KR100257446B1 - 자기헤드의 대판구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회전드럼에 대판(臺板) 본체를 위치 결정하여 고정한 후, 척부재에 의한 사이 끼워 지지함을 해제했을 때에, 헤드칩의 설치위치가 어긋나는 것을 방지한다.

관통구멍(2)을 가지는 대판본체(1)의 일단에 슬릿(4)을 개재하여 한쌍의 돌출부(3)를 형성함과 동시에, 이들 돌출부(3)에 헤드칩(5)을 각각 고착하고, 상기 대판본체(1)의 양측면에 한쌍의 척부재(10, 11)가 당접하는 제 1 및 제 2당접부(12, 13)를 각각 마련하고, 대판본체(1)의 한 귀퉁이에 테이퍼면(14)을 형성함으로써, 제 1당접부(12)의 일단(12a)이 제 2당접부(13)의 일단(13a)에 비하여 헤드칩(5)측으로부터 떨어지도록 하였다.

Description

자기헤드의 대판구조{TABLE STRUCTURE FOR MAGNETIC HEAD}

본 발명은, 영상신호나 음성신호를 자기테이프에 기록, 재생하는 비디오 테입 레코더(VTR)나 디지탈 오디오 테입 레코더(DAT)의 자기헤드의 대판구조에 관한 것이다.

도 3은 종래의 자기헤드의 대판구조를 설명하는 도, 도 4는 상기 대판구조에 쓰여지는 대판본체의 측면도, 도 5는 상기 대판본체의 설치상태를 확대하여 나타낸 단면도이다.

도 3에 나타낸 대판본체(1)는, 예를들어 대략 장방형의 황동판으로 이루어지는 좌우대칭형으로 형성되어 있고, 그 네 귀퉁이에는 각각 면따기 처리가 작게 실시되어 있다. 상기 대판본체(1)의 대략 중앙에 설치고정용의 관통구멍(2)이 형성되고, 상기 대판본체(1) 일단의 중앙부로부터 돌출부(3)가 돌출되어 있다. 이 돌출부(3)로부터 상기 관통구멍(2)을 향해 역Y자형의 슬릿(4)이 형성되고, 이 슬릿(4)에 의해 분할된 양돌출부(3)에 헤드칩(5)이 접착제에 의해 각각 고착되어 있다. 이들 한쌍의 헤드칩(5)은, 각 선단이 돌출부(3)의 선단면으로부터 약간 돌출하는 동시에, 소정거리를 두고 서로 평행하다. 또, 대판본체(1)의 양측면에는, 상기 대판본체(1)를 사이 끼워 지지하는 한쌍의 척부재(10, 11)에 당접하는 제 1당접부(12) 및 제 2당접부(13)가 각각 직선 형상으로, 또 서로 평행하게 형성되어 있다. 예를들어, 한쪽의 척부재(10)는 V자상의 당접면(10a)을 가지며, 상기 당접면(10a)이 제 1당접부(12)의 일단(12a)과 타단(12b)에 당접하고, 한편 다른 쪽의 척부재(11)는 제 2당접부(13)와 평행하게 배치되는 평탄상의 당접면(11a)을 가지며, 상기 당접면(11a)이 제 2당접부(13)에 그 전역에 걸쳐 당접되어 있다.

상기 헤드칩(5)이 장착된 대판본체(1)를 회전드럼(6)에 조립하려면, 도 3에 나타낸 바와 같이 먼저 한쌍의 척부재(10, 11)에 의해 대판본체(1)를 사이 끼워 지지한다. 이어서, 이 상태에서 대판본체(1)를 반송하고, 도 5에 나타낸 바와 같이 회전드럼(6)의 바닥부(6a)의 주연측에 장착하여 상기 대판본체(1)의 위치결정을 행한 후, 관통구멍(2)에 워셔(8)를 개재하여 나사(7)를 통과시키고, 이 나사(7)를 조임으로써 대판본체(1)를 회전드럼(6)에 고정한다. 이어서, 상기 한쌍의 척부재(10, 11)를 개방하여 대판본체(1)로부터 떼어낸 후, 도시하지 않은 자기테입의 트랙에 맞게 상기 한쌍의 헤드칩(5)의 높이를 조정한다. 그 때, 한쌍의 조정나사(9)를 적절히 조임으로써, 양 조정나사(9)의 선단에서 돌출부(3)를 각각 소망하는 높이 위치까지 조정하도록 되어 있다.

