KR100423474B1 - 평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 117
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 92
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/053—Tails
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/056—Folded around rigid support or component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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Abstract
Description
Claims (27)
- 평면 패널 디스플레이 모듈에 있어서,투명 기판의 대향 단부들 중 적어도 하나에서 투명 기판의 하나의 표면 상에 형성된 배선 단자 섹션을 갖춘 투명 기판과,상기 투명 기판의 배선 단자 섹션이 형성되는 상기 표면 상의 중앙 섹션 내의 디스플레이 구역 내에 구비된 발광 섹션과,상기 발광 섹션을 덮는 밀봉 구역을 위해 제공되고 그 단부가 상기 투명 기판의 단부 또는 투명 기판의 배선 단자 섹션에 이르지 않는 밀봉 캡과,상기 배선 단자 섹션에 연결되고 상기 투명 기판의 상기 밀봉 캡을 따라 연장되는 가요성 인쇄 회로 기판과,상기 발광 섹션을 위해 상기 가요성 인쇄 회로 기판에 장착되는 반도체 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치는 밀봉 캡의 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 일측 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 디스플레이 구역에 대응하는 부분 내에서 그 양측 상의 반도체 장치를 위한 배선 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 뒤로 접혀지지 않고 상기 투명 기판 및 상기 밀봉 캡을 따라 연장되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션과 디스플레이 구역 사이에서 적어도 두 번 절곡되어 가요성 인쇄 회로 기판이 상기 디스플레이 구역 내의 투명 기판에 거의 평행한 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제5항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 투명 기판의 배선 단자 섹션과 밀봉 캡 사이의 제1 위치에서 투명 기판에 대향하는 제1 방향으로 절곡되고,상기 제1 위치와 밀봉 캡의 단자 섹션 사이의 제2 위치에서 제1 방향으로 절곡되며,상기 제2 위치와 밀봉 캡의 단자 섹션 사이의 제3 위치에서 상기 제1 방향에 대향인 제2 방향으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제6항에 있어서, 상기 제1 위치에서의 절곡 각도는 60도 이내인 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제6항에 있어서, 상기 제1 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 단지 한 측면 상에만 형성되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제6항에 있어서, 상기 제2 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 양측면 상에 형성되고 저항막이 적용되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제6항에 있어서, 상기 제2 위치에서의 절곡 각도는 90도 이내이고, 제1 위치에서의 절곡 각도와 제2 위치에서의 절곡 각도의 합은 90도 이하인 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제6항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 제3 위치에서 투명 기판에 거의 평행한 제2 방향으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제6항에 있어서, 금속막이 상기 제2 위치 및 제3 위치 중 하나 또는 모두에서 가요성 인쇄 회로 기판의 후방 측면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제6항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 밀봉 캡의 단부와 상기 발광섹션의 단부 사이의 제4 위치에서 투명 기판에 대향인 제1 방향으로 절곡되고,상기 제4 위치와 상기 발광 섹션의 단부 사이의 제5 위치에서 제1 방향에 대향인 제2 방향으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제13항에 있어서, 상기 제4 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 가요성 인쇄 회로 기판의 양 측면 상에 형성되고 저항막이 적용되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제13항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 제5 위치에서 투명 기판에 거의 평행한 제2 방향으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 기판의 단부를 따라 구비된 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제16항에 있어서, 상기 프레임은 밀봉 캡의 단부와 함께 가요성 인쇄 회로 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배선 단자 섹션은 투명 기판의 대향 단부의 표면 모두에 형성되고,상기 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션 모두와 연결되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배선 단자 섹션은 투명 기판의 대향 단부의 표면 모두에 형성되고,상기 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션 모두와 연결되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 섹션은 유기 EL 막인 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스플레이 구역의 중앙 구역에서 발광 섹션과 밀봉 캡 사이에 건조 섹션을 더 포함하고,상기 발광 섹션은 유기 EL 막이고,상기 밀봉 캡은 건조 섹션에 대응하는 돌출 섹션을 갖고,상기 다수의 반도체 장치는 밀봉 캡의 돌출 섹션과 밀봉 캡의 단부 사이의 투명 기판의 한 측면 상의 가요성 인쇄 회로 기판 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
- 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법에 있어서,(a) 상기 투명 기판의 대향 단부 중 적어도 하나에서 투명 기판의 표면 중 하나에 형성되는 배선 단자 섹션을 갖춘 투명 기판과, 상기 투명 기판의 배선 단자 섹션이 형성되는 상기 표면 상의 중앙 섹션에서 디스플레이 구역 내에 구비된 발광 섹션과, 그 단부가 투명 기판의 배선 단자 섹션 또는 투명 기판의 단부에 이르지 않도록 발광 섹션을 덮는 밀봉 구역을 위해 제공되는 밀봉 캡과, 상기 투명 기판의 밀봉 캡을 따라 연장되고 배선 단자 섹션에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판과, 상기 발광 섹션을 위한 가요성 인쇄 회로 기판 상에 장착된 반도체 장치를 포함하는 디스플레이 섹션을 형성하는 단계와,(b) 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 상기 투명 기판의 배선 단자 섹션에 장착된 반도체 기판에 연결하는 단계와,(c) 상기 투명 기판의 단부 주위에 프레임을 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
- 제22항에 있어서, 상기 (b)의 연결 단계는 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계와, 상기 가요성 인쇄 회로 기판 상에 반도체 장치를 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
- 제22항에 있어서, 상기 (b)의 연결 단계는 상기 가요성 인쇄 회로 기판 상에 반도체 장치를 장착하는 단계와, 상기 반도체 장치가 장착된 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
- 제23항 또는 제24항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판 형성 단계는,상기 투명 기판의 밀봉 캡의 단부와 상기 투명 기판의 배선 단자 섹션 사이의 제1 위치에서 투명 기판에 대향인 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계와,상기 제1 위치와 밀봉 캡의 단부 사이의 제2 위치에서 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 더 절곡시키는 단계와,상기 제2 위치와 밀봉 캡의 단부 사이의 제3 위치에서 제1 방향에 대향인 제2 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
- 제25항에 있어서, 상기 제1 위치에서의 절곡 각도는 60도 이하이고,상기 제2 위치에서의 절곡 각도는 90도 이하이고,상기 제2 위치에서의 절곡 각도와 제1 위치에서의 절곡 각도의 합은 90도 이하인 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
- 제25항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계는,상기 밀봉 캡의 단부와 상기 발광 섹션의 한 단부 사이의 제4 위치에서 투명 기판에 대향인 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계와,상기 제4 위치와 발광 섹션의 단부 사이의 제5 위치에서 제1 방향에 대향인 제2 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000243943A JP3501218B2 (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | フラットパネル表示モジュール及びその製造方法 |
JPJP-P-2000-00243943 | 2000-08-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020013750A KR20020013750A (ko) | 2002-02-21 |
KR100423474B1 true KR100423474B1 (ko) | 2004-03-18 |
Family
ID=18734716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0048127A KR100423474B1 (ko) | 2000-08-11 | 2001-08-10 | 평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6777621B2 (ko) |
JP (1) | JP3501218B2 (ko) |
KR (1) | KR100423474B1 (ko) |
TW (1) | TW507468B (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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