.
제2 기판(131)의 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정하는 방법으로는 다양한 방법을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 정전기를 이용한 방법, 진공 흡착을 이용한 방법, 가압 지그를 이용한 방법, 및 점착성 물질로 이루어지는 점착 부재를 이용한 방법으로부터 선택되는 적어도 하나의 방법을 이용할 수 있다. 이 경우, 광디스크 제조장치(200)는, 각각의 방법에 따라, 정전기 발생 장치, 진공 흡착 장치, 가압 지그, 지지체 상에 형성된 점착 부재 등을 구비한다.
정전기를 이용하여 제2 기판(131)을 지지체(132)에 고정하는 경우에 대해 도 16a∼b를 참조하여 설명한다.
도 16a는, 제2 기판(131)에 전하를 공급함으로써, 제2 기판(131)과 지지체(132)를 고정하는 경우의 방법을 도시하고 있다. 이 경우, 지지체(132)에는절연체가 이용된다. 이 방법에서는, 먼저 제2 기판(131)이 절연체인 베이스(282) 상에 배치된다. 그리고, 제2 기판(131)의 일부에 음전하 공급장치(280)가 접속되고, 음전하 공급 장치(280)로부터 제2 기판(131) 내부에 음전하(281)가 공급된다. 베이스(282)는 절연체이므로, 음전하(281)는 베이스(282)로 달아나지 않고, 제2 기판(131) 내부에 축적된다. 어느 일정 시간 경과 후, 음전하 공급 장치(280)는 제2 기판(131)으로부터 분리되고, 제2 기판(131)은 도 16b에 도시되는 절연성의 지지체(132) 상에 실린다.
지지체(132)의 재료는 세라믹 등의 절연체이다. 지지체(132)의 내부에는, 전극(283)과, 전극(283) 상에 배치된 니오브산리튬 등의 유전체로 이루어지는 대전체(284)가 메워져 있다. 대전체(284)의 일부는 제2 기판(131)과 접하는 지지체(132)의 표면(132a) 측으로 노출되어 있다. 전극(283)은 접속부(285)에서 접속 핀(286)을 통해 전압 인가용 전원(290)에 접속된다.
전압 인가용 전원(290)은, 전극(283)에 전하가 주어지도록, 전하 공급용 전원(291), 어스 단자(292)와 스위치(293)를 구비한다. 도 15에서 도시한 기판 반송 장치(220) 상의 최초 지지체(132)에서는, 접속 핀(286)이 지지체(132) 속에 삽입되어 접속부(285)에 접속된다.
다음에, 스위치(293)는 전하 공급용 전원(291)으로 전환되고, 전하 공급용 전원(291)으로부터 양전하가 전극(283)에 주어진다. 이 때, 대전체(284) 중 전극(283)과 접하는 측의 표면에는 분극에 의해 음전하가 발생하고, 이와 동시에 대전체(284) 중 표면(132a) 측의 표면에는 양전하가 발생한다. 이 양전하와, 음전하 공급 장치(280)에 의해 제2 기판(131)내에 축적된 음전하가 상호 끌어당기고, 결과로서 제2 기판(131)의 일부를 대전체(284) 상, 즉 지지체(132) 상에 고정하게 된다. 그 후, 접속 핀(286)은 접속부(285)로부터 분리되고, 제2 기판(131)을 고정한 지지체(132)는 구동 기구(221)에 의해 차례차례 반송된다.
기판 접합 장치(250)에 의해 제1 기판(150)과 제2 기판(31)을 맞붙인 후, 광디스크(130)를 지지체(132)로부터 해방하기 위해서, 기판 반송 장치(260)에서는, 전압 인가용 전원(290) 내의 스위치(293)가 어스 단자(292)로 전환되고, 다시 접속 핀(286)이 접속부(285)에 접속된다. 접속과 동시에, 전극(283) 내의 양전하는 어스 단자(292)를 통과해 어스로 달아나고, 대전체(284) 내의 분극은 종료하며, 결과로서 제2 기판(131)의 타주면(131b)은 지지체(132)로부터 해방된다. 이와 같이 하여, 광디스크(130)가 해방된다.
이상과 같이, 정전기를 이용하여 제2 기판(131)을 고정하는 방법에서는, 광디스크 제조장치(200)는, 제2 기판(131)의 고정수단으로서, 음전하 공급 장치(280)와, 지지체(132)에 메워진 전극(283) 및 대전체(284)와, 전압 인가용 전원(290)을 포함하는 정전기 발생 장치를 구비한다. 이 방법에서는, 제2 기판(131)에 전하를 부여한 다음, 지지체(132)내의 대전체(284)를 대전시키거나, 전하를 해제시킴으로써, 용이하게 제2 기판(131)을 지지체(132) 상에 고정하거나, 해방할 수 있다.
또한, 대전체(284)의 노출면은 평탄하고, 또한, 지지체(132)의 표면(132a) 사이에 단차가 없는 것이 바람직하다. 이에 따라, 지지체(132) 상에 제2 기판(131)을 고정했을 때, 제2 기판(131)에 국소적인 변형이 일어나는 것을 방지할수 있다. 제2 기판(131)이 국소적인 변형을 가진 채로 지지체(132) 상에 고정되고, 제1 기판(150)과 맞붙여지면, 완성된 광디스크(130) 상에도 마찬가지로 국소적인 변형을 남긴다는 문제가 있다. 또, 표면(132a) 측에서 보았을 때 대전체(284)의 노출된 부분의 패턴은 지지체(132)와 중심축이 같은 동심원상의 패턴인 것이 바람직하다. 동심원상의 패턴이면, 제2 기판(131)을 고정할 때, 제2 기판(131)에는 트랙 방향의 국소적인 변형을 피할 수 있다.
