JP2007140107A - 電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性基板に設けられた金属層により可撓性基板の反発力を抑制可能な電気光学
装置、実装構造体、該電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル２に備えられた基板５と、基板５に接続して設けられ、曲げ部３
０を有する可撓性基材２０と、可撓性基材２０の一面に設けられた配線２３と、可撓性基
材２０の他面に設けれ、曲げ部３０に重なり、且つ曲げ方向に延設された金属層２６とを
備えているので、曲げ部３０が曲がる前の状態に戻ろうとしても、例えば曲がった状態で
曲げ方向に変形して延設された金属層２６により可撓性基材２０の曲げ部３０を抑え込む
ようにでき、可撓性基材２０の反発力を抑制することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、実装構造体及び電気光学装置の製造方法に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶
装置等が用いられている。この液晶装置は、例えば２枚の対向する基板の間に液晶が封入
された液晶パネルと、液晶パネルに接続されたフレキシブル基板（回路基板）とを備えて
いる。フレキシブル基板は、曲げられている場合があり、フレキシブル基板の曲げ時の反
発応力を低減させるために、フレキシブル基板の両面で柔軟性が異なるカバーを形成する
技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
特許２９７８３８３号公報（段落［００３３］、［００３８］、図１）。

しかしながら、上述した技術では、例えばフレキシブル基板の曲げ部の反発力を抑制す
ることができるものの十分に抑制できるわけではないので、フレキシブル基板の曲げ部が
曲げられる前の状態に戻ろうとし、例えば液晶パネルとフレキシブル基板とで構成される
モジュール構造が変形してしまう、という問題がある。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、可撓性基板に設けられた金属層により
可撓性基板の反発力を抑制可能な電気光学装置、実装構造体、該電気光学装置の製造方法
及び電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学パネ
ルに備えられた基板と、前記基板に接続して設けられ、曲げ部を有する可撓性基板と、前
記可撓性基板の一面に設けられた配線と、前記可撓性基板の他面に設けられ、前記曲げ部
に重なり、且つ曲げ方向に延設された金属層とを具備することを特徴とする。

ここで、可撓性基板の曲げ部とは、例えば可撓性基板の曲率が０でない部分をいう。

本発明では、電気光学パネルに備えられた基板と、基板に接続して設けられ、曲げ部を
有する可撓性基板と、可撓性基板の一面に設けられた配線と、可撓性基板の他面に設けら
れ、曲げ部に重なり、且つ曲げ方向に延設された金属層とを備えているので、曲げ部が曲
がる前の状態に戻ろうとしても、例えば曲がった状態で曲げ方向に変形して延設された金
属層により可撓性基板の曲げ部を抑え込むようにでき、可撓性基板の反発力を抑制するこ
とができる。従って、例えば曲げ部が元に戻ろうとすることによって、基板と、可撓性基
板とで構成されたモジュール構造が変形することを防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記金属層は、塑性変形して設けられていることを特徴と
する。これにより、金属層は、塑性変形して設けられているので、例えば、可撓性基板が
元の状態に戻ろうとして可撓性基板の反発力が金属層に働いても、塑性変形している金属
層が曲げ部を抑え込むようにすることができ、可撓性基板の曲げ部を曲がった状態に維持
することができる。

本発明の一の形態によれば、前記金属層は、前記曲げ部の前記曲げ方向の外側に延設さ
れていることを特徴とする。これにより、金属層は、曲げ部の曲げ方向の外側に延設され
ているので、例えば金属層の端が曲げ部に重なるように設けられることにより金属層の端
に重なる可撓性基板に負荷がかかり可撓性基板が破断し易くなることを防止することがで
きる。

本発明の一の形態によれば、前記金属層は接地されていることを特徴とする。これによ
り、金属層は接地されているので、金属層の電位を０Ｖとし、配線と、金属層とにより可
撓性基板が挟まれたマイクロストリップライン構造を構成することができ、例えば配線を
流れる電流による電磁波の漏れを抑制し、配線を流れる電気信号の高周波成分のロスを防
ぐことができる。

本発明の一の形態によれば、前記配線又は前記金属層は、前記可撓性基板の前記基板に
接続される側の端から内側にオフセットされていることを特徴とする。ここで、オフセッ
トとは、例えば可撓性基板の基板に接続された側の端と、金属層の基板側の端とが離れて
いる、又は、可撓性基板の同じ端と、配線の基板に接続される側の端とが離れているよう
に、金属層と配線とが形成されていることをいう。これにより、配線又は金属層は、可撓
性基板の基板に接続される側の端から内側にオフセットされているので、例えば可撓性基
板を切断するときに、配線又は金属層がだれて、配線と、金属層とが接触して短絡するこ
とを防止することができる。

本発明の一の形態によれば、金属層に積層された保護層を更に具備することを特徴とす
る。これにより、金属層に積層された保護層を更に備えているので、金属層が例えば配線
等に接触して短絡すること等を防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記曲げ部は、前記基板の一端で曲げられた第１の曲げ部
及び前記第１の曲げ部とは異なる位置に設けられた第２の曲げ部を含むことを特徴とする
。これにより、曲げ部は、基板の一端で曲げられた第１の曲げ部及び第１の曲げ部とは異
なる位置に設けられた第２の曲げ部を含むので、例えば可撓性基板に第１の曲げ部と異な
る位置に設けられた第２の曲げ部がある場合にも、塑性変形した金属層により第２の曲げ
部の曲げによる反発力を抑え込み例えば可撓性基板の第２の曲げ部の形状を維持すること
ができる。

