JP2002056969A - フラットパネル表示モジュール及びその製造方法 - Google Patents

フラットパネル表示モジュール及びその製造方法

Info

Publication number
JP2002056969A
JP2002056969A JP2000243943A JP2000243943A JP2002056969A JP 2002056969 A JP2002056969 A JP 2002056969A JP 2000243943 A JP2000243943 A JP 2000243943A JP 2000243943 A JP2000243943 A JP 2000243943A JP 2002056969 A JP2002056969 A JP 2002056969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat panel
display module
panel display
flexible printed
transparent substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000243943A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3501218B2 (ja
Inventor
Takashi Ishikawa
孝 石川
Yuji Kondo
祐司 近藤
Akihiro Yano
阿喜宏 矢野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2000243943A priority Critical patent/JP3501218B2/ja
Priority to TW090119222A priority patent/TW507468B/zh
Priority to KR10-2001-0048127A priority patent/KR100423474B1/ko
Priority to US09/927,498 priority patent/US6777621B2/en
Publication of JP2002056969A publication Critical patent/JP2002056969A/ja
Priority to US10/408,111 priority patent/US6886243B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3501218B2 publication Critical patent/JP3501218B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/053—Tails
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型・薄形化を可能にしたフラットパネル表
示モジュールおよびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 フラットパネル表示モジュールは、配線
端子部（２２，２３）を有する透明基板（１１）と、前
記配線端子部（２２，２３）は、前記透明基板（１１）
の端部の一方の面上の対向する部分に形成され、前記透
明基板（１１）の前記配線端子部（２２，２３）が形成
された側の前記面上の中央部の表示領域に設けられた発
光部（１２）と、前記発光部を覆うように、封止領域に
設けられた封止キャップ（１３）と、前記配線端子部
（２２，２３）に接合され、前記透明基板（１１）、前
記封止キャップ（１３）に沿って延びるフレキシブルプ
リント配線基板（１５）と、前記配線基板（１５）に前
記発光部（１２）のために設けられた少なくとも１つの
半導体装置（１８）とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフラットパネル表示
モジュールおよびその製造方法に関し、さらに詳しくは
小型・薄形化を可能にしたフラットパネル表示モジュー
ルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話のような、小型で携帯可能な電
子機器に設けられる表示装置として、ＬＣＤや有機ＥＬ
ディスプレイなどのフラットパネル表示装置が用いられ
ている。このようなフラットパネル表示装置のモジュー
ルは、小型で携帯可能な電子機器に組み込まれて使用さ
れることから、小型化・軽量化されることが望まれてい
る。
【０００３】ここで、フラットパネル表示モジュールに
関する従来技術が、実開平１−１６１５９７号公報に開
示されている。この従来技術では、フラットパネル表示
モジュールは、透光性基板（１）と、回路基板（１８）
と、多数の外部リード接続用端子部（２３）と、フレキ
シブルリード（１５）からなる。透光性基板（１）と回
路基板（１８）とは積層配置されており、モジュールの
厚さは厚くなっている。フレキシブルリード（１５）
は、透光性基板（１）の外部リード接続用端子部（２
３）に接続され、さらに回路基板（１８）と接続されて
いる。このため、フレキシブルリード（１５）は、折り
返されるように接続されている。ここで、外部リード接
続用端子部の接続可能な有効長は、フレキシブルリード
（１５）の端子部の接合長の２倍以上である。
【０００４】また、特開平２−２２７９８９号公報に
は、薄膜ＥＬ表示装置が開示されている。この従来技術
では、上記の従来例と同様に、有機ＥＬパネル（１０）
とプリント配線基板（３０）が積層されている。フレキ
シブルプリント配線基板（４０）は、有機ＥＬパネル
（１０）に接続された後、２回折り返してプリント配線
基板（３０）に接続され、更に折り返されてプリント配
線基板（３０）の裏面に接続されている。この従来例で
も、フレキシブルプリント配線基板（４０）の配線の断
線の恐れがある。また、この構造では、薄膜ＥＬ表示装
置の厚さを減らすことはできない。
【０００５】また、特開平６−２３０７２８号公報に
は、フラットディスプレイの接続構造が開示されてい
る。この従来技術では、フラットディスプレイは、フラ
ットディスプレイパネル（１）と、駆動ボード（３）
と、片面フレキシブルプリント配線板（１４）と接続ケ
ーブル（１７）とから構成される。片面フレキシブルプ
リント配線板（１４）は、そのプリント回路にドライバ
ーＩＣ（６）を搭載している。接続ケーブル（１７）
は、駆動ボード（３）に接続され、２回折り返されて片
面フレキシブルプリント配線板（１４）の一端に導電接
続されている。接続ケーブル（１７）に接続された片面
フレキシブルプリント配線板（１４）は、駆動ボード
（３）から横方向に離れた部分でドライバーＩＣ（６）
と接続されている。このように、接続ケーブル（１７）
はＳ字状に折曲されており、断線の恐れがある。また、
ドライバーＩＣ（６）は、駆動ボード（３）から離れて
いるので、横方向のサイズを小さくすることができな
い。
【０００６】また、特開２０００−３１４０号公報に
は、有機ＥＬディスプレイが開示されている。この従来
技術では、有機ＥＬディスプレイは、基板（１）と、有
機ＥＬ構造体と、封止板（２）と、配線構造体（３）と
から構成される。封止板（２）は、有機ＥＬ構造体を封
止するとともに、有機ＥＬ構造体を駆動ないし制御する
ための回路がその外面上に設けられている。配線構造体
（３）は、基板（１）上に形成されている回路と封止板
（２）の回路とを接続する。この配線構造体（３）部
は、基板（１）上の、封止板（２）が配置されていない
位置に配置されている。さらにこの配線構造体（３）
は、外部を向いた面に回路を有している。この引例で
は、配線構造体（３）は、幾つかの部分からなり、それ
らを接続するために工数が必要である。また、配線構造
体（３）と封止板（２）とはボンディングワイヤで接続
されている。このため、有機ＥＬディスプレイの製造は
時間とコストがかかる。また、封止板（２）と配線構造
体（３）を使用しているので、有機ＥＬディスプレイの
厚さを減らすことができない。
【０００７】また、特許２６１２９６８号には、表示装
置が開示されている。この従来技術では、支持板材から
硬質プリント配線基板までフレキシブルプリント配線基
板が折り返されるように曲げられている。従って、断線
の恐れがある。また、硬質プリント配線基板には、表示
パネル駆動用の回路が設置されているが、硬質プリント
配線基板は、表示パネルが形成された支持板材より横方
向に外側に設けられている。このため、表示パネルの表
示サイズに較べて横方向のサイズが大きくなってしまう
という問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、小型・薄形化を可能にしたフラットパネル表示モジ
ュールを提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、工数を削減でき、ま
た工程が容易でコストダウンが可能なフラットパネル表
示モジュールの製造方法を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、フレキシブルプリン
ト配線基板が折り返されること無く接合されているフラ
ットパネル表示モジュールおよびその製造方法を提供す
ることにある。
【００１１】本発明の他の目的は、フレキシブルプリン
ト配線基板内での断線を防止することができるフラット
パネル表示モジュールおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
