JPH03165321A - 部品組立て構造 - Google Patents
部品組立て構造Info
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- JPH03165321A JPH03165321A JP30604789A JP30604789A JPH03165321A JP H03165321 A JPH03165321 A JP H03165321A JP 30604789 A JP30604789 A JP 30604789A JP 30604789 A JP30604789 A JP 30604789A JP H03165321 A JPH03165321 A JP H03165321A
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 25
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- FDMFUZHCIRHGRG-UHFFFAOYSA-N 3,3,3-trifluoroprop-1-ene Chemical group FC(F)(F)C=C FDMFUZHCIRHGRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は部品組立て構造に関し、さらに詳しくは、光情
報記録再生装置における光ピツクアップに用いられる部
品の締結用構造に関する。
報記録再生装置における光ピツクアップに用いられる部
品の締結用構造に関する。
(従来の技術)
周知のように、部品の組立てに際しては、組立てられる
部品をその取付け位置に螺子比めすることで組みつける
場合がある。
部品をその取付け位置に螺子比めすることで組みつける
場合がある。
上述したような組立て方法は1例えば、光情報記録再生
装置に用いられる光ピツクアップに対しても採られるこ
とがある。
装置に用いられる光ピツクアップに対しても採られるこ
とがある。
すなわち、第3図は上述した光ピツクアップの一例を模
型的に表した図であり、同図において光ピツクアップは
、光ディスクからの反射光を受光してトラッキングおよ
びフォーカシングの各制御を行える反射型光ピックアッ
プであり、半導体レーザAから出射されたレーザビーム
をカップリングレンズBを介してビームスプリッタCに
導き、1ノ4波長板りおよび対物レンズEを介して光デ
ィスクF上に投射するようになっている。
型的に表した図であり、同図において光ピツクアップは
、光ディスクからの反射光を受光してトラッキングおよ
びフォーカシングの各制御を行える反射型光ピックアッ
プであり、半導体レーザAから出射されたレーザビーム
をカップリングレンズBを介してビームスプリッタCに
導き、1ノ4波長板りおよび対物レンズEを介して光デ
ィスクF上に投射するようになっている。
そして、光ディスクFからの反射光は、ビームスピリツ
タCを介して集光レンズGおよびホトダイオードを用い
たトラッキング受光素子Hに・また、ナイフェツジJを
介してホトダイオードを用いたフォーカシング受光素子
Kにそれぞれ取り込まれるようになっている。
タCを介して集光レンズGおよびホトダイオードを用い
たトラッキング受光素子Hに・また、ナイフェツジJを
介してホトダイオードを用いたフォーカシング受光素子
Kにそれぞれ取り込まれるようになっている。
上述した各光学素子を備えている光ピツクアップは、信
号処理系Iにおける変調回路に入力される記録信号に応
じて半導体レーザAでの光出力が設定され、光ディスク
Fからの反射光は、トラッキング受光素子Hおよびフォ
ーカシング受光素子Jに導かれ、これら素子からの出力
信号により、ピックアップ制御系■におけるトラッキン
グ即動回路りおよびフォーカシング駆動回路Mを介した
対物レンズEの位置制御が行われるようになっている。
号処理系Iにおける変調回路に入力される記録信号に応
じて半導体レーザAでの光出力が設定され、光ディスク
Fからの反射光は、トラッキング受光素子Hおよびフォ
ーカシング受光素子Jに導かれ、これら素子からの出力
信号により、ピックアップ制御系■におけるトラッキン
グ即動回路りおよびフォーカシング駆動回路Mを介した
対物レンズEの位置制御が行われるようになっている。
そして、このような構造の光ピツクアップにおける構成
部品の組み付けは、第4図に示すように、例えば、ビー
ムスプリッタC1174波長板りを予め組み込んだ枠体
状のピックアップ本体1に対して2位置決めを必要とす
る半導体レーザA等を有する被固定部品としての支持部
材2を、その部材2に形成しである螺子締結用孔3を介
して螺子4により締結することで行われるようになって
いる。なお、第3図における矢印は、各光学素子の位置
決めの際に行われる位H調整の方向を座標表示したもの
である。
部品の組み付けは、第4図に示すように、例えば、ビー
ムスプリッタC1174波長板りを予め組み込んだ枠体
状のピックアップ本体1に対して2位置決めを必要とす
る半導体レーザA等を有する被固定部品としての支持部
材2を、その部材2に形成しである螺子締結用孔3を介
して螺子4により締結することで行われるようになって
いる。なお、第3図における矢印は、各光学素子の位置
決めの際に行われる位H調整の方向を座標表示したもの
である。
ところで、上述した各光学素子の組立てに際しては、光