本発明の一の形態によれば、前記金属層は、少なくとも前記曲げ部の全域に連続的に設
けられていることを特徴とする。これにより、金属層は、少なくとも曲げ部の全域に連続
的に設けられているので、より効果的に可撓性基板の反発力を抑制することができると共
に、例えば可撓性基板の他面にベタ状に形成されている金属層を略そのまま用いることが
できるので、製造が容易となる。

本発明の他の観点にかかる実装構造体は、基板と、前記基板に接続して設けられ、曲げ
部を有する可撓性基板と、前記可撓性基板の一面に設けられた配線と、前記可撓性基板の
他面に設けられ、前記曲げ部に重なり、且つ曲げ方向に延設された金属層とを具備するこ
とを特徴とする。

ここで、可撓性基板の曲げ部とは、例えば可撓性基板の曲率が０でない部分をいう。

本発明では、基板と、基板に接続して設けられ、曲げ部を有する可撓性基板と、可撓性
基板の一面に設けられた配線と、可撓性基板の他面に設けられ、曲げ部に重なり、且つ曲
げ方向に延設された金属層とを備えているので、曲げ部が曲がる前の状態に戻ろうとして
も、例えば曲がった状態で曲げ方向に変形して延設された金属層により可撓性基板の曲げ
部を抑え込むようにでき、可撓性基板の反発力を抑制することができる。従って、例えば
曲げ部が元に戻ろうとすることによって、基板と、可撓性基板とで構成されたモジュール
構造が変形することを防止することができる。

本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに備えられた基
板に、配線が一面に設けられた可撓性基板を接続する接続工程と、前記可撓性基板を曲げ
、前記可撓性基板の他面に設けられた金属層を塑性変形させる曲げ工程とを具備すること
を特徴とする。

ここで、可撓性基板の曲げ部とは、例えば可撓性基板の曲率が０でない部分をいう。

本発明では、電気光学パネルに備えられた基板に、配線が一面に設けられた可撓性基板
を接続する接続工程と、可撓性基板を曲げ、可撓性基板の他面に設けられた金属層を塑性
変形させる曲げ工程とを備えるので、基板と可撓性基板とが接続された状態で可撓性基板
を金属層と共に曲げて可撓性基板に曲げ部を形成し、曲げ部が曲がる前の状態に戻ろうと
しても、例えば曲がった状態で曲げ方向に塑性変形して延設された金属層により可撓性基
板の曲げ部を抑え込むようにでき、可撓性基板の反発力を抑制することができる。従って
、例えば曲げ部が元に戻ろうとすることによって、基板と、可撓性基板とで構成されたモ
ジュール構造が変形することを防止することができる。

本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。

本発明では、可撓性基板に設けられた金属層により可撓性基板の反発力を抑制可能な電
気光学装置を備えているので、例えば液晶パネルと可撓性基板とを備えたモジュール構造
が変形することを防止し、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明する
にあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈ
ｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶
装置の製造方法、及びその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られ
るものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の
構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の
背面側の概略斜視図、図３は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持するフレーム４等のその他の付帯機構が必要
に応じて付設されている。

液晶パネル２は、基板５と、基板５に対向するように設けられた基板６と、基板５、６
の間に設けられたシール材７及び基板５、６により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。

基板５及び基板６は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板５の液晶側には、ゲート電極８、ソース電極９、薄膜トランジスタ素
子Ｔ及び画素電極１０が形成されており、基板６の液晶側には、共通電極６ａが形成され
ている。

ゲート電極８はＸ方向に、ソース電極９はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の
金属材料等によって形成されている。ソース電極９は、例えば図１に示すように上半分が
左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極８及びソース電
極９の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極８、ソース電極９及び画素電極１０にそれぞれ
接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極１０、ゲート電
極８、ソース電極９に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極８に電圧を印加
したときにソース電極９から画素電極１０に又はその逆に電流が流れるように構成されて
いる。

また、基板５は、基板６の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する
）５ａを備えている。張り出し部５ａの面上には、出力配線１１〜１３、入力配線１４〜
１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７が実装され
ている。

出力配線１１は、図３に示すように一端部１８がドライバＩＣ１７のドライバ側出力端
子１９に接続され、他側がゲート電極８に繋がっている。出力配線１２及び出力配線１３
は、一端部がドライバＩＣ１７の図示しないドライバ側出力端子に接続され、他側がソー
ス電極９に繋がっている。

入力配線１４は、図３に示すように一端部２１がドライバＩＣ１７のドライバ側入力端
子２２に接続され、他端部が回路基板３の可撓性基材２０の一面側に付設された配線２３
に図示しないＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等を
介して接続されている。なお、入力配線１５、１６は、それぞれ一端部がドライバＩＣ１
７の図示しないドライバ側入力端子に接続され、他端部が可撓性基材２０の一面側に付設
された図１に示す配線２４、２５に図示しないＡＣＦ等を介して接続されている。

ドライバＩＣ１７は、ドライバＩＣ１７の実装面側に突設されたドライバ側入力端子２
２、ドライバ側出力端子１９とを備えている。ドライバＩＣ１７は例えばＡＣＦ等の接着
材により基板５側に実装されている。

