JP2001043569A - 表面記録再生用の情報記録媒体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】記録密度を高めても十分なチルトマージンと機
械強度が確保できる情報記録媒体を提供することにあ
る。 【解決手段】透明なカバー基板１は、一方の表面に形成
されたエンボスピットと、エンボスピットを覆った第１
反射膜２と、を有し、支持基板５は、一方の表面に形成
されたエンボスピットと、エンボスピットを覆った第２
反射膜４と、を有している。カバー基板は支持基板より
も薄く、約０．１ｍｍ厚に形成されている。カバー基板
および支持基板は、第１および第２反射膜が対向した状
態で、透明な接着層３を介して互いに貼り合わされてい
る。第１記録面１２は、カバー基板表面と第１反射膜と
の境界面により形成され、第２記録面１４は、第２反射
膜と接着層との境界面により形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスク等の
情報記録媒体に関し、特に、情報記録層が多層化された
大容量の表面記録再生用の情報記録媒体、およびその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭなどの光デ
ィスクは、１．２ｍｍ厚の透明基板上にエンボスピット
が形成され、その上にＡｌなどの反射膜が形成されて情
報記録面を構成している。そして、情報の再生は、透明
基板の内、反射膜が形成されている面とは反対側の表面
側から情報記録面に集光ビームを照射することにより行
われる。

【０００３】また、より記録密度の高いＤＶＤ、ＤＶＤ
−ＲＯＭディスクでは、０．６ｍｍ厚の透明基板上によ
り微細なエンボスピットが形成され、その上にＡｌなど
の反射膜が形成され情報記録面を構成している。情報の
再生は、ＣＤと同様に、透明基板の内、反射膜が形成さ
れている面とは反対側の表面側から情報記録面に集光ビ
ームを照射することにより行われる。

【０００４】ＤＶＤディスクにおいては、記録密度を上
げるためにトラックピッチを小さくしビット密度を高く
すると、ディスクの傾き、いわゆるチルトのマージンが
減少するため、上記のように０．６ｍｍ厚の薄い基板を
用いてチルトマージンを確保している。

【０００５】このような０．６ｍｍ厚の基板の材料とし
ては、一般に、透明な樹脂材料であるＰＣ（ポリカーボ
ネート）が一般的に使用されている。しかしながら、
０．６ｍｍ厚のＰＣ基板では機械特性が弱く、そのまま
では基板が反ってしまう。そのため、従来では、０．６
ｍｍ厚ＰＣ基板を情報記録面が内側となるように２枚貼
り合わせ、合計厚さ１．２ｍｍのディスクとして機械特
性を確保している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】例えば、特開平９−２
０４６８６には、基板を薄くし、かつ、機械強度を確保
するため、ディスクの中央部を他の部分よりも厚く形成
したディスクが開示されている。しかしながら、このよ
うなディスクにおいても、情報記録面が設けられている
領域の基板の厚さは、最低限の機械強度を確保しようと
すると、０．６ｍｍ程度が限界あった。

【０００７】また、特開平９−２０４６８８には、透明
基板の厚さを０．１ｍｍ〜０．６ｍｍとしたディスクが
開示されている。しかしながら、記録膜を保持する保持
基板の厚さ、反射膜の膜厚等については言及がなく実施
する上では問題であった。

【０００８】更に、米国特許第５，７５７，７３３号公
報には、厚さ０．１〜０．６ｍｍの光透過性のカバー層
と、板状の支持部材に支持された記録層と、を備えた光
磁気ディスクが開示されている。そして、カバー層側か
ら記録層に入射した光ビームにより情報の記録再生を行
う。

【０００９】今後、上記のような記録媒体の記録密度を
高めて大容量化を図るためには、基板の厚さを更に薄く
することがチルトマージンの面から有効であるが、基板
厚が０．６ｍｍより薄くなると、２枚の基板を貼り合わ
せても十分な機械的強度を確保することが困難になると
ともに、製造時における基板の取扱が面倒となってく
る。

【００１０】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、記録密度を高めても十分なチルトマー
ジンおよび機械強度を確保できる情報記録媒体、および
その製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る情報記録媒体は、第１記録面が設け
られた透明なカバー基板と、第２記録面が設けられてい
るとともに、上記カバー基板よりも厚く形成された支持
基板と、を備え、上記カバー基板は、一方の表面に形成
されたエンボスピットと、上記エンボスピットを覆った
第１反射膜と、を有し、上記支持基板は、一方の表面に
形成されたエンボスピットと、上記エンボスピットを覆
った第２反射膜と、を有し、上記カバー基板および支持
基板は、上記第１および第２反射膜が対向した状態で、
透明な接着層を介して互いに貼り合わされ、上記第１記
録面は上記カバー基板の表面と上記第１反射膜との境界
面により形成され、上記第２記録面は上記第２反射膜と
上記接着層との境界面により形成されていることを特徴
としている。

