KR100287544B1 - 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 안정적으로 웨이퍼를 핸들링할 수 있는 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저에 관한 것이다.
본 발명은, 진공상태가 형성될 수 있는 제 1 진공라인이 내부에 형성된 손잡이부와 상기 손잡이부와 연결되고, 내부에 상기 제 1 진공라인이 연장형성되어 있는 총신으로 이루어지는 권총형상의 몸체, 상기 제 1 진공라인을 개폐시킬 수 있는 개폐수단, 내부에 상기 제 1 진공라인과 연결되는 제 2 진공라인이 형성되어 있으며, 상기 제 2 진공라인 내부의 진공형성에 의해서 웨이퍼를 흡착할 수 있는 헤드 및 상기 몸체와 헤드가 외압에 의해서 서로 회전되는 것을 방지하며, 상기 몸체와 헤드를 연결시키는 연결수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 튀저의 헤드 및 몸체가 서로 회전되는 것을 방지함으로서 헤드의 패드에서 웨이퍼가 이탈되어 깨지는 것을 방지할 수 있고, 작업자가 권총형상의 몸체를 잡고 안정적으로 웨이퍼를 핸들링할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 흡착용 튀저
본 발명은 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안정적으로 웨이퍼(Wafer)를 핸들링(Handling)할 수 있는 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저에 관한 것이다.
통상, 반도체 제조공정을 진행하는 작업자는 웨이퍼가 오염원에 의해서 오염되는 것을 방지하기 위하여 튀저(Tweezer)를 사용하여 웨이퍼를 핸들링하고 있다.
종래의 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저(2)는 도1에 도시된 바와 같이 일자형의 몸체(10)와 목(20) 및 패드(Pad : 22)로 이루어지는 헤드(Head : 넘버링되지 않음)가 연결수단에 의해서 서로 연결되어 있다. 상기 일자형의 몸체(10) 내부에는 도2에 도시된 바와 같이 제 1 진공라인(11)이 형성되어 있고, 상기 헤드의 목(20) 내부에는 상기 제 1 진공라인(11)과 연결되는 제 2 진공라인(15)이 형성되어 있다. 상기 몸체(10)와 헤드의 목(20)은 도2에 도시된 바와 같이 목(20) 단부에서 단차지게 소정길이 연장되고, 내부에 제 2 진공라인(15)이 형성된 원통형의 연결부(13)가 몸체(10)의 제 1 진공라인(11) 내부에 삽입됨으로서 서로 연결된다. 상기 연결부(16)의 외면과 몸체(10)의 제 1 진공라인(11) 내면 사이에는 기밀을 유지하기 위한 O-링(12)이 구비되어 있다.
그리고, 제 1 진공라인(11)이 내부에 형성된 몸체(10)의 일측 단부와 펌핑동작을 수행하는 진공공급원(도시되지 않음)이 진공호스(18)를 개재하여 서로 연결되어 있다.
또한, 상기 몸체(10) 상부 소정영역에는 소정의 압력에 의해서 상기 제 1 진공라인(11)을 폐쇄시킬 수 있는 셔터(Shuter : 16)가 구비되어 있다. 그리고, 몸체(10) 상부 다른 소정영역에는 고정나사(14)에 의해서 유동가능하도록 고정되어 있고, 상기 셔터(16)에 압력을 가할 수 있는 진공스위치(17)가 구비되어 있다.
그리고, 상기 패드(22) 내부에는 목(20) 내부에 형성된 제 2 진공라인(15)을 통해서 펌핑력이 전달되는 소정의 내부공간(도시되지 않음)이 구비되어 있으며, 상기 패드(22) 상부에는 목(20)의 제 2 진공라인(15)을 통해서 전달되는 펌핑력에 의해서 패드(22) 외부의 기체를 펌핑함으로서 웨이퍼를 흡착할 수 있는 다수의 진공홀(24)이 형성되어 있다.