回路基板３は、図１、図３に示すように、張り出し部５ａに例えば接着材等を介して接
続されていると共に、図１〜図３に示すように曲げて設けられている。回路基板３は、可
撓性基材２０と、可撓性基材２０の一面側に設けられた配線２３、２４及び２５と、可撓
性基材２０の他面側に設けられた金属層２６と、金属層２６を覆うように設けられた保護
層としてのカバー材２７とを備えている。可撓性基材２０には、例えばこの他にも図３に
示す半導体ＩＣ２８等が実装されている。

可撓性基材２０は、回路基板３の基材として用いられており、例えば構成材料には樹脂
材料等が用いられている。樹脂材料としては、例えばポリイミドが用いられている。

配線２３、２４及び２５は、可撓性基材２０の一面側に設けられている。配線２３は、
図３に示すように一端部が図示しない接着材を介して入力配線１４に接続されており、他
端部は例えば半導体ＩＣ２８に接続されている。配線２３の基板５の入力配線１４に接続
された側の一端Ｅ１は、可撓性基材２０の基板５側の一端Ｅ２に一致している。配線２４
、２５は、一端部が図示しない接着材を介して入力配線１５、１６に接続されており、他
端部は例えば半導体ＩＣ２８に接続されている。

図４は図１の液晶装置１に用いられる回路基板３の部分平面図、図５は図４の回路基板
３のＢ−Ｂ断面図である。なお、図４及び図５においては、回路基板３は、曲げる前の状
態のものを示す。

金属層２６は、図３に示すように、配線２３が設けられた可撓性基材２０の一面側とは
反対側の他面側に、少なくとも可撓性基材２０の曲げ部３０に重なって曲げ方向に延設さ
れている。曲げ部３０とは、例えば可撓性基材２０の曲率が０でない部分であり、例えば
図３では、基板５の張り出し部５ａの端ＤよりドライバＩＣ１７側とは反対側の曲げられ
た部分である。曲げ部３０は、基板５の張り出し部５ａの端ＤからドライバＩＣ１７側と
は反対側に引き出されフレーム４側に曲げられ更に張り出し部５ａのドライバＩＣ１７が
実装された面とは反対側の面に対向するように曲げられ、全体として略Ｕ字状に湾曲して
設けられている。金属層２６は、少なくとも曲げ部３０の全域に連続的に設けられている
。金属層２６は、その構成材料には例えば銅等が用いられており、塑性変形して設けられ
ている。

金属層２６の曲げ方向の一端部３３及び他端部３４は、可撓性基材２０の曲げ部３０と
は異なる部分に延設されている。一端部３３及び他端部３４は、例えば張り出し部５ａに
平面的に重なる位置に設けられている。

金属層２６の一端部３３の一端Ｆは、例えば可撓性基材２０の一端Ｅ２から内側にオフ
セットして設けられている。金属層２６の一端Ｆは、例えば基板５の張り出し部５ａの端
ＤよりドライバＩＣ１７側かつ配線２３の一端Ｅ１より張り出し部５ａの端Ｄ側に設けら
れている。

配線２３の一端Ｅ１から金属層２６の一端Ｆがオフセットされた幅は、図４に示すよう
に幅ｗとされている。幅ｗは、例えば金属層２６の外形の公差分であり、５０μｍ〜３０
０μｍとされている。金属層２６の他端Ｊは、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄより
例えば半導体ＩＣ２８側に設けられていている。

金属層２６は、金属層２６の電位を０Ｖにするための図示しないグランド配線に接続さ
れている。図５に示すように、金属層２６と、配線２３とで可撓性基材２０が挟まれたマ
イクロストリップライン構造が形成されている。

カバー材２７は、金属層２６上に積層されている。カバー材２７は曲げ方向の一端部３
５及び他端部３６が、可撓性基材２０の曲げ部３０に重なる位置から延設されて曲げ部３
０に重なる位置とは異なる基板５の張り出し部５ａに平面的に重なる位置にまで設けられ
ている。

例えばカバー材２７の基板５側の一端Ｋは、基板５の張り出し部５ａの端Ｄよりドライ
バＩＣ１７側に設けられている。この一端Ｋは、後述するＯＬＢ接続時に金属層２６の一
端部３３を後述する圧着ヘッド４１（図７参照）により押圧することができるように一端
Ｆより一端Ｄ側に設けられている。カバー材２７の他端Ｊは、例えば基板５の張り出し部
５ａの端Ｄより例えば半導体ＩＣ２８側に設けられていている。

可撓性基材２０の他端部は、図示を省略した照明装置側に接続されている。

（液晶装置１の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図６は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図７は液晶パネ
ル２に回路基板３を接続するときの説明図である。なお、本実施形態では、液晶パネル２
の製造工程（Ｓ１）については公知技術と同様なのでその説明を省略し、回路基板３の製
造工程（Ｓ２〜Ｓ４）及び回路基板３の曲げ工程（Ｓ７）について中心的に説明する。

まず、液晶パネル２を製造する一方で、可撓性基材２０の一面側に配線２３を形成し、
他面側に金属層２６を形成する（Ｓ２）。例えば、予め可撓性基材２０の一面及び他面に
金属膜が形成された材料を用いる場合には、他面に形成されている金属膜を用いて金属層
２６を形成する。このとき、図４に示すように、金属層２６の一端Ｆが可撓性基材２０及
び配線２３の一端Ｅ１からオフセットされるようにする。また、図３に示すように曲げた
ときに、金属層２６の一端Ｆが、例えば基板５の張り出し部５ａの端ＤよりドライバＩＣ
１７側かつ配線２３の一端Ｅ１より張り出し部５ａの端Ｄ側に設けられ、金属層２６の他
端Ｊが、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄより例えば半導体ＩＣ２８側に設けられる
ように金属層２６の曲げ方向の長さを設定する。

