JP2003045091A

JP2003045091A - 光学記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JP2003045091A
Application number: JP2001233848A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yamazaki; 剛山崎; Tomomi Yukimoto; 智美行本; Toshiyuki Kashiwagi; 俊行柏木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-08-01
Filing date: 2001-08-01
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】２層以上の光学記録層を有する光学記録媒体を
製造するときに薄い光透過性フイルムのハンドリング向
上および傷付きを抑制し、特に相変化層の場合に初期化
が困難となる問題を解決できる光学記録媒体の製造方法
を提供する。【解決手段】媒体基板１０の一方の面に凹凸形状を形成
し、当該凹凸形状形成面上に第１光学記録層１１を形成
する。一方、光透過性フイルム１４の一方の面に凹凸形
状を形成し、当該凹凸形状形成面上に第２光学記録層１
３を形成する。次に、第１光学記録層１１と上記第２光
学記録層１３とを貼り合わせる。ここで、少なくとも第
２光学記録層１３を形成する工程の前に、光透過性フイ
ルム１４の凹凸形状形成面の反対側の面に支持基板２２
を貼り合わせ、第２光学記録層１３を形成する工程にお
いて、光透過性フイルム１４を支持基板２２に貼り合わ
せた状態で行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学記録媒体（以
下光ディスクとも言う）の製造方法に関し、特に光学記
録層を複数層有する光学記録媒体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報記録の分野においては、光学
情報記録方式に関する研究が各所で進められている。こ
の光学情報記録方式は、非接触で記録・再生が行えるこ
と、再生専用型、追記型、書換可能型のそれぞれのメモ
リ形態に対応できるなどの数々の利点を有し、安価な大
容量ファイルの実現を可能とする方式として産業用から
民生用まで幅広い用途が考えられている。

【０００３】上記の各種光学情報記録方式用の光学記録
媒体（以下、光ディスクともいう）の大容量化は、主
に、光学情報記録方式に用いる光源となるレーザ光の短
波長化と、高開口数のレンズを採用することにより、焦
点面でのスポットサイズを小さくすることで達成してき
た。

【０００４】例えば、ＣＤ（コンパクトディスク）で
は、レーザ光波長が７８０ｎｍ、レンズの開口数（Ｎ
Ａ）が０．４５であり、６５０ＭＢの容量であったが、
ＤＶＤ−ＲＯＭ（デジタル多用途ディスク−再生専用メ
モリ）では、レーザ光波長が６５０ｎｍ、ＮＡが０．６
であり、４．７ＧＢの容量となっている。さらに、次世
代の光ディスクシステムにおいては、光学記録層上に例
えば１００μｍ程度の薄い光透過性の保護膜（カバー
層）が形成された光ディスクを用いて、レーザ光波長を
４５０ｎｍｍ以下、ＮＡを０．７８以上とすることで２
２ＧＢ以上の大容量化が可能である。

【０００５】ところで、近年、このような光ディスクの
大記憶容量化に対する要求が高まってきており、これに
対応するべく、例えば、特開平１１−１３６４３２号公
報などに２層あるいはそれ以上の層の光学記録層を設け
た光ディスクが提案されている。図３０（ａ）は、上記
の２層の光学記録層を設けた光ディスクの光の照射の様
子を示す模式斜視図である。光ディスクＤＣは、中心部
にセンターホールＣＨが開口された略円盤形状をしてお
り、ドライブ方向ＤＲに回転駆動される。情報を記録ま
たは再生するときには、光ディスクＤＣ中の光学記録層
に対して、例えば開口数が０．８以上の対物レンズＯＬ
により、青〜青紫色の領域のレーザ光などの光ＬＴが照
射される。

【０００６】図３０（ｂ）は模式断面図であり、図３０
（ｃ）は図３０（ｂ）の模式断面図の要部を拡大した断
面図である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネートな
どからなるディスク基板１０の一方の表面に、例えば射
出成形により凹部１０ｄが設けられている。この凹部１
０ｄを含む凹凸に沿って第１光学記録積層体１１が形成
されている。第１光学記録層１１は、上層側から例えば
誘電体膜、相変化膜などの記録膜、誘電体膜および反射
膜などがこの順番で積層された構成であり、層構成や層
数は、記録材料の種類や設計によって異なる。第１光学
記録層１１の上層に接着層１２が形成されており、その
上層に第２光学記録層１３が形成されている。第２光学
記録層１３は、上層側から例えば誘電体膜、相変化膜な
ど記録膜、誘電体膜および半透過性の反射膜などがこの
順番で積層された構成であり、層構成や層数は、記録材
料の種類や設計によって異なる。第２光学記録層１３の
上層に、例えば０．１ｍｍの膜厚の光透過性フイルム１
４が形成されている。光透過性フイルム１４は、第２光
学記録層１３側の表面に凹部１４ｄが設けられている。
この凹部１４ｄを含む凹凸に沿って、第２光学記録積層
体１３が形成されている。

【０００７】上記の光ディスクを記録あるいは再生する
場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光Ｌ
Ｔを光透過性フイルム１４側から第１光学記録層１１あ
るいは第２光学記録層１３に合焦するように照射する。
対物レンズＯＬの光ディスクからの距離を調整して第１
光学記録層１１と第２光学記録層１３のいずれかに焦点
を合わせるかにより、第１光学記録層１１と第２光学記
録層１３のいずれかを選択的に記録または再生する。上
記の構成で、第２光学記録層１３は半透過性であり、光
ＬＴを第１光学記録層１１に照射する場合には第２光学
記録層１３を透過させて行う。光ディスクの再生時にお
いては、第１および第２光学記録層（１１、１３）のい
ずれかで反射された戻り光が受光素子で受光され、信号
処理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り
出される。

【０００８】上記のような光ディスクにおいて、第１光
学記録層１１および第２光学記録層１３は、ディスク基
板１０の表面に形成された凹部１０ｄあるいは光透過性
フイルム１４の表面に形成された凹部１４ｄに起因した
凹凸形状を有している。例えば、この凹部（１０ｄ，１
４ｄ）を含む凹凸形状によりトラック領域が区分されて
いる。上記の凹部（１０ｄ，１４ｄ）により区分された
トラック領域はランドおよびグルーブと呼ばれ、ランド
とグルーブの両者に情報を記録するランド・グルーブ記
録方式を適用することで大容量化が可能である。また、
ランドとグルーブのいずれか一方のみを記録領域とする
ことも可能である。

【０００９】また、上記のディスク基板１０および光透
過性フイルム１４の凹部（１０ｄ，１４ｄ）に起因する
凹凸形状を記録データに対応する長さを有するピットと
して、光学記録膜をアルミニウム膜などの反射膜で構成
することにより、再生専用（ＲＯＭ）型の光ディスクと
することもできる。

【００１０】上記の２層の光学記録層を有する光ディス
クの製造方法としては、例えば、まず図３１（ａ）に示
すように、凹凸パターンを有するスタンパ２０を金型の
一部に使用した射出成形により、凹凸パターンを有する
ディスク基板１０を形成する。ここで、ディスク基板１
０の表面には、スタンパ２０の凸部２０ｐに対応する位
置に、凹部（溝）１０ｄが形成される。

【００１１】次に、図３１（ｂ）に示すように、例えば
スパッタリング法などにより、反射膜、誘電体膜、相変
化膜などの記録膜、誘電体膜をこの順で積層させ、凹部
１０ｄに応じた凹凸形状を有する第１光学記録層１１を
形成する。上記の記録膜として相変化膜を成膜した場合
には、次に、図３１（ｃ）に示すように、対物レンズＯ
Ｌにより赤外光ＩＲを集光して第１光学記録層１１に照
射し、熱を与えて溶融させた後、急冷して結晶化させ
る。これは、第１光学記録層１１の初期化工程に相当す
る。

【００１２】一方、図３２（ａ）に示すように、例え
ば、凹凸パターンを有するスタンパ２１上に、光透過性
フイルム用シートを加熱しながら加圧する方法などによ
り、スタンパの凸部２１ｐに対応する位置に凹部（溝）
１４ｄが転写された光透過性フイルム１４を形成する。
次に、図３２（ｂ）に示すように、得られた光透過性フ
イルム１４をスタンパ２１から離型する。

【００１３】次に、図３３（ａ）の全体を示す模式図お
よびその部分拡大図である図３３（ｂ）に示すように、
例えばスパッタリング装置内のステージ４０上に光透過
性フイルム１４を戴置し、図３３（ｃ）に示すように、
スパッタリング法により、誘電体膜、相変化膜などの記
録膜、誘電体膜、半透過性の反射膜をこの順で積層さ
せ、溝１４ｄに応じた凹凸形状を有する第２光学記録層
１３を形成する。このとき、光透過性フイルム１４は剛
性が低いために、ステージ４０上に戴置したときに皺が
よっったり、端部がめくれたりして、均一な成膜が困難
となってしまいやすいので、押さえとなる治具４１を光
透過性フイルム１４の端部上に設置して上記のように成
膜を行う。

【００１４】次に、図３４（ａ）の全体を示す模式図お
よびその部分拡大図である図３４（ｂ）に示すように、
例えば光照射装置内のステージ４２上に第２光学記録層
１３を形成した光透過性フイルム１４を戴置し、図３４
（ｃ）に示すように、対物レンズＯＬにより赤外光ＩＲ
を集光して第２光学記録層１３に照射し、熱を与えて溶
融させた後、急冷して結晶化させる。これは、第２光学
記録層１３の初期化工程に相当する。

【００１５】次に、図３５に示すように、上記のディス
ク基板１０に形成した第１光学記録層１１と光透過性フ
イルム１４に形成した第２光学記録層１３とを接着層１
２により貼り合わせる。接着層１２としては、例えば紫
外線硬化樹脂系の接着剤や感圧性粘着剤などを用いるこ
とができる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
２層の光学記録層を有する光ディスクの製造方法におい
ては、光透過性フイルムは非常に薄いためにハンドリン
グが難しく、その表面に光学記録層を形成し、初期化を
行う工程に用いる成膜装置や赤外光照射装置をフイルム
用に設備を整えるためにコストが高くなるという問題が
あった。また、上記の光透過性フイルムの表面に光学記
録層を形成し、初期化を行う工程においては、光透過性
フイルムを直接各装置内のステージ上に戴置しているた
め、傷が付きやすいという欠点があった。光透過性フイ
ルムは、光ディスクを記録あるいは再生する場合に光を
透過させる膜であり、この膜に傷がある場合には記録や
再生に障害がでてしまう場合がある。

【００１７】また、光透過性フイルムの表面に光学記録
層を形成する装置内は、微細なゴミが多数存在してお
り、光透過性フイルムを直接ステージ上に戴置するとき
に、ゴミが付着しやすい。このようにゴミが付着したま
ま、次工程で赤外光照射による初期化を行うと、図３６
に示すように、光透過性フイルム１４とステージ４２の
間にゴミＤＳを挟み込んでしまい、光透過性フイルム１
４が浮いてしまうことになる。この場合、対物レンズＯ
Ｌにより集光する赤外光ＩＲの焦点深度のマージンが小
さいため、光透過性フイルム１４が浮いてしまった部分
では第２光学記録層１３の位置で合焦とならなくなっ
て、この部分での初期化ができなくなるという問題が生
じる。

【００１８】本発明は上記の状況に鑑みてなされたもの
であり、従って本発明の目的は、２層以上の光学記録層
を有する光学記録媒体の製造方法において、薄い光透過
性フイルムのハンドリングを向上し、光透過性フイルム
に傷がつくのを抑制し、特に相変化層の場合に初期化が
困難となる問題を解決できる光学記録媒体の製造方法を
提供することである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の光学記録媒体の製造方法は、少なくとも
２層の光学記録層を有する光学記録媒体の製造方法であ
って、媒体基板の一方の面に凹凸形状を形成する工程
と、上記媒体基板の凹凸形状形成面上に第１光学記録層
を形成する工程と、光透過性フイルムの一方の面に凹凸
形状を形成する工程と、上記光透過性フイルムの凹凸形
状形成面上に第２光学記録層を形成する工程と、上記第
１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わせる工
程とを有し、少なくとも上記第２光学記録層を形成する
工程の前に、上記光透過性フイルムの凹凸形状形成面の
反対側の面において、上記光透過性フイルムを支持基板
に接着層により貼り合わせる工程を有し、少なくとも上
記第２光学記録層を形成する工程において、上記光透過
性フイルムを上記支持基板に貼り合わせた状態で行う。