【００１２】本発明の他の目的は、対向する両端部でフ
レキシブルプリント配線基板が接合されることができる
フラットパネル表示モジュールおよびその製造方法を提
供することにある。
【００１３】本発明の他の目的は、フレキシブルプリン
ト配線基板が非常に短い接合部に確実に接合されること
ができるフラットパネル表示モジュールおよびその製造
方法を提供することにある。
【００１４】本発明の他の目的は、フレキシブルプリン
ト配線基板の接合が支持されているフラットパネル表示
モジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【００１５】本発明の他の目的は、有機ＥＬ装置に適用
可能なフラットパネル表示モジュールおよびその製造方
法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】以下に本発明の課題を解
決するための手段を説明する。その説明において、技術
的事項には、括弧（）付きで、以下の実施の形態の説明
で使用される番号、記号等が添記されている。しかしな
がら、その番号、記号等は、特許請求の範囲の記載と実
施の形態との対応を明確にするためにのみ使用されるべ
きであり、特許請求の範囲の解釈に用いてはならない。
【００１７】本発明の第１の観点では、フラットパネル
表示モジュールは、配線端子部（２２，２３）を有する
透明基板（１１）と、前記配線端子部（２２，２３）
は、前記透明基板（１１）の端部の一方の面上の対向す
る部分の少なくとも一方に形成され、前記透明基板（１
１）の前記配線端子部（２２，２３）が形成された側の
前記面上の中央部の表示領域に設けられた発光部（１
２）と、前記発光部を覆うように、また、その端部が前
記透明基板（１１）の前記端部または前記配線端子部
（２２，２３）には達しないように、封止領域に設けら
れた封止キャップ（１３）と、前記配線端子部（２２，
２３）に接合され、前記透明基板（１１）、前記封止キ
ャップ（１３）に沿って延びるフレキシブルプリント配
線基板（１５）と、前記フレキシブルプリント配線基板
（１５）に前記発光部（１２）のために設けられた少な
くとも１つの半導体装置（１８）とを具備する。
【００１８】ここで、前記半導体装置（１８）は、前記
フレキシブルプリント配線基板（１５）の前記封止キャ
ップ（１３）側に設けられていることが望ましい。これ
により、フラットパネル表示モジュールを薄型化するこ
とができる。
【００１９】また、前記フレキシブルプリント配線基板
（１５）は、少なくとも前記表示領域に対応する部分で
両面に前記半導体装置（１８）のための配線パターンを
有し、前記フレキシブルプリント配線基板（１５）は、
折り返すことなく前記透明基板（１１）、前記封止キャ
ップ（１３）に沿って延びるように設けられていること
が望ましい。
【００２０】また、前記フレキシブルプリント配線基板
（１５）は、前記表示領域において前記透明基板（１
５）とほぼ並行となるように、前記配線端子部（２２，
２３）と前記表示領域の間で少なくとも２箇所で折曲さ
れていてもよい。
【００２１】例えば、前記フレキシブルプリント配線基
板（１５）は、前記透明基板（１１）の前記配線端子部
（２２，２３）と前記封止キャップ（１３）の前記端部
の間の第１の位置（５１）で前記透明基板（１１）と反
対の第１の方向に折曲され、前記第１の位置（５１）と
前記封止キャップの前記端部の間の第２の位置（５２）
で前記第１の方向に折曲され、前記第２の位置（５２）
と前記封止キャップの前記端部の間の第３の位置（５
３）で前記第１の方向と反対の第２の方向に折曲されて
いてもよい。この場合、前記第１の位置（５１）の折曲
角は６０度以内であることが望ましい。また、前記第１
の位置（５１）では、前記フレキシブルプリント配線基
板（１５）の配線パターンは、その片面にのみ形成され
ていることが、断線防止の観点から望ましい。
【００２２】前記第２の位置（５２）では前記フレキシ
ブルプリント配線基板（１５）の前記配線パターンは両
面に形成され、またレジスト膜が塗布されていることが
好ましい。このとき、前記第２の位置（５２）の折曲角
は９０度以内であり、前記第１の位置（５１）の折曲角
と前記第２の位置（５２）の折曲角の和は９０度以下で
あることが望ましい。この場合、前記フレキシブルプリ
ント配線基板（１５）は、前記第３の位置（５３）で前
記透明基板（１１）とほぼ並行となるように前記第２の
方向に折曲されている。また、前記第２の位置と前記第
３の位置のいずれかまたは両方の位置において、前記フ
レキシブルプリント配線基板の裏面側に金属膜を有する
ことが望ましい。
【００２３】また、前記フレキシブルプリント配線基板
（１５）は、前記封止キャップ（１３）の前記端部と前
記発光部（１２）の端部の間の第４の位置（５４）で前
記透明基板（１１）と反対の第１の方向に折曲され、前
記第４の位置（５４）と前記発光部（１２）の端部の間
の第５の位置（５５）で前記第１の方向と反対の第２の
方向に折曲されていてもよい。この場合、前記第４の位
置では、前記フレキシブルプリント配線基板（１５）の
前記配線パターンは両面に形成され、またレジスト膜が
塗布されていることが望ましい。また、前記フレキシブ
ルプリント配線基板（１５）は、前記第５の位置（５
５）で前記透明基板とほぼ並行となるように前記第２の
方向に折曲されていてもよい。
【００２４】ここで、フラットパネル表示モジュール
は、前記透明基板（１１）の前記端部に沿って設けられ
たフレーム（１６）を更に具備してもよい。この場合、
前記フレーム（１６）は、前記封止キャップ（１３）の
前記端部と共に、前記フレキシブルプリント配線基板
（１５）を挟持することが望ましい。
【００２５】前記配線端子部（２２，２３）は、前記透
明基板（１１）の前記端部の前記面上の対向する両方の
部分に形成され、前記フレキシブルプリント配線基板
（１５）は、前記両方の配線端子部に接続されている。
または、前記配線端子部（２２）は、前記透明基板（１
１）の前記端部の前記面上の対向する両方の部分の一方
に形成され、前記フレキシブルプリント配線基板は、前
記一方の配線端子部（２２）に接続されていることが望
ましい。
【００２６】以上において、例えば、前記発光部（１
２）は、有機ＥＬ膜であってもよい。この場合、前記表
示領域の中央部において、前記発光部（１２）と前記封
止キャップ（１３）との間に乾燥剤部（１７）を更に有
し、前記封止キャップ（１３）は前記乾燥剤部（１７）
に対応して突出部を有している場合、複数の前記半導体
装置（１８）は、前記封止キャップ（１３）の前記突出
部と前記封止キャップ（１３）の前記端部の間で前記フ
レキシブルプリント配線基板（１５）の前記透明基板
（１１）側に設けられていることが望ましい。
【００２７】また、本発明の他の観点に関して、フラッ
トパネル表示モジュールの製造方法は、表示部を形成す
ることと、前記表示部は、配線端子部（２２，２３）を
有する透明基板（１１）と、前記配線端子部（２２，２
３）は、前記透明基板（１１）の端部の一方の面上の対
向する部分の少なくとも一方に形成され、前記透明基板
（１１）の前記配線端子部（２２，２３）が形成された
側の前記面上の中央部の表示領域に設けられた発光部
（１２）と、前記発光部（１２）を覆うように、また、
その端部が前記透明基板（１１）の前記端部または前記
配線端子部（２２，２３）には達しないように設けられ
た封止キャップ（１３）とを具備し、前記表示部の前記
透明基板（１１）の前記配線端子部（２２，２３）に半
導体装置（１８）が設置されたフレキシブルプリント配
線基板（１５）を接合することと、前記表示部の前記透
明基板（１１）の前記端部の周囲にフレーム（１６）を
固定することとにより達成される。
【００２８】この場合、前記フレキシブルプリント配線
基板（１５）を接合することは、前記フレキシブルプリ
ント配線基板（１５）をフォーミングすることと、前記
半導体装置（１８）を前記フォーミングされたフレキシ
ブルプリント配線基板に設置することにより達成され
る。また、前記フレキシブルプリント配線基板を接合す
ることは、前記半導体装置（１８）を前記フレキシブル
プリント配線基板（１５）に設置することと、前記フレ
キシブルプリント配線基板（１５）をフォーミングする
こととにより達成されても良い。
【００２９】前記フレキシブルプリント配線基板（１
５）をフォーミングすることは、前記透明基板（１１）
の前記配線端子部（２２，２３）と前記封止キャップ
（１３）の前記端部の間の第１の位置（５１）で前記透
明基板（１１）と反対の第１の方向に前記フレキシブル
プリント配線基板（１５）を折曲することと、前記第１
の位置（５１）と前記封止キャップ（１３）の前記端部
の間の第２の位置（５２）で前記第１の方向に前記フレ
キシブルプリント配線基板（１５）を折曲することと、
前記第２の位置（５２）と前記封止キャップ（１３）の
前記端部の間の第３の位置（５３）で前記第１の方向と
反対の第２の方向に前記フレキシブルプリント配線基板
を折曲することとにより達成されても良い。
【００３０】ここで、前記第１の位置（５１）の折曲角
は６０度以下であり、前記第２の位置（５２）の折曲角
は９０度以下あり、前記第１の位置（５１）の折曲角と
前記第２の位置（５２）の折曲角の和は９０度以下であ
ることが望ましい。また、前記フレキシブルプリント配
線基板（１５）をフォーミングすることは、前記封止キ
ャップ（１３）の前記端部と前記発光部（１２）の端部
の間の第４の位置（５４）で前記透明基板（１１）と反
対の前記第１の方向に前記フレキシブルプリント配線基
板（１５）を折曲することと、前記第４の位置（５４）