また、配線２３等を可撓性基材２０の一面側に予め形成された金属膜をパターニングし
て形成する。

次に、金属層２６に積層するようにカバー材２７を形成する（Ｓ３）。例えば図７に示
すように、液晶パネル２と、回路基板３とを位置合わせしたときに、カバー材２７の一端
Ｋが基板５の張り出し部５ａの端Ｄより例えばドライバＩＣ１７側に位置するようにする
。

次に、可撓性基材２０を所定の大きさに切断する（Ｓ４）。このとき、金属層２６の一
端Ｆが配線２３に対してオフセットされているため、例えば切断時に他面側の金属層２６
がだれて可撓性基材２０の一面側の配線２３に接触してしまうことが防止される。更に、
図４に示すように半導体ＩＣ２８を形成する等して回路基板３が形成される。

次に、図７に示すように、ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｅｒ）接続用装置
の基台４０上に、図示しない接着材が貼り付けられた液晶パネル２を配置し固定し、カバ
ー材２７の一端Ｋが基板５の張り出し部５ａの端Ｄより例えばドライバＩＣ１７側に位置
するように回路基板３を位置合わせする。続いて、図７に示す圧着ヘッド４１により回路
基板３を押圧し、図示しない接着材を介して入力配線１４と配線２３とを接続する（Ｓ５
）。

このとき、例えばカバー材２７が形成されていない露出した金属層２６を、圧着ヘッド
４１が押圧する。このため、圧着時に加熱された例えば圧着ヘッド４１の熱が効率的に図
示しない接着材に伝えられる。従って、例えば圧着ヘッド４１がカバー材２７を押圧する
場合に比べて、カバー材２７がない分だけ圧着ヘッド４１の熱が接着材に伝わり易くなる
ため、圧着時の圧着ヘッド４１の温度を上昇させずに接着材を加熱して入力配線１４と配
線２３とを接着材を介して接続することができる。

続いて、液晶パネル２にフレーム４、導光板等を固定する等する（Ｓ６）。

そして、回路基板３を基板５の張り出し部５ａ側からフレーム４側へ略Ｕ字状に曲げて
回路基板３の他端部を例えば導光板側に固定する等して液晶装置１を製造する（Ｓ７）。
回路基板３を曲げるときには、金属層２６が可塑変形するため、可撓性基材２０の曲げ部
３０の反発力が金属層２６により抑えられる。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、液晶パネル２に備えられた基板５と、基板５に接続し
て設けられ、曲げ部３０を有する可撓性基材２０と、可撓性基材２０の一面に設けられた
配線２３と、可撓性基材２０の他面に設けられ、曲げ部３０に重なり、且つ曲げ方向に延
設された金属層２６とを備えているので、曲げ部３０が曲がる前の状態に戻ろうとしても
、例えば曲がった状態で曲げ方向に変形して延設された金属層２６により可撓性基材２０
の曲げ部３０を抑え込むようにでき、可撓性基材２０の反発力を抑制することができる。
従って、例えば曲げ部３０が元に戻ろうとすることによって、基板５と、可撓性基材２０
とで構成されたモジュール構造が変形することを防止することができる。

また、金属層２６は、塑性変形して設けられているので、例えば、可撓性基材２０が元
の状態に戻ろうとして可撓性基材２０の反発力が金属層２６に働いても、塑性変形してい
る金属層２６が曲げ部３０を抑え込むようにすることができ、可撓性基材２０の曲げ部３
０を曲がった状態に維持することができる。

更に、金属層２６及びカバー材２７は曲げ方向のそれぞれの一端部３３、３５及び他端
部３４、３６が可撓性基材２０の曲げ部３０から曲げ部３０と異なる張り出し部５ａに平
面的に重なる部分まで延設されている。従って、例えば金属層２６やカバー材２７の一端
Ｆ、Ｋが曲げ部３０に重なることを防止し、金属層２６やカバー材２７の一端Ｆ、Ｋに重
なる可撓性基材２０に負荷がかかることを防止して、可撓性基材２０の破断を防止するこ
とができる。

また、金属層２６は図示しないグランド配線に接続されているので、金属層２６の電位
を０Ｖとし、図５に示すように、配線２３と、金属層２６とにより可撓性基板が挟まれた
マイクロストリップライン構造を構成することができ、例えば配線２３を流れる電流によ
る電磁波の漏れを抑制し、配線２３を流れる電気信号の高周波成分のロスを防ぐことがで
きる。

更に、金属層２６は、可撓性基材２０の基板５側の一端Ｅ２から内側にオフセットされ
ている、すなわち、例えば例えば可撓性基材２０の基板５に接続された側の一端Ｅ２と、
金属層２６の基板５側の一端Ｆとが離れているように金属層２６が形成され、可撓性基材
２０の一端Ｅ２と、配線２３の一端Ｅ１とが一致するように配線２３が形成されているの
で、例えば可撓性基材２０を切断するときに（図６のＳ４）、配線２３又は金属層２６が
だれて、配線２３と、金属層２６とが接触して短絡することを防止することができる。

