KR100467242B1 - 적층체,덮개및파우치 - Google Patents

Abstract

가열밀봉제층(2)의 한쪽면에 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 한 정전기확산층이 마련되어서 적층체(1)가 구성된다. 가열밀봉제층(2)의 다른면에 연신수지층(14)이 마련되어 있다. 적층체(1)는 정전기확산층(3)측에서 용기에 가열밀봉된다.

Description

적층체, 덮개 및 파우치

본 발명은 적층체와 이것을 사용한 덮개(蓋材) 및 파우치에 관한 것이고, 특히 대전방지특성을 갖는 적층체와, 내용물로서 반도체, IC 부품 및 이들의 제품, 액정표시용 부품 및 액정 제품, 주사기나 의약품 등의 의료관련 물품, 자동차용 부품 등을 수납하는 합성수지제 용기에 사용되는 덮개나 파우치에 관한 것이다.

종래에는 각종 부품, 고형 또는 액체상태의 식품 등을 합성수지제 용기에 수용해서 개구부를 덮개에 의해 밀봉하기도 하고, 파우치에 수용해서 밀봉하고, 유통, 보관하는 것이 행해지고 있다.

예를 들면, 다수의 엠보스가 형성된 캐리어 테이프의 각 엠보스부에 전자부품을 수납해서, 덮개(카바 테이프)를 엠보스부를 덮도록 캐리어 테이프 상에 열융착해서 밀봉한 엠보스 캐리어형 테이핑이 사용되고 있다. 이와 같은 엠보스 캐리어형 테이핑에 사용되는 캐리어 테이프는 통상 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 등의 시트형성이 용이한 재료를 사용해서 형성되고 있다. 또한, 덮개는 이축 연신 수지 필름과, 이 필름의 한쪽 면에 형성된 히트실란트(heat sealant)층을 갖춘 적층체로부터 이루어진다. 그리고, 전자 부품의 설치공정에 있어서, 엠보스 캐리어형 테이핑에 수납되고 있는 전자 부품을 꺼내기 위해서 덮개가 박리가 가능한 것이 요구된다.

또한, 수납되어 있는 전자 부품이 캐리어 테이프의 엠보스부 또는 덮개와 접촉해서 발생하는 정전기, 및 덮개가 박리될 때에 발생하는 정전기에 의해, 전자 부품의 열화, 파괴가 생기는 위험성이 있기 때문에, 이것을 방지하기 위한 수단이 캐리어 테이프, 덮개에 요구된다.

캐리어 테이프에 있어서는 정전기 발생의 방지수단으로서, 캐리어 테이프 중에 도전성 카본 미립자, 금속산화물 등의 도전분(導電粉), 금속 미립자를 혼입하기도 하여 도포하는 것이 행해지고 있다. 또, 덮개에 있어서 정전기 발생의 방지수단으로서는 전자 부품과 직접 접촉하는 히트실란트층에 계면활성제 등의 대전방지제, 금속산화물계의 도전분, 도전성 카본미립자, 금속미립자를 혼입하여 도포하기도 하는 것이 행해지고 있다. 특히, 히트실란트층에 금속산화물(염화주석, 염화아연등)을 도전화한 미분말을 혼입한 것은 비교적 투명성을 갖기 때문에, 좋게 사용되고 있다.

그렇지만, 캐리어 테이프로의 덮개의 열융착은 엠보스 캐리어형 테이핑의 수송, 보관 중에 덮개가 박리해서 전자 부품의 탈락이 생기는 것이 없도록, 소정의 강도가 요구되지만, 이 열융착 강도 및 열융착 강도의 편차(덮개의 박리강도의 최대치와 최소치의 차이, 이하 딥엎이라한다)가 너무 크면, 전자 부품의 설치공정에서 덮개의 박리시에, 캐리어 테이프가 진동해서 전자 부품이 캐리어 테이프의 엠보스부로부터 떨어져나오는 사고가 발생한다고 하는 문제가 있다. 따라서, 덮개는 캐리어 테이프에 충분한 강도로 접착되고, 또한 전자 부품 사용시의 딥엎이 작은 것이 요구되지만, 종래의 히트실란트층에 도전성 미분말 등을 혼입한 덮개에서는 낮은 딥엎이 얻어지지 않는다는 문제점이 있다.

또, 히트실란트층에 금속산화물의 도전분을 혼입한 덮개는, 비교적 양호한 투명성을 가지고 있지만, 히트실란트층 형성시의 분산화가 어렵고, 전자 부품의 육안 검사가 가능한 투명성을 얻기 위해서는, 숙련된 분산 기술이 필요하고, 제조 비용의 상승을 초래하는 문제가 있다.

또한, 계면활성제를 도포한 경우는 덮개의 히트실란트층의 표면상태를 변화시켜, 밀봉성이 불안정하게 되어, 시일 불량의 원인이 되기도 하고, 또, 보관 중의 온도, 습도에 의한 정전기 확산효과의 의존성이 크기 때문에, 안정한 대전방지효과가 얻어지지 않는다는 문제가 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 적층체의 일예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 2는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 3은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 4는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 5는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 6은 본 발명의 덮개를 캐리어 테이프상에 열융착한 상태를 나타낸 사시도이다.

도 7은 도 6의 VII-VIII선으로 자른 단면도이다.

도 8은 캐리어 테이프로부터 덮개를 박리한 상태를 나타낸 도 7에 상당하는 도면이다.

도 9는 캐리어 테이프로부터 덮개를 박리한 상태를 나타낸 도면 7에 상당한 도면이다.

도 10은 본 발명의 파우치의 일예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 11은 본 발명의 파우치의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 12은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 13은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 14는 본 발명의 제 2실시예에 의한 적층체의 일예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 15는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 16은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.

도 17은 본 발명의 제 3 실시예에 의한 카바 테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 18은 2층으로 되는 중간층을 형성한 카바 테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 19는 3층으로 되는 중간층을 형성한 카바 테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 20은 본 발명의 카바 테이프와 캐리어 테이프를 히트시일한 상태의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 21은 도 20의 카바 테이프를 캐리어 테이프에 의해 박리한 상태의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 22는 본 발명의 제 4 실시예에 의한 카바 테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 23은 2층으로 되는 중간층을 형성한 카바 테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 24는 3층으로 되는 중간층을 형성한 카바 테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 25는 본 발명의 카바 테이프와 캐리어 테이프를 히트시일한 상태의 단면을 나타낸 개념도이다.

도 26은 히트시일한 카바 테이프를 캐리어 테이프에서 박리한 상태의 단면을 나타낸 개념도이다.

본 발명은, 이와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 우수한 대전방지특성을 갖는 적층체와, 합성 수지제 용기로의 높은 접착성과 양호한 박리성 및 우수한 정전기 특성을 겸비한 덮개와 높은 접착성과 우수한 정전기 특성을 겸비한 파우치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1의 특징인 적층제는 히트실란트층과 이 히트실란트층의 한쪽 면에 형성된 정전기확산층을 갖고, 이 정전기확산층은 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 주성분으로 하도록 구성했다.

또, 본 발명의 덮개는 상기와 같은 적층체의 히트실란트층의 정전기확산층 형성면과 반대측의 면에 연신 수지층을 형성한 적층체로 되고, 상기 정전기확산층측에 있어서 합성수지제 용기에 히트시일하도록 구성했다.

또한, 본 발명의 파우치는, 상기와 같은 적층체의 히트실란트층의 정전기확산층 형성면과 반대측의 면에 연신 수지층을 형성한 적층체로 되고, 상기 정전기확산층측을 내면측으로 하도록 구성했다.

히트실란트층의 한쪽 면에 정전기확산층을 형성한 적층체의 상기 정전기확산층은 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 주성분으로 하고 있고, 이 비스 암모늄계 유기황 반도체는 습도에 의존하지 않는 양호한 정전기 방지성을 가지고 있으므로, 적층체에 대전방지특성을 부여하고, 또, 비스 암모늄계 유기 황 반도체는 무색 투명하고, 또한, 히트실란트층의 히트시일성에 영향을 미치지 않기 때문에, 상기 적층체의 히트실란트층의 정전기확산층 형성면과 반대측의 면에 연신 수지층을 형성한 적층체로 이루어진 덮개는, 우수한 정전기 특성과 우수한 내용물의 외관을 가지고 있고, 정전기확산층측에 있어서 합성수지제 용기에 히트시일된 상태로, 연신 수지층과 히트실란트층과의 층사이에 박리 가능하거나, 또는 히트실란트층내에서 응집 파괴가 가능하기 때문에, 히트시일 강도에 관계없이 덮개의 박리가 안정하고, 또한 확실하게 행해지게 되고, 또, 상기의 적층체의 히트실란트층의 정전기확산층 형성면과 반대측의 면에 연신 수지층을 형성한 적층체로 이루어지는 파우치는 우수한 정전기 특성과 우수한 내용물의 외관을 갖는다.

본 발명의 제 2의 특징인 적층체는 내열성 기재층, 접착층, 중간층 및 히트실란트층을 이 순서로 적층해서 된 적층체이고, 루프스팁네스법에 의한 초기 충격강도 P가 5g 내지 20g의 범위이고, 또한 스팁네스강도 f는 상기 초기 충격강도 P이하이고, 스팁네스강도 f와 측정개시 후의 경과시간 t(t는 3분이상)와의 관계가 f=-at+b(a,b는 정수, t는 변수)의 관계식에 있어서 0≤ a≤ 0.1을 만족하고 있다.

또, 본 발명의 적층체는, 상기 접착층이 2액 경화형 접착층이고, 주제와 경화제와의 혼합비율이 100:10 내지 100:70이 되도록 구성했다.

또, 본 발명의 적층체는 상기 히트실란트층의 상기 중간층이 형성되어 있는 면과 반대측면에 정전기확산층을 갖고, 상기 정전기확산층은 비스 암모늄계 유기황 반도체를 주성분으로하도록 구성되어 있다.

또한, 본 발명의 적층체는 상기 내열성 기재층이 2층 이상의 적층 구조로 구성했다.

또, 본 발명의 적층체는 구성층의 적어도 1개의 층이 무기계 미립자를 수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유하는 구성, 또는 구성층의 적어도 1개의 층이 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌 및 폴리에스테르계의 적어도 1종으로 이루어진 유기계 미립자 또는 유기계 구상 비즈(beads)를 수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유하도록 구성했다.

본 발명의 덮개는, 상기와 같은 적층체로 이루어지고, 상기 히트실란트층측 또는 상기 대전방지층측에 있어서 합성수지제 용기에 히트시일하도록 구성했다.

이와 같은 본 발명의 적층체는, 초기 충격강도 P가 5g 내지 20g의 범위이고, 또한, 스팁네스강도 f가 상기의 식(1)을 만족해서 변화가 작기 때문에, 요(허리)의 강도가 크고, 상기 적층체로 이루어진 덮개는 합성수지제 용기에 히트시일된 상태로, 중간층과 히트실란트층과의 사이에서 박리하는 층간박리, 또는 히트실란트층의 내부 파괴로 박리하는 응집 파괴 박리가 가능하고, 딥엎(덮개와 합성수지제 용기와의 열융착강도의 편차(최대치와 최소치의 차이))가 낮어 박리성이 안정한 것으로 된다.

즉, 딥엎의 발생기구로서는, 하기의 2개의 기구가 고려된다.

①박리 조작에 의해 발생하는 인장력에 대한 덮개와 합성수지제 용기의 신장이 균일하지 않다.

합성수지제 용기로부터 덮개를 일정한 속도로 박리하는 경우, 덮개 또는 합성수지제 용기는 인장 방향으로 늘어나면서 박리되지만, 덮개와 합성수지제 용기와의 사이에 일정한 박리강도가 있는 경우에서도, 덮개의 구성이나 합성수지제 용기의 형상이 영향을 받어, 부분적으로 신장율이 다른 형태로 박리되는 것이 있다. 이 경우, 신장율이 큰 곳에서 신장율이 작은 쪽으로 향하여 박리되는 과정에서는, 신장의 완화가 일어나, 박리강도가 작게 되는 현상이 발생한다. 역으로, 신장율이 작은 곳으로부터 신장율이 큰 곳으로 향하여 박리되는 과정에서는, 신장의 긴장이 일어나, 박리강도가 증가하는 현상이 발생한다. 이들이 연속적으로 발생한 경우, 박리강도의 증가와 감소가 되풀이해서 일어나서, 박리강도가 일정하지 않고 딥엎이 커지게 된다.

②박리방향에 있어서 박리강도가 일정화 되지 않는다.

히트시일 조건(온도, 압력, 시간 등)이 기계 정밀도와 환경 등의 영향을 받기도 하고, 또는 덮개와 합성수지제 용기의 가공 정도가 나빠서, 균일한 히트시일이 되지 않은 경우, 박리강도가 일정하지 않아 딥엎이 커지게 된다. 또, 히트시일에 의해 덮개를 구성하는 각 층이 열팽창이나 열수축을 일으키어, 덮개에 잔류 응력이 생겨, 이 잔류응력은 박리시에 완화되지만, 이 완화에 필요한 힘이 박리강도에 영향을 미쳐서, 박리강도가 일정하지 않고 딥엎이 커지게 된다.

③박리 조작 중에 있어서 덮개의 거동이 일정하지 않다.

합성수지제 용기로부터 덮개를 일정한 속도, 및 일정한 각도로 박리하는 경우, 합성수지제 용기와 덮개의 박리 개시점에서는, 덮개가 곡률반경을 갖는 굴곡형상으로 된다. 덮개와 합성수지제 용기와의 사이에, 일정한 박리 강도가 있는 경우에서도, 박리 개시점에 있어서 덮개와 합성수지제 용기의 접촉 등으로, 상기 굴곡형상의 크기가 변화하는 것이 있다. 이 경우, 박리 개시점에서의 덮개와 합성수지제 용기와의 접촉이 있는 곳에서는, 덮개와 수직인 방향으로 덮개를 합성수지제 용기로부터 들어올리려고 하는 힘이 작용하고, 이 결과 굴곡형상은 커지고, 또한, 박리강도는 덮개를 들어올리려고 하는 힘과 인장 방향의 힘으로 분해되기 때문에, 순수 박리강도보다 작게 된다. 한편, 덮개와 합성수지제 용기와의 접촉이 없는 경우는, 덮개를 들어올리려고 하는 힘이 작용하지 않아서, 굴곡형상은 작아서, 순수 박리강도로서 나타내진다. 이 양자가 연속적으로 발생했을 때, 박리강도의 증가와 감소가 되풀이해서 일어나서, 박리강도가 일정하지 않아 딥엎이 커지게 된다. 캐리어 테이프에 있어서, 박리 개시점에서 덮개와 캐리어 테이프의 접촉은 전자 부품을 수납하는 엠보스부와 엠보스부의 사이에서 발생한다.

상기 딥엎 발생 기구 중에서, ①의 딥엎 발생기구를 해소하기 위해서는 덮개와 합성수지제 용기의 신장율을 일정화하는 것, 특히, 덮개의 신장율을 일정화하는 것이 유효하다. 그러나, 두께가 작은 덮개에서는 인장강도의 한계가 있어 신장율을 일정화하는 것이 곤란하다. 그래서, 신장율의 변화에서 박리강도가 진동하는 것을 흡수하는 것, 즉 덮개의 스프링적 거동을 유효하게 활용하여, 진동흡수 효과를 발현시켜서 박리강도의 안정화가 가능하다. 또, ③의 딥엎 발생기구의 해소는, 덮개와 합성수지제 용기가 접촉하여, 덮개를 들어올리려고 하는 힘이 작용한 경우에서도 굴곡형상의 변화량을 작게하는 것, 즉 (1) 굴곡형상을 크게하고, (2)들어울리도록 하는 힘에 대한 스프링적 거동을 활용해서 굴곡형상 변화를 흡수시키고, 이것으로 박리강도의 안정화가 가능하다. 이들의 딥엎 발생기구의 해소에는 덮개의 요(허리)를 증대하는 것이 유효하다. 그리고, 상기와 같이, 본 발명의 적층체(덮개)는 허리의 강도가 크고, 이 때문에, 딥엎의 저감이 가능하게 된다.

또, 상기 딥엎 발생기구 중에서, ②의 딥엎 발생기구의 해소는, 상기와 같이, 본 발명의 덮개가 합성수지제 용기에 히트시일된 상태로, 중간층과 히트실란트층과의 사이에서 박리하는 층간박리, 또는 히트실란트층의 내부 파괴로 박리하는 응집 파괴 박리가 가능한 것으로 달성된다.

본 발명의 제 3의 특징인 카바 테이프는, 캐리어 테이프에 히트시일할 수 있는 카바 테이프에 있어서, 이 카바 테이프가 2층 이상으로 되는 연신 필름을 접착제층을 통해서 접합한 복합기재시트, 중간층, 및 히트실란트층 및 비스 암모늄계 황 반도체를 주성분으로 하는 정전기확산층과를 차례로 적층한 것이다.

그리고, 상기 연신 필름을 접합하는 접착제층은 폴리에스테르, 폴리에테르, 우레탄계 수지, 에틸렌·아세트산비닐계 공중합체, 아크릴수지, 에폭시수지, 또는 이들의 변성물이다.

본 발명의 제 4의 특징은, 캐리어 테이프에 히트시일할 수 있는 카바 테이프에 있어서, 이 카바 테이프가 이축 연신 필름과 접착제층을 통해서 부착한 중간층, 히트실란트층 및 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 함유하는 정전기확산층(카바 테이프에 발생하는 정전기를 확산하기 위한 층)과를 차례로 접합한 카바 테이프이다.

그리고, 상기 이축 연신 필름과 중간층을 접합하는 접착제층이, 폴리에스테르, 폴리에테르, 우레탄계 수지, 에틸렌·아세트산비닐계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 또는 이들의 변성물을 이소시아네이트류, 또는 아민류를 사용해서 경화하고, 주성분과 경화제와의 혼합 비율을 100:10 내지 100:70으로 하고, 또한, 막두께는 5 내지 80㎛으로 구성한 것이다.

또, 상기 이축 연신 필름의 두께가 12 내지 50㎛이고, 중간층의 두께가 10 내지 100㎛인 카바 테이프이다.

그리고, 상기 카바 테이프의 루프스팁네스 테스타법에 의한 초기 충격치가 4 내지 50g이고, 스팁네스 강도 f(단위는 그램)와 시간 t(단위는 분)의 관계가 f = -at + b(a, b는 정수, t는 변수)의 관계식에 있어서, 0.001≤ a≤ 0.5 및 4≤ b≤ 50을 만족하는 것이다.

또한, 상기 카바테이프와 캐리어 테이프를 히트시일한 후, 박리했을 때의 강도의 상한치와 하한치의 차이(딥엎)가 30g이하이다.

제 1 실시예

이하, 본 발명의 제 1 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1은 본 발명의 적층체의 일예를 나타낸 개략 단면도이다. 도 1에서, 적층체(1)는 히트실란트층(2), 이 히트실란트층(2)의 한쪽 면에 형성된 정전기확산층(3)을 갖는다.

또, 도 2는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다. 도 2에 있어서, 적층체(11)은 히트실란트층(12), 이 히트실란트층(12)의 한쪽 면에 형성된 정전기확산층(13)과, 히트실란트층(12)의 다른 쪽 면에 형성된 연신 수지층(14)을 갖는다.

또한, 도 3은 본 발명의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다. 도 3에 있어서, 적층체(21)는 히트실란트층(22), 이 히트실란트층(22)의 한쪽 면에 형성된 정전기확산층(23), 히트실란트층(22)의 다른 쪽 면에 차례로 적층된 중간층(25), 접착제층(26) 및 연신 수지층(24)을 갖는다.

상술한 적층체 중, 적층체(11) 및 적층체(21)는 후술하는 바와 같이 본 발명의 덮개 또는 파우치로 되는 것이다.

본 발명의 적층체의 히트실란트층(2, 12, 22)은 에틸렌-아세트산비닐계, 에틸렌-아세트산비닐-아크릴계, 올레핀계, 엘라스토머계(스티렌-부타디엔-스티렌 블록 코폴리머, 스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 코폴리머, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 코폴리머), 폴리아미드계, 폴리에스테르계, 공중합 폴리에스테르계, 폴리우레탄계 등의 핫멜트(hot melt) 접착제, 하기표 1-1 내지 1-3에 나타낸 바와 같은 열가소성수지와 열가소성엘라스토머의 1종 또는 2종 이상으로 조합시켜 형성할 수 있다.

표 1-1

표 1-2

표 1-3

또, 히트실란트층(2, 12, 22)은 하기와 같은 점착제(감압접착제)의 1종 또는 2종 이상의 조합에 의해 형성할 수도 있다.

