JP2001338441A

JP2001338441A - 光学記録媒体の製造方法および光学記録媒体の製造装置

Info

Publication number: JP2001338441A
Application number: JP2000155012A
Authority: JP
Inventors: Minoru Kikuchi; 稔菊地
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-05-25
Filing date: 2000-05-25
Publication date: 2001-12-07

Abstract

(57)【要約】【課題】情報信号層上の異物を容易に除去し、光透過
層における突起状で微小な欠陥の発生を抑制し防止す
る。【解決手段】レプリカ基板上に、真空蒸着法やスパッ
タリング法により情報信号部を形成する。情報信号部上
に紫外線硬化樹脂１３を塗布し、内部に異物を埋没させ
る。フィルム走行装置４によりフィルム３ａを走行させ
るとともに、紫外線硬化樹脂１３を覆うようにしてフィ
ルム３ａを貼り付ける。紫外線硬化樹脂１３にフィルム
３ａを介して紫外線を照射して硬化させる。硬化した紫
外線硬化樹脂１３を情報信号部から剥離させる。情報信
号部上に接着用の紫外線硬化樹脂を塗布する。この紫外
線硬化樹脂を介して光透過性シートを接着し、樹脂を硬
化させて、これらからなる光透過層を形成する。情報信
号の記録／再生を、情報信号部が設けられた側から光透
過層を介して情報信号部に、レーザ光を照射することに
より行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光学記録媒体の
製造方法および光学記録媒体の製造装置に関し、特に、
基板上に記録層および光透過層が設けられた光ディスク
に対して、光透過層が設けられた側からレーザ光を照射
することにより、情報信号の記録および／または再生が
行われる光学記録媒体に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、広く知られている光ディスクの製
造は次のように行われていた。すなわち、まず、一方の
面に凹凸が形成された光透過性のプラスチックからなる
レプリカ基板を作製する。次に、この光ディスクにおけ
る凹凸が形成された面上に、反射膜や記録膜を積層させ
る。これにより、これらの積層膜からなる情報信号部を
形成する。次に、この情報信号部上に保護層を形成す
る。そして、この光ディスクに対する情報の記録／再生
は、凹凸が形成された面とは反対側の面からレーザ光を
照射することにより行われる。

【０００３】このような光ディスクにおいては、レプリ
カ基板が光透過層の役割を果たしている。そのため、記
録容量が８ＧＢ以上の大容量化された光ディスクの実現
を考えると、ディスク基板の薄型化が要求される。

【０００４】ところが、このディスク基板は、通常、射
出成形法により成形されるため、現実的には薄型化にも
限界がある。一例を挙げると、直径１２０ｍｍのディス
ク基板を作製する場合に、凹凸の転写性を通常レベル、
すなわち従来の光ディスクのレベル程度まで確保しよう
とすると、ディスク基板の厚さは、３００μｍ程度が限
界になる。また、記録容量の大容量化の要請に応えるた
めに、光ディスク基板に対して微細な凹凸を精度良く転
写しようとすると、光ディスク基板の厚さは、５００μ
ｍ程度が限界になる。

【０００５】そのため、厚さが１００μｍ程度で、かつ
微細な凹凸が精度良く転写された光ディスク基板を、射
出成形法により作製することは非常に困難である。

【０００６】以上のようなことは、射出成形法が本質的
に有する問題に起因するものである。すなわち、金型内
の射出材料として用いられる溶融樹脂における流動状態
のむら、金型における冷却速度むら（溶融樹脂の温度
や、粘度むら）などに起因するものである。

【０００７】このような状況の中、情報信号が形成され
た基板上に１７７μｍ以下の光透過層を形成し、この光
透過層が形成された側からレーザ光を照射して、情報信
号の記録／再生を行うようにした光ディスクが提案され
ている（例えば、特開平１０−３０２３１０号公報）。

【０００８】この光ディスクにおいては、光ディスク基
板を０．６ｍｍ程度、または１．２ｍｍ程度の通常の厚
さに成形することができる。そのため、ディスク基板を
射出成形法により製造する場合においても、凹凸の転写
を精度良く行うことが可能となる。一方、記録／再生の
ためのレーザ光は、薄膜の光透過層が設けられた側から
照射されるため、記録容量の大容量化にも十分に対応す
ることが可能になる。

【０００９】ところで、光透過層が設けられた側からレ
ーザ光を照射して、情報信号の記録／再生を行う光ディ
スクの場合、光透過層における膜厚の変動などが光ディ
スクの特性に大きな影響を与える。そのため、この光透
過層の形成をどのような方法で行うのかが大きな問題に
なる。

【００１０】そこで、光透過層の形成に関して種々の技
術が提案されている。具体的には、光透過層の形成方法
として、ディスク基板上にスピンコート法により紫外線
硬化樹脂を塗布する方法（特開平１０−２８９４８９号
公報）、光透過性シートを紫外線硬化樹脂により接着さ
せて形成する方法（特開平１０−２８３６３８号公
報）、光透過性シートを接着剤により接着させて形成す
る方法（特開平１１−１２６３７７号公報）などが提案
されている。