【００１２】上記構成の情報記録媒体によれば、再生光
ビームの照射側から、カバー基板、第１記録面、接着
層、第２記録面、支持基板を備え、光ビームの一部を反
射するとともに、光ビームの残部を通過させる第１記録
面と、第１記録面を通過した光ビームの残部を特定の反
射率で反射する第２記録面とで、記録面２層型の情報記
録媒体を構成している。そして、カバー基板の厚さは、
支持基板の厚さよりも薄く、接着層の層厚よりも厚く形
成されている。これにより、カバー基板表面側からの再
生または記録用の情報記録媒体において、記録面２層型
の情報記録媒体を実現し、内側記録面の読取Ｓ／Ｎの改
善と外側記録面の読取Ｓ／Ｎの確保を実用レベルで達成
することができる。

【００１３】第２記録面で反射され第１記録面を通過し
て外部に戻る光ビームの割合は、第１記録面で反射され
て外部に戻る光ビームの割合とバランスするように、第
１および第２反射膜の材料および膜厚が選ばれる。

【００１４】また、この発明に係る情報記録媒体の製造
方法は、第１記録面が設けられた透明なカバー基板と、
第２記録面が設けられているとともに、上記カバー基板
よりも厚く形成された支持基板と、を、上記第１および
第２記録面が対向した状態で、透明な接着層を介して互
いに貼り合わされた情報記録媒体の製造方法において、
保持基板の表面に所定厚さの剥離剤を塗布し、上記剥
離剤上に、上記カバー基板を射出成形により形成する工
程と、上記カバー基板の上記剥離剤と反対側に位置した
第１記録面上に第１反射膜を形成する工程と、射出成形
により上記支持基板を形成する工程と、上記支持基板の
一方の表面に第２反射膜を形成して第２記録面を形成す
る工程と、上記第２反射膜上に所定厚さの接着層を形成
する工程と、上記第２反射膜上に形成された接着層の上
に、上記剥離剤を介して保持基板に取り付けられたカバ
ー基板を、上記第１反射膜を対向させて配置し、上記カ
バー基板を上記接着層を介して支持基板に貼り合わせる
工程と、上記カバー基板を上記支持基板に貼り合わせた
後、上記カバー基板を上記剥離剤から剥離する工程と、
を備えたことを特徴としている。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の情報記録媒体を２層の情報記録層を備えた表面記
録型の光ディスクに適用した実施の形態について詳細に
説明する。図１に示すように、この光ディスク１０は、
外径が１２０ｍｍ、内径（中心孔１１の径）が１５ｍ
ｍ、全体の厚さが１．２ｍｍに形成されている。中心孔
の周囲には、光ディスクをディスク駆動装置に装填した
際にクランプされる所定幅のクランプ領域１５が形成さ
れている。

【００１６】図２に示すように、光ディスク１０は、第
１記録面１２が形成されたほぼ０．１ｍｍ厚のカバー基
板１と、第２記録面１４が形成されたほぼ１．１ｍｍ厚
の支持基板５と、を有し、これらのカバー基板と支持基
板とを、第１および第２記録面が向い合った状態で接着
層３を介してを貼り合わせることにより構成されてい
る。なお、カバー基板１の厚さは、０．１ｍｍ〜０．６
ｍｍの範囲に設定され、望ましくは、０．６ｍｍよりも
薄く、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍに設定されている。

【００１７】詳細には、円盤状に形成されたカバー基板
１の一方の表面にはエンボスピットが記録され、このエ
ンボスピットを覆うように第１反射膜２が形成されてい
る。そして、第１記録面１２は、カバー基板１と第１反
射膜２との境界面により構成されている。また、円盤状
に形成された支持基板５の一方の表面にはエンボスピッ
トが記録され、このエンボスピットを覆うように第２反
射膜２が形成されている。そして、第２記録面１４は、
第２反射膜２と接着層３との境界面により構成されてい
る。従って、第１および第２記録面１２、１４は、それ
ぞれ第１および第２反射膜２、４に対して、カバー基板
１側に位置している。