路の狂いをなくす意味で光学素子間での位置合わせが重
要であるため、例えば、第4図に示した締結構造とする
場合には、取り付けられた光学素子が螺子止めの際に位
置ずれを起こさないような工夫がされている。
路の狂いをなくす意味で光学素子間での位置合わせが重
要であるため、例えば、第4図に示した締結構造とする
場合には、取り付けられた光学素子が螺子止めの際に位
置ずれを起こさないような工夫がされている。
すなわち上述した工夫は、第4図において、m子締結用
孔3とは別に、固定される部品をその固定位置に保持す
るための調整用孔5を設け、この調整用孔5に対し、固
定部品側に設けである突起あるいはピン6を係合させて
螺子止めするようになっている。
孔3とは別に、固定される部品をその固定位置に保持す
るための調整用孔5を設け、この調整用孔5に対し、固
定部品側に設けである突起あるいはピン6を係合させて
螺子止めするようになっている。
また、これとは別の構造としては、固定部品を螺子止め
する際に得られる締め付け力を利用して。
する際に得られる締め付け力を利用して。
その螺子と固定部品との間に位置させたバネ等の弾性部
材を撓ませることで、固定部品を押しつけて位置決めさ
れた位置に固定する構造もある(例えば、特開昭63−
211136号公報)。
材を撓ませることで、固定部品を押しつけて位置決めさ
れた位置に固定する構造もある(例えば、特開昭63−
211136号公報)。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述した位置決め構造においては、前者
の構造の場合、螺子孔に加えて今一つの孔を設けること
が必要であることから、固定部品の面積が大きくなり、
固定部品、つまり、第3図に示した例では光ピツクアッ
プにおける光学素子の支持部材の大きさが大きくなって
しまい、光ピツクアップの小型化が図れなくなる。
の構造の場合、螺子孔に加えて今一つの孔を設けること
が必要であることから、固定部品の面積が大きくなり、
固定部品、つまり、第3図に示した例では光ピツクアッ
プにおける光学素子の支持部材の大きさが大きくなって
しまい、光ピツクアップの小型化が図れなくなる。
この小型化が得られなく理由としてはこの他に。
次のような理由がある。
すなわち、後者の構造も含めて、固定される部品とこの
部品を組み付けられる面との間には、上述した部品が押
しつけられた状態となることから大きな摩擦力が発生し
がちであり、位置決めのために部品を移動させようとし
ても、円滑な移動を損ねられてしまうことがある。
部品を組み付けられる面との間には、上述した部品が押
しつけられた状態となることから大きな摩擦力が発生し
がちであり、位置決めのために部品を移動させようとし
ても、円滑な移動を損ねられてしまうことがある。
従って、このような摩擦力に抗して部品の移動を行わせ
るには、その部品に加わる負荷も大きくなることから部
品の機械的強度を上げておく必要も生じ1例えば、締め
付けおよび位置決めのためにそれら部品と係合する螺子
締結用孔や調整用孔の剛性を強化するために部品の厚さ
等を大きくしなければならないこともある。
るには、その部品に加わる負荷も大きくなることから部
品の機械的強度を上げておく必要も生じ1例えば、締め
付けおよび位置決めのためにそれら部品と係合する螺子
締結用孔や調整用孔の剛性を強化するために部品の厚さ
等を大きくしなければならないこともある。
また、上述した固定部品として、電気部品を実装された
プリント基板を用い、この基板を組みつけるような場合
、このプリント基板が紙エポキシ等の強度が比較的低く
かつ滑りにくい材質のものであると、プリント基板自体
が移動の際の付勢力と摩擦力との影響で歪んでしまうこ
とにもなりかねず、このような部品にあっては、位置決
めの際の精度に悪影響を及ぼすことになる。
プリント基板を用い、この基板を組みつけるような場合
、このプリント基板が紙エポキシ等の強度が比較的低く
かつ滑りにくい材質のものであると、プリント基板自体
が移動の際の付勢力と摩擦力との影響で歪んでしまうこ
とにもなりかねず、このような部品にあっては、位置決
めの際の精度に悪影響を及ぼすことになる。
そこで1本発明は、上述した従来の組み付け構造におけ
る問題に鑑み、組み付けに要する構造を小型化し、そし
て組み付け精度を損ねないで済む部品組み付け構造を得
ることにある。
る問題に鑑み、組み付けに要する構造を小型化し、そし
て組み付け精度を損ねないで済む部品組み付け構造を得
ることにある。
(課題を解決するための手段)
この目的を達成するため、本発明は、組み付け面上でこ
の組み付け面に固定される被固定部品を摺動させること
により設置位置の調整を行ったうえで上記被固定部品を
上記組み付け面上で締結する部品組立て構造において、
上記組み付け面あるいはこの面上に位置する被固定部品
のいずれか一方、若しくは両方の対向面に低摩擦層を配
置することを提案するものである。
の組み付け面に固定される被固定部品を摺動させること
により設置位置の調整を行ったうえで上記被固定部品を
上記組み付け面上で締結する部品組立て構造において、
上記組み付け面あるいはこの面上に位置する被固定部品
のいずれか一方、若しくは両方の対向面に低摩擦層を配
置することを提案するものである。
また1本発明は1組み付け面上でこの組み付け面に固定
される被固定部品を摺動させることにより設置位置の!