【００１１】そこで、本発明者は、上述したような方法
に従って、光透過層が設けられた側からレーザ光を照射
することにより記録／再生を行うようにした光ディスク
を製造した。すなわち、ディスク基板上に、記録層を有
する情報信号部を形成した後、この情報信号部の上層に
上述した１７７μｍ以下の膜厚の光透過層を形成して光
ディスクを製造した。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところが、本発明者
が、このようにして製造した光ディスクに関して種々検
査を行ったところ、光透過層に微小な欠陥が発生してし
まうことを知見するに至った。

【００１３】そこで、本発明者が、この光透過層におけ
る微小欠陥の発生原因について、実験および鋭意検討を
重ねた結果、次のような問題点を知見するに至った。す
なわち、上述した光ディスクの製造プロセスにおいて
は、真空蒸着法やスパッタリング法などの物理気相成長
法により記録層などの情報信号層を形成した後、この情
報信号層を覆うようにして光透過層を形成している。そ
して、本発明者は、この記録層の成膜プロセス中に、ス
パッタフレークなどの異物が発生して記録層上に付着
し、これに起因して、光透過層に突起状の微小欠陥が発
生してしまうことを知見するに至った。

【００１４】したがって、この発明の目的は、光学記録
媒体における情報信号層上に存在する異物を容易に除去
することができ、これによって、その上層に形成される
光透過層において、突起状で微小な欠陥の発生を抑制、
防止することができ、高い信頼性を有する光学記録媒体
を製造することができる光学記録媒体の製造方法および
光学記録媒体の製造装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の発明は、基板上に、物理気相成長
法により少なくとも１層の情報信号層を形成する工程
と、基板に対して情報信号層が存在する側で、情報信号
層の上層に光透過層を形成する工程とを有し、情報信号
の記録および／または再生を、光透過層側から情報信号
層にレーザ光を照射することにより行うようにした光学
記録媒体の製造方法において、情報信号層を形成する工
程の後、光透過層を形成する工程の前に、情報信号層上
に、液状の硬化可能な樹脂を塗布する工程と、樹脂を硬
化させる工程と、硬化された樹脂を、情報信号層から剥
離させる工程とを有することを特徴とするものである。

【００１６】この第１の発明において、典型的には、物
理気相成長法は、スパッタリング法や真空蒸着法である
が、その他の物理気相成長（ＰＶＤ）法であってもよ
い。

【００１７】この第１の発明において、硬化可能な樹脂
を硬化させた後、この樹脂を効率よく情報信号層から剥
離させるために、典型的には、硬化可能な樹脂を塗布す
る工程の後、樹脂を硬化させる工程の前に、塗布された
硬化可能な樹脂に被着させるようにして、情報信号層の
上方にフィルムを載置する工程を有するとともに、樹脂
を硬化させる工程の後、情報信号層からフィルムととも
に樹脂を剥離させる工程を有する。また、この第１の発
明において、フィルムを用いた樹脂の剥離を容易に行う
ために、好適には、硬化可能な樹脂として、フィルムと
樹脂との接着力が、樹脂と情報信号層との接着力より大
きい樹脂を用いる。

【００１８】この第１の発明において、基板上の情報信
号層上に、均一かつ必要十分に、樹脂を塗布するため
に、典型的には、硬化可能な樹脂を、スクリーン印刷法
により情報信号層上に塗布するようにする。このとき、
典型的には、硬化可能な樹脂としては、紫外線硬化樹脂
が用いられるが、その他の硬化型樹脂、具体的には、シ
アノアクリレート系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリウ
レタン系接着剤、ホットメルト接着剤などの接着剤や、
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、またはアルキド樹脂を用
いることも可能である。すなわち、電子線や紫外線など
の光の照射、あるいは加熱などの所定の方法により硬化
する樹脂であれば、あらゆる樹脂を用いることが可能で
ある。また、紫外線硬化樹脂においても、アクリレート
系、チオール系、エポキシ系、シリコン系などの紫外線
硬化樹脂を用いることが可能である。

【００１９】この第１の発明において、基板上の情報信
号層上に、効率よく、均一で必要十分に、樹脂を塗布す
るために、典型的には、硬化可能な樹脂を、スピンコー
ト法により情報信号層上に塗布するようにする。このと
き、典型的には、硬化可能な樹脂としては、紫外線硬化
樹脂が用いられるが、その他の硬化型樹脂、具体的に
は、シアノアクリレート系接着剤、エポキシ系接着剤、
ポリウレタン系接着剤、ホットメルト接着剤などの接着
剤や、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、またはアルキド樹
脂を用いることも可能である。すなわち、電子線や紫外
線などの光の照射、あるいは加熱などの所定の方法によ
り硬化する樹脂であれば、あらゆる樹脂を用いることが
可能である。また、紫外線硬化樹脂においても、アクリ
レート系、チオール系、エポキシ系、シリコン系などの
紫外線硬化樹脂を用いることが可能である。

【００２０】この第１の発明において、典型的には、硬
化可能な樹脂は紫外線硬化樹脂であり、少なくともこの
紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射することにより、
紫外線硬化樹脂の硬化を行う。

【００２１】この発明の第２の発明は、基板上に少なく
とも情報信号層が設けられ、基板に対して情報信号層が
設けられた側から光を照射して情報信号の記録および／
または再生が行われる光学記録媒体の製造に用いられる
光学記録媒体の製造装置において、基板を保持可能に構
成された基板保持手段と、情報信号層上に、液状の硬化
可能な樹脂を塗布する樹脂塗布手段と、樹脂を硬化させ
る樹脂硬化手段と、硬化された樹脂を、情報信号層から
剥離させる剥離手段とを有することを特徴とするもので
ある。