【００１８】図３に示すように、上記構成の光ディスク
１０に記録されている情報の読み出しは、後述するよう
に、レーザ光をカバー基板１側から光ディスクに入射し
て第１記録面１２または第２記録面１４に集光し、各記
録面からの反射光の光強度変化をエンボスピットの記録
情報として検出することにより成される。

【００１９】そのため、カバー基板１は、使用される波
長のレーザ光を透過する透明な合成樹脂、例えば、ポリ
カーボネイト樹脂、ＰＭＭＡ樹脂（アクリル樹脂）等に
より形成されている。また、カバー基板１側から情報を
記録、再生するため、支持基板５は必ずしも透明である
必要はなく、支持基板の複屈折も問題とならない。その
ため、支持基板５の材料は、耐環境性、耐熱性、加工性
に優れた材料であればよく、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリスチレン樹脂等、より安価な材料を使用する
ことが可能である。

【００２０】第１記録面１２および第２記録面１４の反
射率は、第１および第２反射膜２、４の各々の反射率お
よび透過率に応じてきまる。すなわち、図３に示すよう
に、第１反射膜２の反射率をＲ１、透過率をＴ１、第２
反射膜４の反射率をＲ２、透過率をＴ２とすると、カバ
ー基板１側から入射して第１記録面１２にフォーカスさ
れた光ビームＬ０の反射光Ｌ１は、（１）式のようにな
る。 Ｌ１＝Ｌ０ｘＲ１／１００ …（１） また、透過光ＬＴは、（２）式のようになる。 ＬＴ＝Ｌ０×Ｔ１／１００ …（２） 第１反射膜２を透過し第２記録面１４にフォーカスされ
た透過光ＬＴの反射光Ｌ２は、（３）式のようになる。 Ｌ２＝（ＬＴ×Ｒ２／１００）×Ｔ１／１００ ＝Ｌ０×（Ｒ２／１００）×（Ｔ１／１００）^２ 光ディスク駆動装置の光ヘッドから出射されたフォーカ
ス光の場合、第１記録面１２と第２記録面１４との間隔
がフォーカス点からある程度離れていると、フォーカス
した記録面以外では光ビームが散乱する。そのため、光
ビームの漏れ込みは、実用上問題ない程度に少ない。各
記録面の情報再生を考慮した場合、第１および第２記録
面１２、１４の実質的な光反射率は、ともに比較的大き
な値（１５〜４５％程度）に設定することが望ましい。

【００２１】また、外部から光ディスク１０へ入射する
レーザ光Ｌ０に対して、支持基板５側の第２記録面１４
で反射されカバー基板１側の第１記録面１２を通過して
外部に出射するレーザ光Ｌ２の割合（Ｌ２＝１５％〜４
５％）は、第１記録面１２で反射して外部に出射するレ
ーザ光Ｌ１の入射レーザ光Ｌ０に対する割合（Ｌ１＝１
５％〜４５％）と同程度に設定されていることが望まし
い。

【００２２】これは、多層情報記録媒体（例えば、２層
光ディスク）から情報を再生する駆動装置の情報読取光
学系のサーボ特性（サーボゲインなど）を、上側の第１
記録面１２に対しても下側第２記録面１４に対しても、
同じにできることを意味している。すなわち、第１記録
面１２から第２記録面１４へ（あるいはその逆）に情報
読取先を変更する際、読取光学系のサーボ特性の切り換
えが不要となり、この読取層切り換えに伴う再生動作の
一時的な中断、あるいは、一時的な動作不安定状態の発
生を避けることが可能になる。同時に、サーボ特性の切
り換えが不要になる分、駆動装置の動作が安定し、駆動
装置の製品コストも低減することができる。

【００２３】図４ないし図８は、種々の反射膜材料につ
いて、波長４００ｎｍの光ビームに対する膜厚と反射率
との関係を調べた結果を示している。ここでは、基板上
に各種類の反射膜材料を成膜し、さらにその上にＵＶ樹
脂をオーバコートした際の反射膜の膜厚および反射率を
示している。

【００２４】図４に示すように、ＳｉＣからなる反射膜
の場合、膜厚３０ｎｍのときに反射率２７％、透過率４
８％となる。そのため、光ディスク１０の第１反射膜２
として使用することできる。

【００２５】図５に示すように、Ｓｉからなる反射膜の
場合、膜厚２０ｎｍのときに反射率４０％、透過率２０
％となる。Ｓｉ反射膜は光の吸収が大きいため、第１反
射膜２に使用することは難しいが、別の高透過率材料を
第１反射膜に使用した時には、第２反射膜４として使用
することができる。

