JPH11330202A - 半導体ウェ―ハ吸着用ピンセット - Google Patents

半導体ウェ―ハ吸着用ピンセット

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JPH11330202A
JPH11330202A JP11031837A JP3183799A JPH11330202A JP H11330202 A JPH11330202 A JP H11330202A JP 11031837 A JP11031837 A JP 11031837A JP 3183799 A JP3183799 A JP 3183799A JP H11330202 A JPH11330202 A JP H11330202A
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JP
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vacuum line
tweezers
head
vacuum
semiconductor wafer
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JP11031837A
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Gikon Tei
義根 鄭
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定的にウェーハをハンドリングできる半導
体ウェーハ吸着用ピンセットを提供する。 【解決手段】 真空状態が形成できる第１真空ラインが
内部に形成された取っ手部と、前記取っ手部と連結され
内部に前記第１真空ラインが延設されている銃身でから
なる拳銃状の胴体、前記第１真空ラインを開閉させるこ
とができる開閉手段、内部に前記第１真空ラインと連結
される第２真空ラインが形成されており、前記第２真空
ラインの内部の真空形成によってウェーハを吸着できる
ヘッド及び前記胴体とヘッドがウェーハの重量によって
互い回転することを防止し、前記胴体とヘッドを連結さ
せる連結手段を備えてなることを特徴とする。従って、
ピンセットのヘッド及び胴体が互い回転されることを防
止することで、ヘッドのパッドからウェーハが離脱され
割れることを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェーハ吸着
用ピンセットに係り、より詳しくは安定的にウェーハ
（Ｗａｆｅｒ）をハンドリングできる半導体ウェーハ吸
着用ピンセットに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体製造工程を進む作業者は、
ウェーハが汚染源によって汚染されることを防止するた
めにピンセット（Ｔｗｅｅｚｅｒ）を使用してウェーハ
を取り扱っている。従来の半導体ウェーハ吸着用ピンセ
ット２は、図１に示したように一字型の胴体１０と首２
０及びパッド（Ｐａｄ）２２からなるヘッド（Ｈｅａ
ｄ：番号なし）とが連結手段によって互い連結されてい
る。前記一字型の胴体１０の内部には、図２に示したよ
うに第１真空ライン１１が形成されており、前記ヘッド
の首２０の内部には、前記第１真空ライン１１と連通さ
れる第２真空ライン１５が形成されている。前記胴体１
０とヘッドの首２０は、図２に示したように、首２０の
端部から段差あるように所定長さ延び、内部に第２真空
ライン１５が形成された円筒形の連結部１３が、胴体１
０の第１真空ライン１１の内部に挿入されることにより
互い連結する。前記連結部１３の外面と胴体１０の第１
真空ライン１１の内面との間には、気密を維持するため
のＯ−リング１２が備わっている。
【０００３】そして、第１真空ライン１１が内部に形成
された胴体１０の一側端部とポンピング動作を行う真空
供給源（図示せず）が、真空ホース１８を通じて互い連
結されている。また、前記胴体１０の上部所定領域に
は、所定の圧力によって前記第１真空ライン１１を閉鎖
させることができるシャッター（Ｓｈｕｔｔｅｒ）１６
が備わっている。そして、胴体１０の上部の他の所定領
域には、固定ねじ１４によって移動可能に固定されてお
り、前記シャッター１６に圧力を加えられる真空スイッ
チ１７が備わっている。
【０００４】そして、前記パッド２２の内部には、首２