【００２２】この第２の発明において、塗布された硬化
可能な樹脂を効率よく剥離するために、典型的には、樹
脂塗布手段により情報信号層上に塗布された硬化可能な
樹脂に、フィルムを被着させるフィルム被着手段をさら
に有し、剥離手段が、情報信号層からフィルムとともに
樹脂を剥離可能に構成されている。また、この第２の発
明において、常に清浄なフィルムを用いるとともに、剥
離された樹脂を効率よく回収するために、好適には、フ
ィルムは無端ベルト状であり、フィルムを走行させるフ
ィルム走行手段をさらに有する。また、この第２の発明
において、好適には、基板保持手段が少なくともフィル
ムの面に対してほぼ平行な面内を移動可能な部分を有し
て構成されており、フィルム走行手段によるフィルムの
走行方向と、基板保持手段の移動方向とがほぼ平行にな
る部分を有して構成されている。そして、より好適に
は、基板保持手段の移動速度とフィルムの走行速度とが
ほぼ等しくなるように構成されている。そして、情報信
号層の表面から硬化された樹脂を効率よく剥離するため
に、典型的には、硬化可能な樹脂として、硬化時におけ
る樹脂と情報信号層との接着力が、フィルムと硬化時に
おける樹脂との接着力より小さくなる樹脂が用いられ
る。

【００２３】この第２の発明において、典型的には、樹
脂塗布手段はスクリーン印刷装置であり、硬化可能な樹
脂は、典型的には、紫外線硬化樹脂である。また、紫外
線硬化樹脂以外の、例えばレーザ光硬化樹脂や熱硬化樹
脂などを用いることも可能である。

【００２４】この第２の発明において、典型的には、樹
脂塗布手段はスピンコート装置であり、硬化可能な樹脂
は、典型的には、紫外線硬化樹脂である。また、紫外線
硬化樹脂以外の、例えばレーザ光硬化樹脂や熱硬化樹脂
などを用いることも可能である。

【００２５】この第２の発明において、典型的には、硬
化可能な樹脂は紫外線硬化樹脂であり、このとき、樹脂
硬化手段は少なくとも樹脂に対して紫外線を照射可能に
構成されている。

【００２６】上述のように構成されたこの発明による光
学記録媒体の製造方法および光学記録媒体の製造装置に
よれば、情報信号層を形成する工程の後、光透過層を形
成する工程の前に、情報信号層上に液状の硬化可能な樹
脂を塗布し、この樹脂を硬化させ、硬化された樹脂を情
報信号層から剥離させるようにしていることにより、物
理気相成長法による情報信号層の形成の際に生じる情報
信号層上の異物を、塗布された樹脂の内部に埋没させる
ことができ、さらに、樹脂を硬化させることにより、樹
脂中に埋没した異物を樹脂の内部に取り込むことができ
るので、情報信号層上に存在する異物を効率よく除去す
ることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の第１の実施形態
について図面を参照しながら説明する。なお、以下の第
１の実施形態の全図においては、同一または対応する部
分には同一の符号を付す。

【００２８】まず、この発明の第１の実施形態による光
ディスクの製造装置における異物除去装置について説明
する。図１に、この第１の実施形態による光ディスクの
製造装置の部分を構成する異物除去装置の一例を示し、
図２に、この第１の実施形態による異物除去装置におい
て、異物除去が行われるディスク基板の一例を示す。

【００２９】この第１の実施形態による光ディスクの異
物除去装置においては、基板保持機構１、ロール状の透
明なフィルム原反３、このフィルム原反３から繰り出さ
れた無端ベルト状のフィルム３ａを緊張状態（弛みや伸
びのいずれもない状態）に保ちつつ水平方向に走行させ
るフィルム走行装置４、フィルム３ａの走行路に沿った
位置に配備された圧着ローラ５、紫外線照射装置６およ
び剥離装置７を有して構成されている。

【００３０】基板保持機構１は、上端部に基板保持用の
真空吸着部（真空チャック）（図示せず）が設けられた
ディスクステージ１１を有して構成されている。また、
基板保持機構１は、平面形状がカプセル型で無端状のレ
ール上に、一列にかつ均一の間隔を隔てて配置されてい
る。また、この基板保持機構１は、駆動機構により、図
１中の矢印で示す方向に自在に循環走行可能に構成され
ているとともに、このレールのうちの直線部を走行する
際に、ディスクステージ１１の基板吸着部がフィルム３
ａに接近した状態で、これと一体的に並走（同一の向
き、速さで走行）し、かつ所定位置で間欠的に、かつフ
ィルム３ａと同期して停止／走行再開可能に構成されて
いる。また、上述したレールの近傍における適切な位置
に、基板の真空吸着部を有するアームを備えた基板供給
ロボット（図示せず）が設けられている。