【００２０】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記光透過性フイルムを上記支持基板に
接着層により貼り合わせる工程においては、上記接着層
と上記支持基板との接着強度よりも上記接着層と上記光
透過性フイルムとの接着強度の方が弱くなるように貼り
合わせる。さらに好適には、上記接着層として、一方の
面での接着強度と他方の面での接着強度が異なる接着層
を用いる。

【００２１】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記第２光学記録層を形成する工程の
後、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り
合わせる工程の前に、上記光透過性フイルムと上記接着
層の界面で剥離する工程をさらに有する。あるいは好適
には、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼
り合わせる工程において、上記光透過性フイルムを上記
支持基板に貼り合わせた状態で行い、上記第１光学記録
層と上記第２光学記録層とを貼り合わせる工程の後、上
記光透過性フイルムと上記接着層の界面で剥離する工程
をさらに有する。

【００２２】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記光透過性フイルムには、凹凸形状形
成面の反対側の面にプロテクトフイルムが設けられてお
り、上記光透過性フイルムと上記支持基板に貼り合わせ
る工程においては、上記光透過性フイルムに設けられた
上記プロテクトフイルムを上記支持基板に接着層を介し
て貼り合わせる。さらに好適には、上記第２光学記録層
を形成する工程の後、上記第１光学記録層と上記第２光
学記録層とを貼り合わせる工程の前に、上記光透過性フ
イルムと上記プロテクトフイルムの界面で剥離する工程
をさらに有する。あるいは、さらに好適には、上記第２
光学記録層を形成する工程の後、上記第１光学記録層と
上記第２光学記録層とを貼り合わせる工程の前に、上記
プロテクトフイルムと上記接着層の界面で剥離する工程
をさらに有し、上記第１光学記録層と上記第２光学記録
層とを貼り合わせる工程の後に、上記光透過性フイルム
と上記プロテクトフイルムの界面で剥離する工程をさら
に有する。あるいは、さらに好適には、上記第１光学記
録層と上記第２光学記録層とを貼り合わせる工程におい
て、上記光透過性フイルムに設けられたプロテクトフイ
ルムを上記支持基板に貼り合わせた状態で行い、上記第
１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わせる工
程の後、上記光透過性フイルムと上記プロテクトフイル
ムの界面で剥離する工程をさらに有する。

【００２３】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記接着層として、ハードコート剤を用
いる。さらに好適には、上記光透過性フイルムを上記支
持基板にハードコート剤を用いた接着層により貼り合わ
せる工程においては、上記接着層と上記支持基板との接
着強度よりも上記接着層と上記光透過性フイルムとの接
着強度の方が強くなるように貼り合わせる。あるいは、
さらに好適には、上記第２光学記録層を形成する工程の
後、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り
合わせる工程の前に、上記支持基板と上記ハードコート
剤を用いた接着層の界面で剥離する工程をさらに有す
る。あるいは、さらに好適には、上記第１光学記録層と
上記第２光学記録層とを貼り合わせる工程において、上
記光透過性フイルムを上記支持基板に貼り合わせた状態
で行い、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを
貼り合わせる工程の後、上記支持基板と上記ハードコー
ト剤を用いた接着層の界面で剥離する工程をさらに有す
る。

【００２４】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記媒体基板の一方の面に凹凸形状を形
成する工程および上記光透過性フイルムの一方の面に凹
凸形状を形成する工程においては、トラック領域を区分
する溝を形成し、上記第１および第２光学記録層として
相変化型の光学記録層を形成する。さらに好適には、上
記媒体基板の凹凸形状形成面上に第１光学記録層を形成
する工程が、当該第１光学記録層の初期化を含み、上記
光透過性フイルムの凹凸形状形成面上に第２光学記録層
を形成する工程が、当該第２光学記録層の初期化を含
む。

【００２５】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記媒体基板の一方の面に凹凸形状を形
成する工程および上記光透過性フイルムの一方の面に凹
凸形状を形成する工程においては、トラック領域を区分
する溝を形成し、上記第１および第２光学記録層として
光磁気記録型の光学記録層を形成する。また、好適に
は、上記媒体基板の一方の面に凹凸形状を形成する工程
および上記光透過性フイルムの一方の面に凹凸形状を形
成する工程においては、トラック領域を区分する溝を形
成し、上記第１および第２光学記録層として有機色素を
含有する光学記録層を形成する。また、好適には、上記
媒体基板の一方の面に凹凸形状を形成する工程および上
記光透過性フイルムの一方の面に凹凸形状を形成する工
程においては、情報ピットとなる凹凸を形成し、上記第
１および第２光学記録層として反射膜を形成する。

【００２６】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、光透過性フイルムの一方の面に凹凸形状
を形成する工程が、凹凸形状が形成されたスタンパ上に
当該凹凸形状を転写するように光透過性材料を設けて光
透過性フイルムを形成する工程と、当該光透過性フイル
ムを上記スタンパから剥離する工程とを含む。さらに好
適には、上記凹凸形状が形成されたスタンパ上に当該凹
凸形状を転写するように光透過性材料を設けて光透過性
フイルムを形成する工程の後、当該光透過性フイルムを
上記スタンパから剥離する工程の前に、上記光透過性フ
イルムの凹凸形状形成面の反対側の面において、上記光
透過性フイルムを支持基板に接着層により貼り合わせ、
さらに好適には、上記光透過性フイルムを支持基板に接
着層により貼り合わせる工程において、偏芯調整ピンを
用いて上記支持基板に設けられたセンターホールと上記
スタンパのセンターホールとの位置合わせを行い、上記
光透過性フイルムの凹凸形状に対して上記支持基板を偏
芯調整して貼り合わせる。

【００２７】また、さらに好適には、上記凹凸形状が形
成されたスタンパ上に当該凹凸形状を転写するように光
透過性材料を設けて光透過性フイルムを形成する工程に
おいては、上記スタンパ上に光透過性フイルム用シート
を加熱しながら押圧する。また、さらに好適には、上記
凹凸形状が形成されたスタンパ上に当該凹凸形状を転写
するように光透過性材料を設けて光透過性フイルムを形
成する工程においては、上記スタンパ上に光透過性フイ
ルム用シートを光透過性フイルム用接着剤により貼り合
わせ、当該光透過性フイルム用接着剤を固化させる。ま
た、さらに好適には、上記凹凸形状が形成されたスタン
パ上に当該凹凸形状を転写するように光透過性材料を設
けて光透過性フイルムを形成する工程においては、上記
スタンパ上に光透過性フイルム用樹脂を塗布し、当該光
透過性フイルム用樹脂を固化させる。

【００２８】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、媒体基板の一方の面に凹凸形状を形成し、媒体基板
の凹凸形状形成面上に第１光学記録層を形成する。一
方、光透過性フイルムの一方の面に凹凸形状を形成し、
光透過性フイルムの凹凸形状形成面上に第２光学記録層
を形成する。次に、第１光学記録層と第２光学記録層と
を貼り合わせる。ここで、少なくとも第２光学記録層を
形成する工程の前に、光透過性フイルムの凹凸形状形成
面の反対側の面において、光透過性フイルムを支持基板
に接着層により貼り合わせ、少なくとも第２光学記録層
を形成する工程において光透過性フイルムを支持基板に
貼り合わせた状態で行う。さらに、相変化型の光学記録
層の場合にはその状態で初期化を行う。

【００２９】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法に
よれば、２層以上の光学記録層を有する光学記録媒体を
製造するときに、光透過性フイルムを支持基板に貼り合
わせた状態で光学記録層の成膜、さらには初期化を行う
ので、薄い光透過性フイルムのハンドリングが向上して
おり、光透過性フイルムを直接装置内のステージ上に戴
置せずにすむので、光透過性フイルムに傷がつくのを抑
制し、ゴミなどによりステージ上で光透過性フイルムの
一部が浮いてしまうこともないので相変化層の場合に初
期化が困難となる問題を解決することができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳しく説明する。本実施の形態は、光学
記録媒体（光ディスク）の製造方法に関する。

【００３１】第１実施形態図１（ａ）は、本実施形態に係る２層の光学記録層を設
けた光ディスクの光の照射の様子を示す模式斜視図であ
る。光ディスクＤＣは、中心部にセンターホールＣＨが
開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向ＤＲに
回転駆動される。情報を記録または再生するときには、
光ディスクＤＣ中の光学記録層に対して、例えば開口数
が０．８以上の対物レンズＯＬにより、青〜青紫色の領
域のレーザ光などの光ＬＴが照射される。

【００３２】図１（ｂ）は模式断面図であり、図１
（ｃ）は図１（ｂ）の模式断面図の要部を拡大した断面
図である。厚さが０．３ｍｍ以上（例えば１．１ｍｍ）
のポリカーボネートなどからなるディスク基板１０の一
方の表面に、例えば射出成形により凹部１０ｄが設けら
れている。この凹部１０ｄを含む凹凸に沿って第１光学
記録積層体１１が形成されている。第１光学記録層１１
は、上層側から例えば誘電体膜、相変化膜などの記録
膜、誘電体膜および反射膜などがこの順番で積層された
構成であり、層構成や層数は、記録材料の種類や設計に
よって異なる。第１光学記録層１１の上層に接着層１２
が形成されており、その上層に第２光学記録層１３が形
成されている。第２光学記録層１３は、上層側から例え
ば誘電体膜、相変化膜など記録膜、誘電体膜および半透
過性の反射膜などがこの順番で積層された構成であり、
層構成や層数は、記録材料の種類や設計によって異な
る。第２光学記録層１３の上層に、例えば０．１ｍｍの
膜厚の光透過性フイルム１４が形成されている。光透過
性フイルム１４は、第２光学記録層１３側の表面に凹部
１４ｄが設けられている。この凹部１４ｄを含む凹凸に
沿って、第２光学記録積層体１３が形成されている。

【００３３】上記の光ディスクを記録あるいは再生する
場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光Ｌ
Ｔを光透過性フイルム１４側から第１光学記録層１１あ
るいは第２光学記録層１３に合焦するように照射する。
対物レンズＯＬの光ディスクからの距離を調整して第１
光学記録層１１と第２光学記録層１３のいずれかに焦点
を合わせるかにより、第１光学記録層１１と第２光学記
録層１３のいずれかを選択的に記録または再生する。上
記の構成で、第２光学記録層１３は半透過性であり、光
ＬＴを第１光学記録層１１に照射する場合には第２光学
記録層１３を透過させて行う。光ディスクの再生時にお
いては、第１および第２光学記録層（１１、１３）のい
ずれかで反射された戻り光が受光素子で受光され、信号
処理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り
出される。

【００３４】上記のような光ディスクにおいて、第１光
学記録層１１および第２光学記録層１３は、ディスク基
板１０の表面に形成された凹部１０ｄあるいは光透過性
フイルム１４の表面に形成された凹部１４ｄに起因した
凹凸形状を有している。例えば、この凹部（１０ｄ，１
４ｄ）を含む凹凸形状によりトラック領域が区分されて
いる。上記の凹部（１０ｄ，１４ｄ）により区分された
トラック領域はランドおよびグルーブと呼ばれ、ランド
とグルーブの両者に情報を記録するランド・グルーブ記
録方式を適用することで大容量化が可能である。また、
ランドとグルーブのいずれか一方のみを記録領域とする
ことも可能である。

【００３５】また、上記のディスク基板１０および光透
過性フイルム１４の凹部（１０ｄ，１４ｄ）に起因する
凹凸形状を記録データに対応する長さを有するピットと
して、光学記録膜をアルミニウム膜などの反射膜で構成
することにより、再生専用（ＲＯＭ）型の光ディスクと
することもできる。