また、金属層２６は、少なくとも曲げ部３０の全域に連続的に設けられているので、よ
り効果的に可撓性基材２０の反発力を抑制することができると共に、例えば可撓性基材２
０の他面にベタ状に形成されている金属層を略そのまま用いることができるので、製造が
容易となる。

更に、金属層２６を覆うように設けられたカバー材２７を更に備えているので、金属層
２６が例えば配線２３等に接触して短絡すること等を防止することができる。

（第２の実施形態）

次に、第２の実施の形態の液晶装置を図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態
以降においては、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素等については、第１の実
施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。

図８は本発明に係る第２の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図９は図８の液晶装置の
Ｉ−Ｉ断面図である。

本実施形態の液晶装置１´は、図８に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２に図
示しない接着材等を介して接続された回路基板３´とを備えており、回路基板３´のみが
、第１の実施の形態と異なっているので、回路基板３´について中心的に説明する。

回路基板３´は、図８に示すように、張り出し部５ａに例えば接着材等を介して接続さ
れていると共に、曲げて設けられている。回路基板３´は、可撓性基材２０と、可撓性基
材２０の一面側に設けられた図９に示す配線２３等と、可撓性基材２０の他面側に設けら
れた金属層２６´と、金属層２６´を覆うように設けられたカバー材２７とを備えている
。

金属層２６´は、図８に示すように、図９に示す配線２３が設けられた可撓性基材２０
の一面側とは反対側の他面側に、少なくとも可撓性基材２０の曲げ部３０に重なって曲げ
方向に延設されている。曲げ部３０とは、例えば可撓性基材２０の曲率が０でない部分で
あり、図３では、基板５の張り出し部５ａの端ＤよりドライバＩＣ１７側とは反対側に曲
げて設けられた部分である。曲げ部３０は、基板５の張り出し部５ａの端Ｄからドライバ
ＩＣ１７側とは反対側に引き出されフレーム４側に曲げられ更に張り出し部５ａのドライ
バＩＣ１７の実装面とは反対側の面側に対向するように曲げられ、全体として略Ｕ字状に
湾曲して設けられている。金属層２６´は、例えば図９に示すように可撓性基材２０を介
して配線２３等に対応すると共に、図８に示すように配線２３に平行に複数本引き回され
ている。金属層２６´は、その構成材料には例えば銅等が用いられており、塑性変形して
設けられている。

金属層２６´の曲げ方向の一端部３３及び他端部３４は、図３に示すように、可撓性基
材２０の曲げ部３０とは異なる部分に延設されている。金属層２６´の一端部３３及び他
端部３４は、例えば基板５の張り出し部５ａに平面的に重なる位置に設けられている。

金属層２６´の一端Ｆは、例えば可撓性基材２０の一端Ｅ２からオフセットして設けら
れている。金属層２６´の一端Ｆは、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄよりドライバ
ＩＣ１７側かつ配線２３の一端Ｅ１より張り出し部５ａの端Ｄ側に設けられている。配線
２３の一端Ｅ１から金属層２６´の一端Ｆがオフセットされた幅は、例えば幅ｗとされて
いる。金属層２６´の他端Ｊは、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄより例えば半導体
ＩＣ２８側に設けられていている。

金属層２６´は、金属層２６´の電位を０Ｖにするための図示しないグランド配線に接
続されている。図９に示すように、例えば金属層２６´と、配線２３とで可撓性基材２０
が挟まれたマイクロストリップライン構造が形成されている。

カバー材２７は、金属層２６´に積層して設けられている。カバー材２７は曲げ方向の
一端部３５及び他端部３６が、図３に示すように、可撓性基材２０の曲げ部３０に重なる
位置から延設されて曲げ部３０に重なる位置とは異なる張り出し部５ａに平面的に重なる
位置に設けられている。

例えばカバー材２７の基板５側の一端Ｋは、基板５の張り出し部５ａの端Ｄよりドライ
バＩＣ１７側に設けられている。この一端Ｋは、ＯＬＢ接続時に金属層２６´の一端部３
３を圧着ヘッド４１（図７参照）により押圧することができるように一端Ｆより一端Ｄ側
に設けられている。カバー材２７の他端Ｊは、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄより
例えば半導体ＩＣ２８側に設けられていている。

（液晶装置１´の製造方法）

次に、液晶装置１´の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、本実施形
態では、液晶パネル２の製造工程については公知技術と同様なのでその説明を省略し、回
路基板３´の製造工程及び回路基板３´の曲げ工程について中心的に説明する。

まず、液晶パネル２を製造する一方で、可撓性基材２０の一面側に配線２３等を形成し
、他面側に金属層２６´を形成する。例えば、予め可撓性基材２０の一面及び他面に金属
膜が形成された材料を用いる場合には、他面に形成されている金属膜を用いて金属層２６
´を複数の短冊状に形成する。このとき、図３に示すように、金属層２６´の一端Ｆが可
撓性基材２０及び配線２３の一端Ｅ１からオフセットされるようにする。また、図３に示
すように曲げたときに、金属層２６´の一端Ｆが、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄ
よりドライバＩＣ１７側かつ配線２３の一端Ｅ１より張り出し部５ａの端Ｄ側に設けられ
、金属層２６´の他端Ｊが、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄより例えば半導体ＩＣ
２８側に設けられるように金属層２６´の曲げ方向の長さを設定する。