０の内部に形成された第２真空ライン１５を通じてポン
ピング力が伝えられる所定の内部空間（図示せず）が備
わっており、前記パッド２２の上部には、首２０の第２
真空ライン１５を通じて伝えられるポンピング力によっ
て、パッド２２の外部の気体をポンピングすることによ
り、ウェーハを吸着できる多数の真空ホール２４が形成
されている。
【０００５】従って、作業者はポンピング動作が行われ
る真空供給源と連結されたピンセット２の胴体１０の下
部面を人指し指、中指、薬指及び小指で支持し、親指で
胴体１０を掴む。次いで、パッド２２を所定領域に位置
されたウェーハ上に密着させることによって、パッド２
２の周辺部の気体は、パッド２２の真空ホール２４、第
２真空ライン１５、第１真空ライン１１及び真空ホース
１８を通じて、外部にポンピングされ、ウェーハはパッ
ド２２上に吸着される。
【０００６】次に、作業者はウェーハが吸着されたパッ
ド２２を作業者の目近くに位置させた後、ウェーハ上に
存在する欠陥（Ｄｅｆｅｃｔ）を肉眼で検査する。そし
て、作業者はウェーハが吸着されたパッド２２をカセッ
トの上部に移動させた後、人指し指を利用して、ピンセ
ット２の真空スイッチ１７に圧力を加える。これに伴
い、真空スイッチ１７の圧力はシャッター１６に伝達さ
れ、胴体１０の第１真空ライン１１が閉鎖され、前記第
１真空ライン１１が閉鎖されることによって真空供給源
で発生されたポンピング力が遮断される。そして、真空
供給源のポンピング力が遮断されることによって、パッ
ド２２に吸着されたウェーハはパッド２２から離脱され
てカセットの内部に安着する。
【０００７】ところが、従来の半導体ウェーハ吸着用ピ
ンセットは、ヘッドの首２０と連結された円筒形の連結
部１３が一字型の胴体１０の内部に形成された第１真空
ライン１１に挿入されることによって、パッド２２及び
首２０からなるヘッドが胴体１０と連結された。
【０００８】従って、作業者が図３に示したように、最
近に大口径化されたウェーハ３０の重心部に、ピンセッ
ト２のパッド２２を密着させれば容易にウェーハ３０を
ハンドリングできるが、図４及び図５に示したように、
ウェーハ３０の重心部に離れた位置にピンセット２のパ
ッド２２を密着させれば、ハンドリング時ウェーハ３０
の重量によって、パッド２２及び首２０からなるヘッド
が一側に回転するようになる。
【０００９】したがって、作業者はハンドリングする手
以外の他の手やその他の道具を利用して、前記ヘッドが
回転することを防止し、ウェーハに対する肉眼検査を進
行すべき問題点があった。また、作業者が前記ヘッドが
回転することを防止できない場合、ウェーハ３０がパッ
ド２２から離脱され、作業空間内の底面に落ちて割れる
問題点があった。
【００１０】また、作業者が人指し指、中指、薬指及び
小指を利用して一字型の胴体１０を支持した後、親指で
前記胴体１０を掴んで人指し指を用いて、胴体１０の真
空スイッチ１７に圧力を加えてウェーハ３０をハンドリ
ングすることにより、真空スイッチ１７を操作する過程
に、作業者の手からの力の分散が発生し、最近に大口径
化された８インチ、１２インチウェーハを容易にハンド
リング出来ない問題点があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ウェ
ーハをハンドリングする過程において、胴体と連結され
たパッド及び首からなるヘッドとがウェーハの重量によ
って回転するようになるために発生するウェーハ検査の
難しさを解決でき、前記ヘッドの回転によって、ウェー
ハがパッドから離脱されて割れることを防止できる半導
体ウェーハ吸着用ピンセットを提供するところにある。
本発明の他の目的は、最近に大口径化されて行くウェー
ハを安定的にハンドリングできる半導体ウェーハ吸着用
ピンセットを提供するところにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ための本発明による半導体ウェーハ吸着用ピンセット
は、真空状態が形成できる第１真空ラインが内部に形成
された取っ手部と、前記取っ手部に連結され、内部に前
記第１真空ラインが延設され、端部に真空を利用してウ
ェーハを吸着できるヘッドが連結される銃身からなる拳
銃状の胴体と、前記第１真空ラインを開閉させることが
できる開閉手段とを具備してなることを特徴とする。
【００１３】前記取っ手部の外部表面に複数のすべり防
止用突起が形成できる。また、前記開閉手段は、前記銃