と前記発光部（１２）の端部の間の第５の位置（５５）
で前記第１の方向と反対の前記第２の方向に前記フレキ
シブルプリント配線基板（１５）を折曲することとによ
り達成されても良い。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明にお
けるフラットパネル表示モジュールを説明する。ここ
で、本発明におけるフラットパネル表示モジュール１で
は、表示デバイスとして有機ＥＬ（エレクトロルミネッ
センス）素子が用いられているが、表示デバイスを有機
ＥＬ素子に限定するものではない。
【００３２】図１は、本発明の第１の実施形態によるフ
ラットパネル表示モジュールを裏面側から見た平面図で
ある。図２は、図１で示されるフラットパネル表示モジ
ュール１で使用される表示部を示す図である。図３は、
図１で示されるフラットパネル表示モジュールの長手方
向の断面図である。
【００３３】図１、図２および図３を参照すると、本発
明におけるフラットパネル表示モジュール１は、表示
部、フレキシブルプリント配線基板１５及びフレーム１
６からなる。表示部は、透明基板１１、表示部１２、封
止キャップ１３からなる。
【００３４】図１を参照して、本発明の第１の実施形態
によるフラットパネル表示モジュール１は、ほぼ矩形の
形状を有し、長辺の一方の中央部から外部接続用の配線
部が延びている。表示部の封止キャップの内側の領域に
表示領域が設けられており、封止キャップの中央の乾燥
剤部の凸部の周囲には複数の半導体装置１８が配置され
ている。これらの半導体装置は、外部接続用の配線部か
ら入力される信号を処理し、表示部を駆動するためのも
のである。
【００３５】図１において、一点鎖線は、フレキシブル
プリント配線基板１５をフォーミングしたときの曲げ位
置の概略を示している。
【００３６】透明基板１１は、ガラスのような板状の透
明な部材からなる。透明基板１１の形状は、この例では
実質的に矩形であるが、それに限られるものではない。
図２を参照して、透明基板１１の下面部は、３つの配線
端子部２１，２２，２３、と表示領域４１を有する。
【００３７】端子領域２１は、透明基板１１の下面部の
外部接続用の配線部に対向する長辺部分の端部に設けら
れている。配線端子部２２，２３は、透明基板１１の２
つの短辺部分の端部にそれぞれ設けられている。表示領
域４１は、透明基板１１の下面部の中心部分に設けられ
ている。この例では、表示領域４１の形状は実質的に矩
形である。配線端子部２１，２２，２３に半導体装置か
ら供給される駆動信号により表示部は、マトリクス状に
駆動される。こうして、望まれる画像が表示され、透明
基板１１を介してその画像は見られることができる。
【００３８】図３は、透明基板１１の下面部の構成を示
す。図３を参照すると、発光部１２は、この例では有機
ＥＬ素子からなる。発光部１２は、透明基板１１の表示
領域４１に所定の厚みをもって形成されている。有機Ｅ
Ｌ素子は、半導体装置１８により駆動されて発光する。
有機ＥＬ素子を湿気から守るために、有機ＥＬ素子上に
は一般に乾燥剤部１７が設けられている。
【００３９】封止キャップ１３は、発光部１２と乾燥剤
部１７を覆い、また、発光部１２の周囲の透明基板１１
を覆うように、透明基板１１の下面部上に形成されてい
る。しかしながら、封止キャップ１３の端部は、透明基
板１１の端部には達していない。封止キャップ１３の平
面形状は、この例では、ほぼ矩形である。また、封止キ
ャップ１３は、ほぼ一様の厚さを有している。
【００４０】封止キャップ１３は、下方に第１の凸部を
有する。この第１の凸部の形状は表示領域４１の形状に
対応し、表示領域２４の形状よりもやや大きい。また、
封止キャップ１３は、第１の凸部からさらに下方に突出
する第２の凸部を有する。この第２の凸部の形状は、乾
燥剤部１７に対応し、乾燥剤部１７よりやや大きい形状
を有する。乾燥剤部１７が不要なときには、当然第２の
凸部は存在しない。封止キャップ１３の第１の凸部の下
面部と第２の凸部の下面部は、透明基板１１とほぼ平行
である。
【００４１】フレキシブルプリント配線基板１５には、
半導体装置１８が搭載されている。半導体装置１８は、
外部接続用の配線部からの入力信号に基づいて駆動信号
を生成するための信号生成回路素子と駆動信号に基づい
て発光部１２を駆動するための駆動回路素子などからな
る。しかしながら、構成によっては、駆動回路素子だけ
でも良い。
【００４２】図１を参照すると、フレキシブルプリント
配線基板１５の形状は、ほぼ矩形である。しかしなが
ら、一方の長辺の中央部から外部配線用の配線部が延び
ている。フレキシブルプリント配線基板１５の長辺の他
方の端部には、透明基板１１の配線端子部２１に設けら
れている端子と接続される端子からなる配線端子部３１
が設けられている。また、フレキシブルプリント配線基
板１５の対向する２つの短辺の端部には、透明基板１１
の配線端子部２２，２３に設けられている端子と接続さ
れる端子からなる配線端子部３２，３３が設けられてい
る。
【００４３】また、フレキシブルプリント配線基板１５
には、長辺部分と短辺部分との間のコーナー部にそれぞ
れに切り欠き部分が形成されている。これらの切り欠き
部分は、フレキシブルプリント配線基板１５の長辺部と
短辺部のいずれが曲げられた場合でも、その曲げられた
部分に隣接する長辺部または短辺部に対して、曲げの影
響を与えないために設けられている。
【００４４】フレキシブルプリント配線基板１５は、配
線端子部３１，３２，３３で透明基板１１の配線端子部
２１，２２，２３に接続される。このとき、配線端子部
は、Ａ部でそれぞれ圧着される。こうして、フレキシブ
ルプリント配線基板１５は、折り返されるように曲げら
れることなく、封止キャップ１３の外面に沿って配置さ
れる。
【００４５】また、フレキシブルプリント配線基板１５
の上面部は、フラットパネル表示モジュールが形成され
たときに、封止キャップ１３の第１の凸部の下面部と対
向する第１の領域および封止キャップ１３の第２の凸部
の下面部と対向する第２の領域を有する。第１の領域
は、表示領域に対応し、フレキシブルプリント配線基板
１５の上面部の中央部分にある。また、第２の領域は、
乾燥剤部１７に対応し、第１の領域の中央部分にある。
【００４６】また、フレキシブルプリント配線基板１５
の上面部であって、第２の領域を除く第１の領域には、
発光部１２を駆動させるための複数の半導体装置１８が
設けられている。これらの半導体装置は、フレキシブル
プリント配線基板１５の両面に形成された配線パターン
を用いて相互に接続されている。ここで、配線パターン
の上にはレジスト膜が塗布されている。
【００４７】これらの半導体装置１８のうち駆動回路素
子は、フレキシブルプリント配線基板１５の上面部に形
成された配線端子部３１，３２，３３の端子と接続され
ている。配線端子部３１，３２，３３の端子と、透明基
板１１の下面部に形成された配線端子部２１，２２，２
３の端子とが接合され、あるいは圧着されることによ
り、これらの回路素子は、発光部１２に駆動信号電圧を
供給することが可能となる。
【００４８】次に、フレキシブルプリント配線基板１５
の透明基板１１へ接続について説明する。
【００４９】透明基板１１の配線端子部２１，２２，２
３の各端子の長さは約１．８ｍｍであり、非常に短い。
また、端子間のピッチは、配線端子部２１では、０．０
８８ｍｍであり、配線端子部２２，２３では、０．２７
２ｍｍである。封止キャップ１３は、配線端子部２１，
２２，２３の近くまで形成されている。
【００５０】図４は、フレキシブルプリント配線基板１
５の透明基板１１へ接続部の拡大図である。図４を参照
して、フレキシブルプリント配線基板は、基本的には、
両面に配線パターンが印刷されており、その配線パター
ンの上には絶縁性レジストが塗布されている。しかしな
がら、フレキシブルプリント配線基板１５の長辺側の配
線端子部３１及び短辺側の配線端子部３２，３３では配
線パターンは片面にだけに形成されおり、レジストも塗
布されていない。
【００５１】配線端子部３１，３２，３３の端子の長さ
は１．８ｍｍ以下である。この例では、フレキシブルプ
リント配線基板１５は、端部から１ｍｍの第１の位置５
１で、透明基板１１から離れるように第１の方向に曲げ
られている。従って、フレキシブルプリント配線基板１
５が透明基板１１に圧着される長さは約１ｍｍというこ
とになり、非常にせまい。このため、フレキシブルプリ
ント配線基板１５は、透明基板１１からはがれやすい。
従来例のように、フレキシブルプリント配線基板１５を
折り返したりすると、無用な力が圧着点Ａに作用し、フ
レキシブルプリント配線基板１５は透明基板１１から簡
単にはがれてしまう。
【００５２】第１の位置５１では、フレキシブルプリン
ト配線基板１５は、６０度以内の角度で第１の方向に曲
げられる。第１の位置５１では、上述のように、配線パ
ターンは片面にだけ形成されていて、レジストは塗布さ
れていない。従って、あまり大きな角度に一気に曲げる
と、配線が断線する恐れがある。このため、曲げ角度は
６０度以内が望ましい。この例では、３０度の角度に曲
げられている。
【００５３】次に、フレキシブルプリント配線基板１５
は、第１の位置５１と封止キャップ１３の間の第２の位
置５２で、第１の方向に更に曲げられている。この部分
では、フレキシブルプリント配線基板は両面に配線パタ
ーンを持っていても良いし、片面に配線パターンを持っ
ていても良い。いずれにせよ、配線パターンの上にはレ
ジストが塗布されている。第２の位置５２での曲げ角度
は９０度以内である。ここで大きな角度でフレキシブル
プリント配線基板１５が曲げられたとしても、この部分