따라서, 작업자는 펌핑동작이 수행되는 진공공급원과 연결된 튀저(2)의 몸체(10)의 하부면을 손가락의 검지, 중지, 약지 및 새끼손가락으로 지지하고, 엄지손가락으로 몸체(10)를 움켜잡는다. 이어서, 패드(22)를 소정영역에 위치된 웨이퍼 상에 밀착시킴에 따라 패드(22) 주변부의 기체는 패드(22)의 진공홀(24), 제 2 진공라인(15), 제 1 진공라인(11) 및 진공호스(18)를 통해서 외부로 펌핑되며, 웨이퍼는 패드(22) 상에 흡착된다.
다음으로, 작업자는 웨이퍼가 흡착된 패드(22)를 작업자의 눈 가까이에 위치시킨 후, 웨이퍼 상에 존재하는 디펙트(Defect)를 육안으로 검사한다.
그리고, 작업자는 웨이퍼가 흡착된 패드(22)를 카세트(Cassette) 상부로 이동시킨 후, 손가락의 검지를 이용하여 튀저(2)의 진공스위치(17)에 압력을 가한다. 이에 따라, 진공스위치(17)의 압력은 셔터(16)에 전달되어 몸체(10)의 제 1 진공라인(11)은 폐쇄되고, 상기 제 1 진공라인(11)이 폐쇄됨에 따라 진공공급원에서 발생된 펌핑력은 차단된다. 그리고, 진공공급원의 펌핑력이 차담됨에 따라 패드(22)에 흡착된 웨이퍼는 패드(22)에서 이탈되어 카세트 내부에 안착된다.
그런데, 종래의 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저는, 헤드의 목(20)과 연결된 원통형의 연결부(16)가 일자형의 몸체(10) 내부에 형성된 제 1 진공라인(11)에 삽입됨으로서 패드(22) 및 목(20)으로 이루어지는 헤드가 몸체(10)와 연결되었다.
따라서, 작업자가 도3a에 도시된 바와 같이, 최근에 대구경화된 웨이퍼(30)의 무게중심부에 튀저(2)의 패드(22)를 밀착시키면 용이하게 웨이퍼(30)를 핸들링할 수 있으나 도3b 및 도3c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(30)의 무게중심부에 이탈된 위치에 튀저(2)의 패드(22)를 밀착시키면 핸들링시 웨이퍼(30)의 하중에 의해서 패드(22) 및 목(20)으로 이루어지는 헤드가 일측으로 회전하게 되었다.
그러므로, 작업자는 핸들링하는 손이외의 다른 손이나 기타 도구를 이용하여 상기 헤드가 회전하는 것을 방지하며 웨이퍼에 대한 육안검사를 진행하여야 하는 문제점이 있었다. 또한, 작업자가 상기 헤드가 회전하는 것을 방지하지 못할 경우 웨이퍼(30)가 패드(22)에서 이탈되어 작업공간 내의 바닥면으로 떨어져 깨지는 문제점이 있었다.
또한, 작업자가 손가락의 검지, 중지, 약지 및 새끼손가락을 이용하여 일자형의 몸체(10)를 지지한 후, 엄지손가락으로 상기 몸체(10)를 움켜잡고 검지를 이용하여 몸체(10)의 진공스위치(17)에 압력을 가하여 웨이퍼(30)를 핸들링함으로서 진공스위치(17)를 조작하는 과정에 작업자의 손에서 힘의 분산이 발생되어 최근에 대구경화된 8인치(Inch), 12인치 웨이퍼를 용이하게 핸들링할 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 웨이퍼를 핸들링하는 과정에 몸체와 연결된 패드 및 목으로 이루어지는 헤드가 웨이퍼의 하중에 의해서 회전하게 됨으로서 발생되는 웨이퍼 검사의 어려움을 해결할 수 있고, 상기 헤드의 회전에 의해서 웨이퍼가 패드에서 이탈되어 깨지는 것을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 최근에 대구경화되어 가는 웨이퍼를 안정적으로 핸들링할 수 있는 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저를 제공하는 데 있다.
도1은 종래의 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저의 사시도이다.
도2는 종래의 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저의 헤드의 목과 몸체의 결합관게를 설명하기 위한 단면도이다.
도3a는 종래의 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저의 정상 사용상태를 설명하기 위한 도면이고, 도3b 및 도3c는 비정상 사용상태를 설명하기 위한 도면이다.