また、配線２３と金属層２６´とで可撓性基材２０を挟んで略平行に対向するように、
配線２３を形成する。

次に、金属層２６´に積層するようにカバー材２７を形成する。例えば図７に示すよう
に圧着ヘッド４１による圧着するために、液晶パネル２と、回路基板３´とを位置合わせ
したときに、カバー材２７の一端Ｋが基板５の張り出し部５ａの端Ｄより例えばドライバ
ＩＣ１７側に位置するようにする。

次に、可撓性基材２０を所定の大きさに切断する。このとき、金属層２６´の一端Ｆが
配線２３に対してオフセットされているため、例えば切断時に他面側の金属層２６´がだ
れて可撓性基材２０の一面側の配線２３に接触してしまうことが防止される。

次に、図７に示すように、ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｅｒ）接続用装置
の基台４０上に、図示しない接着材が貼り付けられた液晶パネル２を配置し固定し、カバ
ー材２７の一端Ｋが基板５の張り出し部５ａの端Ｄより例えばドライバＩＣ１７側に位置
するように回路基板３´を位置合わせする。続いて、図７に示す圧着ヘッド４１により回
路基板３´を押圧し、図示しない接着材を介して入力配線１４と配線２３とを接続する等
する。

このとき、例えばカバー材２７が形成されていない露出した金属層２６´を、圧着ヘッ
ド４１が押圧する。このため、圧着時に加熱された例えば圧着ヘッド４１の熱が効率的に
図示しない接着材に伝えられる。従って、例えば圧着ヘッド４１がカバー材２７を押圧す
る場合に比べて、カバー材２７がない分だけ圧着ヘッド４１の熱が接着材に伝わり易くな
るため、圧着時の圧着ヘッド４１の温度を上昇させずに接着材を加熱して入力配線１４と
配線２３とを接着材を介して接続することができる。

続いて、液晶パネル２にフレーム４、導光板及び反射板を固定する等する。

そして、回路基板３´を曲げて回路基板３´の他端部を例えば反射板に接着する等して
液晶装置１´を製造する。回路基板３´を曲げるときには、金属層２６´が可塑変形する
ため、可撓性基材２０の曲げ部３０の反発力が金属層２６´により抑えられる。

以上で液晶装置１´の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、液晶パネル２に備えられた基板５と、基板５に接続し
て設けられ、曲げ部３０を有する可撓性基材２０と、可撓性基材２０の一面に設けられた
配線２３と、可撓性基材２０の他面に設けられ、配線２３に対応して曲げ部３０に重なり
、且つ曲げ方向に延設された金属層２６とを備えているので、曲げ部３０が曲がる前の状
態に戻ろうとしても、例えば曲がった状態で曲げ方向に可塑変形して延設された金属層２
６´により可撓性基材２０の曲げ部３０を抑え込むようにでき、可撓性基材２０の反発力
を抑制することができる。従って、例えば曲げ部３０が元に戻ろうとすることによって、
基板５と、可撓性基材２０とで構成されたモジュール構造が変形することを防止すること
ができ、光学特性の低下を防止することができる。

また、各金属層２６´は、可撓性基材２０の他面に各配線２３に対応して設けられマイ
クロストリップライン構造が形成されているので、例えば配線２３を流れる電流による電
磁波の漏れを抑制し、配線２３を流れる電気信号の高周波成分のロスを防ぐことができる
。

更に、金属層２６´は、第１の実施形態のベタ状の金属層２６とは異なり、複数の短冊
状に形成されているので、例えば金属層２６´により可撓性基材２０の曲げ部３０の半発
力を抑える力を適宜調整することができる。

図１０は本発明に係る他の液晶装置の概略斜視図、図１１は図１０液晶装置の回路基板
の金属層を説明するための説明図である。なお、図１１は、回路基板を曲げる前の状態で
ある。

上記第１の実施の形態及び第２の実施の形態では、可撓性基材２０の一面側の配線２３
等に他面側の金属層２６、２６´が対向するように設けられている例を示した。図１０に
示す液晶装置５０は、上記第１及び第２の実施の形態に比べて、回路基板５１の金属層５
２の形状が異なっている。

回路基板５１は、図１０及び図１１に示すように、可撓性基材２０の他面側に、切り欠
き５５が形成された金属層５２が形成されている。図１１に示すように、可撓性基材２０
の曲げ部３０の面積Ｓ１に対する曲げ部３０の面積Ｓ１中で金属層５２で覆われた部分の
面積Ｓ２の百分率は、例えば５０％以上とされている。

金属層５２の切り欠き５５は、例えば配線２３が配列された方向（図１１のＹ方向）の
一側に形成されており、切り欠き５５の形状は、例えば略矩形状である。なお、面積Ｓ１
に対する面積Ｓ２の百分率が５０％以上であれば、切り欠きの形状及び形成位置は特に限
定されず、図１１に示す可撓性基材２０の一側とは反対側に切り欠きを形成する等種々変
更することが可能である。

金属層５２は、例えば、液晶パネル２に対して回路基板５１を圧着するときに、圧着ヘ
ッド４１が入力配線１４、１５及び１６に対して配線２３、２４及び２５を略等圧力で押
圧することができるように、配線２３、配線２４等が配列された方向（図１１のＹ方向）
に矩形ベタ状に形成された被押圧部５６を備えている。