또한, 표면(132a)의 반경 방향의 형상은, 완성되는 광디스크(130)의 휘어짐이 최소가 되도록 선택하는 것이 바람직하다(이하의 실시 형태에 있어서 동일함). 예를 들면, 접합 공정에서, 자외선 경화 수지 등의 접합 재료의 경화 특성 등에 의해 광디스크(130)가, 제2 기판(131) 측이 움푹 팬 형상이 되는 경향이 있다고 하면, 표면(132a)의 단면 형상을 도 17a에 도시하는 것으로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 완성되는 광디스크(130)의 형상을 평평하게 하는 것이 가능해진다. 또한 반대로, 완성되는 광디스크(130)가, 제1 기판(150) 측이 움푹 팬 형상으로 되는 경향이 있다고 하면, 표면(132a)의 반경 방향의 형상을, 도 17b에 도시하는 것으로 하여, 완성되는 광디스크(130)의 형상을 평평하게 하는 것이 가능해진다.
실시 형태 5의 광디스크 제조장치에서는, 실시 형태 4에서 설명한 광디스크의 제조방법에 따라 광디스크를 용이하게 제조할 수 있다. 따라서, 실시 형태 5의 광디스크 제조장치에 의하면, 휘어짐이나 기복이 없는 광디스크를 용이하게 제조할 수 있다.
또한, 실시 형태 5에서는, 지지체(132)에 동심원상의 대전체(284)가 메워지는 경우를 나타냈는데, 대전체(284)의 형상은 동심원상에 한정되지 않고, 예를 들면, 제2 기판(131)과 접하는 면의 전체 면에 대전체(284)가 노출된 것이어도 된다.
또, 실시 형태 5에서는, 방사선 경화성 수지를 이용하여 기판을 맞붙인 경우에 대해 설명했는데, 핫 멜트 재료를 이용해 기판을 맞붙이는 장치나, 자외선 조사가 트리거로 되어 시간을 지나 서서히 경화가 진행되는 지효성(遲效性) 재료를 이용하여 기판을 맞붙이는 장치, 또는 점착성 재료로 완성된 필름을 이용해 기판을 맞붙이는 장치라도 된다(이하의 실시 형태에 있어서 동일함).
또, 실시 형태 5에서는, 제2 기판(131)의 중앙에 원형의 관통홀이 형성되어 있지 않은 경우를 나타냈는데, 제2 기판(131)의 중앙에 원형의 관통홀이 형성되어 있어도 되는 것은 말할 필요도 없다.
또, 실시 형태 6에서 설명하는 바와 같이, 제1 기판(150)이 신호 영역을 구비해도 되는 것은 말할 필요도 없다.
또, 실시 형태 5의 제조장치는, 신호 영역을 형성하기 위한 수단을 더 구비해도 된다(실시 형태 6의 장치에서도 동일함). 이 구성에 의하면, 신호 영역(SA)이 형성되어 있지 않은 제2 기판을 지지체에 고정한 후, 제2 기판에 신호 영역을 형성할 수 있다. 신호 영역을 형성하기 위한 수단으로서는, 예를 들면, 포토폴리머법을 행하기 위한 장치(2P 유닛)를 들 수 있다. 2P 유닛은, 예를 들면, 포토폴리머 수지를 제2 기판에 도포하기 위한 도포 장치와, 마스터의 패턴을 전사하기 위한 전사 장치를 포함한다. 도포 장치로서는, 노즐, 스크린 인쇄장치(스크린과 헤라), 또는 롤러 등을 이용할 수 있다. 또, 전사 장치로서는, 소정의 패턴이 형성된 마스터와, 자외선 조사 장치와, 자외선 조사 후에 마스터를 제2 기판으로부터 떼어내는 유닛을 포함하는 장치를 이용할 수 있다.
(실시 형태 6)
실시 형태 6에서는, 본 발명의 광디스크 제조장치에 대해, 다른 일례를 설명한다. 실시 형태 6의 광디스크 제조장치는, 실시 형태 5에서 설명한 광디스크 제조장치와는 제2 기판(131)의 고정 수단(고정 기구)만이 다르므로, 상기 실시 형태에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.
실시 형태 6에서는, 제2 기판(131)이 중앙에 원형의 관통홀(131h)(도 14b 참조)을 가지는 경우를 예로 들어 설명한다. 또, 실시 형태 6에서는, 제1 기판도 제2 기판 측의 표면에 신호 영역을 구비하고, 제2 기판 측에서 레이저광을 조사함으로써, 제2 기판 상의 기록층과 제1 기판 상의 기록층에 대해 정보의 기록 및 재생이 가능한 편면 2층 광디스크를 예로 이용하여 설명한다.
실시 형태 6의 광디스크 제조장치는, 제2 기판(131)의 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정하기 위한 고정 수단으로서, 제2 기판(131)의 내주단(131s) 및 외주단(131t)(도 14b 참조)으로부터 선택되는 적어도 하나를 지지체(132) 측에 가압하는 가압 수단을 구비한다. 그리고, 실시 형태 6의 광디스크 제조장치는, 타주면(131b)을 지지체(132)에 고정하는 고정 수단으로서, 가압 수단과는 다른 제2 고정 수단을 구비하는 것이 바람직하다. 제2 고정 수단으로서는, 예를 들면, 진공 흡착 장치 및 정전기 발생 장치로부터 선택되는 적어도 하나를 이용할 수 있다.