にはレジストが塗布されているので、配線が断線するこ
とはない。また、前述のように、配線端子部の圧着部に
無用な力が加わらないように、フレキシブルプリント配
線基板１５は折り返すように曲げられることは避けるべ
きである。従って、第２の位置５２での曲げ角度は９０
度以内であるが、第１の位置５１での曲げ角度と第２の
位置５２での曲げ角度が９０度を超えないことが望まし
い。この例では、第２の位置５２で約６０度曲げられて
いる。
【００５４】フレキシブルプリント配線基板１５は、封
止キャップ１３の厚さとほぼ等しい高さの第３の位置５
３で透明基板１１とほぼ平行となる方向に曲げられてい
る。ここで、第２の位置５２より表示領域の中心側では
フレキシブルプリント配線基板１５にはレジストが塗布
されていることに注意すべきである。ここで、屈曲され
る部分の塑性変形性を高めるために、前記第２の位置と
前記第３の位置のいずれかまたは両方の位置において、
フレキシブルプリント配線基板の裏面側に金属膜を有す
ることが望ましい。フレキシブルプリント配線基板の裏
面側とは配線パターンの形成されていない側の面を指
す。また、裏面側に形成される金属膜がベタであること
が望ましい。配線パターンも金属膜ですが、ベタの金属
膜は配線パターンとは異なる。
【００５５】フレキシブルプリント配線基板１５は、封
止キャップ１３の端部と発光部１２の端部の間の第４の
位置５４で第１の方向に曲げられている。更に、フレキ
シブルプリント配線基板１５は、封止キャップ１３の最
高の高さに対応する第５の位置５５で透明基板１１と平
行になるように曲げられている。
【００５６】上記のような曲げ加工（フォーミング）が
フレキシブルプリント配線基板１５の長辺側と短辺側の
それぞれで行われる。こうして、フレキシブルプリント
配線基板１５は、短辺側の一方から短辺側の他方まで、
透明基板１１の一方の面側で封止キャップ１３の外面に
沿って、折り返されるように曲げられることなく配置さ
れる。このとき、第４の位置５４と表示領域の間の領域
には半導体装置１８が取り付け可能な空間が確保され
る。
【００５７】フレキシブルプリント配線基板１５が配置
された後、フレーム１６は、透明基板１１の端部に沿っ
て配置される。フレーム１６は、Ｌ字形状の断面を有
し、下端部が表示領域の方に延びている。下端部の上面
が、第３の位置５３と第４の位置５４の間のＢ部で封止
キャップ１３とコンタクトを持てば、フレキシブルプリ
ント配線基板１５は、Ｂ部でフレーム１６と封止キャッ
プ１３とで挟持されることができる。従って、配線端子
部３１，３２，３３の圧着部に無用な力が加わるのを防
ぐことができる。この場合には、第２の位置５２での曲
げによる合計曲げ角度が９０度に近くなっても、あるい
は９０度を多少越えたとしても配線端子部３１，３２，
３３が透明基板１１の配線端子部２１，２２，２３から
はがれることはほとんど無い。
【００５８】このとき、加工精度により、封止キャップ
１３とフレーム１６でフレキシブルプリント配線基板１
５を挟持できない場合がある。そのときには、封止キャ
ップ１３とフレーム１６の間に絶縁性の充填膜が挿入さ
れても良い。
【００５９】次に、本発明のフラットパネル表示モジュ
ールの製造方法を説明する。
【００６０】最初に、透明基板１１上に発光部１２が形
成され、封止キャップ１３により発光部１２が封止され
表示部が準備される。次に、上述のようにフォーミング
されたフレキシブルプリント配線基板１５が準備され
る。フレキシブルプリント配線基板１５の所定の位置に
は半導体装置が取り付けられている。フレキシブルプリ
ント配線基板１５は、配線端子部３１，３２，３３にお
いて、透明基板１１の配線端子部２１，２２，３３に圧
着される。その後、フレーム１６が透明基板１１に取り
付けられる。このとき、上述のように、封止キャップ１
３とフレーム１６でフレキシブルプリント配線基板１５
を挟持することが望ましい。こうして、フラットパネル
表示モジュールが完成する。
【００６１】尚、フレキシブルプリント配線基板１５
は、半導体装置１８が取り付けられた後フォーミングさ
れても良いし、半導体装置１８が取り付けられる前にフ
ォーミングされても良い。
【００６２】次に、本発明の第２の実施形態によるフラ
ットパネル表示モジュールについて説明する。図５は、
本発明の第２の実施形態によるフラットパネル表示モジ
ュールの断面を示す図である。
【００６３】図５を参照して、第２の実施形態では、フ
レキシブルプリント配線基板１５のフォーミング形状
は、第１の実施形態と同様である。しかしながら、フレ
キシブルプリント配線基板１５は、配線端子部３１，３
２を有するが、配線端子部３３は持っていない。半導体
装置は配線端子部３２側の封止領域と配線端子部３３側
の封止領域に配置されている。ここで封止領域は、封止
キャップ１３の第１の凸部のうち第２の凸部以外の部分
に対応する領域である。フレキシブルプリント配線基板
１５の短辺側では、封止領域の封止キャップ１３とフレ
ーム１６によりフレキシブルプリント配線基板１５は保
持されている。
【００６４】次に、本発明の第３の実施形態によるフラ
ットパネル表示モジュールについて説明する。図６は、
本発明の第３の実施形態によるフラットパネル表示モジ
ュールの断面を示す図である。
【００６５】図６を参照して、第３の実施形態では、フ
レキシブルプリント配線基板１５は、配線端子部３１，
３２を有するが、配線端子部３３は持っていない。ま
た、半導体装置は配線端子部３２側の封止領域にのみ配
置されている。フレキシブルプリント配線基板１５の長
辺側では、フレキシブルプリント配線基板のフォーミン
グ形状は、第１の実施形態と同様である。従って、表示
領域の封止キャップ１３とフレーム１６によりフレキシ
ブルプリント配線基板１５は保持されている。
【００６６】また、フレキシブルプリント配線基板１５
の配線端子部３２側では、フレキシブルプリント配線基
板のフォーミング形状は、第１の実施形態と同様であ
る。従って、表示領域の封止キャップ１３とフレーム１
６によりフレキシブルプリント配線基板１５は保持され
ている。しかしながら、配線端子部３２に対応する短辺
側では、封止キャップ１３の第２の凸部と第１の凸部に
沿ってフレキシブルプリント配線基板１５が延在するよ
うに、フレキシブルプリント配線基板１５はフォーミン
グされている。また、フレキシブルプリント配線基板１
５は、封止キャップ１３の表示領域に対応する部分とフ
レーム１６とによりＣ部で挟持されている。
【００６７】次に、本発明の第４の実施形態によるフラ
ットパネル表示モジュールについて説明する。図７は、
本発明の第４の実施形態によるフラットパネル表示モジ
ュールの断面を示す図である。
【００６８】図７を参照して、第４の実施形態では、フ
レキシブルプリント配線基板１５は、第４と第５の位置
での曲げ加工は行われていない。また、第３の位置の透
明基板１１からの高さは第５の位置の高さと同じになる
ように設定されている。このため、フレキシブルプリン
ト配線基板１５は、フレーム１６と封止キャップ１３に
より挟持されることはない。従って、力が直接圧着部に
加わるが、一方半導体の取り付け部を広く取ることがで
きるというメリットがある。
【００６９】
【発明の効果】上記のように、本発明のフラットパネル
表示モジュールによれば、フレキシブルプリント配線基
板は、折り返されること無く、透明基板の接続端子部に
接合されている。このため、接合部に無用な力が加わ
り、フレキシブルプリント配線基板が透明基板からはず
れる心配がない。また、接合部の幅が狭いとしても、フ
レキシブルプリント配線基板は接合部に沿って配置され
るので、無用な力が加わりにくい。そのために、フレキ
シブルプリント配線基板は、最初は小さい角度で曲げら
れ、ついで大きな角度で曲げられている。
【００７０】この折曲において、最初の折曲部は曲げ角
度が小さいので配線パターンが裸でも断線することがな
い。また、次の折曲部は曲げ角度が大きいが、この部分
では、レジストにより配線はパターンは保護されている
ので、断線の恐れはない。
【００７１】また、フレキシブルプリント配線基板は、
フレームと封止キャップにより挟持されているので、接
合部に力が掛かりにくい。
【００７２】また、有機ＥＬ装置のような発光部を駆動
するための半導体装置は、フレキシブルプリント配線基
板の発光部側で、発光部を保護する封止キャップからの
空きスペースに設けられている。このため、半導体装置
が突出することもなく、フラットパネル表示モジュール
を薄型化することができる。
【００７３】こうして、本発明によれば、フラットパネ
ル表示モジュールは小型化・薄形化されることが可能と
なる。更に、上記のように、曲げによる断線を防ぐよう
に、フレキシブルプリント配線基板は予めフォーミング
されている。こうして、少ない工程数で確実な接合を有
するフラットパネル表示モジュールを提供することが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態によるフラッ
トパネル表示モジュールの平面構造を示す裏面側の平面
図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態によるフラッ
トパネル表示モジュールで使用される表示部を示す平面
図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態によるフラッ
トパネル表示モジュールの長辺に沿った断面を示す断面
図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態によるフラッ