【００３６】次に、上記の２層の光学記録層を有する光
ディスクの製造方法について説明する。まず、従来より
知られている所定の方法によって、ディスク基板に転写
するための反転したパターンである凸部２０ｐを含む凹
凸パターンを表面に有するディスク基板用スタンパ２０
を作成する。次に、図２（ａ）に示すように、上記のデ
ィスク基板用スタンパ２０を金型（ＭＤ１，ＭＤ２）か
らなるキャビティ内に、ディスク基板用スタンパ２０の
凸部形成面２０ｐ’がキャビティ内側を臨むように設置
して固定し、射出成形用金型を構成する。上記の射出成
形用金型のキャビティ内に、例えば溶融状態のポリカー
ボネートなどの樹脂１０’を金型の注入口ＭＳから射出
することで、図２（ｂ）に示すように、ディスク基板用
スタンパ２０上にディスク基板１０を形成する。ここ
で、ディスク基板１０の表面には、ディスク基板用スタ
ンパ２０の凸部２０ｐに対応する位置に、凹部（溝）１
０ｄが形成される。

【００３７】上記の射出成形金型から離型することで、
図３（ａ）に示すような表面にグルーブパターンあるい
はピットパターンとなる凹部１０ｄを含む凹凸パターン
が形成されたディスク基板１０が得られる。次に、図３
（ｂ）に示すように、ディスク基板１０の表面に空気や
窒素ガスなどのガスを吹き付けてダストを除去した後、
例えばスパッタリング法などにより、反射膜、誘電体
膜、記録膜、誘電体膜の積層体を有する第１光学記録膜
１１をこの成膜順序で成膜する。上記の記録膜は、例え
ば、相変化型の光学記録膜、光磁気記録膜あるいは有機
色素を含む記録膜を用いることができる。あるいは、Ｒ
ＯＭ型光ディスクの場合には、光学記録膜をアルミニウ
ム膜などの反射膜により形成する。

【００３８】上記の記録膜として相変化膜を成膜した場
合には、次に、図３（ｃ）に示すように、対物レンズＯ
Ｌにより、ＹＡＧレーザ光などの赤外光ＩＲを集光し
て、例えばディスク基板１０を回転しながら、照射位置
を径方向に移動させることで、第１光学記録層１１に全
面に照射し、熱を与えて溶融させた後、急冷して結晶化
させる。これは、第１光学記録層１１の初期化工程に相
当する。

【００３９】一方、以下に示す種々の方法により、表面
にグルーブパターンあるいはピットパターンとなる凹部
１４ｄを含む凹凸パターンが転写された光透過性フイル
ム１４を形成する。まず、第１の方法としては、図４
（ａ）に示すように、例えば凸部２１ｐを含む凹凸パタ
ーンを有する光透過性フイルム用スタンパ２１上に、光
透過性フイルム用シート１４ｓを配置し、図４（ｂ）に
示すように加熱（ＴＨ）しながら押圧（ＰＲ）する。こ
のとき、光透過性フイルム用シート１４ｓの表面が加熱
されて溶融し、光透過性フイルム用スタンパ２１の凹凸
パターンに沿って変形する。この状態で急冷することで
光透過性フイルム１４が形成される。次に、図４（ｃ）
に示すように、光透過性フイルム用スタンパ２１から離
型すると、得られた光透過性フイルム１４の表面には、
光透過性フイルム用スタンパ２１の凸部２１ｐに対応す
る位置に凹部（溝）１４ｄが転写されている。

【００４０】また、第２の方法としては、図５（ａ）に
示すように、例えば凸部２１ｐを含む凹凸パターンを有
する光透過性フイルム用スタンパ２１上に、紫外線硬化
樹脂１４ｒを塗布などにより供給し、図５（ｂ）に示す
ように、その上層に光透過性フイルム用シート１４ｓを
配置する。この状態で回転させるスピンコートの手法に
より、図５（ｃ）に示すように、光透過性フイルム用ス
タンパ２１と光透過性フイルム用シート１４ｓの間隙に
均一な膜厚となるように紫外線硬化樹脂１４ｒを行き渡
らせる。次に、図６（ａ）に示すように、紫外線ＵＶを
照射して、紫外線硬化樹脂１４ｒを硬化せしめ、光透過
性フイルム用シート１４ｓと紫外線硬化樹脂１４ｒを一
体化させ、光透過性フイルム１４を形成する。次に、図
６（ｂ）に示すように、光透過性フイルム用スタンパ２
１から離型すると、得られた光透過性フイルム１４の表
面には、光透過性フイルム用スタンパ２１の凸部２１ｐ
に対応する位置に凹部（溝）１４ｄが転写されている。

【００４１】また、第３の方法としては、図７（ａ）に
示すように、例えば凸部２１ｐを含む凹凸パターンを有
する光透過性フイルム用スタンパ２１上に、紫外線硬化
樹脂１４ｒを供給し、この状態で回転させるスピンコー
トの手法により、図７（ｂ）に示すように、紫外線硬化
樹脂１４ｒを均一な膜厚で塗布する。次に、図８（ａ）
に示すように、紫外線ＵＶを照射して、紫外線硬化樹脂
１４ｒを硬化せしめ、光透過性フイルム１４を形成す
る。次に、図８（ｂ）に示すように、光透過性フイルム
用スタンパ２１から離型すると、得られた光透過性フイ
ルム１４の表面には、光透過性フイルム用スタンパ２１
の凸部２１ｐに対応する位置に凹部（溝）１４ｄが転写
されている。

【００４２】次に、図９（ａ）に示すように、上記のよ
うにして形成した光透過性フイルム１４の凹凸形成面の
反対側の面を、接着剤あるいは感圧性粘着剤などの接着
層２３により、ポリカーボネートあるいはその他の材料
などからなる支持基板２２に貼り合わせる。

【００４３】次に、図９（ｂ）に示すように、光透過性
フイルム１４を支持基板２２に貼り合わせた状態で、光
透過性フイルム１４の表面に空気や窒素ガスなどのガス
を吹き付けてダストを除去した後、例えばスパッタリン
グ法などにより、誘電体膜、記録膜、誘電体膜、半透過
性の反射膜の積層体を有する第２光学記録膜１３をこの
成膜順序で成膜する。上記の記録膜は、例えば、相変化
型の光学記録膜、光磁気記録膜あるいは有機色素を含む
記録膜を用いることができる。あるいは、ＲＯＭ型光デ
ィスクの場合には、光学記録膜をアルミニウム膜などか
らなる半透過性の反射膜により形成する。

【００４４】上記の記録膜として相変化膜を成膜した場
合には、図１０（ａ）に示すように、上記の第１光学記
録層の場合と同様の手法で、対物レンズＯＬにより赤外
光ＩＲを集光して第２光学記録層１３に照射し、熱を与
えて溶融させた後、急冷して結晶化させる。これは、第
２光学記録層１３の初期化工程に相当する。

【００４５】次に、図１０（ｂ）に示すように、接着層
２３と光透過性フイルム１４の界面で剥離することで、
第２光学記録層１３が形成された光透過性フイルム１４
を得る。上記のように接着層２３と光透過性フイルム１
４の界面で剥離可能とするため、接着層２３による接着
について、接着層２３と支持基板２２との接着強度より
も接着層２３と光透過性フイルム１４との接着強度の方
が弱くなるようにしておく。この接着強度の差により、
接着層２３と光透過性フイルム１４の界面で剥離が可能
となる。

【００４６】例えば、接着層２３として接着剤を用いる
場合には、図１１（ａ）に示すように、光透過性フイル
ム１４と支持基板２２とを異なる材質から選択すること
で、接着強度に差を持たせることが可能となる。また、
図１１（ｂ）に示すように、支持基板２２と接着層２３
との界面と光透過性フイルム１４と接着層２２との界面
のいずれか一方に表面処理ＦＴをもたらす方法がある。
表面処理としては、例えば、プライマあるいはシリコー
ンなどの化学的処理を施す方法、あるいは、表面を荒ら
すなどの物理的処理により機械的接着強度を高める方法
などがある。また、一般に剛性が異なる部材への接着剤
の接着強度は異なることを利用して、図１１（ｃ）に示
すように、光透過性フイルム１４と支持基板２２との剛
性の差から接着層２３と光透過性フイルム１４との接着
強度の方が弱くなるようにすることも可能である。

【００４７】また、例えば、接着層２３として感圧性粘
着剤を用いる場合においても、図１２（ａ）に示すよう
に、光透過性フイルム１４と支持基板２２とを異なる材
質から選択することで、接着強度に差を持たせることが
可能となる。また、図１２（ｂ）に示すように、支持基
板２２と接着層２３との界面と光透過性フイルム１４と
接着層２２との界面のいずれか一方に表面処理ＦＴをも
たらす方法がある。表面処理としては、例えば、プライ
マあるいはシリコーンなどの化学的処理を施す方法、あ
るいは、表面を荒らすなどの物理的処理により機械的接
着強度を高める方法などがある。また、図１３（ａ）に
示すように、弱粘着剤層２３ａと強粘着剤層２３ｂの２
層から接着層２３を構成することによって接着強度に差
を持たせることが可能となる。さらに、図１３（ｂ）に
示すように、接着層として、基体２３ｃの一方の面に弱
粘着剤層２３ａを設け、他方の面に強粘着剤層２３ｂを
設けた粘着シートを用いることもできる。

【００４８】次に、上記のディスク基板１０に形成した
第１光学記録層１１と光透過性フイルム１４に形成した
第２光学記録層１３とを接着層１２により貼り合わせ
る。接着層１２としては、例えば紫外線硬化樹脂系の接
着剤や感圧性粘着剤などを用いることができる。

【００４９】図１４（ａ）に示すように、剥離シート１
２ａ有する感圧性粘着シート１２ｓを用いる場合には、
例えばディスク基板１０に形成した第１光学記録層１１
上に感圧性粘着シート１２ｓを押し当て、パッドあるい
はローラなどにより押圧して、図１４（ｂ）に示すよう
に第１光学記録層１１と感圧性粘着シート１２ｓを接着
する。次に、図１４（ｃ）に示すように、剥離シート１
２ａを剥離し、図１５（ａ）に示すように、光透過性フ
イルム１４に形成した第２光学記録層１３を感圧性粘着
シート１２ｓに、第１光学記録層１１と第２光学記録層
１３との位置を合わせて押し当て、パッドあるいはロー
ラなどにより押圧して、図１５（ｂ）に示すように、第
１光学記録層１１と第２光学記録層１３とを貼り合わせ
る。以上で、図１に示す構成の２層の光学記録層を設け
た光ディスクを製造することができる。

【００５０】上記においては、感圧性粘着シート１２ｓ
を先に第１光学記録層１１に接着し、次いで第２光学記
録層１３に接着させているが、逆に、第２光学記録層１
３に接着し、次いで第１光学記録層１１に接着させるこ
ともできる。

【００５１】ここで、上記の第１光学記録層１１と第２
光学記録層１３とは、各記録層の信号部が偏芯なく貼り
合わされなければならないので、例えば以下のようにし
て貼り合わせることが重要である。例えば、第２光学記
録層１３が形成された光透過性フイルム１４をＸＹステ
ージ上に戴置し、真空あるいは静電吸着により保持す
る。次に、光透過性フイルム１４の外周あるいは内周に
信号部とミラー部の境界となる円周上に、９０°で等配
分された位置にＣＣＤカメラを配置し、その境界をエッ
ジ検出する。エッジの位置情報から、センターピンが信
号部の中心にくるようＸＹステージを移動させる。次
に、第１光学記録層１１を設けたディスク基板１０をセ
ンターピンに嵌め合わせ、パッドなどで圧着させる。以
上で、第１光学記録層１１と第２光学記録層１３との各
信号部が偏芯ないように貼り合わせることができる。

【００５２】また、ＸＹステージ上に第１光学記録層１
１を設けたディスク基板１０を保持し、センターピンが
信号部中心にくるようＸＹステージを移動させ、第２光
学記録層１３が形成された光透過性フイルム１４をセン
ターピンに嵌め合わせ、パッドなどで圧着させることも
可能である。