【００２６】図６に示すように、Ａｕからなる反射膜の
場合、膜厚４０ｎｍのときに反射率３２％、透過率１１
％となる。Ｓｉと同様に、Ａｕ反射膜は光の吸収が大き
いため、第１反射膜２に使用することは難しいが、別の
高透過率材料を第１反射膜に使用した時には、第２反射
膜４として使用することができる。

【００２７】図７に示すように、Ｓｉ０_２からなる反射
膜の場合、波長４００ｎｍの光ビームでもほとんど透明
で反射膜としては使用できない。

【００２８】図８に示すように、ＡｌＭｏからなる反射
膜の場合、膜厚５０ｎｍ以上で反射率７０％となる。透
過はほとんどない。従って、この材料は、第２反射膜４
に適している。膜厚４０ｎｍとした場合、反射率３２
％、透過率１１％となる。

【００２９】このように、ＡｌＭｏ膜は、第１反射膜と
して使用するのは難しいが、別の高透過率材料を第１記
録面に使用すれば第２反射膜として使用できる。

【００３０】第１反射膜２として３０ｎｍ厚のＳｉＣ
膜、第２反射膜４として５０ｎｍ厚のＡｌＭｏ膜をそれ
ぞれ使用した場合、前述の（１）、（３）式から、第１
記録面１２で反射した反射光Ｌ１の入射光Ｌ０に対する
割合は２７％、第２記録面１４で反射した反射光Ｌ２の
入射光Ｌ０に対する割合は１６％となる。

【００３１】第１反射膜２を２０ｎｍのＳｉＣ膜とする
と、反射光Ｌ１の割合は２０％、反射光Ｌ２の割合は３
６％となる。また、第１反射膜２を２５ｎｍのＳｉＣ膜
にすると、反射光Ｌ１の割合は２３％、反射光Ｌ２の割
合も２３％となり、互いに等しい値となる。このよう
に、ＳｉＣ膜の膜厚を調整することで、第１および第２
記録面１２、１４で反射された反射光の光量をバランス
させることができる。

【００３２】次に、接着層３について説明する。図９に
示すように、接着層３の屈折率をｎとするとき、接着層
の厚さｄは次の（４）式で与えられる。 ｄ＝λ１Ｘλ２／２ｎ（λ１−λ２） …（４） ここで、λ１、λ２は、それぞれ反射光強度が極大とな
る隣接した２つの波長を示している。レーザ光の記録再
生波長が６５０ｎｍの場合、接着層３の厚さｄは約４０
μｍに設定され、このときの接着層の反射光強度は極小
となる。この厚さｄは、レーザ光の記録再生波長に比例
するため、レーザ光の記録再生波長が４００ｎｍのと
き、反射光強度が極小となる接着層３の厚さｄは、約２
５μｍとなる。 ｄ＝４０ｘ４００／６５０＝約２５μｍ 従って、レーザ光の記録または再生波長が４００ｎｍの
場合、第１および第２反射膜２、４間の間隔、すなわ
ち、接着層３の厚さｄは、接着層３の反射光強度が極小
となるよう約２５μｍに設定され、実用上は製造誤差も
考慮すると２０μｍ〜３０μｍに設定されていることが
望ましい。

【００３３】次に上記のように構成された光ディスク１
０の製造方法について説明する。まず、１．１ｍｍ厚の
支持基板５は、従来のＣＤ、ＤＶＤの製造で用いられて
いる射出成形法によって作製される。予め情報が記録さ
れたマスター盤を射出成形機の片側にセットし、基板厚
さが出来上がりで１．１ｍｍとなるように金型のキャビ
ティを設定し、このキャビティ内へ所望の合成樹脂を射
出することで１．１ｍｍ厚の支持基板５が作製される。

【００３４】一方、０．１ｍｍ厚のカバー基板１は、厚
さが薄いため従来のＣＤ、ＤＶＤの製造で用いられてい
る射出成形法によりそのまま作製することは難しい。そ
こで、本実施の形態によれば、以下の方法によりカバー
基板１および光ディスク１０を製造している。まず、図
１０に示すように、金型９の中に平らな保持基板６を配
置し、その上に剥離剤７を塗布する。また、予め情報が
記録されたマスター盤８を金型９にセットし、剥離剤７
と対向させる。そして、０．１ｍｍ厚のカバー基板１に
対応して、マスター盤８と剥離剤７との間に規定された
キャビティ１６を調整する。