身の下部所定領域に固定部材によって固定されて移動可
能な引き金と、前記引き金の圧力によって前記第１真空
ラインを開閉させるシャッターとを有することができ
る。
【００１４】そして、前記シャッターは、頭部と前記頭
部から段差あるように所定長さ延びて外側にスプリング
が巻かれた挿入部とからなることができ、前記胴体の取
っ手部の所定領域に、前記引き金の圧力によって前記シ
ャッターの頭部と、接触する外側溝が形成され、前記外
側溝の内部に前記シャッターの挿入部が挿入され、前記
第１真空ラインと連通される貫通ホールが形成されてお
り、前記シャッターの挿入部の端部と向かい合う前記第
１真空ラインの内側に前記引き金の圧力によって前記挿
入部の端部が挿入される内側溝が形成できる。
【００１５】また、本発明による他の半導体ウェーハ吸
着用ピンセットは、真空状態が形成できる第１真空ライ
ンが内部に形成されており、前記第１真空ラインを開閉
させることができる開閉手段が設置された胴体と、前記
第１真空ラインを通じて真空状態が伝えられる第２真空
ラインとが内部に形成されることで、ウェーハを吸着で
きるヘッドが備わる半導体ウェーハ吸着用ピンセットで
あって、前記胴体とヘッドとがウェーハの重量によって
互い回転されることを防止し、前記胴体とヘッドを連結
させる連結手段が備わることを特徴とする。
【００１６】前記連結手段は、前記ヘッドの第２真空ラ
インが内部に備わって、前記ヘッドの端部から所定長さ
段差あるように延びる第１連結部と、前記胴体の内部に
備わる第１真空ラインを含み、前記第１連結部が挿着で
きるように前記第１連結部の外部形状に対応する内部形
状を有し、前記胴体の端部に形成された第１連結溝とか
らなることができる。前記第１連結部の外部形状及びそ
れに対応する第１連結溝の内部形状は三角形、四角形、
五角形を含む多角形または楕円形で構成できて、また互
い対応する陽刻または陰刻の形態で構成できる。
【００１７】そして、前記第１連結部から所定長さ段差
あるように延び、内部に第２真空ラインが延長され、前
記第１真空ライン内部に挿入できる第１突出連結部がさ
らに形成できて、前記第１真空ラインの内部に挿入され
る第２連結部の外面と前記第１真空ラインとの間に気密
を維持するためのＯ−リングがさらに備わることができ
る。また、前記連結手段は、前記胴体の端部から所定長
さ段差あるように延びる第２連結部及び前記ヘッドの端
部から前記第２連結部が挿着できるように前記第２連結
部の外部形状と対応する内部形状を有する第２連結溝を
備えてなることも出来る。
【００１８】そして、本発明に係るさらなる他の半導体
ウェーハ吸着用ピンセットは、真空状態が形成できる第
１真空ラインが内部に形成された取っ手部と、前記取っ
手部と連結され、内部に前記第１真空ラインが延設され
ている銃身からなる拳銃状の胴体と、前記第１真空ライ
ンを開閉させることができる開閉手段と、内部に前記第
１真空ラインと連通される第２真空ラインが形成され、
前記第２真空ラインの内部の真空形成によりウェーハを
吸着できるヘッド、及び前記胴体とヘッドがウェーハの
重量によって互い回転されることを防止し、前記胴体と
ヘッドを連結させる連結手段とを備えてなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
を添付した図面を参照して詳細に説明する。本発明によ
る半導体ウェーハ吸着用ピンセット４は、図６乃至図９
に示したように、銃身５２および取っ手部５４からなる
拳銃状の胴体５０と、首６６及びパッド７２からなるヘ
ッド７３とが互い連結されている。前記胴体５０の取っ
手部５４の下部と真空供給源（図示せず）とは真空ホー
ス６０を通じて互い連結され、前記真空ホース６０と胴
体５０の内部の第１真空ライン５１とが互い連結されて
いる。
【００２０】そして、前記第１真空ライン５１と首６６
の内部の第２真空ライン６７とが互い連通されており、
前記第２真空ライン６７とパッド７２の内部の所定の内
部空間（図示せず）と互い連結されている。前記パッド
７２の上部には、多数の真空ホール７４が形成されてい
る。
【００２１】また、前記取っ手部５４上には、図面に示
したように複数のすべり防止用突起が形成されている。
そして、前記胴体５０の銃身５２の下部所定領域には、
固定部材５７によって固定され、移動可能な引き金５６
が備わっており、前記引き金５６の圧力によって胴体５
０の内部の第１真空ライン５１を開閉させることができ