【００５３】また、上記の第１光学記録層１１と第２光
学記録層１３とを貼り合わせるのに、紫外線硬化樹脂系
接着剤などを用いることもできる。この場合には、図１
６（ａ）に示すように、例えばディスク基板１０に形成
された第１光学記録層１１上に、紫外線硬化樹脂１２ｒ
を塗布などにより供給し、図１６（ｂ）に示すように、
光透過性フイルム１４の第２光学記録層１３側を紫外線
硬化樹脂１２ｒ側にして配置する。この状態で回転させ
るスピンコートの手法により、図１６（ｃ）に示すよう
に、第１光学記録層１１と第２光学記録層１３の間隙に
均一な膜厚となるように紫外線硬化樹脂１２ｒを行き渡
らせる。次に、図１７（ａ）に示すように、紫外線ＵＶ
を照射して、紫外線硬化樹脂１２ｒを硬化せしめ、接着
層１２として、図１７（ｂ）に示すように、第１光学記
録層１１と第２光学記録層１３とを貼り合わせる。以上
で、図１に示す構成の２層の光学記録層を設けた光ディ
スクを製造することができる。

【００５４】この場合には、上記の第１光学記録層１１
と第２光学記録層１３とで各記録層の信号部を偏芯なく
貼り合わせるため、上述のように、ＸＹステージ上に第
２光学記録層１３を設けた光透過性フイルム１４を保持
し、センターピンが信号部中心にくるようＸＹステージ
を移動させ、第１光学記録層１１が形成されたディスク
基板１０をセンターピンに嵌め合わせた状態でスピンコ
ートを行う方法と、光透過性フイルムのセンターホール
を第２光学記録層１３の信号部に対して同心円状に打ち
抜き、テーパ状のセンター治具をガイドとして中心位置
を合わせる方法がある。

【００５５】本実施形態において、記録膜が相変化膜の
場合、初期化は２層の光学記録層を積層した後に行って
もよいが、下層側の光学記録層の初期化には必要な光量
が増加してしまい、２層の記録層が近接しているので干
渉の影響が避けられないなどの問題があり、上記の実施
形態のように成膜直後に初期化することが好ましい。

【００５６】上記の本実施形態に係る２層の光学記録層
を有する光ディスクの製造方法によれば、光透過性フイ
ルムを支持基板に貼り合わせた状態で第２光学記録層の
成膜、さらには相変化膜の場合には初期化を行ってお
り、剛性のある支持基板に貼り合わせることで薄い光透
過性フイルムのハンドリングが向上して、装置内での保
持が容易となり、成膜装置および初期化の光照射装置は
通常の構成のものを使用可能となる。また、光透過性フ
イルムの裏面は保護されており、直接装置内のステージ
上に接触せずにすむので、光透過性フイルムにゴミや傷
がつくのを抑制することができる。さらに、ゴミが付着
しないので、ゴミによりステージ上で光透過性フイルム
の一部が浮いてしまうことがなく、相変化層の場合に初
期化が困難となる問題を解決することができる。

【００５７】第２実施形態本実施形態に係る光ディスクの構成は実質的に第１実施
形態と同様であり、製造方法が一部異なっている。即
ち、図３（ｃ）に示すように、表面にグルーブパターン
あるいはピットパターンとなる凹部１０ｄを含む凹凸パ
ターンが形成されたディスク基板１０を形成し、第１光
学記録膜１１を成膜し、さらに赤外光を集光して第１光
学記録層１１の初期化を行う工程まで、第１実施形態と
同様に行う。

【００５８】一方、図１０（ａ）に示すように、表面に
グルーブパターンあるいはピットパターンとなる凹部１
４ｄを含む凹凸パターンが形成された光透過性フイルム
１４を形成し、第２光学記録膜１３を成膜し、さらに赤
外光を集光して第２光学記録層１３の初期化を行う工程
まで、第１実施形態と同様に行う。

【００５９】次に、図１８（ａ）に示すように、接着層
２３と光透過性フイルム１４の界面で剥離する前に、上
記のディスク基板１０に形成した第１光学記録層１１と
光透過性フイルム１４に形成した第２光学記録層１３と
を接着層１２により貼り合わせる。接着層１２として
は、例えば紫外線硬化樹脂系の接着剤や感圧性粘着剤な
どを用いることができる。接着剤を用いる場合の工程は
図１６および１７に示す第１実施形態の工程と同様に、
感圧性粘着剤を用いる場合の工程は図１４および１５に
示す第１実施形態の工程と同様に行うことができる。上
記の貼り合わせ工程では、第１光学記録層１１と第２光
学記録層１３とで各記録層の信号部を偏芯なく貼り合わ
せるため、第１実施形態と同様に貼り合わせることがで
きる。

【００６０】次に、図１８（ｂ）に示すように、接着層
２３と光透過性フイルム１４の界面で剥離する。以上
で、図１に示す構成の２層の光学記録層を設けた光ディ
スクを製造することができる。

【００６１】上記の本実施形態に係る２層の光学記録層
を有する光ディスクの製造方法によれば、第１実施形態
と同様に、光透過性フイルムを支持基板に貼り合わせた
状態で光学記録層の成膜、さらには初期化を行うので、
薄い光透過性フイルムのハンドリングが向上しており、
光透過性フイルムを直接装置内のステージ上に戴置せず
にすむので、光透過性フイルムに傷がつくのを抑制し、
ゴミなどによりステージ上で光透過性フイルムの一部が
浮いてしまうこともないので相変化層の場合に初期化が
困難となる問題を解決することができる。

【００６２】第３実施形態本実施形態に係る光ディスクの構成は実質的に第１実施
形態と同様であり、製造方法が一部異なっている。即
ち、図３（ｃ）に示すように、例えば射出成形により表
面にグルーブパターンあるいはピットパターンとなる凹
部１０ｄを含む凹凸パターンが形成されたディスク基板
１０を形成し、第１光学記録膜１１を成膜し、さらに赤
外光を集光して第１光学記録層１１の初期化を行う工程
まで、第１実施形態と同様に行う。

【００６３】一方、図４に示す工程と同様にして、表面
にグルーブパターンあるいはピットパターンとなる凹部
１４ｄを含む凹凸パターンが形成された光透過性フイル
ム１４を形成する。ここで、図１９（ａ）に示すよう
に、光透過性フイルム１４の凹凸形成面の反対側の表面
に、プロテクトフイルム１４ｔが設けられている。例え
ば、一方の表面に予めプロテクトフイルム１４ｔが設け
られている光透過性フイルム１４を用い、他方の面に凹
凸を有するスタンパを押圧しながら加熱し、形成するこ
とができる。プロテクトフイルム１４ｔを設けた光透過
性フイルム１４としては、例えば、表面に酢酸ブチルな
どの薬品で処理した後、ポリエチレンフイルムを貼り合
わせたもの、あるいは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）フイルムに微粘着性の感圧性粘着剤を貼り合わ
せたものなどがある。また、第１実施形態に記載の方法
と同様にして、表面にグルーブパターンあるいはピット
パターンとなる凹部１４ｄを含む凹凸パターンが形成さ
れた光透過性フイルム１４を形成した後、凹凸パターン
形成面の反対側の面にプロテクトフイルムを貼り合わせ
てもよい。

【００６４】次に、図１９（ｂ）に示すように、上記の
ようにして形成した光透過性フイルム１４に設けられた
プロテクトフイルム１４ｔの表面を、接着剤あるいは感
圧性粘着剤などの接着層２３により、ポリカーボネート
あるいはその他の材料などからなる支持基板２２に貼り
合わせる。

【００６５】次に、図１９（ｃ）に示すように、光透過
性フイルム１４に設けられたプロテクトフイルム１４ｔ
を支持基板２２に貼り合わせた状態で、光透過性フイル
ム１４の表面に空気や窒素ガスなどのガスを吹き付けて
ダストを除去した後、例えばスパッタリング法などによ
り、誘電体膜、記録膜、誘電体膜、半透過性の反射膜の
積層体を有する第２光学記録膜１３をこの成膜順序で成
膜する。上記の記録膜は、例えば、相変化型の光学記録
膜、光磁気記録膜あるいは有機色素を含む記録膜を用い
ることができる。あるいは、ＲＯＭ型光ディスクの場合
には、光学記録膜をアルミニウム膜などからなる半透過
性の反射膜により形成する。

【００６６】上記の記録膜として相変化膜を成膜した場
合には、図２０（ａ）に示すように、対物レンズＯＬに
より赤外光ＩＲを集光して第２光学記録層１３に照射
し、熱を与えて溶融させた後、急冷して結晶化させる。
これは、第２光学記録層１３の初期化工程に相当する。

【００６７】次に、図２０（ｂ）に示すように、プロテ
クトフイルム１４ｔと光透過性フイルム１４の界面で剥
離することで、第２光学記録層１３が形成された光透過
性フイルム１４を得る。以降の工程としては、第１実施
形態と同様にして、ディスク基板１０に形成した第１光
学記録層１１と光透過性フイルム１４に形成した第２光
学記録層１３とを接着層１２により貼り合わせる。接着
層１２としては、例えば紫外線硬化樹脂系の接着剤や感
圧性粘着剤などを用いることができる。接着剤を用いる
場合の工程は図１６および１７に示す第１実施形態の工
程と同様に、感圧性粘着剤を用いる場合の工程は図１４
および１５に示す第１実施形態の工程と同様に行うこと
ができる。上記の貼り合わせ工程では、第１光学記録層
１１と第２光学記録層１３とで各記録層の信号部を偏芯
なく貼り合わせるため、第１実施形態と同様に貼り合わ
せることができる。

【００６８】本実施形態においては、接着層２３と支持
基板２２の界面および接着層２３とプロテクトフイルム
１４ｔの界面に比べて、プロテクトフイルム１４ｔと光
透過性フイルム１４の界面の接着強度が弱くなっている
必要がある。この方法では、プロテクトフイルムを支持
基板と同時に剥離してしまうので、プロテクトフイルム
を剥離するための工程が不要となり、工程数を減らすこ
とができる。

【００６９】上記の本実施形態に係る２層の光学記録層
を有する光ディスクの製造方法によれば、第１実施形態
と同様に、光透過性フイルムを支持基板に貼り合わせた
状態で光学記録層の成膜、さらには初期化を行うので、
薄い光透過性フイルムのハンドリングが向上しており、
光透過性フイルムを直接装置内のステージ上に戴置せず
にすむので、光透過性フイルムに傷がつくのを抑制し、
特にプロテクトフイルムが剥離されるまで光透過性フイ
ルムは保護されており、傷やゴミが付きにくい利点があ
る。また、ゴミなどによりステージ上で光透過性フイル
ムの一部が浮いてしまうこともないので相変化層の場合
に初期化が困難となる問題を解決することができる。ま
た、支持基板とプロテクトフイルムを貼り合わせること
ができればよいので、支持基板に対する材料選択の幅が
広がる。

【００７０】第４実施形態本実施形態に係る光ディスクの構成は実質的に第１実施
形態と同様であり、製造方法が一部異なっている。即
ち、第３実施形態と同様に光透過性フイルム１４の凹凸
形成面の反対側の表面にプロテクトフイルム１４ｔを設
ける方法であり、第３実施形態とは一部の工程が異なっ
ている。即ち、図３（ｃ）に示すように、例えば射出成
形により表面にグルーブパターンあるいはピットパター
ンとなる凹部１０ｄを含む凹凸パターンが形成されたデ
ィスク基板１０を形成し、第１光学記録膜１１を成膜
し、さらに赤外光を集光して第１光学記録層１１の初期
化を行う工程まで、第１実施形態と同様に行う。

【００７１】一方、図１９に示すように、表面にグルー
ブパターンあるいはピットパターンとなる凹部１４ｄを
含む凹凸パターンが形成された光透過性フイルム１４を
形成し、第２光学記録膜１３を成膜し、さらに赤外光を
集光して第２光学記録層１３の初期化を行う工程まで、
第１実施形態と同様に行う。一方、図１９に示すよう
に、凹凸パターンが形成された光透過性フイルム１４に
設けられたプロテクトフイルム１４ｔの表面を、接着剤
あるいは感圧性粘着剤などの接着層２３により、ポリカ
ーボネートあるいはその他の材料などからなる支持基板
２２に貼り合わせ、第２光学記録膜１３を成膜した後、
第２光学記録膜１３に含まれる記録膜として相変化膜を
成膜した場合には、図２１（ａ）に示すように、対物レ
ンズＯＬにより赤外光ＩＲを集光して第２光学記録層１
３に照射し、熱を与えて溶融させた後、急冷して結晶化
させる。これは、第２光学記録層１３の初期化工程に相
当する。