도4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저의 몸체 내부의 제 1 진공라인 개폐동작을 설명하기 위한 확대단면도이다.
도6은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저의 헤드의 목과 몸체의 결합관계를 설명하기 위한 사시도이고, 도7은 단면도이다.
도8 내지 도13은 도7의 AA′선을 절단한 여러 가지 형태의 단면도들이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2, 4 : 튀저 10, 50 : 몸체
11, 51 : 제 1 진공라인 12, 64 : O-링
13 : 연결부 14 : 고정나사
15, 67 : 제 2 진공라인 16, 58 : 셔터
17 : 진공스위치 18, 60 : 진공호스
20, 66 : 목 22, 72 : 패드
24, 74 : 진공홀 30 : 웨이퍼
52 : 총신 53 : 외측홈
54 : 손잡이부 55 : 내측홈
56 : 방아쇠 57 : 고정부재
58a : 머리부 58b : 나사부
59 : 스프링 61 : 관통홀
62 : 연결홈 68 : 제 1 연결부
70 : 제 2 연결부 73 : 헤드
74 : 돌기 76 : 돌기홈
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저는, 진공상태가 형성될 수 있는 제 1 진공라인이 내부에 형성된 손잡이부와 상기 손잡이부와 연결되고, 내부에 상기 제 1 진공라인이 연장형성되어 있으며, 단부에 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착할 수 있는 헤드가 연결되는 총신(銃身)으로 이루어지는 권총형상의 몸체; 및 상기 제 1 진공라인을 개폐시킬 수 있는 개폐수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 손잡이부 상부 표면에 복수의 미끄럼 방지용 돌기가 형성될 수 있다.
그리고, 상기 몸체의 손잡이부 내부의 제 1 진공라인과 진공공급원이 진공호스를 개재하여 연결됨으로서 상기 제 1 진공라인의 압력상태가 상기 진공공급원에 의해서 조절되도록함이 바람직하다.
또한, 상기 개폐수단은 상기 총신 하부 소정영역에 고정부재에 의해서 고정되어 유동가능한 방아쇠와 상기 방아쇠의 압력에 의해서 상기 제 1 진공라인을 개폐시키는 셔터로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 셔터는 머리부와 상기 머리부에서 단차지게 소정길이 연장되며 외측에 스프링이 감겨진 나사부로 이루어질 수 있고, 상기 몸체의 손잡이부 소정영역에 상기 방아쇠의 압력에 의해서 상기 셔터의 머리부와 접촉하는 외측홈이 형성되어 있고, 상기 외측홈 내부에 상기 셔터의 나사부가 삽입되고, 상기 제 1 진공라인과 연통되는 관통홀이 형성되어 있으며, 상기 셔터의 나사부 단부와 마주보는 상기 제 1 진공라인 내측에 상기 방아쇠의 압력에 의해서 상기 나사부의 단부가 삽입되는 내측홈이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 다른 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저는, 진공상태가 형성될 수 있는 제 1 진공라인이 내부에 형성되어 있으며, 상기 제 1 진공라인을 개폐시킬 수 있는 개폐수단이 설치된 몸체와 상기 제 1 진공라인을 통해서 진공상태가 전달되는 제 2 진공라인이 내부에 형성됨으로서 웨이퍼를 흡착할 수 있는 헤드가 구비되는 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저에 있어서, 상기 몸체와 헤드가 외압에 의해서 서로 회전되는 것을 방지하며 상기 몸체와 헤드를 연결시키는 연결수단이 구비됨을 특징으로 한다.
