JP3411682B2

JP3411682B2 - 蓋材

Info

Publication number: JP3411682B2
Application number: JP19625994A
Authority: JP
Inventors: 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1994-07-29
Filing date: 1994-07-29
Publication date: 2003-06-03
Anticipated expiration: 2018-06-03
Also published as: JPH0839740A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は蓋材に係り、特にポリプ
ロピレン樹脂製容器に用いる蓋材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。

【０００３】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材
（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテ
ープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピ
レン等のシート成形が容易な材料を用いて形成されてい
る。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィ
ルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備え
ている。そして、電子部品の実装工程において、エンボ
スキャリア型テーピングに収納されている電子部品を取
り出すために蓋材が剥離可能であることが要求される。

【０００４】また、蓋材がヒートシールされたエンボス
キャリア型テーピングにおいては、出荷最終段階におい
て電子部品が充填されているか否かの検査、および電子
部品の外観、機能不良（リードの曲がり、折れ、パッケ
ージング部のボイド等）を目視にて行う必要がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリ
アテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テー
ピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落
が生じることがないように、所定の強度が要求される
が、この熱融着強度が大きすぎると、電子部品の実装工
程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動し
て電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す
事故が発生するという問題があった。特にポリプロピレ
ン型キャリアテープにおいては、従来からその蓋材とし
て用いられるものは、蓋材とキャリアテープとの界面で
剥離（界面剥離）させる形態のものが多く、このような
従来の蓋材では、保管中の剥離強度の変化や、シール時
条件による剥離強度変化が避けられないものであった。

【０００６】すなわち、ポリプロピレン型キャリアテー
プに用いられる蓋材においても、キャリアテープに十分
な強度で接着され、かつ、電子部品使用時の剥離性が良
好であることが要求されるが、上述のような従来の界面
剥離タイプの蓋材では、ポリプロピレン型キャリアテー
プに対して良好な剥離性が得られないという問題があっ
た。

【０００７】また、蓋材はキャリアテープから剥離され
た後は廃棄されるため、蓋材のコストは極力低いことが
要求され、剥離特性を低下させることなく原料費の削減
により製造コストを低減させることが求められている。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、ポリプロピレン樹脂製容器への高い接着
性と良好な剥離性を兼ね備えた安価な蓋材を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は電子部品を収納した容器に用いる蓋
材において、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層
と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
と前記ヒートシーラント層との間に位置する剥離層と、
該剥離層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記剥離層との
間に位置する中間層とを備え、前記剥離層はポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱
可塑性樹脂を含有し、前記中間層は密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重
合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添
加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくと
もエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−
ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂によ
り形成され、前記ヒートシーラント層はエチレン−ビニ
ルアセテートを主成分とし厚みが０．１〜１０μｍの範
囲であり、容器に熱融着された状態で剥離する際に、前
記剥離層と前記中間層との層間での剥離、前記剥離層内
における凝集破壊、前記剥離層と前記ヒートシーラント
層との層間での剥離のいずれかの剥離が行われるような
構成とした。また、本発明は電子部品を収納した容器に
用いる蓋材において、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラ
ント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸
樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する剥離
層と、該剥離層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記剥離
層との間に位置する中間層とを備え、前記剥離層はポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種から
なる熱可塑性樹脂を含有し、前記中間層は密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン
共重合体３０〜７０重量部と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体７０〜３０重量部とが添加されて
いる樹脂組成物により形成され、前記ヒートシーラント
層はエチレン−ビニルアセテートを主成分とし厚みが
０．１〜１０μｍの範囲であり、容器に熱融着された状
態で剥離する際に、前記剥離層と前記中間層との層間で
の剥離、前記剥離層内における凝集破壊、前記剥離層と
前記ヒートシーラント層との層間での剥離のいずれかの
剥離が行われるような構成とした。また、本発明は電子
部品を収納した容器に用いる蓋材において、二軸延伸樹
脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシーラント層
に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシーラント層
との間に位置する剥離層と、該剥離層に隣接し前記二軸
延伸樹脂層と前記剥離層との間に位置する中間層とを備
え、前記剥離層はポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹
脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を含有し、前
記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエ
チレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添
加物７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成され、前記ヒートシーラント層はエチレン−ビ
ニルアセテートを主成分とし厚みが０．１〜１０μｍの
範囲であり、容器に熱融着された状態で剥離する際に、
前記剥離層と前記中間層との層間での剥離、前記剥離層
内における凝集破壊、前記剥離層と前記ヒートシーラン
ト層との層間での剥離のいずれかの剥離が行われるよう
な構成とした。また、本発明は電子部品を収納した容器
に用いる蓋材において、二軸延伸樹脂層と、ヒートシー
ラント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延
伸樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する剥
離層と、該剥離層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記剥
離層との間に位置する中間層とを備え、前記剥離層はポ
リエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種か
らなる熱可塑性樹脂を含有し、前記中間層はガラス転移
温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂によ
り形成され、前記ヒートシーラント層はエチレン−ビニ
ルアセテートを主成分とし厚みが０．１〜１０μｍの範
囲であり、容器に熱融着された状態で剥離する際に、前
記剥離層と前記中間層との層間での剥離、前記剥離層内
における凝集破壊、前記剥離層と前記ヒートシーラント
層との層間での剥離のいずれかの剥離が行われるような
構成とした。

【００１０】

【作用】蓋材は、二軸延伸樹脂層と、エチレン−ビニル
アセテートを主成分とするヒートシーラント層と、この
ヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシ
ーラント層との間に剥離層を有し、かつこの剥離層に隣
接し二軸延伸樹脂層と剥離層との間に中間層を有し、剥
離層と中間層との層間で剥離可能、あるいはこの剥離層
内における凝集破壊あるいは剥離層とヒートシーラント
層との層間で剥離が可能であるため、蓋材はヒートシー
ラント層によりポリプロピレン樹脂製キャリアテープに
高い接着性を示し、かつ、このキャリアテープとヒート
シーラント層の間の熱融着強度に関係なく蓋材の剥離が
安定かつ確実に行える。また、ヒートシーラント層を蓋
材の一方の面に海島状パターンに形成することにより、
ヒートシーラント層材料が削減できるため、製造コスト
を低く抑えることができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１２】図１は本発明の蓋材の概略断面図である。
図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着層３
を介して二軸延伸樹脂層２に順に積層された中間層４、
剥離層５およびヒートシーラント層６とを備えている。