또, 이런 종류의 종래기술에 관련된 것으로서, 예를들어 일본국 실공평 7-13049호 공보에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.

그러나, 상술한 종래의 자기헤드의 대판구조에 있어서는, 한쌍의 척부재(10, 11)에 의해 대판본체(1)를 사이 끼워 지지하면, 평탄상의 당접면(11a)이 제 2당접부(13)에 그 전역에 걸쳐 당접하는 동시에, V자상의 당접면(10a)이 제 1당접부(12)의 일단(12a)과 타단(12b)을 도 3의 화살표시 방향으로 각각 푸시한다. 이 때, 제 1당접부(12)의 일단(12a)으로부터 비교적 가까운 거리에 슬릿(4)이 위치하고, 또 상기 일단(12a)을 푸시하는 힘의 방향이 슬릿(4)을 가로지르고 있기 때문에, 대판본체(1)에 있어서의 일단(12a)측의 부분이 슬릿(4)의 방향으로 탄성 변형하게 된다. 따라서, 이 상태에서 대판본체(1)를 회전드럼(6)에 장착하여 위치결정 고정을 행한 후, 상기 척부재(10, 11)에 의한 대판본체(1)의 사이 끼워 지지함을 해제하면, 상기 일단(12a)측의 변형부분이 당초의 형상으로 되돌아 가기 때문에, 헤드칩(5)의 설치 위치가 어긋난다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 이와 같은 종래기술에 있어서의 실정을 감안하여 실시된 것으로, 그 목적은 한쌍의 척부재로 사이 끼워 지지했을 때에 대판본체가 부분적으로 변형되는 것을 방지하고, 설치정밀도를 높일 수 있는 자기헤드의 대판구조를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 자기헤드의 대판구조를 설명하는 도,

도 2는 본 실시예의 대판구조에 사용되는 대판본체를 척부재에 의해 사이 끼워 지지한 상태를 나타낸 도,

도 3은 종래의 자기헤드의 대판구조를 설명하는 도,

도 4는 도 3의 대판구조에 사용되는 대판본체의 측면도,

도 5는 도 4의 대판본체의 설치상태를 확대하여 나타낸 단면도.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1:대판본체 2: 관통구멍

3: 돌출부 4: 슬릿

5:헤드칩 10, 11: 척부재

12, 13: 당접부 12a, 13a: 일단

14: 테이퍼면

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 대판본체에 설치 고정용의 관통구멍을 형성함과 동시에 상기 대판본체에 슬릿을 개재하여 한쌍의 돌출부를 형성하고, 이들 돌출부에 자기헤드칩을 각각 장착하고, 상기 대판본체의 양 측면에 상기 대판본체를 사이 끼워 지지하기 위한 한쌍의 척부가 당접하는 제 1당접부와 제 2당접부를 각각 설치하고, 이들 당접부에 상기 척부가 당접했을 때 상기 한쌍의 돌출부가 상기 슬릿측으로 변형하지 않도록 제 1, 제 2당접부를 형성한 구조로 하였다.

한쌍의 돌출부가 상기 슬릿측으로 변형하지 않도록 하는 수단으로서는, 제 1당접부를 척부가 단부에만 당접하는 당접부로 하고, 제 2당접부를 척부가 전역에 걸쳐 당접하는 당접부로 하고, 또 제 1당접부의 일단을 제 2당접부의 일단에 비하여 자기헤드칩측으로부터 떨어뜨려 형성하는 등이 있고, 이 경우 제 1당접부의 일단으로부터 자기헤드칩측에 걸쳐 테이퍼면을 형성하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 한쌍의 척부재로 제 1당접부와 제 2당접부가 사이 끼워 지지한 경우에, 자기헤드칩이 장착된 돌출부가 변형되는 것을 방지할 수 있다.