실시 형태 6의 광디스크 제조장치에 대해 제2 기판(131)의 고정 기구를 도 18a 및 도 18b에 도시한다.
도 18a에 도시하는 바와 같이, 제2 기판(131)(두께가 0.3㎜ 이하가 바람직하고, 예를 들면 두께 0.05㎜나 0.1㎜나 0.2㎜)은, 내주단(131s)을 내주 가압 지그(300)에 의해, 외주단(131t)을 외주 가압 지그(310)에 의해, 일 주면(신호면)(131a) 측으로부터 지지체(320) 상에 가압되어 고정된다.
내주 가압 지그(300)는, 원형의 원판부(301)와, 원판부(301)에 접속된 기둥 형상부(302)를 구비한다. 원판부(301)는, 제2 기판(131)의 중앙부에 위치하는 원형의 관통홀(131h)의 직경보다도 직경이 크고, 신호 영역(SA)에 도달하지 않는 크기이다. 또, 기둥 형상부(302)는 관통홀(131h)에 삽입할 수 있는 크기이다. 그리고, 기둥 형상부(302)는 관통홀(131h)에 삽입되고, 지지체(320)의 중심에 형성된 구멍에 삽입되어 있다.
외주 가압 지그(310)는 내경이 큰 평판 링과 내경이 작은 평판 링을 동심원상으로 맞붙인 형상을 가진다. 외주 가압 지그(310)의 내경 중, 작은 내경(di)은 제2 기판(131)의 외경보다도 작다. 또, 외주 가압 지그(310)의 내경 중 큰 내경(do)은 제2 기판(131)의 외경보다도 크다.
내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)는 자성체로 이루어지고, 예를 들면, 스텐인레스 스틸을 이용할 수 있다. 지지체(320) 상 중 내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)가 접하는 부분에는 영구자석(330)이 부착되어 있어, 자성체로 이루어지는 내주 가압 지그(300)와 외주 가압 지그(310)를지지체(320)에 고정한다. 즉, 실시 형태 6의 광디스크 제조장치는, 제2 기판(131)의 타주면(131b)을 지지체(320)에 고정하는 고정 수단으로서, 내주 가압 지그(300)와 외주 가압 지그(310)와 영구자석(330)을 구비하고, 자력을 이용해 타주면(131b)을 지지체(320)에 고정한다. 또한, 영구자석 대신에 전자석을 이용해도 된다.
또한, 내주 가압 지그(300)의 원판부(301)나 외주 가압 지그(310)는, 제2 기판(131)을 지지체(320)에 고정하는 고정 수단으로서 사용함과 동시에, 기록 ·반사막 형성시의 마스크로서 사용하는 것도 가능하다. 이 경우, 막 형성 장치(230)에는 마스크가 불필요해진다. 통상, 광디스크의 제조에서는, 마스크 상에도 기록 ·반사막이 퇴적되므로, 정기적으로 막 형성 장치(230)의 챔버 내에 있는 마스크를 교환할 필요가 있다. 그러나, 이 경우에는 마스크를 교환할 때 챔버의 대기 해방과 마스크 교환 후 챔버의 진공을 빼는 것이 필요해져, 생산성이 저하하는 문제가 있다. 그러나, 상기와 같이 내주 가압 지그(300)나 외주 가압 지그(310)를 마스크로서도 사용하면, 챔버 외에서 마스크를 용이하게 교환할 수 있어, 챔버의 대기 해방이나 진공 뺌에 의한 다운 타임을 삭감할 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수 있다.
지지체(320)는 복수의 흡인홀(340)을 구비하고, 흡인홀(340)은 튜브에 의해 진공 펌프 등의 배기 장치(350)와 연결된다. 즉, 실시 형태 6의 광디스크 제조장치는, 고정 수단으로서, 가압 수단 이외에, 지지체(320)에 형성된 흡인홀(340)과 배기 장치(350)를 포함하는 진공 흡착 장치를 구비한다. 실시 형태 6의 광디스크 제조장치에서는, 내주 가압 지그(300)와 외주 가압 지그(310)에 의해 제2기판(131)을 고정하고, 막 형성 장치(230)에 의해 신호 영역(SA) 상에 기록 ·반사막을 형성한 후, 제2 기판(131)과 제1 기판(150)을 맞붙이므로, 내주 가압 지그(300)와 외주 가압 지그(310)를 떼어낼 필요가 있다. 이 경우, 내주 가압 지그(300)와 외주 가압 지그(310)를 떼내기 직전에, 흡인홀(340)을 통해 제2 기판(131)을 진공 흡착하고, 제2 기판(131)을 지지체(320) 상에 고정한 다음 내주 가압 지그(300)와 외주 가압 지그(310)를 떼내면, 제2 기판(131)의 휘어짐이나 기복은 억제된다. 또한, 상기 진공 흡착 장치는, 내주 가압 지그(300)와 외주 가압 지그(310)에 의한 제2 기판(131)의 고정이 불충분한 경우에, 가압 지그와 함께 제2 기판(131)을 고정하기 위해서도 사용할 수 있다.
실시 형태 6의 광디스크 제조장치에서는, 지지체(320)가 석영 글라스 등의 자외선 투과성을 가지는 재료로 이루어지고, 지지체(320)의 하측(지지체(320)를 끼우고 제2 기판(131)과 대향하는 측)에 배치된 자외선 조사 램프를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 구성에 의하면, 자외선 투과성이 거의 없는 기록 ·반사막을 신호층으로 하는 제1 기판(150)을 이용하는 경우라도, 지지체(320) 측으로부터 자외선을 조사함으로써, 제2 기판(131)과 제1 기판(150) 사이에 배치된 자외선 경화성 수지를 경화시킬 수 있다. 이 때의 공정을 도 18b에 도시한다.