【００１３】二軸延伸樹脂層２は、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド
樹脂、ポリカーボネート樹脂等の二軸延伸フィルムで形
成することができる。このように二軸延伸樹脂層２を設
けることにより、蓋材１に耐熱性を付与することができ
る。二軸延伸樹脂層２の厚さは、蓋材の使用目的に応じ
て適宜設定することができ、例えば６〜１００μｍ程度
とすることができる。尚、この二軸延伸樹脂層２の接着
層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施し
て、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に
応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。

【００１４】接着層３は、低密度ポリエチレン、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレ
フィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合
体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレンメタクリ
ル酸共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、あるい
は、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン
系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、有機チ
タン化合物、イソシアネート系、ウレタン系の接着剤等
により形成することができ、厚さは０．２〜６０μｍ程
度が好ましい。接着層３は、二軸延伸樹脂フィルム上に
塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層３
上に中間層４をドライラミネーションあるいは押し出し
ラミネーションすることができる。

【００１５】中間層４は単層構造であり、密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共
重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合
体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少な
くともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂
により形成することができる。中間層４の形成に使用す
るエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、
例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オク
テン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等であ
る。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密
度が０．９１５ｇ／cm³ 未満、あるいは０．９４０ｇ／
cm³ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下して
しまい好ましくない。

【００１６】また、中間層４の形成に使用するスチレン
−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が
５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り
扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での
剥離層との密着性が悪くなり好ましくない。

【００１７】そして、中間層４におけるエチレン−α・
オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共
重合体との混合比は、ポリプロピレン樹脂製容器に蓋材
１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の
透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層４にお
けるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α
・オレフィン共重合体３０〜７０重量％、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とする。エ
チレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を
超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性
も低下し、また、中間層４と剥離層５との密着力が大き
すぎ、蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてし
まい好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共
重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体が３０重量％未満である場合、中間層４
と剥離層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適
性な強度を下回り好ましくない。

【００１８】中間層４にスチレン−ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレ
ンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のよう
なエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０
重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を５
〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを５
〜５０重量部添加することが好ましい。

【００１９】スチレン−ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物の含有量が５重量部未満の場合、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を添加する効
果が発現されず、また３０重量部を超えると得られるフ
ィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくな
い。スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物として添加したものが、実際には水素添加物になって
いない場合、この共重合体はブタジエン成分の高いもの
であるため、酸化され易く中間層４の形成時にゲルが発
生し易くなる。

【００２０】また、無水添加物を用いた場合、成膜精度
が悪く、フィルム化が難しい場合がある。

【００２１】また、ハイインパクトポリスチレンの添加
量が５重量部未満の場合、ハイインパクトポリスチレン
を添加する効果が発現されず、また５０重量部を超える
と、中間層４と剥離層５との密着力が大きすぎ、蓋材の
剥離強度が適性な強度を上回り好ましくない。

【００２２】また、上記の中間層４は、エチレン−α・
オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組
成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物のみを５〜３０重量部添加し
て３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されても
よい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体３０〜
７０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレンのみを５〜５０重量部
添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成さ
れてもよい。

【００２３】本発明では、単層構造である中間層４は、
上記のような構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７
０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成することができる。

【００２４】この場合、使用するスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未
満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しく
なり、また９０重量％を超えると低温での剥離層との密
着性が悪くなり好ましくない。そして、中間層４におけ
るエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体との混合比は、ポリプロピレン
樹脂製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離する際の剥離
強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。エチレン
−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える
場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下
し、また、中間層４と剥離層５との密着力が大きすぎ、
蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてしまい好
ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体
量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック
共重合体が３０重量％未満である場合、中間層４と剥離
層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強
度を下回り好ましくない。

【００２５】また、本発明では、単層構造である中間層
４を、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン
−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、スチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物７
０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物により形
成することができる。

【００２６】この場合、エチレン−α・オレフィン共重
合体の密度が０．９１５ｇ／cm³ 未満、あるいは０．９
４０ｇ／cm³ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物との組み合わせによる中間層
４の成膜性が低下してしまい好ましくない。また、使用
するスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物を構成するスチレン量が１０重量％未満であるとフィ
ルムの粘着性が増してブロッキングが発生し取り扱いが
難しくなり、また５０重量％を超えると低温での剥離層
との密着性が悪くなり好ましくない。水素添加物を用い
ることにより、中間層４に柔軟性を与え、かつ、エチレ
ン−α・オレフィン共重合体との相溶性が良好なため、
中間層４の透明性が高くなる。そして、中間層４におけ
るエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体の水素添加物との混合比は、ポ
リプロピレン樹脂製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離
する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響す
る。エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％
未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添
加物が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低
くなり蓋材の透明性も低下し、また、中間層４と剥離層
５との密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が後述する適
性な強度を超えてしまい好ましくない。一方、エチレン
−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、スチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が３０
重量％未満である場合、中間層４と剥離層５との密着力
が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り好ま
しくない。

【００２７】さらに、本発明では、単層構造である中間
層４を、ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポ
リエステル樹脂により形成することもできる。

【００２８】ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽
和ポリエステル樹脂としては、例えば、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のアルコー
ル成分と、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸成
分、具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、
エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸、
１，４−シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコ
ールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフタ
ル酸とテレフタル酸等の共縮合重合体を使用することが
できる。尚、ガラス転移温度を４０℃以上に設定したの
は、蓋材を使用する環境条件が４０℃未満であることを
考慮したためである。

【００２９】上述のような単層構造の中間層４の厚さ
は、通常１０〜６０μｍ程度が好ましい。中間層の厚さ
が１０μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また６０μｍを
超えると蓋材１の熱融着性が悪くなる。

【００３０】また、本発明の蓋材１は、中間層４を多層
構造とすることができる。

【００３１】図２は、中間層を２層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。

【００３２】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成することができる。

【００３３】また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５
〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重
合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１０
０重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジ
エン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されてい
る樹脂組成物により形成することができる。さらに、第
２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハ
イインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成することもできる。また、第
２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜
５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成す
ることができる。

【００３４】このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂
層４ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ程度とすること
ができる。

【００３５】図３は、中間層を３層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび剥離層５に接する第３樹
脂層４ｃとから構成されている。

【００３６】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成
物により形成することができる。

【００３７】そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共
重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１
００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタ
ジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層４
ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン
−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレ
ン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量
％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパク
トポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組
成物により形成することもできる。さらに、第３樹脂層
４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重
量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１
０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３
０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量
部とが添加されている樹脂組成物により形成することも
できる。

