JPH11354272A - 有機薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents
有機薄膜ｅｌパネル及びその製造方法Info
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- JPH11354272A JPH11354272A JP10159584A JP15958498A JPH11354272A JP H11354272 A JPH11354272 A JP H11354272A JP 10159584 A JP10159584 A JP 10159584A JP 15958498 A JP15958498 A JP 15958498A JP H11354272 A JPH11354272 A JP H11354272A
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Classifications
-
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- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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-
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- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機薄膜ＥＬ素子の封止と陰極の接続を簡潔
に行なえ、かつ素子の劣化のない信頼性のある有機薄膜
ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の有機薄膜ＥＬパネルは、少なく
とも一方が透明または半透明の対向する一対の電極間に
正孔輸送層、有機発光層を積層した基板からなる有機薄
膜ＥＬパネルにおいて、この基板を封止する封止キャッ
プの内側に導電パターンが形成され、この導電パターン
と基板上の陰極端子とが電気的に接続されており、かつ
基板と封止キャップとが光硬化性絶縁樹脂により固定さ
れていることを特徴とする。
に行なえ、かつ素子の劣化のない信頼性のある有機薄膜
ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の有機薄膜ＥＬパネルは、少なく
とも一方が透明または半透明の対向する一対の電極間に
正孔輸送層、有機発光層を積層した基板からなる有機薄
膜ＥＬパネルにおいて、この基板を封止する封止キャッ
プの内側に導電パターンが形成され、この導電パターン
と基板上の陰極端子とが電気的に接続されており、かつ
基板と封止キャップとが光硬化性絶縁樹脂により固定さ
れていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は有機薄膜ＥＬパネル
及びその製造方法に関し、特に輝度ムラが抑制され、長
寿命の有機薄膜ＥＬパネル及びその製造方法に関する。
及びその製造方法に関し、特に輝度ムラが抑制され、長
寿命の有機薄膜ＥＬパネル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機薄膜ＥＬ素子（ＥＬ：Eiectr
oluminecence）を用いた有機薄膜ＥＬパネルにおいて
は、画面内での輝度ムラの発生や、製品寿命が十分では
ないといった問題を有していた。図６は、従来のドット
マトリクスの有機薄膜ＥＬパネルの一例を示す概略図で
ある。この有機薄膜ＥＬパネル１は、透明支持基板２上
に透明電極３、正孔輸送層４及び発光層５からなる有機
積層膜を有し、透明電極３と直行する方向に陰極６が設
けられた基板を封止キャップ７により封止することで構
成されている。この有機薄膜ＥＬパネル１においては、
陰極６の配線抵抗による電圧降下が大きい為、フレキシ
ブルプリント基板１０の接続部近傍のＥＬ素子と、フレ
キシブルプリント基板１０の接続部から離れた位置にあ
るＥＬ素子とでは、素子にかかる電圧にズレが生じ、輝
度ムラが起きてしまう恐れがあった。また、この輝度ム
ラは表示画面が大きくなるほど生じやすくなる。
oluminecence）を用いた有機薄膜ＥＬパネルにおいて
は、画面内での輝度ムラの発生や、製品寿命が十分では
ないといった問題を有していた。図６は、従来のドット
マトリクスの有機薄膜ＥＬパネルの一例を示す概略図で
ある。この有機薄膜ＥＬパネル１は、透明支持基板２上
に透明電極３、正孔輸送層４及び発光層５からなる有機
積層膜を有し、透明電極３と直行する方向に陰極６が設
けられた基板を封止キャップ７により封止することで構
成されている。この有機薄膜ＥＬパネル１においては、
陰極６の配線抵抗による電圧降下が大きい為、フレキシ
ブルプリント基板１０の接続部近傍のＥＬ素子と、フレ
キシブルプリント基板１０の接続部から離れた位置にあ
るＥＬ素子とでは、素子にかかる電圧にズレが生じ、輝
度ムラが起きてしまう恐れがあった。また、この輝度ム
ラは表示画面が大きくなるほど生じやすくなる。
【０００３】この対策のために、配線抵抗の小さな配線
で配線抵抗の大きなパターンの両端を接続する技術が提
案されている（特開昭６２−２３７４８４号公報）。ま
た、特開平９−２１９２８８号公報では、図７に示すよ
うに、スルーホールを介して一方の面の導電パターンと
他方の面の導電パターンとが互いに電気的に接続された
両面基板１６とガラス基板１２とを外周部にて接合して
封止すると共に、一方の面の導電パターンを陽極及び陰
極に接続する方法が提案されている。
で配線抵抗の大きなパターンの両端を接続する技術が提