【００３５】続いて、加熱され溶融状態の樹脂を導入口
１８から金型９のキャビティ１６内に充填し、マスタ盤
８と保持基板６とを押し出してマスクー盤８のスタンパ
面と保持基板６表面との間隔を所定の間隔に調整する。
すなわち、樹脂が冷却硬化することにより成形されるカ
バー基板１の厚さが０．１ｍｍとなるように、スタンパ
面と保持基板６表面との間隔を設定する。

【００３６】射出成形後、金型９を開放することによ
り、保持基板６上に剥離剤７を介して付着した０．１ｍ
ｍ厚のカバー基板１が作製される。

【００３７】次に、上記のように成形されたカバー基板
１および保持基板５の表面、すなわち、エンボスピット
が形成された表面に、それぞれ反射膜２、４をスパッタ
法等により所定の厚さに成膜する。カバー基板１への第
１反射膜２の成膜は、カバー基板１を剥離剤７を介して
保持基板６上に付着させた状態のままスパッタ装置にセ
ットして行う。保持基板６によってカバー基板１を保持
した状態で成膜することにより、スパッタ工程中のカバ
ー基板の反りを防止できるとともに、スパッタ工程にお
けるカバー基板のハンドリングも容易となる。

【００３８】続いて、上記のように反射膜２、４の形成
されたカバー基板１および支持基板５を接着層を介して
互いに貼り合わせる。この場合、図１１（ａ）に示すよ
うに、まず、支持基板５をその第２反射膜４が上向きと
なるようにしてスピンテーブル２０上に載置し、その
際、スピンテーブルの位置合わせピン２２を支持基板５
の中心孔に押通し、支持基板をスピンテーブルに位置合
わせする。そして、支持基板５がスピンテーブル２０に
密着した後、低粘度の紫外線硬化性接着剤２４を適量だ
け第２反射膜４上に塗布する。

【００３９】図１１（ｂ）に示すように、接着剤２４の
塗布後、直ちに、保持基板６と一体となったカバー基板
１をその第１反射膜２が下向きとなるようして、スピン
テーブル２０上に装填し、その際、スピンテーブルの位
置合わせピン２２をカバー基板１の中心孔に押通させ
る。これにより、カバー基板１は、支持基板５上に塗布
された接着剤２４を押し広げるように支持基板５に密着
する。

【００４０】続いて、図１１（ｃ）に示すように、カバ
ー基板１を支持基板５に密着させたあと、スピンテーブ
ル２０を高速回転させる。すると、カバー基板１と支持
基板５との間の余分な接着剤２４が遠心力により外部へ
はじき出され、これらの基板間に、所定の厚さで気泡の
ない均一な接着層３が残留する。

【００４１】その後、図１１（ｄ）に示すように、接着
層３を介して張り合わされたカバー基板１および支持基
板５に、紫外線ランプ２６から紫外線を照射して接着層
３を硬化させる。これにより、カバー基板１と支持基板
５とが貼り合わされ完全に一体化される。

【００４２】図１２に示すように、貼り合わされた状態
において、カバー基板１の上に剥離剤７を介して保持基
板６が付着した構造となっている。そして、剥離剤７の
付着強度が適度に弱いので、保持基板６を引き剥がすと
カバー基板１と剥離剤７との界面で剥がれ、図２に示し
た構造の光ディスク１０が完成する。

【００４３】前述したように、上記構成の光ディスク１
０に対する情報の記録あるいは再生は、レーザ光を対物
レンズによりカバー基板１側から光ディスク内へ入射し
て第１記録面または第２記録面に集光し、各記録面で反
射された反射光の光強度変化をエンボスピットの記録情
報として検出することにより成される。

【００４４】図１３に示すように、上記構成の光ディス
ク１０に対して情報を記録あるいは再生する光ディスク
駆動装置２８は、光検出部３１、前置増幅部３２、フォ
ーカス・トラッキングエラー検出部３３、フォーカス・
トラッキング制御部３４、波形等化部３５、２値化部３
６、ＰＬＬ回路３７、ウォブル検出部３８、ヘッダ位置
検出部３９、ヘッダ周期出力部４０、及びデータ復調部
４１などが設けられている。

【００４５】また、光ディスク装置２８は、光ディスク
１０が載置されるターンテーブル４２と、ターンテーブ
ルを回転駆動するスピンドルモータ４４と、を備えてい
る。ここで、光ディスク１０は、そのカバー基板１が下
を向いた状態、つまり、光検出器３１と対向するよう
に、ターンテーブル４２上に装填される。