도 18b에 도시하는 바와 같이, 내주 가압 지그(300)와 외주 가압 지그(310)가 제거된 제2 기판(131)은 흡인홀(340)을 이용한 진공 흡착에 의해 지지체(320)에 고정되어 있다. 그리고, 지지체(320) 측으로부터 자외선 등의 방사선(152)을 조사함으로써 제2 기판(131)과 제1 기판(150) 사이에 배치된 방사선 경화성 수지(151)를 경화시킨다. 방사선(152)은 수은등이나 메탈할라이드 램프, 희가스 램프 등의 방사선 조사 장치(방사선 조사 수단)(341)로부터 조사된다.
이와 같이 하여, 실시 형태 6의 광디스크 제조장치에 의하면, 제2 기판(131)과 제1 기판(150)이 일체화된 편면 2층 광디스크를 용이하게 제조할 수 있다.
내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)를 이용하여 제2 기판(131)의 고정 및 해방을 행하기 위한 가압 지그 반송 아암(400)의 구조를 도 19a 및 도 19b에 모식적으로 도시한다. 가압 지그 반송 아암(400)은, 에어 실린더(410)와, 에어 실린더(410)의 샤프트에 고정된 영구자석(420)을 구비한다. 또한, 영구자석(420)의 자력은 지지체(320) 상의 영구자석(330)의 자력보다도 강하다.
내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)를 지지체(320)로부터 떼낼 때, 에어 실린더(410)의 샤프트는 아래쪽(내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)가 있는 방향)으로 움직하고, 영구자석(420)이 내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)에 근접해간다. 영구자석(420)의 자력은 영구자석(330)의 자력보다도 강하므로, 내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)는 지지체(320)로부터 떼어지고, 가압 지그 반송 아암(400)에 의해 유지된다(도 19a 참조).
또 반대로, 내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)를 가압 지그 반송 아암(400)으로부터 지지체(320)에 옮길 때는, 에어 실린더(410)의 샤프트는 위쪽(내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)가 있는 방향과는 반대 방향)으로 움직이므로, 영구자석(420)은 내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)로부터 멀어진다(도 19b 참조). 그 결과, 내주 가압 지그(300) 및 외주 가압 지그(310)는지지체 상의 영구자석(330)의 자력에 의해 지지체(320) 상에 고정된다.
이상과 같이, 실시 형태 6에서는, 제2 기판을 기록 ·반사막 형성 전에 지지체 상에 고정하는 방법으로서 가압 지그를 이용하고, 그 가압 지그를 영구자석에 의해 지지체와 가압 지그 반송 아암 사이에서 이동시키는 광디스크 제조장치, 및 이것을 이용한 방법에 대해 기술하였다. 그러나, 본 발명의 광디스크 제조방법 및 제조장치는, 지지체나 가압 지그 반송 아암에 가압 지그를 고정하는 방법으로서, 지지체나 가압 지그 반송 아암의 가압 지그와 접하는 면에 진공 흡착용의 구멍을 형성하고, 진공 흡착에 의해 지지체 및 가압 지그 반송 아암에 가압 지그를 고정하는 방법 및 기구를 이용해도 된다.
또한, 가압 지그를 기록 ·반사막 형성 후에 지지체로부터 떼내기 전에 제2 기판을 지지체 상에 고정하는 방법으로서, 지지체 상에 대전체를 형성하여 그 대전한 대전체의 정전기에 의해 제2 기판을 지지체 상에 고정하는 방법 및 기구를 이용해도 된다.
상기 실시 형태 6의 광디스크 제조장치에 의하면, 실시 형태 4에서 설명한 광디스크의 제조방법에 따라 광디스크를 제조할 수 있으므로, 휘어짐이나 기복이 적은 광디스크를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명은 그 의도 및 본질적인 특징으로부터 일탈하지 않는 한, 다른 실시 형태에 적용할 수 있다. 이 명세서에 개시되어 있는 실시 형태는 모든 점에서 설명적인 것으로 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 상기 설명이 아니라 첨부한 클레임에 의해 나타나 있고, 클레임과 균등한 의미 및 범위에 있는 모든 변경은그에 포함된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 디스크상 기판의 제조방법에 의하면, 표면에 손상이 생기지 않고 핸들링이 용이한 디스크상 기판을 제조할 수 있다. 이 디스크상 기판은 2매의 기판을 맞붙여 얻어지는 광디스크 제조에 사용할 수 있다.
또, 광디스크를 제조하기 위한 본 발명의 제1 및 제2 제조방법에 의하면, 광 입사측의 기판 표면에 손상이 적은 광디스크를 용이하게 제조할 수 있다.
또, 광디스크를 제조하기 위한 본 발명의 제1 및 제2의 제조방법에 의하면, 본 발명의 제1 및 제2 제조방법을 용이하게 실시할 수 있다.