案されている（特開昭６２−２３７４８４号公報）。ま
た、特開平９−２１９２８８号公報では、図７に示すよ
うに、スルーホールを介して一方の面の導電パターンと
他方の面の導電パターンとが互いに電気的に接続された
両面基板１６とガラス基板１２とを外周部にて接合して
封止すると共に、一方の面の導電パターンを陽極及び陰
極に接続する方法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この手
法では、ガラス基板１２と両面基板１６とを外周部で接
続する際、あるいは陰極６の端子と導電パターン１３を
接続する際に、クリーム半田や半田ボールを用いて、恒
温槽で溶融させて接続しているため、熱の影響により有
機材料が結晶化してしまい、寿命や特性を悪化させてし
まう恐れがあった。また二重に接続するために、接続が
複雑になり工数がかかるという問題があった。上記の点
に鑑み、本発明は、有機薄膜ＥＬ素子の封止と陰極の接
続を簡潔に行うことができ、かつ素子の劣化のない信頼
性の高い有機薄膜ＥＬパネル及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
法では、ガラス基板１２と両面基板１６とを外周部で接
続する際、あるいは陰極６の端子と導電パターン１３を
接続する際に、クリーム半田や半田ボールを用いて、恒
温槽で溶融させて接続しているため、熱の影響により有
機材料が結晶化してしまい、寿命や特性を悪化させてし
まう恐れがあった。また二重に接続するために、接続が
複雑になり工数がかかるという問題があった。上記の点
に鑑み、本発明は、有機薄膜ＥＬ素子の封止と陰極の接
続を簡潔に行うことができ、かつ素子の劣化のない信頼
性の高い有機薄膜ＥＬパネル及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る有機薄膜Ｅ
Ｌパネルは、少なくとも一方が透明または半透明の対向
する一対の電極間に正孔輸送層、有機発光層を積層した
基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおいて、この基板を
封止する封止キャップの内側に導電パターンが形成さ
れ、この導電パターンと基板上の陰極端子とが互いの両
端に電気的に接続されており、かつ基板と封止キャップ
とが光硬化性絶縁樹脂により固定されていることを特徴
とする。このような有機薄膜ＥＬパネルは、基板を封止
する封止キャップの内側に導電パターンを形成し、その
パターンと基板上の陰極端子の互いの両端を電気的に接
続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封止を行うことで製
造することができる。
Ｌパネルは、少なくとも一方が透明または半透明の対向
する一対の電極間に正孔輸送層、有機発光層を積層した
基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおいて、この基板を
封止する封止キャップの内側に導電パターンが形成さ
れ、この導電パターンと基板上の陰極端子とが互いの両
端に電気的に接続されており、かつ基板と封止キャップ
とが光硬化性絶縁樹脂により固定されていることを特徴
とする。このような有機薄膜ＥＬパネルは、基板を封止
する封止キャップの内側に導電パターンを形成し、その
パターンと基板上の陰極端子の互いの両端を電気的に接
続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封止を行うことで製
造することができる。
【０００６】また、本発明に係る有機薄膜ＥＬパネル
は、少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対
の電極間に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層を積層
した基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおいて、この基
板を封止する封止キャップの内側に導電パターンが形成
され、この導電パターンと基板上の陰極端子とが互いの
両端に電気的に接続されており、かつ基板と封止キャッ
プとが光硬化性絶縁樹脂により固定されていることを特
徴とする。このような有機薄膜ＥＬパネルは、基板を封
止する封止キャップの内側に導電パターンを形成し、そ
のパターンと基板上の陰極端子の互いの両端を電気的に
接続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封止を行うことで
製造することができる。
は、少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対
の電極間に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層を積層
した基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおいて、この基
板を封止する封止キャップの内側に導電パターンが形成
され、この導電パターンと基板上の陰極端子とが互いの
両端に電気的に接続されており、かつ基板と封止キャッ
プとが光硬化性絶縁樹脂により固定されていることを特
徴とする。このような有機薄膜ＥＬパネルは、基板を封
止する封止キャップの内側に導電パターンを形成し、そ
のパターンと基板上の陰極端子の互いの両端を電気的に
接続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封止を行うことで
製造することができる。
【０００７】さらに、本発明に係る有機薄膜ＥＬパネル