【００４６】光ヘッドとして機能する光検出部１は、対
物レンズにより集光されたレーザ光を光ディスク１０に
対しカバー基板１側から照射し、この光ディスクの第１
あるいは第２記録面１２、１４で反射さ光ディスクから
出射した反射光を受光し、受光量に応じた電気信号を出
力する。

【００４７】この反射光には、光ディスク１０に記録さ
れた情報が反映されている。前置増幅部３２は、光検出
部３１から出力される電気信号を増幅して出力する。フ
ォーカス・トラッキングエラー検出部３３は、前置増幅
部３２から出力される電気信号に基づき、光ディスク１
０の記録面に記録されたデータ列と、光検出部３１から
照射された光ビームのビームスポットとの位置ずれ（最
適な位置からのずれ量）を検出する。フォーカス・トラ
ッキングエラー制御部３４は、フォーカス・トラッキン
グエラー検出部３３で検出された検出結果に基づき、光
検出部３１から照射される光ビームのビームスポットが
最適な位置になるように制御する。

【００４８】ヘッダ位置検出部３９は、前置増幅部３２
から出力される電気信号（ヘッダフィールドが反映され
た部分）に基づき、ヘッダフィールドの位置を検出し
て、検出する度にパルス信号を出力する。ヘッダ周期出
力部４０は、ヘッダ位置検出部３９から出力されるパル
ス信号に基づき、ヘッダ領域が出現する周期を示すヘッ
ダ周期情報（電圧又は正弦波）を出力する。あるいは、
ヘッダ周期出力部４０は、ヘッダ位置検出部３９から出
力されるパルス信号に基づきヘッダ領域が出現する周期
を検出し、この検出結果に基づき光ディスク１０におけ
る線速度情報を出力する。

【００４９】波形等化部３５は、前置増幅部３２から出
力された電気信号の波形等化を行う。また、この波形等
化部３５は、ヘッダ周期出力部４０から出力されるヘッ
ダ周期情報（又は線速度情報）に基づき、波形等化特性
を変更する。２値化部３６は、波形等化部３５で波形等
化された電気信号をあらかじめ定められた基準値を用い
て２値化して出力する。ＰＬＬ回路３７は、２値化部３
６から出力される２値化信号に追従して、データ再生に
必要な基準クロックを生成し出力する。

【００５０】ウォブル検出部（バンドパス＝フィルタ）
３８は、前置増幅部３２から出力された電気信号からウ
ォブル信号を抽出し、ウォブル波形を出力する。また、
このウォブル検出部３８は、ヘッダ周期出力部１０から
出力されるヘッダ周期情報（線速度情報）に基づき、フ
ィルタ特性を変更する。

【００５１】データ復調部４１は、波形等化部３５、Ｐ
ＬＬ回路３７、及びウォブル検出部３８から出力される
各種信号（波形等化信号、基準クロック、ウォブル信
号）を受け取り、光ディスク１０に記録されているデー
タの復調（再生）を行う。

【００５２】以上のように構成された光ディスク１０に
よれば、カバー基板１は、０．１ｍｍ厚であり従来の基
板よりも薄く、かつ、支持基板５に比較して十分に薄く
形成され、このカバー基板の外面側から記録面に光ビー
ムを照射して情報を記録再生する。そして、このように
光ビームが通るカバー基板１を薄くすることにより、チ
ルトマージンの制限を受け難くなり、第１および第２記
録面２、４を高記録密度化した場合でも、正確な情報記
録再生が可能となる。

【００５３】また、支持基板５は、カバー基板１を薄く
した分だけ厚く形成されているため、光ディスク１０の
十分な機械的強度を確保できるとともに、光ディスク全
体の厚さを従来と同様に維持した状態で記録面２層型の
光ディスクを実現することができる。

【００５４】更に、第１および第２反射膜２、４の反射
率および透過率を適宜に設定することにより、第１記録
面１２からの反射光の光量と、第２記録面１４からの反
射光の光量とがほぼ等しくなるように構成されている。
そのため、光ディスク駆動装置側の構成を簡略化し、駆
動装置の製品コストを低減することが可能となる。

【００５５】また、上述した光ディスク１０の製造工程
においては、０．１ｍｍと非常に薄いカバー基板１を剥
離剤を介して保持基板に付着させた状態で処理すること
により、製造工程中におけるカバー基板の反り、損傷を
防止できるとともに、取扱性が向上し、薄いカバー基板
を備えた光ディスクを容易に製造することができる。