(점착제)

· 고무계 : 천연 고무, 스티렌-부타디엔계, 폴리이소부틸렌계, 이소프렌계

· 아크릴계

· 실리콘계

· 에멀젼계 : 아크릴에멀젼계, 천연 고무 라텍스계, 스티렌-부타디엔라텍스계

· 핫멜트형 : 스티렌-이소프렌 블록 공중합체계, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체계, 스티렌-에틸렌-부틸렌 블록 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 열가소성 엘라스토머계

· 수성계 : 폴리비닐알콜계, 폴리아크릴아미드계, 폴리비닐메틸에테르계, 폴리아크릴산 함유 폴리머계, 덱스트린계, 폴리비닐피롤리돈계

히트실란트층(2, 12, 22)은 바람직하게 폴리우레탄수지, 폴리에스테르수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지, 아크릴수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체수지 중 적어도 1종으로 되는 열가소성 수지로 형성되어 있다. 2종 이상의 열가소성 수지의 조합으로서는, 예를 들면, 폴리우레탄수지와 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지와의 혼합수지(혼합비율은 9:1 내지 4:6의 범위가 바람직하다), 폴리에스테르 수지와 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지와의 혼합수지(혼합비율은 1:1 내지 9.5:0.5의 범위가 바람직하다), 아크릴 수지와 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지와의 혼합수지(혼합비율은 1:1 ∼ 9.5:0.5의 범위가 바람직하다) 등을 들 수가 있다. 또한, 중간층(25)이 후술한 바와 같은 유리전이온도 40℃ 이상의 선상 포화 폴리에스테르수지에 의해 형성되는 경우는, 폴리우레탄 수지와 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지와의 혼합수지를 사용하는 것이 바람직하다.

또, 히트실란트층(2, 12, 22)은 열융착 강도가 크고, 또한, 낮은 딥엎을 갖기 때문에, 이하에 나타난 바와 같은 무기계 미립자, 유기계 미립자, 또는 유기 구상 비즈를 열가소성수지 100중량부에 대해서 1 내지 200중량부의 범위에서 함유하는 것이 바람직하다. 함유량이 수지 100중량부에 대해서 1중량부 미만에서는 첨가효과가 충분하지 않고, 또, 200중량부를 초과하면, 후술하는 바와 같은 투명성을 얻을 수 없다. 무기계 미립자, 유기계 미립자, 유기 구상 비즈의 크기는 일차 입자로서 0.001 내지 200㎛, 바람직하기는 0.01 내지 10㎛ 정도이다. 이와 같이, 히트실란트층에 무기계 미립자, 유기계 미립자, 또는 유기 구상 비즈를 첨가하는 것에 의해, 히트시일시의 열가소성 수지의 열 및 압력에 의한 팽창, 수축을 작게할 수 있고, 히트실란트층중의 열가소성 수지 내부에 잔류하는 응력을 작게하는 효과와, 열가소성 수지 단체로 이루어진 히트실란트층보다도 피막강도(특히, 전단강도, 인장강도)가 작게되는 효과로부터, 열융착 강도가 커지고, 또한 낮은 딥엎이 달성되는 것으로 여겨진다.

상기 무기계 미립자로서는, SiO₂, Al₂O₃, TiO₂, Fe₂O₃, ZnO, SnO₂, CeO₂, NiO, PbO, S₂Cl₂, SnCl₂, ZnCl₂, FeCl₂, CaCO₃, MgCO₃, B₂O₃, 함수· 무수규산, 함수규산칼슘, 함수규산알루미늄, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 규산칼슘, 황산바륨, 황산납, 황산스트론튬, 수산화알루미늄의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수가 있다. 또, 상기 유기계 미립자나 유기 구상 비즈로서는, 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌계, 또는 폴리에스테르계로 이루어진 유기계 미립자 및 유기 구상 비즈의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

상술한 히트실란트층(2, 12, 22)의 두께는 0.1 내지 60㎛, 특히 0.5 내지 30㎛가 바람직하다. 히트실란트층의 두께가 0.1㎛ 미만의 경우, 히트실란트층의 형성이 곤란하다. 또, 히트실란트층의 두께가 60㎛을 초과하는 경우에는, 적층체의 전체 두께가 너무 커지게 되어, 적층체의 요(허리)가 강하게 되어서, 다루기가 나빠지고, 또한, 덮개와 파우치로서 히트시일할 때의 필요 열량이 커지게 되어, 고속 히트시일이 어려워져서 생산성이 나쁜 것으로 된다.

또한, 히트실란트층(12, 22)은 필름 상태로 연신 수지층에 접합시켜도 좋고, 또는 연신 수지층 상에 용융 상태 또는 용제에 용해한 상태로 도포해서 형성해도 좋다.

본 발명의 적층체의 정전기확산층(3, 13, 23)은 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 주성분으로 한다. 이 정전기확산층은 비스 암모늄계 유기 황 반도체 물질을 상기 표 1-3에 나타낸 바와 같은 열가소성 수지나 열가소성 엘라스토머를 바인더로서 혼합하는 방법, 용액상 열가소성 수지에 분산하는 방법, 단체로서 용액(물/이소프로필알콜)에 분산하는 방법 등에 의해 성형품을 만든 후, 압출 코팅법, 용융압출 코팅법, 칼렌다법, 로울 코팅법, 분무법 등에 의해 형성된다. 본 발명에서는 정전기확산층의 두께는 0.01 내지 30㎛, 특히 0.05 내지 2㎛의 범위가 바람직하다.

본 발명에 있어서 사용하는 비스 암모늄계 유기 황 반도체 물질은 하기의 일반식 1에 나타낸 바와 같은 결합체이다.

[화학식 1]

여기서, R₁, R₂, R₃, R₄, R₅, R₆, R₇ 및 R₈은 탄소수 1 내지 22의 탄화수소기, 히드록시 치환 탄화수소기, 기내에 아미드 결합 및/또는 에스테르 결합을 합계 2개 이하 갖는 탄소수 합계 3 내지 30의 탄화수소계의 기, 중간에 에테르산소를 1개 갖는 탄소수 합계 2 내지 30의 탄화수소계의 기, 탄소수 합계 4 내지 25의 0-탄화수소기 치환 3-옥시-2-히드록시프로필기, 탄소수 합계 2 내지 122의 말단 히드록시기 치환 폴리옥시 탄화수소기, 탄소수 합계 3 ∼ 122의 폴리옥시 탄화수소기, 카르보닐기를 연결기로서 말단 탄화수소기와 결합하고 있는 탄소수 합계 4 내지 122의 폴리옥시 탄화수소기, 동일 원자단내에 중심 질소원자와 또 1개의 N-치환기로서 모르폴린고리, 탄소수 합계 5 내지 8의 치환 또는 무치환 피리딘고리, 또는 탄소수 합계 4 내지 24의 C-탄화수소기 치환 이미다졸린 고리를 형성하는 잔기이고,

(A)^2-은 SO₃ ^-- 또는 SO₄ ^--이고, 또한 R₁, R₂, R₃, R₄, R₅, R₆, R₇ 및 R₈중 적어도 1개가 탄소수 6 이상의 탄화수소기이거나, 또는 이들을 연결시킨 기이다.)

더욱 구체적으로는, 하기의 결합체 1 내지 29에 나타낸 것을 사용할 수 있다.

이와 같은 정전기확산층은, 표면저항율이 22℃, 40% RH하에 있어서, 10⁵ 내지 10¹²Ω /□ 의 범위이고, 또, 23± 5℃, 12± 3% RH하에 있어서, 5000V로부터 99% 감쇠하기 까지에 요하는 전하감쇠시간이 2초이하이고, 우수한 정전기 특성을 갖는다.

상기의 표면저항율이 10¹²Ω /□을 초과하면, 정전기 확산효과가 극단적으로 나빠지고, 전자 부품을 정전기 파괴로부터 보호하는 것이 어렵게 되고, 또 10⁵Ω /□ 미만이 되면, 외부로부터 덮개를 통해서 전자 부품에 전기가 통전하는 가능성이 있어, 전자 부품이 전기적으로 파괴되는 위험성이 있다.

한편, 정전기에 의해 발생한 전하의 확산속도의 표준인 전하감쇠시간이 2초를 초과하는 경우, 정전기 확산효과가 극단적으로 나빠지어, 전자 부품을 정전기 파괴로부터 보호하는 것이 어렵게 된다. 또한, 상기 표면저항율 및 전하감쇠시간은 미국의 군규격인 MIL-B-81705C에 준거해서 측정할 수 있다.

또, 정전기확산층에는 필요에 따라서 분산안정제, 블록킹 방지제 등의 첨가제를 함유시킬 수 있다.

본 발명의 적층체(덮개, 파우치)를 구성하는 연신 수지층(14, 24)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 나일론 등의 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴레이트(PA), 폴리에스테르에테르(PEE), 폴리아미드이미드(PAI), 전방향족 폴리아미드(APA), 폴리파라반산(PPA), 폴리옥사디아졸(POD), 폴리히단토인(PHY) 등의 일축 연신 필름 또는 이축 연신 필름으로 형성할 수 있다. 이와 같이, 연신 수지층을 형성함으로써, 적층체(덮개, 파우치)에 내열성을 부여할 수가 있다. 연신 수지층의 두께는 적층체의 사용목적에 따라서 적절히 설정될 수 있고, 예를 들면 6 내지 100㎛ 정도로 할 수 있다. 또한, 도 3에 나타난 적층체(21)에서, 연신 수지층(24)의 접착층(26)이 형성되는 면에, 필요에 따라서, 예비 코로나처리, 플라즈마처리, 샌드블라스트처리 등의 표면처리를 실시해서, 접착제층(26)과의 접착성을 높여도 좋다. 또, 필요에 따라서, 정전기 발생방지 처리를 실시한 것도 사용할 수 있다.

접착제층(26)은 저밀도폴리에틸렌, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체, 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 아이오노머-, 폴리프로필렌, 에틸렌메타크릴산 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체, 또는 이들의 변성물의 어느 것인 폴리올레핀계, 폴리에틸렌아미드계, 폴리부타디엔계, 유기 티탄화합물, 이소시아네이트계, 우레탄계와 접착제 등에 의해 형성할 수 있고, 두께는 0.2 내지 60㎛ 정도가 바람직하다. 접착제층(26)은 연신 수지 필름상에 도포 또는 압출해서 형성할 수 있고, 이 접착제층(26) 상에 중간충(25)을 드라이 라미네이션 또는 압출 라미네이션할 수 있다.

중간층(25)은 단층 구조 및 다층 구조의 어느 것이어도 좋고, 상기의 표 1에 나타낸 열가소성 수지에 1종 또는 2종 이상을 조합시켜서 형성할 수 있고, 특히 바람직한 중간층의 태양을 이하에 나타냈다.

우선, 중간층(25)이 단층 구조의 경우를 설명한다. 이 경우, 중간층(25)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌 10 내지 50중량%와 부타디엔 90 내지 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 하이임팩트 폴리스티렌 중 적어도 에틸렌-α· 올레핀 공중합체 및 스티렌-부타디엔 블록 공중합체를 포함한 3종 이상의 수지로 형성할 수 있다.

중간층(25)의 형성에 사용하는 에틸렌-α·올레핀 공중합체는 에틸렌과, 예를 들면, 부텐, 펜텐, 헥센, 헵텐, 옥텐, 4-메틸펜텐· 1 등과의 공중합체 등이다.

이와 같은 에틸렌-α·올레핀 공중합체의 밀도가 0.915g/㎤ 미만, 또는 0.940g/㎤를 초과하는 경우, 스티렌-부타디엔 공중합체와의 조합시키는 것에 의한 중간층(25)의 성막성이 저하되어 바람직하지 않다.

또, 중간층(25)의 형성에 사용하는 스티렌-부타디엔 블록 공중합체를 구성하는 스티렌 양이 50중량% 미만이면, 필름의 점착성이 증가하여 취급하기 어려워지고, 또 90중량%를 초과하면 저온에서의 히트실란트(22)와의 밀착성이 나빠져서 바람직하지 않다.

그리고, 중간층(25)에 있어서, 에틸렌-α·올레핀 공중합체와 스티렌-부타디엔 블록 공중합체와의 혼합비는 합성수지제 용기에 적층체(덮개)(21)를 열융착한 후에 박리할 때의 박리강도와, 덮개(21)의 투명성에 크게 영향을 미친다. 본 발명에서는, 중간층(25)에 있어서, 에틸렌-α·올레핀 공중합체와 스티렌-부타디엔 블록 공중합체와의 혼합비는 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량%, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%로 한다. 에틸렌-α·올레핀 공중합체양이 10중량% 미만, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체가 90중량%를 초과하는 경우, 중간층(25)의 성막성이 낮아지고, 또한 투명성도 저하되어 바람직하지 않다. 한편, 에틸렌-α·올레핀 공중합체양이 90중량%를 초과하고, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체가 10중량% 미만인 경우, 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 밀착력이 너무 작아, 적층체(덮개)로서의 박리강도가 작정한 강도를 하회하여 바람직하지 않다.

중간층(25)에 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 하이임팩트 폴리스티렌을 사용해서 4종의 수지로 형성하는 경우, 상기와 같은 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량%와 부타디엔 90 내지 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물을 0 내지 30중량부 첨가하고, 하이임팩트폴리스티렌을 0 내지 50중량부 첨가하는 것이 바람직하다.

스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물의 함유량이 30중량부를 초과하면, 얻어지는 필름의 내블록킹성이 불충분하여 바람직하지 않다. 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물로서 첨가한 것이, 실제에는 수소첨가물로 되지 않는 경우, 이 공중합체는 부타디엔 성분이 높아지기 때문에, 산화되기 쉬워 중간층(25)의 형성시에 겔이 발생하기 쉬워진다.

또, 무수 첨가물을 사용한 경우, 성막 정밀도가 나빠져, 필름화가 어려운 경우가 있다.

또, 하이임팩트폴리스티렌의 첨가량이 50중량부를 초과하면, 중간층(25)의 투명성이 나빠지게 되어 바람직하지 않다.

또, 상기 중간층(25)은, 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 10 내지 90중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물만을 0 내지 30중량부 첨가해서 3종의 수지를 함유한 수지 조성물로 형성시켜도 좋다. 또, 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 하이임팩트폴리스티렌만을 0 내지 50중량부 첨가해서 3종의 수지를 함유한 수지 조성물로 형성시켜도 좋다.

본 발명에서는, 단층 구조인 중간층(25)은 상기와 같은 구성 외에, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량부와, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성할 수 있다.

이 경우, 사용하는 스티렌-부타디엔 블록 공중합체를 구성하는 스티렌 량이 50중량% 미만이면, 필름의 점착성이 증가해서 블록킹이 발생하기 쉽고, 또 90중량%를 초과하면 히트실란트층과의 밀착성이 나빠져서 바람직하지 않다. 그리고, 중간층(25)에 있어서 에틸렌-α·올레핀 공중합체와 스티렌-부타디엔 블록 공중합체와의 혼합비는 합성수지제 용기에 적층체(덮개)(21)를 열융착한 후에 박리할 때의 박리강도와, 중간층(25)의 투명성에 크게 영향을 미친다. 에틸렌-α·올레핀 공중합체가 10중량% 미만, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체가 90중량%를 초과하는 경우, 중간층(25)의 성막성이 낮아져서 덮개의 투명성도 저하되어 바람직하지 않다. 한편, 에틸렌-α·올레핀 공중합체양이 90중량%를 초과하고, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체가 10중량% 미만인 경우, 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 밀착력이 너무 작아, 적층체(덮개)로서의 박리강도가 적당한 강도를 하회하여 바람직하지 않다.

또, 본 발명에서는, 단층 구조인 중간층(25)을, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량부와, 스티렌 10 내지 50중량%와 부타디엔 90 내지 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 90 내지 10중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성할 수 있다.

이 경우, 에틸렌-α·올레핀 공중합체의 밀도가 0.915g/㎤ 미만, 또는 0.940g/㎤을 초과하는 경우, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소 첨가물과의 조합에 의한 중간층(25)의 성막성이 저하되어 바람직하지 않다. 또, 사용하는 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물을 구성하는 스티렌양이 10중량% 미만이면 필름의 점착성이 증가해서 블록킹이 발생해서 취급하기 어려워지고, 또 50중량%를 초과하면 저온에서의 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 밀착성이 나빠져서 바람직하지 않다. 수소첨가물을 사용함으로써, 중간층(25)에 유연성을 부여하고, 또한, 에틸렌-α·올레핀 공중합체와의 상용성이 양호하기 때문에, 중간층(25)의 투명성이 높게된다. 그리고, 중간층(25)에서 에틸렌-α·올레핀 공중합체와 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물과의 혼합비는 합성수지제 용기에 적층체(덮개)(21)를 열융착한 후에 박리시의 박리강도와, 중간층(25)의 투명성에 크게 영향을 미친다. 에틸렌-α·올레핀 공중합체양이 10중량% 미만, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물이 90중량%를 초과하는 경우, 중간층(25)의 성막성이 낮아지고 덮개의 투명성도 저하되어 바람직하지 않다. 한편, 에틸렌-α·올레핀 공중합체 양이 90중량%를 초과하고, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소 첨가물이 10중량% 미만인 경우, 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 밀착력이 너무 작아, 적층체(덮개)로서의 박리강도가 적당한 강도를 하회하여 바람직하지 않다.

또한, 본 발명에서는 단층 구조인 중간층(25)을 유리전이온도가 40℃이상인 선상 포화 폴리에스테르 수지에 의해 형성할 수도 있다.

유리전이온도가 40℃ 이상인 선상 포화 폴리에스테르수지로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등의 알콜 성분과, 아디핀산, 세파신산 등의 지방족 디카르본산이나, 테레프탈산, 이소프탈산, 디페닐카르본산 등의 방향족 디카르본산에 의한 디카르본산 성분, 구체적으로는 에틸렌글리콜과 테레프탈산, 에틸렌글리콜과 이소프탈산과 테레프탈산, 1,4-시클로헥산디메탄올과 에틸렌글리콜과 테레프탈산, 프로필렌글리콜과 이소프탈산과 테레프탈산 등의 공중합중합체를 사용할 수 있다. 또한, 유리전이온도를 40℃ 이상으로 설정한 것은 적층체(덮개)를 사용한 환경조건이 40℃ 미만인 것이 고려했기 때문이다.

상술한 바와 같은, 단층 구조의 중간층(25)의 두께는 통상 3 내지 100㎛정도가 바람직하다. 중간층의 두께가 3㎛ 미만의 경우, 성막성이 나빠질 뿐만 아니라, 또한 100㎛를 초과하면 적층체(덮개)(21)의 열융착성이 나빠지게 된다.

다음에, 중간층(25)이 다층 구조인 경우에 대해서 설명한다.

도 4는 중간층을 2층 구조로 한 본 발명의 적층체의 예를 나타낸 개략단면도이고, 중간층(25)은 제 1 수지층(25a)과 제 2 수지층(25b)으로 구성된다.

이 경우, 제 1 수지층(25a)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체, 또는 제 2 수지층(25b)과 다른 조성 또는 수지로 형성할 수 있다.

또, 제 2 수지층(25b)은, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량%와 부타디엔 90 내지 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가된 수지조성물로 형성할 수 있다. 또한, 제 2 수지층(25b)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 하이임팩트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가된 수지조성물로 형성할 수도 있다. 또, 제 2 수지층(25b)은, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량%와 부타디엔 90 내지 50 중량%와 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와, 하이임팩트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가된 수지조성물로 형성할 수 있다.

이와 같은 제 1 수지층(25a) 및 제 2 수지층(25b)의 두께는, 각각 2 내지 60㎛정도로 할 수가 있다.

도 5는, 중간층을 3층 구조로 한 본 발명의 덮개의 예를 나타낸 개략단면도이고, 중간층(25)은 제 1 수지층(25a), 제 2 수지층(25b) 및 히트실란트층(22)에 접한 제 3 수지층(25c)으로 구성되어 있다.

이 경우, 제 1 수지층(25a)은, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체로 형성되고, 제 2 수지층(25b)은, 제 3 수지층(25C)과 다른 조성이고, 또한, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량%와 부타디엔 90 내지 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와, 하이임팩트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성할 수 있다.

그리고, 제 3 수지층(25c)은, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10 중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지조성물 100 중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량%와 부타디엔 90 내지 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가된 수지조성물로 형성된다. 또, 제 3 수지층(25c)은, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 하이임팩트 폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가된 수지조성물로 형성할 수도 있다. 또한, 제 3 수지층(25c)은, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌 50 내지 90중량%와 부타디엔 50 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 내지 10중량%와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량%와 부타디엔 90 내지 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와, 하이임팩트 폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가된 수지조성물로 형성할 수도 있다.

이와 같은 제 1 수지층(25a), 제 2 수지층(25b) 및 제 3 수지층(25c)의 두께는, 각각, 3 내지 20㎛의 범위로 설정할 수 있다.

상기와 같은 중간층(25)은, 드라이 라미네이션법 또는 압출 라미네이션법으로 형성할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 적층체로 이루어진 덮개 중에서, 캐리어 테이프용 덮개로서는 이하와 같은 박리형태가 바람직하다. 즉, 합성수지제 용기에 열융착시킨 적층체(덮개)(21)를 박리할 때, 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 층사이에서 박리(층간박리), 또는 히트실란트층(22)내에서 응집 파괴에 의한 박리가 생기는 형태가 바람직하다. 이 경우 박리강도는 히트실란트층(22)과 정전기확산층(23)과의 접착강도 또는 정전기확산층(23)과 합성수지제 용기와의 열융착강도 보다도 약한 것이고, 100 내지 1200g/15mm의 범위인 것이 바람직하다. 박리강도가 100g/15mm 미만이 되면, 적층체(덮개)를 열융착한 후의 용기를 이송할 때에, 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 층사이에서 박리가 생겨, 내용물이 탈락하는 위험성이 있다. 또, 박리강도가 1200g/15mm를 초과하면, 적층체(덮개)의 박리시에 합성수지제 용기가 진동해서 내용물이 튀어나올 우려가 있어 바람직하지 않다. 또, 딥엎은 50g/2mm 이하가 바람직하다. 딥엎이 50g/2mm를 초과하면, 덮개의 박리시에 합성수지제 용기가 진동해서 내용물이 튀어나올 우려가 있어 바람직하지 않다.

또한, 상기 박리강도는 23℃, 40%RH 분위기하에서 180° 박리(박리속도=300mm/분)의 값이다. 또, 딥엎이라 함은 15mm 폭으로 합성수지 용기에 열융착시킨 적층체를 2mm 폭으로 슬릿트하여 박리했을 때의 박리강도의 최대치와 최소치의 차이를 말한다. 이 때, 박리강도의 측정조건은 23℃, 40% RH 분위기하에서 180° 박리(박리속도=300mm/분)로 측정길이 20cm로 한다.

또, 상기와 같은 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 층사이에서 박리(층간박리)를 생기게 하든가, 또는 히트실란트층(22)내에서는 응집파괴를 생기게 하는 것은 히트시일 조건을 제어하는 것으로 적당하게 선택할 수 있다. 즉, 히트시일시의 조건을 엄격하게(가열온도를 높이고, 가열시간을 늘리고, 가압을 강하게 한다)함으로써 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 층간박리를 생기게 할 수가 있고, 히트시일시의 조건을 완화하는 것에 의해 히트실란트층(22) 내에서 응집 파괴를 생기게 할 수 있다. 상기의 히트시일 조건의 구체적인 예로서는, 층간박리의 경우, 가열온도=130 내지 200℃, 가열시간 = 0.3 내지 2.0초, 가압 = 0.7 내지 3.0kgf/㎠ 정도이고, 응집 파괴의 경우, 가열온도 = 90 내지 150℃, 가열시간 = 0.1 내지 0.5초, 가압 = 0.3 내지 1.3kgf/㎠정도이다.

상술한 바와 같이, 적층체(덮개)(21)는 히트실란트층(22)에 의한 합성수지제 용기로의 열융착강도를 충분히 높여서 열융착하여서, 합성수지제 용기로부터 낮은 딥엎으로 확실하게 박리할 수 있다.

상술한 바와 같은, 본 발명의 적층체로 되는 파우치의 경우, 정전기확산층측을 내면측으로서 공지의 파우치 제작방법으로 파우치를 제작한다. 이 파우치의 개봉은 파우치의 소정의 위치에 노치를 형성해 놓고, 이 노치를 시작으로 해서 잡아 찢어서 개봉할 수 있다. 이 경우, 상기 덮개에서 박리강도의 제한은 없고, 연신 수지층으로서 일축 연신 수지 필름을 사용하고, 연신 수지층의 연신 방향에 따라서 잡아 찢도록 하면, 파우치의 개봉성을 향상시킬 수 있다.

다음에, 도 3에 나타난 바와 같은 적층체로 되는 본 발명의 덮개(21)의 박리 동작에 대해서 도 6 내지 도 9를 참조해서 설명한다.

우선, 도 6 및 도 7에 나타난 바와같이, 예를 들면, 엠보스부(32)를 갖춘 캐리어 테이프(31)에, 도 3에 나타난 바와 같은 덮개(21)를 열융착 시킨다. 이 열융착은, 엠보스부(32)의 양단부에 소정의 폭으로 라인상으로 행해진다. 도시예에서는 라인상의 열융착 부분 H를 사선으로 나타냈다. 이 상태에서, 덮개(21)의 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 밀착강도는 100 내지 1200g/15mm의 범위이고, 히트실란트층(22)과 정전기확산층(23)과의 접착강도 또는 정전기확산층(23)과 캐리어 테이프(31)와의 열융착강도 보다도 작은 것으로 되어 있다. 다음에, 덮개(21)를 캐리어 테이프(31)로부터 박리하면, 라인상의 열융착부분 H에 있어서는 히트실란트층(22) 및 정전기확산층(23)은 캐리어 테이프(31)에 열융착된채이고, 중간층(25)과 히트실란트층(22)과의 층간에서 박리가 생긴다(도 8). 따라서, 덮개(21)는 히트실란트층(22) 및 정전기확산층(23) 중 라인상의 열융착부분 H를 캐리어 테이프상에 남긴 상태로 박리된다. 또는, 라인상의 열융착부분 H에서 히트실란트층(22) 내에서의 응집 파괴가 생겨서, 히트실란트층(22)의 일부와 정전기확산층(23)이 캐리어 테이프(31)에 열융착된채로 덮개(21)가 박리된다(도 9). 즉, 본 발명의 덮개(21)는 캐리어 테이프(31)에 대한 높은 열융착성과 박리시의 용이한 박리성이라는 상반되는 특성을 겸비하고 있다.

도 10 및 도 11은, 각각 본 발명의 파우치의 태양을 나타낸 개략단면도이다. 도 10에 나타낸 파우치(41)는, 예를 들면, 도 3에 나타난 바와 같은 2장의 적층체(21)를, 정전기확산층을 마주보게 배치하고, 주위를 히트시일 또는 압착함으로써 고착한 것이다. 또, 2장의 적층체 중, 1장을 다른 층 구성을 갖는 본 발명의 적층체로 해도 좋고, 또는 본 발명의 적층체 이외의 수지 필름을 사용해도 좋다. 또, 도 11에 나타낸 파우치(51)는, 예를 들면, 도 3에 나타난 바와 같은 적층체(21)를 정전기확산층측을 내측으로 되게 통상(筒狀)으로 하고, 중합부분을 히트시일 또는 압착하는 것으로 고착한 것이다. 이 파우치의 개봉은, 파우치의 소정의 위치에 노치를 형성해 두고, 이 노치를 시작으로해서 잡아 찢어서 개봉할 수 있다. 이 경우, 상기 덮개에서 박리강도의 제한은 없고, 연신 수지층으로서 일축 연신 수지 필름을 사용하고, 연신 수지층의 연신 방향에 따라서 잡아 찢도록 하면, 파우치의 개봉성을 향상시킬 수 있다. 개봉은 상술한 바와 같은 잡아 찢음에 의한 개봉이어도 좋고, 또는 박리에 의한 개봉이어도 좋다. 박리에 의한 개봉의 경우, 박리형태는 덮개와 다르고, 파우치를 구성하는 적층체의 고착 계면에서의 박리이어도 좋다.

본 발명의 적층체는, 상기와 같은 태양 이외에, 연신 수지층상에 반사방지막, 또는, 반사방지막과 대전방지층을 갖는 태양이어도 좋다. 도 12 및 도 13은, 이와 같은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다. 도 12에 있어서, 적층체(61)는 연신 수지층(64)과, 이 연신 수지층(64)의 한쪽 면에 접착제층(66)을 통해서 순서적으로 적층시킨 중간층(65), 히트실란트층(62) 및 정전기확산층(63)을 가지며, 연신 수지층(64)의 다른 면에는 반사방지막(67)을 가지고 있다.

또, 도 13에 있어서는, 또한 연신 수지층(64)과 반사방지막(67)과의 사이에 대전방지층(68)을 갖고 있다.

반사방지막(67)은 적층체에서 난반산 또는 광원의 영사(影寫)를 억제하여, 용기내부를 볼 수 있게 하는 것을 더욱 용이하게 하는 것을 목적으로 한 것이다. 이와 같은 반사방지막(67)은 불화칼슘, 불화나트륨, 불화리튬, 불화마그네슘, 불화란탄, 불화네오디뮴, 불화세륨, 이산화규소, 산화알루미늄, 일산화마그네슘, 산화토륨, 산화란탄, 일산화규소, 산화이트륨, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화세륨, 산화아연, 산화비스무트, 황화카드뮴 등의 1종 또는 2종 이상을, 열가소성 수지에 분산한 잉크를 이용해 형성하기도 하여, 직접 성막할 수 있다. 열가소성수지로서는, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 아크릴계, 염화비닐-아세트산비닐 공중합계, 폴리아세트산비닐계, 페놀계, 크실렌계, 요소수지계 및 멜라닌계, 케톤계, 쿠마론· 인덴계, 석유수지계, 테르펜계, 고리화고무계, 염화고무계, 알키드계, 폴리아미드계, 폴리비닐알콜계, 폴리비닐부티랄계, 염소화폴리프로필렌계, 스티렌계, 에폭시계, 셀룰로스 유도체 등을 들 수가 있다. 잉크 도포에 의한 반사방지막(67)의 형성방법으로서는 에어닥티코팅법, 블레이드코팅법, 나이프코팅법, 로드코팅법, 로울코팅법, 그라비아코팅법, 스크린법, 키스코팅법, 비이드코팅법, 슬롯트오리피스코팅법, 스프레이법 등을 들 수가 있고, 또 직접 성막하는 경우에는, 진공증착법, 스파터링법 등을 들 수가 있다. 이와 같은 반사방지막(67)은, 단층 구조 및 다층 구조의 어느 것이어도 좋고, 층 두께는 0.01 내지 0.5㎛ 정도가 바람직하다.

또, 대전방지층(68)은, 적층체(61)의 표면에 정전기에 의한 먼지부착이 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 하여 형성된 것이다. 이 대전방지층(68)에 있어서, 사용하는 대전방지제로서는 산화납, 산화인듐, 산화아연 등의 금속산화물 등에 도전성 처리를 한 입경 0.01 내지 1㎛의 도전성 분말, 도전성 카본, 계면활성제, 비스 암모늄계 유기 황 반도체 등이 있다.

더욱 구체적으로는, 하기의 대전방지제를 들 수가 있다.

(1) 케첸블랙, 아세틸렌블랙, 파네스트블랙 등의 입경 20 내지 150㎛, 표면적 60㎡/g이하의 도전성 카본.

(2)산화납, 산화인듐, 산화아연 등의 금속산화물, 금속황화물 또는 금속황산염계에 도핑 등의 도전성 처리를 행한 일차 입자경 0.01 내지 1㎛의 도전성 분말.

(3)구리, 철, 알루미늄, 니켈, 금 등의 입자경 0.01 내지 10㎛의 입자 또는 섬유상의 금속을 주체로하는 미분말.

(4) 음이온계, 양이온계, 비이온계, 양성이온계의 어느것의 계면활성제.

상기의 음이온계 계면활성제로서는 황산화유, 비누, 황산화에스테르유, 황산화아미드유, 올레핀의 황산에스테르염류, 지방알콜황산에스테르염, 알킬황산에스테르염, 지방산에틸술폰산염, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 나프타렌술폰산과 포르말린과의 혼합물, 숙신산에스테르술폰산염, 인산에스테르염 등을 들 수가 있다.

또, 양이온계 계면활성제로서는, 제 1급아민염, 제 3급아민염, 제 4급암모늄 화합물, 피리딘 유도체 등을 들 수가 있다.

또, 비이온계 계면활성제로서는, 다가알콜의 부분적 지방산에스테르, 지방알콜의 에틸렌옥사이드 부가물, 지방산의 에틸렌옥사이드 부가물, 지방아미드 또는 지방산아미드의 에틸렌옥사이드 부가물, 알킬페놀의 에틸렌옥사이드 부가물, 알킬나프톨의 에틸렌옥사이드 부가물, 다가알콜의 부분적 지방산에스테르의 에틸렌옥사이드 부가물 등을 들 수가 있다.

또한, 양성 계면활성제로서는, 카르본산 유도체, 이미다졸린 유도체 등을 들 수가 있다.

(5)지방산 유도체, 4 관능기성 규소 부분 가수분해물, 비스 암모늄계 유기 황 반도체.

대전방지층(68)은 상기와 같은 대전방지제를 단독으로 사용해서 연신 수지층(64)상에 형성할 수 있다. 또, 상술한 반사방지막(67)의 형성에서 사용가능한 열가소성 수지에 대전방지제를 분산한 잉크를 도포하는 것으로 형성해도 좋다. 이와 같은 대전방지층(68)의 두께는 0.2 내지 20㎛ 정도가 바람직하다.

상기 대전방지층(68)은 이 표면저항율이 22℃, 90%RH에서 10⁵ 내지 10¹²Ω 의 범위내이고, 또, 23± 5℃, 12± 3%RH하에서, 5000V로부터 99% 감쇠하기까지 요하는 전하감쇠시간이 2초이하이고, 우수한 대전방지 효과를 갖는다.

또한, 상기의 적층체(61)에 있어서, 연신수지층(64), 접착층(66), 중간층(65), 히트실란트층(62) 및 정전기확산층(63)은 상술한 적층체(61)를 구성하는 대응한 각 층과 비슷하므로, 설명을 생략한다.

또한, 본 발명의 적층체는 덮개 및 파우치로서의 내용물 보호를 위해서, 수증기 차단성, 산소가스, 탄산가스 또는 질소가스 등의 기체 차단성, 외부로부터의 전기적 차단성이 필요한 경우에는, 연신 수지층과 히트실란트층과의 사이에 상기와 같은 중간층을 가해서, 목적에 따라서 다른 층을 2이상 갖는 것이어도 좋다.

이와 같은 적층체의 일예로서는, 우선 도 3에 나타난 바와 같이, 연신 수지층(24)과 히트실란트층(22)과의 사이에 중간층(25), 금속박층 또는 무기물증착층으로 이루어진 무기물질층(26a) 및 접착제층(26)을 갖는 것을 들 수가 있다. 이 경우, 금속박층으로서는, 알루미늄박, 스텐레스스틸박 등의 금속박으로 형성되는 층인 것이 좋다. 또, 무기물 증착층로서는, 알루미늄이나 니켈 등의 금속증착층, 산화규소 등의 무기물의 증착층으로 할 수가 있다.

또, 연신 수지층(24)과 히트실란트층(22)과의 사이에 중간층(25), 흡습층(26b) 및 접착제층(26)을 갖는 적층체이어도 좋다. 이 경우, 흡습층(26b)은 흡습제 또는 고흡수성 수지를 주성분으로 하는 흡습층이다. 흡습제, 고흡수성 수지는 하기의 1종, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

①흡습제

· 무기염류 : 염화나트륨, 염화칼슘, 염화아연, 염화암모늄, 황산암모늄, 황산나트륨, 황산마그네슘, 인산수소2나트륨, 2인산나트륨, 피로인산나트륨, 피로인산칼륨, 탄산칼슘, 질산나트륨 등

· 유기화합물 : 글루코스, 과당, 자당, 젤라틴, 변성 카제인, 변성 전분, 트라간트고무, 폴리비닐알콜, 카르복시메틸셀룰로스, 알긴산나트륨 등.

②고흡수성 수지

· 전분-아크릴산소다 그라프트 중합체, 전분-아크릴로니트릴 그라프트 중합체의 가수분해물, 전분-폴리(메타)아크릴산 공중합체, 전분-폴리메타크릴산메틸의 가수분해물 및 이들의 염류 등의 전분-그라프트 중합체계

· 폴리아크릴산염의 부분가교물, 폴리이소부틸렌-무수말레인산 공중합체, 메타크릴산메틸-아세트산비닐 공중합체의 가수분해물 등의 가교합성수지계

· 폴리에틸렌옥사이드 변성물계

상기의 고흡수성 수지는 수불용성이고, 또한 자기 중량의 10 내지 1000 배 이상의 수분을 보유할 수 있는 물질이고, 상품명으로서 이하에 나타낸 것을 예로 들 수 있다.

③고흡수성수지의 상품명

· 스미토모카가꾸고오교(가부시끼)(住友化學工業(株))제 스미카켈

· 메이세이카가꾸고오교(가부시끼)(明成化學工業(株))제 아콰프렌

· 세이데쯔카가꾸고오교(가부시끼)(製鑛化學工業(株))제 아콰키이프

· 쿠라레이소프렌케미칼사제 KI겔

· 산요카세이고오교(가부시끼)(三洋化成工業(株))제 산 윗트

· 쇼와덴꼬(가부시끼)(照和電工(株))제 프레아플

· 헨켈사제 SGP압소벤트폴리머

또, 연신 수지층(24)과 히트실란트층(22)과의 사이에 중간층(25), 산소흡수층 또는 흡습층 또는 산소흡수층(26c), 및 접착제층(26)을 갖는 적층체이어도 좋다. 산소흡수층은 하기의 물질의 1종 또는 2종 이상을 조합해서 되는 산소 흡수제를 주성분으로 한 것이다.

산소흡수제

· 환원성을 갖는 금속분 : 환원성 철, 환원성 아연, 환원성 주석

· 금속산화물 : 산화제일철, 사삼산화철

· 환원성 금속화합물 : 탄화철, 규소철, 철카르보닐, 수산철

이들은 필요에 따라서 알카리 금속, 알칼리토류 금속의 수산화물, 탄산염, 아황산염, 티오황산염, 제 3인산염, 제 2인산염, 유기산염, 할로겐화물, 활성탄, 활성 알루미나, 활성 백토, 페놀류 등의 보조제와 조합시켜 사용가능

· 다가페놀을 골격내에 갖는 고분자 화합물

· 아스콜빈산 또는 이들의 화합물

또한, 연신 수지층(24)과 히트실란트층(22)과의 사이에 중간층(25), 자성체층 또는 기체 차단성 수지층(26b) 및 접착제층(26)을 갖는 적층체이어도 좋다. 이 경우, 기체 차단성 수지로서는 에틸렌-비닐알콜 공중합체 검화물, 메타키실릴렌아디파미드, 폴리아크릴로니트릴 등을 들 수가 있다.

또한, 흡습층, 산소흡수층, 탄성체층, 기체 차단성 수지층, 금속박층, 무기물질층은, 필요에 따라서, 조합할 수 있다. 탄성체층으로서는 표 3에 나타난 열가소성 엘라스토머(TPE)가 적당하다.

상기와 같은 본 발명의 덮개의 사용 대상인 합성수지제 용기로서는, 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리에스테르(A-PET, PEN, PET-G, PCTA), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리아크릴로니트릴(PAN), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS) 등의 수지제 용기, 또는 이들에 정전기 대책으로서 도전성 카본 미립자, 금속 미립자, 산화주석이나 산화아연, 산화티탄 등의 금속산화물에 도전제를 부여한 도전제 미분말, Si계 유기화합물, 계면활성제, 비스 암모늄 유기 황 반도체, 자외선 경화형 또는 전자선 경화형의 대전방지제를 혼입하여 도포한 것을 예로 들 수 있다. 또, PS계 수지시트 또는 ABS계 수지시트의 편면 또는 양면에 카본블랙을 함유한 PS계 또는 ABS계 수지 필름 또는 시트를 공압출에 의해, 일체적으로 적층해서 되는 복합 플라스틱 시트를 형성한 것도 들 수가 있다. 또는, 도전성 처리로서, 플라스틱 필름 표면에, 도전성 고분자를 형성시킨 것도 들 수 있다.

또, 용기 자체에 수증기 차단성, 기체 차단성을 부여하기 위해, 상술한 바와 같은 무기물질층, 기체 차단성 수지층, 흡습층, 산소흡수층, 금속층을 갖는 용기, 또는 유리, 금속 등으로 형성되어 있는 용기를 사용할 수 있다.

다음에, 구체적 실시예로 본 발명의 덮개를 더욱 상세하게 설명한다.

(실시예 1)

연신 수지층의 필름으로서, 하기 이축 연신 수지 필름을 준비하였다.

이축 연신 수지 필름

PET : 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트

도요보세끼(가부시끼)(東洋紡績(株))제 에스팻트 6140, 두께=12㎛, 코로나처리품

OPP : 이축 연신 폴리프로필렌

동경셀로판지(주)제 OPU-1, 두께=12㎛, 코로나처리품

ONy : 이축 연신 나이론

도요보세끼(가부시끼)(東洋紡績(株))제 하덴필름-NS, N7150, 두께=12㎛, 코로나처리

또한, 접착제로서, 폴리에틸렌이민용액[닛뽕쇼꾸바이카가꾸(가부시끼)(日本觸媒化學(株))]제 P-100)을 준비하였다.