【００３８】このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４
ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μ
ｍの範囲で設定することができる。

【００３９】上述のような中間層４は、ドライラミネー
ション法あるいは押し出しラミネーション法により形成
することができる。

【００４０】本発明の蓋材１が上記のような中間層４を
具備することにより、ポリプロピレン樹脂製容器に熱融
着された蓋材１を剥離する際、中間層４と剥離層５との
層間における剥離（層間剥離）、または、剥離層５内に
おける凝集破壊、あるいは剥離層５とヒートシーラント
層６との層間における剥離が生じる。この場合の剥離強
度は、後述する剥離層５とヒートシーラント層６との接
着強度あるいはヒートシーラント層６とポリプロピレン
樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、１０
０〜１２００ｇ／15mmの範囲であることが好ましい。剥
離強度が１００ｇ／15mm未満になると、蓋材を熱融着し
た後の容器を移送する際に、中間層４と剥離層５との層
間において剥離が生じ、内容物が脱落する危険性があ
る。また、剥離強度が１２００ｇ／15mmを超えると、蓋
材の剥離の際にポリプロピレン樹脂製容器が振動して内
容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の
剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８
０°剥離（剥離速度＝300 mm／分）の値である。また、
上記のような中間層４と剥離層５との層間における剥離
（層間剥離）を生じさせるか、または、剥離層５内にお
ける凝集破壊あるいは剥離層５とヒートシーラント層６
との層間における剥離を生じさせるかは、ヒートシール
条件を制御することにより適宜選択することができる。
すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温
度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことによ
り中間層４と剥離層５との層間剥離を生じさせることが
でき、ヒートシール時の条件を緩くすることにより剥離
層５内における凝集破壊あるいは剥離層５とヒートシー
ラント層６との層間における剥離を生じさせることがで
きる。上記のヒートシール条件の具体例としては、層間
剥離の場合、加熱温度＝１３０〜１８０℃、加熱時間＝
０．３〜１．０秒、加圧＝１〜５ kgf／cm² 程度であ
り、凝集破壊の場合、加熱温度＝１００〜１５０℃、加
熱時間＝０．１〜０．８秒、加圧＝０．５〜２ kgf／cm
² 程度である。

【００４１】上述のように、蓋材１は、ヒートシーラン
ト層６による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高く
して熱融着したうえで、ポリプロピレン樹脂製容器から
確実に剥離することができる。

【００４２】本発明の蓋材１の剥離層５は、ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱
可塑性樹脂と、後述するような微粒子等により形成され
ている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせとして
は、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は９：１〜４：
６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は
１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）、アクリル
樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹
脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好まし
い）等を挙げることができる。尚、中間層４がガラス転
移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂に
より形成されている場合は、ポリウレタン樹脂と塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂を使用する
ことが好ましい。

【００４３】また、剥離層５には、鉄、銀、金、ニッケ
ル、アルミ、銅等の金属微粒子、硫酸バリウム、炭酸カ
ルシウム、シリカ、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸塩類、マイカ、チタ
ン酸カリウム等の無機化合物を主成分とする微粒子の少
なくとも１種が含有されている。また、蓋材１に帯電防
止性を付与する場合、または、剥離強度を調整する場
合、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物
に導電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウム等の無
機化合物に導電性を付与した導電性微粒子、カーボン、
硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫
化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒
子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤、アルミナ、炭化ケ
イ素等の少なくとも１種を剥離層５に含有させることが
できる。このような微粒子、導電性微粒子は、一次とし
て平均粒子径が０．０１〜３０μｍ程度のものが好まし
い。この場合、剥離層５における熱可塑性樹脂と微粒
子、導電性微粒子等との混合比率は、１０：１〜１：１
０の範囲であることが好ましい。微粒子、導電性微粒子
等の混合比率が上記の範囲未満であると、中間層４と剥
離層５との密着力が弱くなり剥離強度が低くなってしま
い、また、導電性微粒子を用いたことによる帯電防止効
果性が得られない。一方、上記の範囲を超えると、蓋材
１の透明性が悪くなりすぎて好ましくない。

【００４４】尚、剥離層５の厚さは０．１〜１０μｍ、
特に１〜５μｍの範囲が好ましい。

【００４５】このような剥離層５に帯電防止性を付与す
る場合、その表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下におい
て１０⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内であり、また、２３±５
℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％
減衰するまでに要する電荷減衰時間が２秒以下とするこ
とにより、剥離層５が優れた静電気特性を有するものと
なる。上記の表面低効率が１０¹²Ωを超えると、剥離効
果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護す
ることが困難になり、また、１０⁵ Ω未満になると、外
部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性が
あり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。一
方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である
電荷減衰時間が２秒を超える場合、剥離効果が極端に悪
くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難
になる。尚、上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、
米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠し
て測定することができる。

【００４６】また、剥離層５には、必要に応じて分散安
定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させること
ができる。

【００４７】上記のような剥離層５は、中間層４上に公
知の塗布手段を用いて塗布形成することができる。

【００４８】本発明の蓋材１のヒートシーラント層６
は、エチレン−ビニルアセテート樹脂を主成分とした熱
可塑性樹脂で形成されている。ヒートシーラント層６に
おけるエチレン−ビニルアセテート樹脂の含有率は２０
〜１００重量％、好ましくは６０〜１００重量％とす
る。エチレン−ビニルアセテート樹脂の含有率が２０重
量％未満であると、ポリプロピレン樹脂製の容器への密
着強度が低くなって、蓋材１の剥離時に蓋材１とポリプ
ロピレン樹脂製容器との界面で剥離（界面剥離）が生じ
てしまい、保管中の剥離強度変化が起こり、シール時条
件による剥離強度の変動幅が大きくなって好ましくな
い。

【００４９】また、ヒートシーラント層６に含有させる
エチレン−ビニルアセテート樹脂以外の熱可塑性樹脂と
しては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂等を挙げることが
できる。

【００５０】ヒートシーラント層６の厚みは０．１〜１
０μｍ、特に０．３〜２μｍが好ましい。ヒートシーラ
ント層６の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒートシーラ
ント層の形成が困難であり、ヘーズ値が５０％以上とな
って十分な透明性が得られず、また、ヒートシーラント
層６の厚みが１０μｍを超える場合は、全光線透過率が
７５％以下となり、これも透明性が低下してしまい好ま
しくない。尚、ヒートシーラント層６が剥離層５に積層
されても、剥離層５の表面抵抗率が上記の範囲（１０⁵
〜１０¹²Ω）内であれば、ヒートシーラント層６の表面
抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１０¹²
Ωの範囲内となり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ
下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要す
る電荷減衰時間も２秒以下となり、蓋材１は優れた帯電
防止性を有することになる。