るシャッター５８が前記引き金５６と連結されている。
前記シャッター５８は、図７に示したように引き金５６
と連結された頭部５８ａと頭部５８ａから段差あるよう
に延長された挿入部５８ｂとからなり、前記挿入部５８
ｂの外側には、弾性力があるスプリング５９が巻き付け
ている。
【００２２】そして、前記胴体５０の取っ手部５４の所
定領域には、引き金５６の圧力によってシャッター５８
の頭部５８ａと接触する外側溝５３が形成されて、前記
外側溝５３の内部にシャッター５８の挿入部５８ｂが挿
入されることにより、第１真空ライン５１と連通される
貫通ホール６１が形成されている。そして、前記シャッ
ター５８の挿入部５８ｂの端部と向かい合う第１真空ラ
イン５１の内側に、引き金５６の圧力によって、挿入部
５８ｂが挿入される内側溝５５が形成されている。
【００２３】そして、前記胴体５０とヘッド７３の首６
６は、図８、図９及び図１０に示したように、首６６の
第２真空ライン６７が内部に形成され、前記首６６の端
部から所定長さ段差あるように延び、外部表面が六角形
状の連結部６８が前記胴体５０の内部に形成された第１
真空ライン５１を含み、連結部６８が挿入できるように
連結部６８の外部表面と同じ六角形状を有し、胴体５０
の端部に形成された連結溝６２に挿入されることにより
互い連結されている。
【００２４】そして、前記連結部６８から所定長さ段差
あるように延び、内部に第２真空ライン６７が備わった
突出連結部７０が形成され、前記胴体５０の連結溝６２
と隣接した位置の第１真空ライン５１の内部に、所定間
隔互い離隔された位置に２つのＯ−リング６４が備わる
ことで、第１真空ライン５１の内部に挿入された突出連
結部７０の外部表面と第１真空ライン５１の内面間の気
密を維持するようになっている。
【００２５】製作者によって、前記連結部６８の外部表
面を図１１、図１２、図１３に示したように四角形、五
角形、三角形などの多角形状とし、連結部６８の外部表
面と同じ多角形状の連結溝６２を胴体５０の端部に形成
することで、連結部６８を連結溝６２に挿入することに
より、ヘッド７３の首６６と胴体５０とを互い連結する
ことも出来る。
【００２６】また、製作者によって、前記連結部６８の
外部形状を図１４に示したように楕円状とし、連結部６
８の外部形状と同じ楕円状の連結溝６２を胴体５０の端
部に形成することで、連結部６８を連結溝６２に挿入し
てヘッド７３の首６６と胴体５０とを互い連結すること
も出来る。
【００２７】そして、製作者によって、前記連結部６８
の外部表面に図１５に示したように突起７４を陽刻し、
前記突起７４と同じ形状の突起溝７６が陰刻された連結
溝６２を胴体５０の端部に形成することで、連結部６８
を連結溝６２に挿入し、ヘッド７３の首６６と胴体５０
とを互い連結することも出来る。前記連結部６８の外部
表面に突起溝７６を陰刻し、前記連結部６８の外部表面
に陰刻された突起溝７６と同じ形状の突起７４が陽刻さ
れた連結溝６２を胴体５０の端部に形成することも出来
る。
【００２８】また、製作者の意向によって、前記連結部
６８を胴体５０の端部に形成し、前記連結部６８が挿入
される連結溝６２をヘッド７３の首６６に形成すること
も出来る。前記第１真空ライン５１が内部に備わって、
首６６の第２真空ライン６７の内部に挿入できる突出連
結部７０が連結部６８から所定長さ段差あるように延び
ることも出来る。
【００２９】従って、前記真空供給源がポンピング動作
を遂行することによって、真空ホース６０、前記真空ホ
ース６０と連結された胴体５０の内部の第１真空ライン
５１、前記第１真空ライン５１と連結された首６６の内
部の第２真空ライン６７、前記第２真空ライン６７と連
結されたパッド７２の内部の所定の内部空間は真空状態
が形成される。以後、作業者は前記真空供給源と連結さ
れたピンセット４の胴体５０の取っ手部５４を手で掴ん
だ後、パッド７２を所定領域に位置されたウェーハ上に
密着させる。前記取っ手部５４に多数のすべり防止用突
起が形成されていることで、取っ手部５４に液体成分が
存在しても、取っ手部５４が作業者の手から離れること
が防止される。
【００３０】これに伴い、パッド７２の周辺部の気体
は、パッド７２の真空ホール７４、第２真空ライン６
７、第１真空ライン５１及び真空ホース６０を通じて外
部にポンピングされ、ウェーハはパッド７２上に吸着さ
れる。この時、ウェーハの重心部に離れた位置にピンセ
ット４のパッド７２が密着されても首６６及びパッド７