Claims (49)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 제1 기판과, 일 주면에 신호 영역이 형성되는 제2 기판을 포함하는 광디스크를 제조하기 위한 제조방법에 있어서,
    (ⅰ) 상기 제2 기판의 상기 일 주면과는 반대측의 타주면을 지지체에 고정하는 공정과,
    (ⅱ) 상기 일 주면 상에, 금속막, 유전체막, 자성체막 및 색소막으로부터 선택되는 적어도 하나의 막을 형성하는 공정과,
    (ⅲ) 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 상기 적어도 하나의 막을 끼워서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 맞붙이는 공정과,
    (ⅳ) 상기 제2 기판의 상기 타주면을 상기 지지체로부터 해방하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 제2 기판의 두께가 0.03㎜∼0.3㎜의 범위 내인 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  28. 제26항에 있어서, 상기 제1 기판이 상기 제2 기판과 맞붙여지는 측의 일 주면에 신호 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  29. 제26항에 있어서, 상기 (ⅲ) 공정에서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 방사선 경화성 수지를 이용하여 맞붙이는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 지지체와 상기 제2 기판이 방사선 투과성을 가지고, 상기 (ⅲ) 공정에서, 상기 지지체측으로부터 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 수지를 경화시킴으로써 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 맞붙이는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  31. 제26항에 있어서, 상기 (ⅰ) 공정 후와 상기 (ⅱ) 공정 전에, 상기 제2 기판의 상기 일 주면에 상기 신호 영역을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  32. 제26항에 있어서, 상기 제2 기판은 중앙부에 원형의 관통홀을 가지고,
    상기 (ⅰ) 공정은 상기 제2 기판의 내주단 및 외주단으로부터 선택되는 적어도 한쪽을 가압하는 지그에 의해 상기 지지체 측에 가압함으로써 상기 타주면을 상기 지지체에 고정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  33. 제1 기판과 제2 기판을 이용하여 광디스크를 제조하기 위한 제조장치에 있어서,
    일 주면 상에 보호막이 형성된 투명한 판재를 천공하여 상기 제2 기판을 형성하기 위한 천공 수단과,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판을, 상기 보호막이 외측으로 되도록 맞붙이기 위한 접합 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  34. 제33항에 있어서, 상기 보호막을 박리하기 위한 박리 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  35. 제33항에 있어서, 상기 접합 수단이,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포하기 위한 도포 수단과,
    상기 제1 기판의 중심과 상기 제2 기판의 중심이 일치하도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 포개기 위한 중첩 수단과,
    상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사하기 위한 조사 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  36. 제35항에 있어서, 상기 접합 수단이, 겹쳐진 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 회전시키기 위한 회전 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  37. 제35항에 있어서, 상기 도포 수단이, 상기 적어도 하나의 기판에 방사선 경화성 수지를 적하하기 위한 적하 수단과, 상기 적어도 하나의 기판을 회전시키기 위한 회전 수단을 포함하고,
    상기 중첩 수단이 감압 가능한 용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  38. 제1 기판과, 일 주면에 신호 영역이 형성되는 제2 기판을 포함하는 광디스크를 제조하기 위한 제조장치에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 일 주면과는 반대측의 타주면을 지지하기 위한 지지체와,
    상기 타주면을 상기 지지체에 고정하기 위한 고정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  39. 제38항에 있어서, 금속막, 유전체막, 자성체막 및 색소막으로부터 선택되는 적어도 하나의 막을 상기 일 주면 상에 형성하기 위한 막 형성 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  40. 제38항에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 맞붙이기 위한 접합 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  41. 제40항에 있어서, 상기 지지체가 방사선 투과성 재료로 이루어지고,
    상기 접합 수단이 상기 지지체에 대해 상기 제2 기판이 배치되는 측과는 반대측에 방사선 조사 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  42. 제38항에 있어서, 상기 제2 기판은 중앙부에 원형의 관통홀을 가지고,
    상기 고정 수단이, 상기 제2 기판의 내주단 및 외주단으로부터 선택되는 적어도 하나를 상기 지지체 측에 가압하는 가압 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는광디스크의 제조장치.
  43. 제38항에 있어서, 상기 제2 기판의 상기 일 주면 상에 상기 신호 영역을 형성하기 위한 신호 영역 형성 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조장치.
  44. 제1 기판과 제2 기판을 이용하여 광디스크를 제조하기 위한 제조방법에 있어서,
    (A) 일 주면 상에 보호막이 형성된 투명한 판재를 천공하여 상기 제2 기판을 형성하는 공정과,
    (B) 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을, 상기 보호막이 외측으로 되도록 맞붙이는 공정을 포함하되,
    상기 (A) 공정 후에, (C) 상기 보호막을 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  45. 제44항에 있어서, 상기 (C) 공정은 상기 (B) 공정 후에 수행되는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  46. 제44항에 있어서, 상기 (C) 공정은 상기 (A) 공정 후와 상기 (B) 공정 전에 수행되는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  47. 제44항에 있어서, 상기 (B) 공정이,
    (B1) 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포하는 공정과,
    (B2) 상기 제1 기판의 중심과 상기 제2 기판의 중심이 일치하도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 포개는 공정과,
    (B3) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  48. 제47항에 있어서, 상기 (B2) 공정이, 포개진 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 회전시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
  49. 제47항에 있어서, 상기 (B1) 공정이, 상기 적어도 하나의 기판에 방사선 경화성 수지를 적하하는 공정과, 상기 적어도 하나의 기판을 회전시키는 공정을 포함하고,
    상기 (B2) 공정이 감압 가능한 용기 내에서 행해지는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
KR10-2002-7014410A 2000-04-25 2001-04-24 디스크상 기판의 제조방법 및 광디스크의 제조방법 및광디스크의 제조장치 KR100469217B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000124219 2000-04-25
JPJP-P-2000-00124219 2000-04-25
JPJP-P-2000-00173134 2000-06-09
JP2000173134 2000-06-09
JP2000275987 2000-09-12
JPJP-P-2000-00275987 2000-09-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020093960A KR20020093960A (ko) 2002-12-16
KR100469217B1 true KR100469217B1 (ko) 2005-01-29

Family

ID=27343191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-7014410A KR100469217B1 (ko) 2000-04-25 2001-04-24 디스크상 기판의 제조방법 및 광디스크의 제조방법 및광디스크의 제조장치