【００３１】また、樹脂塗布装置２には、基板保持機構
１に保持された基板（ディスク基板）１２上に紫外線硬
化樹脂１３を滴下する樹脂滴下機構（図示せず）が設け
られている。すなわち、樹脂滴下機構と、循環走行自在
の基板保持機構１とが設けられ、樹脂滴下機構により基
板保持機構１に保持されたディスク基板１２表面に、紫
外線硬化樹脂を滴下可能に構成されている。なお、この
紫外線硬化樹脂としては、情報信号部１２ｃの最表層に
設けられる材料に対する硬化後の剥離強度が、フィルム
３ａに対する硬化後の剥離強度より小さいものが用いら
れる。具体的には、紫外線硬化樹脂としては、フィルム
３ａとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用
い、ディスク基板１２表面に露出する材料として、硫化
亜鉛（ＺｎＳ）と酸化シリコン（ＳｉＯ₂）との混合体
を用いた場合、紫外線照射による樹脂の硬化後におけ
る、ＰＥＴに対するＴ型剥離強度が、例えば２０Ｎ／２
０ｍｍ(JIS B 7721に規定されたＴ型剥離強度)であると
ともに、ＺｎＳ−ＳｉＯ₂に対するＴ型剥離強度が、例
えば０．２Ｎ／２０ｍｍ(JIS B 7721に規定されたＴ型
剥離強度)である、例えばラジカル系紫外線硬化樹脂が
用いられる。

【００３２】また、フィルム原反３は、ＰＥＴなどの光
透過性を有するプラスチックからなるフィルム３ａが芯
体に巻き取られた構成を有している。

【００３３】フィルム走行装置４は、繰出しローラ１４
の回転により繰り出したフィルム３ａを、緊張状態でデ
ィスク基板１２の表面に対してほぼ平行な方向に走行可
能に構成されている。また、このフィルム走行装置４
は、フィルム３ａの走行路方向に互いに所定の距離を隔
てて配備された第１ガイドローラ（第１キャプスタン）
１５および第２ガイドローラ（第２キャプスタン）１６
と、この第２ガイドローラ１６の後段に設けられたフィ
ルム巻取りローラ１７とを有して構成されている。これ
らのうち、第１ガイドローラ１５および第２ガイドロー
ラ１６は、例えばアイドルローラである。また、このフ
ィルム走行装置４は、所定のタイミングでフィルム３ａ
の走行を停止可能に構成されている。

【００３４】また、圧着ローラ５、紫外線照射装置６お
よび剥離装置７は、これらのうちの圧着ローラ５がフィ
ルム原反３に最も近い側に位置するように、第１ガイド
ローラ１５と第２ガイドローラ１６との間に、フィルム
３ａの走行路に順次沿って設けられている。

【００３５】圧着ローラ５は第１ガイドローラ１５、第
２ガイドローラ１６と同様に、例えばアイドルローラで
あり、その回転軸がフィルム３ａの走行路に対してほぼ
直交するように配置される。さらに、この圧着ローラ５
は昇降機構により上下方向に移動可能、かつ上下位置の
微調整可能に構成されている。

【００３６】また、紫外線照射装置６は、紫外線ランプ
（図示せず）を並列に並べて構成されている。また、こ
の紫外線照射装置６は、ディスク基板１２の樹脂塗布面
に対して、フィルム３ａ側から紫外線を照射可能に構成
され、この第１の実施形態においては、フィルム走行路
の上側に設けられる。

【００３７】また、剥離装置７は、紫外線硬化樹脂が接
着されたフィルムを、紫外線硬化樹脂とともにディスク
基板１２表面から剥離させるためのものである。さら
に、剥離装置７の近傍の所定位置には、ディスク基板１
２を真空吸着する真空吸着部を有するアームを備えた光
ディスク回収ロボット（図示せず）が設けられている。
この光ディスク回収ロボットは、その真空吸着部によっ
てディスク基板１２を吸着し、次工程の装置に搬送する
ためのものである。

【００３８】次に、以上のように構成された異物除去装
置を用いた、この第１の実施形態による光ディスクの異
物除去方法について説明する。

【００３９】この第１の実施形態による光ディスクの異
物除去方法は、基板準備工程と、光透過性プラスチック
フィルム（フィルム３ａ）の貼付け工程（接着工程）と
からなる。また、貼付け工程は、工程順に、樹脂塗布工
程、フィルム圧着工程、樹脂硬化工程およびフィルム剥
離工程からなる。

【００４０】まず、基板準備工程においては、図２に示
すようなディスク基板１２を用意する。図２に示すよう
に、この第１の実施形態による異物除去が行われるディ
スク基板１２においては、レプリカ基板１２ａの中心部
にセンターホール１２ｂが形成されており、その一主面
に情報信号部１２ｃが設けられている。

【００４１】レプリカ基板１２ａは、所定のスタンパを
用いた射出成形法により作製されたものである。また、
このレプリカ基板１２ａの一主面に形成された凹凸部上
に、記録膜や反射膜などが製膜されており、これにより
情報信号部１２ｃが形成されている。また、レプリカ基
板１２ａの厚さは、例えば０．６〜１．２ｍｍである。
また、情報信号部１２ｃは、反射膜、光磁気材料からな
る膜、相変化材料からなる膜、または有機色素膜などか
らなる。また、反射膜の材料としては例えばアルミニウ
ム（Ａｌ）などが用いられる。具体的には、最終製品と
しての光ディスクが再生専用（ＲＯＭ(Read Only Memor
y)）の光ディスクである場合、情報信号部１２ｃは、例
えばＡｌなどからなる反射層を少なくとも有する、単層
膜または積層膜から構成される。他方、異物除去が行わ
れる光ディスクが書換可能型光ディスクである場合に
は、情報信号部１２ｃは、光磁気材料からなる膜や相変
化材料からなる膜を少なくとも有する単層膜もしくは積
層膜から構成され、追記型光ディスクの場合には、有機
色素材料からなる膜を少なくとも有する単層膜もしくは
積層膜から構成される。