【００５６】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。図１４に示す実施の形態によれば、光ディスク取
扱時においてカバー基板に傷等が付くことを防止するた
め、光ディスクの記録領域の内側または外側に凹部ある
いは凸部１６、１７を形成している。凹部あるいは凸部
１６、１７は、例えば、カバー基板１の射出成形時、金
型あるいはマスター盤に、これらに対応する凹凸部を設
けておくことにより、カバー基板１上に予め形成するこ
とが可能である。この場合、支持基板５の表面はフラッ
トに、又は凹部のみが存在するように形成している。

【００５７】これら凹部あるいは凸部１６、１７は、光
ディスク１０の中心孔と同軸な環状に形成され、その深
さあるいは高さは、実用上０．３ｍｍ以内、幅は０．２
ｍｍ〜１０ｍｍが望ましい。

【００５８】なお、カバー基板１は、光ディスク内側の
クランプ領域１５にも配設する。カバー基板１の中心孔
と支持基板５の中心孔とを利用して、カバー基板および
支持基板を互いに位置合わせするためである。カバー基
板１の場合、厚さが均一であるため、クランプ領域１５
にあってもチルト特性に悪影響を与えない。その他の構
成は、前述した実施の形態に係る光ディスクと同一であ
り、その詳細な説明は省略する。

【００５９】図１５は、光ディスク表面のカバー基板を
ＵＶオーバコート膜で形成した光ディスクの実施の形態
を示している。この光ディスクは、記録面１層型の光デ
ィスクであり、支持基板５の表面にエンボスピットが記
録され、このエンボスピットを覆うように反射膜４が形
成されている。そして、反射膜４上にＵＶオーバコート
膜が形成されカバー基板１を構成している。また、カバ
ー基板１と反射膜４との境界面により記録面４が形成さ
れている。

【００６０】カバー基板１の損傷を防止するため、記録
領域の内側および外側において支持基板５の表面には凸
部２０が形成されている。これらの凸部２０は、光ディ
スク１０の中心孔と同軸な環状に形成され、その高さ
は、実用上０．３ｍｍ以内、幅は０．２ｍｍ〜１０ｍｍ
が望ましい。

【００６１】これらの凸部２０は、例えば、支持基板５
の射出成形時、金型あるいはマスター盤に、これらに対
応する凹部を設けておくことにより、支持基板上に予め
形成しておくことができる。なお、クランプ時における
チルト特性への悪影響光を防止するため、光ディスク内
側のクランプ部１５には、オーバーコート膜は配設しな
い。

【００６２】また、上記凸部２０に代えて、凹部を設け
るようにしてもよい。凹部を備えている場合、オーバコ
ート層をスピンコートする際、オーバコート剤が不必要
に広がること、および光ディスクの内周部および外周部
に溜まることを防止できる。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表面記録再生用の１．２ｍｍ厚記録媒体の片面または両
面に２層の記録面を形成した情報記録媒体の構造を提案
し、今後さらに記録密度を詰めて大容量化を図るための
有効な手段を提供することができる。すなわち、この発
明によれば、カバー基板を従来よりも薄くして記録密度
を高めた場合でも、十分なチルトマージンと機械強度が
確保できる情報記録媒体、およびその製造方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係る記録面多層型の光
ディスクを示す斜視図。