【００７２】次に、図２１（ｂ）に示すように、プロテ
クトフイルム１４ｔと接着層２３の界面で剥離すること
で、一方の面に第２光学記録層１３が形成され、他方の
面がプロテクトフイルム１４ｔで保護された光透過性フ
イルム１４を得る。

【００７３】次に、図２２（ａ）に示すように、第１実
施形態と同様にして、ディスク基板１０に形成した第１
光学記録層１１と光透過性フイルム１４に形成した第２
光学記録層１３とを接着層１２により貼り合わせる。接
着層１２としては、例えば紫外線硬化樹脂系の接着剤や
感圧性粘着剤などを用いることができる。上記の接着工
程は、光透過性フイルム１４からプロテクトフイルム１
４ｔを剥離する前に行う。接着剤を用いる場合の工程は
図１６および１７に示す第１実施形態の工程と同様に、
感圧性粘着剤を用いる場合の工程は図１４および１５に
示す第１実施形態の工程と同様に行うことができる。上
記の貼り合わせ工程では、第１光学記録層１１と第２光
学記録層１３とで各記録層の信号部を偏芯なく貼り合わ
せるため、第１実施形態と同様に貼り合わせることがで
きる。

【００７４】次に、図２２（ｂ）に示すように、光透過
性フイルム１４からプロテクトフイルム１４ｔを剥離す
る。以上で、図１に示す構成の２層の光学記録層を設け
た光ディスクを製造することができる。

【００７５】本実施形態においては、接着層２３と支持
基板２２の界面およびプロテクトフイルム１４ｔと光透
過性フイルム１４の界面に比べて、接着層２３とプロテ
クトフイルム１４ｔの界面の接着強度が弱くなっている
必要がある。この方法では、ディスク基板１０に形成し
た第１光学記録層１１と光透過性フイルム１４に形成し
た第２光学記録層１３とを接着層１２により貼り合わせ
た後でプロテクトフイルム１４ｔの剥離を行うので、完
成直前まで光透過性フイルム１４をプロテクトフイルム
１４ｔで保護することができ、光透過性フイルム１４に
ゴミや傷が付くのを防止することができる。

【００７６】上記の本実施形態に係る２層の光学記録層
を有する光ディスクの製造方法によれば、第１実施形態
と同様に、光透過性フイルムを支持基板に貼り合わせた
状態で光学記録層の成膜、さらには初期化を行うので、
薄い光透過性フイルムのハンドリングが向上しており、
光透過性フイルムを直接装置内のステージ上に戴置せず
にすむので、光透過性フイルムに傷がつくのを抑制し、
ゴミなどによりステージ上で光透過性フイルムの一部が
浮いてしまうこともないので相変化層の場合に初期化が
困難となる問題を解決することができる。また、支持基
板とプロテクトフイルムを貼り合わせることができれば
よいので、支持基板に対する材料選択の幅が広がる。

【００７７】第５実施形態本実施形態に係る光ディスクの構成は実質的に第１実施
形態と同様であり、製造方法が一部異なっている。即
ち、第３実施形態と同様に光透過性フイルム１４の凹凸
形成面の反対側の表面にプロテクトフイルム１４ｔを設
ける方法であり、第３実施形態とは一部の工程が異なっ
ている。即ち、図３（ｃ）に示すように、例えば射出成
形により表面にグルーブパターンあるいはピットパター
ンとなる凹部１０ｄを含む凹凸パターンが形成されたデ
ィスク基板１０を形成し、第１光学記録膜１１を成膜
し、さらに赤外光を集光して第１光学記録層１１の初期
化を行う工程まで、第１実施形態と同様に行う。

【００７８】一方、図１９および図２０に示すように、
凹凸パターンが形成された光透過性フイルム１４に設け
られたプロテクトフイルム１４ｔの表面を、接着剤ある
いは感圧性粘着剤などの接着層２３により、ポリカーボ
ネートあるいはその他の材料などからなる支持基板２２
に貼り合わせ、第２光学記録膜１３を成膜し、さらに赤
外光を集光して第２光学記録層１３の初期化を行う工程
まで、第３実施形態と同様に行う。

【００７９】次に、図２３（ａ）に示すように、上記の
ディスク基板１０に形成した第１光学記録層１１と光透
過性フイルム１４に形成した第２光学記録層１３とを接
着層１２により貼り合わせる。接着層１２としては、例
えば紫外線硬化樹脂系の接着剤や感圧性粘着剤などを用
いることができる。接着剤を用いる場合の工程は図１６
および１７に示す第１実施形態の工程と同様に、感圧性
粘着剤を用いる場合の工程は図１４および１５に示す第
１実施形態の工程と同様に行うことができる。上記の貼
り合わせ工程では、第１光学記録層１１と第２光学記録
層１３とで各記録層の信号部を偏芯なく貼り合わせるた
め、第１実施形態と同様に貼り合わせることができる。

【００８０】次に、図２３（ｂ）に示すように、プロテ
クトフイルム１４ｔと光透過性フイルム１４の界面で剥
離する。以上で、図１に示す構成の２層の光学記録層を
設けた光ディスクを製造することができる。

【００８１】本実施形態においては、接着層２３と支持
基板２２の界面および接着層２３とプロテクトフイルム
１４ｔ界面に比べて、プロテクトフイルム１４ｔと光透
過性フイルム１４の界面の接着強度が弱くなっている必
要がある。この方法では、プロテクトフイルムを支持基
板と同時に剥離してしまうので、プロテクトフイルムを
剥離するための工程が不要となり、工程数を減らすこと
ができる。また、ディスク基板１０に形成した第１光学
記録層１１と光透過性フイルム１４に形成した第２光学
記録層１３とを接着層１２により貼り合わせた後でプロ
テクトフイルム１４ｔの剥離を行うので、完成直前まで
光透過性フイルム１４をプロテクトフイルム１４ｔで保
護することができ、光透過性フイルム１４にゴミや傷が
付くのを防止することができる。

【００８２】上記の本実施形態に係る２層の光学記録層
を有する光ディスクの製造方法によれば、第１実施形態
と同様に、光透過性フイルムを支持基板に貼り合わせた
状態で光学記録層の成膜、さらには初期化を行うので、
薄い光透過性フイルムのハンドリングが向上しており、
光透過性フイルムを直接装置内のステージ上に戴置せず
にすむので、光透過性フイルムに傷がつくのを抑制し、
ゴミなどによりステージ上で光透過性フイルムの一部が
浮いてしまうこともないので相変化層の場合に初期化が
困難となる問題を解決することができる。また、支持基
板とプロテクトフイルムを貼り合わせることができれば
よいので、支持基板に対する材料選択の幅が広がる。

【００８３】第６実施形態図２４は、本実施形態に係る光ディスクの断面図であ
る。実質的に第１実施形態に係る光ディスクと同様であ
るが、光透過性フイルム１４の表面にハードコート層１
５が形成されていることが異なる。ハードコート層１５
が形成されているので、光透過性フイルム１４の表面が
傷つきにくくなっている。

【００８４】本実施形態に係る光ディスクは、実質的に
第１実施形態と同様にして製造することができる。即
ち、図３（ｃ）に示すように、例えば射出成形により表
面にグルーブパターンあるいはピットパターンとなる凹
部１０ｄを含む凹凸パターンが形成されたディスク基板
１０を形成し、第１光学記録膜１１を成膜し、さらに赤
外光を集光して第１光学記録層１１の初期化を行う工程
まで、第１実施形態と同様に行う。

【００８５】一方、図４〜図８に示すように、表面にグ
ルーブパターンあるいはピットパターンとなる凹部１４
ｄを含む凹凸パターンが転写された光透過性フイルム１
４を形成する工程まで、第１実施形態と同様に行う。次
に、図２５（ａ）に示すように、上記のようにして形成
した光透過性フイルム１４の凹凸形成面の反対側の面
を、ハードコート層１５として機能する接着層２３によ
り、ポリカーボネートあるいはその他の材料などからな
る支持基板２２に貼り合わせる。

【００８６】次に、図２５（ｂ）に示すように、光透過
性フイルム１４を支持基板２２に貼り合わせた状態で、
光透過性フイルム１４の表面に空気や窒素ガスなどのガ
スを吹き付けてダストを除去した後、例えばスパッタリ
ング法などにより第２光学記録膜１３をこの成膜順序で
成膜する。

【００８７】上記の第２光学記録膜１３に含まれる記録
膜として相変化膜を成膜した場合には、図２６（ａ）に
示すように、上記の第１光学記録層の場合と同様の手法
で、対物レンズＯＬにより赤外光ＩＲを集光して第２光
学記録層１３に照射し、熱を与えて溶融させた後、急冷
して結晶化させる。これは、第２光学記録層１３の初期
化工程に相当する。

【００８８】次に、図２６（ｂ）に示すように、ハード
コート層１５（接着層２３）と支持基板２２の界面で剥
離することで、第２光学記録層１３およびハードコート
層１５が形成された光透過性フイルム１４を得る。本実
施形態においては、例えば支持基板２２として接着性の
悪い基板を用いたり、シリコーンなどを支持基板に塗布
することなどにより、ハードコート層１５と光透過性フ
イルム１４の界面に比べて、ハードコート層１５と支持
基板２２の界面の接着強度が弱くなるようにしておく。

【００８９】以降の工程としては、上記のディスク基板
１０に形成した第１光学記録層１１と光透過性フイルム
１４に形成した第２光学記録層１３とを接着層１２によ
り貼り合わせる。接着層１２としては、例えば紫外線硬
化樹脂系の接着剤や感圧性粘着剤などを用いることがで
きる。接着剤を用いる場合の工程は図１６および１７に
示す第１実施形態の工程と同様に、感圧性粘着剤を用い
る場合の工程は図１４および１５に示す第１実施形態の
工程と同様に行うことができる。上記の貼り合わせ工程
では、第１光学記録層１１と第２光学記録層１３とで各
記録層の信号部を偏芯なく貼り合わせるため、第１実施
形態と同様に貼り合わせることができる。以上で、図２
４に示す構成の２層の光学記録層を設けた光ディスクを
製造することができる。

【００９０】上記の本実施形態に係る２層の光学記録層
を有する光ディスクの製造方法によれば、第１実施形態
と同様に、光透過性フイルムを支持基板に貼り合わせた
状態で光学記録層の成膜、さらには初期化を行うので、
薄い光透過性フイルムのハンドリングが向上しており、
光透過性フイルムを直接装置内のステージ上に戴置せず
にすむので、光透過性フイルムに傷がつくのを抑制し、
ゴミなどによりステージ上で光透過性フイルムの一部が
浮いてしまうこともないので相変化層の場合に初期化が
困難となる問題を解決することができる。また、接着層
をハードコート層として用いるので、ハードコート層を
形成するための工程数を減らすことができる。

【００９１】第７実施形態本実施形態に係る光ディスクの構成は実質的に第６実施
形態と同様であり、製造方法が一部異なっている。即
ち、第６実施形態と同様に光透過性フイルム１４の凹凸
形成面の反対側の表面にハードコート層１５を設ける方
法であり、第３実施形態とは一部の工程が異なってい
る。即ち、図３（ｃ）に示すように、例えば射出成形に
より表面にグルーブパターンあるいはピットパターンと
なる凹部１０ｄを含む凹凸パターンが形成されたディス
ク基板１０を形成し、第１光学記録膜１１を成膜し、さ
らに赤外光を集光して第１光学記録層１１の初期化を行
う工程まで、第１実施形態と同様に行う。

【００９２】一方、図２６（ａ）に示すように、凹凸パ
ターンが形成された光透過性フイルム１４の表面を、ハ
ードコート層として機能する接着層２３により、ポリカ
ーボネートあるいはその他の材料などからなる支持基板
２２に貼り合わせ、第２光学記録膜１３を成膜し、さら
に赤外光を集光して第２光学記録層１３の初期化を行う
工程まで、第６実施形態と同様に行う。