I11を行ったうえで上記被固定部品を上記組み付け面
上で締結する部品組立て構造において、上記組み付け面
あるいはこの面上に位置する被固定部品のいずれか一方
、若しくは両方の対向面にフッ素樹脂層を被覆若しくは
貼付ることにより配置することを提案するものである。
される被固定部品を摺動させることにより設置位置の!
I11を行ったうえで上記被固定部品を上記組み付け面
上で締結する部品組立て構造において、上記組み付け面
あるいはこの面上に位置する被固定部品のいずれか一方
、若しくは両方の対向面にフッ素樹脂層を被覆若しくは
貼付ることにより配置することを提案するものである。
(作 用)
本発明によれば、組み付け面とこの組み付け面上におい
て摺動する固定部品との間の摩擦力を軽減して固定部品
の位置決めのための移動を容易に行わせることができる
。
て摺動する固定部品との間の摩擦力を軽減して固定部品
の位置決めのための移動を容易に行わせることができる
。
(実 施 例)
以下、第1図および第2図において本発明実施例の詳細
を説明する。
を説明する。
第1図は本発明実施例による組立て構造の要部構成を示
す断面図である。
す断面図である。
本実施例の特徴は、組み付け面上で摺動する固定部品の
組み付け面に対する当接部の摩擦係数を低くした点にあ
る。
組み付け面に対する当接部の摩擦係数を低くした点にあ
る。
すなわち、第1図は、例えば、電気部品を実装したプリ
ント基板10を光ピツクアップの組み付け部X1に取り
付ける場合が示されており、このプリント基板10には
、締結用孔10Aとこの締結用孔10Aと離間した位置
に位置決め用の調整孔10Bが穿たれでいる。
ント基板10を光ピツクアップの組み付け部X1に取り
付ける場合が示されており、このプリント基板10には
、締結用孔10Aとこの締結用孔10Aと離間した位置
に位置決め用の調整孔10Bが穿たれでいる。
一方、組み付け部IIにおいては、上述したプリント基
板10における締結用孔10Aと対応する位置にネジ孔
LIAが設けである。
板10における締結用孔10Aと対応する位置にネジ孔
LIAが設けである。
そして、上述した組み付け部11における組み付け面1
1Bの表面とこの表面に対向するプリント基板10側の
面との間には、例えば、テフロン(商品名)やトリフロ
プロピレン等のフッ素樹脂製からなる低摩擦部材で構成
しである膜状部材12が配置してあり、この膜状部材1
2が組み付け面11Bとプリント基板10との間で層を
形成している。
1Bの表面とこの表面に対向するプリント基板10側の
面との間には、例えば、テフロン(商品名)やトリフロ
プロピレン等のフッ素樹脂製からなる低摩擦部材で構成
しである膜状部材12が配置してあり、この膜状部材1
2が組み付け面11Bとプリント基板10との間で層を
形成している。
本実施例は以上のような構造であるから、プリント基板
lOを組み付け部ll上で位置決めする場合には、プリ
ント基板10の締結用孔10Aを介して小ネジ13を組
み付け部11のネジ孔11Aに捩じ込んでプリント基板
10を仮止めし、この状態でプリント基板10の調整孔
10Bに対し、位置決めのための基準位置を割り出され
て上下左右に移動可能な位置調整ビン14を押し込む。
lOを組み付け部ll上で位置決めする場合には、プリ
ント基板10の締結用孔10Aを介して小ネジ13を組
み付け部11のネジ孔11Aに捩じ込んでプリント基板
10を仮止めし、この状態でプリント基板10の調整孔
10Bに対し、位置決めのための基準位置を割り出され
て上下左右に移動可能な位置調整ビン14を押し込む。
上述した位置調整ピン14がtA整孔LOBに押し込ま
れると、プリント基板10はピン14が位置調整治具に
駆動されるに従い組み付け面11B上を摺動することに
なり、所定位置に位置決めされると、ドライバ15によ
り小ねじ13を捩じ込み締結固定される。
れると、プリント基板10はピン14が位置調整治具に
駆動されるに従い組み付け面11B上を摺動することに
なり、所定位置に位置決めされると、ドライバ15によ
り小ねじ13を捩じ込み締結固定される。
また、上述した膜状部材12は、組み付け面11Bとプ
リント基板lOおとの間で層を構成していれば良いので
、第1図に示した例以外に、例えば、第2図示のように
、組み付け面11Bと、プリント基板10との摺動面全
体にコーティングしても良い。
リント基板lOおとの間で層を構成していれば良いので
、第1図に示した例以外に、例えば、第2図示のように
、組み付け面11Bと、プリント基板10との摺動面全
体にコーティングしても良い。
(発明の効果)
以上、本発明によれば1組み付け面上でこの組み付け面
に固定される被固定部品を摺動させることにより設置位
置の調整を行ったうえで上記被固定部品を上記組み付け
面上で締結する構造において、上記組み付け面と被固定
部品との間に低摩擦層を配置したので、被固定部品の摺
動を容易に行わせることができ、これにより、被固定部
品に加わる負荷を小さくすることが可能になり、その部
品の強度を強化することにより生じる固定部品の大型化
、並びに強度をもたせなかった場合の破損等を未然に抑
えることができ、しかも、摺動を容易にすることで所定
位置への移動を確実に行わせることが可能になり1位置
決めのための精度を向上させることができる。
に固定される被固定部品を摺動させることにより設置位
置の調整を行ったうえで上記被固定部品を上記組み付け
面上で締結する構造において、上記組み付け面と被固定
部品との間に低摩擦層を配置したので、被固定部品の摺