Country Status (8)

Country Link
US (3) US7101593B2 (ko)
EP (1) EP1296319B1 (ko)
KR (1) KR100469217B1 (ko)
CN (6) CN1312688C (ko)
AT (1) ATE354166T1 (ko)
AU (1) AU2001248858A1 (ko)
DE (1) DE60126613T2 (ko)
WO (1) WO2001086648A1 (ko)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059124A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Tdk Corp 光ディスクの製造方法
WO2003068857A1 (fr) * 2002-02-15 2003-08-21 Bridgestone Corporation Composition de caoutchouc et pneumatique produit a partir de ladite composition
EP1501089A3 (en) * 2003-07-25 2006-11-29 TDK Corporation Optical recording medium and method of producing the same
EP1669991B1 (en) * 2004-07-21 2012-06-06 Panasonic Corporation Manufacturing method for a multilayer information recording medium
US20060027036A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Biggs Todd L Methods and apparatuses for imprinting substrates
US20060121147A1 (en) * 2004-12-08 2006-06-08 Ryn Ho J Jig used in forming cover layer of small form factor optical disk and method of forming cover layer in small form factor optical disk using the same
US8218262B2 (en) 2005-05-09 2012-07-10 The Invention Science Fund I, Llc Method of manufacturing a limited use data storing device including structured data and primary and secondary read-support information
US7694316B2 (en) * 2005-05-09 2010-04-06 The Invention Science Fund I, Llc Fluid mediated disk activation and deactivation mechanisms
US7748012B2 (en) 2005-05-09 2010-06-29 Searete Llc Method of manufacturing a limited use data storing device
US7916615B2 (en) * 2005-06-09 2011-03-29 The Invention Science Fund I, Llc Method and system for rotational control of data storage devices
US7668069B2 (en) * 2005-05-09 2010-02-23 Searete Llc Limited use memory device with associated information
US7668068B2 (en) 2005-06-09 2010-02-23 Searete Llc Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms
US8121016B2 (en) 2005-05-09 2012-02-21 The Invention Science Fund I, Llc Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms
US7916592B2 (en) * 2005-05-09 2011-03-29 The Invention Science Fund I, Llc Fluid mediated disk activation and deactivation mechanisms
US8220014B2 (en) 2005-05-09 2012-07-10 The Invention Science Fund I, Llc Modifiable memory devices having limited expected lifetime
US8462605B2 (en) 2005-05-09 2013-06-11 The Invention Science Fund I, Llc Method of manufacturing a limited use data storing device
US7770028B2 (en) 2005-09-09 2010-08-03 Invention Science Fund 1, Llc Limited use data storing device
US8140745B2 (en) * 2005-09-09 2012-03-20 The Invention Science Fund I, Llc Data retrieval methods
US9396752B2 (en) 2005-08-05 2016-07-19 Searete Llc Memory device activation and deactivation
US7907486B2 (en) 2006-06-20 2011-03-15 The Invention Science Fund I, Llc Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms
US8099608B2 (en) 2005-05-09 2012-01-17 The Invention Science Fund I, Llc Limited use data storing device
US7565596B2 (en) * 2005-09-09 2009-07-21 Searete Llc Data recovery systems
US8159925B2 (en) * 2005-08-05 2012-04-17 The Invention Science Fund I, Llc Limited use memory device with associated information
US7512959B2 (en) * 2005-05-09 2009-03-31 Searete Llc Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms
US7596073B2 (en) 2005-05-09 2009-09-29 Searete Llc Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation
JP4795339B2 (ja) * 2005-05-17 2011-10-19 パナソニック株式会社 多層情報記録媒体及びその製造方法
JP4741311B2 (ja) * 2005-07-29 2011-08-03 京セラキンセキ株式会社 微少質量測定用センサの表面処理方法
DE602006011185D1 (de) * 2005-08-30 2010-01-28 Panasonic Corp Mehrschichteninformation-aufzeichnungsmedium und verfahren zum herstellen dieses mehrschichteninformation-aufzeichnungsmediums und bildschirm, aus denen sich dieses gerät zur herstellung des mehrschichteninformation-aufzeichnungsmedium zusammensetzt
JP4331158B2 (ja) * 2005-11-15 2009-09-16 シャープ株式会社 ブレードクリーニング用治具
JP4458027B2 (ja) 2005-11-28 2010-04-28 Ｔｄｋ株式会社 多層光記録媒体、多層光記録媒体の情報記録方法
WO2007135907A1 (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Panasonic Corporation 多層光記録媒体の製造方法
US8264928B2 (en) 2006-06-19 2012-09-11 The Invention Science Fund I, Llc Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation
US8432777B2 (en) 2006-06-19 2013-04-30 The Invention Science Fund I, Llc Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation
US20130302620A1 (en) * 2012-05-09 2013-11-14 Ppg Industries Ohio, Inc. Basecoat with improved adhesion to bioplastic
WO2017171755A1 (en) * 2016-03-30 2017-10-05 Intel Corporation Wafer edge protection for crack-free material growth
CN107186807A (zh) * 2017-06-06 2017-09-22 苏州安洁科技股份有限公司 麦拉片冲孔工艺
CN113879761B (zh) * 2021-09-28 2023-10-13 广东阿特斯科技有限公司 一种3d贴膜手机背板生产线设备

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US385341A (en) * 1888-07-03 coddington
US124330A (en) * 1872-03-05 Improvement in curtain-fixtures
US210537A (en) * 1878-12-03 Improvement in corn-planters
US627734A (en) * 1898-10-14 1899-06-27 Benjamin B Hill Hand-stamp.