【００９３】次に、図２７（ａ）に示すように、上記の
ディスク基板１０に形成した第１光学記録層１１と光透
過性フイルム１４に形成した第２光学記録層１３とを接
着層１２により貼り合わせる。接着層１２としては、例
えば紫外線硬化樹脂系の接着剤や感圧性粘着剤などを用
いることができる。接着剤を用いる場合の工程は図１６
および１７に示す第１実施形態の工程と同様に、感圧性
粘着剤を用いる場合の工程は図１４および１５に示す第
１実施形態の工程と同様に行うことができる。上記の貼
り合わせ工程では、第１光学記録層１１と第２光学記録
層１３とで各記録層の信号部を偏芯なく貼り合わせるた
め、第１実施形態と同様に貼り合わせることができる。

【００９４】次に、図２７（ｂ）に示すように、支持基
板２２とハードコート層１５の界面で剥離する。以上
で、図２４に示す構成の２層の光学記録層を設けた光デ
ィスクを製造することができる。

【００９５】本実施形態においては、例えば支持基板２
２として接着性の悪い基板を用いたり、シリコーンなど
を支持基板に塗布することなどにより、ハードコート層
１５と光透過性フイルム１４の界面に比べて、ハードコ
ート層１５と支持基板２２の界面の接着強度が弱くなる
ようにしておく。

【００９６】上記の本実施形態に係る２層の光学記録層
を有する光ディスクの製造方法によれば、第１実施形態
と同様に、光透過性フイルムを支持基板に貼り合わせた
状態で光学記録層の成膜、さらには初期化を行うので、
薄い光透過性フイルムのハンドリングが向上しており、
光透過性フイルムを直接装置内のステージ上に戴置せず
にすむので、光透過性フイルムに傷がつくのを抑制し、
ゴミなどによりステージ上で光透過性フイルムの一部が
浮いてしまうこともないので相変化層の場合に初期化が
困難となる問題を解決することができる。また、接着層
をハードコート層として用いるので、ハードコート層を
形成するための工程数を減らすことができる。

【００９７】第８実施形態本実施形態は、第１〜第７実施形態において、光透過性
フイルムを支持基板に貼り合わせる工程の変形例を示
す。即ち、図２８（ａ）に示すように、凸部２１ｐを含
む凹凸パターンを有する光透過性フイルム用スタンパ２
１上に、表面にグルーブパターンあるいはピットパター
ンとなる凹部１４ｄを含む凹凸パターンが転写された光
透過性フイルム１４を形成し、得られた光透過性フイル
ム１４を光透過性フイルム用スタンパ２１から離型する
工程の前に、スタンパ２１の反対側の表面に支持基板２
２を接着層２３により貼り合わせる。次に、図２８
（ｂ）に示すように、光透過性フイルム１４と光透過性
フイルム用スタンパ２１の界面で剥離して、離型する。
得られた支持基板に貼り合わされた光透過性フイルム
は、そのまま第２光学記録層の成膜工程へと進められ、
以降は、第１〜第７実施形態のそれぞれの工程が行われ
る。本実施形態の光ディスクの製造方法は、光透過性フ
イルムをハンドリング性の悪いフイルム形態で扱う工程
がなくなる利点がある。

【００９８】第９実施形態本実施形態は、第８実施形態において、偏芯調整を行う
方法の変形例を示す。スタンパなどから転写して得た光
透過性フイルムに形成した光学記録層の信号部と、支持
基板のセンターホールとを、予め偏芯調整することが可
能である。調整方法としては、スタンパなどの信号部
を、前述のような円周上に９０°で等配分された位置に
配置されたＣＣＤカメラを用いて検出し、センターピン
に対して偏芯がないようにスタンパなどの位置を移動さ
せる。あるいは、スタンパなどにセンターホールを開口
しておき、このセンターホールを基準にしてセンターピ
ンの位置を決定する。

【００９９】例えば、図２９（ａ）に示すように、上記
のようにステージ３０上に配置したスタンパ２９の凸部
形成面２９ｐ’上において、例えば紫外線硬化樹脂１４
ｒを供給し、光透過性フイルム用シート１４ｓを戴置し
て、スピンコートの手法でスタンパ２１と光透過性フイ
ルム用シート１４ｓの間隙に紫外線硬化樹脂１４ｒを行
き渡らせ、紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂１４ｒと
光透過性フイルム用シート１４ｓが一体化した光透過性
フイルム１４を形成する。このとき、スタンパ２１のセ
ンターホールＣＨに合わせて外径φ₃₁の位置合わせ用の
センターピン３１を配置し、等しい内径のセンターホー
ルを打ち抜いた光透過性フイルム用シート１４ｓを位置
合わせして、上記のように光透過性フイルム１４を形成
する。

【０１００】次に、スタンパ２１のセンターホールＣＨ
に合わせて外径φ₃₂の位置合わせ用のセンターピン３２
を配置し、等しい内径のセンターホールを打ち抜いた支
持基板２２に、予め感圧性粘着剤２３を設けておき、セ
ンターピンに対して偏芯がないように位置合わせして光
透過性フイルム１４上に押圧して貼り合わせる。

【０１０１】以上で、スタンパなどの信号部に対して偏
芯なく支持基板を貼り合わせることができ、これによ
り、支持基板のセンターホールとディスク基板のセンタ
ーホールとを合わせることで第１光学記録層と第２光学
記録層とを偏芯なく貼り合わせることが可能となる。

【０１０２】（実施例１）片面に情報ピットの凹凸パタ
ーンが形成されたポリカーボネートの光ディスク基板
（厚み１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、センターホール径
１５ｍｍ）を射出成形により形成した。次に、第１反射
膜としてアルミニウムを３０ｎｍの膜厚でスパッタリン
グにより形成した。

【０１０３】一方、ニッケルスタンパをディスク形状
（外径１１９〜１３０ｍｍ、センターホール径１０ｍ
ｍ）に加工した。また、厚さ７０μｍのポリカーボネー
トフイルム（帝人社製、パンライト）をリング形状（外
径１２０ｍｍ、内径２２ｍｍ）に打ち抜いた。上記スタ
ンパ上に紫外線硬化樹脂（第日本インキ社製、ＳＤ−３
０１）をリング状に塗布し、センターを合わせるために
コーン状のセンター治具を用いてスタンパ上にポリカー
ボネートフイルムを戴置し、５０００ｒｐｍで２０秒間
回転させてスピンコートして、紫外線硬化樹脂を行き渡
らせた。次に、水銀ランプにより１０００ｍＪ／ｃｍ²
の強度の紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させ、
スタンパに設けられた凹凸形状を転写した。次に、スタ
ンパから離型して情報ピットの凹凸パターンが形成され
た光透過性フイルムを作成した。

【０１０４】上記のように形成した光透過性フイルムを
接着剤でポリカーボネートの支持基板（厚み１．１ｍ
ｍ、外形１２２ｍｍ、センターホール１５ｍｍ）に以下
のようにして貼り合わせた。支持基板の外径は光ディス
クと同一ではない方が、剥離のときのきっかけが取りや
すい傾向であった。上記の支持基板上に予めリング状
（外径１１９．８ｍｍ、センターホール２２．２ｍｍ）
に打ち抜いた剥離ライナー付きの感圧性粘着剤（住友ス
リーエム社製９４１５Ｃ）を圧着パッドで押圧し、剥離
ライナーを剥離した。次に、感圧性粘着剤付きの支持基
板上に情報ピットの凹凸パターンが形成された光透過性
フイルムをパッドで押圧し、接着した。このとき、感圧
性粘着剤は最初に接着する面が強接着面になっており、
剥離の際には光透過性フイルム側で剥離するようにし
た。感圧性粘着剤の外径は、押圧したときにはみ出さな
いように、光透過性フイルムの外径と同一か小さくし、
センターホールに関しても光透過性フイルムのセンター
ホールと同一か大きくすることが好ましい。支持基板に
貼り合わせた状態で半透過性の第２反射膜としてアルミ
ニウムを１０ｎｍの膜厚でスパッタリングにより形成し
た。成膜終了後に、支持基板から光透過性フイルムを剥
離した。

【０１０５】次に、感圧性粘着剤を用いて、以下のよう
にして光透過性フイルムの半透過性の第２反射膜と、光
ディスク基板の第１反射膜とを貼り合わせた。即ち、剥
離フイルム付きの感圧性粘着剤（厚み２５μｍ、日東電
工社製ＣＳ−９６０３）を外径１１９．５ｍｍ、センタ
ーホール２２．１ｍｍのリング状に打ち抜き、光ディス
ク基板の第１反射膜上に圧着パッドで貼り合わせ、剥離
フイルムを除去した。一方、第２反射膜を成膜した光透
過性フイルムをフラットなＸＹステージ上に戴置し、こ
の状態で第２反射膜の信号部の位置をＣＣＤカメラで読
み取り、センターピンが信号部の中央に来るようにステ
ージ上の光透過性フイルムを移動させた。この状態で、
センターピンをガイドとして感圧性粘着剤付きの光ディ
スク基板を圧着パッドで押圧し、貼り合わせた。

【０１０６】（実施例２）実施例１と同様にして第１反
射膜上に感圧性粘着剤を設けた光ディスク基板を形成し
た。一方、実施例１と同様にして光透過性フイルム上に
半透過性の第２反射膜を形成した後、支持基板から光透
過性フイルムを剥離せずに、ＸＹステージ上に戴置し
た。このとき、支持基板のセンターホール径は、支持基
板に対してセンターピンが移動可能なように１５ｍｍよ
り大きくし、一方で光透過性フイルムのセンターホール
径（２２ｍｍ）よりも小さいことが好ましいことから、
２０ｍｍの径に設定した。光透過性フイルムの第２反射
膜の信号部の位置を検出し、センターピンが信号部の中
央に来るようにステージ上の光透過性フイルムを支持基
板ごと移動させた。次に、センターピンをガイドとして
感圧性粘着剤付きの光ディスク基板を圧着パッドで押圧
し、貼り合わせた。貼り合わせの後に、支持基板と光透
過性フイルムとを接着していた感圧性粘着剤との界面で
剥離した。光透過性フイルムの半透過性の第２反射膜
と、光ディスク基板の第１反射膜とを接着する感圧性粘
着剤は強粘着としていたので、弱粘着としていた持基板
と光透過性フイルムとを接着していた感圧性粘着剤との
界面で剥離できた。

【０１０７】（実施例３）実施例１と同様に、光透過性
フイルムとして、予めプロテクトフイルムとして微粘着
剤を介してＰＥＴフイルムが貼り合わされたポリカーボ
ネートフイルムを用い、これをリング状（外径１２０ｍ
ｍ、センターホール２２ｍｍ）に打ち抜いて、スタンパ
上に紫外線硬化樹脂を塗布し、光透過性フイルムを戴置
してスピンコートし、紫外線を照射してスタンパの凹凸
パターンを転写した。得られた凹凸パターンが転写され
た光透過性フイルムを、支持基板上に強粘着性の感圧性
粘着剤（日東電工社製ＣＳ−９６０３）でパッドで貼り
合わせた。次に、光透過性フイルムの凹凸パターン上に
第２反射膜を成膜した後、プロテクトフイルムの微粘着
剤と光透過性フイルムの界面で剥離した。最後に、実施
例１と同様に偏芯を調整して、光透過性フイルムの第２
反射膜上に、実施例１と同様にして予め形成しておいた
第１反射膜上に感圧性粘着剤を設けた光ディスク基板を
貼り合わせた。