は、少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対
の電極間に正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を積層
した基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおいて、この基
板を封止する封止キャップの内側に導電パターンが形成
され、この導電パターンと基板上の陰極端子とが互いの
両端に電気的に接続されており、かつ基板と封止キャッ
プとが光硬化性絶縁樹脂により固定されていることを特
徴とする。このような有機薄膜ＥＬパネルは、基板を封
止する封止キャップの内側に導電パターンを形成し、そ
のパターンと基板上の陰極端子の互いの両端を電気的に
接続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封止を行うことで
製造することができる。
は、少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対
の電極間に正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を積層
した基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおいて、この基
板を封止する封止キャップの内側に導電パターンが形成
され、この導電パターンと基板上の陰極端子とが互いの
両端に電気的に接続されており、かつ基板と封止キャッ
プとが光硬化性絶縁樹脂により固定されていることを特
徴とする。このような有機薄膜ＥＬパネルは、基板を封
止する封止キャップの内側に導電パターンを形成し、そ
のパターンと基板上の陰極端子の互いの両端を電気的に
接続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封止を行うことで
製造することができる。
【０００８】上記のような有機薄膜ＥＬパネルにおいて
は、パネル表示の輝度ムラを抑制することができる。従
来のように、陰極電極への電力の供給がＥＬ素子の一方
の辺側だけから行われた場合、陰極の配線抵抗が高い為
に電圧降下がおき、ＥＬ素子の位置により発光輝度が異
なる恐れがあるが、配線抵抗の小さい導電パターンを基
板の両端で接続することで、駆動回路側からみたＥＬ素
子の陰極の配線抵抗を下げることができる。また、この
ような有機薄膜ＥＬパネルにおいては、ＥＬ素子の劣化
を抑えることができる。従来技術では封止や接続におい
て半田を用いているため、恒温槽などにより半田を溶融
させる際、ＥＬ素子にまで熱がかかり有機材料を劣化さ
せる恐れがあるが、上記有機薄膜ＥＬパネルにおいて
は、封止や接続に光硬化性樹脂を用いているためＥＬ素
子への熱の影響を避けることができる。さらに、このよ
うな有機薄膜ＥＬパネルにおいては、封止と接続を一度
に行えることにより作業工数が簡潔になり、接続箇所を
減少させることができる。また配線が不活性ガス中にあ
り信頼性を向上させることができる。
は、パネル表示の輝度ムラを抑制することができる。従
来のように、陰極電極への電力の供給がＥＬ素子の一方
の辺側だけから行われた場合、陰極の配線抵抗が高い為
に電圧降下がおき、ＥＬ素子の位置により発光輝度が異
なる恐れがあるが、配線抵抗の小さい導電パターンを基
板の両端で接続することで、駆動回路側からみたＥＬ素
子の陰極の配線抵抗を下げることができる。また、この
ような有機薄膜ＥＬパネルにおいては、ＥＬ素子の劣化
を抑えることができる。従来技術では封止や接続におい
て半田を用いているため、恒温槽などにより半田を溶融
させる際、ＥＬ素子にまで熱がかかり有機材料を劣化さ
せる恐れがあるが、上記有機薄膜ＥＬパネルにおいて
は、封止や接続に光硬化性樹脂を用いているためＥＬ素
子への熱の影響を避けることができる。さらに、このよ
うな有機薄膜ＥＬパネルにおいては、封止と接続を一度
に行えることにより作業工数が簡潔になり、接続箇所を
減少させることができる。また配線が不活性ガス中にあ
り信頼性を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１（ａ）は本実施の形態の
有機薄膜ＥＬパネルを示す断面図であり、図１（ｂ）は
その分解斜視図である。図１に示すように、透明支持基
板２１上には陽極として透明電極２２が形成され、その
上に正孔輸送層２３、発光層２４が真空蒸着法により形
成されている。発光層２４の上には、陰極２５として仕
事関数の小さい金属が成膜されており、これにより有機
薄膜ＥＬパネルの基板が構成されている。封止キャップ
２６の内側には、低抵抗の導電パターン２７が、陰極２
５と同じピッチでパターニングされている。この封止キ
ャップ２６の周縁部と透明支持基板２１とは金属粒子２
９を分散した光硬化性絶縁樹脂２８により接続されてい
る。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１（ａ）は本実施の形態の
有機薄膜ＥＬパネルを示す断面図であり、図１（ｂ）は
その分解斜視図である。図１に示すように、透明支持基
板２１上には陽極として透明電極２２が形成され、その
上に正孔輸送層２３、発光層２４が真空蒸着法により形
成されている。発光層２４の上には、陰極２５として仕
事関数の小さい金属が成膜されており、これにより有機
薄膜ＥＬパネルの基板が構成されている。封止キャップ
２６の内側には、低抵抗の導電パターン２７が、陰極２
５と同じピッチでパターニングされている。この封止キ
ャップ２６の周縁部と透明支持基板２１とは金属粒子２
９を分散した光硬化性絶縁樹脂２８により接続されてい
る。