【図２】上記光ディスクの構造を模式的に示す断面図。

【図３】上記光ディスクの各記録面の反射率と透過率の
関係を示す図。

【図４】波長４００ｎｍの光ビームに対するＳｉＣ反射
膜の膜厚と反射率との関係を示す図。

【図５】波長４００ｎｍの光ビームに対するＳｉ反射膜
の膜厚と反射率との関係を示す図。

【図６】波長４００ｎｍの光ビームに対するＡｕ反射膜
の膜厚と反射率との関係を示す図。

【図７】波長４００ｎｍの光ビームに対するＳｉＯ_２反
射膜の膜厚と反射率との関係を示す図。

【図８】波長４００ｎｍの光ビームに対するＡｌＭｏ反
射膜の膜厚と反射率との関係を示す図。

【図９】上記光ディスクにおける接着層の反射光強度と
波長との関係を示す図。

【図１０】上記光ディスクの射出成形に用いる金型を概
略的に示す断面図。

【図１１】上記光ディスクの製造工程をそれぞれ概略的
に示す斜視図。

【図１２】剥離剤を介して保持基板に取り付けられたカ
バー基板と、支持基板と、を貼り合わせた状態を示す断
面図。

【図１３】上記光ディスクを駆動するディスク駆動装置
を概略的に示すブロック図。

【図１４】この発明の他の実施の形態に係る光ディスク
を示す断面図。

【図１５】この発明の更に他の実施の形態に係る光ディ
スクを示す断面図。

【符号の説明】

１…カバー基板 ２…第１反射膜 ３…接着層 ４…第２反射膜 ５…支持基板 ６…保持基板 ７…剥離剤 １０…光ディスク １２…第１記録面 １４…第２記録面 １６、２０…凸部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１記録面が設けられた透明なカバー基板
   と、 第２記録面が設けられているとともに、上記カバー基板
   よりも厚く形成された支持基板と、を備え、 上記カバー基板は、一方の表面に形成されたエンボスピ
   ットと、上記エンボスピットを覆った第１反射膜と、を
   有し、上記支持基板は、一方の表面に形成されたエンボ
   スピットと、上記エンボスピットを覆った第２反射膜
   と、を有し、 上記カバー基板および支持基板は、上記第１および第２
   反射膜が対向した状態で、透明な接着層を介して互いに
   貼り合わされ、 上記第１記録面は上記カバー基板の表面と上記第１反射
   膜との境界面により形成され、上記第２記録面は上記第
   ２反射膜と上記接着層との境界面により形成されている
   ことを特徴とする情報記録媒体。
2. 【請求項２】上記カバー基板の厚さは、０．１ｍｍ〜
   ０．６ｍｍの範囲に形成されていることを特徴とする請
   求項１に記載の情報記録媒体。
3. 【請求項３】上記第１反射膜と第２反射膜との間隔は、
   使用する光ビームの記録または再生波長に対して、反射
   率強度が極小となるように設定されていることを特徴と
   する請求項１又は２に記載の情報記録媒体。
4. 【請求項４】上記接着層の厚さは、２０μｍ〜３０μｍ
   の範囲に形成されていることを特徴とする請求項３に記
   載の情報記録媒体。
5. 【請求項５】上記第１反射膜の反射率および透過率、並
   びに上記第２反射膜の反射率および透過率は、上記カバ
   ー基板を通して上記第１記録面に入射し、第１反射膜に
   より反射されて上記カバー基板から出射する光ビームの
   光量と、上記カバー基板および第１反射膜を通して上記
   第２記録面に入射し、上記第２反射膜により反射されて
   上記カバー基板から出射する光ビームの光量とがほぼ一
   致するように設定されていることを特徴とする請求項１
   ないし４のいずれか１項に記載の情報記録媒体。
6. 【請求項６】上記カバー基板および支持基板は、中心孔
   を有した円盤状に形成され、 上記カバー基板は、内周部および外周縁部に設けられた
   凸部又は凹部を備えていることを特徴とする請求項１に
   記載の情報記録媒体。
7. 【請求項７】上記カバー基板および支持基板は、中心孔
   を有した円盤状に形成され、 上記支持基板は、内周部および外周縁部に設けられた凸
   部又は凹部を備え、 上記カバー基板は、上記凸部間又は凹部間に位置してい
   るとともにオーバコート層により形成されていることを
   特徴とする請求項１に記載の情報記録媒体。
8. 【請求項８】第１記録面が設けられた透明なカバー基板
   と、第２記録面が設けられているとともに、上記カバー
   基板よりも厚く形成された支持基板と、を、上記第１お
   よび第２記録面が対向した状態で、透明な接着層を介し
   て互いに貼り合わされた情報記録媒体の製造方法におい
   て、 保持基板の表面に所定厚さの剥離剤を塗布し、上記剥離
   剤上に、上記カバー基板を射出成形により形成する工程
   と、 上記カバー基板の上記剥離剤と反対側に位置した第１記
   録面上に第１反射膜を形成する工程と、 射出成形により上記支持基板を形成する工程と、 上記支持基板の一方の表面に第２反射膜を形成して第２
   記録面を形成する工程と、 上記第２反射膜上に所定厚さの接着層を形成する工程
   と、 上記第２反射膜上に形成された接着層の上に、上記剥離
   剤を介して保持基板に取り付けられたカバー基板を、上
   記第１反射膜を対向させて配置し、上記カバー基板を上
   記接着層を介して支持基板に貼り合わせる工程と、 上記カバー基板を上記支持基板に貼り合わせた後、上記
   カバー基板を上記剥離剤から剥離する工程と、 を備えたことを特徴とする情報記録媒体の製造方法。