【０１０８】（実施例４）実施例１と同様に、光透過性
フイルムとして、予めプロテクトフイルムとして微粘着
剤を介してＰＥＴフイルムが貼り合わされたポリカーボ
ネートフイルムを用い、これをリング状（外径１２０ｍ
ｍ、センターホール２２ｍｍ）に打ち抜いて、スタンパ
上に紫外線硬化樹脂を塗布し、光透過性フイルムを戴置
してスピンコートし、紫外線を照射してスタンパの凹凸
パターンを転写した。次に、支持基板上にリング状に紫
外線硬化樹脂を塗布し、上記で得られた凹凸パターンが
転写された光透過性フイルムをプロテクトフイルム面か
ら戴置し、スピンコートした。紫外線を照射して、樹脂
を硬化させて接着した。紫外線硬化樹脂とＰＥＴフイル
ムの接着性は、プロテクトフイルムの微粘着剤とＰＥＴ
フイルムとの接着性よりも弱いので、剥離時には紫外線
硬化樹脂とＰＥＴフイルムの界面で剥離された。さら
に、ＰＥＴフイルム表面にシリコーンを塗布すること
で、さらに接着性を下げることができた。次に、光透過
性フイルムの凹凸パターン上に第２反射膜を成膜した
後、プロテクトフイルムのＰＥＴフイルムと紫外線硬化
樹脂の界面で剥離した。次に、実施例１と同様に偏芯を
調整して、プロテクトフイルムが付いたままの光透過性
フイルムの第２反射膜上に、実施例１と同様にして予め
形成しておいた第１反射膜上に感圧性粘着剤を設けた光
ディスク基板を貼り合わせた。最後に、プロテクトフイ
ルムの微粘着剤と光透過性フイルムの界面で剥離して、
プロテクトフイルムを除去した。

【０１０９】（実施例５）実施例１と同様に、光透過性
フイルムとして、予めプロテクトフイルムとして微粘着
剤を介してＰＥＴフイルムが貼り合わされたポリカーボ
ネートフイルムを用い、これをリング状（外径１２０ｍ
ｍ、センターホール２２ｍｍ）に打ち抜いて、スタンパ
上に紫外線硬化樹脂を塗布し、光透過性フイルムを戴置
してスピンコートし、紫外線を照射してスタンパの凹凸
パターンを転写した。得られた凹凸パターンが転写され
た光透過性フイルムを、支持基板上に強粘着性の感圧性
粘着剤（日東電工社製ＣＳ−９６０３）でパッドで貼り
合わせた。次に、光透過性フイルムの凹凸パターン上に
第２反射膜を成膜した。次に、実施例１と同様に偏芯を
調整して、光透過性フイルムの第２反射膜上に、実施例
１と同様にして予め形成しておいた第１反射膜上に感圧
性粘着剤を設けた光ディスク基板を貼り合わせた。最後
に、プロテクトフイルムの微粘着剤と光透過性フイルム
の界面で剥離した。

【０１１０】（実施例６）実施例１と同様に、光透過性
フイルムとしてポリカーボネートフイルムを用い、これ
をリング状（外径１２０ｍｍ、センターホール２２ｍ
ｍ）に打ち抜いて、スタンパ上に紫外線硬化樹脂を塗布
し、光透過性フイルムを戴置してスピンコートし、紫外
線を照射してスタンパの凹凸パターンを転写した。接着
性の悪い環状ポリオレフィン（日本ゼオン社製、ＺＥＯ
ＮＥＸ）からなる支持基板上に、ハードコート剤（三菱
レーヨン社製、ＵＲ−４５０１）をリング状に塗布し、
スピンコートにより上記で得られた凹凸パターンが転写
された光透過性フイルムを貼り合わせた。成膜後に剥離
すると、支持基板とハードコート剤の界面で剥離するこ
とを確認した。次に、光透過性フイルムの凹凸パターン
上に第２反射膜を成膜した。次に、実施例１と同様に偏
芯を調整して、光透過性フイルムの第２反射膜上に、実
施例１と同様にして予め形成しておいた第１反射膜上に
感圧性粘着剤を設けた光ディスク基板を貼り合わせた。
最後に、支持基板とハードコート剤の界面で剥離した。

【０１１１】（実施例７）片面に情報ピットの凹凸パタ
ーンが形成されたポリカーボネートの光ディスク基板
（厚み１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、センターホール径
１５ｍｍ）を射出成形により形成した。次に、第１反射
膜としてアルミニウムを３０ｎｍの膜厚でスパッタリン
グにより形成した。

【０１１２】一方、ニッケルスタンパをディスク形状
（外径１１９〜１３０ｍｍ、センターホール径１０ｍ
ｍ）に加工した。また、厚さ７０μｍのポリカーボネー
トフイルム（帝人社製、パンライト）をリング形状（外
径１２０ｍｍ、内径２２ｍｍ）に打ち抜いた。上記スタ
ンパ上に紫外線硬化樹脂（第日本インキ社製、ＳＤ−３
０１）をリング状に塗布し、センターを合わせるために
コーン状のセンター治具を用いてスタンパ上にポリカー
ボネートフイルムを戴置し、５０００ｒｐｍで２０秒間
回転させてスピンコートして、紫外線硬化樹脂を行き渡
らせた。次に、水銀ランプにより１０００ｍＪ／ｃｍ²
の強度の紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させ、
スタンパに設けられた凹凸形状を転写した。

【０１１３】次に、支持基板上に剥離ライナー付きの感
圧性粘着剤を圧着パッドで押圧し、剥離ライナーを剥離
した。次に、感圧性粘着剤付きの支持基板上に情報ピッ
トの凹凸パターンが形成された光透過性フイルムをパッ
ドで押圧し、接着した。次に、スタンパから光透過性フ
イルムを離型して、光透過性フイルムのみを支持基板に
接着することが可能であった。以降は、実施例１あるい
は実施例２と同様にして、半透過性の第２反射膜を成膜
し、光透過性フイルムの半透過性の第２反射膜と、光デ
ィスク基板の第１反射膜とを貼り合わせて、２層の反射
膜を有する光ディスクを製造できた。

【０１１４】（実施例８）信号を転写するニッケルスタ
ンパの信号部を基準として１０ｍｍの径のセンターホー
ルを打ち抜いた。支持基板としては、外径１２０ｍｍ、
センターホール径１５ｍｍのものを用いた。センターピ
ンは１０ｍｍの径を基準として、上部が支持基板のセン
ターホール径と同一となるようにした。はじめにニッケ
ルスタンパに紫外線硬化樹脂をリング状に塗布し、リン
グ状（外径１２０ｍｍ、センターホール径２２ｍｍ）に
打ち抜いたポリカーボネートフイルムを、センター治具
を用いて戴置した。スピンコートの後、紫外線を照射し
て紫外線硬化樹脂を硬化させた。支持基板には外径１１
９．５ｍｍ、センターホール径２２．１ｍｍでリング状
に打ち抜いた剥離フイルム付きの粘着剤をパッド圧着で
貼り合わせ、剥離フイルムを除去したものを用意した。
次に、上記のセンターピンをニッケルスタンパのセンタ
ーホールに嵌め込み、このピンを基準として粘着剤付き
の支持基板をパッドで圧着した。以上で、スタンパの信
号部に対して偏芯なく支持基板を貼り合わせることがで
きた。

【０１１５】本発明は、上記の実施の形態に限定されな
い。例えば、光学記録膜の層構成は、実施形態で説明し
た構成に限らず、記録膜の材料などに応じて種々の構造
とすることができる。光学記録膜は３層以上としてもよ
い。また、相変化型の光学記録媒体の他、光磁気記録媒
体や、有機色素材料を用いた光ディスク媒体にも適用可
能であり、これらの記録層の成膜方法は、スパッタリン
グの他、蒸着法やスピンコート法を用いることも可能で
ある。また、情報ピットとなる凹凸形状上にアルミニウ
ムなどの反射膜を設けたＲＯＭ型光ディスクにも適用で
きる。その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の
変更をすることができる。

【０１１６】

【発明の効果】本発明の光学記録媒体の製造方法によれ
ば、２層以上の光学記録層を有する光学記録媒体を製造
するときに、薄い光透過性フイルムのハンドリングを向
上し、光透過性フイルムに傷がつくのを抑制し、特に相
変化層の場合に初期化が困難となる問題を解決できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る光デ
ィスクの光の照射の様子を示す模式斜視図であり、図１
（ｂ）は模式断面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の
模式断面図の要部を拡大した断面図である。

【図２】図２は、第１実施形態に係る光ディスクの製造
方法の製造工程におけるディスク基板の射出成形工程を
示す（ａ）模式図および（ｂ）断面図である。

【図３】図３は図２の続きの工程を示す断面図であり、
（ａ）はディスク基板を形成する工程まで、（ｂ）は第
１光学記録膜を形成する工程まで、（ｃ）は第１光学記
録膜を初期化する工程までを示す。

【図４】図４は、第１実施形態に係る光ディスクの製造
方法の製造工程において凹凸パターンを有する光透過性
フイルムを形成する工程を示す断面図である。

【図５】図５は、第１実施形態に係る光ディスクの製造
方法の製造工程において凹凸パターンを有する光透過性
フイルムを形成する工程を示す断面図である。

【図６】図６は、第１実施形態に係る光ディスクの製造
方法の製造工程において凹凸パターンを有する光透過性
フイルムを形成する工程を示す断面図である。

【図７】図７は、第１実施形態に係る光ディスクの製造
方法の製造工程において凹凸パターンを有する光透過性
フイルムを形成する工程を示す断面図である。

【図８】図８は、第１実施形態に係る光ディスクの製造
方法の製造工程において凹凸パターンを有する光透過性
フイルムを形成する工程を示す断面図である。

【図９】図９は第１実施形態に係る光ディスクの製造方
法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は光透過性フ
イルムを支持基板に貼り合わせる工程まで、（ｂ）は光
透過性フイルム上に第２光学記録層を形成する工程まで
を示す。

【図１０】図１０は図９の続きの工程を示す断面図であ
り、（ａ）は第２光学記録層を初期化する工程まで、
（ｂ）は光透過性フイルムを支持基板から剥離する工程
までを示す。

【図１１】図１１は、光透過性フイルムと支持基板を接
着する接着層の接着強度を説明する断面図である。

【図１２】図１２は、光透過性フイルムと支持基板を接
着する接着層の接着強度を説明する断面図である。

【図１３】図１３は、光透過性フイルムと支持基板を接
着する接着層の接着強度を説明する断面図である。

【図１４】図１４は第１実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は剥離シ
ート付き感圧性粘着剤を第１光学記録層上に配置する工
程まで、（ｂ）は剥離シート付き感圧性粘着剤を第１光
学記録層に圧着する工程まで、（ｃ）は剥離シートを剥
離する工程までを示す。

【図１５】図１５は図１４の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）は光透過性フイルムを感圧性粘着剤上に配
置する工程まで、（ｂ）は光透過性フイルムを感圧性粘
着剤に圧着する工程までを示す。

【図１６】図１６は第１実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は紫外線
硬化樹脂系接着剤を第２光学記録層上に供給する工程ま
で、（ｂ）は光透過性フイルムを紫外線硬化樹脂系接着
剤上に配置する工程まで、（ｃ）はスピンコート工程ま
でを示す。

【図１７】図１７は図１６の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）は紫外線を照射する工程まで、（ｂ）は紫
外線硬化樹脂系接着剤が固化した状態を示す。

【図１８】図１８は第２実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は支持基
板を貼り合わせた光透過性フイルムの第２光学記録層と
ディスク基板の第１光学記録層を貼り合わせる工程ま
で、（ｂ）は光透過性フイルムから支持基板を剥離する
工程までを示す。

【図１９】図１９は第３実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は凹凸パ
ターンを有するプロテクトフイルム付きの光透過性フイ
ルムを形成する工程まで、（ｂ）は光透過性フイルムを
支持基板に貼り合わせる工程まで、（ｃ）は光透過性フ
イルム上に第２光学記録層を形成する工程までを示す。

【図２０】図２０は図１９の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）は第２光学記録層を初期化する工程まで、
（ｂ）は光透過性フイルムとプロテクトフイルムの界面
で剥離する工程までを示す。

【図２１】図２１は第４実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は凹凸パ
ターンを有するプロテクトフイルム付きの光透過性フイ
ルムに支持基板に貼り合わせて、第２光学記録層を初期
化する工程まで、（ｂ）はプロテクトフイルムと接着層
の界面で剥離する工程までを示す。