【００４２】ここで、この第１の実施形態によるディス
ク基板１２は、具体的に、レプリカ基板１２ａとして、
例えば、厚さが１．１ｍｍで円盤状のポリカーボネート
（ＰＣ）基板が用いられ、情報信号部１２ｃとして、膜
厚が１００ｎｍのＡｌ合金からなる反射層上に、膜厚が
１８ｎｍの硫化亜鉛（ＺｎＳ）と酸化シリコン（ＳｉＯ
₂）との混合物からなる第１の誘電体層、膜厚が２４ｎ
ｍのＧｅＳｂＴｅ合金層からなる相変化記録層、および
膜厚が１００ｎｍのＺｎＳとＳｉＯ₂との混合物からな
る第２の誘電体層を順次積層した積層膜が用いられる。

【００４３】次に、光透過性を有するプラスチックから
なるフィルム３ａの貼り付け工程について説明する。

【００４４】まず、樹脂塗布工程において、樹脂塗布装
置２を用いて、ディスク基板１２上の情報信号部１２ｃ
上に紫外線硬化樹脂１３を塗布する。この第１の実施形
態においては、図３に示すように、樹脂塗布装置として
スクリーン印刷装置２０を用いて、スクリーン印刷法に
よる紫外線硬化樹脂１３の塗布を行う。このスクリーン
印刷装置２０は、少なくとも印刷用スクリーン２１およ
びスキージ２２を有して構成されている。

【００４５】そして、図３に示すように、この第１の実
施形態による紫外線硬化樹脂の塗布においては、まず、
ディスク基板１２の情報信号部１２ｃを上面にして、所
定位置に載置する。次に、このディスク基板１２上を覆
うようにして、メッシュ構造の印刷用スクリーン２１を
かぶせる。ここで、メッシュ構造の印刷用スクリーン２
１は、紫外線硬化樹脂１３が所望とする塗布部分にのみ
透過するように構成されている。次に、この印刷用スク
リーン２１上に、紫外線硬化樹脂１３を供給する。その
後、スキージ２２を、例えば、その長手方向に対してほ
ぼ垂直な方向（図３中、矢印方向）に移動させる。これ
により、紫外線硬化樹脂１３がディスク基板１２表面に
均一に薄く塗布される。このとき、情報信号部１２ｃ表
面に存在する異物（図示せず）が、塗布された液相状の
紫外線硬化樹脂１３の内部に埋没された状態で取り込ま
れる。

【００４６】次に、フィルム圧着工程において、ディス
ク基板１２上の紫外線硬化樹脂１３上にフィルム３ａを
圧着させる。すなわち、図１に示すように、まず、上述
した基板供給ロボット（図示せず）により、複数枚のデ
ィスク基板１２を１枚ずつそれぞれの基板保持機構１に
分けて載置し、真空吸着部を作動させることにより、こ
のディスク基板１２を吸着保持する。その後、これらの
基板保持機構１をレール上で、間欠的かつ一体的に走行
させる。一方、フィルム原反３は、例えばポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルム３ａを、芯
体に巻き取ったものとし、このフィルム３ａにおいて
は、フィルム厚を例えば２０〜２００μｍとし、厚さむ
ら（フィルム厚の最大と最小との差）を、典型的には３
μｍ以下、好適には１μｍ以下とする。これらのフィル
ム３ａはＴダイ法、キャスティング法（溶液流延法）に
より容易に製造することができる。

【００４７】この間欠的な紫外線硬化樹脂１３の塗布と
並行して、フィルム走行装置４を作動させてフィルム３
ａを間欠的に走行させ、走行時の走行速度を一定に維持
する。このとき、繰り出しローラ１４およびフィルム巻
き取りローラ１７の回転数を適宜に制御することによ
り、フィルム３ａを緊張状態に維持する。

【００４８】次に、フィルム３ａおよびディスク基板１
２をほぼ同一速度で走行させる。このとき、ディスク基
板１２を水平方向（重力の方向に対して垂直な方向）に
走行させるのに対して、第１ガイドローラ１５と圧着ロ
ーラ５との間のフィルム３ａを、第１ガイドローラ１６
から圧着ローラ５の方向に下り勾配とする。そして、デ
ィスク基板１２上のうち、第１ガイドローラ１５に近い
側においてはフィルム３ａと紫外線硬化樹脂１３との間
に適宜間隙を形成する。また、ディスク基板１２上のう
ち、圧着ローラ５に近い側においては、フィルム３ａを
紫外線硬化樹脂１３に圧着させる。そのために、第１ガ
イドローラ１５と圧着ローラ５との上下位置を適宜に設
定するとともに、その状態を維持する。これにより、圧
着ローラ５は、フィルム３ａと紫外線硬化樹脂１３を塗
布したディスク基板１２との重ね合わせを、ディスク基
板１２の走行に並行して行うことが可能となる。なお、
フィルム３ａを圧着した後、オートクレーブ処理や減圧
下で脱泡処理を行うことにより、フィルムと接着剤との
間の空気（気泡）を排除するようにしてもよい。