２からなるピンセット４のヘッド７３がウェーハの重量
によって回転されることが防止される。これは、図８及
び図１０に示したように、外部表面の六角形状である連
結部６８が胴体５０の端部の六角形状の連結溝６２に挿
入されて連結されているからである。また、前記連結部
６８から所定長さ段差あるように延びた突出連結部７０
が胴体５０の内部の第１真空ライン５１の内部に備わる
２つのＯ−リング６４に挿入されることにより気密が維
持される。
【００３１】次に、作業者は、ウェーハが吸着されたピ
ンセット４のパッド７２を作業者の目近くに位置させた
後、ウェーハ上に存在する欠陥を肉眼で分析する。次い
で、また作業者がウェーハが吸着されたピンセット４の
パッド７２をカセット上部などの所定位置に移動させた
後、人指し指で引き金５６を引く。
【００３２】これに伴い、引き金５６と連結されてお
り、外側溝５３の内部の貫通ホール６１に挿入されたシ
ャッター５８の挿入部５８は、第１真空ライン５１を閉
鎖させ内側溝５５に挿入される。従って、前記パッド７
２に吸着されたウェーハは、パッド７２から離脱されて
カセットなどの所定位置に安着される。最後に、作業者
が引き金５６を離せばシャッター５８は、挿入部５８ｂ
の外側に巻かれたスプリング５９の弾性力によって、内
側溝５５から放出されることで第１真空ライン５１は再
び開放される。
【００３３】
【発明の効果】従って、本発明によれば、胴体及び首が
互い回転することが防止されることで、ウェーハをハン
ドリングする過程にパッド及び首からなるピンセットの
ヘッドが、ウェーハの重量によって回転されることを防
止でき、これに伴い作業者が容易にウェーハ上に存在す
る欠陥を分析することができ、パッドからウェーハが離
脱されて割れることを防止できる効果がある。
【００３４】また、本発明によれば、ピンセットの胴体
を拳銃状にすることで、作業者が胴体の取っ手部を捉え
てウェーハをハンドリングすることにより大口径化され
たウェーハを容易にハンドリングできる効果がある。以
上で本発明は記載された具体例に対してだけ詳細に説明
されてきたが、本発明の技術思想の範囲内で多様な変形
及び修正が可能なことは当業者にとって明白であり、こ
のような変形及び修正が特許請求の範囲に属することは
当然なことである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の半導体ウェーハ吸着用ピンセットの斜
視図である。
【図２】 従来の半導体ウェーハ吸着用ピンセットのヘ
ッドの首と胴体の結合関係を説明するための断面図であ
る。
【図３】 従来の半導体ウェーハ吸着用ピンセット首の
正常使用状態を説明するための図面である
【図４】 異常使用状態を説明するための図面である。
【図５】 異常使用状態を説明するための図面である。
【図６】 本発明に係る半導体ウェーハ吸着用ピンセッ
トの一実施形態を示した斜視図である。
【図７】 本発明に係る半導体ウェーハ吸着用ピンセッ
トの胴体内部の第１真空ライン開閉動作を説明するため
の拡大断面図である。
【図８】 本発明に係る半導体ウェーハ吸着用ピンセッ
トのヘッドの首と胴体との結合関係を説明するための斜
視図である。
【図９】 図６の中央部分を切った縦断面図である。
【図１０】 本発明の一実施形態によってヘッドの連結
部と胴体の連結溝との結合関係を示す図７のＡ−Ａ’線
を切った断面図である。
【図１１】 図８に対応する他の実施形態を示す断面図
である。
【図１２】 図８に対応する他の実施形態を示す断面図
である。
【図１３】 図８に対応する他の実施形態を示す断面図
である。
【図１４】 図８に対応する他の実施形態を示す断面図
である。
【図１５】 図８に対応する他の実施形態を示す断面図
である。
【符号の説明】
２，４ ピンセット １０，５０ 胴体 １１，５１ 第１真空ライン １２，６４ Ｏ−リング １３，６８ 連結部 １４ 固定ねじ １５，６７ 第２真空ライン １６，５８ シャッター １７，真空スイッチ １８，６０ 真空ホース ２０，６６ 首 ２２，７２ パッド ２４，７４ 真空ホール ３０ ウェーハ ５２ 銃身 ５３ 外側溝 ５４ 取っ手部 ５５ 内側溝 ５６ 引き金 ５７ 固定部材 ５８ａ 頭部 ５８ｂ 挿入部 ５９ スプリング ６１ 貫通ホール ６２ 連結溝 ７０ 突出連結部 ７３ ヘッド ７４ 突起 ７６ 突起溝

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 真空状態が形成できる第１真空ラインが
    内部に形成された取っ手部と、 前記取っ手部と連結され、内部に前記第１真空ラインが
    延設されており、端部に真空を利用してウェーハを吸着
    できるヘッドが連結される銃身からなる拳銃状の胴体
    と、 前記第１真空ラインを開閉させることができる開閉手段
    とを備えてなることを特徴とする半導体ウェーハ吸着用
    ピンセット。
  2. 【請求項２】 前記取っ手部の外部表面に複数のすべり
    防止用突起が形成されていることを特徴とする請求項１
    に記載の半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  3. 【請求項３】 前記開閉手段は、前記銃身の下部所定領
    域に固定部材によって固定され移動可能な引き金と、前
    記引き金の圧力によって前記第１真空ラインを開閉させ
    るシャッターとを備えてなることを特徴とする請求項１
    に記載の半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  4. 【請求項４】 前記シャッターは、頭部と前記頭部から
    段差あるように所定長さ延びた挿入部とからなることを
    特徴とする請求項３に記載の半導体ウェーハ吸着用ピン
    セット。
  5. 【請求項５】 前記胴体の取っ手部の所定領域に前記引
    き金の圧力によって前記シャッターの頭部と接触する外
    側溝が形成されており、前記外側溝の内部に前記シャッ
    ターの挿入部が挿入され、前記第１真空ラインと連通さ
    れる貫通ホールが形成されており、前記シャッターの挿
    入部の端部と向かい合う前記第１真空ラインの内側に前
    記引き金の圧力によって前記挿入部の端部が挿入される
    内側溝が形成されていることを特徴とする請求項４に記
    載の半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  6. 【請求項６】 前記シャッターの挿入部の外側に弾性力
    があるスプリングが巻付けられていることを特徴とする
    請求項５に記載の半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  7. 【請求項７】 真空状態が形成できる第１真空ラインが
    内部に形成されており、前記第１真空ラインを開閉させ
    うる開閉手段が設けられた胴体と、前記第１真空ライン
    を通じて真空状態が伝えられる第２真空ラインが内部に
    形成されることでウェーハを吸着できるヘッドが備わる
    半導体ウェーハ吸着用ピンセットにおいて、 前記胴体とヘッドがウェーハの重量によって互い回転さ
    れることを防止し、前記胴体とヘッドを連結させる連結
    手段が備わることを特徴とする半導体ウェーハ吸着用ピ
    ンセット。
  8. 【請求項８】 前記連結手段は、 前記ヘッドの第２真空ラインが内部に備わり、前記ヘッ
    ドの端部から所定長さ段差あるように延びる第１連結部
    と、 前記胴体の内部に備わる第１真空ラインを含み、前記第
    １連結部が挿着できるように前記第１連結部の外部形状
    と対応する内部形状を有し、前記胴体の端部に形成され
    た連結溝とを備えてなることを特徴とする請求項７に記
    載の半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  9. 【請求項９】 前記第１連結部の外部形状及びそれに対
    応する第１連結溝の内部形状は、多角形または楕円形で
    あることを特徴とする請求項８に記載の半導体ウェーハ
    吸着用ピンセット。
  10. 【請求項１０】 前記第１連結部の外部形状及びそれに
    対応する第１連結溝の内部形状は互い対応する陽刻また
    は陰刻形状であることを特徴とする請求項８に記載の半
    導体ウェーハ吸着用ピッセット。
  11. 【請求項１１】 前記第１連結部から所定長さ段差ある
    ように延び、内部に第２真空ラインが延設され、前記第
    １真空ラインの内部に挿入できる第１突出連結部がさら
    に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の半
    導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  12. 【請求項１２】 前記第１真空ラインの内部に挿入され
    る第１突出連結部の外面と前記第１真空ラインとの間に
    気密を維持するためのＯ−リングがさらに備わっている
    ことを特徴とする請求項１１に記載の半導体ウェーハ吸
    着用ピンセット。
  13. 【請求項１３】 前記連結手段は、 前記胴体の端部から所定長さ段差あるように延びる第２
    連結部と、 前記ヘッドの端部から前記第２連結部が挿入固定できる
    ように前記第２連結部の外部形状と対応する内部形状を
    有する第２連結溝とを具備してなることを特徴とする請
    求項７に記載の半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  14. 【請求項１４】 前記第２連結部から所定長さ段差ある
    ように延び、内部に第１真空ラインが延設され、前記第
    ２真空ラインの内部に挿入できる第２突出連結部がさら
    に形成されていることを特徴とする請求項１３に半導体
    ウェーハ吸着用ピンセット。
  15. 【請求項１５】 真空状態が形成できる第１真空ライン
    が内部に形成された取っ手部と、 前記取っ手部と連結して内部に前記第１真空ラインが延
    設されている銃身からなる拳銃状の胴体と、 前記第１真空ラインを開閉させることができる開閉手段
    と、 内部に前記第１真空ラインと連通される第２真空ライン
    が形成されており、前記第２真空ラインの内部の真空形
    成によってウェーハを吸着できるヘッドと、 前記胴体とヘッドがウェーハの重量によって互い回転さ
    れることを防止し、前記胴体とヘッドを連結させる連結
    手段とを備えてなることを特徴とする半導体ウェーハ吸
    着用ピンセット。
  16. 【請求項１６】 前記開閉手段は、 前記銃身の下部所定領域に固定部材によって固定されて
    移動可能な引き金と、 前記引き金の圧力によって前記第１真空ラインを開閉さ
    せ、頭部と前記頭部から段差あるように所定長さ延びて
    外側にスプリングが巻かれた挿入部とからなるシャッタ
    ーとからなることを特徴とする請求項１５に記載の半導
    体ウェーハ吸着用ピンセット。
  17. 【請求項１７】 前記胴体の取っ手部の所定領域に前記
    引き金の圧力によって前記シャッターの頭部と接触する
    外側溝が形成されており、前記外側溝の内部に前記シャ
    ッターの挿入部が挿入されて、前記第１真空ラインと連
    通される貫通ホールが形成されており、前記シャッター
    の挿入部の端部と向かい合う前記第１真空ラインの内側
    に前記引き金の圧力によって前記挿入部の端部が挿入さ
    れる内側溝が形成されていることを特徴とする請求項１
    ６に記載の半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  18. 【請求項１８】 前記連結手段は、 前記ヘッドの第２真空ラインが内部に備わって、前記ヘ
    ッドの端部から所定長さ段差あるように延びる第１連結
    部と、 前記胴体の内部に備わる第１真空ラインを含み、前記第
    １連結部が挿着できるように前記第１連結部の外部形状
    と対応する内部形状を有し、前記胴体の端部に形成され
    た第１連結溝からなることを特徴とする請求項１５に記
    載の半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
  19. 【請求項１９】 前記第１連結部から所定長さ段差ある
    ように延び、内部に第２真空ラインが延設され、前記第
    １真空ラインの内部に挿入できる第１突出連結部がさら
    に形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の
    半導体ウェーハ吸着用ピンセット。
JP11031837A 1998-05-11 1999-02-09 半導体ウェ―ハ吸着用ピンセット Pending JPH11330202A (ja)

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