【００１０】次に、図１に示す本実施の形態の有機薄膜
ＥＬパネルの製造方法について記す。ガラス等の透明支
持基板２１に、陽極としてスパッタ法によりＩＴＯ等の
透明電極２２を形成する。その上に正孔輸送層２３を真
空蒸着法により形成し、さらにその上に発光層２４を真
空蒸着法により形成し有機積層膜とする。次に、マグネ
シウム：銀やリチウム：アルミニウム等の仕事関数の小
さい金属、またはそれらの合金を原料に、抵抗加熱法ま
たは電子ビーム加熱法を用いて陰極２５を有機膜上に成
膜し、有機薄膜ＥＬパネルの基板を作成する。
ＥＬパネルの製造方法について記す。ガラス等の透明支
持基板２１に、陽極としてスパッタ法によりＩＴＯ等の
透明電極２２を形成する。その上に正孔輸送層２３を真
空蒸着法により形成し、さらにその上に発光層２４を真
空蒸着法により形成し有機積層膜とする。次に、マグネ
シウム：銀やリチウム：アルミニウム等の仕事関数の小
さい金属、またはそれらの合金を原料に、抵抗加熱法ま
たは電子ビーム加熱法を用いて陰極２５を有機膜上に成
膜し、有機薄膜ＥＬパネルの基板を作成する。
【００１１】ガラス基板等からなる封止キャップ２６の
内側に、導電パターン２７を透明支持基板２１上の陰極
２５と同ピッチになるように蒸着する。不活性ガス雰囲
気中で、陰極２５の端子と導電パターン２７の位置を合
わせて仮固定し、この状態のまま紫外線を照射して樹脂
２８を硬化させることで、有機薄膜ＥＬパネル２１を得
る。
内側に、導電パターン２７を透明支持基板２１上の陰極
２５と同ピッチになるように蒸着する。不活性ガス雰囲
気中で、陰極２５の端子と導電パターン２７の位置を合
わせて仮固定し、この状態のまま紫外線を照射して樹脂
２８を硬化させることで、有機薄膜ＥＬパネル２１を得
る。
【００１２】この封止キャップ２６により陰極駆動回路
側から見ると、封止キャップ２６の内側に配線された導
電パターン２７により、フレキシブルプリント基板３０
が陰極２５の両端２箇所に接続されている事になり、Ｅ
Ｌ素子の実効的な陰極ライン抵抗が小さくなり、配線抵
抗によるＥＬ素子の輝度ムラを抑制することができる。
また配線がキャップ２６内の不活性ガス中にあるため、
信頼性が向上する。また封止に半田づけを用いていない
ため、ＥＬ素子が高温にさらされることがなく素子の劣
化を防ぐことができる。
側から見ると、封止キャップ２６の内側に配線された導
電パターン２７により、フレキシブルプリント基板３０
が陰極２５の両端２箇所に接続されている事になり、Ｅ
Ｌ素子の実効的な陰極ライン抵抗が小さくなり、配線抵
抗によるＥＬ素子の輝度ムラを抑制することができる。
また配線がキャップ２６内の不活性ガス中にあるため、
信頼性が向上する。また封止に半田づけを用いていない
ため、ＥＬ素子が高温にさらされることがなく素子の劣
化を防ぐことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるもので
はない。 （実施例１）本発明の第１の実施例を図２ないし図４に
示す。図２に示すように、厚さ１．１ｍｍの透明支持基
板３１に、陽極としてスパッタ法によりＩＴＯ膜を１０
０ｎｍ形成し、フォトリソグラフィーとウエットエッチ
ングにより透明電極３２を形成した。シート抵抗は１５
Ω／□、配線ピッチは０．３ｍｍであった。次に、この
透明支持基板３１を真空蒸着装置の基板ホルダーに固定
し、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートに正孔輸送層とし
て、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’ビス（α−ナフチ
ル）−１，１−ビフェニル−４，４’−ジアミン（以
下、α−ＮＰＤと略記する）を入れ、別の抵抗加熱ボー
トに発光層として、トリス（８−キノリライト）アルミ
ニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と略記する）を入れ、真空
ポンプで真空蒸着装置内を１×１０-5Ｔｏｒｒ以下に排
気した。
るが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるもので
はない。 （実施例１）本発明の第１の実施例を図２ないし図４に
示す。図２に示すように、厚さ１．１ｍｍの透明支持基
板３１に、陽極としてスパッタ法によりＩＴＯ膜を１０
０ｎｍ形成し、フォトリソグラフィーとウエットエッチ
ングにより透明電極３２を形成した。シート抵抗は１５
Ω／□、配線ピッチは０．３ｍｍであった。次に、この
透明支持基板３１を真空蒸着装置の基板ホルダーに固定
し、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートに正孔輸送層とし
て、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’ビス（α−ナフチ
ル）−１，１−ビフェニル−４，４’−ジアミン（以
下、α−ＮＰＤと略記する）を入れ、別の抵抗加熱ボー
トに発光層として、トリス（８−キノリライト）アルミ
ニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と略記する）を入れ、真空
ポンプで真空蒸着装置内を１×１０-5Ｔｏｒｒ以下に排
気した。
【００１４】しかる後、有機ＥＬ層を蒸着する範囲を四
角形にくり抜いた金属製のマスクを、透明支持基板３１
の表面に固定するように設置した。そして、透明支持基
板３１と上記マスクの下方に設置されているα−ＮＰＤ
の抵抗加熱ボートに電流を流して加熱した。そしてα−
ＮＰＤ層３３が膜厚５０ｎｍ程度になるように蒸着し
た。その後、Ａｌｑ３層３４を膜厚５０ｎｍまで蒸着し