【００５１】上述のヒートシーラント層６は蓋材１の一
方の面の全面に形成されたものであるが、本発明の蓋材
は、ヒートシーラント層６が蓋材１の一方の面に海島状
パターンに形成されたものであってもよい。この場合、
１個の海島状パターンの面積は０．０１〜０．５ｍｍ²
の範囲が好ましい。１個の海島状パターンの面積が０．
０１ｍｍ² 未満であると各海島状パターンの間の距離が
大きくなり、剥離時に容器がばたついてしまい、内容物
が飛び出す危険性があり好ましくない。一方、０．５ｍ
ｍ² を超えると各海島状パターンの間に生じる溝と海島
状パターンとの光の乱反射により透明性が悪くなり好ま
しくない。また、蓋材１の一方の面に設けられる海島状
パターンのヒートシーラント層６の面積の合計は、蓋材
の一方の面積の６０〜９８％の範囲であることが好まし
い。

【００５２】上記の海島状パターンは特に制限はない
が、例えば、図４に示されるよな丸状のパターン形状、
図５に示されるような角状のパターン形状等とすること
ができる。また、後述するようなライン状の熱溶融部分
Ｈに対応する領域よりやや大きめの領域に上記のような
海島状パターンのヒートシーラント層６を形成してもよ
い。

【００５３】このように、ヒートシーラント層６を蓋材
１の一方の面に海島状パターンに形成することにより、
ヒートシーラント層材料が削減でき、蓋材の製造コスト
を低く抑えることができる。また、上述のように剥離層
５が所定の樹脂に導電性微粒子等を含有したものである
ため、ヒートシーラント層を海島状パターンとすること
により剥離層５を多く露出させ、この剥離層５の熱融着
性を利用することができる。すなわち、良好な剥離特性
を維持したままで、ヒートシール温度を低下することが
でき、省エネルギーの要望に応えるものとなる。

【００５４】そして、本発明の蓋材１は中間層４と剥離
層５との層間における剥離、または、剥離層５内での凝
集破壊あるいは剥離層５とヒートシーラント層６との間
での剥離が生じるので、ポリプロピレン樹脂製容器への
熱融着条件に左右されることなく安定した剥離性能を有
する。このような層間剥離あるいは凝集破壊による剥離
を図６乃至図９を参照して説明する。先ず、図６および
図７に示されるように、例えば、エンボス部１２を備え
たキャリアテープ１１に、図１に示されるような蓋材１
が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端
部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライ
ン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態
で、蓋材１の中間層４と剥離層５との密着強度は１００
〜１２００ｇ／15mmの範囲であり、剥離層５とヒートシ
ーラント層６との接着強度あるいはヒートシーラント層
６とキャリアテープ１１との熱融着強度よりも小さいも
のとなっている。次に、蓋材１をキャリアテープ１１か
ら剥離すると、ライン状の熱融着部分Ｈにおいては、剥
離層５およびヒートシーラント層６はキャリアテープ１
１に熱融着されたままであり、中間層４と剥離層５との
層間で剥離が生じる（図８）。したがって、蓋材１は剥
離層５およびヒートシーラント層６のうちライン状の熱
融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離され
る。あるいは、ライン状の熱融着部分Ｈにおいて剥離層
５内での凝集破壊が生じて、剥離層５の一部とヒートシ
ーラント層６とがキャリアテープ１１に熱融着されたま
まで蓋材１が剥離される（図９）。すなわち、本発明の
蓋材１は、キャリアテープ１１に対する高い熱融着性
と、剥離時の容易な剥離性という、相反する特性を兼ね
備えている。

【００５５】本発明の蓋材は、上記のような態様の他
に、二軸延伸樹脂層上に反射防止膜あるいは、反射防止
膜と帯電防止層を有するような態様であってもよい。図
１０および図１１は、このような本発明の蓋材の他の例
を示す概略断面図である。図１０において、蓋材２１は
二軸延伸樹脂層２２と、この二軸延伸樹脂層２２の一方
の面に接着層２３を介して順に積層された中間層２４、
剥離層２５およびヒートシーラント層２６とを備え、二
軸延伸樹脂層２２の他の面には反射防止膜２７を備えて
いる。また、図１１においては、更に二軸延伸樹脂層２
２と反射防止膜２７との間に帯電防止層２８を備えてい
る。

【００５６】反射防止膜２７は、蓋材のおける乱反射あ
るいは光源の影写りを抑え、容器内部を目視することを
より容易にすることを目的としたものである。このよう
な反射防止膜２７は、弗化カルシウム、弗化ナトリウ
ム、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化ランタン、
弗化ネオジウム、弗化セリウム、二酸化珪素、酸化アル
ミニウム、一酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸化ラ
ンタン、一酸化珪素、酸化イットリウム、酸化ジルコニ
ウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化ビス
マス、硫化カドミウム等の１種あるいは２種以上を、熱
可塑性樹脂に分散したインキを用いて形成したり、直接
成膜することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリエ
ステル系、ポリウレタン系、アクリル系、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビニル系、フェノール
系、キシレン系、尿素樹脂系およびメラニン系、ケトン
系、クマロン・インデン系、石油樹脂系、テルペン系、
環化ゴム系、塩化ゴム系、アルキド系、ポリアミド系、
ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系、塩
素化ポリプロピレン系、スチレン系、エポキシ系、セル
ロース誘導体等を挙げることができる。インキ塗布によ
る反射防止膜２７の形成方法としては、エアドクタコー
ト法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコー
ト法、ロールコート法、グラビアコート法、スクリーン
法、キスコート法、ビードコート法、スロットオリフィ
スコート法、スプレー法等を挙げることができ、また、
直接成膜する場合には、真空蒸着法、スパッタリング法
等を挙げることができる。このような反射防止膜２７
は、単層構造および多層構造のいずれでもよく、膜厚は
０．０１〜０．５μｍ程度が好ましい。

【００５７】また、帯電防止層２８は、蓋材２１の表面
に静電気によるゴミ付着が発生するのを防止することを
目的として形成されるものである。この帯電防止層２８
は、帯電防止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオ
ン系、両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、
４官能基性珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉
末、金属酸化物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電
性処理を施した導電性微粉末、導電性カーボンの少なく
とも１種を含む層である。