トパネル表示モジュールの接合部の拡大断面を示す図で
ある。
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態によるフラッ
トパネル表示モジュールの長辺に沿った断面を示す断面
図である。
【図６】図６は、本発明の第３の実施形態によるフラッ
トパネル表示モジュールの長辺に沿った断面を示す断面
図である。
【図７】図７は、本発明の第４の実施形態によるフラッ
トパネル表示モジュールの接合部の拡大断面を示す図で
ある。
【符号の説明】
１１ 透明基板 １２ 発光部 １３ 封止キャップ １５ フレキシブルプリント配線基板 １６ フレーム １７ 乾燥剤部 １８ 半導体装置 ４１ 表示領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢野 阿喜宏 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA07 BB01 BB07 CA01 CA06 CB01 CC05 DB03 FA02 5G435 AA18 BB05 EE37 EE47 KK05 LL07

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線端子部を有する透明基板と、前記配線
    端子部は、前記透明基板の端部の一方の面上の対向する
    部分の少なくとも一方に形成され、 前記透明基板の前記配線端子部が形成された側の前記面
    上の中央部の表示領域に設けられた発光部と、 前記発光部を覆うように、また、その端部が前記透明基
    板の前記端部または前記配線端子部には達しないよう
    に、封止領域に設けられた封止キャップと、 前記配線端子部に接合され、前記透明基板、前記封止キ
    ャップに沿って延びるフレキシブルプリント配線基板
    と、 前記フレキシブルプリント配線基板に前記発光部のため
    に設けられた少なくとも１つの半導体装置とを具備する
    フラットパネル表示モジュール。
  2. 【請求項２】請求項１に記載のフラットパネル表示モジ
    ュールにおいて、 前記半導体装置は、前記フレキシブルプリント配線基板
    の前記封止キャップ側に設けられているフラットパネル
    表示モジュール。
  3. 【請求項３】請求項１又は２に記載のフラットパネル表
    示モジュールにおいて、 前記フレキシブルプリント配線基板は、少なくとも前記
    表示領域に対応する部分で両面に前記半導体装置のため
    の配線パターンを有するフラットパネル表示モジュー
    ル。
  4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載のフラッ
    トパネル表示モジュールにおいて、 前記フレキシブルプリント配線基板は、折り返すことな
    く前記透明基板、前記封止キャップに沿って延びるよう
    に設けられているフラットパネル表示モジュール。
  5. 【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載のフラッ
    トパネル表示モジュールにおいて、 前記フレキシブルプリント配線基板は、前記表示領域に
    おいて前記透明基板とほぼ並行となるように、前記配線
    端子部と前記表示領域の間で少なくとも２箇所で折曲さ
    れているフラットパネル表示モジュール。
  6. 【請求項６】請求項５に記載のフラットパネル表示モジ
    ュールにおいて、 前記フレキシブルプリント配線基板は、前記透明基板の
    前記配線端子部と前記封止キャップの前記端部の間の第
    １の位置で前記透明基板と反対の第１の方向に折曲さ
    れ、 前記第１の位置と前記封止キャップの前記端部の間の第
    ２の位置で前記第１の方向に折曲され、 前記第２の位置と前記封止キャップの前記端部の間の第
    ３の位置で前記第１の方向と反対の第２の方向に折曲さ
    れているフラットパネル表示モジュール。
  7. 【請求項７】請求項６に記載のフラットパネル表示モジ
    ュールにおいて、 前記第１の位置の折曲角は６０度以内であるフラットパ
    ネル表示モジュール。
  8. 【請求項８】請求項６又は７に記載のフラットパネル表
    示モジュールにおいて、 前記第１の位置では、前記フレキシブルプリント配線基
    板の配線パターンは、その片面にのみ形成されているフ
    ラットパネル表示モジュール。
  9. 【請求項９】請求項６乃至８のいずれかに記載のフラッ
    トパネル表示モジュールにおいて、 前記第２の位置では前記フレキシブルプリント配線基板
    の前記配線パターンは両面に形成され、またレジスト膜
    が塗布されているフラットパネル表示モジュール。
  10. 【請求項１０】請求項６乃至９のいずれかに記載のフラ
    ットパネル表示モジュールにおいて、 前記第２の位置の折曲角は９０度以内であり、前記第１
    の位置の折曲角と前記第２の位置の折曲角の和は９０度
    以下であるフラットパネル表示モジュール。
  11. 【請求項１１】請求項６乃至１０のいずれかに記載のフ
    ラットパネル表示モジュールにおいて、 前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第３の位置
    で前記透明基板とほぼ並行となるように前記第２の方向
    に折曲されているフラットパネル表示モジュール。
  12. 【請求項１２】請求項６乃至１１のいずれかに記載のフ
    ラットパネル表示モジュールにおいて、 前記第２の位置と前記第３の位置のいずれかまたは両方
    の位置において、前記フレキシブルプリント配線基板の
    裏面側に金属膜を有するフラットパネル表示モジュー
    ル。
  13. 【請求項１３】請求項６に記載のフラットパネル表示モ
    ジュールにおいて、 前記フレキシブルプリント配線基板は、前記封止キャッ
    プの前記端部と前記発光部の端部の間の第４の位置で前
    記透明基板と反対の第１の方向に折曲され、 前記第４の位置と前記発光部の端部の間の第５の位置で
    前記第１の方向と反対の第２の方向に折曲されているフ
    ラットパネル表示モジュール。
  14. 【請求項１４】請求項１３に記載のフラットパネル表示
    モジュールにおいて、 前記第４の位置では、前記フレキシブルプリント配線基
    板の前記配線パターンは両面に形成され、またレジスト
    膜が塗布されているフラットパネル表示モジュール。
  15. 【請求項１５】請求項１３又は１４に記載のフラットパ
    ネル表示モジュールにおいて、 前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第５の位置
    で前記透明基板とほぼ並行となるように前記第２の方向
    に折曲されているフラットパネル表示モジュール。
  16. 【請求項１６】請求項１乃至１５のいずれかに記載のフ
    ラットパネル表示モジュールにおいて、 前記透明基板の前記端部に沿って設けられたフレームを
    更に具備するフラットパネル表示モジュール。
  17. 【請求項１７】請求項１６のいずれかに記載のフラット
    パネル表示モジュールにおいて、 前記フレームは、前記封止キャップの前記端部と共に、
    前記フレキシブルプリント配線基板を挟持するフラット
    パネル表示モジュール。
  18. 【請求項１８】請求項１乃至１７のいずれかに記載のフ
    ラットパネル表示モジュールにおいて、 前記配線端子部は、前記透明基板の前記端部の前記面上
    の対向する両方の部分に形成され、 前記フレキシブルプリント配線基板は、前記両方の配線
    端子部に接続されているフラットパネル表示モジュー
    ル。
  19. 【請求項１９】請求項１乃至１７のいずれかに記載のフ
    ラットパネル表示モジュールにおいて、 前記配線端子部は、前記透明基板の前記端部の前記面上
    の対向する両方の部分に形成され、 前記フレキシブルプリント配線基板は、前記両方の配線
    端子部に接続されているフラットパネル表示モジュー
    ル。
  20. 【請求項２０】請求項１乃至１９のいずれかに記載のフ
    ラットパネル表示モジュールにおいて、 前記発光部は、有機ＥＬ膜であるフラットパネル表示モ
    ジュール。
  21. 【請求項２１】請求項１乃至２０のいずれかに記載のフ
    ラットパネル表示モジュールにおいて、 前記発光部は、有機ＥＬ膜であり、 前記表示領域の中央部において、前記発光部と前記封止
    キャップとの間に乾燥剤部を更に有し、前記封止キャッ
    プは前記乾燥剤部に対応して突出部を有し、 前記半導体装置は、複数であり、前記封止キャップの前
    記突出部と前記封止キャップの前記端部の間で前記フレ
    キシブルプリント配線基板の前記透明基板側に設けられ
    ているフラットパネル表示モジュール。
  22. 【請求項２２】表示部を形成することと、前記表示部
    は、配線端子部を有する透明基板と、前記配線端子部
    は、前記透明基板の端部の一方の面上の対向する部分の
    少なくとも一方に形成され、前記透明基板の前記配線端
    子部が形成された側の前記面上の中央部の表示領域に設
    けられた発光部と、前記発光部を覆うように、また、そ
    の端部が前記透明基板の前記端部または前記配線端子部
    には達しないように設けられた封止キャップとを具備