た。このようにして有機ＥＬ層を形成し、図２に示す基
板を得た。なお、α−ＮＰＤ層３３は正孔を輸送する層
として機能し、Ａｌｑ３層３４は電子を輸送する層及び
発光層として機能する。ここで、α−ＮＰＤ及びＡｌｑ
３の蒸着膜の厚さがより均一になるようにするには、蒸
着中に透明支持基板３１を蒸着ソース源に対して水平な
面内で回転させる方法を挙げることができる。
角形にくり抜いた金属製のマスクを、透明支持基板３１
の表面に固定するように設置した。そして、透明支持基
板３１と上記マスクの下方に設置されているα−ＮＰＤ
の抵抗加熱ボートに電流を流して加熱した。そしてα−
ＮＰＤ層３３が膜厚５０ｎｍ程度になるように蒸着し
た。その後、Ａｌｑ３層３４を膜厚５０ｎｍまで蒸着し
た。このようにして有機ＥＬ層を形成し、図２に示す基
板を得た。なお、α−ＮＰＤ層３３は正孔を輸送する層
として機能し、Ａｌｑ３層３４は電子を輸送する層及び
発光層として機能する。ここで、α−ＮＰＤ及びＡｌｑ
３の蒸着膜の厚さがより均一になるようにするには、蒸
着中に透明支持基板３１を蒸着ソース源に対して水平な
面内で回転させる方法を挙げることができる。
【００１５】次に、ＳＵＳ４３０製のシャドウマスクを
あらかじめ真空蒸着装置内に配置しておき、シャドウマ
スクの上に有機ＥＬ層を形成した透明支持基板３１を設
置した。シャドウマスクにはストライプ状遮蔽部が形成
されスリット部が設けられている。そして透明支持基板
３１上のアノードラインに直交する方向にストライプ状
遮蔽部が形成されている。次に、真空蒸着装置内の抵抗
加熱ボートにマグネシウムを入れ、また別の抵抗加熱ボ
ートに銀を入れて、マグネシウムと銀の比率が１０：１
となる蒸着速度で一緒に蒸着した。次に透明支持基板３
１をシャドウマスクから引き離すことによりマグネシウ
ムと銀の合金からなるストライプ状の陰極３５を有機Ｅ
Ｌ層の上に形成した。
あらかじめ真空蒸着装置内に配置しておき、シャドウマ
スクの上に有機ＥＬ層を形成した透明支持基板３１を設
置した。シャドウマスクにはストライプ状遮蔽部が形成
されスリット部が設けられている。そして透明支持基板
３１上のアノードラインに直交する方向にストライプ状
遮蔽部が形成されている。次に、真空蒸着装置内の抵抗
加熱ボートにマグネシウムを入れ、また別の抵抗加熱ボ
ートに銀を入れて、マグネシウムと銀の比率が１０：１
となる蒸着速度で一緒に蒸着した。次に透明支持基板３
１をシャドウマスクから引き離すことによりマグネシウ
ムと銀の合金からなるストライプ状の陰極３５を有機Ｅ
Ｌ層の上に形成した。
【００１６】次に、封止用のガラスキャップ３６の内側
に陰極３５と同じピッチで導体をパターニングする。シ
ャドウマスク４３にはストライプ状遮蔽部が形成され、
スリット部が設けられており、またガラスキャップ３６
の形状に合わされている。図３に示すように、シャドウ
マスク４３のストライプ状遮蔽部がガラスキャップ３６
上にしっかり固定されるように磁石４４で引きつける。
そのためシャドウマスク４３は磁性材料であることが望
ましい。次に抵抗加熱ボートに銅を入れ電流を流して加
熱し、銅を１０μｍの厚さに蒸着した。また導電パター
ンは、蒸着法以外にもイオンプレーティング法やスパッ
タ法などにより形成される。ガラスキャップ３６をシャ
ドウマスク４３から引き離すことにより陰極３５と同ピ
ッチのストライプ状の導電パターン３７をガラスキャッ
プ３６内に形成した。
に陰極３５と同じピッチで導体をパターニングする。シ
ャドウマスク４３にはストライプ状遮蔽部が形成され、
スリット部が設けられており、またガラスキャップ３６
の形状に合わされている。図３に示すように、シャドウ
マスク４３のストライプ状遮蔽部がガラスキャップ３６
上にしっかり固定されるように磁石４４で引きつける。
そのためシャドウマスク４３は磁性材料であることが望
ましい。次に抵抗加熱ボートに銅を入れ電流を流して加
熱し、銅を１０μｍの厚さに蒸着した。また導電パター
ンは、蒸着法以外にもイオンプレーティング法やスパッ
タ法などにより形成される。ガラスキャップ３６をシャ
ドウマスク４３から引き離すことにより陰極３５と同ピ
ッチのストライプ状の導電パターン３７をガラスキャッ
プ３６内に形成した。
【００１７】次に、ガラスキャップ３６の電極接続部
に、５μｍ程度の粒径の金属粒子３９を分散させた光硬
化性絶縁樹脂３８をディスペンサーで均一に塗布した。
光硬化性絶縁樹脂３８は変性アクリレート系のものを用
いた。また金属粒子３９の代わりにプラスチックビーズ
に金属メッキしたものを用いてもよい。そして窒素ガス
のような不活性ガス雰囲気中で透明支持基板３１とガラ
スキャップ３６の電極パターンを位置合わせし、３０ｋ
ｇ／ｃｍ2程度で加圧した。加圧したまま、透明支持基
板３１の電極の反対面から紫外光を照射し、光硬化性絶
縁樹脂３８を硬化させた。図４のように陰極３５と導電
パターン３７は金属粒子３９により導通され、隙間部分
は光硬化性絶縁樹脂３８により絶縁された状態で、ガラ
スキャップ３６により透明支持基板３１は封止される。
硬化後、透明支持基板３１の電極とガラスキャップ３６
の電極は機械的に保持され電気的導通を得る。このよう
にして得られた上記パネルの片側にフレキシブルプリン
ト基板４０を接続し、駆動させたところ、表示面すべて
において均一な輝度の発光を有するパネルが得られた。
に、５μｍ程度の粒径の金属粒子３９を分散させた光硬
化性絶縁樹脂３８をディスペンサーで均一に塗布した。
光硬化性絶縁樹脂３８は変性アクリレート系のものを用
いた。また金属粒子３９の代わりにプラスチックビーズ
に金属メッキしたものを用いてもよい。そして窒素ガス
のような不活性ガス雰囲気中で透明支持基板３１とガラ