US641588A (en) * 1899-09-29 1900-01-16 Arthur George Green Black sulfur dye.
US812422A (en) * 1905-04-03 1906-02-13 Reid Thomas Nut-tapping machine.
US1152407A (en) * 1915-04-10 1915-09-07 George W Gill Oiler for the slides of wind musical instruments.
US2172042A (en) * 1934-11-16 1939-09-05 Wieland Georg Process and device for producing expansion joints in concrete
US3185642A (en) * 1961-06-12 1965-05-25 Minerals & Chem Philipp Corp Drilling fluid and mud thickening agent therefor
US3102658A (en) * 1961-06-27 1963-09-03 Super Whip Valve Co Tamper-proof caps or closures for containers
US3144940A (en) * 1962-09-07 1964-08-18 Loma Ind Foldable valet
DE3176118D1 (en) 1980-10-09 1987-05-21 Toshiba Kk Data recording medium
JPS5766541A (en) * 1980-10-09 1982-04-22 Toshiba Corp Optical disk
JPS5845637A (ja) * 1981-09-08 1983-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学式記録円盤の製造方法
US4790893A (en) 1984-07-19 1988-12-13 Hallmark Cards, Inc. Replication of information carriers
US4877475A (en) * 1984-11-01 1989-10-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing information storage disk
JPH0611056B2 (ja) * 1985-12-03 1994-02-09 富士通株式会社 高速半導体装置
JPH07109666B2 (ja) * 1986-06-06 1995-11-22 大日本印刷株式会社 光カ−ドの製造方法
US4897829A (en) * 1986-11-20 1990-01-30 Canon Kabushiki Kaisha Cardlike optical recording medium
US4874950A (en) 1988-03-30 1989-10-17 Troxler Electronic Laboratories, Inc. Asphalt content gauge with compensation for sample temperature deviations
JPH0210537A (ja) * 1988-06-29 1990-01-16 Canon Inc 情報記録媒体の製造方法
US5328816A (en) * 1988-09-13 1994-07-12 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing optical recording medium
JP2796812B2 (ja) 1988-10-31 1998-09-10 東京エレクトロン株式会社 レジストの塗布方法および塗布装置
JPH02172042A (ja) * 1988-12-23 1990-07-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 書き換え型光情報記録媒体の製造方法
EP0385341B1 (en) * 1989-03-03 2000-05-24 TDK Corporation Optical recording medium
US5266409A (en) * 1989-04-28 1993-11-30 Digital Equipment Corporation Hydrogenated carbon compositions
JPH03102658A (ja) * 1989-09-14 1991-04-30 Sharp Corp 光メモリ素子
JPH03144940A (ja) * 1989-10-31 1991-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスクの製造方法
JPH03185642A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Canon Inc 情報記録媒体の切断方法
US5268217A (en) * 1990-09-27 1993-12-07 Diamonex, Incorporated Abrasion wear resistant coated substrate product
US5198263A (en) * 1991-03-15 1993-03-30 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy High rate chemical vapor deposition of carbon films using fluorinated gases
JPH05151618A (ja) 1991-11-28 1993-06-18 Hitachi Ltd 光記録媒体及びその製造方法
US5384758A (en) 1991-12-02 1995-01-24 Nikon Corporation Reproduction-only magneto-optical disk with selectively exchange coupled layers, and reproduction method and reproduction apparatus therefor
JPH06259811A (ja) * 1993-03-08 1994-09-16 Sumitomo Chem Co Ltd 光ディスク用オーバーコート膜、光ディスクとその製造方法
EP0627734A1 (en) * 1993-06-04 1994-12-07 Canon Kabushiki Kaisha Process for manufacturing optical recording medium
JPH07274021A (ja) * 1994-03-31 1995-10-20 Canon Inc 画像処理装置
JPH08124222A (ja) * 1994-10-24 1996-05-17 Pioneer Video Corp 光ディスクの製造方法
US5681634A (en) * 1995-02-15 1997-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same
US5779855A (en) * 1995-08-30 1998-07-14 Kitano Engineering Co., Ltd. Apparatus for curing an optical disc
DE19544145A1 (de) * 1995-11-16 1997-05-22 Mario Koss Verfahren zum Bearbeiten von Compact Disc, CD-ROM, CD-i und CD-R
JP2000082237A (ja) * 1995-11-17 2000-03-21 Taiyo Yuden Co Ltd 光情報記録媒体
JPH09147425A (ja) * 1995-11-27 1997-06-06 Dainippon Ink & Chem Inc ディスクの貼り合わせ方法及び装置
US5951806A (en) * 1995-11-30 1999-09-14 Kitano Engineering Co., Ltd. Method of manufacturing a storage disc
JPH09237439A (ja) * 1995-12-27 1997-09-09 Tosoh Corp 相変化型光記録媒体
US5962181A (en) * 1996-04-23 1999-10-05 Agfa-Gevaert, N.V. Process for the preparation of a metal heat mode recording element
US5766541A (en) * 1996-12-03 1998-06-16 O-C Fiberglas Sweden Ab Method and apparatus for making preforms from glass fiber strand material