실시예

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관계되는 자기헤드의 대판구조를 설명하는 도, 도 2는 본 실시예의 대판구조에 사용되는 대판본체를 척부재에 의해 사이 끼워 지지한 상태를 나타낸 도이다. 또, 도 1, 도 2에 있어서 상술한 도 3 내지 도 5에 나타낸 것과 동등한 것에는 동일부호를 붙이고 있다.

도 1에 나타낸 본 실시예의 대판구조가 도 3에 나타낸 종래의 것과 비교하여 다른 점은, 제 1당접부(12)의 일단(12a)으로부터 헤드칩(5) 측에 비교적 큰 테이퍼면(14)을 형성함과 동시에, 상기 일단(12a)이 제 2당접부(13)의 일단(13a)에 대하여 헤드칩(5)측으로부터 떨어져 있는 것에 있고, 그 이외의 구조는 기본적으로 같다. 또, 상기 테이퍼면(14)은 척부재(10)의 V자상 당접면(10a)보다 약간 큰 각도를 가지며, 예를들어 제 1당접부(12)에 대하여 약 45도의 각도로 형성되어 있다.

본 실시예에서는 대판본체의 한쪽 측면에 설치되는 제 1당접부(12)의 일단(12a)이 헤드칩(5)측으로부터 떨어져 있기 때문에, 상기 제 1당접부(12)의 일단(12a)이 척부재(10)의 V자상 당접면(10a)에 의해 대판본체(1)의 중앙방향으로 푸시되었을 때, 도 2에 나타낸 바와 같이 상기 푸시력의 방향이 대판본체(1)의 슬릿(4)으로부터 벗어나, 상기 푸시력의 영향을 적게 받게 된다.

이와 같이 구성한 본 실시예에 있어서는, 한쌍의 척부재(10, 11)로 대판본체(1)를 사이 끼워 지지했을 때에, 대판본체(1)에 있어서의 일단(12a)측의 부분이 슬릿(4)방향으로 탄성변형되기 어려워지기 때문에, 척부재(10, 11)에 의한 대판본체(1)의 사이 끼워 지지함을 해제한 후 일단(12a)측의 변형도 거의 없어지게 되어, 헤드칩(5)의 설치 정밀도를 높일 수 있다.

또, 제 1당접부(12)의 일단(12a)으로부터 헤드칩(5)측에 걸쳐 테이퍼면(14)을 형성하였기 때문에, 테이퍼면(14)과 슬릿(4)간의 영역 감소가 억제되고, 조정나사(9)와의 당접부를 확보할 수 있다. 따라서, 회전드럼(6)에 있어서의 조정나사 (9)의 설치 자유도가 손상되지 않고, 또 조정나사(9)를 조립하여 헤드칩(5)의 높이를 조정할 때에, 테이퍼면(14)과 슬릿(4)간의 영역에서 충분한 탄성력을 확보할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 한쌍의 척부재로 사이 끼워 지지했을 때에 대판본체가 부분적으로 변형하는 것을 방지할 수 있고, 따라서 상기 대판본체의 돌출부에 장착되는 헤드칩을 회전드럼에 정밀도 좋게 설치할 수 있다.

Claims (1)

1. 대판본체에 설치고정용 관통구멍을 형성함과 동시에 상기 대판본체에 슬릿을개재하여 한쌍의 돌출부를 형성하고, 이들 돌출부에 자기헤드칩을 각각 장착하고,상기 대판본체의 양 측면에 상기 대판본체를 사이끼워 지지하기 위한 한쌍의 척부가 당접하는 제 1당접부와 제 2당접부를 각각 설치하되, 이들 당접부에 상기 척부가 당접했을때, 상기 제 1 당접부를, 상기 척부가 단부에만 당접하는 당접부로 하고, 상기 제 2 당접부를, 상기 척부가 전역에 걸쳐 당접하는 당접부로 하며, 상기 제1 당접부의 상기 자기헤드칩에 가까운 단부를, 상기 제 2 당접부의 상기 자기헤드칩에 가까운 단부와 비교할때 상기 자기헤드칩으로부터 떨어뜨려 형성하고, 상기 제 1 당접부의 일단으로부터 상기 자기헤드칩측에 걸쳐 테이퍼면을 형성하는 것을 특징으로 하는 자기헤드의 대판구조.