スキャップ３６の電極パターンを位置合わせし、３０ｋ
ｇ／ｃｍ2程度で加圧した。加圧したまま、透明支持基
板３１の電極の反対面から紫外光を照射し、光硬化性絶
縁樹脂３８を硬化させた。図４のように陰極３５と導電
パターン３７は金属粒子３９により導通され、隙間部分
は光硬化性絶縁樹脂３８により絶縁された状態で、ガラ
スキャップ３６により透明支持基板３１は封止される。
硬化後、透明支持基板３１の電極とガラスキャップ３６
の電極は機械的に保持され電気的導通を得る。このよう
にして得られた上記パネルの片側にフレキシブルプリン
ト基板４０を接続し、駆動させたところ、表示面すべて
において均一な輝度の発光を有するパネルが得られた。
【００１８】（実施例２）本発明の第２の実施例を図５
に示す。厚さ１．１ｍｍの透明支持基板５１に陽極とし
てスパッタ法によりＩＴＯ膜を１００ｎｍ形成し、フォ
トリソグラフィーとウエットエッチングにより透明電極
５２を形成した。シート抵抗は１５Ω／□、配線ピッチ
は０．３ｍｍであった。次に、この透明支持基板５１を
真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、真空蒸着装置内
の抵抗加熱ボートに正孔輸送層としてα−ＮＰＤを入
れ、別の抵抗加熱ボートに発光層としてＡｌｑ３を入
れ、真空ポンプで真空蒸着装置内を１×１０-5Ｔｏｒｒ
以下に排気した。
に示す。厚さ１．１ｍｍの透明支持基板５１に陽極とし
てスパッタ法によりＩＴＯ膜を１００ｎｍ形成し、フォ
トリソグラフィーとウエットエッチングにより透明電極
５２を形成した。シート抵抗は１５Ω／□、配線ピッチ
は０．３ｍｍであった。次に、この透明支持基板５１を
真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、真空蒸着装置内
の抵抗加熱ボートに正孔輸送層としてα−ＮＰＤを入
れ、別の抵抗加熱ボートに発光層としてＡｌｑ３を入
れ、真空ポンプで真空蒸着装置内を１×１０-5Ｔｏｒｒ
以下に排気した。
【００１９】しかる後、有機ＥＬ層を蒸着する範囲を四
角形にくり抜いた金属製のマスクを、透明支持基板５１
の表面に固定するように設置した。そして透明支持基板
５１と上記マスクの下方に設置されているα−ＮＰＤの
抵抗加熱ボートに電流を流して加熱し、α−ＮＰＤ層５
３が膜厚５０ｎｍ程度になるように蒸着した。その後、
Ａｌｑ３層５４を膜厚５０ｎｍまで蒸着する。次に、Ｓ
ＵＳ４３０製のシャドウマスクをあらかじめ真空蒸着装
置内に配置しておき、シャドウマスクの上に有機ＥＬ層
を形成した透明支持基板５１を設置した。シャドウマス
クにはストライプ状遮蔽部が形成されスリット部が設け
られている。そして透明支持基板５１上のアノードライ
ンに直交する方向にストライプ状遮蔽部が形成されてい
る。次に、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートにマグネシ
ウムを入れ、別の抵抗加熱ボートに銀を入れてマグネシ
ウムと銀の比率を１０：１となる蒸着速度で一緒に蒸着
した。次に透明支持基板をシャドウマスクから引き離す
ことによりマグネシウムと銀の合金からなるストライプ
状の陰極５５を有機ＥＬ層の上に形成した。
角形にくり抜いた金属製のマスクを、透明支持基板５１
の表面に固定するように設置した。そして透明支持基板
５１と上記マスクの下方に設置されているα−ＮＰＤの
抵抗加熱ボートに電流を流して加熱し、α−ＮＰＤ層５
３が膜厚５０ｎｍ程度になるように蒸着した。その後、
Ａｌｑ３層５４を膜厚５０ｎｍまで蒸着する。次に、Ｓ
ＵＳ４３０製のシャドウマスクをあらかじめ真空蒸着装
置内に配置しておき、シャドウマスクの上に有機ＥＬ層
を形成した透明支持基板５１を設置した。シャドウマス
クにはストライプ状遮蔽部が形成されスリット部が設け
られている。そして透明支持基板５１上のアノードライ
ンに直交する方向にストライプ状遮蔽部が形成されてい
る。次に、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートにマグネシ
ウムを入れ、別の抵抗加熱ボートに銀を入れてマグネシ
ウムと銀の比率を１０：１となる蒸着速度で一緒に蒸着
した。次に透明支持基板をシャドウマスクから引き離す
ことによりマグネシウムと銀の合金からなるストライプ
状の陰極５５を有機ＥＬ層の上に形成した。
【００２０】次に、ＳＵＳ４３０製の金属キャップ５６
の内面全体にＳｉＯなどにより絶縁層６１を成膜してお
く。そのＳｉＯ層６１の上に陰極５５と同じピッチで導
体をパターニングする。シャドウマスクには、陰極５５
と同じピッチのストライプ状遮蔽部が形成されたスリッ
ト部が設けられており、またガラスキャップ５６の形状
に合わされている。そして導電パターン５７として、銅
を１０μｍの厚さに蒸着した。ガラスキャップ５６をシ
ャドウマスクから引き離すことにより陰極５５と同ピッ
チのストライプ状の導電パターン５７をキャップ内に形
成した。
の内面全体にＳｉＯなどにより絶縁層６１を成膜してお
く。そのＳｉＯ層６１の上に陰極５５と同じピッチで導
体をパターニングする。シャドウマスクには、陰極５５
と同じピッチのストライプ状遮蔽部が形成されたスリッ
ト部が設けられており、またガラスキャップ５６の形状
に合わされている。そして導電パターン５７として、銅
を１０μｍの厚さに蒸着した。ガラスキャップ５６をシ
ャドウマスクから引き離すことにより陰極５５と同ピッ
チのストライプ状の導電パターン５７をキャップ内に形
成した。
【００２１】次に、ガラスキャップ５６の電極接続部
に、５μｍ程度の金属粒子５９を分散させた光硬化性絶
縁樹脂５８をディスペンサーで均一に塗布した。光硬化
性絶縁樹脂５８は変性アクリレート系のものを用いた。
また金属粒子５９の代わりにプラスチックビーズに金属
メッキしたものを用いてもよい。そして窒素ガスのよう
な不活性ガス雰囲気中で透明支持基板５１とガラスキャ
ップ５６の電極パターンを位置合わせし、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2程度で加圧する。加圧したまま、パネル電極の反対
面から紫外光を照射し光硬化性絶縁樹脂５８を硬化させ
る。
に、５μｍ程度の金属粒子５９を分散させた光硬化性絶
縁樹脂５８をディスペンサーで均一に塗布した。光硬化
性絶縁樹脂５８は変性アクリレート系のものを用いた。
また金属粒子５９の代わりにプラスチックビーズに金属
メッキしたものを用いてもよい。そして窒素ガスのよう
な不活性ガス雰囲気中で透明支持基板５１とガラスキャ
ップ５６の電極パターンを位置合わせし、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2程度で加圧する。加圧したまま、パネル電極の反対
面から紫外光を照射し光硬化性絶縁樹脂５８を硬化させ
る。
【００２２】図５のように、導電パターン５７が金属粒
子５９により陰極５５と導通し、隙間は光硬化性絶縁樹
脂５８により絶縁された状態で、透明支持基板５１はガ
ラスキャップ５６により封止される。樹脂５８の硬化
後、透明支持基板５１上の電極とガラスキャップ５６の
電極は機械的に保持され、電気的導通を得る。このよう
にして得られた上記パネルの片側にフレキシブルプリン
ト基板６０を接続し、駆動させたところ、表示面すべて
において均一な輝度の発光を有するパネルが得られた。
子５９により陰極５５と導通し、隙間は光硬化性絶縁樹
脂５８により絶縁された状態で、透明支持基板５１はガ
ラスキャップ５６により封止される。樹脂５８の硬化
後、透明支持基板５１上の電極とガラスキャップ５６の
電極は機械的に保持され、電気的導通を得る。このよう
にして得られた上記パネルの片側にフレキシブルプリン
ト基板６０を接続し、駆動させたところ、表示面すべて
において均一な輝度の発光を有するパネルが得られた。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明の有機
薄膜ＥＬパネルにおいては、パネル表示の輝度ムラを抑
制することができる。配線抵抗の小さい導電パターンを
基板の両端に接続することで、駆動回路側からみたＥＬ
素子の陰極の配線抵抗を下げることができる。また、本
発明の有機薄膜ＥＬパネルにおいては、封止や接続に光
硬化性樹脂を用いているためＥＬ素子への熱の影響がな
く、ＥＬ素子の劣化を抑えることができる。さらに、本
発明の有機薄膜ＥＬパネルにおいては、封止と接続を一
度に行えることにより作業工数が簡潔になり、接続箇所
を減少させることができる。また配線が不活性ガス中に
あり信頼性を向上させることができる。
薄膜ＥＬパネルにおいては、パネル表示の輝度ムラを抑
制することができる。配線抵抗の小さい導電パターンを
基板の両端に接続することで、駆動回路側からみたＥＬ
素子の陰極の配線抵抗を下げることができる。また、本
発明の有機薄膜ＥＬパネルにおいては、封止や接続に光
硬化性樹脂を用いているためＥＬ素子への熱の影響がな
く、ＥＬ素子の劣化を抑えることができる。さらに、本
発明の有機薄膜ＥＬパネルにおいては、封止と接続を一
度に行えることにより作業工数が簡潔になり、接続箇所
を減少させることができる。また配線が不活性ガス中に
あり信頼性を向上させることができる。
【図１】 図１（ａ）は本実施の形態の有機薄膜ＥＬパ
ネルを示す断面図であり、図１（ｂ）はその分解斜視図
である。
ネルを示す断面図であり、図１（ｂ）はその分解斜視図
である。
【図２】 第１の実施例の基板を示す断面図である。
【図３】 第１の実施例のガラスキャップを示す断面図
である。
である。
【図４】 第１の実施例の有機薄膜ＥＬパネルを示す断
面図である。
面図である。
【図５】 第２の実施例の有機薄膜ＥＬパネルを示す断
面図である。
面図である。
【図６】 従来のドットマトリクスの有機薄膜ＥＬパネ
ルの一例を示す概略図である。
ルの一例を示す概略図である。
【図７】 特開平９−２１９２８８号公報を説明する概
略図である。
略図である。
２１ 透明支持基板 ２２ 透明電極 ２３ 正孔輸送層 ２４ 発光層 ２５ 陰極 ２６ 封止キャップ ２７ 導電パターン ２８ 光硬化性絶縁樹脂 ２９ 金属粒子 ３０ フレキシブルプリント基板
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも一方が透明または半透明の対
向する一対の電極間に正孔輸送層、有機発光層を積層し
た基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおいて、 前記基板を封止する封止キャップの内側に導電パターン
が形成され、該導電パターンと基板上の陰極端子とが互
いの両端に電気的に接続されており、かつ前記基板と前
記封止キャップとが光硬化性絶縁樹脂により固定されて
いることを特徴とする有機薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項２】 少なくとも一方が透明または半透明の対
向する一対の電極間に正孔輸送層、有機発光層を積層し
た基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおいて、 前記基板を封止する封止キャップの内側に導電パターン
を形成し、該パターンと前記基板上の陰極端子の互いの
両端を電気的に接続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封