【００４９】次に、樹脂硬化工程においては、フィルム
３ａを紫外線硬化樹脂１３に圧着させた状態を維持しつ
つ、フィルム３ａとディスク基板１２とを一体的に走行
させるとともに、紫外線照射装置６からフィルム３ａを
介してディスク基板１２の上面に紫外線を照射する。こ
れにより、紫外線硬化樹脂１３が硬化する。このとき、
ディスク基板１２上に塗布された紫外線硬化樹脂１３
は、ディスク基板１２上に存在する異物を埋没させた状
態で硬化する。さらに、この紫外線照射により、紫外線
硬化樹脂１３とディスク基板１２表面との界面における
結合力が弱まり、紫外線硬化樹脂１３がディスク基板１
２との界面において、剥離しやすくなる。

【００５０】その後、剥離工程に移行する。すなわち、
フィルム３ａおよびディスク基板１２の走行を継続し、
ディスク基板１２が剥離装置７の直下の近傍に位置した
時点で、紫外線硬化樹脂１３が接着されたフィルム３ａ
をディスク基板１２から剥離させる。ここで、この剥離
装置７においては、フィルム３ａを、例えば、ディスク
基板１２の表面に対して９０°の方向に走行させる、す
なわち、図１においてフィルム３ａの走行方向を上方に
変更することによって、紫外線硬化樹脂１３を接着させ
た状態のフィルム３ａを、ディスク基板１２表面から剥
離させる。これによって、異物を取り込んだ状態の紫外
線硬化樹脂１３がフィルム３ａとともに、ディスク基板
１２表面から容易に引き剥がされるので、ディスク基板
１２表面の異物、すなわち、情報信号部１２ｃ表面の異
物が除去される。

【００５１】その後、フィルム巻き取りローラ１７によ
り、ディスク基板１２から剥離されたフィルム３ａが回
収される。

【００５２】基板保持機構１上のディスク基板１２は、
基板保持機構１の走行が停止している間に、上述した基
板回収ロボット（図示せず）により回収される。その
後、断続的に、上述した基板供給ロボットから基板保持
機構１にディスク基板１２が供給されて吸着保持され、
上述におけると同様の異物除去工程が行われる。

【００５３】以上のようなディスク基板１２に対する異
物除去工程が行われた後、光透過層形成工程に移行す
る。

【００５４】すなわち、図４に示すように、まず、ディ
スク基板１２を、そのセンターホール１２ｂを貫通する
ようにしてスピンドル３１に設置する。次に、ディスク
基板１２の情報信号部１２ｃが設けられた一主面上に紫
外線硬化樹脂３２を供給する。次に、ディスク基板１２
の一主面上の紫外線硬化樹脂３２の上方に、厚さが例え
ば９５μｍの光透過性シート３３を載置する。

【００５５】次に、ディスク基板１２上に紫外線硬化樹
脂３２を介して光透過性シート３３を載置し、この状態
で、ディスク基板１２をスピンドル３１を中心軸として
面内方向に回転させる。これにより、紫外線硬化樹脂３
２がディスク基板１２と光透過性シート３３との間に行
き渡る。その後、ディスク基板１２上の紫外線硬化樹脂
３２に、光透過性シート３３を介して紫外線を照射する
ことによって、紫外線硬化樹脂３２を硬化させる。これ
により、図５に示すように、ディスク基板１２と光透過
性シート３３とが紫外線硬化樹脂層３２ａを介して接着
され、紫外線硬化樹脂層３２ａと光透過性シート３３と
からなる光透過層３４が形成される。ここで、硬化後の
紫外線硬化樹脂層３２ａの厚さは例えば５μｍであり、
これにより光透過層３４の厚さが例えば１００μｍとな
る。以上により、所望の光ディスクが製造される。

【００５６】次に、本発明者は、上述の第１の実施形態
による異物除去工程を含む製造方法により作製された光
ディスク（実施例）と、従来の製造方法により作製され
た光ディスク（比較例）とに関して、光透過層３４に生
じる欠陥の測定を行った。すなわち、第１の実施形態に
よる製造方法により１６０枚の光ディスクを作製すると
ともに、従来の製造方法により１６０枚の光ディスクを
作製した後、ディスク検査機を用いて、これらの光ディ
スクのうち、突起高さが５μｍ以上の欠陥が存在した光
ディスクを抽出した。この抽出された光ディスクの枚数
を以下の表１に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】表１に示すように、従来の製造方法により
作製された１６０枚の光ディスクのうち、欠陥が存在し
た光ディスクの枚数が２８枚（比較例）であったのに対
し、この第１の実施形態による異物除去工程を有する製
造方法により作製された１６０枚の光ディスクのうち、
欠陥が存在した光ディスクの枚数が２枚（実施例）であ
った。したがって、ディスク基板１２上に紫外線硬化樹
脂１３を塗布し、この紫外線硬化樹脂１３を介してフィ
ルム３ａを圧着し、紫外線硬化樹脂１３を硬化させた
後、ディスク基板１２表面からフィルム３ａとともに紫
外線硬化樹脂１３を剥離するようにしていることによ
り、ディスク基板１２表面の異物除去を行うことがで
き、これによって、情報信号部１２ｃの露出面に存在す
るスパッタフレークなどの異物を除去することができ、
最終製品としての光ディスクにおける突起状欠陥の大幅
な低減が可能であることが確認された。