JPH10172243A (ja) * 1996-12-11 1998-06-26 Sony Corp 円盤状記録媒体および円盤状記録媒体再生装置
US6183577B1 (en) * 1997-11-19 2001-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing an optical information medium
JPH11185303A (ja) 1997-12-19 1999-07-09 Sony Corp 光ディスクの製造方法及びその製造装置
JPH11185313A (ja) 1997-12-24 1999-07-09 Tosoh Corp 光記録媒体
JPH11203724A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Sony Corp 光ディスク及びその製造方法
JP3988236B2 (ja) 1998-02-13 2007-10-10 ヤマハ株式会社 光ディスク
KR100278786B1 (ko) * 1998-06-18 2001-01-15 구자홍 광기록매체와 광 기록/재생 방법 및 장치
JP2000036135A (ja) * 1998-05-15 2000-02-02 Sony Corp 多層情報記録媒体の製造方法
JP3280313B2 (ja) * 1998-06-01 2002-05-13 北野エンジニアリング株式会社 光ディスクの製造方法
US6555182B1 (en) * 1998-07-03 2003-04-29 Sony Corporation Surface hardened resins for disk substrates, methods of manufacture thereof and production devices for the manufacture thereof
JP2000025370A (ja) * 1998-07-08 2000-01-25 Toppan Printing Co Ltd カード
TW448443B (en) * 1998-08-05 2001-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical information storage media and production method as well as the storage reproducing method and device
TW543034B (en) * 1998-08-05 2003-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production process and apparatus of optical disk and production process of substrate
JP2000067466A (ja) * 1998-08-21 2000-03-03 Teijin Ltd 光記録媒体およびその製造方法
US6117284A (en) * 1998-09-28 2000-09-12 Wea Manufacturing, Inc. Dual-layer DVD disc, and method and apparatus for making same
CA2337877C (en) * 1999-05-17 2011-06-21 Sony Corporation Disk-like multilayer information recording medium and production method thereof
JP2001043572A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Sony Corp 光ディスクのリサイクル方法及びリサイクル光ディスク
JP2001043569A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Toshiba Corp 表面記録再生用の情報記録媒体およびその製造方法
TW527590B (en) * 2000-04-25 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Compact disk, and the manufacturing method of the same, and the manufacturing device of compact disk

Also Published As

Publication number Publication date
US7101593B2 (en) 2006-09-05
AU2001248858A1 (en) 2001-11-20
WO2001086648A1 (fr) 2001-11-15
EP1296319A1 (en) 2003-03-26
CN1629955A (zh) 2005-06-22
CN1426579A (zh) 2003-06-25
DE60126613T2 (de) 2007-06-06
CN1225734C (zh) 2005-11-02
US20070281080A1 (en) 2007-12-06
CN1312688C (zh) 2007-04-25
CN1629954A (zh) 2005-06-22
ATE354166T1 (de) 2007-03-15
EP1296319A4 (en) 2005-04-13
CN1641769A (zh) 2005-07-20
DE60126613D1 (de) 2007-03-29
CN1629957A (zh) 2005-06-22
US20050031777A1 (en) 2005-02-10
CN1629956A (zh) 2005-06-22
US20030099770A1 (en) 2003-05-29
EP1296319B1 (en) 2007-02-14
KR20020093960A (ko) 2002-12-16
CN100334635C (zh) 2007-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100469217B1 (ko) 디스크상 기판의 제조방법 및 광디스크의 제조방법 및광디스크의 제조장치
JP2002260307A (ja) 光情報記録媒体の製造方法、製造装置及び光情報記録媒体
JP2003203402A (ja) 光情報記録媒体の製造方法、および光情報記録媒体
WO2003081584A1 (fr) Procede de fabrication d'un support d'enregistrement d'informations optiques a couches multiples
US20060180271A1 (en) Optical recording medium and manufacturing method thereof
EP1406255B1 (en) Optical information-recording medium manufacturing method and manufacturing apparatus
JP4616914B2 (ja) 多層光記録媒体の製造方法
KR20090080018A (ko) 다층 정보 기록 매체 및 그 제조방법
US20080182018A1 (en) Method for manufacturing disk, and optical disk
JP2002184037A (ja) 光ディスクおよびその製造方法ならびに光ディスクの製造装置
WO2004036570A1 (ja) 光情報記録媒体とその製造方法、製造装置
JP2007265515A (ja) 光記録媒体及びその製造方法
JP2006127654A (ja) 多層情報記録媒体及びその製造方法
JP2001357569A (ja) 光学記録媒体の製造方法および光学記録媒体の製造装置
JP2004055018A (ja) 光学記録媒体およびその修理方法
JP2003263792A (ja) フレキシブル光ディスクの製造方法及びフレキシブル光ディスク
JP2001357568A (ja) 光学記録媒体の製造方法
JP2003045091A (ja) 光学記録媒体の製造方法
JP2004152455A (ja) 光ディスクとその製造方法及び製造装置
JP2003242694A (ja) 光学記録媒体の製造方法
JPH09153234A (ja) 光ディスクとその製造方法およびその貼り合わせ装置
JP2001338442A (ja) 光学記録媒体の製造方法および光学記録媒体の製造装置
JP2007323769A (ja) 光記録媒体の製造方法
JP2002092971A (ja) 光記録媒体、その製造方法、製造装置、及び、金型
JP2001338441A (ja) 光学記録媒体の製造方法および光学記録媒体の製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120105

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130104

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee