KR0127355Y1 - 반도체소자 취급용 핸들러 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체소자를 수작업으로 취급시 정확하고 용이하게 다룰 수 있도록 하는 한편, 무게를 줄이고 분해 및 조립이 용이하도록 하여 반도체소자를 정확히 핸들링할 수 있을 뿐만 아니라, 부품불량시 새것으로의 교환이 쉽게 이루어질 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 본 고안은 손잡이 역할을 함과 동시에 흡인력을 유기하기위한 공기 튜브(2)와, 상기 공기튜브(2) 선단에 기밀이 유지되도록 끼워져 결합되는 콘넥터(3)와, 상기 콘넥터(3)에 나사결합되어 흡인력 유기시 통로 역할을 하는 유도관(4)과, 상기 유도관(4) 선단에 삽입되어 고정되며 반도체소자가 흡착되는 흡착판(5)으로 구성된 반도체소자 취급용 핸들러이다.

Description

반도체소자 취급용 핸들러

제1도는 종래의 반도체소자 취급용 핸들러를 나타낸 종단면도.

제2도는 본 고안을 나타낸 분해 사시도.

제3도는 제2도가 결합된 상태를 나타낸 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 핸들러 2 : 공기튜브

3 : 콘넥터 4 : 유도관

5 : 흡착판 6 : 요입홈

7 : 돌기

본 고안은 반도체소자 취급용 핸들러에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체소자를 수작업으로 취급시 용이하게 다룰 수 있도록 하는 한편 부품의 교환이 용이하게 수행될 수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 패키징(packaging)을 끝낸 후 QFP(Quad Flat Package), PLCC(Plas- tic Leaded Chip Carrier)등의 반도체소자를 취급할 경우, 반도체소자의 리드에 철성분의 자성 물질이 함유된 경우에는 자석을 사용하여 반도체소자를 자석에 붙인 후 이동 또는 핸들링하게된다.

이 경우에는 자석의 인력에 의해 부착은 쉽게 할 수 있으나 자석으로부터 떼어 내기가 어려워 취급 과정에서 리드 밴트(lead bent)등의 불량이 발생할 우려가 있었다.

한편, 반도체소자의 리드가 비자성체인 경우에는 공기의 흡인력을 이용한 핸들러를 사용하여 반도체소자를 흡착한 다음 이동 또는 핸들링 하였다.

이때, 종래의 반도체 핸들어(1a)는 제1도에 나타낸 바와 같이, 금속 재질의 손잡이(8)에 공기튜브(2a)가 내장되고, 상기 손잡이(8) 일측에는 공기튜브(2a)의 체적이 축소되도록 공기튜브(2a)를 가압하는 누름편(9)이 장착된다.

또한, 상기 공기튜브(2a)에는 유도관(4a)이 연결되어 손잡이(8) 외부로 돌출되고, 상기 유도관(4a)의 선단에는 반도체소자를 흡착하는 흡착판(5a)이 삽입되어 고정되도록 구성된다.

따라서, 반도체소자의 취급시 작업자는 핸들러(1a)의 손잡이(8)를 파지하고 누름편(9)을 눌러 공기튜브(2a)내에 들어 있는 공기를 배출시킨 상태에서 반도체소자의 면에 핸들러(1a)의 흡착판(5a)을 근접시킨다.

이와 같이 반도체소자의 표면에 핸들러(1a)의 흡착판(5a)을 근접시킨 상태에서, 누름편(9)을 누르고 있던 힘을 제거하면 공기튜브(2a)내로 흡입되는 공기의 흡인력에 의해 흡착판(5a)에 반도체소자가 부착되며, 이에 따라 공기튜브(2a) 내의 압력은 외부보다 낮은 상태를 유지하므로 인해 반도체소자는 핸들러(1a)의 흡착판(5a)에서 떨어지지 않고 부착된 채 이동 또는 핸들링이 가능하게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 반도체소자 핸들러(1a)는 공기튜브(2a)가 내장된 손잡이(8)가 금속재질이므로 반도체소자에 비해 훨씬 무거워 감각이 둔하므로 인해 핸들링시 반도체소자가 흡착되었는지의 여부를 제대로 파악하기가 어려웠다.

또한, 상기 유도관(4a)에 삽입되는 흡착판(5a)이 쉽게 빠지도록 되어 있으므로 인해 흡착시 기밀을 유지하기가 어려웠다.

따라서, 반도체소자의 흡착이 정확히 이루어지지 않은 경우 반도체소자가 떨어져 충격을 받아 리드 밴트등의 소자불량을 일으킬 우려가 있었다.

한편, 공기튜브(2a)는 손잡이(8)에 내장되어 있으므로 인해 부품의 교환이 어렵게되는 등 많은 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체소자를 수작업으로 취급시 정확하고 용이하게 다룰 수 있도록 하는 한편, 무게를 줄이고 분해 및 조립이 용이하도록 하므로써 반도체소자를 정확히 핸들링할 수 있을 뿐만 아니라 부품불량시 교환을 쉽게 할 수 있도록 한 반도체가 취급용 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 손잡이 역할을 함과 동시에 흡인력을 유기하기 위한 공기튜브와, 상기 공기튜브 선단에 기밀이 유지되도록 끼워져 결합되는 콘넥터와, 상기 콘넥터에 나사결합되어 흡인력의 유기시 통로 역할을 하는 유도관과, 상기 유도관 선단에 삽입되어 고정되며 반도체소자가 흡착되는 흡착판으로 구성된 반도체소자 취급용 핸들러이다.

이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부 도면 제2도 내지 제3도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안을 나타낸 분해 사시도이고, 제3도는 제2도가 결합된 상태를 나타낸 종단면도로서, 반도체소자 취급시 사용되는 핸들러(1)는 손잡이 역할을 함과 동시에 흡인력을 유기하는고무재질의 공기튜브(2) 선단에 플라스틱 재질의 콘넥터(3)가 끼워져 고정되고, 상기 콘넥터(3) 선단 내주면에는 흡인력의 유기시 통로 역할을 하는 플라스틱 재질의 유도관(4)이 나사결합되며, 상기 유도관(4) 선단에는 반도체소자가 흡착되는 고무재질의 흡착판(5)이 삽입되어 구성된다.

이때, 상기 콘텍터(3)의 상단부에는 요입홈(6)이 형성되고, 공기튜브(2)의 하부 내주면은 콘넥터(3)가 압입되었을 때 기밀이 유지될 수 있도록 콘넥터(3) 상단의 외경보다 작은 직경을 가지도록 형성된다.

또한, 상기 유도관(4)의 선단부 외주면에는 유도관(4)과 흡착판(5)과의 결합부에 기밀이 유지되도록 유도관(4) 선단부에 압입되는 흡착판(5)의 삽입구보다 큰 직경을 가지는 돌기(7)가 형성되어 구성된다.

한편, 상기 유도관(4) 선단부의 길이는 조립시 유도관(4)의 선단이 흡착판(5)의 흡착면 아래로 돌출되지 않도록 하여 반도체소자의 흡착시 유도관(4) 선단에 의해 반도체소자의 표면이 긁히는 현상이 발생하지 않도록 흡착판(5)의 삽입구의 길이 보다 짧게 형성되어 구성된다.

이와 같이 구성된 본 고안은 제2도 및 제3도에 나타낸 바와 같이, 반도체소자의 취급시, 우선 작업자는 손잡이 역할을 하는 공기 튜브(2)를 손에 쥔 상태에서 힘을 가해 공기튜브(2)의 체적을 축소시키므로 써 공기튜브(2) 내부에 있던 공기를 밖으로 배출시키게 된다.

또한, 상기와 같이된 상태에서 핸들러(1)의 흡착판(5)을 반도체소자의 표면에 가볍게 밀착시킨 후 공기튜브(2)에 가하고 있던 힘을 제거하면, 공기튜브(2)가 원래의 형상으로 복원됨에 따라 공기튜브(2) 내부로 유입되는 공기의 흡인력에 의해 반도체소자는 핸들러(1)의 흡착판(5)에 흡착된다.

이에 따라, 상기 핸들러(1)의 흡착판(5)에 흡착된 반도체소자는 공기튜브(2) 내부와 외부의 압력차에 의해 핸들러(1)의 흡착판(5)에서 떨어지지 않고 부착된채 이동 또는 핸들링이 가능하게 된다.

이때, 상기 핸들러(1)는 고무재질로 제작된 공기튜브(2)가 손잡이의 역할을 겸하게 될 뿐만 아니라, 콘넥터(3) 바깥쪽에 결합되므로 인해 핸들러(1)의 크기가 종래와 같은 크기일 경우 종래에 비해 공기튜브(2)의 체적이 더 커지게 되므로써 흡인력 또한 증가하게 된다.

또한, 상기 핸들러(1)는 공기튜브(2) 및 흡착판(5)이 고무재질로 제작되며, 콘넥터 및 유도관(4)이 플라스틱재질로 제작되므로써, 손잡이가 금속재질로 제작되었던 종래에 비해 무게를 현저히 줄일 수 있게 된다.

따라서, 반도체소자의 핸들링시 반도체소자의 흡착여부를 보다 정확히 알 수 있으므로 반도체소자 핸들링시 취급 부주의에 의한 리드 밴트 및 소자불량등의 발생을 미연에 방지할 수 있게 된다.

한편, 상기 콘넥터(3)의 상단부에는 요입홈(6)이 형성되고, 공기튜브(2)의 하부 내주면의 직경은 콘넥터(3) 상단의 외경보다 작게 형성되어 있으므로 인해 콘넥터(3)를 공기튜브(2)의 하부로 압입시킴에 따라 콘넥터(3)와 공기튜브(2)의 결합부위 사이에서는 기밀이 유지되어 반도체소자의 흡착시 공기가 새어나가 흡착이 되지 않거나 약화되는 현상을 방지할 수 있게 된다.

뿐만 아니라, 상기 핸들러(1)의 제작시 유도관(4)의 선단부 외주면에는 흡착판(5)의 삽입구보다 큰 직경을 가지는 돌기(7)가 형성되어 있으므로 흡착판(5)을 유도관(4) 선단부에 압입함에 따라 흡착판(5)의 삽입구는 유도관(4) 선단부에 형성된 돌기(7)로 인해 팽창하면서 유도관(4) 선단부를 꽉 조이게 되므로 유도관(4) 선단부와 흡착판(5)의 결합 부위에서는 기밀이 보다 완전하게 유지될 수 있게 된다.

또한, 제3도에 나타낸 바와 같이 상기 핸들러(1)의 유도관(4) 선단부 길이(b)는 흡착판(5)의 삽입구 길이(a)보다 짧게 형성되어 있으므로 조립시 유도관(4)의 선단이 흡착판(5)의 흡착면밖으로 노출되지 않아 반도체소자의 흡착시 반도체소자의 윗표면이 유도관(4) 선단에 의해 긁히는 현상이 방지될 수 있게 된다.

한편, 상기 핸들러(1)는 각 부품간의 조립이 나사결합 및 압입에 의해 간단히 이루어지므로써, 사용에 따른 부품의 마모 또는 부품불량 발생시 새것으로의 교환을 용이하게 수행하여 작업성을 향상시킬 수 있게 된다.

따라서, 본 고안은 반도체소자를 취급하기 위해 사용하는 핸들러(1)의 흡인력을 증가시키는 한편 중량을 감소시킬 수 있게 되므로써 정확한 핸들링이 가능하도록 할뿐만 아니라 부품의 교환이 용이하도록 하여 작업자에게 편리함을 제공할 수 있게 되는 효과를 가져오게 된다.

이상에서와 같이, 본 고안은 반도체소자를 수작업으로 취급시 정확하고 용이하게 다룰 수 있도록 하는 한편, 중량을 감소시키고 분해 및 조립이 용이하도록 하여 반도체소자를 정확히 핸들링할 수 있을 뿐만 아니라 부품 불량시 새것으로의 교환이 쉽게 이루어 질 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.

Claims (4)

1. 손잡이 역할을 함과 동시에 흡인력을 유기하기위한 공기 튜브와, 상기 공기튜브(2) 선단에 기밀이 유지되도록 끼워져 결합되는 콘넥터와, 상기 콘넥터에 나사결합되어 흡인력 유기시 통로 역할을 하는 유도관과, 상기 유도관 선단에 삽입되어 고정되며 반도체소자가 흡착되는 흡착판으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 취급용 핸들러.
2. 제1항에 있어서, 상기 콘넥터의 상단에는 요입홈이 형성되고, 공기튜브의 하부 내주면은 콘넥터가 압입되었 때 기밀이 유지될 수 있도록 콘넥터 상단의 외경보다 작은 직경을 가지도록 형성되는 반도체소자 취급용 핸들러.
3. 제1항에 있어서, 상기 유도관의 선단부 외주면에는 유도관과 흡착판과의 결합부에 기밀이 유지되도록 유도관 선단부에 압입되는 흡착판의 삽입구보다 큰 직경을 가지는 돌기가 형성되는 반도체소자 취급용 핸들러.
4. 제1항에 있어서, 조립시 유도관의 선단이 흡착판의 흡착면 아래로 돌출되지 않도록 하여 반도체소자의 흡착시 유도관 선단에 의해 반도체소자의 표면에 긁힘이 발생하지 않도록 상기 유도관 선단부의 길이가 흡착판의 삽입구의 길이 보다 짧게 형성되는 반도체 소자 취급용 핸들러.