    し、 前記表示部の前記透明基板の前記配線端子部に半導体装
    置が設置されたフレキシブルプリント配線基板を接合す
    ることと、 前記表示部の前記透明基板の前記端部の周囲にフレーム
    を固定することとを具備するフラットパネル表示モジュ
    ールの製造方法。
  23. 【請求項２３】請求項２２に記載のフラットパネル表示
    モジュールの製造方法において、 前記フレキシブルプリント配線基板を接合することは、 前記フレキシブルプリント配線基板をフォーミングする
    ことと、 前記半導体装置を前記フォーミングされたフレキシブル
    プリント配線基板に設置することとを具備するフラット
    パネル表示モジュールの製造方法。
  24. 【請求項２４】請求項２２に記載のフラットパネル表示
    モジュールの製造方法において、 前記フレキシブルプリント配線基板を接合することは、 前記半導体装置を前記フレキシブルプリント配線基板に
    設置することと、 前記フレキシブルプリント配線基板をフォーミングする
    こととを具備するフラットパネル表示モジュールの製造
    方法。
  25. 【請求項２５】請求項２３又は２４に記載のフラットパ
    ネル表示モジュールの製造方法において、 前記フレキシブルプリント配線基板をフォーミングする
    ことは、 前記透明基板の前記配線端子部と前記封止キャップの前
    記端部の間の第１の位置で前記透明基板と反対の第１の
    方向に前記フレキシブルプリント配線基板を折曲するこ
    とと、 前記第１の位置と前記封止キャップの前記端部の間の第
    ２の位置で前記第１の方向に前記フレキシブルプリント
    配線基板を折曲することと、 前記第２の位置と前記封止キャップの前記端部の間の第
    ３の位置で前記第１の方向と反対の第２の方向に前記フ
    レキシブルプリント配線基板を折曲することとを具備す
    るフラットパネル表示モジュールの製造方法。
  26. 【請求項２６】請求項２５に記載のフラットパネル表示
    モジュールの製造方法において、 前記第１の位置の折曲角は６０度以下であり、前記第２
    の位置の折曲角は９０度以下あり、前記第１の位置の折
    曲角と前記第２の位置の折曲角の和は９０度以下である
    フラットパネル表示モジュールの製造方法。
  27. 【請求項２７】請求項２５又は２６に記載のフラットパ
    ネル表示モジュールの製造方法において、 前記フレキシブルプリント配線基板をフォーミングする
    ことは、 前記封止キャップの前記端部と前記発光部の端部の間の
    第４の位置で前記透明基板と反対の前記第１の方向に前
    記フレキシブルプリント配線基板を折曲することと、 前記第４の位置と前記発光部の端部の間の第５の位置で
    前記第１の方向と反対の前記第２の方向に前記フレキシ
    ブルプリント配線基板を折曲することとを具備するフラ
    ットパネル表示モジュールの製造方法。
JP2000243943A 2000-08-11 2000-08-11 フラットパネル表示モジュール及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3501218B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000243943A JP3501218B2 (ja) 2000-08-11 2000-08-11 フラットパネル表示モジュール及びその製造方法
TW090119222A TW507468B (en) 2000-08-11 2001-08-07 Flat panel display module and method of manufacturing the same
KR10-2001-0048127A KR100423474B1 (ko) 2000-08-11 2001-08-10 평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법
US09/927,498 US6777621B2 (en) 2000-08-11 2001-08-13 Flat panel display module and method of manufacturing the same
US10/408,111 US6886243B2 (en) 2000-08-11 2003-04-08 Method for manufacturing a flat panel display module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000243943A JP3501218B2 (ja) 2000-08-11 2000-08-11 フラットパネル表示モジュール及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002056969A true JP2002056969A (ja) 2002-02-22
JP3501218B2 JP3501218B2 (ja) 2004-03-02

Family

ID=18734716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000243943A Expired - Fee Related JP3501218B2 (ja) 2000-08-11 2000-08-11 フラットパネル表示モジュール及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6777621B2 (ja)
JP (1) JP3501218B2 (ja)
KR (1) KR100423474B1 (ja)
TW (1) TW507468B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003272834A (ja) * 2002-03-20 2003-09-26 Denso Corp 表示装置
JP2003332049A (ja) * 2002-05-15 2003-11-21 Toyota Industries Corp 有機ｅｌ表示装置
JP2004252177A (ja) * 2003-02-20 2004-09-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置、配線基板及び表示モジュール及び電子機器
JP2005173579A (ja) * 2003-11-21 2005-06-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2007140107A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP2007299740A (ja) * 2006-04-04 2007-11-15 Koizumi Lighting Technology Corp Ｅｌ光源体
JP2008058760A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
CN100380417C (zh) * 2002-08-30 2008-04-09 精工爱普生株式会社 电子模块及其制造方法、电子仪器
WO2009130742A1 (ja) * 2008-04-25 2009-10-29 株式会社日立製作所 プラズマディスプレイ装置
US8031143B2 (en) 2006-07-11 2011-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device with flexible members distributing reference voltage to attached circuit board
WO2015163319A1 (ja) * 2014-04-25 2015-10-29 コニカミノルタ株式会社 面発光モジュール

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7112115B1 (en) * 1999-11-09 2006-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US6924594B2 (en) * 2000-10-03 2005-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7211828B2 (en) 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
TW548860B (en) 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
KR100787422B1 (ko) * 2002-04-30 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 구조가 개선된 메탈 캡 및 이를 구비한 유기 전자 발광표시 모듈
US7230271B2 (en) 2002-06-11 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof
JP4240276B2 (ja) 2002-07-05 2009-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