【００５８】上記のアニオン系界面活性剤としては、硫
酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エス
テル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフ
ォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリン
との混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エ
ステル塩等を挙げることができる。

【００５９】また、カチオン系界面活性剤としては、第
１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化
合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。

【００６０】また、非イオン系界面活性剤としては、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコール
のエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサ
イド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレン
オキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイ
ド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエ
チレンオキサイド付加物等を挙げることができる。

【００６１】さらに、両性界面活性剤としては、カルボ
ン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができ
る。

【００６２】帯電防止層２８は、上記のような帯電防止
剤を単独で用いて二軸延伸樹脂層２２上に形成すること
ができる。また、上述の反射防止膜２７の形成において
使用可能な熱可塑性樹脂に帯電防止剤を分散したインキ
を塗布することにより形成してもよい。このような帯電
防止層２８の厚みは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。

【００６３】上記の帯電防止層２８は、その表面抵抗率
が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１０¹²Ωの範
囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下にお
いて、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷
減衰時間が２秒以下であり、優れた帯電防止効果を有す
る。

【００６４】尚、上記の蓋材２１において、二軸延伸樹
脂層２２、接着層２３、中間層２４、剥離層２５および
ヒートシーラント層２６は、上述の蓋材１を構成する対
応した各層と同様であるので、説明は省略する。

【００６５】次に、具体的実施例を示して本発明の蓋材
を更に詳細に説明する。（実施例１−Ａ）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ
処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６−
Ｐ）を準備した。

【００６６】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン７０〜９０
重量％とブタジエン３０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下
記のＳ・Ｂ共重合体、スチレン２０〜５０重量％とブタ
ジエン８０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の水素添加物として下
記のＳ・Ｂ共重合体水素添加物、およびハイインパクト
ポリスチレン（ＨＩＰＳ）を準備した。また、スチレン
２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合
体）の無水素添加物として下記のＳ・Ｂブロックエラス
トマーを準備した。

【００６７】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）製ウルトゼックス３５５０Ａ密度＝０．９２５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８１０Ｓ・Ｂ共重合体水素添加物：旭化成工業（株）製タフテックＨ１０４１ＨＩＰＳ：旭化成工業（株）製スタイロン４７５ＤＳ・Ｂブロックエラストマー：旭化成工業（株）製タフプレンＡ次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィル
ムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によっ
てＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示
される混合条件で中間層（単層構造、厚さ３０μｍ）を
形成した。その後、中間層上に下記の組成の剥離層用塗
布液をグラビアリバース法にて塗布して剥離層（厚さ２
μｍ）を形成した後、下記の組成のヒートシーラント層
用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒートシー
ラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１
〜１１、比較試料１〜５）を作成した。（剥離層用塗布液の組成）ポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業（株）製ニッポラン5120） … ３０重量部塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ユニオンカーバイド（株）製ビニライト VAGH ） … ７．５重量部微粉末（三菱マテリアル（株）製導電性微粒子Ｔ−１） …６２．５重量部（ヒートシーラント層用塗布液の組成）エチレン−ビニルアセテート樹脂（東洋インキ製造（株）製Ｑ０６６ＰＰ） …１００重量部

【００６８】

【表１】また、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィ
ルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によ
ってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰＥ
層からなる第１層（厚さ１５μｍ）と下記の表２に示さ
れる組成の第２層（厚さ１５μｍ）を形成して図２に示
されるような中間層（２層構造、厚さ３０μｍ）を形成
した。その後、中間層上に上記の組成の剥離層用塗布
液、ヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバース法
にて塗布して、剥離層（厚さ２μｍ）およびヒートシー
ラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１
２〜１７、比較試料６〜８）を作成した。

【００６９】

【表２】さらに、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフ
ィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法に
よってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰ
Ｅ層からなる第１層（厚さ１０μｍ）と下記の表３に示
される組成の第２層（厚さ１０μｍ）および第３層（厚
さ１０μｍ）を形成して図３に示されるような中間層
（３層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間
層上に上記の組成の剥離層用塗布液、ヒートシーラント
層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布して、剥離層
（厚さ２μｍ）およびヒートシーラント層（厚さ０．５
μｍ）を形成して、蓋材（試料１８〜２５、比較試料９
〜１２）を作成した。

【００７０】

【表３】さらに、ヒートシーラント層を形成しない他は、試料２
（中間層は単層）、試料１５（中間層は２層）および試
料２５（中間層は３層）と同様にして蓋材（比較試料１
３〜１５）を作成した。

【００７１】次に、上記の各蓋材（試料１〜２５、比較
試料１〜１５）について、ヘーズ度、全光線透過率を下
記の条件で測定した。また、ポリプロピレン樹脂基材
（昭和電工（株）製チップシート）に上記の各蓋材を
ヒートシールバーを用いて１５０℃、０．５秒、３．０
kgf／cm² の条件で熱融着し、その後、下記の条件で剥
離強度を測定した。（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）スガ試験機
（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。（剥離強度の測定条件）２３℃、４０％ＲＨ下におい
て、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機
HTH-100 にて測定した。（剥離速度＝300 mm／分、１
８０°剥離）各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の
表４に示した。

【００７２】

【表４】（実施例１−Ｂ）ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μ
ｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパタ
ーン面積＝０．０４ｍｍ² ））を形成した他は、実施例
１−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２５、比較試料１〜
１５）を作成した。この蓋材を用い、実施例１−Ａと同
様にしてポリプロピレン樹脂基材（昭和電工（株）製
チップシート）に各蓋材を熱融着し、その後、実施例１
−Ａと同様に剥離強度を測定した。

【００７３】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例１−Ａと同様の内容であったので、記載を省略す
る。（実施例１−Ｃ）実施例１−Ｂと同様にして蓋材（試料
１〜２５、比較試料１〜１５）を作成した。この蓋材を
用い、熱融着条件を１４０℃、０．４秒、１．０ kgf／
cm² とした他は実施例１−Ａと同様にしてポリプロピレ
ン樹脂基材（昭和電工（株）製チップシート）に各蓋材
を熱融着し、その後、実施例１−Ａと同様に剥離強度を
測定した。

【００７４】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表５に示した。

【００７５】

【表５】（実施例１−Ｄ）実施例１−Ａと同様にして蓋材（試料
１〜２５、比較試料１〜１５）した。この蓋材を用い、
熱融着条件を１４０℃、０．４秒、１．０ kgf／cm² と
した他は実施例１−Ａと同様にしてポリプロピレン樹脂
基材（昭和電工（株）製チップシート）に各蓋材を熱
融着し、その後、実施例１−Ａと同様に剥離強度を測定
した。