상기 연결수단은 상기 헤드의 제 2 진공라인이 내부에 구비되며, 상기 헤드의 단부에서 소정길이 단차지게 연장되며, 외부표면이 삼각형, 사각형, 오각형 등의 다각형 형상인 제 1 연결부와 상기 몸체 내부에 구비되는 제 1 진공라인을 포함하며, 상기 제 1 연결부가 삽입고정될 수 있도록 상기 제 1 연결부의 외부표면과 동일한 다각형 형상으로 이루어지며, 상기 몸체 단부에 형성된 연결홈으로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 연결수단은 상기 헤드의 제 2 진공라인이 내부에 구비되며, 상기 헤드의 단부에서 소정길이 단차지게 연장되며, 외부표면이 타원 형상인 제 1 연결부와 상기 몸체 내부에 구비되는 제 1 진공라인을 포함하며, 상기 제 1 연결부가 삽입고정될 수 있도록 상기 제 1 연결부의 외부표면과 동일한 타원 형상으로 이루어지며, 상기 몸체 단부에 형성된 연결홈으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 연결수단은 상기 헤드의 제 2 진공라인이 내부에 구비되며, 상기 헤드의 단부에서 소정길이 단차지게 연장되며, 외부표면이 양각 또는 음각된 제 1 연결부와 상기 몸체 내부에 구비되는 제 1 진공라인을 포함하며, 상기 제 1 연결부가 삽입고정될 수 있도록 상기 제 1 연결부의 외부표면에 양각 또는 음각된 형상과 동일한 형상이 양각 또는 음각되어 있으며, 상기 몸체 단부에 형성된 형결홈으로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 제 1 연결부에서 소정길이 단차지게 연장되고, 내부에 제 2 진공라인이 구비되고, 상기 제 1 진공라인 내부에 삽입될 수 있는 제 2 연결부가 더 형성될 수 있고, 상기 제 1 진공라인 내부에 삽입되는 제 2 연결부의 외면과 상기 제 1 진공라인 사이에 기밀을 유지하기 위한 O-링이 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 제 1 연결부가 몸체에 형성되고, 상기 연결홈이 헤드에 형성될 수 있다. 그리고 상기 제 1 연결부에서 소정길이 단차지게 연장되고, 내부에 제 1 진공라인이 구비되고, 상기 제 2 진공라인 내부에 삽입될 수 있는 제 2 연결부가 더 형성될 수 있다. 상기 제 2 진공라인 내부에 삽입되는 제 2 연결부의 외면과 상기 제 2 진공라인 사이에 기밀을 유지하기 위한 O-링이 더 구비될 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 또다른 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저는, 진공상태가 형성될 수 있는 제 1 진공라인이 내부에 형성된 손잡이부와 상기 손잡이부와 연결되고, 내부에 상기 제 1 진공라인이 연장형성되어 있는 총신으로 이루어지는 권총형상의 몸체; 상기 제 1 진공라인을 개폐시킬 수 있는 개폐수단; 내부에 상기 제 1 진공라인과 연결되는 제 2 진공라인이 형성되어 있으며, 상기 제 2 진공라인 내부의 진공형성에 의해서 웨이퍼를 흡착할 수 있는 헤드; 및 상기 몸체와 헤드가 외압에 의해서 서로 회전되는 것을 방지하며, 상기 몸체와 헤드를 연결시키는 연결수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저(4)는 도4내지 도6에 도시된 바와 같이 총신(52) 및 손잡이부(54)로 이루어지는 권총형상의 몸체(50)와 목(66) 및 패드(72)로 이루어지는 헤드(73)가 서로 연결되어 있다. 상기 몸체(50)의 손잡이부(54) 하부와 진공공급원(도시되지 않음)이 진공호스(60)를 개재하여 서로 연결되어 있으며, 상기 진공호스(60)와 몸체(50) 내부의 제 1 진공라인(51)이 서로 연결되어 있다. 그리고 상기 제 1 진공라인(51)과 목(66) 내부의 제 2 진공라인(67)이 서로 연결되어 있고, 상기 제 2 진공라인(67)과 패드(72) 내부의 소정의 내부공간(도시되지 않음)이 서로 연결되어 있다. 상기 패드(72) 상부에는 다수의 진공홀(74)이 형성되어 있다.
또한, 상기 손잡이부(54) 상에는 도면에 도시된 바와 같이 복수의 미끄럼 방지용 돌기가 형성되어 있다.
그리고, 상기 몸체(50)의 총신(52) 하부 소정영역에는 고정부재(57)에 의해서 고정되어 유동가능한 방아쇠(56)가 구비되어 있으며, 상기 방아쇠(56)의 압력에 의해서 몸체(50) 내부의 제 1 진공라인(51)을 개폐시킬 수 있는 셔터(58)가 상기 방아쇠(56)와 연결되어 있다.