또한, 중간층용으로서, 하기의 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선상 저밀도 폴리에틸렌(L· LDPE), 스티렌 70 내지 90 중량%와 부타디엔 30 내지 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(S· B공중합체), 스티렌 20 내지 50중량%와 부타디엔 80 내지 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(S· B공중합체)의 수소첨가물, 하이임팩트 폴리스티렌(HIPS), 선상 포화 폴리에스테르(포화 폴리에스테르), 규소산화물 증착 필름(산화규소증착) 및 하기의 재료를 준비하였다.

L· LDPE : 미쯔이세끼유카가꾸고오교(가부시끼)(三井石油化學工業(株))제 울트젝스3550A

밀도 = 0.925g/㎤

S· B 공중합체 : 아사히카세이고오교(가부시끼)(旭化成工業(株))제 아사후렉스 810

S· B 공중합체 수소첨가물 : 아사히카세이고오교(가부시끼)(旭化成工業(株))제 타후텍 H1D41

HIPS : 아사히카세이고오교(가부시끼)(旭化成工業(株))제 스타이론 475D

포화 폴리에스테르 : 토셀로카가꾸(가부시끼)(東ヒロ化學(株))제 KS-011C

두께 = 30㎛, 유리전이온도 = 50℃

LDPE : 미쯔이세끼유카가꾸(가부시끼)(三井石油化學(株))제 미라손 16-P

에틸렌-비닐알콜 공중합체 검화물 : (가부시끼)쿠라레((株)クラレ)제 에바알 EP-H101(에틸렌 공중합비율=38몰%, 산소투과량=2.0cc 20μ /㎡· 24hr· atm)

알루미나박 : 선· 알루미늄공업(주) 제 IN30(두께 7㎛)

산화규소증착 : 미쯔이카세이(가부시끼)(三變化成(株))제 텍발리아 S

(폴리비닐알콜 기재, 투습도 0.2g/㎡ 24hr, 산소투과도 = 0.1cc㎡· 24hr·atm)

스티렌-부타디엔 블록 공중합체 엘라스토머-: 닛뽕고세이고무(가부시끼)(日本合成ゴム(株))제 JRS SIS

또, 히트실란트층용으로서, 하기의 선상 저밀도 폴리에틸렌 필름(L· LDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE), 폴리프로필렌 필름(PP), 폴리우레탄-염화비닐/아세트산비닐 공중합체(폴리우레탄), 접착성 수지 필름(EVA계), 아크릴계 점착제(점착제), 이온 가교 올레핀 공중합체 수지 필름(아이오노머), 아크릴계 수지 필름(아크릴계), 염화비닐-아세트산비닐 공중합체(염아세트비), 염소화 폴리프로필렌 필름(폴리프로필렌) 및 하기의 재료를 준비하였다.

L· LDPE : 도꼬셀로판시(가부시끼)(東京セロアァソ紙(株))제 T.U.X FCD 두께 = 30㎛

PP : 토셀로카가꾸(가부시끼)(東セロ化學(株))제 토셀로CP GH 두께 = 30㎛

LDPE : 타마폴리 (주)제 V-1 두께 = 30㎛

폴리에스테르 I : 다이니찌세이카고오교(가부시끼)(大日精化工業(株))제 세이카다인 556-NS

두께 = 2㎛

폴리우레탄 : 더· 잉크텍 (주)제 P-4메디움, 두께 = 2㎛

(우레탄/염아세트비=2.0/7.5)

폴리에스테르II : 다이니찌세이카고오교(가부시끼)(大日精化工業(株))제 세이카다인 556-NC

두께 = 2㎛(폴리에스테르/질화면=75/25)

핫멜트 접착제 : 더· 잉크텍 (주) 제 HS-1

두께 = 10㎛(에틸렌-아세트산비닐-아크릴계)

EVA계 : 미쯔이· 듀폰· 폴리케미칼 (주) 제 CMPS V-201

두께 = 20㎛

아이오노머-: 미쯔이· 듀폰 폴리케미칼 (주) 제 하이미란 1652

두께 = 20㎛

아크릴계 : 다이닛뽕잉크카가꾸고오교(가부시끼)(大日本イソキ化學工業(株))제 티크시일 A-250D

두께 = 5㎛

에틸렌-아세트산 비닐계 수지 : 도요잉크고오교(가부시끼)제 Q066PP

폴리스티렌계 수지 : 다이니찌세이카고오교(가부시끼) 제 PS-10 메디움

두께 = 5㎛

염아세트비 : 유니온카바이드사 제 VAGH

폴리프로필렌 : 닛뽕세이시(가부시끼)(日本制紙(株))제 스파크론 813A

두께 = 5㎛

또, 정전기확산층용으로서, 하기의 비스 암모늄계 유기 황 반도체(비스 암모늄계 도체), 계면활성제형 대전방지제를 준비하였다.

비스 암모늄계 도체 : (주)보론인터내셔날제 하이보론 SC

계면활성제형 대전방지제 : 다끼하라산교(가부시끼)(龍原産業(株))제 스타티사이드

다음에, 하기의 적층방법에 따라서, 하기 표 1-4에 나타내는 조합으로 하기의 5 종류의 층구성의 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료 1 내지 3)을 작성하였다. 또한, 히트실란트층으로서, 입경 0.5㎛의 실리카( SiO₂)을 수지 100중량부에 대해서 100중량부 첨가한 히트실란트층과, 입경 0.02㎛의 알루미나(Al₂O₃)를 수지 100중량부에 대해서 100중량부 첨가한 히트실란트층의 2종을 작성하였다.

층구성①

연신 수지층/접착제층/히트실란트층/정전기확산층

층구성②

연신 수지층/접착제층/중간층/히트실란트층/정전기확산층

층구성③

연신 수지층/접착제층/중간층/접착제층/히트실란트층/정전기확산층

층구성④

연신 수지층/접착제층/중간층/히트실란트층

(중간층이 있는 적층체의 적층방법)

우선, 연신 수지 필름상에 접착제를 도포한 후, 드라이 라미네이션법 또는 압출 라미네이션법으로 중간층(두께 30㎛)을 형성한다. 다음에, 중간층상에 ①필름상 히트실란트층은 드라이 라미네이션으로, ②용제계 히트실란트층, 핫멜트접착제에 의한 히트실란트층은 코팅법으로, 각각 히트실란트층을 형성한다. 그 후, 히트실란트층 상에 비스 암모늄계 유기 황 반도체의 물/IPA 용해액을 그라비아리버스법으로 도포(도포량 = 0.1g/㎡)해서 정전기확산층(두께=0.05㎛)을 형성한다.

(중간층 없는 적층체의 적층방법)

연신 수지 필름 상에 접착제를 도포한 후, 드라이 라미네이션법 또는 압출 라미네이션법으로 히트실란트층을 형성한 후, 히트실란트층상에 비스 암모늄계 유기 황 반도체의 물/IPA 용해액을 그라비아리버스법으로 도포(도포량=0.1g/㎡)해서 정전기확산층 (두께 = 0.05㎛)을 형성한다.

표 1-4

다음에, 상기의 각 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료 1 내지 3)에 대해서, 헤이즈도, 전광선 투과율, 표면저항율, 전하감쇠시간을 하기의 조건에서 측정하였다.

또, 시료 4 내지 10은, 도 6에 나타난 바와 같은 도전성 폴리염화비닐수지기재(태평화학 (주) 제 XEG47)로 형성된 PVC제 캐리어 테이프에 대해서 덮개로서 열융착하였다. 열융착은, PVC제 캐리어 테이프에 상기의 각 적층체를 히트시일바를 사용해서, 150℃, 0.5초, 3.0kgf/㎠의 열융착 조건 1, 및 130℃, 0.2초, 1.0kgf/㎠의 열융착 조건 2의 2종류의 조건으로 행하고, 그 후에, 하기의 조건으로 박리강도를 측정하였다. 한편, 시료 1 내지 3, 시료 11 내지 16은, 폴리프로필렌과 LDPE를 50:50으로 혼합한 수지를 이용해서 작성한 시트를 구경 50mm, 높이 50mm의 원주상컵형으로 형성하고, 이 플렌지 부분에 히트시일바를 사용하여, 상기의 열융착 조건 1로 각 적층체를 열융착하고, 그 후에, 하기의 조건으로 박리강도를 측정하였다.

(헤이즈도 및 전광선 투과율의 측정 조건)

스가시험기 (주) 제 칼라컴퓨터-SM-5SC로 측정했다.

(표면저항율의 측정 조건)

22℃, 40% RH하에서, 미쯔비시유카(가부시끼)(三變油化(株))제 하이레스타 IP로 측정했다.

(전하감쇠시간의 측정 조건)

23± 5℃, 12± 3% RH하에서, 5000V에서 99% 감쇠하기까지 요하는 시간을 MIL-B-81705에 준거하여, ETS사(Electron-Tech Systems, Inc)제의 STATIC DECAY METER-406C로 측정했다.

(박리강도의 측정 조건)

23℃, 40% RH하에서, 동양볼드윈(주)제 텐시론만능시험기 HTH-100으로 측정했다(박리속도=300mm/분, 180。박리)

각 적층체에 관한 상기 항목의 측정 결과와 박리형태를 하기의 표 1-5에 나타내었다.

표 1-5

표 1-5에 나타난 바와 같이, 비교예 1, 3은 도전성이 나쁘고, 또, 비교예 2는 투명성이 나쁘게 되었다.

(실시예 2)

실시예 1과 동일한 방법으로, 하기의 표 1-6에 나타낸 조합으로, PET층/접착제층/중간층/히트실란트층/비스 암모늄계 유기 황 반도체층으로 되는 층구성의 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료 1-6)를 작성하였다. 또한, 히트실란트층은 입경 0.01㎛의 실리카(SiO₂)를 수지 100중량부에 대해서 120중량부 첨가하였다.

표 1-6

다음에, 상기의 각 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료)에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법으로 해서 헤이즈도, 전광선 투과율, 표면저항율, 전하감쇠시간, 박리강도를 측정하였다. 또한, 박리강도는 도 6에 나타난 바와 같이 PVC제 캐리어 테이프에 대해서 덮개로서 열융착하여 측정하였다. 각 적층체에 관한 상기 항목의 측정결과와 박리형태를 하기의 표 1-7에 나타냈다.

표 1-7

표 1-7에서 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1은 박리강도가 너무 크고, 또한, 제막성에 문제가 있다.

또, 비교예 2는 박리강도가 너무 작다. 또한, 비교예 3은 중간층에 블록킹이 생기고 있다. 또, 비교예 4는 투명성이 나쁘고, 또한, 비교예 5, 6은 도전성이 불량하다.

(실시예 3)

실시예 2의 시료 4와 비슷하게 PET 필름의 편면에 중간층, 히트실란트층 및 정전기확산층을 형성하였다.

다음에, 대전방지제로서, 하기의 3종의 대전방지제를 준비하였다.

닛뽕유시(가부시끼)제 뉴엘레간 A(카티온계)· · · A

쇼꾸바이카세이고오교(가부시끼)(觸媒化成工業(株))제 ELCOM P3501 · · B

스미또모세멘트(가부시끼)제 R321

(자외선경화형 산화주석도핑타입)· · · C

또한, 반사방지막용으로서 하기 조성의 반사방지막용 도료를 준비하였다.

(반사방지막용 도료의 조성)

불화마그네슘 30중량부

폴리에스테르수지(도요보세끼(가부시끼)제 바이론)

(유리전이온도 50℃) 20중량부

용제(톨루엔/메틸에틸케톤=1/1) 50중량부

그리고, PET 필름의 반대면에, 그라비아리버스법으로 대전방지제를 도포해서 대전방지층(두께 0.5㎛)을 형성하고, 또한, 이 대전방지층상에 그라비아리버스법으로 반사방지막용 도료를 도포해서 반사방지막(두께 0.1㎛)을 형성해서 적층체(시료 1 내지 4)를 작성하였다.

다음에, 상기의 각 적층체(시료 1 내지 4)에 대해서, 실시예 1과 동일한 방식으로 해서 표면저항율 및 전하감쇠시간을 측정하였다.

각 덮개에 관한 상기 항목의 측정결과와 표면반사의 유무를 하기의 표 1-8에 나타내었다.

표 1-8

표 1-8에 나타난 바와 같이, 대전방지층을 갖는 시료 1 내지 4는, 정전기 방지성이 있다. 또, 반사방지막을 갖는 시료 1 내지 3은 표면반사가 없고, 적층체에 있어서 난반사, 광원의 영사(影寫)를 유효하게 방지할 수 있다.

(실시예 4)

실시예 1과 동일한 방법으로 이축 연신 PET층/접착제층/중간층/히트실란트층/비스 암모늄계 유기 황 반도체층으로 되는 층 구성의 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료 1 내지 2)를 작성하였다. 또한, 중간층의 수지 조성은 L· LDPE 40%, S· B공중합체 60%로 하였다.

상기 각 적층체를 실시예 1과 동일하게 PVC제 캐리어 테이프에 대해서 히트 시일바를 사용해서, 150℃, 0.5초, 3.0kgf/㎠의 열융착 조건으로 열융착하고, 그후, 실시예 1과 동일한 조건에서 박리강도를 측정하여 딥엎을 구했다.

표 1-9

표 1-9에 나타난 바와 같이, 시료 1 내지 16은 어느 것도 딥엎이 50g/2mm 이하로 양호한 것이였다. 그러나, 비교시료 1은 딥엎이 50g/2mm을 초과한 것이고, 또 비교시료 2는 딥엎은 작은 것이지만, 투명성이 나쁜 것이였다,

이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 히트실란트층의 한쪽 면에 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 주성분으로 하는 정전기확산층이 위치하고, 이 정전기확산층에 의해 적층체는 습도에 영향을 받지 않는 양호한 정전기 방지성을 가지며, 히트실란트층의 다른 면에 연신 수지층을 형성한 것과 같은 적층체로부터 되는 덮개나 파우치에는, 우수한 정전기특성이 부여되고, 정전기에 의한 수용물의 파괴, 열화를 방지할 수 있음과 동시에, 덮개를 박리할 때에, 연신 수지층과 히트실란트층 사이, 또는 히트실란트층 내부에서 박리가 생기고, 이것에 의해, 히트실란트층의 높은 접착성을 유지한 채로, 딥엎이 낮은 양호한 박리성을 얻을 수 있고, 덮개의 합성수지제 용기로의 열융착 조건의 설정이 용이하게 되고, 또한, 정전기확산층이 투명하기 때문에 내용물의 외관이 우수한 덮개, 파우치로 할 수 있다.

제 2의 실시예

이하, 본 발명의 제 2실시예에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.

도 14는 본 발명의 적층체(덮개)의 일예를 나타낸 개략단면도이다. 도 14에 있어서, 적층체(1)는 내열성 기재층(4), 접착제층(6), 중간층(5) 및 히트실란트층(2)을 이와 같은 순서로 적층하여 만들었다.

이와 같은 본 발명의 적층체(덮개)는 루프스팁네스법에 의한 초기 충격강도P가 5g 내지 20g의 범위이고, 또한, 스팁네스 강도 f는 상기 초기 충격강도 P이하이고, 스팁네스 강도 f와 측정개시 후의 경과시간 t(t는 3분이상)와는 f=-at+b(a,b는 정수, t는 변수)의 관계이고, 0≤ a≤ 0.1을 만족하고 있다.

여기서, 루프스팁네스법에서 루프조건은 샘플폭 25mm, 루프길이 62mm, 루프 작성시의 샘플텐션 20g이고, 또, 압입조건은 압입속도 3.5mm/초, 압입량 5mm, 압입치구와 샘플과의 접촉경 25.4mm이다.

상기의 초기 충격강도 P는 루프상태의 적층체(덮개)에 외력을 가했을 때의 반발력을 나타내고, 스팁네스강도 f는 루프상태의 적층체(덮개)가 압입되었을 때의 복원력을 나타내고, 초기 충격강도 P와 같거나 또는 작은 것으로 된다. 이 때문에, 초기 충격강도 P와 스팁네스강도 f가 커질수록, 적층체(덮개)의 요(허리)는 크게된다. 단, 스팁네스강도 f가 초기 충격강도 P보다 큰 값이 되는 때는, 적층체(덮개)의 요(허리)가 너무 강해지게 되고, 적층체(덮개)가 구부러져서 박리조작이 어려워진다.

또, 스팁네스강도 f와 측정개시후의 경과시간 t와의 사이에는, 상기와 같이, 비례관계식이 성립하지만, 비례정수 a가 0.1 이상인 경우, 스팁네스강도 f가 측정개시 후의 시간경과와 함께 감소하는 경향이 현저하고, 적층체(덮개)가 외압에 의해 압입되었을 때의 복원력이 없는 것을 의미하고, 만일 초기 충격강도 P가 5g≤ P≤ 20g의 범위에 있어도, 적층체(덮개)는 요(허리)가 약하고, 딥엎이 후술하는 2mm폭에서 50g이하라고 하는 기준을 초과해 버린다.

초기 충격강도 P가 5g 미만의 경우, 외력에 대한 적층체(덮개)의 반발력이 약하기 때문에, 적층체(덮개)는 허리가 약하고, 따라서 상술한 딥엎의 기준(2mm폭에서 50g이하)을 초과해 버린다. 한편, 초기 충격강도 P가 20g을 초과하는 경우, 적층체(덮개)의 강성이 너무 강해, 굴곡성이 나쁘고, 후술하는 바와 같은 합성수지제 용기로부터 덮개를 박리할 때의 조작성이 저하된다. 또, 초기 충격강도 P가 20g를 초과하는 적층체(덮개)에서는 두께가 지나치게 큰 경우가 있고, 히트시일성이 나쁘고, 저온에서의 히트시일이 곤란하게 되는 것이 있다.

다음에, 본 발명의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 각층에 대해서 설명한다.

(1)내열성 기재층(4)

내열성 기재층(4)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르수지, 플리프로필렌 등의 폴리올레핀수지, 나일론 등의 폴리아미드수지, 폴리카보네이트수지, 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(PA), 폴리에스테르에테르(PEE), 폴리아미드이미드(PAI), 전방향족 폴리아미드(APA), 폴리파라반산(PPA), 폴리옥사디아졸(POD), 폴리히단토인(PHY) 등의 일축 연신 필름 또는 이축 연신 필름으로 형성할 수 있다. 이와 같이, 내열성 기재층을 형성함으로써, 적층체(덮개)에 내열성을 부여할 수 있다. 내열성 기재층의 두께는 적층체의 사용목적에 따라서 적당히 설정할 수 있고, 예를 들면, 12 내지 50㎛정도로 할 수 있다.

또한, 도 14에 나타낸 적층체(1)에서, 내열성 기재층(4)의 접착제층(6)이 형성된 면에, 필요에 따라서, 예비 코로나처리, 플라즈마처리, 샌드블라스트처리 등의 표면처리를 실시해서, 접착제층(6)과의 접착성을 높여도 좋다. 또, 필요에 따라서, 정전기 발생방지처리를 실시한 것도 사용할 수 있다.

(2)접착제층(6)

접착제층(6)은 저밀도 폴리에틸렌, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체, 폴리에틸렌 비닐아세테이트 공중합체, 아이오노머-, 폴리프로필렌, 에틸렌메타크릴산 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체, 또는 이들의 변성물의 어느 것인 폴리올레핀계, 폴리에틸렌이민계, 유기 티탄화합물계, 폴리부타디엔계, 이소시아네이트계, 폴리에스테르우레탄계, 폴리에테르우레탄계의 접착제 등에 의해 형성할 수 있다.

본 발명에서는 접착제층(6)은 적층체(1)의 요(허리)를 강하게 한다는 점, 및 내열접착성, 제조가공적성, 30 내지 40℃의 저온에서 경화가 가능하다는 점에서, 2액 경화형 접착제를 사용해서 형성하는 것이 바람직하다.

2액 경화형 접착제의 주제로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜 등의 디올 성분과, 아디핀산, 아젤라인산, 세바신산, 이소프탈산, 테레프탈산 등의 이염기 성분으로 합성되는 폴리에스테르 폴리올, 및 이들의 변성물이나 폴리에틸렌 글리콜, 폴리옥시프로필렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르 글리콜 등의 폴리에테르 폴리올 및 이들의 변성물이나, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 트리메틸롤프로판 등의 저분자 폴리올 등을 들 수가 있다.

또, 2액 경화형 접착제의 경화제로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포린디이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐), 메탄-트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페이트 등의 이소시아네트 모노머나, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 모노머를 트리메틸롤프로판에 부가한 우레탄프레폴리머, 헥사메틸렌디이소시아네이트뷰렛트, 헥산메틸렌디이소시아네이트 및 이소포론디이소시아네이트 트리머 등의 이소시아네이트 변성물을 들 수가 있다.