止を行うことを特徴とする有機薄膜ＥＬパネルの製造方
法。 - 【請求項３】 少なくとも一方が透明または半透明の対
向する一対の電極間に正孔注入層、正孔輸送層、有機発
光層を積層した基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおい
て、 前記基板を封止する封止キャップの内側に導電パターン
が形成され、該導電パターンと基板上の陰極端子とが互
いの両端に電気的に接続されており、かつ前記基板と前
記封止キャップとが光硬化性絶縁樹脂により固定されて
いることを特徴とする有機薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項４】 少なくとも一方が透明または半透明の対
向する一対の電極間に正孔注入層、正孔輸送層、有機発
光層を積層した基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおい
て、 前記基板を封止する封止キャップの内側に導電パターン
を形成し、該パターンと前記基板上の陰極端子の互いの
両端を電気的に接続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封
止を行うことを特徴とする有機薄膜ＥＬパネルの製造方
法。 - 【請求項５】 少なくとも一方が透明または半透明の対
向する一対の電極間に正孔輸送層、有機発光層、電子輸
送層を積層した基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおい
て、 前記基板を封止する封止キャップの内側に導電パターン
が形成され、該導電パターンと基板上の陰極端子とが互
いの両端に電気的に接続されており、かつ前記基板と前
記封止キャップとが光硬化性絶縁樹脂により固定されて
いることを特徴とする有機薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項６】 少なくとも一方が透明または半透明の対
向する一対の電極間に正孔輸送層、有機発光層、電子輸
送層を積層した基板からなる有機薄膜ＥＬパネルにおい
て、 前記基板を封止する封止キャップの内側に導電パターン
を形成し、該パターンと前記基板上の陰極端子の互いの
両端を電気的に接続し、かつ光硬化性絶縁樹脂により封
止を行うことを特徴とする有機薄膜ＥＬパネルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10159584A JP2900938B1 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 有機薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10159584A JP2900938B1 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 有機薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2900938B1 JP2900938B1 (ja) | 1999-06-02 |
| JPH11354272A true JPH11354272A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15696914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10159584A Expired - Lifetime JP2900938B1 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 有機薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900938B1 (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002169483A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Sony Corp | ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 |
| US6611098B2 (en) * | 2000-02-04 | 2003-08-26 | Nec Corporation | Hermetic encapsulation package and method of fabrication thereof |
| JP2004006278A (ja) * | 2002-03-26 | 2004-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
| KR100423474B1 (ko) * | 2000-08-11 | 2004-03-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법 |
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| US6850006B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-02-01 | Samsung Nec Mobile Display Co., Ltd | Organic electroluminescent device and method of manufacturing the same |
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