상기 셔터(58)는 도5에 도시된 바와 같이 방아쇠(56)와 연결된 머리부(58a)와 머리부(58a)에서 단차지게 연장된 나사부(58b)로 이루어지며, 상기 나사부(58b) 외측에는 탄성력이 있는 스프링(59)이 감겨져 있다. 그리고, 상기 몸체(50)의 손잡이부(54) 소정영역에는 방아쇠(56)의 압력에 의해서 셔터(58)의 머리부(58a)와 접촉하는 외측홈(53)이 형성되어 있고, 상기 외측홈(53) 내부에 셔터(58)의 나사부(58b)가 삽입됨으로서 제 1 진공라인(51)과 연통되는 관통홀(61)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 셔터(58)의 나사부(58b) 단부와 마주보는 제 1 진공라인(51) 내측에 방아쇠(56)의 압력에 의해서 나사부(58b)가 삽입되는 내측홈(55)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 몸체(50)와 헤드(73)의 목(66)은 도6 , 도7 및 도8에 도시된 바와 같이 목(66)의 제 2 진공라인(67)이 내부에 형성되어 있으며, 상기 목(66)의 단부에서 소정길이 단차지게 연장되며, 외부표면이 육각형 형상인 제 1 연결부(68)가 상기 몸체(50) 내부에 형성된 제 1 진공라인(51)을 포함하며, 제 1 연결부(68)가 삽입될 수 있도록 제 1 연결부(68)의 외부표면과 동일한 육각형 형상으로 이루어지며, 몸체(50) 단부에 형성된 연결홈(62)에 삽입됨으로서 서로 연결되어 있다. 그리고, 상기 제 1 연결부(68)에서 소정길이 단차지게 연장되고, 내부에 제 2 진공라인(67)이 구비된 제 2 연결부(70)가 형성되어 있고, 상기 몸체(50)의 연결홈(62)과 인접한 위치의 제 1 진공라인(51) 내부에 소정간격 서로 이격된 위치에 2개의 O-링(64)이 구비됨으로서 제 1 진공라인(51) 내부에 삽입된 제 2 연결부(70) 외부표면과 제 1 진공라인(51) 내면 사이의 기밀을 유지하도록 되어 있다. 제작자에 따라 상기 제 1 연결부(68)의 외부표면을 도9, 도10, 도11에 도시된 바와 같이 사각형, 오각형, 삼각형 등의 다각형 형상으로 제작하고, 제 1 연결부(68)의 외부표면과 동일한 다각형 형상의 연결홈(62)을 몸체(50)의 단부에 형성함으로서 제 1 연결부(68)를 연결홈(62)에 삽입함으로서 헤드(73)의 목(66)과 몸체(50)를 서로 연결할 수도 있다.
또한, 제작자에 따라 상기 제 1 연결부(68)의 외부표면을 도12에 도시된 바와 같이 타원 형상으로 제작하고, 제 1 연결부(68)의 외부표면과 동일한 타원 형상의 연결홈(62)을 몸체(50)의 단부에 형성함으로서 제 1 연결부(68)를 연결홈(62)에 삽입함으로서 헤드(73)의 목(66)과 몸체(50)를 서로 연결할 수도 있다.
그리고, 제작자에 따라 상기 제 1 연결부(68)의 외부표면에 도13에 도시된 바와 같이 돌기(75)를 양각하고, 상기 돌기(75)와 동일한 형상의 돌기홈(76)이 음각된 연결홈(62)을 몸체(50)의 단부에 형성함으로서 제 1 연결부(68)를 연결홈(62)에 삽입하여 헤드(73)의 목(66)과 몸체(50)를 서로 연결할 수도 있다. 상기 제 1 연결부(68)의 외부표면에 돌기홈(76)을 음각하고, 상기 제 1 연결부(68)의 외부표면에 음각된 돌기홈(76)과 동일한 형상의 돌기(75)가 양각된 연결홈(62)을 몸체(50)의 단부에 형성할 수도 있다.