例えば金属層５２の一端Ｆは、可撓性基材２０の一端Ｅ２から内側にオフセットして設
けられている。金属層５２の一端Ｆは、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄよりドライ
バＩＣ１７側かつ配線２３の一端Ｅ１より張り出し部５ａの端Ｄ側に設けられている。

このような構成によれば、可撓性基材２０の他面側に、切り欠き５５が形成された金属
層５２が形成されているので、曲げ部３０が曲がる前の状態に戻ろうとしても、例えば曲
がった状態で曲げ方向に可塑変形して延設された金属層２６´により可撓性基材２０の曲
げ部３０を抑え込むようにでき、可撓性基材２０の反発力を抑制することができる。従っ
て、例えば曲げ部３０が元に戻ろうとすることによって、基板５と、可撓性基材２０とで
構成されたモジュール構造が変形することを防止することができる。

また、可撓性基材２０の曲げ部３０の面積Ｓ１に対する曲げ部３０の面積Ｓ１中で金属
層５２で覆われた部分の面積Ｓ２の百分率は、例えば５０％以上とされているので、例え
ば金属層５２により可撓性基材２０の曲げ部３０の反発力を抑えることができる。

なお、可撓性基材２０の曲げ部３０において金属層が形成された面と同じ他面側に配線
が形成されている場合にも、本発明を適用することができる。この場合には、曲げ部３０
において他面側に形成された配線の平面的な面積と、金属層の面積とを合わせて、可撓性
基材２０の曲げ部３０の面積Ｓ１に対する曲げ部３０の面積Ｓ１中で配線及び金属層５２
で覆われた部分の面積の百分率が例えば５０％以上となるようにすればよい。

これにより、可撓性基材２０の他面側に形成された金属層と共に、可撓性基材２０の他
面側で曲げ部３０に形成された配線を、反発力を抑制するために用いることができ、例え
ば可撓性基材２０の他面側に配線が設けられている場合にも、可撓性基材２０の反発力を
抑制することができると共に、可撓性基材２０の他面側の領域を有効に用いたりすること
ができる。また、配線の自由度を向上させることができる。

また、金属層５２は、例えば、液晶パネル２に対して回路基板５１を圧着するときに、
圧着ヘッド４１が入力配線１４、１５及び１６に対して配線２３、２４及び２５を略等圧
力で押圧することができるように、配線２３、配線２４等が配列された方向（図１１のＹ
方向）に矩形ベタ状に形成された被押圧部５６を備えているので、圧着ヘッド４１が金属
層５２の被押圧部５６を押圧することで、入力配線１４、１５及び１６に対して配線２３
、２４及び２５を略等圧力で押圧することができ、ＯＬＢ接続の信頼性を向上させること
ができる。

図１２は本発明に係る別の液晶装置の回路基板の概略斜視図である。

上記第１の実施の形態及び第２の実施の形態では、基板５の張り出し部５ａの端Ｄで曲
げられた可撓性基材２０の曲げ部３０に金属層２６、２６´が形成されている例を示した
。しかし、これに限定されず、例えば、図１２に示すように、液晶装置６０の回路基板６
１が、曲げ部３０とは異なる場所に引き出すように設けられた引き出し部６２を備え、図
示を省略した曲げ部３０側から引き出し部６２側に配線６３が付設されており、引き出し
部６２が曲げられるときにも本発明を適用することができる。

例えば、引き出し部６２の曲げ部６６に重なって可撓性基材２０の配線６３が付設され
た同じ面側で曲げ方向に金属層６５が延設され、金属層６５の曲げ方向のそれぞれの端部
が引き出し部６２の曲げ部６６から引き出し部６２の曲げ部６６と異なる部分にまで延設
され、金属層６５が可塑変形して曲げられているようにすればよい。なお、曲げ部６６と
は、可撓性基材２０の引き出し部６２の曲率が０でない部分をいう。曲げ部６６は、図１
２に示すように、可撓性基材２０の端Ｑから引き出され曲げられ略Ｕ字状に湾曲して端Ｑ
より引き出された側に設けられている部分である。この場合にも、配線６３の平面的な面
積と、金属層６５の平面的な面積との和が、曲げ部６６の面積のうち５０％以上とすれば
よい。

このような構成によれば、可撓性基材２０は、基板５の張り出し部５ａの端Ｄで曲げら
れた曲げ部３０及び引き出し部６２の曲げ部６６を備えており、引き出し部６２の曲げ部
６６に重なって可撓性基材２０の配線６３が付設された同じ面側に曲げ方向に金属層６５
が延設されているので、例えば可撓性基材２０に曲げ部３０と異なる引き出し部６２の曲
げ部６６がある場合にも、塑性変形した金属層６５により曲げ部６６の曲げによる反発力
を抑え込み例えば可撓性基材２０の引き出し部６２の形状を維持することができる。

なお、図１２の回路基板６１は、引き出し部６２の引き出された方向（図１２のＹ方向
）に配線６３が引き回され、配線６３の一側に配線６３に沿うように金属層６５が形成さ
れている例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、引き出し部６２の配線６３の
他側にも金属層６５と同形状の金属層を形成することで、配線６３の両側を挟むようにで
き、引き出し部６２の曲げ部６６の反発力を抑制すると共に、配線６３の破断を効果的に
防止するようにしてもよい。

（第３の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説
明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形
態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。