【図２２】図２２は図２１の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）はプロテクトフイルム付きの光透過性フイ
ルムの第２光学記録層をディスク基板の第１光学記録層
に貼り合わせる工程まで、（ｂ）はプロテクトフイルム
を剥離する工程までを示す。

【図２３】図２３は第５実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は支持基
板を貼り合わせた凹凸パターンを有するプロテクトフイ
ルム付きの光透過性フイルムの第２光学記録層とディス
ク基板の第１光学記録層を貼り合わせる工程まで、
（ｂ）はプロテクトフイルムと光透過性フイルムの界面
で剥離する工程までを示す。

【図２４】図２４は本発明の第６実施形態に係る光ディ
スクの断面図である。

【図２５】図２５は第６実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は光透過
性フイルムを支持基板にハードコート剤で貼り合わせる
工程まで、（ｂ）は光透過性フイルム上に第２光学記録
層を形成する工程までを示す。

【図２６】図２６は図２５の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）は第２光学記録層を初期化する工程まで、
（ｂ）はハードコート層と支持基板の界面で剥離する工
程までを示す。

【図２７】図２７は第７実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は支持基
板をハードコート剤で貼り合わせた凹凸パターンを有す
る光透過性フイルムの第２光学記録層とディスク基板の
第１光学記録層を貼り合わせる工程まで、（ｂ）はハー
ドコート層と支持基板の界面で剥離する工程までを示
す。

【図２８】図２８は第８実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は凹凸パ
ターンを有する光透過性フイルムに支持基板を貼り合わ
せる工程まで、（ｂ）は光透過性フイルムをスタンパか
ら離型する工程までを示す。

【図２９】図２９は第９実施形態に係る光ディスクの製
造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は凹凸パ
ターンを有するスタンパ上に紫外線硬化樹脂を供給し、
光透過性フイルムを貼り合わせる工程まで、（ｂ）光透
過性フイルムに支持基板を貼り合わせる工程までを示
す。

【図３０】図３０（ａ）は従来例に係る光ディスクの光
の照射の様子を示す模式斜視図であり、図３０（ｂ）は
模式断面図であり、図３０（ｃ）は図３０（ｂ）の模式
断面図の要部を拡大した断面図である。

【図３１】図３１は、従来例に係る光ディスクの製造方
法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は射出成形工
程まで、（ｂ）はディスク基板上に第１光学記録層を形
成する工程まで、（ｃ）は第１光学記録膜を初期化する
工程までを示す。

【図３２】図３２は、従来例に係る光ディスクの製造方
法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は凹凸パター
ンを有する光透過性フイルムを形成する工程まで、
（ｂ）は離型する工程までを示す。

【図３３】図３３は図３２の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）および（ｂ）はスパッタリング装置内に光
透過性フイルムを戴置する工程まで、（ｃ）は第２光学
記録層を形成する工程までを示す。

【図３４】図３４は図３３の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）および（ｂ）は光照射装置内に光透過性フ
イルムを戴置する工程まで、（ｃ）は第２光学記録層を
初期化する工程までを示す。

【図３５】図３５は図３４の続きの工程である光透過性
フイルムの第２光学記録層とディスク基板の第１光学記
録層を貼り合わせる工程を示す断面図である。

【図３６】図３６は従来例の問題点を説明する断面図で
ある。

【符号の説明】

１０…ディスク基板、１０ｄ…凹部、１１…第１光学記
録層、１２…接着層、１２ａ…剥離シート、１２ｓ…感
圧性粘着シート、１３…第２光学記録層、１４…光透過
性フイルム、１４ｄ…凹部、１４ｒ…紫外線硬化樹脂、
１４ｓ…光透過性フイルム用シート、１４ｔ…プロテク
トフイルム、１５…ハードコート層、２０，２１…スタ
ンパ、２０ｐ，２１ｐ…凸部、２１ｐ’…凸部形成面、
２２…支持基板、２３…接着層、２３ａ…弱粘着剤層、
２３ｂ…強粘着剤層、２３ｃ…基体、３０…ステージ３
０、３１，３２…センターピン、４０，４２…ステー
ジ、４１…治具、ＣＨ…センターホール、ＤＣ…光ディ
スク、ＤＲ…ドライブ方向、ＤＳ…ゴミ、ＦＴ…表面処
理、ＩＲ…赤外線、ＬＴ…光、ＭＤ１，ＭＤ２…金型、
ＭＳ…注入口、ＯＬ…対物レンズ、ＰＲ…押圧、ＴＨ…
加熱、ＵＶ…紫外線。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者柏木俊行東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5D121 AA07 DD05 DD06 EE26 FF01 FF15 FF20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２層の光学記録層を有する光学
記録媒体の製造方法であって、媒体基板の一方の面に凹凸形状を形成する工程と、上記媒体基板の凹凸形状形成面上に第１光学記録層を形
成する工程と、光透過性フイルムの一方の面に凹凸形状を形成する工程
と、上記光透過性フイルムの凹凸形状形成面上に第２光学記
録層を形成する工程と、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わ
せる工程とを有し、少なくとも上記第２光学記録層を形成する工程の前に、
上記光透過性フイルムの凹凸形状形成面の反対側の面に
おいて、上記光透過性フイルムを支持基板に接着層によ
り貼り合わせる工程を有し、少なくとも上記第２光学記録層を形成する工程におい
て、上記光透過性フイルムを上記支持基板に貼り合わせ
た状態で行う光学記録媒体の製造方法。
【請求項２】上記光透過性フイルムを上記支持基板に接
着層により貼り合わせる工程においては、上記接着層と
上記支持基板との接着強度よりも上記接着層と上記光透
過性フイルムとの接着強度の方が弱くなるように貼り合
わせる請求項１に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項３】上記接着層として、一方の面での接着強度
と他方の面での接着強度が異なる接着層を用いる請求項
２に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項４】上記第２光学記録層を形成する工程の後、
上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わ
せる工程の前に、上記光透過性フイルムと上記接着層の
界面で剥離する工程をさらに有する請求項１に記載の光
学記録媒体の製造方法。
【請求項５】上記第１光学記録層と上記第２光学記録層
とを貼り合わせる工程において、上記光透過性フイルム
を上記支持基板に貼り合わせた状態で行い、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わ
せる工程の後、上記光透過性フイルムと上記接着層の界
面で剥離する工程をさらに有する請求項１に記載の光学
記録媒体の製造方法。
【請求項６】上記光透過性フイルムには、凹凸形状形成
面の反対側の面にプロテクトフイルムが設けられてお
り、上記光透過性フイルムと上記支持基板に貼り合わせる工
程においては、上記光透過性フイルムに設けられた上記
プロテクトフイルムを上記支持基板に接着層を介して貼
り合わせる請求項１に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項７】上記第２光学記録層を形成する工程の後、
上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わ
せる工程の前に、上記光透過性フイルムと上記プロテク
トフイルムの界面で剥離する工程をさらに有する請求項
６に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項８】上記第２光学記録層を形成する工程の後、
上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わ
せる工程の前に、上記プロテクトフイルムと上記接着層
の界面で剥離する工程をさらに有し、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わ
せる工程の後に、上記光透過性フイルムと上記プロテク
トフイルムの界面で剥離する工程をさらに有する請求項
６に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項９】上記第１光学記録層と上記第２光学記録層
とを貼り合わせる工程において、上記光透過性フイルム
に設けられたプロテクトフイルムを上記支持基板に貼り
合わせた状態で行い、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わ
せる工程の後、上記光透過性フイルムと上記プロテクト
フイルムの界面で剥離する工程をさらに有する請求項６
に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１０】上記接着層として、ハードコート剤を用
いる請求項１に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１１】上記光透過性フイルムを上記支持基板に
ハードコート剤を用いた接着層により貼り合わせる工程
においては、上記接着層と上記支持基板との接着強度よ
りも上記接着層と上記光透過性フイルムとの接着強度の
方が強くなるように貼り合わせる請求項１０に記載の光
学記録媒体の製造方法。
【請求項１２】上記第２光学記録層を形成する工程の
後、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り
合わせる工程の前に、上記支持基板と上記ハードコート
剤を用いた接着層の界面で剥離する工程をさらに有する
請求項１０に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１３】上記第１光学記録層と上記第２光学記録
層とを貼り合わせる工程において、上記光透過性フイル
ムを上記支持基板に貼り合わせた状態で行い、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とを貼り合わ
せる工程の後、上記支持基板と上記ハードコート剤を用
いた接着層の界面で剥離する工程をさらに有する請求項
１０に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１４】上記媒体基板の一方の面に凹凸形状を形
成する工程および上記光透過性フイルムの一方の面に凹
凸形状を形成する工程においては、トラック領域を区分
する溝を形成し、上記第１および第２光学記録層として相変化型の光学記
録層を形成する請求項１に記載の光学記録媒体の製造方
法。
【請求項１５】上記媒体基板の凹凸形状形成面上に第１
光学記録層を形成する工程が、当該第１光学記録層の初
期化を含み、上記光透過性フイルムの凹凸形状形成面上に第２光学記
録層を形成する工程が、当該第２光学記録層の初期化を
含む請求項１４に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１６】上記媒体基板の一方の面に凹凸形状を形
成する工程および上記光透過性フイルムの一方の面に凹
凸形状を形成する工程においては、トラック領域を区分
する溝を形成し、上記第１および第２光学記録層として光磁気記録型の光
学記録層を形成する請求項１に記載の光学記録媒体の製
造方法。
【請求項１７】上記媒体基板の一方の面に凹凸形状を形
成する工程および上記光透過性フイルムの一方の面に凹
凸形状を形成する工程においては、トラック領域を区分
する溝を形成し、上記第１および第２光学記録層として有機色素を含有す
る光学記録層を形成する請求項１に記載の光学記録媒体
の製造方法。
【請求項１８】上記媒体基板の一方の面に凹凸形状を形
成する工程および上記光透過性フイルムの一方の面に凹
凸形状を形成する工程においては、情報ピットとなる凹
凸を形成し、上記第１および第２光学記録層として反射膜を形成する
請求項１に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１９】光透過性フイルムの一方の面に凹凸形状
を形成する工程が、凹凸形状が形成されたスタンパ上に
当該凹凸形状を転写するように光透過性材料を設けて光
透過性フイルムを形成する工程と、当該光透過性フイル
ムを上記スタンパから剥離する工程とを含む請求項１に
記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項２０】上記凹凸形状が形成されたスタンパ上に
当該凹凸形状を転写するように光透過性材料を設けて光
透過性フイルムを形成する工程の後、当該光透過性フイ
ルムを上記スタンパから剥離する工程の前に、上記光透
過性フイルムの凹凸形状形成面の反対側の面において、
上記光透過性フイルムを支持基板に接着層により貼り合
わせる請求項１９に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項２１】上記光透過性フイルムを支持基板に接着
層により貼り合わせる工程において、偏芯調整ピンを用
いて上記支持基板に設けられたセンターホールと上記ス
タンパのセンターホールとの位置合わせを行い、上記光
透過性フイルムの凹凸形状に対して上記支持基板を偏芯
調整して貼り合わせる請求項２０に記載の光学記録媒体
の製造方法。
【請求項２２】上記凹凸形状が形成されたスタンパ上に
当該凹凸形状を転写するように光透過性材料を設けて光
透過性フイルムを形成する工程においては、上記スタン
パ上に光透過性フイルム用シートを加熱しながら押圧す
る請求項１９に記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項２３】上記凹凸形状が形成されたスタンパ上に
当該凹凸形状を転写するように光透過性材料を設けて光
透過性フイルムを形成する工程においては、上記スタン
パ上に光透過性フイルム用シートを光透過性フイルム用
接着剤により貼り合わせ、当該光透過性フイルム用接着
剤を固化させる請求項１９に記載の光学記録媒体の製造
方法。
【請求項２４】上記凹凸形状が形成されたスタンパ上に
当該凹凸形状を転写するように光透過性材料を設けて光
透過性フイルムを形成する工程においては、上記スタン
パ上に光透過性フイルム用樹脂を塗布し、当該光透過性
フイルム用樹脂を固化させる請求項１９に記載の光学記
録媒体の製造方法。