動を容易に行わせることができ、これにより、被固定部
品に加わる負荷を小さくすることが可能になり、その部
品の強度を強化することにより生じる固定部品の大型化
、並びに強度をもたせなかった場合の破損等を未然に抑
えることができ、しかも、摺動を容易にすることで所定
位置への移動を確実に行わせることが可能になり1位置
決めのための精度を向上させることができる。
第1図は本発明実施例による部品組立て構造の要部構成
を示す断面図、第2図は第1図に示した部品組立て構造
における要部変形例を示す第1図相当の断面図、第3図
は部品組立て構造を用いる装置の一例を示す模型図、第
4図は第3図に示した装置において採用されている部品
組立て構造の一部を示す斜視図である。 IO・・・被固定部品であるプリント基板、 IOA・
・・締結用螺子挿入孔、IOB・・・位置調整用孔、1
1・・・組み付け部、IIA・・・ネジ孔、 IIB・
・・組み付け面。 12・・・低摩擦層を構成するフッ素樹脂製の膜状部、
13・・・小ネジ、14・・・位置調整用ピン。 第 図 第 図
を示す断面図、第2図は第1図に示した部品組立て構造
における要部変形例を示す第1図相当の断面図、第3図
は部品組立て構造を用いる装置の一例を示す模型図、第
4図は第3図に示した装置において採用されている部品
組立て構造の一部を示す斜視図である。 IO・・・被固定部品であるプリント基板、 IOA・
・・締結用螺子挿入孔、IOB・・・位置調整用孔、1
1・・・組み付け部、IIA・・・ネジ孔、 IIB・
・・組み付け面。 12・・・低摩擦層を構成するフッ素樹脂製の膜状部、
13・・・小ネジ、14・・・位置調整用ピン。 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、組み付け面上でこの組み付け面に固定される被固定
部品を摺動させることにより設置位置の調整を行ったう
えで上記被固定部品を上記組み付け面上で締結する部品
組立て構造において、 上記組み付け面あるいはこの面上に位置する被固定部品
のいずれか一方、若しくは両方の対向面に低摩擦層を配
置することを特徴とする部品組立て構造。 2、組み付け面上でこの組み付け面に固定される被固定
部品を摺動させることにより設置位置の調整を行ったう
えで上記被固定部品を上記組み付け面上で締結する部品
組立て構造において、 上記組み付け面あるいはこの面上に位置する被固定部品
のいずれか一方、若しくは両方の対向面にフッ素樹脂層
を被覆若しくは貼付ることにより配置したことを特徴と
する部品組立て構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30604789A JPH03165321A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 部品組立て構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30604789A JPH03165321A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 部品組立て構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03165321A true JPH03165321A (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=17952419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30604789A Pending JPH03165321A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 部品組立て構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03165321A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001074088A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Tokai Rubber Ind Ltd | 建築構造物の制振装置 |
US7366062B2 (en) | 2003-11-12 | 2008-04-29 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical head disk device |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30604789A patent/JPH03165321A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001074088A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Tokai Rubber Ind Ltd | 建築構造物の制振装置 |
US7366062B2 (en) | 2003-11-12 | 2008-04-29 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical head disk device |
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