図１３は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構
成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１３に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。また
、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、可撓性基材２０に設けられた金属層２６により可撓性
基材２０の曲げ部３０の反発力を抑制可能な電気光学装置を備えているので、例えば液晶
パネル２と回路基板３とを備えたモジュール構造が変形することを防止し、表示性能に優
れた電子機器を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶表示
装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニ
タ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワ
ードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして
、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言
うまでもない。

なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本
発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態等を組み合わせてもよい。

例えば、上述の実施形態では薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置
について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティ
ブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には反射半透過型
、反射型や透過型のいずれであってもよい。

更に上述の実施形態では、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の例を説明したがこ
れに限られるものではなく、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）であってもよい
。

また、上記実施形態では、金属層２６等を覆うようにカバー材２７が形成された回路基
板３を例示した。しかし、カバー材２７を形成する代わりに、例えば金メッキ等を施すよ
うにしてもよい。これにより、カバー材２７を形成することなく金属層２６の腐食を防止
することができる。

更に、上記第１、第２の実施の形態では、配線２３等と、金属層２６とが可撓性基材２
０の異なる面に設けられている例を示した。しかし、配線と、金属層とが可撓性基材２０
の同一面にのみ設けられる場合にも、本発明を適用可能である。

また、上記第１、第２の実施の形態では、金属層２６の一端Ｆを、可撓性基材２０の一
端Ｅ２から内側にオフセットして設ける例を示した。しかし、これに限定されず、例えば
金属層２６の一端を、可撓性基材２０の一端Ｅ２から内側にオフセットせずに、配線２３
の一端を可撓性基材２０の一端Ｅ２から内側のオフセットするようにしてもよい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。 図１の液晶装置の背面側の概略斜視図である。 図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。 図１の液晶装置に用いられる回路基板の部分平面図である。 図４の回路基板のＢ−Ｂ断面図である。 図１の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。 液晶パネルに回路基板を接続するときの説明図である。 本発明に係る第２の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。 図８の液晶装置のＩ−Ｉ断面図である。 本発明に係る他の液晶装置の概略斜視図である。 図１０液晶装置の回路基板の金属層を説明するための説明図である。 本発明に係る別の液晶装置の回路基板の概略斜視図である。 本発明に係る第３の実施形態の電子機器の制御系のブロック図である。

符号の説明

Ｔ 薄膜トランジスタ素子、 Ｄ 端、 Ｅ１、Ｅ２、Ｆ、Ｋ 一端、 Ｊ 他端、
Ｓ１、Ｓ２ 面積、 Ｉ 表示領域、 １、５０、６０ 液晶装置、 ２ 液晶パネル、
３、５１、６１ 回路基板、 ４ フレーム、 ５、６ 基板、 ５ａ 張り出し部、
６ａ 共通電極、 ７ シール材、 ８ ゲート電極、 ９ ソース電極、 １０ 画
素電極、 １１〜１３ 出力配線、 １４〜１６ 入力配線、 １７ ドライバＩＣ、
１８、２１、３３、３５ 一端部、 １９ ドライバ側出力端子、 ２０ 可撓性基材、
２２ ドライバ側入力端子、 ２３、２４、２５、６３ 配線、 ２６、２６´、５２
、６５ 金属層、 ２７ カバー材、 ２８ 半導体ＩＣ、 ３４、３６ 他端部、 ４
０ 基台、 ４１ 圧着ヘッド、 ５６ 被押圧部、 ３００…電子機器

Claims (11)

1. 電気光学パネルに備えられた基板と、
   前記基板に接続して設けられ、曲げ部を有する可撓性基板と、
   前記可撓性基板の一面に設けられた配線と、
   前記可撓性基板の他面に設けられ、前記曲げ部に重なり、且つ曲げ方向に延設された金
   属層と
   を具備することを特徴とする電気光学装置。
2. 前記金属層は、塑性変形して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光
   学装置。
3. 前記金属層は、前記曲げ部の前記曲げ方向の外側に延設されていることを特徴とする請
   求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記金属層は接地されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１
   項に記載の電気光学装置。
5. 前記配線又は前記金属層は、前記可撓性基板の前記基板に接続される側の端から内側に
   オフセットされていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載
   の電気光学装置。
6. 前記金属層に積層された保護層を更に具備することを特徴とする請求項１から請求項５
   のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 前記曲げ部は、前記基板の一端で曲げられた第１の曲げ部及び前記第１の曲げ部とは異
   なる位置に設けられた第２の曲げ部を含むことを特徴とする請求項１から請求項６のうち
   いずれか１項に記載の電気光学装置。
8. 前記金属層は、少なくとも前記曲げ部の全域に連続的に設けられていることを特徴とす
   る請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
9. 基板と、
   前記基板に接続して設けられ、曲げ部を有する可撓性基板と、
   前記可撓性基板の一面に設けられた配線と、
   前記可撓性基板の他面に設けられ、前記曲げ部に重なり、且つ曲げ方向に延設された金
   属層と
   を具備することを特徴とする実装構造体。
10. 電気光学パネルに備えられた基板に、配線が一面に設けられた可撓性基板を接続する接
    続工程と、
    前記可撓性基板を曲げ、前記可撓性基板の他面に設けられた金属層を塑性変形させる曲
    げ工程と
    を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 請求項１から請求項８のうちいずれか１項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴と
    する電子機器。

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