【００７６】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表６に示した。

【００７７】

【表６】（実施例２−Ａ）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ
処理品）を準備した。

【００７８】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下
記のＳ・Ｂ共重合体を準備し、インフレーション法によ
りフィルムを得た。

【００７９】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）
製ウルトゼックス３５５０Ａ密度＝０．９２５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０また、剥離層を形成するために、下記のポリエステル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタ
ン樹脂および微粉末を準備した。

【００８０】ポリエステル樹脂：東洋紡績（株）製バ
イロン（ガラス転移温度＝５０℃）塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバ
イド社製ビニライトＶＡＧＨポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業（株）製ニ
ッポラン５１２０微粉末：三井金属鉱業（株）製パストランＩＶ（平均粒径＝０．１μｍ）また、ヒートシーラント層を形成するために、エチレン
−ビニルアセテート樹脂（東洋インキ製造（株）製Ｑ
０６６ＰＰ）を準備した。次に、上記のような各材料を
用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し
出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μ
ｍ）を介して下記の表７、表８に示されるＬ・ＬＤＰＥ
とＳ・Ｂ共重合体の混合条件で中間層（厚さ３０μｍ）
を形成した。その後、中間層上に下記の表７、表８に示
される組成の剥離層（厚さ２μｍ）をグラビアリバース
法にて形成した後、グラビアリバース法にてヒートシー
ラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１
〜２６）を作成した。

【００８１】さらに、ヒートシーラント層を形成しない
他は、試料４、試料１５と同様にして蓋材（試料２７、
２８）を作成した。

【００８２】

【表７】

【００８３】

【表８】次に、上記の各蓋材（試料１〜２８）について、実施例
１−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率および剥離
強度を測定した。また、耐ブロッキング性を下記の条件
で測定した。（耐ブロッキング性）長さ１００ｍ、幅５０ｍｍの蓋材
をリール状に巻き取り、４０℃、９０％ＲＨの環境下に
２４時間放置した後のブロッキング発生状況を観察し
た。

【００８４】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表９および表１０に示した。

【００８５】

【表９】

【００８６】

【表１０】表９および表１０に示されるように、試料１〜６、試料
１５〜２０は良好な透明性を備え、かつ適度の剥離強度
で中間層と剥離層との層間で剥離が生じた。一方、試料
７、９、１２は、微粉末の含有量が多いため、全光線透
過率が７５％を下回り、透明性が悪くなった。また、試
料８、１０、２２は、微粉末の含有量が少ないため、剥
離強度が適正強度を下回るものであった。さらに、試料
１１、１２、２４は、剥離層の塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体樹脂量が多いため、塗工性が悪かった。また、
試料２３はポリウレタン樹脂量が多いため、剥離強度が
適正強度を下回っていた。試料１３、２５は、中間層の
Ｌ・ＬＤＰＥがやや多く、逆に、試料１４、２６はＬ・
ＬＤＰＥが少ないため、それぞれ、試料１３、２５は剥
離強度が低く、試料１４、２６は剥離強度が高くなりす
ぎていた。さらに、試料２７、２８は、ヒートシーラン
ト層がないため、ヘーズ値が高く、十分な透明性を有し
ていなかった。（実施例２−Ｂ）ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μ
ｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパタ
ーン面積＝０．０４ｍｍ² ））を形成した他は、実施例
２−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２８）を作成した。
この蓋材について、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、耐ブロッキング性および剥離強度を
測定した。

【００８７】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例２−Ａと同様の内容であったので、記載を省略す
る。（実施例２−Ｃ）実施例２−Ａと同様にして蓋材（試料
１〜２８）を作成した。この蓋材について、実施例２−
Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、耐ブロッキン
グ性および剥離強度を測定した。尚、熱融着条件は１４
０℃、０．４秒、１．０ kgf／cm² とした。

【００８８】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表１１、表１２に示した。

【００８９】

【表１１】

【００９０】

【表１２】（実施例３−Ａ）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ
処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６−
Ｐ）を準備した。

【００９１】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン１０〜５０
重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の水素添
加物として下記のＳ・Ｂ共重合体水素添加物を準備し、
インフレーション法によりフィルムを得た。

【００９２】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）
製ウルトゼックス３５５０Ａ密度＝０．９２５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体水素添加物：旭化成工業（株）製タフテ
ックＨ１０４１また、剥離層を形成するために、下記のポリエステル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、および微粉末を準備した。

【００９３】ポリエステル樹脂：東洋紡績（株）製バ
イロン（ガラス転移温度＝５０℃）塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバ
イド社製ビニライトＶＡＧＨポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業（株）製ニ
ッポラン５１２０微粉末：三井金属鉱業（株）製パストランＩＶ（平均粒径＝０．１μｍ）また、ヒートシーラント層を形成するために、エチレン
−ビニルアセテート樹脂（東洋インキ製造（株）製Ｑ
０６６ＰＰ）を準備した。次に、上記のような各材料を
用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し
出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μ
ｍ）を介して下記の表１３、表１４に示されるＬ・ＬＤ
ＰＥとＳ・Ｂ共重合体水素添加物の混合条件で中間層
（厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記
の表１３、表１４に示される組成の剥離層（厚さ２μ
ｍ）をグラビアリバース法にて形成した後、グラビア法
にてヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成し
て、蓋材（試料１〜２６）を作成した。

【００９４】さらに、ヒートシーラント層を形成しない
他は、試料４、試料１５と同様にして蓋材（試料２７、
２８）を作成した。

【００９５】

【表１３】

【００９６】

【表１４】次に、上記の各蓋材（試料１〜２８）について、実施例
１−Ａ、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透
過率、剥離強度および耐ブロッキング性を測定した。