또한, 제작자의 의도에 따라 상기 제 1 연결부(68)를 몸체(50) 단부에 형성하고, 상기 제 1 연결부(68)가 삽입되는 연결홈(62)을 헤드(73)의 목(66)에 형성할 수도 있다. 상기 제 1 진공라인(51)이 내부에 구비되고, 목(66)의 제 2 진공라인(67) 내부에 삽입될 수 있는 제 2 연결부(70)가 제 1 연결부(68)에서 소정길이 단차지게 연장될 수도 있다.
따라서, 상기 진공공급원이 펌핑동작을 수행함에 따라 진공호스(60), 상기 진공호스(60)와 연결된 몸체(50) 내부의 제 1 진공라인(51), 상기 제 1 진공라인(51)과 연결된 목(66) 내부의 제 2 진공라인(67), 상기 제 2 진공라인(67)과 연결된 패드(72) 내부의 소정의 내부공간은 진공상태가 형성된다. 이후, 작업자는 상기 진공공급원과 연결된 튀저(4) 몸체(50)의 손잡이부(54)를 손으로 움켜잡은 후, 패드(72)를 소정영역에 위치된 웨이퍼 상에 밀착시킨다. 상기 손잡이부(54)에 다수의 미끄럼 방지용 돌기가 형성되어 있음으로 손잡이부(54)에 액체성분이 존재하더라도 손잡이부(54)가 작업자의 손에서 이탈되는 것이 방지된다.
이에 따라, 패드(72) 주변부의 기체는 패드(72)의 진공홀(74), 제 2 진공라인(67), 제 1 진공라인(51) 및 진공호스(60)를 통해서 외부로 펌핑되며, 웨이퍼는 패드(72) 상에 흡착된다. 이때, 웨이퍼의 무게중심부에 이탈된 위치에 튀저(4)의 패드(72)가 밀착되더라도 목(66) 및 패드(72)로 이루어지는 튀저(4)의 헤드(73)가 웨이퍼의 하중에 의해서 회전되는 것이 방지된다. 이는 도6 및 도7a에 도시된 바와 같이 외부표면이 육각형 형상인 제 1 연결부(68)가 몸체(50) 단부의 육각형 형상의 연결홈(62)에 삽입되어 연결되어 있기 때문이다. 또한, 상기 제 1 연결부(68)에서 소정길이 단차지게 연장된 제 2 연결부(70)가 몸체(50) 내부의 제 1 진공라인(51) 내부에 구비되는 2개의 O-링(64)에 삽입됨으로서 기밀이 유지된다.
다음으로, 작업자가 웨이퍼가 흡착된 튀저(4)의 패드(72)를 작업자의 눈 가까이에 위치시킨 후, 웨이퍼 상에 존재하는 디펙트를 육안으로 분석한다.
이어서, 다시 작업자가 웨이퍼가 흡착된 튀저(4)의 패드(72)를 카세트 상부 등의 소정위치로 이동시킨 후, 손의 검지손가락으로 방아쇠(56)를 당긴다. 이에 따라 방아쇠(56)와 연결되어 있으며, 외측홈(53) 내부의 관통홀(61)에 삽입된 셔터(58)의 나사부(58)는 제 1 진공라인(51)을 폐쇄시키며 내측홈(55)에 삽입된다. 따라서, 상기 패드(72)에 흡착된 웨이퍼는 패드(72)에서 이탈되어 카세트 등의 소정위치에 안착된다.
마지막으로, 작업자가 방아쇠(56)를 놓으면 셔터(58)는 나사부(58b) 외측에 감져진 스프링(59)의 탄성력에 의해서 내측홈(55)에서 방출됨으로서 제 1 진공라인(51)은 다시 개방된다.