TW577242B (en) * 2002-08-19 2004-02-21 Ritdisplay Corp Organic light emitting panel and method of manufacturing the same
JP4173722B2 (ja) * 2002-11-29 2008-10-29 三星エスディアイ株式会社 蒸着マスク、これを利用した有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子
TW594176B (en) * 2003-06-17 2004-06-21 Au Optronics Corp Circuit scheme of light emitting device and liquid crystal display
CN100358090C (zh) * 2003-08-26 2007-12-26 胜华科技股份有限公司 可挠曲显示面板的封装方法
TWI362231B (en) * 2003-11-21 2012-04-11 Semiconductor Energy Lab Display device
US7529100B2 (en) * 2003-12-16 2009-05-05 Tpo Displays Corp. Flexible printed circuit board (FPC) for liquid crystal display (LCD) module
US7202504B2 (en) 2004-05-20 2007-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
US7521292B2 (en) 2004-06-04 2009-04-21 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Stretchable form of single crystal silicon for high performance electronics on rubber substrates
US7622367B1 (en) * 2004-06-04 2009-11-24 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements
JP4581726B2 (ja) * 2004-12-28 2010-11-17 ソニー株式会社 表示装置および携帯機器
KR100713536B1 (ko) * 2005-06-07 2007-04-30 삼성전자주식회사 전자기기의 연성회로
JP4725792B2 (ja) * 2006-04-11 2011-07-13 ソニー株式会社 電子機器
JP2007279577A (ja) 2006-04-11 2007-10-25 Sony Corp 電子機器
KR100765262B1 (ko) * 2006-07-12 2007-10-09 삼성전자주식회사 표시장치
KR100813842B1 (ko) * 2006-09-01 2008-03-17 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시 장치
JP4561729B2 (ja) * 2006-11-06 2010-10-13 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置及び電子機器
CN100431184C (zh) * 2006-11-23 2008-11-05 杨建清 在透明软性薄膜基板上封装发光二极管的方法
US7923924B2 (en) * 2007-04-03 2011-04-12 Tsinghua University Organic electroluminescent display/source with anode and cathode leads
JP4407722B2 (ja) * 2007-05-23 2010-02-03 ソニー株式会社 表示装置
JP5208591B2 (ja) 2007-06-28 2013-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、及び照明装置
KR101431154B1 (ko) * 2007-11-08 2014-08-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 조립 방법
KR100907414B1 (ko) * 2008-01-18 2009-07-10 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
US8023261B2 (en) 2008-09-05 2011-09-20 Apple Inc. Electronic device assembly
JP2011146589A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光素子及びその製造方法
US9232670B2 (en) 2010-02-02 2016-01-05 Apple Inc. Protection and assembly of outer glass surfaces of an electronic device housing
US9235240B2 (en) 2010-11-11 2016-01-12 Apple Inc. Insert molding around glass members for portable electronic devices
US8337216B1 (en) * 2011-07-26 2012-12-25 Apple Inc. Touch sensor back plane ground connection
CN102695364B (zh) * 2012-05-30 2018-05-01 固安翌光科技有限公司 Oled光源用fpc、oled光源及oled光源引出电极的连接方法
US9167715B2 (en) * 2012-08-27 2015-10-20 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display device
KR101514114B1 (ko) 2012-09-14 2015-04-21 주식회사 엘지화학 Ｏｌｅｄ 조명 모듈
US9226408B2 (en) * 2013-02-27 2015-12-29 Lg Display Co., Ltd. Display device
US9871898B2 (en) 2013-05-08 2018-01-16 Apple Inc. Ceramic cover for electronic device housing
KR101588928B1 (ko) * 2013-07-24 2016-01-26 주식회사 엘지화학 유기 발광 소자
CN203775513U (zh) * 2013-12-30 2014-08-13 昆山维信诺显示技术有限公司 一种柔性电路板
CN105870153B (zh) * 2016-04-14 2019-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板及其驱动方法
EP3494568B1 (en) * 2016-08-04 2023-06-21 BOE Technology Group Co., Ltd. Display module, display apparatus having the same, and fabricating method thereof
US10546537B2 (en) * 2016-11-02 2020-01-28 Innolux Corporation Display device with display drivers arranged on edge thereof
WO2022114565A1 (ko) * 2020-11-27 2022-06-02 삼성전자 주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61121078A (ja) 1984-11-16 1986-06-09 松下電器産業株式会社 平板型デバイスの電極接続構造体
JPS63213290A (ja) 1987-02-28 1988-09-06 アルプス電気株式会社 薄膜ｅｌ素子
JPH01161597A (ja) 1987-12-18 1989-06-26 Mitsubishi Electric Corp 非接触式識別システムの識別体
US4821051A (en) * 1988-09-01 1989-04-11 Eastman Kodak Company Optical printhead having thermal expansion stress relief
US5189405A (en) * 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JPH02227989A (ja) 1989-02-28 1990-09-11 Sharp Corp 薄膜ｅｌ表示装置
US5321429A (en) * 1990-03-07 1994-06-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical printing head for optical printing system
JP2612968B2 (ja) 1991-01-31 1997-05-21 シャープ株式会社 表示装置
JPH06230728A (ja) * 1993-02-03 1994-08-19 Fuji Electric Co Ltd フラットディスプレイ装置の接続構造