【００９７】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表１５および表１６に示した。

【００９８】

【表１５】

【００９９】

【表１６】表１５および表１６に示されるように、実施例３の各蓋
材（試料１〜２８）は、実施例２−Ａの各蓋材（試料１
〜２８）にみられたのと同様の傾向を示し、試料１〜
６、試料１５〜２０は良好な透明性を備え、かつ適度の
剥離強度で中間層と剥離層との層間で剥離が生じた。一
方、試料７、９、１２は、微粉末の含有量が多いため、
全光線透過率が７５％を下回り、透明性が悪くなった。
また、試料８、１０、２２は、微粉末の含有量が少ない
ため、剥離強度が適正強度を下回るものであった。さら
に、試料１１、１２、２４は、剥離層の塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体樹脂量が多いため、塗工性が悪かっ
た。また、試料２３はポリウレタン樹脂量が多いため、
剥離強度が適正強度を下回っていた。試料１３、２５
は、中間層のＬ・ＬＤＰＥがやや多く、逆に、試料１
４、２６はＬ・ＬＤＰＥが少ないため、それぞれ、試料
１３、２５は剥離強度が低く、試料１４、２６は剥離強
度が高くなりすぎていた。さらに、試料２７、２８は、
ヒートシーラント層がないため、ヘーズ値が高く、十分
な透明性を有していなかった。（実施例３−Ｂ）ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μ
ｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパタ
ーン面積＝０．０４ｍｍ² ））を形成した他は、実施例
３−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２８）を作成した。
この蓋材について、実施例３−Ａと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、耐ブロッキング性および剥離強度を
測定した。

【０１００】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例３−Ａと同様の内容であったので、記載を省略す
る。（実施例３−Ｃ）実施例３−Ａと同様にして蓋材（試料
１〜２８）を作成した。この蓋材について、実施例３−
Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、耐ブロッキン
グ性および剥離強度を測定した。尚、熱融着条件は１４
０℃、０．４秒、１．０ kgf／cm² とした。

【０１０１】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表１７、表１８に示した。

【０１０２】

【表１７】

【０１０３】

【表１８】（実施例４−Ａ）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ
処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６−
Ｐ）を準備した。

【０１０４】次に、中間層を形成するために、飽和ポリ
エステル樹脂フィルム（東セロ化学（株）製ＫＳ−０
１１Ｃ厚さ３０μｍ、ガラス転移温度５０℃）を準備
した。

【０１０５】また、剥離層を形成するために、下記のポ
リウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂
および微粉末を準備した。

【０１０６】ポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業
（株）製ニッポラン５１２０塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバ
イド社製ビニライトＶＡＧＨ微粉末：富士デヴィソン化学（株）製サイロイド１６
２（シリカ）（平均粒径＝０．１μｍ）また、ヒートシーラント層を形成するために、エチレン
−ビニルアセテート樹脂（東洋インキ製造（株）製Ｑ
０６６ＰＰ）を準備した。次に、上記のような各材料を
用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し
出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μ
ｍ）を介して飽和ポリエステル樹脂フィルムからなる中
間層（厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に
下記の表１９に示される組成の剥離層（厚さ２μｍ）を
グラビアリバース法にて形成した後、グラビアリバース
法にてヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成し
て、蓋材（試料１〜１０）を作成した。

【０１０７】

【表１９】次に、上記の各蓋材（試料１〜１０）について、実施例
１−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率および剥離
強度を測定した。

【０１０８】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表２０に示した。

【０１０９】

【表２０】（実施例４−Ｂ）ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μ
ｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパタ
ーン面積＝０．０４ｍｍ² ））を形成した他は、実施例
４−Ａと同様にして蓋材（試料１〜１０）を作成した。
この蓋材について、実施例４−Ａと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率および剥離強度を測定した。

【０１１０】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例４−Ａと同様の内容であったので、記載を省略す
る。（実施例４−Ｃ）実施例４−Ａと同様にして蓋材（試料
１〜１０）を作成した。この蓋材について、実施例４−
Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率および剥離強度
を測定した。尚、熱融着条件は１４０℃、０．４秒、
１．０ kgf／cm² とした。

【０１１１】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表２１に示した。

【０１１２】

【表２１】（実施例５）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエス
テルフィルム（帝人（株）製テトロン、厚さ１６μ
ｍ）を使用した他は、実施例２−Ａの試料１５と同様に
して二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に中間層、剥
離層およびヒートシーラント層を形成した。

【０１１３】次に、帯電防止剤として、下記の２種の帯
電防止剤を準備した。

【０１１４】日本油脂（株）製ニューエレガンＡ（カチオン系）・・・Ａ触媒化成工業（株）製ＥＬＣＯＭＰ３５０１・・・Ｂさらに、反射防止膜用として、下記の組成の反射防止膜
用塗料を準備した。（反射防止膜用塗料の組成）弗化マグネシウム … ３０重量部ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロン）（ガラス転移温度５０℃） … ２０重量部溶剤（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１） … ５０重量部そして、二軸延伸ポリエステルフィルムの中間層、剥離
層およびヒートシーラント層が形成された面の反対面
に、グラビアリバース法により帯電防止剤を塗布して帯
電防止層（厚さ０．５μｍ）を形成し、さらに、この帯
電防止層上に、グラビアリバース法により反射防止膜用
塗料を塗布して反射防止膜（厚さ０．１μｍ）を形成し
て蓋材（試料１〜２）を作成した。

【０１１５】次に、上記の各蓋材（試料１〜２）につい
て、実施例１−Ａ、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、表面抵抗率および電荷減衰時間を測
定した。

【０１１６】各蓋材に関する上記項目の測定結果と表面
反射の有無を下記の表２２に示した。

【０１１７】

【表２２】表２２に示されるように、反射防止層を備えた試料１〜
２は、表面反射がなく、蓋材における乱反射、光源の影
写りを有効に防止することができた。

【０１１８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば蓋
材を構成するヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂
層とヒートシーラント層との間に剥離層が位置し、この
剥離層に隣接し二軸延伸樹脂層と剥離層との間に中間層
が位置し、さらに、ヒートシーラント層はエチレン−ビ
ニルアセテートを主成分としているため、蓋材はポリプ
ロピレン樹脂製の容器に対して良好な接着性を示し、こ
の蓋材を剥離する際に、中間層と剥離層との層間におけ
る剥離、または剥離層内部での凝集破壊あるいは剥離層
とヒートシーラント層との層間における剥離が生じ、こ
れにより、ヒートシーラント層の高い接着性を維持した
まま、良好な剥離性を得ることができ、蓋材のポリプロ
ピレン樹脂製容器への熱融着条件の設定が容易となる。
さらに、ヒートシーラント層を海島状パターンに形成す
ることによりヒートシーラント層原料の削減かでき製造
コストの低減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。

【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図４】本発明の蓋材のヒートシーラント層のパターン
形状の一例を示す図である。

【図５】本発明の蓋材のヒートシーラント層のパターン
形状の他の例を示す図である。

【図６】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。

【図７】図６の VII−VII 線における断面図である。

【図８】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図７相当図である。

【図９】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図７相当図である。

【図１０】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図１１】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【符号の説明】

１，２１…蓋材２，２２…二軸延伸樹脂層３，２３…接着層４，２４…中間層４ａ…第１樹脂層４ｂ…第２樹脂層４ｃ…第３樹脂層５，２５…剥離層６，２６…ヒートシーラント層１１…キャリアテープ１２…エンボス部２７…反射防止膜２８…帯電防止層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＢ３２Ｂ 27/32 １０３Ｂ３２Ｂ 27/32 １０３ 27/36 27/36 27/40 27/40 Ｂ６５Ｄ 77/20 Ｂ６５Ｄ 77/20 Ｌ (56)参考文献特開平４−269540（ＪＰ，Ａ) 特開平２−205574（ＪＰ，Ａ) 特開平５−32288（ＪＰ，Ａ) 実開昭60−60229（ＪＰ，Ｕ) 実開平２−79038（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−117768（ＪＰ，Ｕ) 実公昭58−20539（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 77/00 - 77/40

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を収納した容器に用いる蓋材に
おいて、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシ
ーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層との間に位置する剥離層と、該剥離層に隣接
し前記二軸延伸樹脂層と前記剥離層との間に位置する中
間層とを備え、前記剥離層はポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ア
クリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を含
有し、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃ
ｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５
０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイイ
ンパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・
オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体を含む３種以上の樹脂により形成され、前記
ヒートシーラント層はエチレン−ビニルアセテートを主
成分とし厚みが０．１〜１０μｍの範囲であり、容器に
熱融着された状態で剥離する際に、前記剥離層と前記中
間層との層間での剥離、前記剥離層内における凝集破
壊、前記剥離層と前記ヒートシーラント層との層間での
剥離のいずれかの剥離が行われることを特徴とする蓋
材。
【請求項２】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイ
インパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されて
いる樹脂組成物により形成されていることを特徴とする
請求項１に記載の蓋材。
【請求項３】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加さ
れている樹脂組成物により形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の蓋材。
【請求項４】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成
物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン
５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項５】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³
のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項６】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³
のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量
％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７
０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、
ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加され
ている樹脂組成物により形成されていることを特徴とす
る請求項１に記載の蓋材。
【請求項７】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³
のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量
％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７
０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添
加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５
〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成
されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項８】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と
前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構
造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成
され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対
して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５
０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物
により形成されていることを特徴とする請求項１に記載
の蓋材。
【請求項９】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と
前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構
造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されていることを特徴
とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項１０】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層
と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層
構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体に
より形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体
３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタ
ジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形
成され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜
７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリス
チレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
蓋材。
【請求項１１】電子部品を収納した容器に用いる蓋材
において、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシ
ーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層との間に位置する剥離層と、該剥離層に隣接
し前記二軸延伸樹脂層と前記剥離層との間に位置する中
間層とを備え、前記剥離層はポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ア
クリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を含
有し、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃ
ｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重
量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物により
形成され、前記ヒートシーラント層はエチレン−ビニル
アセテートを主成分とし厚みが０．１〜１０μｍの範囲
であり、容器に熱融着された状態で剥離する際に、前記
剥離層と前記中間層との層間での剥離、前記剥離層内に
おける凝集破壊、前記剥離層と前記ヒートシーラント層
との層間での剥離のいずれかの剥離が行われることを特
徴とする蓋材。
【請求項１２】電子部品を収納した容器に用いる蓋材
において、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシ
ーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層との間に位置する剥離層と、該剥離層に隣接
し前記二軸延伸樹脂層と前記剥離層との間に位置する中
間層とを備え、前記剥離層はポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ア
クリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を含
有し、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃ
ｍ³のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重
量部と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
の水素添加物７０〜３０重量部とが添加されている樹脂
組成物により形成され、前記ヒートシーラント層はエチ
レン−ビニルアセテートを主成分とし厚みが０．１〜１
０μｍの範囲であり、容器に熱融着された状態で剥離す
る際に、前記剥離層と前記中間層との層間での剥離、前
記剥離層内における凝集破壊、前記剥離層と前記ヒート
シーラント層との層間での剥離のいずれかの剥離が行わ
れることを特徴とする蓋材。
【請求項１３】電子部品を収納した容器に用いる蓋材
において、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシ
ーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層との間に位置する剥離層と、該剥離層に隣接
し前記二軸延伸樹脂層と前記剥離層との間に位置する中
間層とを備え、前記剥離層はポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ア
クリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を含
有し、前記中間層はガラス転移温度が４０℃以上である
線状飽和ポリエステル樹脂により形成され、前記ヒート
シーラント層はエチレン−ビニルアセテートを主成分と
し厚みが０．１〜１０μｍの範囲であり、容器に熱融着
された状態で剥離する際に、前記剥離層と前記中間層と
の層間での剥離、前記剥離層内における凝集破壊、前記
剥離層と前記ヒートシーラント層との層間での剥離のい
ずれかの剥離が行われることを特徴とする蓋材。
【請求項１４】前記ヒートシーラント層は、前記蓋材
の一方の面の全面に形成されていることを特徴とする請
求項１乃至請求項１３のいずれかに記載の蓋材。
【請求項１５】前記ヒートシーラント層は、前記蓋材
の一方の面に海島状パターンに形成されたものであり、
１個の海島状パターンの面積は０．０１〜０．５ｍｍ²
の範囲であることを特徴とする請求項１乃至請求項１３
のいずれかに記載の蓋材。
【請求項１６】前記ヒートシーラント層は、エチレン
−ビニルアセテートを２０重量％以上含有することを特
徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の蓋
材。
【請求項１７】前記剥離層は、前記熱可塑性樹脂に、
金属、導電性微粒子、硫酸バリウム、シリカ、炭酸マグ
ネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
ケイ酸塩類、マイカおよびチタン酸カリウムからなる無
機化合物のいずれかを主成分とする微粒子群の中の少な
くとも１種が含有された層であることを特徴とする請求
項１乃至請求項１６のいずれかに記載の蓋材。
【請求項１８】前記二軸延伸樹脂層上に反射防止膜を
備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１７のいず
れかに記載の蓋材。
【請求項１９】前記二軸延伸樹脂層と前記反射防止膜
との間に帯電防止層を備えることを特徴とする請求項１
８に記載の蓋材。
【請求項２０】全光線透過率が７５％以上であり、か
つ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項１９のいずれかに記載の蓋材。