따라서, 본 발명에 의하면 몸체 및 목이 서로 회전되는 것이 방지되도록 되어 있음으로 웨이퍼를 핸들링하는 과정에 패드 및 목으로 이루어지는 튀저의 헤드가 웨이퍼의 하중에 의해서 회전되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 작업자가 용이하게 웨이퍼 상에 존재하는 디펙트를 분석할 수 있고, 패드에서 웨이퍼가 이탈되어 깨지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 튀저의 몸체를 권총형상으로 제작함으로서 작업자가 몸체의 손잡이부를 잡고 웨이퍼를 핸들링함으로서 대구경화된 웨이퍼를 용이하게 핸들링할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (9)

  1. 진공상태가 형성될 수 있는 제 1 진공라인이 내부에 형성된 손잡이부와 상기 손잡이부와 일체로 연결되고, 내부에 상기 제 1 진공라인이 연장형성되어 있는 총신으로 이루어지는 권총형상의 몸체;
    상기 제 1 진공라인을 개폐시킬 수 있는 개폐수단;
    내부에 상기 제 1 진공라인과 연결되는 제 2 진공라인이 형성되어 있으며, 상기 제 2 진공라인 내부의 진공형성에 의해서 웨이퍼를 흡착할 수 있는 헤드; 및
    상기 몸체와 헤드가 외압에 의해서 서로 회전되는 것을 방지하며, 상기 몸체와 헤드를 연결시키는 연결수단;
    을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개폐수단은 상기 총신 하부 소정영역에 고정부재에 의해서 고정되어 유동가능한 방아쇠와 상기 방아쇠의 압력에 의해서 상기 제 1 진공라인을 개폐시키며, 머리부와 상기 머리부에서 단차지게 소정길이 연장되며 외측에 스프링이 감겨진 나사부로 이루어지는 셔터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 몸체의 손잡이부 소정영역에 상기 방아쇠의 압력에 의해서 상기 셔터의 머리부와 접촉하는 외측홈이 형성되어 있고, 상기 외측홈 내부에 상기 셔터의 나사부가 삽입되고, 상기 제 1 진공라인과 연통되는 관통홀이 형성되어 있으며, 상기 셔터의 나사부 단부와 마주보는 상기 제 1 진공라인 내측에 상기 방아쇠의 압력에 의해서 상기 나사부의 단부가 삽입되는 내측홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결수단은 상기 헤드의 제 2 진공라인이 내부에 구비되며, 상기 헤드의 단부에서 소정길이 단차지게 연장되며, 외부표면이 삼각형, 사각형, 오각형 등의 다각형 형상중에서 선택된 어느 하나의 형상으로 이루어진 제 1 연결부와 상기 몸체 내부에 구비되는 제 1 진공라인을 포함하며, 상기 제 1 연결부가 삽입고정될 수 있도록 상기 제 1 연결부의 외부표면과 동일한 다각형 형상으로 이루어지며, 상기 몸체 단부에 형성된 연결홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결수단은 상기 헤드의 제 2 진공라인이 내부에 구비되며, 상기 헤드의 단부에서 소정길이 단차지게 연장되며, 외부표면이 타원 형상인 제 1 연결부와 상기 몸체 내부에 구비되는 제 1 진공라인을 포함하며, 상기 제 1 연결부가 삽입고정될 수 있도록 상기 제 1 연결부의 외부표면과 동일한 타원 형상으로 이루어지며, 상기 몸체 단부에 형성된 연결홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드의 제 2 진공라인이 내부에 구비되며, 상기 헤드의 단부에서 소정길이 단차지게 연장되며, 외부표면이 양각 또는 음각된 제 1 연결부와 상기 몸체 내부에 구비되는 제 1 진공라인을 포함하며, 상기 제 1 연결부가 삽입고정될 수 있도록 상기 제 1 연결부의 외부표면에 양각 또는 음각된 형상과 동일한 형상이 양각 또는 음각되어 있으며, 상기 몸체 단부에 형성된 연결홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
  7. 제 4 항 또는 제 5 항 또는 제 6 항 가운데 어느 한항에 있어서,
    상기 제 1 연결부에서 소정길이 단차지게 연장되고, 내부에 제 2 진공라인이 구비되고, 상기 제 1 진공라인 내부에 삽입될 수 있는 제 2 연결부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 연결부가 몸체에 형성되고, 상기 연결홈이 헤드에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 연결부에서 소정길이 단차지게 연장되고, 내부에 제 1 진공라인이 구비되고, 상기 제 2 진공라인 내부에 삽입될 수 있는 제 2 연결부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 흡착용 튀저.
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