【００５９】以上説明したように、この第１の実施形態
によれば、レプリカ基板１２ａ上に情報信号部１２ｃを
形成した後、情報信号部１２ｃ上に紫外線硬化樹脂を塗
布し、この紫外線硬化樹脂を硬化させた後、剥離するこ
とによって、情報信号部１２ｃ上の異物を除去する異物
除去工程を行うようにしていることにより、情報信号部
１２ｃ上に紫外線硬化樹脂層３２ａを介して光透過性シ
ート３３を接着させて、紫外線硬化樹脂層３２ａおよび
光透過性シート３３からなる光透過層３４を形成する場
合においても、ディスク基板１２表面の情報信号部１２
ｃ表面に存在する異物を効率よく除去することができ、
光透過層に生じる欠陥、特に突起状の欠陥を大幅に低減
することができるので、良品の光ディスクを製造するこ
とができる。したがって、不良品となる光ディスクの発
生を抑制することができ、光ディスクの製造プロセスに
おける製造歩留まりを向上させることができるととも
に、光ディスクの信頼性を向上させることができる。

【００６０】次に、この発明の第２の実施形態による光
ディスクの製造方法について説明する。

【００６１】この第２の実施形態による光ディスクの製
造方法においては、第１の実施形態におけると異なり、
紫外線硬化樹脂１３の塗布をスピンコート法により行
う。図６に、情報信号部１２ｃ上に紫外線硬化樹脂１３
を塗布する様子を示す。

【００６２】すなわち、図６に示すように、まず、情報
信号部１２ｃを上にして樹脂塗布装置の回転テーブル
（図示せず）上に載置する。次に、樹脂供給部から樹脂
供給管（いずれも図示せず）を通じて樹脂吐出ノズル４
１まで紫外線硬化樹脂１３を供給し、樹脂吐出ノズル４
１の一端からディスク基板１２の内周部分に紫外線硬化
樹脂１３を塗布する。その後、上述の回転テーブルを面
内方向（図６中、矢印方向）に所定の回転速度（例え
ば、１．０／ｓ）で回転させる。これにより、紫外線硬
化樹脂１３がディスク基板１２表面を均一に広がり、こ
の紫外線硬化樹脂からなる薄い塗布膜が形成される。そ
して、この紫外線硬化樹脂１３の塗布膜中にディスク基
板１２表面の異物が埋没されて、取り込まれる。

【００６３】その他のことは第１の実施形態による異物
除去工程および異物除去装置におけると同様であるの
で、説明を省略する。

【００６４】この第２の実施形態による光ディスクの製
造方法および光ディスクの製造装置によれば、紫外線硬
化樹脂１３の塗布方法以外のことは、第１の実施形態に
よる光ディスクの製造方法および製造装置と同様である
ので、第１の実施形態におけると同様の効果を得ること
ができるとともに、異物除去工程に用いられる紫外線硬
化樹脂１３を、スピンコート法によりディスク基板１２
上に塗布するようにしていることにより、異物除去工程
における紫外線硬化樹脂１３の塗布を効率よく行うこと
ができるので、光ディスクの信頼性を向上させつつ、ス
ループットをより一層向上させることができる。

【００６５】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。

【００６６】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値、材料はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと
異なる数値、材料を用いてもよい。

【００６７】また、例えば上述の第１の実施形態におい
ては、異物除去工程における貼り付け工程において、デ
ィスク基板１２上の情報信号部１２ｃ上に、圧着ローラ
５を用いて、紫外線硬化樹脂１３を介しフィルム３ａに
貼り付けるようにしているが、フィルム３ａの貼り付け
を圧着ローラ５の代わりに、パッドを用いることも可能
である。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、情報信号層を形成する工程の後、光透過層を形成す
る工程の前に、情報信号層上に、硬化可能な樹脂を塗布
する工程と、樹脂を硬化させる工程と、硬化された樹脂
を情報信号層から剥離させる工程とを有していることに
より、光学記録媒体における情報信号層上に、異物が存
在する場合においても、その異物を容易に除去すること
ができ、これによって、情報信号層上に形成される光透
過層において、突起状で微小な欠陥の発生を抑制し、防
止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
製造装置における異物除去装置を示す略線図である。

【図２】この発明の第１の実施形態による異物除去が行
われるディスク基板を示す断面図である。

【図３】この発明の第１の実施形態によるスクリーン印
刷装置を示す略線図である。

【図４】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
製造方法を説明するための断面図である。

【図５】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。

【図６】この発明の第２の実施形態による、スピンコー
ト法による紫外線硬化樹脂の塗布を示す略線図である。

【符号の説明】

１・・・基板保持機構、２・・・樹脂塗布装置、３・・
・フィルム原反、３ａ・・・フィルム、４・・・フィル
ム走行装置、５・・・圧着ローラ、６・・・紫外線照射
装置、７・・・剥離装置、１１・・・ディスクステー
ジ、１２・・・ディスク基板、１２ａ・・・レプリカ基
板、１２ｂ・・・センターホール、１２ｃ・・・情報信
号部、１３、３２・・・紫外線硬化樹脂、３２ａ・・・
紫外線硬化樹脂層、１４・・・繰り出しローラ、１５・
・・第１ガイドローラ、１６・・・第２ガイドローラ、
１７・・・フィルム巻き取りローラ、２０・・・スクリ
ーン印刷装置、２１・・・印刷用スクリーン、２２・・
・スキージ、３１・・・スピンドル、３３・・・光透過
性シート、３４・・・光透過層、４１・・・樹脂吐出ノ
ズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、物理気相成長法により少なく
とも１層の情報信号層を形成する工程と、上記基板に対して上記情報信号層が存在する側で、上記
情報信号層の上層に光透過層を形成する工程とを有し、情報信号の記録および／または再生を、上記光透過層側
から上記情報信号層にレーザ光を照射することにより行
うようにした光学記録媒体の製造方法において、上記情報信号層を形成する工程の後、上記光透過層を形
成する工程の前に、上記情報信号層上に、液状の硬化可能な樹脂を塗布する
工程と、上記樹脂を硬化させる工程と、硬化された上記樹脂を、上記情報信号層から剥離させる
工程とを有することを特徴とする光学記録媒体の製造方
法。
【請求項２】上記硬化可能な樹脂を塗布する工程の
後、上記樹脂を硬化させる工程の前に、塗布された上記
硬化可能な樹脂に被着させるようにして、上記情報信号
層の上方にフィルムを載置する工程を有するとともに、
上記樹脂を硬化させる工程の後、上記情報信号層から上
記フィルムとともに上記樹脂を剥離させる工程を有する
ことを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方
法。
【請求項３】上記硬化可能な樹脂として、硬化時にお
ける上記樹脂と上記情報信号層との接着力が、上記フィ
ルムと硬化時における上記樹脂との接着力より小さい樹
脂を用いるようにしたことを特徴とする請求項２記載の
光学記録媒体の製造方法。
【請求項４】上記硬化可能な樹脂を、スクリーン印刷
法により上記情報信号層上に塗布するようにしたことを
特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項５】上記硬化可能な樹脂が紫外線硬化樹脂で
あることを特徴とする請求項４記載の光学記録媒体の製
造方法。
【請求項６】上記硬化可能な樹脂を、スピンコート法
により上記情報信号層上に塗布するようにしたことを特
徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項７】上記硬化可能な樹脂が紫外線硬化樹脂で
あることを特徴とする請求項６記載の光学記録媒体の製
造方法。
【請求項８】上記硬化可能な樹脂が紫外線硬化樹脂で
あり、少なくとも上記紫外線硬化樹脂に対して紫外線を
照射することにより、上記紫外線硬化樹脂を硬化させる
ようにしたことを特徴とする請求項１記載の光学記録媒
体の製造方法。
【請求項９】基板上に少なくとも情報信号層が設けら
れ、上記基板に対して上記情報信号層が設けられた側か
ら光を照射して情報信号の記録および／または再生が行
われる光学記録媒体の製造に用いられる光学記録媒体の
製造装置において、上記基板を保持可能に構成された基板保持手段と、上記情報信号層上に、液状の硬化可能な樹脂を塗布する
樹脂塗布手段と、上記樹脂を硬化させる樹脂硬化手段と、上記硬化された樹脂を、上記情報信号層から剥離させる
剥離手段とを有することを特徴とする光学記録媒体の製
造装置。
【請求項１０】上記樹脂塗布手段により上記情報信号
層上に塗布された上記硬化可能な樹脂に、フィルムを被
着させるフィルム被着手段を有し、上記剥離手段が、上
記情報信号層から上記フィルムとともに上記樹脂を剥離
可能に構成されていることを特徴とする請求項９記載の
光学記録媒体の製造装置。
【請求項１１】上記フィルムが無端ベルト状であり、
上記フィルムを走行させるフィルム走行手段をさらに有
することを特徴とする請求項１０記載の光学記録媒体の
製造装置。
【請求項１２】上記基板保持手段が少なくとも上記フ
ィルムの面に対してほぼ平行な面内を移動可能に構成さ
れており、上記フィルム走行手段による上記フィルムの
走行方向と、上記基板保持手段の移動方向とがほぼ平行
になる部分を有して構成されていることを特徴とする請
求項１１記載の光学記録媒体の製造装置。
【請求項１３】上記基板保持手段の移動速度と上記フ
ィルムの走行速度とがほぼ等しくなる部分を有して構成
されていることを特徴とする請求項１２記載の光学記録
媒体の製造方法。
【請求項１４】上記硬化可能な樹脂として、硬化時に
おける上記樹脂と上記情報信号層との接着力が、上記フ
ィルムと硬化時における上記樹脂との接着力より小さい
樹脂を用いることを特徴とする請求項１０記載の光学記
録媒体の製造装置。
【請求項１５】上記樹脂塗布手段がスクリーン印刷装
置であることを特徴とする請求項９記載の光学記録媒体
の製造装置。
【請求項１６】上記硬化可能な樹脂が紫外線硬化樹脂
であることを特徴とする請求項１５記載の光学記録媒体
の製造装置。
【請求項１７】上記樹脂塗布手段がスピンコート装置
であることを特徴とする請求項９記載の光学記録媒体の
製造装置。
【請求項１８】上記硬化可能な樹脂が紫外線硬化樹脂
であることを特徴とする請求項１７記載の光学記録媒体
の製造装置。
【請求項１９】上記硬化可能な樹脂が紫外線硬化樹脂
であり、上記樹脂硬化手段が少なくとも上記樹脂に対し
て紫外線を照射可能に構成されていることを特徴とする
請求項９記載の光学記録媒体の製造装置。