상기와 같은 주제와 경화제를 사용한 2액 경화형 접착제로 접착제층(6)을 형성하는 경우, 적층체(1)의 요(허리)를 강하게 할 목적으로 통상의 2액 경화형 접착제에서 주제와 경화제의 혼합비율에 비해, 경화제의 혼합비율을 높게하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 주제와 경화제의 혼합비율을 100:10 내지 100:70의 범위로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 경화제의 혼합비율을 높게하는 것에 의해, 접착층(3)중의 가교점이 많아지게 되고, 그 결과, 강성이 높아지고, 영율이 큰값으로 되고, 적층체(1)의 요(허리)를 강하게할 수 있다. 단, 경화제의 혼합비율이 상기의 범위를 초과하면, 가교점이 너무 많아지게 되어, 접착층의 응집력이 강하게 되어 접착력이 약해지는 경향이 있다.

이와 같은 접착제층(6)의 두께는 5 내지 80㎛정도가 바람직하다. 접착층(3)은 내열성 기재 필름상에 도포 또는 압출하여 형성할 수 있고, 이 접착층(3) 상에 중간층(4)을 드라이 라미네이션 또는 압출 라미네이션 할 수 있다.

또한, 접착제층(6)의 요(허리)를 강하게 하고, 낮은 딥엎을 가능하게 하기 위해, 무기계 미립자, 유기계 미립자, 또는 유기 구상 비즈를 열가소성수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유시킬 수 있다. 함유량이 수지 100중량부에 대해서 1중량부 미만에서는, 그의 첨가효과가 불충분하고, 또, 300중량부를 초과하면, 후술하는 바와 같은 투명성을 얻을 수 없다. 사용하는 무기계 미립자, 유기계 미립자, 유기 구상 비즈의 크기, 재료는 후술하는 중간층(4)에 함유시키는 무기계 미립자, 유기계 미립자, 유기 구상 비즈와 동일하여, 여기서의 설명은 생략한다.

(3)중간층 (5)

본 발명의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 중간층(5)은 단층 구조 및 다층 구조의 어느 것이어도 좋고, 제 1의 실시예와 동일한 것을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 중간층(5)의 요(허리)를 강하게 하기 위해서, 중간층(4)에 무기계 미립자, 유기계 미립자, 또는 유기 구상 비즈를 열가소성 수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유시키는 것이 바람직하다. 함유량이 수지 100중량부에 대해서 1중량부 미만에서는, 그의 첨가효과가 불충분하고, 또 300중량부를 초과하면, 후술하는 바와 같은 투명성을 얻을 수 없다. 무기계 미립자, 유기계 미립자, 유기 구상 비즈의 크기는, 일차입자로 0.001 내지 200㎛, 바람직하기는 0.01 내지 10㎛ 정도이다. 이와 같이, 히트실란트층에 무기계 미립자, 유기계 미립자, 또는 유기 구상 비즈를 첨가함으로써, 히트시일시의 열가소성 수지의 열 및 압력에 의한 팽창, 수축을 작게할 수 있고, 히트실란트층중의 열가소성 수지 내부에 잔류 응력을 작게하는 효과와, 열가소성 수지 단체로 이루어진 히트실란트층보다도 피막강도(특히, 전단강도, 인장신율)를 작게하는 효과로부터 열융착 강도의 낮은 딥엎이 달성되는 것으로 여겨지고 있다.

상기의 무기계 미립자로서는, SiO₂, Al₂O₃, TiO₂, Fe₂O₃, ZnO, SnO₂, CeO₂, NiO, PbO, S₂Cl₂, SnCl₂, ZnCl₂, FeCl₂, CaCO₃, MgCO₃, B₂O₃, 함수· 무수 규산, 함수 규산 칼슘, 함수 규산 알루미늄, 규산 알루미늄, 규산 마그네슘, 규산 칼슘, 황산 바륨, 황산납, 황산스트론튬, 수산화알루미늄의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수가 있다. 또, 상기 유기계 미립자와 유기 구상 비즈로서는, 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌계, 또는 폴리에스테르계로 이루어진 유기계 미립자 및 유기 구상 비즈의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

(4) 히트실란트층 (2)

본 발명의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 히트실란트층(2)은, 제 1의 실시예와 동일한 것을 사용할 수 있다.

또, 히트실란트층(2)의 요(허리)를 강하게 하고, 낮은 딥엎을 가능하게 하기 위한 다른 수단으로서, 히트실란트층(2)에 사용한 열가소성수지에 대해서, 상술한 접착제층(6)에 사용가능한 경화제를 첨가시키고, 히트실란트층(2)의 강성을 높이고, 영율을 높여서 요(허리)를 강하게 할 수 있다. 이 경우의 경화제의 첨가량은 열가소성수지에 대해서 0.5 내지 30중량% 정도가 바람직하다. 또, 이와 같이, 히트실란트층(2)에 경화제를 첨가함으로써, 히트실란트층(2)의 내열성을 향상시키고, 또한 내블록킹성을 부여할 수도 있다.

상술의 히트실란트층(2)의 두께는 0.1 내지 60㎛, 특히 0.5 내지 30㎛가 바람직하다. 히트실란트층의 두께가 0.1㎛ 미만의 경우, 히트실란트층의 형성이 어렵다. 또, 히트실란트층의 두께가 60㎛을 초과하는 경우는, 적층체의 전체 두께가 너무 커져서, 적층체의 요(허리)가 강해져서, 처리가 나빠지고, 또, 덮개로서 히트 시일할 때의 필요열량이 커져서, 고속히트시일이 어려워져서 생산성이 나쁜 것으로 된다.

또한, 히트실란트층(2)은 필름상태로 중간층(5)에 접합시켜도 좋고, 또는 중간층(5) 상에 용융상태 또는 용제에 용해한 상태로 도포해서 형성해도 좋다.

도 16은, 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략단면도이다. 도 16에 있어서, 적층체(11)는 다층 구조의 내열성 기재층(14), 접착제층(16), 중간층(5) 및 히트실란트층(2)을 이 순서로 적층해서 얻어진다. 이 적층체(덮개)(11)에서는, 내열성 기재층(14)은 제 1 내열성 기재층(14a)과 제 2 내열성 기재층(14b)을 추가 접착제층(19)으로 접합시켜서 다층 구조로 한 것이다. 이와 같이, 내열성 수지층을 다층 구조로함으로써, 적층체(덮개)(11)의 요(허리)를 강하게 할 수 있다. 이 경우, 내열성 기재층(14)은 상기 적층체(덮개)(1)를 구성하는 내열성 기재층(4)을 형성하기 위한 수지 필름을 접착제로 접합해서 2층 이상의 다층 구조로 한 것, 또는 공압출 등에 의해 형성된 다층 구조의 필름의 어느것 하나이어도 좋고, 또, 각 층은 동일한 수지 필름이어도 좋거나, 또는 다른 종류의 수지 필름이어도 좋다. 다층 구조의 내열성 기재층(14)을 구성하는 각층의 두께는 3 내지 35㎛ 정도가 바람직하고, 다층성 기재층(14) 전체의 두께는 12 내지 50㎛ 정도로 할 수 있다. 또, 상기 필름을 접합시켜서 다층 구조로 하기 위한 추가접착제층(19)은 상기 적층체(덮개)(1)를 구성하는 접착제층(6)을 형성하기 위한 접착제와 동일한 것을 사용할 수 있다.

또한, 적층체(덮개)(11)를 구성하는 접착제층(6), 중간층(5) 및 히트실란트층(2)은 상기 적층체(덮개)(1)를 구성하는 접착제층(6), 중간층(5) 및 히트실란트층(2)과 동일하게 형성할 수 있어, 여기서의 설명은 생략한다.

또, 본 발명의 적층체 및 덮개는, 이하의 방법에 의해 대전방지성이 부여된 것이여도 좋다.

즉, ①히트실란트층에 금속산화물을 도전 처리한 것, 카본, 계면활성제 등의 대전방지제를 함유시키고, ②히트실란트층의 중간층 형성면과 반대의 면에, 금속산화물을 도전처리한 것, 카본, 계면활성제 등의 대전방지제를 도포해서 대전방지층을 형성하고, ③내열성 기재층, 접착제층, 중간층 중 적어도 1개에 금속산화물을 도전처리한 것, 카본, 계면활성제 등의 대전방지제를 함유시킴으로써, 적층체(덮개)에 대전방지성을 부여할 수 있다.

사용하는 대전방지제로서는 산화납, 산화인듐, 산화아연 등의 금속산화물 등에 도전성 처리를 한 입경 0.01 내지 1㎛의 도전성 분말, 도전성 카본, 계면활성제, 비스 암모늄계 유기 황 반도체 등이 있다.

더욱 구체적으로는, 하기의 대전방지제를 들 수가 있다.

(1)케첸블랙, 아세틸렌블랙, 파네스트블랙 등의 입경 20 내지 150㎛, 표면적 60㎡/g 이상의 도전성 카본.

(2)산화납, 산화인듐, 산화아연 등의 금속산화물, 금속황화물 또는 금속황산염계에 도핑 등의 도전성 처리를 한 1차 입자경 0.01 내지 1㎛의 도전성 분말.

(3)구리, 철, 알루미늄, 니켈, 금 등의 입자경 0.01 내지 10㎛의 입자 또는 섬유상의 금속을 주체로 한 분말.

(4)음이온계, 양이온계, 비이온계, 양성이온계의 어느 것의 계면활성제.

상기 음이온계 계면활성제로서는, 황산화유, 비누, 황산화에스테르유, 황산화아미드유, 올레핀의 황산에스테르염류, 지방알콜황산에스테르염, 알킬황산에스테르염, 지방산에틸술폰산염, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 나프탈렌술폰산과 포르말린과의 혼합물, 숙신산에스테르술폰산염, 인산에스테르염 등을 들 수 있다.

또, 양이온계 계면활성제로서는, 제 1급 아민염, 제 3급 아민염, 제 4급 암모늄 화합물, 피리딘 유도체 등을 들 수 있다.

또, 비이온계 계면활성제로서는, 다가알콜의 부분적 지방산에스테르, 지방알콜의 에틸렌옥사이드 부가물, 지방산의 에틸렌옥사이드 부가물, 지방아미드 또는 지방산아미드의 에틸렌옥사이드 부가물, 알킬페놀의 에틸렌옥사이드 부가물, 알킬나프톨의 에틸렌옥사이드 부가물, 다가알콜의 부분적 지방산에스테르의 에틸렌옥사이드 부가물 등을 들 수 있다.

또한, 양성 계면활성제로서는, 카르본산 유도체, 이미다졸린 유도체 등을 들 수 있다.

(5)지방산유도체, 4관능기성 규소 부분 가수분해물, 비스 암모늄계 유기 황 반도체.

상기 ①에서, 히트실란트층에 상기 대전방지제를 함유시키는 경우, 열가소성 수지 100중량부에 대해서 대전방지제를 1 내지 300중량부 함유시키는 것이 바람직하다. 또, 상기 ③에서, 내열성 기재층, 접착층, 중간층의 적어도 1개에 상기 대전방지제를 함유시키는 경우도, 열가소성수지 100중량부에 대해서 대전방지제를 1 내지 300중량부 함유시키는 것이 바람직하다. 한편, 상기 ②에서, 히트실란트층의 중간층 형성면과 반대의 면에, 상기 대전방지제를 도포해서 대전방지층을 형성하는 경우, 대전방지층의 두께는 0.2 내지 20㎛ 정도가 바람직하다.

상술한 바와 같은 대전방지성을 부여한 적층체(덮개)는 히트실란트층측의 표면 저향율이 22℃, 90% RH하에서 10¹²Ω /□ 이하이고, 또 적층체(덮개)에서, 23±5℃, 12± 3% RH하에서 5000V로부터 99% 전하가 감쇠하는데 요하는 전하감쇠시간이 2초 이하인 것이 바람직하다.

다음에, 구체적 실시예를 들어 본 발명의 적층체(덮개)를 더욱 상세히 설명한다.

(1)재료준비

①내열성 기재층

내열성 기재층용의 필름으로서, 하기 수지 필름을 준비하였다.

수지 필름

· PET : 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트

도요보세끼(가부시끼)제 에스펫트

두께 = 3, 6, 12, 16, 25, 31(㎛)의 6종

· ON : 이축 연신 나일론

(주)흥인((주)興人)제 보니일BN-W, 두께 = 10㎛

· PC : 폴리카보네이트

바이엘(주) 제, 마크로홀N타입, 두께 = 20㎛

②접착층

접착층용 접착제로서, 하기 2종의 접착제를 준비하였다.

접착제

· 2액 경화형 접착제 :

주제 · · · 에스테르계, 에테르계, 아크릴계, 에폭시계, 폴리이미드계

경화제 · · · 디페닐메탄디이소시아네이트

· 접착성 수지 :

무수 말레인산 그라프트 폴리에틸렌

아이오노머-

미쯔이· 듀폰폴리케미칼(주)제 하이미란 H-1652

③중간층

중간층용으로서, 하기 수지 필름을 준비하였다.

중간층용의 수지· 필름

· 중간층 (1)

선상 저밀도 폴리에틸렌(L· LDPE) 30중량%와, 스티렌 70 내지 90중량%와 부타디엔 30 내지 10중량%와의 스틸렌-부타디엔 공중합체(S· B공중합체) 70중량%을 혼합하고, 이소프렌-숀법으로 두께 30㎛의 필름으로 만들었다.

L· LDPE : 미쯔이세끼유카가꾸고오교(가부시끼)제 울트젝스 3550A

밀도 : 0.935g/㎤

S· B공중합체 : 아사히카세이고오교(가부시끼)제 아사프렉스810

· 중간층 (2)

아이오노머- : 미쯔이· 듀폰폴리케미칼 (주)제

하이미란AM-7902-1, 두께 30㎛

· 중간층 (3)

에틸렌-아세트산비닐 공중합체 : 일본유니카-(주)제

NUC-3808, 두께 30㎛

· 중간층 (4)

포화 폴리에스테르계 수지 : 도요보세끼(가부시끼)제 포화PET

두께 30㎛

④히트실란트층

히트실란트층용의 도공액으로서, 하기 조성의 도공액을 준비하였다.

히트실란트층용의 도공액

· 도공액 A

염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지

유니온카바이드사제 비닐라이트VAGH ...50중량부

도전성 미분말

미쯔비시마티리알(가부시끼)제 도전성 미분말T-1

평균입경 0.05㎛ ...50중량부

· 도공액 B

우레탄수지 일본폴리우레탄공업 (주) 제

닛포란5120 ...20중량부

염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지

유니온카바이드사제 비닐라이트 VAGH ...80중량부

⑤대전방지제

하기 2종의 대전방지제를 준비하였다.

· 비스 암모늄계 유기 황 반도체 수용액

(주)보론인터내셔날제

· 계면활성제형 대전방지제 (주)화왕((株)花王)일렉트로스트리퍼-

⑥미립자

하기 무기계 미립자 및 유기계 미립자를 준비하였다.

무기계 미립자 ; 알루미나 평균입경 0.01㎛

실리카 평균입경 5.0㎛

도전성 산화주석 평균입경 0.02㎛

· 유기계 미립자 : 아크릴 비즈 평균입경 10㎛

폴리에스테르 비즈 평균입경 20㎛

(2)적층체(덮개)의 제작

내열성 기재층이 다층 구조인 덮개(시료 1 내지 10, 하기표 4참조), 접착층의 주제와 경화제의 비율을 변화시킨 덮개(시료 11 내지 22, 하기표 5참조) 및 접착층, 중간층 및 히트실란트층의 적어도 1개에 미립자를 첨가한 덮개(시료 23 내지 49, 하기표 6참조)를 하기의 순서로 제작하였다.

①내열성 기재층의 다층화(시료 1 내지 10에 대해서)

내열성 기재층을 다층화하는 경우는, 상기 2액 경화형 접착제(주제 : 경화제 = 9:1)를 사용하고, 그라비아리버스법에 의해 접착제층의 두께가 2㎛로 되도록 드라이 라미네이션법으로 형성하였다. 또한, 2액 경화형 접착층의 주제는 하기 표 4에 나타낸 접착층의 주제와 동종의 것을 사용하였다.

②접착층 및 중간층의 형성(전 시료에 대해서)

1)2액 경화형 접착제로 되는 접착층을 통해서 중간층(1)과 내열성 기재층과의 적층은 주제와 경화제를 혼합한 2액 경화형 접착제를 내열성 수지층 상에 그라비아리버스법으로 건조시 5 내지 10㎛의 두께가 되도록 도공하고, 이 접착층상에 드라이 라미네이션법을 이용해서 중간층(1)을 적층해서 내열성 기재층/접착층/중간층(1)으로 이루어진 적층체로 하였다.

2)접착성 수지로 되는 접착층을 통해서 중간층(1)과 내열성 기재층과의 적층은 열용융 압출 라미네이션법을 사용해 내열성 기재층과 중간층(1)과의 사이에 두께 15㎛의 접착층을 형성해서, 내열성 기재층/접착층/중간층(1)으로 이루어진 적층체로 하였다.

3)내열성 기재층이 상기와 같이 다층 구조로 한 것인 경우, 다층화에 사용한 접착제와 동일한 접착제를 사용해서, 내열성 수지층상에 그라비아리버스법으로 건조시 5 내지 10㎛의 두께가 되도록 접착층을 형성하고, 이 접착층 상에 드라이 라미네이션법을 이용해서 중간층(1)을 적층해서 내열성 기재층/접착층/중간층(1)으로 하는 적층체로 하였다.

4)접착층을 통한 중간층(2 내지 4)과 내열성 기재층과의 적층은, 우선, 접착제를 내열성 수지층 상에 그라비아리버스법으로 건조시 5 내지 10㎛의 두께로 되도록 접착층을 형성하고, 이 접착층상에 열용융 압출 라미네이션법으로 두께 30㎛의 중간층을 형성해서, 내열성 기재층/접착층/중간층(2 내지 4)으로 이루어진 적층체로 하였다.

③히트실란트층의 형성(전 시료에 대해서)

상기②에서 얻어진 내열성 기재층/접착층/중간층으로 이루어진 적층체의 중간층 측면에 그라비아리버스법으로 도공액 A 또는 도공액 B를 도포해서 두께 2㎛의 히트실란트층을 형성하였다.

또한, 도공액 B를 사용해서 히트실란트층을 형성한 경우, 이 히트실란트층 상에 대전방지제(비스 암모늄계 유기 황 반도체)를 그라비아리버스법으로 도포(도포량 0.5g/㎡)로 해서 대전방지층을 형성하였다. 단, 시료 22에서는 도공액 B를 사용해서 히트실란트층을 형성한 후, 계면활성제형 대전방지제를 도포(표 5에 도공액 C로 기재)하고, 비교예 5에서는 도공액 B를 사용해서 히트실란트층을 형성하는 것만으로 대전방지제의 형성을 행하였다(표 5에 도공액D로 기재)

④미립자 함유 접착층, 중간층, 히트실란트층의 형성(시료 23 내지 49)

1)접착층 : 2액 경화형 접착제를 사용하는 경우, 용액상태로 주제 100중량부에 대해서 미립자 50 내지 100중량부를 첨가한 후, 드라이 라미네이션법에 제공하였다.

또, 접착성 수지를 사용하는 경우, 드라이 라미네이션법으로 접착성 수지 100중량부에 대해서 미립자 30 내지 50중량부를 첨가한 후, 열용융 압출 라미네이션법에 제공하였다.

2)중간층 : 드라이 블렌드법으로 중간층 수지 100중량부에 대해서 미립자 50중량부를 첨가한 후, 열용융 압출 라미네이션법에 제공하였다.

3)히트실란트층 : 도공액 A, B에, 열가소성수지 100중량부에 대해서 미립자 1 내지 300중량부를 첨가한 후, 도포에 제공하였다.

(3)적층체(덮개)의 평가

①적층체(덮개)의 박리강도와 딥엎의 측정

1)박리강도의 측정

도전성 카본 혼입 폴리카보네이트제 캐리어 테이프에 대해서, 덮개를 하기의 조건하에서 히트시일하고, 그 후에, 하기의 조건으로 박리했을 때의 최대 파리강도와 최소 박리강도의 평균치를 박리강도로 하였다. 측정결과를 하기의 표 2-1 내지 2-3에 나타내었다.

· 시일조건 : 시일온도 130℃

시일압력 2.0kgf/㎠

시일시간 0.5초

· 박리조건 : 박리폭(덮개의 폭) 15mm

박리각도 180。

박리속도 300mm/분

2)딥엎의 측정

도전성 카본 혼입 폴리카보네이트제 캐리어 테이프에 대해서, 덮개를 하기 1)과 동일한 조건으로 히트시일하고, 그 후, 하기의 조건으로 박리했을 때의 최대 박리강도와 최소 박리강도의 차를 딥엎으로 하였다. 측정결과를 하기의 표 2-1 내지 2-3에 나타내었다.

· 박리조건 : 박리폭(덮개의 폭) 2mm

박리각도 180°

박리속도 300mm/분

②적층체(덮개)의 요(허리)의 강도 측정

루프스팁네스법을 사용해서, 하기의 조건으로 초기 충격치 P(단위 g), 및 측정개시 3분, 5분, 10분 후에 스팁네스강도 f(단위 g)를 측정하였다. 이 경우, 루프 길이를 62mm로 설정한 시료를 5mm 압입했을 때를 t(단위 분)=0으로 하고, 또 t(단위 분)=0 내지 30까지에서의 최대 스팁네스 강도를 초기 충격치 P로 하였다.

· 시일조건 : 샘플 폭 25mm

루프 길이 62mm

루프작성시의 샘플텐션 20G

· 압입조건 : 압입속도 3.5mm/초

압입량 5mm

압입치구의 지름 25.4mm

다음에, 측정 개시 3분, 5분, 10분 후에 스팁네스 강도 f로부터 최소 자승법에 의해 측정개시 후의 시간 t(단위 분)와 스팁네스 강도 f와의 관계를 유도하여, f=at+b로 했을 때의 비례정수를 산출하였다. 결과를 하기의 표 2-1 내지 2-3에 나타냈다. 여기서, 비례 정수는 -a이다.

③적층체(덮개)의 표면 저항율의 측정

23℃, 상대습도 60%에서, 미쯔비시카가꾸(가부시끼)하이레스타 IP로 측정하였다(인가전압 10V). 측정 결과를 하기의 표 2-1 내지 2-2-에 나타내었다.

④적층체(덮개)의 전하감쇠시간의 측정

23± 5℃, 상대습도 12± 3%에 있어서, 5000V로부터 99% 감쇠하기 까지에 요하는 시간을 MIL-B-81705C에 준거해서, ETS사(Electro-Tech Systems Inc.)제의 STATIC DECAY METER-406C로 측정하였다. 측정 결과를 하기의 표 2-1 내지 2-2에 나타냈다.

(4)적층체(덮개)의 평가 결과의 검토

①내열성 기재층이 다층 구조인 덮개(시료 1 내지 10)에 대해서

표 2-1

표 2-1에 나타난 바와 같이, 내열성 기재층이 어느 것도 2층 또는 3층의 다층 구조인 시료 1 내지 10은, 표면 저항율이 10¹²Ω /□ 이하, 전하감쇠시간이 2초이하이고, 또, 박리강도가 100 내지 1200g/15mm의 범위내이고, 딥엎이 50g/2mm이하이고, 또한, 박리형태가 히트실란트층과 중간층이 박리하는 층간박리형태로 되고, 안정한 박리성을 가지고 있다. 그리고, 시료 1 내지 10의 루프스팁네스법에 의한 초기 충격치 P는 5 내지 20g의 범위이고, 스팁네스강도 f는 측정 개시 후의 경과시간 t와 비례관계이고, 비례정수는 -0.1≤ 비례정수≤ 0을 만족하는 것이고, 시료 1 내지 10은 적당한 요(허리)의 강도를 갖는 것이 확인되었다.

이에 대해서, 비교예 1은 루프스팁네스법에 의한 초기 충격치 P가 5g미만이고, 딥엎이 50g/2mm을 초과하고, 박리성이 불안정하였다.

또, 비교시료 2는 딥엎이 50g/2mm을 초과하고, 박리형태가 히트실란트층의 내부 파괴에 의한 박리형태(응집파괴)이기 때문에, 박리성이 불안정하였다.

②접착층의 주제와 경화제의 비율을 변경한 덮개(시료 11 내지 22)에 대해서

표 2-2

표 2-2에 나타난 바와 같이, 접착층의 주제와 경화제의 혼합 비율이 100:10 내지 100:70의 범위에 있는 시료 11 내지 22는 표면 저항율이 10¹²Ω /□ 이하, 전하 감쇠시간이 2초 이하이고, 또, 박리강도가 100 내지 1200g/15mm의 범위내이고, 딥엎이 50g/2mm이하이고, 또한, 박리형태가 히트실란트층과 중간층이 박리하는 층간 박리형태로 되고, 안정한 박리성을 가지고 있다. 그리고, 시료 11 내지 22의 루프스팁네스법에 의한 초기 충격치 P는 5 내지 20g의 범위이고, 스팁네스강도 f는 측정개시 후의 경과시간 t와 비례관계이고, 비례정수는 -0.1≤ 비례정수≤ 0을 만족하는 것이고, 시료 11 내지 22는 적당한 요(허리)의 강도를 가지고 있는 것이 확인되었다.

이것에 대해서, 비교예 1은 접착층에 있어서 경화제의 비율이 적고, 루프스팁네스법에 의한 초기 충격치 P가 5g 미만이고, 딥엎이 50g/2mm을 초과하고, 박리성이 불안정하였다.

또, 비교시료 2는 접착층에서 경화제의 비율이 크고, 딥엎이 작아 양호하지만, 루프스팁네스법에 의한 초기 충격치 P가 20g를 초과하고, 접착층과 중간층과의 사이에서 박리가 생겨, 덮개로서의 실용성에 홈이 있는 것이였다.

또한, 비교시료 3은 표면 저항율이 10¹²Ω /□을 초과하여, 덮개로서의 실용성에 홈이 있는 것이였다.

③접착층, 중간층 및 히트실란트층의 적어도 1개에 미립자를 첨가한 덮개(시료 23 내지 49)에 대해서

표 2-3

표 2-3 (계속)

표 2-3에 나타난 바와 같이, 접착층에 미립자를 첨가한 덮개(시료 23 내지 31), 중간층에 미립자를 첨가한 덮개(시료 32 내지 39), 및 히트실란트층에 미립자를 첨가한 덮개(시료 40 내지 49)는 어느 것도 박리강도가 100 내지 1200g/15mm의 범위이고, 딥엎이 50g/2mm이하이고, 또한, 박리형태가 히트실란트층과 중간층이 박리하는 층간박리형태이고, 안정한 박리성을 갖고있다. 그리고, 시료 23 내지 49의 루프스팁네스법에 의한 초기 충격치 P는 5 내지 20g의 범위이고, 스팁네스강도 f는 측정개시 후의 경과시간 t와 비례관계에 있고, 비례정수는 -0.1≤비례정수≤ 0을 만족하는 것이고, 시료 23 내지 49는 적당한 요(허리)의 강도를 갖는 것이 확인되었다.

이것에 대해서, 비교예 1은 접착층, 중간층, 히트실란트층의 어느것에도 미립자를 첨가하지 않기 때문에, 루프스팁네스법에 의한 초기 충격치 P가 5g 미만이고, 딥엎이 50g/2mm을 초과하고, 박리성이 불안정하였다.

또, 비교시료 2는, 히트실란트층에 미립자를 첨가했지만, 이 첨가량이 적어서 루프스팁네스법에 의한 초기 충격치가 5g미만이고, 딥엎이 50g/2mm을 초과하고, 박리성이 불안정하였다.

또한, 비교시료 3은, 히트실란트층에 미립자를 첨가한 것이지만, 이 첨가량이 너무 많고, 딥엎은 작다. 박리성이 양호한 것이지만, 투명성이 나쁘고, 덮개로서의 실용성에 홈이 있는 것이였다.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 루프스팁네스법에 의한 초기충격치 P는 5 내지 20g의 범위이고, 스팁네스 강도 f는 측정 개시 후의 경과시간 t(t≥3)와 비례관계에 있고, 비례정수는 -0.1≤ 비례정수≤ 0을 만족하는 것이고, 적층체(덮개)의 요(허리)의 강도가 크고, 이것에 의해 덮개의 박리시의 딥엎이 낮아지고, 또한, 덮개를 박리할 때에, 중간층과 히트실란트층과의 층사이에서 박리, 또는 히트실란트층 내부에서 응집파괴 박리가 생기고, 히트실란트층의 높은 접착성을 유지한 채로, 딥엎이 낮은 양호한 박리성을 얻을 수 있고, 덮개의 합성수지제 용기로의 열융착조건의 설정이 용이하게 되고, 또, 내용물의 외관이 우수한 것으로 된다.

제 3 실시예

본 발명의 적층체로부터 되는 덮개(카바테이프)는 도 17에 나타난 바와 같이, 캐리어 테이프에 히트시일할 수 있는 카바테이프(1)이고, 이 카바테이프(1)는 2층으로 되는 연신 필름(4a, 4b)을 추가 접착제층(9)을 통해서 접합한 복합기재시트(4), 앵커코팅층(8), 접착제층(6), 중간층(5), 히트실란트층(2) 및 비스 암모늄계 황 반도체를 주성분으로 하는 정전기확산층(3)을 순서적으로 적층한 것이다.

본 발명의 연신 필름(4a, 4b)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 나일론 등의 폴리아미드, 폴리카보네이트 등의 열가소성수지로 제막된 3 내지 25㎛의 일축 또는 이축 연신필름(4a, 4b)이다. 그리고, 추가 접착제층(9)과의 접착강도를 강고하게 안정화하기 위해서, 추가 접착제층(9)과 접하는 측을 필요에 따라서 예비 코로나방전처리, 플라즈마처리, 샌드블라스트처리 등의 표면처리를 실시할 수도 있다.

또한, 제 1 실시예에 예시한 계면활성제 등의 대전방지제를 혼입시켜 대전방지처리를 실시할 수도 있다.

그리고, 복합기재시트(4)는 상기의 동종 또는 이종의 2층 필름(4a, 4b)을 바람직하게는 경화반응형 추가 접착제층(9)을 통해서 복합함으로써 형성된다.

본 발명의 열경화형의 추가 접착제층(9)은, 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 우레탄계 수지, 비닐계 공중합체, 에틸렌· 아크릴계 수지, 폴리티올, 에폭시수지 등을 주성분으로 하고, 그의 경화제로서 톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5디이소시아네이트, 폴리아민 등이 있다.

또, 전리방사선 경화형 수지로서는, 분자 중에 중합성 불포화 결합, 또는 에폭시기를 갖는 프레폴리머, 올리고머 및/또는 단량체를 적당히 혼합한 조성물을 사용한다. 예를 들면, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등이 있다.

추가 접착제층(9)의 도포와, 기재 시트(4)와 중간층(5)과의 적층은 통상의 드라이 라미네이션으로 행할 수 있다. 추가 접착제층(9)의 도포는 그라비아 코팅법, 로울 코팅법 등의 방법으로 행할 수 있다.

반응경화형의 추가 접착제층(9)의 두께는 카바 테이프(1)에 강성을 부여하는 요인이 되고, 1 내지 10㎛, 바람직하기는 2 내지 5㎛이다. 2㎛이하에서는, 접착 강도를 균일하게 할 수 없고, 또한 10㎛ 이상의 접착제층은 가격면에서 불리할 뿐만 아니라, 강성이 강하고, 카바 테이프(1)에 균열을 생기게하는 것도 있다. 또, 접착제층(9)이 두꺼워져서, 저온에서의 히트시일성이 저해되는 것이 있다.

복합기재시트(4)는 내열성의 연신 필름(4a, 4b)과, 반응 경화형 접착제층(9)의 복합작용에 의하여 카바 테이프(1)를 캐리어 테이프(31)에 히트시일하는 경우에 접촉하는 히트시일바에 의해 카바 테이프가 열용융하기도 하고, 열수축하기도 하는 내열성을 가질 수 있다.

2층 이상의 연신 필름(4a, 4b)을 추가 접착제층(9)을 통해서 형성되는 복합 기재시트(4)는 단층인 것보다, 반응형의 추가 접착제층(9)의 작용에 의해 시트로서의 강성이 크게되고, 박리각도가 안정해서, 박리할 때의 최대치와 최소치의 범위인 딥엎을 작게할 수 있는 것으로 추측할 수 있다.

또, 단층의 경우, 연신 필름을 두껍게함으로써 강성을 크게할 수 있지만, 두껍게 됨으로써 히트실란트층(2)이 요구하는 열량을 전달할 수 없고, 히트시일바의 온도를 높게 설정할 필요가 있다. 그 때문에, 내열성이 떨어지는 캐리어 테이프(1)가 변형이나 치수변화를 해, 전자 부품을 설치(室裝)할 때의 위치가 변동하는 원인이 된다.

복합기재시트(4)는 도시하지는 않았지만, 연신 필름 3층 이상에 의한 접착제층을 포함해서 5층 이상으로 할 수도 있다.

그리고, 그의 총 두께는 사용목적에 의해 적당하게 설정될 수 있지만, 6 내지 100㎛, 바람직하기는 20 내지 45㎛이다.

복합기재시트(4)의 히트실란트층(2)과의 반대면, 즉, 최외면에는, 필요에 따라서, 계면활성제, 도전성 카본블랙, 금속증착, 금속산화물 등의 도전성 미분말 등을 사용해서, 대전방지처리를 해서, 기재시트(4)의 표면에 티끌, 먼지 등의 부착방지 또는 다른 면과의 접촉에 의한 정전기의 발생을 방지할 수 있다.

복합기재시트(4)와 중간층(5)은, 반응형의 접착제층(6)을 통해서 드라이 라미네이션에 의해 형성하거나, 앵커 코팅층(8)을 형성한 복합기재시트(4)에 중간층(5)을 단층 또는 다층의 용융 압출 코팅법에 의해 형성할 수 있다.

일반적으로는, 복합기재시트(4)와 중간층(5)과의 사이에 형성하는 접착제층(6)에 열가소성수지를 사용함으로써, 히트시일을 행할 때의 열 및 압력을 균일화할 수 있다.

접착제층(6)은 폴리에틸렌, 에틸렌· 아세트산비닐 공중합체, 에틸렌· 아크릴산 공중합체, 에틸렌· 아크릴산에스테르 공중합체, 아이오노머-, 폴리프로필렌 등의 변성물의 단체 또는 블렌드물의 어느 것을 사용해서 용융 압출코팅 또는 샌드위치 라미네이션에 의해 마련할 수 있고, 그의 두께는 60㎛이하이다.

접착제층(6)을 형성할 때에, 복합기재시트(4)와 열가소성수지인 접착제층(6)과의 접착을 강고히 하기 위해서, 용융 압출코팅에 사용하는 앵커코팅층(본 명세서에서는 AC층이라고 기재함)(8)을 형성하는 것이 바람직하다. AC층(8)은 이소시아네이트계, 폴리에틸렌이민계 등의 통상의 것을 사용할 수 있지만, 반응경화형의 접착제를 AC층(8)으로서 사용함으로써, 카바 테이프 전체의 강성을 높게할 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.

접착제층(6)의 두께가 60㎛을 초과하면 카바 테이프로서의 전열성이 저하해서 히트시일바 온도를 높게 설정해야할 필요가 생겨 바람직하지는 않다.

본 발명의 중간층(5)은 카바 테이프(1)를 캐리어테이프(31)와 히트시일할 때에 쌍방의 시트를 균일하게 밀착하는 쿠션의 작용을 하는 것이다. 동시에, 히트 시일한 카바 테이프(1)를 캐리어 테이프(31)로부터 박리할 때에, 도 20, 도 21에 나타난 바와 같이, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 사이에 층간박리할 수 있도록, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 접착강도를 규제하는 것이다,

중간층(5)은 도 17에 나타낸 단층 구조, 도 18 및 도 19에 나타낸 다층 구조의 어느 것이어도 좋고, 제 1 실시예와 동일한 열가소성수지의 2종 이상을 조합시켜서 형성할 수 있다.

도 18에 있어서 중간층(5)은 제 1 수지층(5a) 및 제 2 수지층(5b)으로부터 되고, 도 19에 있어서 중간층(5)은 제 1 수지층(5a), 제 2 수지층(5b), 및 제 3 수지층(5c)으로 이루어진다.

본 발명의 카바 테이프(1)는 중간층(5)에 히트실란트층(2)을 형성함으로써, 캐리어 테이프(31)에 히트시일된 카바테이프(1)를 박리할 때 도 21에 나타난 바와 같이, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 층사이에서 생기는 바람직한 형태의 박리 형태가 나타난다. 즉, 도 20에 나타난 바와 같이, 엠보스부(32)를 갖는 캐리어 테이프(31)로부터 히트시일부(10)를 형성한 카바 테이프(1)를 박리할 때, 도 21에 나타난 바와 같이 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 사이에서 층간박리한다. 이 경우의 박리강도는 히트실란트층(2)과 정전기확산층(3)과의 접착강도, 또는 정전기 확산층(3)과 캐리어테이프(31)와의 접착강도보다 약한 것이고, 100 내지 1200g/15mm의 범위인 것이 바람직하다. 박리강도가 100g/15m 미만이 되면, 카바 테이프(1)를 히트시일한 용기를 이송할 때에, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 사이에서 층간박리가 생겨 내용물이 탈락하는 위험성이 있다. 또, 박리강도가 1200g/15mm를 초과하면, 카바 테이프(1)를 박리할 때, 캐리어 테이프(31)의 엠보스부(32)가 진동해서 내용물이 튀어나올 우려가 있어 바람직하지 않다.

또한, 상기 박리강도는 23℃, 상대습도 40%에 있어서, 박리각도 180°, 박리속도 300mm/분에서 측정한 값이다(이하, 본 명세서에서는 특히 한정하지 않는 한 상기 조건으로 측정한 값을 기재한다).

또, 딥엎은 2mm 폭으로 측정했을 때 30g이하가 바람직하다. 30g 이상의 경우, 카바 테이프(1)를 캐리어 테이프(31)로부터 박리할 때, 캐리어 테이프(31)가 진동해서 내용물이 튀어나오기도 하는 것이 있다.

상기와 같이, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 층간박리는 가열, 가압을 충분히 행하는 것으로 달성할 수 있다. 예를 들면, 가열온도를 130 내지 200℃, 가열시간을 0.3 내지 2.0초, 가압을 0.73 내지 3.0kgf/㎠ 정도로 한다.

180도 박리하는 박리강도는, 히트실란트층(2)과 캐리어 테이프(31)와의 히트 시일강도보다 약한 것이고, 100 내지 1200g/15mm의 범위인 것이 바람직하다. 박리강도가 100g/15mm 미만이면, 내용물을 수납해서 이송할 때에, 중간층(5)과 히트 실란트층(2)과의 층사이에서 박리해서 내용물이 탈락하는 위험성이 있다. 또, 박리강도가 1200g/15mm을 초과하면, 카바 테이프(1)를 박리할 때, 캐리어 테이프가 진동해서 내용물이 튀어나가기도 하는 것이 있어 바람직하지 않다.

본 발명의 카바 테이프(1)는 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 사이에서 박리하는 것이므로, 히트시일 조건에 의해 변화하는 것은 아니다. 따라서, 카바 테이프(1)와 캐리어 테이프(31)과의 히트시일은 충분히 가열해서 행할 수 있고, 안정한 히트시일 강도와 박리강도를 얻을 수 있다.

본 발명의 카바 테이프(1)의 히트실란트층은 제 1 실시예와 동일한 것을 사용할 수 있다.

본 발명의 히트실란트층에 형성하는 정전기확산층(3)은 제 1 실시예와 동일한 것을 사용할 수 있다.

본 발명의 카바 테이프(1)는 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 층사이에서 박리하므로, 조건에 좌우되는 것이 없이 캐리어 테이프(31)와 히트시일할 수 있고, 그리고 안정한 박리성을 나타내는 것이다. 이와 같은 층간박리를 도 20 내지 도 21을 참조해서 상세히 설명한다. 먼저, 도 20에 나타낸 포켓(12)을 갖는 캐리어 테이프(11)에 도 17에 나타낸 카바 테이프(1)를 히트시일한다. 이 히트시일은 엠보스부(32)의 양단부에 소정의 폭으로 선상의 히트시일부(10)를 형성해서 행해진다. 이 상태에서 덮개(1)의 중간층(5)과 정전기확산층(3)과의 접착강도는 100 내지 1200g/15mm의 범위이고, 히트실란트층(6)과 정전기확산층(3)과의 접착강도 또는, 정전기확산층(3)과 캐리어 테이프(31)와의 접착강도보다도 작은 것이다. 다음에, 카바 테이프(1)를 캐리어 테이프(31)로부터 박리하면, 선상의 히트시일부(10)에 있어서, 히트실란트층(2) 및 정전기확산층(3)은 캐리어 테이프(11)에 히트시일된채이고, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 층간에서 박리한다. 따라서, 카바 테이프(1)는 히트실란트층(2) 및 정전기확산층(3) 중 선상의 히트시일부(10)를 캐리어 테이프(31)에 남겨진 상태로 박리된다. 즉, 본 발명의 카바 테이프(1)는 캐리어 테이프(31)에 대한 안정한 히트시일성과, 박리가 용이하다는 상반되는 특성을 겸비하고 있다. 또, 복합기재시트(4)를 다층의 연신 필름으로부터 구성함으로써, 박리시의 딥엎도 적고, 안정하게 박리할 수 있다.

본 발명의 카바 테이프(1)의 사용대상으로 되는 캐리어 테이프(31)의 재질은, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스테르(A-PET, PEN, PET-G, PCTA), 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, ABS 등이다. 그리고, 이들에 대전방지대책으로서, 제 1 실시예에서 예시한 바와 같이 도전성 카본블랙 미립자, 금속미립자, 금속염화물에 도전성을 갖는 도전성 미분말, 유기 규소 화합물 또는 계면활성제를 혼입시키거나, 이들을 함유한 것을 도포하기도 하는 것이 있다. 또, 폴리스티렌계 및 ABS계 수지 시트의 편면 또는 양면에 카본블랙을 함유한 폴리스티렌계 또는 ABS계 수지를 공압출함으로써 일체로 적층한 다층시트나 플라스틱 시트의 표면에 도전성 고분자를 형성하는 것을 들 수가 있다.

또는, 도전성 처리로서 플라스틱 시트의 표면에 도전성 고분자를 형성시킨 것도 들 수가 있다.

다음에, 구체적 실시예를 나타내어 본 발명의 카바 테이프(1)를 더욱 상세히 설명한다.

(실험예 1)

도 17에 나타난 바와 같이, 두께 12㎛의 이축 연신 폴리에스테르 필름(4a)과 두께 6㎛의 표면처리를 한 이축 연신 폴리에스테르 필름(4b) [어느 것도, 에스펫트 6140 도요보세끼가부시끼가이샤제 상품명]과를 타케락 A515에 경화제로서 타케네이트 A-50[다께다야꾸힝고오교가부시끼가이샤(武田藥品工業株式會社)제 상품명]을 접착제층(7)을 형성해서 드라이 라미네이션해서 복합기재시트(4)를 작성하였다.

중간층의 구성재료로서의 다음 것을 표 1에 나타낸 조성으로 사용해서 단층의 두께 30㎛의 중간층(5)을 작성하였다.

①에틸렌-α·올레핀공중합체(E·O 공중합체) : 울트젝스 3550[미쯔이세끼유카가꾸고오교가부시끼가이샤제 상품명] 밀도=0.925g/㎤.

②S스티렌-부타디엔 블록 공중합체(S·B 공중합체) : 아사프렉스 810[아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명] 스티렌 70 내지 90중량%와 부타디엔 30 내지 10중량%.

③S·B 공중합체수첨물 : 탈라텍 H1041 [아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명] 스티렌 20 내지 50중량%와 부타디엔 80 내지 50중량%.

④하이임팩트폴리스티렌(HIPS) : 스타이론 475D [아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명].

⑤스티렌-부타디엔 블록 엘라스토머-(S·B 블록 엘라스토머-) : 다후플렌 A [아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명] 스티렌 20 내지 50중량%와 부타디엔 80 내지 50중량%와의 무수소첨가물.

복합기재시트(4)의 연신 필름(4b)에 AC층(8)을 형성하고, 두께 20㎛의 저밀도 폴리에틸렌미라손 16[미쯔이세끼유카가꾸고오교가부시끼가이샤제 상품명]을 접착제층(6)으로서 사용하고, 샌드위치 라미네이션법에 의해 복합기재시트(2)와 표 3-1에 나타낸 조성의 중간층(5)과를 적층하였다.

이어서, 상기 중간층(5)에 그라비아리버스에 의해 하기의 조성물을 용제에 용해한 히트실란트층(2)을 2㎛(고형분)의 두께로 형성하였다.

또한, 히트실란트층(6)에 정전기확산층(3)으로서 비스 암모늄계 황 반도체의 용액을 그라비아 코팅으로 0.1g/㎡ 도포해서 표 1에 나타낸 카바테이프의 시료 1 내지 16 및 비교시료 1 내지 6을 작성하였다.

(히트실란트층용 도포액)

· 폴리우레탄 닛포란 5120 25중량부

[일본폴리우레탄공업주식회사 상품명]

· 염화비닐·아세트산비닐계 공중합체 비닐라이트 VAGH 75중량부

[유니온카바이드사제 상품명]

표 3-1

상기의 각 카바 테이프(시료 1 내지 16 및 비교시료 1 내지 6)(1)에 대해서 하기의 방법으로, 헤이즈도, 전광선투과율, 표면저항율, 전하감쇠시간을 측정한 결과 및 도전성 폴리염화비닐기재[XEG 47 태평화학주식회사제 상품명]과 히트시일한 것의 박리강도와 박리형태를 표 3-2에 나타냈다.

· 헤이즈도 및 전광선투과율 : 칼라 컴퓨터-SM-44C[스가시험기주식회사제 상품명]으로 측정.

· 표면저항율 : Electro-Tech Systems, Inc. 제 STATIC DECAY METER-406을 사용해서, 23± 5℃, 상대습도가 12± 3%의 조건에서, 5000V로부터 99% 감쇠에 요하는 시간을 MIL-B-81705C에 준해서 측정하였다.

박리강도 : 150℃, 3kgf/㎠, 0.5초의 조건으로 히트시일해서, 텐시론만능시험기 HTH-100[동양볼드윈 주식회사제 상품명]을 사용해서, 180도 박리, 박리속도를 300mm/분으로 측정.

표 3-2

(실험예 2)

하기 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(2a, 2b) 및 접착제층(9)에 의해 표 3에 나타낸 구성으로 복합기재시트(4)를 드라이 라미네이션에 의해 작성하였다.

· 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름

데토론 필름 F 타입[데이진가부시끼가이샤(帝人株式會社)제 상품명] 두께, 3, 6 및 12㎛

데토론 필름 V 타입[데이진가부시끼가이샤(帝人株式會社)제 상품명] 두께, 20 및 25㎛

· 접착제

에스테르계, 에테르계, 아크릴계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리이미드계.

표 3에 나타난 복합기재시트 또는 단층의 기재시트(4)와 (E· O 공중합체 40중량%와 S· B 공중합체 60중량%와의 블렌드물로 이루어진 두께 30㎛)의 중간층(5)과를 실험예 1에서 사용한 접착제층(6)을 통해서 드라이 라미네이션으로 적층하였다.

이어서, 상기 중간층(5)에 그라비아리버스에 의해 하기 조성의 히트실란트층(2) 2㎛를 그라비아리버스코팅으로 형성하고, 또한, 실험예 1과 동일하게 정전기확산층(3)을 0.1g/㎡도포해서, 표 3에 나타낸 카바 테이프의 시료 17 내지 25 및 비교시료 7 내지 9를 작성하였다.

(히트실란트용 도포액)

· 폴리우레탄 닛포란 5120 70중량부

[일본폴리우레탄공업주식회사 상품명]

· 염화비닐 아세트산비닐계 공중합체 비닐라이트 VAGH 18중량부

[유니온카바이드사제 상품명]

· 실리카 입경 0.02㎛ 12중량부

각 카바 테이프(시료 17 내지 25 및 비교시료 7 내지 9)에 대해서, 캐리어 테이프의 시트 XEG47[태평화학주식회사제 상품명]과, 온도 130℃ 및 150℃, 압력 2kgf/㎠, 시간 0.5초의 히트시일조건으로 히트시일하고, 박리강도를 측정하고, 박리강도의 평균치 및 최대 박리강도와 최소 박리강도와의 차이인 딥엎을 평가하였다. 그 결과를 표 3-3에 나타내었다.

표 3-3

표 3-3에 알 수 있는 바와 같이, 비교예 7 내지 9는 단층의 기재이고, 동일한 정도의 두께인 실시예 17 내지 25에 비해서 딥엎이 높아 안정성이 부족하다.

연신 필름을 2층 이상 경화형 접착제로 접합한 복합기재시트에 형성한 카바 테이프는 박리할 때 딥엎이 적고, E· O공중합체와 S· B공중합체와 S· B공중합체 수첨물 및 HIPS 중에서 적어도 E· O공중합체 및 S· B공중합체를 포함한 3종 이상의 수지로 형성된 중간층에 형성한 히트실란트층은 캐리어 테이프와 박리할 때, 중간층과 히트실란트층과의 사이에서 안정하게 박리하는 효과를 나타내는 것이다.

그리고, 히트실란트층에 형성한 비스 암모늄계 황 반도체를 주성분으로 하는 정전기확산층은 표면저항율, 전하감쇠시간 등의 대전방지특성에 우수한 카바 테이프를 제공하는 효과를 나타낸다.

제 4 실시예

본 발명의 적층체로 이루어진 덮개(카바 테이프)(1)는 도 22에 나타난 바와 같이, 캐리어 테이프에 히트시일할 수 있는 카바 테이프(1)이고, 이 카바 테이프(1)는 이축 연신 필름(4), 접착제층(6), 중간층(5), 히트실란트층(2) 및 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 포함한 정전확산층(3)을 순서로 접합해서 구성되어 있다.

본 발명의 이축 연신 필름(4)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 나일론 등의 폴리아미드, 폴리카보네이트 등의 열가소성수지로 제막된 12 내지 25㎛의 이축 연신 필름이다. 그리고, 접착제층과의 접착강도를 강고히 하고, 또한, 안정화하기 위해, 접착제층과 접하는 측을 필요에 따라서 미리 코로나방전처리, 플라즈마처리, 샌드블라스트처리 등의 표면처리를 실시할 수도 있다.

또한, 제 1의 실시예에서 예시한 계면활성제 등의 대전방지제를 혼입해서 대전처리를 실시할 수도 있다.

그리고, 그의 두께는 사용목적에 의해 적당하게 설정될 수 있지만, 6 내지 100㎛, 바람직하게는 20 내지 45㎛이다.

또, 이축 연신 필름은 강성이 있는 재료, 예를 들면, 경질 폴리염화비닐, 폴리카보네이트와 같은 경우는 일축 연신 필름을 사용할 수 있다.

그리고, 이축 연신 필름과 중간층과의 접합은, 바람직하기는 경화반응형 접착제층(6)을 통해서 형성된다.

본 발명의 2액 반응형 또는 열경화형의 접착제층의 주제는 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르계 수지, 우레탄화 폴리에테르계 수지, 비닐계 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐계 수지, 에틸렌· 아세트산비닐· 아크릴계 수지, 아크릴계 수지, 방향족 폴리아민계 수지, 폴리티올계 수지, 에틸렌· 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 폴리아미드, 전리 방사선경화형 수지, 각종 합성 고무 등을 주성분으로 하는 것이다. 그리고, 그의 경화제로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소사아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 나프틸렌-1,5 디이소시아네이트, 폴리아민, 폴리티올 등을 종류에 의해 다르지만, 주제 100중량부에 대해서 10 내지 70중량부를 혼합하는 것이다.

또, 전리 방사선경화형 수지로서는, 분자 중에 중합성 불포화 결합, 또는 에폭시기를 갖는 프레폴리머-, 올리고머-, 및/또는 단량체를 적당하게 혼합한 조성물을 사용한다. 예를 들면, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등이 있다.

접착제층(6)의 도포는 그라비아 코팅, 로울 코팅 등의 방법이 있고, 그의 방법은 문제가 되지 않는다.

반응경화형의 접착제층(6)의 두께는 카바 테이프에 강성을 부여하는 요인이 되는 것이고, 3 내지 80㎛, 바람직하기는 5 내지 20㎛이다. 3㎛이하에서는, 접착 강도를 균일하게 할 수 없고, 또 80㎛ 이상의 접착제층은 가격면에서 불리할 뿐만 아니라 강성이 강하고, 카바 테이프에 균열이 생기는 것도 있다. 또, 접착제층이 두꺼워지므로서 저온에서의 히트시일성이 저해되는 것이 있다.

카바 테이프는 내열성의 이축 연신 필름(4), 반응경화형 접착제층(6)의 복합 작용에 의해 카바 테이프와 캐리어 테이프를 히트시일하는 경우에 접촉하는 히트시일바로 카바 테이프가 열용융하기도 하고, 열수축하기도 하는 것을 방지하는 내열성을 부여할 수 있다.

이축 연신 필름(4)과 중간층(5)을 접착제층(6)을 통해서 접합해서 형성되는 카바 테이프(1)는 열가소성수지를 접착용 수지로서 샌드위치 라미네이션한 것보다, 반응형의 접착제층(6)의 작용으로 시트로서의 강성이 크게되고, 박리각도가 안정해서, 박리할 때의 최대치와 최소치와의 차이인 딥엎을 작게해서 카바 테이프의 고속 박리, 즉 고속충진적성을 갖게할 수 있는 것으고 추측할 수 있다.

또, 간단히 이축 연신 필름(4)을 두껍게함으로써, 강성은 크게 할 수 있지만, 두껍게 함으로써 히트실란트층(2)이 요구하는 열량을 전달할 수 없고, 히트시일바의 온도를 높게 설정할 필요가 있다. 그 때문에, 내열성이 떨어지는 캐리어 테이프가 변형이나 치수변화를 하여, 전자 부품을 설치할 때의 위치가 변동하는 원인으로 된다.

카바 테이프(1)의 박리강도가 적당하여도, 딥엎이 큰 경우 전자 부품이 캐리어 테이프로부터 튀어나와버려, 부품을 고속으로 안정하게 장착할 수 없다는 문제가 있어, 예의 연구한 결과, 딥엎은 카바 테이프의 강성과 관계하고, 카바 테이프의 강성이 작아지면 딥엎이 크게 되고, 반대로, 강성이 커지면 딥엎이 작게되는 것을 판명했다.

또, 접착제층이 80㎛을 초과하면 히트시일성이 저해하는 것이 있어, 더욱 바람직하기는 5 내지 20㎛이다.

카바 테이프(1)의 히트실란트층(2)과 반대의 면, 즉 최외면에는, 필요에 따라서, 계면활성제, 유기 규소 화합물, 도전성 카본 블랙, 금속증착, 금속산화물 등의 도전성 미립자 등 제 1 실시예에서 예시한 대전방지제를 사용해서, 대전방지처리를 해서, 기재시트(2)의 표면에 먼지, 티끌 등의 부착방지 또는 다른 면과의 접촉에 의한 정전기의 발생을 방지할 수 있다.

이축 연신 필름(4)과 중간층(5)은 도 22, 도 23 또는 도 24에 나타난 바와 같이, 상기 반응형의 접착제층(6)을 통해서 별도의 공정으로 작성한 중간층(5)과를 드라이 라미네이션에 의해 형성할 수 있다.

본 발명의 중간층(5)은, 카바 테이프(1)를 캐리어 테이프와 히트시일했을 때에, 쌍방의 시트를 균일하게 밀착하는 쿠션의 작용을 하는 것이다. 동시에, 히트시일한 카바 테이프(1)를 캐리어 테이프로부터 박리할 때에, 도 25, 도 26에 나타난 바와 같이, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 사이에서 층간박리할 수 있도록 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 접착강도를 규제하는 것이다.

중간층(5)은, 도 22에 나타낸 단층 구조, 도 23 및 도 24에 나타낸 다층 구조의 어느 것이어도 좋고, 열가소성 수지의 2종 이상을 조합시켜 형성할 수 있다.

도 23에 있어서 중간층(5)은 제 1 수지층(5a) 및 제 2 수지층(5b)으로 되고, 도 24에 있어서 중간층(5)은 제 1 수지층(5a), 제 2 수지층(5b) 및 제 3 수지층(5c)으로 이루어진다.

카바 테이프(1)는 중간층(5)에 히트실란트층(2)을 형성함으로써, 엠보스부(32)를 갖는 캐리어 테이프(32)에 히트시일된 카바 테이프(1)를 박리할 때 도 26에 나타낸 바와 같이, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 층간에서 생기는 바람직한 형의 박리형태를 나타낸다. 즉, 도 25에 나타난 바와 같이, 캐리어 테이프(31)에 히트시일부(10)를 형성한 카바 테이프(1)는 박리할 때, 도 26에 나타난 바와 같이, 중간층(5)과 히트실란트층(2)와의 사이에서 층간박리하기도 하고, 도시하지 않았지만, 히트실란트층(2)의 층내에서 응집파괴가 생기는 형태가 바람직하다.

또한, 이번에는 박리한 형태에 있어서, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 사이의 박리형태를 층간박리로 한다. 그것은, 간단히 박리 후, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과 각각 다른 분자를 확인할 수 없었던 것에 지나지 않고, 금후 분석방법의 발달에 의해 극미량의 화합물이나 분자를 확인할 수 있도록 되려면, 이번에, 층간박리로 판단하는 경우에 있어서도, 중간층(5) 또는 히트실란트층(6)의 응집파괴로 박리한 것으로 판단하는 것도 고려된다. 그러나, 이번은 편리상, 통상의 분석한계 이상의 다른분자가 잔류해 있지 않은 경우를 층간박리로 했다.

라인상의 히트시일부(10)에서 히트시일된 상태에서, 카바 테이프(1)의 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 접착강도(박리강도)는 10 내지 2000g/1mm 폭이고, 히트실란트층(2)과 정전확산층(3)과의 접착강도, 또는 정전확산층(3)과 캐리어 테이프(31)와의 히트시일강도보다 작은 것으로 되어 있다.

이어서, 카바 테이프(1)를 캐리어 테이프(31)로부터 박리하면, 라인상의 히트시일부(10)는 히트실란트층(2) 및 정전확산층(3)은 캐리어 테이프(31)에 히트시일된 상태로 캐리어 테이프에 남고, 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 층간에서 박리가 생긴다.

즉, 본 발명의 카바 테이프(1)는 캐리어 테이프(31)에 대한 강고한 히트시일성과 개봉할 때는 용이하게 박리할 수 있다고 하는 상반되는 특성을 겸비하고 있다.

또, 이축 연신 필름을 접착제층을 통해서 접합한 카바 테이프(1)는 박리할 때에 딥엎을 작게하는 효과를 나타내는 것이다.

본 발명의 카바 테이프(1)는 중간층(5)과 히트실란트층(2)과의 사이에서 박리하는 것이므로, 히트시일조건에 의해 변화하는 것은 아니다. 따라서, 카바 테이프(1)와 캐리어 테이프(31)와의 히트시일은 충분히 가열해서 행할 수 있어, 안정한 히트시일과 박리강도를 얻을 수 있다.

본 발명의 카바 테이프(1)의 사용대상인 캐리어 테이프(31)의 재질은, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스테르(A-PET, PEN, PET-G, PCTA), 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, ABS 등이 있다. 그리고, 이들에 대전방지대책으로서, 도전성 카본 블랙 미립자, 금속미립자, 금속산화물에 도전성을 부여한 도전성미립자, 유기 규소 화합물 또는 계면활성제 등, 제 1 실시예에서 예시한 대전방지제를 혼입하기도 하고, 이들을 함유한 것을 도포하기도 하는 것이 있다. 또, 폴리스티렌계 또는 ABS계 수지 시트의 편면 또는 양면에 카본블랙을 포함한 폴리스티렌계 또는 ABS계 수지를 공압출에 의해 일체로 접합한 다층 시트나, 플라스틱 시트의 표면에 도전성 고분자를 형성한 것을 들 수가 있다.

또는, 도전성 처리로서, 플라스틱 시트의 표면에 도전성 고분자를 형성시킨 것도 들 수가 있다.

다음에, 구체적 실시예로 본 발명의 카바 테이프를 더욱 상세히 설명한다.

(실험예 1)

도 22에 나타난 바와 같이, 어느 것도 표면처리를 한, 두께 16㎛의 2축 연신 필름(2)으로서 하기의 16㎛의 이축 연신 폴리에스테르 필름[에스펙트 6140 도요보세끼가부시끼가이샤제 상품명]에 타케락 A515와 경화제로서 타케네이트 A-50[다께다야꾸힝고오교가부시끼가이샤제 상품명]으로 되는 접착제층(3)을 형성해서 표 1에 나타낸 하기의 중간층(5)을 드라이 라미네이션으로 접합했다.

중간층의 구성재료로서의 다음의 것을 표 1에 나타낸 조성을 사용해서 단층의 두께 30㎛의 중간층(5)을 작성하였다.

①E·O 공중합체 : 울트젝스 3550(미쯔이세끼유카가꾸고오교가부시끼가이샤제 상품명) 밀도= 0.925.

②S·B 공중합체 : 아사프렉스 810(아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명) 스티렌 70내지 90중량%와 부타디엔 30 내지 10중량%.

③S·B 공중합체수첨물 : 다후텍 H1041(아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명) 스티렌 20 내지 50중량%와 부타디엔 80 내지 50중량%.

④HIPS : 스타이론 475D(아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명).

이어서, 상기 중간층(5)에 그라비아리버스로 하기의 조성물을 용제에 용해한 [히트실란트층용 도포액 1]을 도포해서 히트실란트층(6)을 2㎛(고형분)의 두께로 형성했다.

[히트실란트층 도포액 1]

· 폴리우렌탄 닛포란 5120 25.0중량부

[일본폴리우레탄공업주식회사제 상품명]

· 염화비닐· 아세트산비닐계 공중합체 비닐라이트 VAGH 25.0중량부

[유니온카바이드사제 상품명]

또한, 히트실란트층(6)에 정전확산층용으로서 비스 암모늄계 유기 황 반도체 하이보론 SC(보론인터내셔날주식회사제 상품명)의 용액을 그라비아리버스법으로 0.1g/㎡ 도포해서 실험예의 시료 1 내지 15 및 비교시료 1 내지 6을 작성하였다.

표 4-1 실험예 1의 구성

상기의 각 시료(실시예1 내지 15 및 비교시료 1 내지 6)에 대해서, 헤이즈도, 전광선투과율, 표면저항율 및 전하감쇠시간 및 도전성 폴리염화비닐기재 XEG47(태평화학주식회사주제 상품명)과 히트시일한 것의 박리강도와 박리형태를 표 4-2의 실험예 1의 특성에 나타냈다.

· 헤이즈도 및 전광선투과율 : 칼라 컴퓨터-SM-5SC(스가시험기주식회사제 상품명)으로 측정하였다.

· 표면저항율 : 하이레스타 IP (미쯔비시카가꾸가부시끼가이샤제 상품명]을 사용해서, 22℃, 상대습도 40%의 조건에서 측정하였다.

· 전하감쇠시간 : STATIC DECAY METER-406C(Electro-Tech Systems, Inc. 제 상품명)을 사용해서, 23± 5℃, 상대습도 12± 3%의 조건에서 5000V로부터 99%의 감쇠에 요하는 시간을 MIL-B-81705C에 준해서 측정하였다.

· 박리강도 : 온도 150℃, 압력 2.0kgf/㎠, 시간 0.5초의 조건에서 히트시일해서, 텐시론만능시험기 HTH-100(동양볼드윈주식회사 상품명)을 사용해서 180도 박리, 박리속도를 300mm/분에서 박리강도 g/15mm을 측정하였다.

표 4-2 실험예 1의 특성

표 4-2로부터 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1은 박리강도가 너무 크고, 또한, 제막성도 나빴다. 또, 비교예는 박리강도가 너무 작았다. 또한, 비교예 3은 중간층이 블록킹했다. 또, 비교예 4는 투명성이 나쁘고, 비교예5, 6은 도전성이 나빴다.

(실험예 2)

하기에 기재한 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 접착제 및 중간층을 사용해서 하기 표 4-3에 나타낸 카바 테이프를 작성하였다.

· 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름

데트론 필름 F 타입(데이진가부시끼가이샤제 상품명] 두께가 12, 16, 25, 50 및 75㎛이다.

· 접착제

주성분 : 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리에테르계, 아크릴계, 에폭시계, 폴리이미드계.

경화제 : 이소시아네이트계, 아민계.

중간층①로서, 실험예 1에서 사용한 울트젝스 3550(미쯔이세끼유카가꾸고오교가부시끼가이샤제 상품명) 40중량%와 아사프렉스 810(아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명) 60중량%를 혼합하고, 통상의 인플레이션법으로, 두께 8, 10, 30, 50, 90 및 120㎛의 중간층(5)을 작성하였다.

중간층②로서, 울트젝스 3550(미쯔이세끼유카가꾸고오교가부시끼가이샤제 상품명) 30중량%와 아사프렉스 810(아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명) 30중량%와, 스타이론 470D(아사히카세이고오교가부시끼가이샤제 상품명) 10중량%를 혼합하고, 통상의 인플레이션법으로, 두께 8, 10, 30, 50, 90 및 120㎛의 중간층(5)을 작성하였다.

이축 연신 필름(2)에 폴리에스테르와 이소시아네이트계의 접착제층(3)을 형성해서 드라이 라미네이션에 의해 중간층(5)을 접합했다.

이어서, 상기 중간층(5)에 그라비아리버스로 하기의 조성물을 용제에 용해한 [히트실란트층용 도포액 2]를 도포해서 히트실란트층(6)을 2㎛(고형분)의 두께로 형성했다.

[히트실란트층용 도포액 2]

· 폴리우레탄 닛포란 5120 20.0중량부

[일본폴리우레탄 공업주식회사제 상품명]

· 염화비닐· 아세프산비닐계 공중합체 비닐라이트 VAGH 80.0중량부

[유니온카바이드사제 상품명]

또한, 히트실란트층(6)에 정전확산층으로서 비스 암모늄계 유기 황 반도체 하이보론 SC[보론인터내셔날주식회사제 상품명]의 용액을 그라비아리버스법으로 0.1g/㎡ 도포해서 정전확산층(3)을 형성해서, 실험예 2의 실시예21 내지 39 및 비교시료 11 내지 17을 작성하였다.

실험예 2의 각 시료[실시예 21 내지 39 및 비교시료 21 내지 27]에 대해서, 캐리어테이프의 시트 XEG47[태평화학주식회사제 상품명]에 대해서, 하기의 조건에서 히트시일해서, 박리강도를 측정하고, 박리강도의 평균치, 최대 박리강도와 최소 박리강도와의 차이인 딥엎 및 박리형태를 평가하였다. 그 결과를 하기 표 4-3의 실험예에서 시료의 히트시일특성에 나타냈다.

측정기 : 박리강도측정기 VG-10[반가드 주식회사제 상품명]

가열밀봉조건 :

시일조건 : 온도 150℃, 압력 2.0kgf/㎠, 시간 0.5초,

시일헤드 : 폭 0.5mmx 2, 길이 16mm, 이송길이 8mm

채취 샘플 : 50쇼트(400mm)채취 후, 25쇼트(200mm)를 샘플로 한다.

샘플을, 박리폭을 1mm, 박리각도를 180도, 박리속도를 300mm/분에서 측정한다.

상기 실험예 2의 각 카바 테이프(실시예 21 내지 39 및 비교예 21 내지 27)에 대해서, 이 스팁네스강도를 측정한 결과로 산출한 관계식의 정수 a 및 b를 하기 표 4-3에 나타냈다.

측정기 : 루프스팁네스테스터-[동양정기주식회사제 상품명]

측정조건 : 샘플형상 15 x 110mm(단, 15mm은 폭방향)

루프의 길이 62mm

압입량 5mm

표 4-3 실험예 2의 박리상황

또한, 표 4-3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 비교예 21, 25는 강성이 너무 강하였다. 또, 비교예 22, 23, 26, 27은 딥엎이 너무 컸다.

본 발명의 카바 테이프는 히트실란트층과 캐리어 테이프를 충분히 히트시일해서, 중간층과 히트실란트층과의 사이에서 박리할 수 있다.

도 25에 나타난 카바 테이프(1)의 박리동작에 대해서, 도 25 내지 도 26을 참조해서 설명한다. 엠보스부(32)를 형성한 캐리어 테이프(31)에 도 25에 나타내내 카바 테이프(1)를 이 양단부에 소정의 폭으로 라인상의 히트시일부(10)를 형성한다.

이 상태에서 카바 테이프(1)의 히트실란트층(2)과 캐리어 테이프(31)와의 히트시일강도는 10 내지 200g/1mm폭이다. 이어서, 카바 테이프(1)를 캐리어 테이프(31)로부터 박리하면 라인상의 히트시일부(10)에 있어서는 도 26에 나타낸 중간층과 히트실란트층(2)과의 사이에서 박리한다.

즉, 본 발명의 카바 테이프(1)는 캐리어 테이프(31)에 대해 높게 안정한 히트시일성을 갖고, 동시에 박리는 용이하게 할 수 있는 상반되는 특성을 겸비하고 있는 것이다.

또, 이축 연신 필름과 중간층과의 접착제층을 두껍게하기도 하고, 접착제층 성분중의 경화제의 비율을 높게하기도 함으로써 허리(필름 등을 굴곡시킨 경우의 복원력을 의미하고, 이 복원력이 큰 것 만큼 요(허리)가 강하다고 평가된다)가 강하게 되어 딥엎이 작게 된다.

이축 연신 필름과 경화제형 접착제로 접합한 중간층으로 형성한 카바테이프는 박리할 때 딥엎을 작게하고, E·O공중합체와 S·B공중합체와 S·B공중합체 수첨물 및 HIPS 중에서 적어도 E·O공중합체 및 S·B공중합체를 포함한 3종류 이상의 수지로 형성된 중간층에 형성된 히트실란트층은 캐리어 테이프와 박리할 때, 중간층과 히트실란트층과의 사이에서 안정하게 박리하는 효과를 나타내는 것이다.

Claims (55)

1. 히트실란트층, 이 히트실란트층의 한쪽 면에 형성된 정전기확산층을 갖고, 이 정전기확산층은 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 적층체.
2. 제 1항에 있어서, 상기 히트실란트층의 상기 정전기확산층이 형성되어 있는 면과 반대측의 면에 연신 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
3. 제 2항에 있어서, 상기 연신 수지층과 상기 히트실란트층과의 사이에 중간충을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
4. 제 2항에 있어서, 상기 연신 수지층과 상기 히트실란트층과의 사이에 중간층 및 금속박층 또는 무기물 증착층으로 이루어진 무기물질층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
5. 제 2항에 있어서, 상기 연신 수지층과 상기 히트실란트층과의 사이에 중간층 및 흡습층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
6. 제 2항에 있어서, 상기 연신 수지층과 상기 히트실란트층과의 사이에 중간층, 흡습층 및 산소 흡수층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
7. 제 2항에 있어서, 상기 연신 수지층과 상기 히트실란트층과의 사이에 중간층 및 탄성체층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
8. 제 2항에 있어서, 상기 연신 수지층과 상기 히트실란트층과의 사이에 중간층 및 기체 차단성 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
9. 제 3항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 연신 수지층에 인접하고, 상기 연신 수지층과 상기 중간층과의 사이에 접착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
10. 제 3항 내지 제 8항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 중간층은 밀도 0.915 - 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 및 하이임팩트 폴리스티렌 중 적어도 에틸렌-α·올레핀 공중합체 및 스티렌-부타디엔 블록 공중합체를 포함한 3종 이상의 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
11. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 단층 구조이고, 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 ∼ 30중량부와 하이임팩트 폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
12. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 단층 구조이고, 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
13. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 단층 구조이고, 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 하이임팩트 폴리스티렌 5 ∼ 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
14. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신 수지층측에 위치하는 제 1 수지층과 상기 히트실란트층측에 위치하는 제 2 수지층과의 2층 구조이고, 상기 제 1 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 형성되고, 상기 제 2 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
15. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신 수지층측에 위치하는 제 1 수지층과 상기 히트실란트층측에 위치하는 제 2 수지층과의 2층 구조이고, 상기 제 1 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 형성되고, 상기 제 2 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 하이임팩트 폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
16. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신 수지층측에 위치하는 제 1 수지층과 상기 히트실란트층측에 위치하는 제 2 수지층과의 2층 구조이고, 상기 제 1 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 형성되고, 상기 제 2 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 ∼ 30중량부와 하이임팩트 폴리스티렌 0 ∼ 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
17. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신 수지층측에 위치하는 제 1 수지층, 제 2 수지층 및 상기 히트실란트층측에 위치하는 제 3 수지층과의 3층 구조이고, 상기 제 1 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 형성되고, 상기 제 2 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물로 형성되고, 상기 제 3 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 ∼ 30중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
18. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신 수지층측에 위치하는 제 1 수지층, 제 2 수지층 및 상기 히트실란트층측에 위치하는 제 3 수지층과의 3층 구조이고, 상기 제 1 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레펀공중합체로형성되고, 상기 제 2 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물로 형성되고, 상기 제 3 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 하이임팩트 폴리스티렌 0 ∼ 50중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
19. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신 수지층측에 위치하는 제 1 수지층, 제 2 수지층 및 상기 히트실란트층측에 위치하는 제 3 수지층과의 3층 구조이고, 상기 제 1 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 형성되고, 상기 제 2 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물로 형성되고, 상기 제 3 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 ∼ 30중량부와 하이임팩트 폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
20. 제 3항에 있어서, 상기 중간층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량부와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
21. 제 3항에 있어서, 상기 중간층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α · 올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량부와, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 90 ∼ 10중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
22. 제 3항에 있어서, 상기 중간층은 유리전이온도가 40℃ 이상인 선상 포화 폴리에스테르수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
23. 제 1항에 있어서, 상기 히트실란트층은 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지, 아크릴 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지 중 1종 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
24. 제 1항에 있어서, 상기 히트실란트층은 무기계 미립자를 수지 100중량부에 대해 1 내지 200중량부의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
25. 제 24항에 있어서, 상기 무기계 미립자는 SiO₂, Al₂O₃, TiO₂, Fe₂O₃, ZnO, SnO₂, CeO₂, NiO, PbO, S₂Cl₂, SnCl₂, ZnCl₂, FeCl₂, CaCO₃, MgCO₃, B₂O₃, 함수· 무수 규산, 함수규산칼슘, 함수규산알루미늄, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 규산칼슘, 황산바륨, 황산납, 황산스트론튬, 수산화알루미늄 중 1종 이상인 것을 특징으로 하는 적층체.
26. 제 1항에 있어서, 상기 히트실란트층은 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌계 및 폴리에스테르계의 1종 이상으로 이루어진 유기계 미립자 또는 유기계 구상 비이즈를 수지 100중량부에 대해서 1 ∼ 200중량부의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
27. 제 1항에 있어서, 상기 정전기확산층은 표면저항율이 10⁵ ∼ 10¹²Ω /□의 범위내이고, 전하감쇠시간이 2초이하인 것을 특징으로 하는 적층체.
28. 제 2항에 있어서, 상기 연신 수지층상에 반사방지막을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
29. 제 28항에 있어서, 상기 연신 수지층과 상기 반사방지막과의 사이에 대전방지층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
30. 제 2항에 있어서, 상기 연신 수지층상에 대전방지막을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
31. 제 30항에 있어서, 상기 연신 수지층과 상기 대전방지막과의 사이에 반사방지층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
32. 히트실란트층과, 히트실란트층의 한 쪽의 면에 형성된 정전기확산층을 갖고, 이 정전기확산층은 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 주성분으로 하는 적층체로 이루어지고, 상기 정전기확산층측에서 합성수지제 용기에 히트시일하는 것을 특징으로 하는 덮개.
33. 히트실란트층과, 히트실란트층의 한 쪽의 면에 형성된 정전기확산층을 갖고, 이 정전기확산층은 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 주성분으로 하는 적층체로 이루어지고, 상기 정전기확산층측을 내면측으로 하는 것을 특징으로 하는 파우치.
34. 내열성 기재층, 접착제층, 중간층 및 히트실란트층을 이 순서로 적층해서 갖는 적층체이고, 루프스팁네스법에 의한 초기 충격강도 P가 5g ∼ 20g의 범위이고, 스팁네스강도 f는 상기 초기충격강도 P 이하이고, 스팁네스강도 f와 측정개시후의 경과시간 t(t는 3분이상)와의 관계가 f= -at + b(a, b는 정수, t는 변수/)의 관계식에 있어서, 0≤ a≤ 0.1을 만족하는 것을 특징으로 하는 적층체.
35. 제 34항에 있어서, 상기 접착제층은 2액 경화형 접착제층이고, 주제와 경화제와의 혼합비율이 100: 10 내지 100: 70인 것을 특징으로 하는 적층체.
36. 제 35항에 있어서, 상기 주제는 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르계 수지, 우레탄화 폴리에테르계 수지, 변성 에테르계 폴리에스테르계 수지, 비닐 공중합체계 수지, 아세트산비닐계 수지, 에틸렌 아세트산비닐계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴계 공중합 수지, 에폭시 수지중 1종 이상이고, 상기 경화제는 이소시아네이트류, 아민류, 폴리티올류의 1종 이상인 것을 특징으로 하는 적층체.
37. 제 34항에 있어서, 상기 접착제층은 두께가 5㎛ 내지 80㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 적층체.
38. 제 34항에 있어서, 상기 내열성 기재층은 2층 이상의 적층 구조인 것을 특징으로 하는 적층체.
39. 제 34항에 있어서, 상기 내열성 기재층은 두께가 12 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 적층체.
40. 제 34항에 있어서, 상기 히트실란트층의 상기 중간층이 형성되어 있는 면과 반대측의 면에 정전기확산층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
41. 제 34항에 있어서, 상기 중간층은 상기 내열성 기재층측에 위치하는 제 1 수지층, 제 2 수지층 및 상기 히트실란트층측에 위치하는 제 3 수지층과의 3층 구조이고, 상기 제 1 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 형성되고, 상기 제 2 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물로 형성되고, 상기 제3 수지층은 밀도 0.915 ∼ 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 ∼ 90중량%와, 스티렌 50 ∼ 90중량%와 부타디엔 50 ∼ 10중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 90 ∼ 10중량%와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 ∼ 50중량%와 부타디엔 90 ∼ 50중량%와의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소첨가물 0 ∼ 30중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
42. 제 34항에 있어서, 상기 적층체를 구성하는 1개 이상의 충은 무기계 미립자를 수지 100중량부에 대해 1 내지 300중량부의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
43. 제 42항에 있어서, 상기 무기계 미립자는 SiO₂, Al₂O₃, TiO₂, Fe₂O₃, ZnO, SnO₂, CeO₂, NiO, PbO, S₂Cl₂, SnCl₂, ZnCl₂, FeCl₂, CaCO₃, MgCO₃, B₂O₃, 함수·무수 규산, 함수규산칼슘, 함수규산알루미늄, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 규산칼슘, 황산바륨, 항산납, 황산스트론튬, 수산화알루미늄 중 1종 이상인 것을 특징으로 하는 적층체.
44. 제 34항에 있어서, 상기 적층체를 구성하는 1개 이상의 층이 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌 및 폴리에스테르계 중 1종 이상으로 이루어진 유기계 미립자 또는 유기계 구상 비즈를 수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
45. 2층 이상으로 되는 연신 필름을 추가 접착제층을 개재해서 접합한 복합기재시트, 중간층, 히트실란트층, 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 주성분으로 하는 정전기확산층을 순서로 적층해서 구성되는 것을 특징으로 하는 덮개.
46. 제 45항에 있어서, 상기 연신 필름을 접합하는 추가 접착제층이 폴리에스테르, 폴리에테르, 우레탄계 수지, 에틸렌·아세트산비닐계 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 이들의 변성물인 것을 특징으로 하는 덮개.
47. 제 45항에 있어서, 상기 정전기확산층은 표면저항율이 10⁵ 내지 10¹²Ω /□의 범위이고, 99% 전하감쇠시간이 2초 이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
48. 제 45항에 있어서, 전광선투과율이 75% 이상이고, 또한, 헤이즈치가 50%이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
49. 캐리어 테이프에 히트시일할 수 있는 덮개에 있어서, 이축 연신 필름, 접착제층, 중간층, 히트실란트층, 비스 암모늄계 유기 황 반도체를 포함한 정전기확산층을 순서로 적층해서 구성되는 것을 특징으로 하는 덮개.
50. 제 49항에 있어서, 상기 이축 연신 필름과 중간층과의 사이의 접착제층이, 폴리에스테르, 폴리에테르, 우레탄계 수지, 에틸렌· 아세트산비닐계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 또는 이들의 변성물을 이소시아네이트류, 또는 아민류를 사용해서 경화하고, 주성분과 경화제와의 혼합비율이 100:10 내지 100:70이고, 또한, 그의 막두께가 5 내지 80㎛인 것을 특징으로 하는 덮개.
51. 제 49항에 있어서, 상기 이축 연신 필름의 두께가 12 내지 50㎛이고, 중간층의 두께가 10 내지 100㎛인 덮개.
52. 제 49항에 있어서, 상기 덮개의 루프스팁네스법에 의한 초기충격강도 P가 4g ∼ 50g이고, 스팁네스강도 f와 시간 t와의 관계가 f= -at + b(a, b는 정수, t는 변수)의 관계식에 있어서, 0≤ a≤ 0.5 및 4≤ b≤ 50을 만족하는 것을 특징으로 하는 덮개.
53. 제 49항에 있어서, 덮개와 캐리어 테이프를 히트시일한 후, 박리했을 때의 강도의 상한치와 하한치와의 차이가 30g 이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
54. 제 49항에 있어서, 상기 정전기확산층은 표면저항율이 10⁵ 내지 10¹²Ω /□의 범위이고, 99% 전하감쇠시간이 2초이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
55. 제 49항에 있어서, 전광선투과율이 75%이상이고, 또한 헤이즈치가 50%이하인 것을 특징으로 하는 덮개.