JPH07272849A (ja) * 1994-03-31 1995-10-20 Nippondenso Co Ltd 薄膜ｅｌ表示器とその製造方法
KR0144521B1 (ko) * 1994-04-08 1998-07-15 쯔지 하루오 발광 소자로부터 광을 수광하여 자기 보유하는 수광 소자 및 이 수광 소자에 구동광을 안내하는 광 통로를 갖고 있는 발광 표시 장치
JP3018016B2 (ja) * 1996-10-01 2000-03-13 エイテックス株式会社 表示装置の製造方法
JPH10301504A (ja) * 1997-04-24 1998-11-13 Kokusai Electric Co Ltd Ｌｃｄモジュールとその実装方法
US6268071B1 (en) * 1997-08-29 2001-07-31 Tdk Corporation Organic electroluminescent device
JP2900938B1 (ja) * 1998-06-08 1999-06-02 日本電気株式会社 有機薄膜ｅｌパネル及びその製造方法
JP2000003783A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Tdk Corp 有機ｅｌ表示装置
JP2000003140A (ja) 1998-06-12 2000-01-07 Tdk Corp 有機ｅｌディスプレイ
JP2000048952A (ja) 1998-07-30 2000-02-18 Tdk Corp 有機ｅｌ素子モジュール
JP2000098415A (ja) * 1998-09-28 2000-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JP3594500B2 (ja) * 1998-11-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 液晶表示器取付接続装置
TWI240592B (en) * 1999-06-03 2005-09-21 Koninkl Philips Electronics Nv Organic electroluminescent device
JP4330700B2 (ja) * 1999-06-10 2009-09-16 東芝モバイルディスプレイ株式会社 平面表示装置
KR100477101B1 (ko) * 2000-10-06 2005-03-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 소자

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003272834A (ja) * 2002-03-20 2003-09-26 Denso Corp 表示装置
JP2003332049A (ja) * 2002-05-15 2003-11-21 Toyota Industries Corp 有機ｅｌ表示装置
CN100380417C (zh) * 2002-08-30 2008-04-09 精工爱普生株式会社 电子模块及其制造方法、电子仪器
JP2004252177A (ja) * 2003-02-20 2004-09-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置、配線基板及び表示モジュール及び電子機器
JP4581327B2 (ja) * 2003-02-20 2010-11-17 セイコーエプソン株式会社 配線基板及び表示モジュール及び電子機器
JP2005173579A (ja) * 2003-11-21 2005-06-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2007140107A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP2007299740A (ja) * 2006-04-04 2007-11-15 Koizumi Lighting Technology Corp Ｅｌ光源体
US8031143B2 (en) 2006-07-11 2011-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device with flexible members distributing reference voltage to attached circuit board
JP2008058760A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
WO2009130742A1 (ja) * 2008-04-25 2009-10-29 株式会社日立製作所 プラズマディスプレイ装置
JPWO2009130742A1 (ja) * 2008-04-25 2011-08-04 株式会社日立製作所 プラズマディスプレイ装置
WO2015163319A1 (ja) * 2014-04-25 2015-10-29 コニカミノルタ株式会社 面発光モジュール
JP5983894B2 (ja) * 2014-04-25 2016-09-06 コニカミノルタ株式会社 面発光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US6777621B2 (en) 2004-08-17
KR20020013750A (ko) 2002-02-21
US6886243B2 (en) 2005-05-03
US20030143766A1 (en) 2003-07-31
JP3501218B2 (ja) 2004-03-02
TW507468B (en) 2002-10-21
KR100423474B1 (ko) 2004-03-18
US20020017859A1 (en) 2002-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002056969A (ja) フラットパネル表示モジュール及びその製造方法
CN108957878B (zh) 显示模组及其制备方法和显示装置
CN110536542B (zh) 柔性电路板及其制作方法、显示装置、移动终端
US6597113B1 (en) Flat panel display
US7880829B2 (en) Bezel support for flat panel display
US10721820B2 (en) Display device
US6275220B1 (en) Flat panel type display apparatuses having driver ICs formed on plate for holding display glasses
EP1903377B1 (en) Flat panel display device and portable display apparatus using the same
CN113257121A (zh) 一种显示装置及其制作方法和拼接显示装置
KR101509089B1 (ko) 칩엘이디를 이용하는 플렉서블 투명보드형 엘이디 전광판 발광모듈
JP4174798B2 (ja) 表示装置
US20070058124A1 (en) Tape carrier package and liquid crystal display panel
JPH10209581A (ja) プリント配線板、液晶表示装置及び電子機器
JP2002304131A (ja) 表示装置
JP3747484B2 (ja) フィルム配線基板およびその接続構造
KR20070051619A (ko) 양방향 표시가 가능한 오엘이디 디스플레이 소자
JP2001056479A (ja) 半導体装置及びその接合構造
KR20070054353A (ko) 표시 장치
CN114999334B (zh) 一种拼接显示装置
KR102113703B1 (ko) 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 패널 모듈
WO2010001448A1 (ja) フレキシブル回路基板モジュールおよびその製造方法
CN114863831B (zh) 一种显示模组及显示装置
CN111448539A (zh) 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
JP2002229475A (ja) 表示装置
JP4032493B2 (ja) 照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20031112

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20031125

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071212

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091212

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091212

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101212

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees